KR101518103B1 - 덮개 개폐 장치 - Google Patents

덮개 개폐 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101518103B1
KR101518103B1 KR1020120026449A KR20120026449A KR101518103B1 KR 101518103 B1 KR101518103 B1 KR 101518103B1 KR 1020120026449 A KR1020120026449 A KR 1020120026449A KR 20120026449 A KR20120026449 A KR 20120026449A KR 101518103 B1 KR101518103 B1 KR 101518103B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
carrier
lid
closing
cover
Prior art date
Application number
KR1020120026449A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120106614A (ko
Inventor
유우도 스가와라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20120106614A publication Critical patent/KR20120106614A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101518103B1 publication Critical patent/KR101518103B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

덮개 개폐 장치는, 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽을 가지는 반도체 제조 장치에 이용되고, 상기 반송구의 테두리부에 밀착한 캐리어와 개폐 도어 사이에 형성되는 폐쇄 공간의 분위기를 배기하는 배기구와, 상기 개폐 도어에 설치되고, 덮개의 전방면측의 개구부를 통하여 상기 덮개의 내부 공간에 진입하고, 상기 내부 공간에 퍼지 가스를 토출하고, 상기 내부 공간의 분위기를 덮개에 있어서 상기 개구부와는 다른 개구부로부터 상기 폐쇄 공간으로 배출하기 위한 퍼지 가스 토출부를 구비한다.

Description

덮개 개폐 장치{LID OPENING AND CLOSING DEVICE}
본 발명은, FOUP의 일부를 구성하는 기판의 취출구를 막는 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 하나로서, 예를 들어 다수의 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)에 대하여 뱃치로 열 처리를 행하는 종형 열 처리 장치가 있다. 이 종형 열 처리 장치는 대기 분위기 중에 설치되어 있고, 웨이퍼를 저장한 FOUP라고 불리는 캐리어가 반송되는 캐리어 반송 영역과, 상기 웨이퍼를 기판 보유 지지구인 웨이퍼 보트에 이동 탑재하여 열 처리로에의 반송을 행하는 웨이퍼 반송 영역과, 이들의 영역간에 형성되는 격벽을 구비하고 있다. 상기 웨이퍼 반송 영역은, 캐리어 반송 영역보다도 청정도를 높게 하는 동시에 웨이퍼의 자연 산화막의 발생 등을 방지하기 위해, 그 분위기가 대기로부터 질소로 치환되어, 산소의 농도가 낮게 억제되어 있다. 이 산소 농도로서는, 예를 들어 수ppm 이하의 농도로 억제하는 것이 요구되는 경우가 있다.
상기 격벽에는 웨이퍼의 반송구가 형성되고, 이 반송구는 FIMS(Front-opening Interface Mechanical Standard) 규격에 따른 개폐 도어에 의해 개폐된다. 상기 개폐 도어는, 캐리어 전방면에 설치되는 덮개를 제거하기 위한 제거 기구를 구비하고 있다. 즉 개폐 도어에는, 캐리어 내와 웨이퍼 반송 영역 사이에서 웨이퍼를 전달하기 위해 덮개를 개폐하는 역할과, 상기와 같이 웨이퍼 반송 영역을 저산소 농도로 유지하기 위해, 캐리어 반송 영역으로부터 격리하는 역할이 요구된다.
상기 덮개를 제거하는 공정을 구체적으로 설명하면, 캐리어의 전방면이 상기 격벽에 밀착된 상태로, 상기 제거 기구가 덮개의 내부 공간에 설치된 당해 덮개를 캐리어에 대하여 결합시키기 위한 결합 기구에 작용하여, 이 결합을 해제한다. 그리고 덮개 제거 기구가, 상기 결합이 해제된 덮개를 보유 지지한 상태에서 개폐 도어가 덮개 제거 기구와 함께 웨이퍼 반송 영역측으로 향해 이동하여, 캐리어 내가 웨이퍼 반송 영역에 개방된다. 그런데, 이와 같이 개폐 도어가 이동하였을 때에, 상기 내부 공간에 체류하고 있었던 대기가 웨이퍼 반송 영역으로 누출되어 버림으로써, 웨이퍼 반송 영역 중의 질소 농도가 저하되는 동시에 산소 농도가 상승한다. 그 결과적으로 웨이퍼에 원하는 처리를 행할 수 없게 될 우려가 있다.
본 발명은 덮개의 내부 공간을 두고 FOUP의 반송 영역의 분위기가 기판 반송 영역에 혼입되는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 덮개 개폐 장치는, 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
상기 개폐 도어에 설치되고, 상기 덮개의 전방면측의 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간에 진입시켜, 당해 내부 공간에 퍼지 가스를 토출하고, 상기 내부 공간의 분위기를 덮개에 있어서의 당해 개구부와는 다른 개구부로부터 상기 폐색 공간으로 배출하기 위한 퍼지 가스 토출부를 구비한다.
본 발명의 다른 덮개 개폐 장치는, 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
상기 개폐 도어에 설치되고, 상기 덮개의 전방면측의 상기 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간에 진입시켜, 당해 내부 공간의 분위기를 배기하기 위한 배기부를 구비한다.
본 발명의 또 다른 덮개 개폐 장치는, 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
상기 덮개 제거 기구가 설치되는 동시에 상기 덮개의 전방면에 대향하는 대향면과, 상기 대향면의 면 방향으로 다수 설치된 퍼지 가스의 토출구를 구비하고, 상기 덮개의 전방면측의 상기 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간에 퍼지 가스를 토출하고, 내부 공간의 분위기를 덮개에 있어서의 당해 개구부와는 다른 개구부로부터 상기 폐색 공간으로 배출하기 위한 퍼지 가스 토출부를 구비한다.
본 발명의 덮개 개폐 장치는, 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
상기 덮개 제거 기구가 설치되는 동시에 상기 덮개의 전방면에 대향하는 대향면과, 상기 대향면의 면 방향으로 다수 설치된 배기구를 구비하고, 상기 덮개의 전방면측의 상기 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간의 분위기를 배기하기 위한 배기부를 구비한 것을 특징으로 한다.
그런데, FOUP란 Front-Opening Unified Pod의 약칭이며, 일반적으로는 그 직경이 300㎜인 웨이퍼용의 반송, 보관을 목적으로 한 캐리어이지만, 여기서 말하는 FOUP의 수납 대상이 되는 기판은, 후술하는 바와 같이 웨이퍼에 한정되는 것은 아니며, 그 직경이 300㎜로 한정되는 경우도 없다. 또한, FOUP 본체와 덮개를 결합하는 기구는, 실시 형태에서 설명하는 바와 같은 회전부의 회전에 의해 직동부가 승강하는 구성인 것에 한정되지 않고, 덮개의 내부에 진입한 덮개 제거 기구에 의해 결합의 해제가 이루어지는 것 모두가 포함된다.
본 발명의 덮개 개폐 장치는, FOUP의 덮개의 내부 공간에 퍼지 가스 토출부가 진입하여, 당해 내부 공간의 분위기를 배출하거나, 상기 내부 공간에 배기부가 진입하여 상기 분위기를 배기한다. 또한, 덮개의 전방면에 대향하는 다수의 토출구로부터 퍼지 가스를 토출하여 상기 내부 공간의 분위기를 배출하거나, 덮개의 전방면에 대향하는 다수의 배기구로부터 내부 공간의 분위기를 배기한다. 따라서, 덮개의 내부 공간을 통하여 FOUP의 반송 영역의 분위기가 기판 반송 영역에 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 덮개 개폐 장치가 적용된 종형 열 처리 장치의 종단 측면도.
도 2는 상기 종형 열 처리 장치의 평면도.
도 3은 캐리어 및 상기 종형 열 처리 장치에 설치되는 개폐 도어의 종단 측면도.
도 4는 상기 캐리어 및 상기 개폐 도어의 횡단 평면도.
도 5는 캐리어 및 상기 개폐 도어가 설치되는 반송구의 사시도.
도 6은 상기 캐리어의 덮개의 종단 정면도.
도 7은 상기 개폐 도어에 설치되는 덮개의 제거 기구의 사시도.
도 8은 상기 개폐 도어에 설치되는 키의 횡단 평면도.
도 9는 상기 키의 종단 측면도.
도 10은 상기 덮개가 제거되는 모습을 도시하는 공정도.
도 11은 상기 덮개가 제거되는 모습을 도시하는 공정도.
도 12는 상기 덮개가 제거되는 모습을 도시하는 공정도.
도 13은 상기 덮개가 제거되는 모습을 도시하는 공정도.
도 14는 상기 덮개가 제거되는 모습을 도시하는 공정도.
도 15는 상기 키의 다른 구성을 도시하는 사시도.
도 16은 상기 키의 다른 구성을 도시하는 사시도.
도 17은 상기 제거 기구의 다른 구성을 도시하는 사시도.
도 18은 상기 제거 기구에 의한 덮개의 내부 공간의 퍼지를 도시하는 설명도.
도 19는 상기 제거 기구에 의한 덮개의 내부 공간의 퍼지를 도시하는 설명도.
도 20은 상기 제거 기구에 의한 덮개의 내부 공간의 퍼지를 도시하는 설명도.
(제1 실시 형태)
본 발명에 관한 덮개 개폐 장치가 내장된 종형 열 처리 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 종형 열 처리 장치(1)의 종단 측면도, 도 2는 종형 열 처리 장치(1)의 평면도이다. 도면 중 부호 11은 종형 열 처리 장치(1)의 외장체를 구성하는 하우징이며, 이 하우징(11) 내에는, 피처리체인 웨이퍼(W)를 수납한 용기인 캐리어(C)가 장치에 대하여 반입, 반출되기 위한 캐리어 반송 영역(S1)과, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를 반송하여 후술하는 열 처리로 내에 반입하기 위한 이동 탑재 영역인 웨이퍼 반송 영역(S2)이 형성되어 있다. 캐리어(C)는 상술한 FOUP이다.
캐리어 반송 영역(S1)과 웨이퍼 반송 영역(S2)은 격벽(2)에 의해 구획되어 있다. 캐리어 반송 영역(S1)은 대기 분위기이다. 한편, 웨이퍼 반송 영역(S2)은 반입된 웨이퍼(W)에 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해, 불활성 가스 분위기 예를 들어 질소(N2) 가스 분위기로 되어 있고, 캐리어 반송 영역(S1)보다도 청정도가 높고 또한 저산소 농도로 유지되어 있다. 이후의 장치의 설명에서는, 캐리어 반송 영역(S1) 및 웨이퍼 반송 영역(S2)의 배열 방향을 종형 열 처리 장치(1)의 전후 방향으로 한다.
캐리어 반송 영역(S1)에 대해서 설명한다. 캐리어 반송 영역(S1)은, 제1 반송 영역(12)과, 제1 반송 영역(12)의 후방측[웨이퍼 반송 영역(S2)측]에 위치하는 제2 반송 영역(13)으로 이루어진다. 제1 반송 영역(12)의 좌우 방향에는, 캐리어(C)를 각각 적재하는 2개의 제1 적재대(14)가 설치되어 있다. 각 제1 적재대(14)의 적재면에는, 캐리어(C)를 위치 결정하는 핀(15)이 예를 들어 3개소에 설치되어 있다.
제2 반송 영역(13)에는, 제1 적재대(14)에 대하여 전후로 배열되도록, 좌우로 2개의 제2 적재대(16)가 배치되어 있다. 각 제2 적재대(16)는 전후로 이동 가능하게 구성되어 있다. 제2 적재대(16)의 적재면에도 제1 적재대(14)와 마찬가지로 캐리어(C)를 위치 결정하는 핀(15)이, 3개소에 설치되어 있다. 또한, 상기 적재면에는 캐리어(C)를 고정하기 위한 훅(16a)이 설치되어 있다. 제2 반송 영역(13)의 상부측에는 캐리어(C)를 보관하는 캐리어 보관부(18)가 설치되어 있다. 캐리어 보관부(18)는 2단 이상의 선반에 의해 구성되어 있고, 각 선반은 좌우로 2개의 캐리어(C)를 적재할 수 있다. 도 1에서는 상기 선반이 2단인 예를 나타내고 있다.
그리고 제2 반송 영역(13)에는, 캐리어(C)를 제1 적재대(14)와 제2 적재대(16)와 캐리어 보관부(18) 사이에서 반송하는 캐리어 반송 기구(21)가 설치되어 있다. 이 캐리어 반송 기구(21)는 좌우로 신장하고, 또한 승강 가능한 가이드부(21a)와, 이 가이드부(21a)에 가이드되면서 좌우로 이동하는 이동부(21b)와, 이 이동부(21b)에 설치되고, 캐리어(C)를 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 관절 아암(21c)을 구비하고 있다. 또한, 제2 반송 영역(13)의 천장부에는 HEPA 필터 또는 ULPA 필터를 구비한 필터 유닛(19)이 설치되어 있고, 이들의 필터에 의해 청정화된 에어를 하방을 향하여 공급한다.
격벽(2)에는, 캐리어 반송 영역(S1)과 웨이퍼 반송 영역(S2)을 연통시키는 웨이퍼(W)의 반송구(20)가 설치되어 있다. 반송구(20)에는, 당해 반송구(20)를 웨이퍼 반송 영역(S2)측으로부터 막는 개폐 도어(5)가 설치되어 있다. 개폐 도어(5)에는 구동 기구(50)가 접속되어 있고, 구동 기구(50)에 의해 개폐 도어(5)는 전후 방향 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 반송구(20)가 개폐된다. 이 개폐 도어(5) 및 반송구(20)의 주위의 구성에 대해서는 후에 상세하게 서술한다.
웨이퍼 반송 영역(S2)에는, 하단부가 노구로서 개방된 종형의 열 처리로(22)가 설치되고, 이 열 처리로(22)의 하방측에는, 다수매의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 보유 지지하는 웨이퍼 보트(23)가 단열부(24)를 통하여 캡(25) 상에 적재되어 있다. 캡(25)은 승강 기구(26) 상에 지지되어 있고, 이 승강 기구(26)에 의해 웨이퍼 보트(23)가 열 처리로(22)에 대하여 반입 혹은 반출된다.
또한 웨이퍼 보트(23)와 격벽(2)의 반송구(20) 사이에는, 웨이퍼 반송 기구(27)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 반송 기구(27)는, 좌우로 신장되는 가이드 기구(27a)를 따라서 이동하는 동시에 연직축 주위로 회전하는 이동체(27b)에, 5매의 진퇴 가능한 아암(27c)을 설치하여 구성되고, 웨이퍼 보트(23)와 제2 적재대(16) 상의 캐리어(C) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.
도 3, 도 4는 각각 캐리어(C), 웨이퍼(W)의 반송구(20) 및 개폐 도어(5)의 종단 측면도, 횡단 평면도이며, 도 5는 반송구(20) 및 캐리어(C)의 사시도이다. 도 3 및 도 4에서는 상기 제2 적재대(16)에 의해 캐리어(C)가, 웨이퍼 반송 영역(S2)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 전달 위치로 이동한 상태를 도시하고 있다. 이들 도 3 내지 도 5를 사용하여 캐리어(C)에 대해서 설명하면, 캐리어(C)는 용기 본체인 캐리어 본체(31)와, 덮개(41)로 이루어지고, 캐리어 본체(31)의 좌우로는, 웨이퍼(W)의 이면측 주연부를 지지하는 지지부(32)가 다단으로 설치된다. 캐리어 본체(31)의 전방면에는 웨이퍼(W)의 취출구(33)가 형성되어 있다. 도면 중 부호 34는 상기 취출구(33)의 개구 테두리부이며, 개구 테두리부(34)의 내주측의 좌우의 상하에는 각각 결합 홈(35)이 형성되어 있다.
캐리어 본체(31)의 상부에는, 상술한 캐리어 반송 기구(21)가 캐리어(C)를 반송하기 위해 파지하는 파지부(36)가 설치된다. 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이 캐리어 본체(31)의 하부에는 오목부(37)와 홈부(38)가 형성되고, 오목부(37)는 제1 적재대(14) 및 제2 적재대(16)의 핀(15)에 끼워 맞춘다. 홈부(38)는, 제2 적재대(16)의 훅(16a)에 결합하고, 이 결합에 의해 캐리어 본체(31)가 제2 적재대(16)에 고정된다.
캐리어(C)의 덮개(41)에 대해서, 도 6의 종단 정면도도 참조하면서 설명한다. 덮개(41)에는 내부 공간(42)가 형성되어 있고, 내부 공간(42)의 좌우로는 각각 수평축 주위로 회전하는 원판 형상의 회전부(43)가 설치되어 있다. 회전부(43)는, 후술하는 키(67)에 결합하는 결합 구멍(44)과, 슬릿(45)을 구비하고 있다. 각 회전부(43)의 상하에는 직동부(46)가 설치되어 있다. 직동부(46)의 기단부측에는, 덮개(41)의 두께 방향으로 신장하는 동시에 상기 슬릿(45)에 진입하는 핀(46a)이 설치되어 있다. 회전부(43)가 90도 회전함으로써, 슬릿(45)의 이동에 맞춰서 당해 슬릿(45) 내를 핀(46a)이 이동하여 직동부(46)가 상하로 이동하고, 직동부(46)의 선단을 이루는 결합부(47)가, 덮개(41)의 측면측에 설치된 개구부(48)를 통하여 덮개(41)의 외부로 출입한다. 도면 중 부호 46b는, 직동부(46)의 가이드이다. 덮개(41)의 외부로 돌출된 결합부(47)가, 용기 본체(31)의 개구 테두리부(34)의 결합 홈(35)에 결합함으로써, 덮개(41)가 용기 본체(31)에 고정된다.
또한, 도 6 중 좌측의 결합부(47)는, 상기 고정을 행하기 위해 덮개(41)의 외부로 돌출된 상태, 우측의 결합부(47)는, 상기 고정을 해제하기 위해 내부 공간(42)에 인입한 상태를 도시하고 있다. 실제로는 좌우의 결합부(47)에서 서로 정렬되어, 내부 공간(42)에의 인입 및 덮개(41)의 외부로의 돌출이 행해진다.
덮개(41)의 전방면에는 회전부(43)의 결합 구멍(44)에 겹치도록 키(67)의 삽입구(40)가 개방되어 있다. 또한, 상기 전방면에는 복수 개소에 개구부(49)가 형성되어 있다. 개구부(49)의 형상, 위치 및 수는 도면을 보기 쉽게 하기 위해 실기(實機)와는 다르도록 나타내고 있다. 이 각 개구부(49)는 덮개(41)의 내외에서 압력을 조정하는 목적과 덮개(41)를 경량화하는 목적으로 설치되어 있다.
계속해서, 개폐 도어(5) 및 웨이퍼(W)의 반송구(20)의 구성에 대해서 설명한다. 반송구(20)에 있어서의 캐리어 반송 영역(S1)측의 테두리부에는, 캐리어 본체(31)의 개구 테두리부(34)가 접촉하는 위치에 시일 부재(51)가 설치되어 있다. 또한, 반송구(20)에 있어서의 측부 테두리부측에는 도 4에 도시하는 바와 같이 N2 가스 공급관(52)이 수직으로 설치되어 있다. 이 N2 가스 공급관(52)은 상하에 가스 공급구(53)를 구비하고, 웨이퍼(W)의 전달 위치에 있어서의 캐리어(C)와 개폐 도어(5)에 둘러싸이는 폐색 공간(54)에 N2 가스를 공급한다. 또한 반송구(20)의 하단부에는, 가로로 긴 배기구(55)가 설치되어 있다. 도면 중 부호 55a는 횡방향에 있어서의 배기의 치우침을 억제하기 위해 배기구(55)에 설치된 다공질체이다.
개폐 도어(5)는, 그 주연부가 캐리어 반송 영역(S1)측을 향하여 굴곡된 상자체로서 형성되어 있고, 이 상자체의 개구 테두리에는 시일 부재(56)가 설치되고, 당해 시일 부재(56)를 통하여 개폐 도어(5)는 반송구(20)의 테두리부에 밀착한다.
개폐 도어(5)의 캐리어 반송 영역(S1)측에는, 덮개(41)의 제거 기구(6)가 설치되어 있다. 이 제거 기구(6)는, 덮개(41)에 대향하는 대향판(61)을 구비하고, 대향판(61)은 진퇴 기구(62)에 의해 전후 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도면 중 부호 61a는 덮개(41)에 대향하는 대향면이다. 도 7은 대향판(61)의 구성을 도시하는 사시도이다. 대향판(61)의 내부에는 내부 공간(63)이 형성되고, 이 내부 공간(63)에는 수평축 주위로 회전하는 원형 형상의 회전부(64)와, 회전부(64)에 접속되고, 당해 회전부(64)를 회전시키기 위한 에어 실린더(65)가 설치되어 있다. 회전부(64)의 회전 중심으로부터 대향면(61a)을 관통하도록 횡방향으로 막대 형상의 접속부(66)가 신장되어 있고, 접속부(66)의 선단에는 예를 들어 둥근 막대 형상의 키(래치 핀)(67)가 설치되어 있다. 키(67)는, 덮개(41)의 회전부(43)의 결합 구멍(44)과 결합하도록 형성되어 있다. 키(67)의 형상으로서는 이 결합을 행할 수 있는 것이면 되므로 도시한 원기둥 형상에는 한정되지 않고, 예를 들어 각기둥 형상이거나, 이들 원기둥 또는 각기둥의 코너부를 둥글게 형성한 것이어도 된다.
도 8에 그 종단 측면, 도 9에 그 종단 정면을 도시하는 바와 같이 키(67)는, 그 길이 방향의 양단부와, 접속부(66)의 연장 방향과, 상기 연장 방향으로부터 본 좌우 방향으로 각각 가스 토출구(68)를 구비한 퍼지 가스 토출부로 구성되어 있다. 각 가스 토출구(68)의 구경은 예를 들어 1㎜ 내지 2㎜이다. 각 가스 토출구(68)의 상류측은, 상기 접속부(66), 회전부(64)에 각각 형성된 가스 유로(66a, 64a)에 접속되어 있고, 가스 유로(64a)는 배관(69)에 연통하고 있다. 배관(69)의 상류측은 N2 가스의 공급원(60)에 접속되어 있다. 배관(69)은 소위 플렉시블 배관으로 구성되고, 회전부(64)의 회전을 저해하지 않도록 이 회전에 추종하여 휘도록 구성되어 있다.
이 종형 열 처리 장치(1)에는, 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 제어부(1A)가 설치되어 있다. 제어부(1A)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(1A)로부터 종형 열 처리 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 보내고, 후술하는 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 그 제어 신호에 의해 캐리어(C)의 반송, 웨이퍼(W)의 반송, 덮개(41)의 개폐, 개폐 도어(5)의 개폐, 덮개(41)에의 N2 가스의 공급 등의 동작이 제어되고, 후술하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 반송 및 처리가 행해진다. 이 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(1A)에 인스톨된다.
다음에 상술한 실시 형태의 작용에 대해서 설명한다. 우선 클린룸의 천장 부를 따라서 이동하는 도시하지 않은 자동 반송 로봇에 의해 캐리어(C)가 제1 적재대(14)에 적재된다. 계속해서 캐리어 반송 기구(21)에 의해 상기 캐리어(C)가 제2 적재대(16)에 반송되고, 훅(16a)에 의해 제2 적재대(16)에 고정되고, 제2 적재대(16)가 격벽(2)을 향하여 이동하고, 도 10에 도시하는 바와 같이 캐리어(C)의 개구 테두리부(34)가 격벽(2)의 반송구(20)의 주위의 시일 부재(51)에 기밀하게 접촉한다.
계속해서 가스 공급구(53)로부터 N2 가스가 캐리어(C)와 개폐 도어(5) 사이의 폐색 공간(54)에 공급되고, 배기구(55)를 흘러서 배기되어, 폐색 공간(54)이 대기 분위기로부터 질소 분위기로 치환된다. 그리고 대향판(61)이 덮개(41)를 향하여 전진하고, 키(67)가 덮개(41)의 전방면의 삽입구(40)를 통하여 덮개(41)의 내부 공간(42)에 진입하고, 도 11에 도시하는 바와 같이 회전부(43)의 결합 구멍(44)에 삽입되어 회전부(43)와 결합하면, 도 12에 도시하는 바와 같이 키(67)의 가스 토출구(68)로부터 N2 가스가 토출된다.
도 12 중 화살표로 나타내는 바와 같이 가스 토출구(68)로부터 토출된 N2 가스는, 덮개(41)의 전방면측의 개구부(49) 및 측면측의 개구부(48)로부터 폐색 공간(54)에 흘러서 배기된다. 이 N2 가스의 흐름에 의해, 덮개(41)의 내부 공간(42)에 잔류되어 있었던 대기가 폐색 공간(54)에 퍼지되어 폐색 공간(54)으로부터 배기되고, 내부 공간(42)이 빠르게 N2 분위기로 치환된다. 또한, 도 12에서는 도면의 번잡화를 피하기 위해, 상기 내부 공간(42)의 회전부(43) 및 직동부(46)를 생략하고 있다.
가스 토출구(68)로부터 N2 가스의 토출이 정지되면, 키(67)가 90도 회전하여 덮개(41)의 회전부(43)가 회전하고, 그에 의해 직동부(46)의 선단의 결합부(47)가 덮개(41) 내에 인입되고, 당해 결합부(47)와 용기 본체(31)의 결합 홈(35)의 결합이 해제됨으로써, 덮개(41)의 캐리어 본체(31)에 대한 결합이 해제되어, 키(67)에 덮개(41)가 보유 지지된다. 그리고, 도 13에 도시하는 바와 같이 제거 기구(6)가, 키(67)에 의해 덮개(41)를 보유 지지한 상태에서 개폐 도어(5)를 향해 후퇴하여, 캐리어 본체(31)의 웨이퍼(W)의 취출구(33)가 개방된다.
그 후, 개폐 도어(5)가 후퇴한 후, 하강하여 반송구(20)로부터 대피하고, 도 14에 도시하는 바와 같이 캐리어(C) 내가 웨이퍼 반송 영역(S2)에 개방되고, 웨이퍼 반송 기구(27)에 의해 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)가 순차 취출되어 웨이퍼 보트(23)에 이동 탑재된다. 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)가 비게 되면, 상술과 반대의 동작으로 캐리어(C)의 덮개(41)가 폐쇄되는 동시에 캐리어 본체(31)에 고정된다. 이러한 후, 제2 적재대(16)가 후퇴하여 캐리어(C)가 격벽(2)으로부터 이격되고, 캐리어 반송 기구(21)에 의해 캐리어 보관부(18)에 반송되어 일시적으로 보관된다. 한편, 웨이퍼(W)가 탑재된 웨이퍼 보트(23)는 열 처리로(22) 내에 반입되어, 웨이퍼(W)에 열 처리 예를 들어 CVD, 어닐 처리, 산화 처리 등이 행해진다. 그 후, 처리를 종료한 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀할 때도, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 불출할 때와 마찬가지의 수순으로 덮개(41)가 개방된다.
상기의 종형 열 처리 장치(1)에 따르면, 덮개(41)의 제거 기구(6)에 가스 노즐로 구성된 키(67)가 설치되고, 당해 키(67)가 캐리어(C)의 덮개(41)의 내부 공간(42)에 진입하여, N2 가스를 토출한다. 이에 의해 내부 공간(42)의 대기가, 배기가 행해져 있는 폐색 공간(54)에 퍼지되기 때문에, 개폐 도어(5)가 개방되었을 때에 덮개(41)와 함께 캐리어 반송 영역(S1)의 대기 분위기가 반입되는 것이 방지된다. 따라서, 웨이퍼 반송 영역(S2)의 청정도가 유지되는 동시에 산소 농도의 상승이 억제된다. 그 결과적으로, 웨이퍼(W)의 수율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 내부 공간(42)에 진입한 키(67)로부터 N2 가스를 토출하고 있기 때문에, 상기 대기의 퍼지를 빠르게, 또한 확실하게 행할 수 있다.
이 제1 실시 형태에 있어서는, 대향판(61)의 표면에 덮개(41)의 전방면측의 개구부(49)와 대향하는 위치에 키(67)는 다른 가스 노즐을 설치하고, 키(67)를 내부 공간(42)에 진입시킬 때에 당해 가스 노즐도 내부 공간(42)에 진입시켜, 당해 가스 노즐로부터 N2 가스를 토출시키고, 내부 공간(42)의 퍼지를 행해도 된다. 단, 상기와 같이 키(67)에 가스 노즐이 내장된 구성으로 함으로써 장치의 부품 개수를 적게 할 수 있으므로 유리하다.
또한, 키(67)로부터 N2 가스를 토출하는 타이밍으로서는 상기의 예에 한정되지 않고, 키(67)가 삽입되고 나서 개폐 도어(5)가 개방되기까지의 사이에 행해지면 된다. 즉, 예를 들어 키(67)의 회전 중 및 용기 본체(31)에 대한 고정이 해제된 덮개(41)를 개폐 도어(5)를 향하여 반송 중에 상기 N2 가스의 토출을 행해도 되고, 이와 같이 덮개(41)의 제거 동작과 N2 가스의 토출을 병행하여 행함으로써, 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
상기의 예에서는 제거 기구(6)의 회전부(64)에 배관(69)이 접속되어 있지만, 이와 같이 구성되는 것에 한정되지 않고, 도 15와 같이 구성되어 있어도 된다. 배관(69)은 기부(71)에 접속되고, 이 기부(71) 상에 상기 회전부(64)가 설치되어 있다. 그리고, 회전부(64)는 이 기부(71)에 대하여 상술한 에어 실린더(65)에 의해 회전 가능하게 구성되고, 기부(71)에는 배관(69)과 회전부(64)의 유로(64a)를 접속하는 유로(72)가 형성되어 있다. 즉, 기부(71)는 소위 로터리 조인트로 구성되어 있다. 이 경우, 회전부(64)의 회전에 따라서 배관(69)이 휠 필요가 없으므로, 배관(69)은 경질인 배관으로 구성해도 된다.
(제1 실시 형태의 변형예)
또한, 다른 제1 실시 형태의 변형예로서, 키(67)로부터 N2 가스의 토출을 행하는 대신에 키(67)로부터 배기를 행해도 된다. 도 16은, 배관(69)의 상류측에 N2 가스의 공급원(60) 대신에 진공 펌프 등에 의해 구성되는 배기 기구(74)가 접속된 예를 나타내고 있고, 그에 의해 키(67)는 배기부를 이루고, 가스 토출구(68)는 배기구로 구성되어 있다. 제1 실시 형태와 마찬가지로 키(67)가 덮개(41)의 내부 공간(42)에 진입하고 나서 개폐 도어(5)가 개방되기까지의 사이에 상기 배기구(68)로부터 배기가 행해져, 내부 공간(42)의 대기 분위기가 제거됨으로써, 제1 실시 형태와 마찬가지로 웨이퍼 반송 영역(S2)의 분위기가 흐트러지는 것을 억제할 수 있다.
(제2 실시 형태)
계속해서, 제2 실시 형태에 대해서, 제1 실시 형태와의 차이점을 중심으로 설명한다. 이 제2 실시 형태에 있어서의 덮개(41)의 제거 기구(6)의 사시도를 도 17에 도시하고 있다. 이 제거 기구(6)에서는 키(67)에 가스 토출구(68)가 형성되어 있지 않은 대신에 제거 기구(6)의 대향판(61)의 대향면(61a)에 있어서의 면 방향으로 다수의 가스의 토출구(73)가 개방되어 있다. 이 가스 토출구(73)는, 대향판(61)의 내부 공간(63)에 접속되어 있다. 그리고, 가스 공급관(69)의 하류 단부는 이 내부 공간(63)에 개방되고, 내부 공간(63)에 토출된 N2 가스가 가스 토출구(73)로부터 대향판(61)의 두께 방향으로 토출된다. 즉, 이 예에서는 대향판(61)이 샤워 헤드 형상의 퍼지 가스 토출부로 형성되어 있다.
예를 들어 키(67)가 덮개(41)의 회전부(43)에 결합된 상태로, 도 18에 도시하는 바와 같이 가스 토출구(73)로부터 N2 가스가 토출되고, N2 가스는 덮개(41)의 전방면측의 개구부(49) 중, 대향면(61a)에 겹치는 영역에 형성된 개구부(49)로부터 내부 공간(42)에 공급된다. 그리고, 상기 N2 가스는, 전방면측의 개구부(49) 중 대향면(61a)의 외측에 형성된 개구부(49) 및 측면측의 개구부(48)를 통하여 폐색 공간(54)으로 배출된다. 이에 의해, 이 제2 실시 형태도, 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 발휘한다.
이 제2 실시 형태에 있어서 가스 토출구(73)로부터 N2 가스를 토출하는 타이밍으로서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 도 19에 도시하는 바와 같이 제거 기구(6)의 후퇴 중에 행해도 되고, 그 밖에 키(67)의 회전 중에 행해도 된다. 또한 도 20에 도시하는 바와 같이 캐리어(C)가 전달 위치로 이동하고 나서 키(67)가 내부 공간(42)에 진입하기까지 N2 가스를 토출해도 되지만, 키(67)가 내부 공간(42)에 진입하고 있을 때에 토출을 행함으로써, 가스 토출구(73)가 덮개(41)에 근접하여 빠르게 내부 공간(42)의 퍼지를 행할 수 있기 때문에 바람직하다.
이 제2 실시 형태에서는, 덮개(41)의 전방면측의 개구부(49)가 캐리어(C)마다 달라도, 덮개(41)의 내부 공간(42)의 퍼지를 행할 수 있도록 대향판(61)을 샤워 헤드 형상으로 구성하고 있다. 또한, 대향면(61a)을 다공질체에 의해 구성함으로써, 대향면(61a) 전체로부터 N2 가스가 토출되도록 구성해도 된다. 이와 같이 구성함으로써, 보다 확실하게 N2 가스를 내부 공간(42)에 공급할 수 있다. 또한, 제1 실시 형태의 변형예에서 설명한 바와 같이 N2 가스의 공급원(60) 대신에 배기 기구(74)를 접속하고, 가스 토출구(73)를 배기구로 형성하여 내부 공간(42)을 배기해도 된다. 상기 배기는, 상기의 N2 가스의 공급을 행하는 타이밍과 마찬가지의 타이밍에서 행할 수 있다.
또한, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 있어서, 배관(69)에 이온화 장치를 개재 설치하고, 이온을 포함한 가스를 덮개(41)에 공급하고, 덮개(41)에 부착되는 파티클의 제거가 용이하게 행해지도록 구성해도 된다. 또한, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태를 모두 장치에 적용해도 된다. 또한, 피처리체가 반도체 웨이퍼인 예에 대해서 설명하였지만, 피처리체는 이에 한정되지 않고 글래스 기판이나 LCD 기판이어도 된다. 또한, 개폐 도어(5) 및 격벽(2)은 대기 분위기와 불활성 가스 분위기를 구획하는 것에 한정되지 않고, 예를 들어 서로 습도가 다르도록 제어된 영역을 구획하는 구성이어도 된다.
C : 웨이퍼
W : 캐리어
S1 : 캐리어 반송 영역
S2 : 웨이퍼 반송 영역
2 : 격벽
20 : 반송구
31 : 캐리어 본체
33 : 취출구
41 : 덮개
42 : 내부 공간
48 : 측면측의 개구부
49 : 전방면측의 개구부
5 : 개폐 도어
54 : 폐색 공간
55 : 배기구
6 : 제거 기구
61 : 대향판
68 : 가스 토출구
69 : 배관

Claims (7)

  1. 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되는 키를 포함하고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
    상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
    상기 개폐 도어에 설치되고, 상기 덮개의 전방면측의 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간에 진입시켜, 당해 내부 공간에 퍼지 가스를 토출하고, 상기 내부 공간의 분위기를 덮개에 있어서의 당해 개구부와는 다른 개구부로부터 상기 폐색 공간으로 배출하기 위한 퍼지 가스 토출부를 구비하며,
    상기 키는 상기 퍼지 가스 토출부로 구성되어 있는, 덮개 개폐 장치.
  2. 테두리부를 가지는 반송구가 형성되고, 캐리어 반송 영역과 기판 반송 영역을 구획하는 격벽과, 테두리부를 가지는 기판 취출구가 형성되는 캐리어 본체, 및 내부 공간 및 전방면측에 개구부를 가지고, 상기 캐리어 본체에 해제가능하게 결합되는 캐리어의 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 본체의 기판 취출구의 테두리부는 상기 반송구의 테두리부에 밀착하는 캐리어와, 덮개 제거 기구를 구비하고, 상기 덮개 제거 기구는 상기 캐리어 덮개 내에 진입하여 상기 덮개와 상기 캐리어 본체의 결합을 해제하고, 상기 덮개를 보유지지하도록 구성되는 키를 포함하고, 상기 반송구를 개폐하는 개폐 도어를 포함하는, 반도체 제조 장치에 사용되는 덮개 개폐 장치에 있어서,
    상기 반송구의 테두리부에 밀착시킨 캐리어와, 상기 개폐 도어 사이에 형성되는 폐색된 공간의 분위기를 배기하는 배기구와,
    상기 개폐 도어에 설치되고, 상기 덮개의 전방면측의 상기 개구부를 통하여 덮개의 내부 공간에 진입시켜, 당해 내부 공간의 분위기를 배기하기 위한 배기부를 구비하며,
    상기 키는 상기 배기부로 구성되어 있는, 덮개 개폐 장치.
  3. 제1항에 있어서, 캐리어의 반송 영역은 대기 분위기이며, 기판 반송 영역은 불활성 가스 분위기이며, 또한 상기 퍼지 가스는 불활성 가스인 것을 특징으로 하는, 덮개 개폐 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 퍼지 가스 토출부는, 수평축 주위로 회전하는 회전체와, 상기 회전체에 설치되는 퍼지 가스의 토출구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 덮개 개폐 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 배기부는, 수평축 주위로 회전하는 회전체와, 상기 회전체에 설치되는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 덮개 개폐 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 회전체는, 상기 수평축에 직교하는 기둥 형상 부재이며, 상기 토출구는, 상기 기둥 형상 부재의 길이 방향으로 개구되고, 또한 상기 기둥 형상 부재의 회전축의 축 방향으로 개구되어 있는 것을 특징으로 하는, 덮개 개폐 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 회전체는, 상기 수평축에 직교하는 기둥 형상 부재이며, 상기 배기구는, 상기 기둥 형상 부재의 길이 방향으로 개구되고, 또한 상기 기둥 형상 부재의 회전체의 축방향으로 개구되어 있는 것을 특징으로 하는, 덮개 개폐 장치.
KR1020120026449A 2011-03-16 2012-03-15 덮개 개폐 장치 KR101518103B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011058098A JP5617708B2 (ja) 2011-03-16 2011-03-16 蓋体開閉装置
JPJP-P-2011-058098 2011-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120106614A KR20120106614A (ko) 2012-09-26
KR101518103B1 true KR101518103B1 (ko) 2015-05-06

Family

ID=46814970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120026449A KR101518103B1 (ko) 2011-03-16 2012-03-15 덮개 개폐 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8936050B2 (ko)
JP (1) JP5617708B2 (ko)
KR (1) KR101518103B1 (ko)
CN (1) CN102683246B (ko)
TW (1) TWI500105B (ko)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP5993252B2 (ja) 2012-09-06 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置及びこれを用いた熱処理装置、並びに蓋体開閉方法
US9257320B2 (en) 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
KR102297447B1 (ko) 2013-08-12 2021-09-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들
JP6291878B2 (ja) * 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
US9411332B2 (en) * 2014-02-14 2016-08-09 GlobalFoundries, Inc. Automated mechanical handling systems for integrated circuit fabrication, system computers programmed for use therein, and methods of handling a wafer carrier having an inlet port and an outlet port
US20150291357A1 (en) * 2014-04-14 2015-10-15 Sergey N. Razumov Robotic pickup point for order fulfillment system
KR101674107B1 (ko) * 2014-11-12 2016-11-22 주식회사 아이에스티이 기판용기 커버 개폐장치
JP6822953B2 (ja) 2014-11-25 2021-01-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板キャリア及びパージチャンバの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法
TWI788061B (zh) * 2015-08-04 2022-12-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
JP6632403B2 (ja) * 2016-02-02 2020-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板収納容器の連結機構および連結方法
JP6947993B2 (ja) * 2016-03-29 2021-10-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及び搬送室
JP6687840B2 (ja) * 2016-03-29 2020-04-28 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
US10262884B2 (en) * 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10741432B2 (en) * 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
US10446428B2 (en) * 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
WO2018236544A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. DETACHABLE SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, HEATED SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, SYSTEMS AND METHODS
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
CN109969595B (zh) * 2017-12-28 2021-01-19 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种foup盒用自动门及foup盒自动开启和密封方法
CN110473819B (zh) * 2018-05-11 2020-12-08 北京北方华创微电子装备有限公司 一种开门装置、传输腔室和半导体处理设备
US11501990B2 (en) * 2018-06-12 2022-11-15 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container
JP7206678B2 (ja) 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
JP6721852B2 (ja) * 2019-07-16 2020-07-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP7471106B2 (ja) 2020-02-28 2024-04-19 東京エレクトロン株式会社 部品運搬装置
CN112053982B (zh) * 2020-09-23 2022-04-05 北京七星华创集成电路装备有限公司 储片盒开门装置和半导体工艺设备
US11302553B1 (en) * 2021-01-07 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Transport carrier docking device
US11302552B1 (en) 2021-01-07 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple transport carrier docking device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575549B1 (ko) 1998-08-06 2006-05-03 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 포오트 도어의 유지 및 배출 시스템

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
JP3191392B2 (ja) * 1992-04-07 2001-07-23 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用密閉式コンテナ
US6799932B2 (en) * 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
JP3239977B2 (ja) * 1994-05-12 2001-12-17 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
JP3796782B2 (ja) * 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
US5806574A (en) * 1995-12-01 1998-09-15 Shinko Electric Co., Ltd. Portable closed container
JP3783273B2 (ja) * 1996-03-12 2006-06-07 アシスト シンコー株式会社 可搬式密閉コンテナのガスパージステーション
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
WO2000033376A1 (fr) * 1998-12-02 2000-06-08 Dainichi Shoji K.K. Contenant
KR20020006670A (ko) * 1999-03-12 2002-01-24 시마무라 테루오 노광장치 및 노광방법, 그리고 디바이스 제조방법
US6135168A (en) * 1999-12-22 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Standard mechanical interface wafer pod gas filling system
TW484750U (en) * 2000-09-08 2002-04-21 Ind Tech Res Inst Opening/closing device for front-opened type wafer box
JP2002151584A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Ｆｏｕｐオープナ
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
JP2003092345A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
TW511651U (en) * 2001-09-13 2002-11-21 Fortrend Taiwan Scient Corp Fast opening device for wafer box
EP1315198B1 (en) * 2001-11-21 2006-08-30 RIGHT MFG. Co. Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
JP4218260B2 (ja) * 2002-06-06 2009-02-04 東京エレクトロン株式会社 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム
US6772805B2 (en) * 2002-11-22 2004-08-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd In-situ purge system for article containers
KR100505061B1 (ko) * 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Ｔｄｋ株式会社 パージ装置およびパージ方法
KR100729699B1 (ko) * 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP4094987B2 (ja) * 2003-05-15 2008-06-04 Ｔｄｋ株式会社 クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
JP2004356478A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Tdk Corp 物品収容容器、および当該容器における蓋落下防止機構
JP4751827B2 (ja) * 2003-07-11 2011-08-17 テック・セム アーゲー サブストレートを貯蔵又は輸送するための機器及びそれを用いた方法
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4545433B2 (ja) * 2003-12-26 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
CN100524822C (zh) * 2004-04-09 2009-08-05 东京毅力科创株式会社 栅极绝缘膜的形成方法
EP1596430B1 (en) * 2004-05-12 2007-07-25 Miraial Co., Ltd. Apparatus and method for replacing a gas in a storage container
KR100568869B1 (ko) * 2004-05-17 2006-04-10 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법
US20060011580A1 (en) * 2004-06-23 2006-01-19 Tokyo Electron Limited Plasma processing method and post-processing method
JP4516966B2 (ja) * 2004-09-15 2010-08-04 株式会社日立国際電気 半導体製造装置、基板の装填脱装方法および半導体装置の製造方法
JP4618253B2 (ja) * 2004-09-17 2011-01-26 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4012190B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
US7915179B2 (en) * 2004-11-04 2011-03-29 Tokyo Electron Limited Insulating film forming method and substrate processing method
US20060196527A1 (en) * 2005-02-23 2006-09-07 Tokyo Electron Limited Method of surface processing substrate, method of cleaning substrate, and programs for implementing the methods
JP2006261608A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Canon Inc デバイス製造装置及び制御方法
FR2883412B1 (fr) * 2005-03-18 2007-05-04 Alcatel Sa Procede et dispositif pour le controle de la contamination des plaquettes de substrat
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US8267634B2 (en) * 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP4278676B2 (ja) * 2005-11-30 2009-06-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
US20100132611A1 (en) * 2006-03-23 2010-06-03 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate Processing System
JP4338205B2 (ja) * 2006-03-29 2009-10-07 Ｔｄｋ株式会社 ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム
US7418982B2 (en) * 2006-05-17 2008-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier and facility interface and apparatus including same
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
JP5215852B2 (ja) * 2006-07-31 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびコンディショニング要否決定方法
KR101841753B1 (ko) * 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
US20100175781A1 (en) * 2007-07-09 2010-07-15 Kondoh Industries, Ltd. Apparatus for Charging Dry Air or Nitrogen Gas into a Container for Storing Semiconductor Wafers and an Apparatus for Thereby Removing Static Electricity from the Wafers
JP5050761B2 (ja) * 2007-10-03 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法
JP2009088437A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP4821756B2 (ja) * 2007-10-19 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の移載機構、被処理体の移載方法及び被処理体の処理システム
US20090114150A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP4438966B2 (ja) * 2007-11-29 2010-03-24 Ｔｄｋ株式会社 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP4343253B1 (ja) * 2008-03-27 2009-10-14 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置
US8424703B2 (en) * 2008-05-01 2013-04-23 Brooks Automation, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
JP5253933B2 (ja) * 2008-09-04 2013-07-31 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及び記憶媒体
JP2010087467A (ja) * 2008-09-04 2010-04-15 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2010077508A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び基板処理装置
JP5134495B2 (ja) * 2008-10-16 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US8733150B2 (en) * 2008-12-11 2014-05-27 Sumika Chemical Analysis Service, Ltd. Column and method of evaluation of contaminated condition of gas
JP5083193B2 (ja) * 2008-12-12 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5181100B2 (ja) * 2009-04-09 2013-04-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US8609526B2 (en) * 2009-10-20 2013-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Preventing UBM oxidation in bump formation processes
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法
JP5015280B2 (ja) * 2010-02-26 2012-08-29 Ｔｄｋ株式会社 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置
JP5041348B2 (ja) * 2010-02-26 2012-10-03 Ｔｄｋ株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
US20120071001A1 (en) * 2010-09-17 2012-03-22 Elpida Memory, Inc. Vaporizing and feed apparatus and vaporizing and feed method
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
JP5614352B2 (ja) * 2011-03-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
JP5729148B2 (ja) * 2011-06-07 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JP5901917B2 (ja) * 2011-09-15 2016-04-13 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
US9048271B2 (en) * 2011-09-29 2015-06-02 Asm International N.V. Modular semiconductor processing system
JP6082283B2 (ja) * 2012-05-30 2017-02-15 東京エレクトロン株式会社 筐体及びこれを含む基板処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575549B1 (ko) 1998-08-06 2006-05-03 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 포오트 도어의 유지 및 배출 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120106614A (ko) 2012-09-26
TW201240006A (en) 2012-10-01
CN102683246A (zh) 2012-09-19
US8936050B2 (en) 2015-01-20
US20120237323A1 (en) 2012-09-20
TWI500105B (zh) 2015-09-11
JP5617708B2 (ja) 2014-11-05
CN102683246B (zh) 2015-12-02
JP2012195438A (ja) 2012-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101518103B1 (ko) 덮개 개폐 장치
KR101761445B1 (ko) 덮개 개폐 장치와, 이것을 이용한 열 처리 장치, 및 덮개 개폐 방법
US20190145641A1 (en) Method for manufacturing semiconductor
CN107068601B (zh) 包括水平槽和/或移动喷头的晶片输送微气候技术和装置
JP4251580B1 (ja) 被収容物搬送システム
JP2020167398A (ja) ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
US20050111935A1 (en) Apparatus and method for improved wafer transport ambient
JP2012204645A (ja) 蓋体開閉装置
KR20140123479A (ko) 기판 수용 용기의 퍼지 장치 및 퍼지 방법
KR20100102616A (ko) 기판의 오염물을 제어하기 위한 방법 및 장치
JP5048590B2 (ja) 基板処理装置
JP2015142008A (ja) ロードポート装置
JP4255222B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
KR100850815B1 (ko) 처리 장치
TWI606536B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2005079250A (ja) 基板処理装置
JP2018093087A (ja) 基板処理装置
JP5279576B2 (ja) 基板処理装置
KR102678998B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP2016066689A (ja) 容器清掃装置及び容器清掃方法
TW202006862A (zh) 基板處理裝置、基板處理系統及基板處理方法
JP4728383B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
KR101688621B1 (ko) 퓸 제거 장치
JP5090291B2 (ja) 基板処理装置
JP5807708B2 (ja) 蓋体開閉装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180418

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190418

Year of fee payment: 5