KR102380422B1 - 웨이퍼 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

불필요한 대기 시간을 삭감하는 것이 가능한 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것이다.
웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리 시스템으로서, 웨이퍼를 수용하는 트레이와, 상기 트레이에 수용된 웨이퍼를 반송하는 컨베이어와, 상기 컨베이어를 따라 서로 이격하여 설치된, 상기 컨베이어로부터 상기 트레이를 반출하며, 반출된 상기 트레이를 상기 컨베이어에 반입하는 제1 및 제2 트레이 유지 장치와, 상기 제1 및 제2 트레이 유지 장치에 대응하여 설치되고, 각각 상기 컨베이어에 의해 반송되는 웨이퍼를 처리하는 처리 수단과, 상기 제1 또는 제2 트레이 유지 장치에 유지된 상기 트레이로부터 웨이퍼를 반출 또는 반입하는 반출입 수단을 갖는 제1 및 제2 장치를 구비하며, 웨이퍼를 1장마다 처리하는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 처리 시스템{WAFER PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 1장마다의 웨이퍼에 가공 공정 및 검사 공정을 포함하는 일련의 처리를 연속하여 실시할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 절삭 공정 또는 연삭 공정 등의 웨이퍼의 가공 공정에서는, 웨이퍼는 복수매(예컨대 25장)마다 카세트에 수용되며, 카세트 단위로 장치 사이를 오퍼레이터에 의해 이동되어 각종 공정을 수행하고 있다(예컨대, 일본 특허 공개 평성9-027543호 공보 참조).
연삭 장치에서는, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프가 점착된 복수매의 웨이퍼가 카세트 중에 수용되며, 웨이퍼 반송 로보트로 카세트 중으로부터 웨이퍼를 취출하여 웨이퍼의 이면의 연삭 가공을 실시하고, 연삭 종료 후에는 웨이퍼 반송 로보트로 다른 카세트 중에 웨이퍼를 복수매 수용하도록 하고 있다.
한편, 절삭 장치에서는, 웨이퍼는 다이싱 테이프를 통해 환형 프레임으로 지지된 웨이퍼 유닛의 형태로 카세트 중에 복수매 수용되며, 반출입 장치로 웨이퍼를 카세트 중으로부터 1장씩 취출하여 절삭 가공을 실시하고, 가공 종료 후에 세정한 웨이퍼를 반출입 장치에 의해 동일한 카세트 중에 수용하도록 하고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성9-027543호 공보
종래는 카세트 중에 복수매의 웨이퍼를 수용하고, 1장씩 취출하여 처리를 하고 있기 때문에, 어떤 공정에서 다음 카세트의 투입이 가능한 대기 상태가 되어도, 이전 공정에서 카세트 중의 모든 웨이퍼의 가공이 종료하지 않은 경우, 불필요한 대기 시간이 발생하여 버려, 비효율적이라고 하는 과제가 있었다. 이것은, 오퍼레이터에 의한 카세트 이동을 반송 로보트 등으로 자동화하여도 피할수 없는 비효율 상태이다.
또한, 오퍼레이터가 웨이퍼를 1장마다 장치 사이를 반송하여, 효율적인 공정의 수행을 실시하도록 한 경우, 오퍼레이터의 작업량이 격증하여, 오퍼레이터의 증원이 부득이하게 행해지기 때문에, 고비용으로 이어진다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 불필요한 대기 시간을 삭감하는 것이 가능한 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리 시스템으로서, 웨이퍼를 수용하는 트레이와, 상기 트레이에 수용된 웨이퍼를 반송하는 컨베이어와, 상기 컨베이어를 따라 서로 이격하여 설치된, 상기 컨베이어로부터 상기 트레이를 반출하며, 반출된 상기 트레이를 상기 컨베이어에 반입하는 제1 및 제2 트레이 유지 장치와, 상기 제1 및 제2 트레이 유지 장치에 대응하여 설치되고, 각각 상기 컨베이어에 의해 반송되는 웨이퍼를 처리하는 처리 수단과, 상기 제1 또는 상기 제2 트레이 유지 장치에 유지된 상기 트레이로부터 웨이퍼를 반출 또는 반입하는 반출입 수단을 갖는 제1 및 제2 장치를 구비하며, 웨이퍼를 1장마다 처리하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템이 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 및 상기 제2 트레이 유지 장치는, 상기 트레이를 유지하는 제1 트레이 유지부와 제2 트레이 유지부를 각각 가지고, 상기 제2 트레이 유지부는, 상기 제1 트레이 유지부에서 상기 트레이를 유지한 채로, 상기 컨베이어에 상기 트레이를 반출 또는 반입할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 처리 시스템에 따르면, 컨베이어를 이용하여 웨이퍼를 1장마다 반송하여, 각 장치에 공급하기 위해, 불필요한 대기 시간을 극한까지 삭감할 수 있어, 적은 오퍼레이터로 효율적으로 웨이퍼를 처리할 수 있다. 웨이퍼는 트레이에 수용되어 컨베이어로 반송되기 때문에, 반송 중의 웨이퍼의 파손 등을 방지할 수 있다.
트레이 유지 장치에는 2개의 트레이 유지부를 마련함으로써, 트레이 유지 장치는 트레이의 가배치 기능도 갖기 때문에, 컨베이어의 정지가 회피되어 효율적으로 웨이퍼를 각 장치에 공급할 수 있다고 하는 효과도 있다.
도 1은 본 발명실시형태에 따른 웨이퍼 처리 시스템의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 웨이퍼 유닛의 사시도이다.
도 3은 웨이퍼 유닛을 트레이에 수용하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 컨베이어로 반송되는 복수의 트레이의 사시도이다.
도 5는 절삭 장치의 사시도이다.
도 6은 트레이 유지 장치 중에 트레이를 수용하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 트레이가 내부에 수용된 상태의 트레이 유지 장치의 단면도이다.
도 8은 트레이 유지 장치에 수용된 트레이로부터 웨이퍼 유닛을 돌출시키는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 종단면도이다.
도 10은 트레이에 수용되어 컨베이어로 반송되는 웨이퍼 유닛에 자외선을 조사하는 모습을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명 실시형태에 따른 웨이퍼 처리 시스템의 전체 구성을 나타내는 모식적 평면도가 나타나 있다. 웨이퍼 처리 시스템(2)은, 화살표(A) 방향으로 이동되는 벨트 컨베이어 등의 컨베이어(4)를 구비하고 있다.
본 실시형태에서는, 컨베이어(4)를 따라, 제1 장치로서의 제1 절삭 장치(6), 제2 장치로서의 제2 절삭 장치(6A), 제3 장치로서의 자외선을 조사하는 UV 조사기(8), 제4 장치로서의 다이 본더(10)가 서로 이격하여 설치되어 있다.
도 1에 나타낸 형태는, 본 발명의 웨이퍼 처리 시스템의 일실시형태의 장치의 설치를 모식적으로 나타낸 것이며, 장치의 설치 형태는 이것에 한정되는 것이 아니고, 복수의 장치가 컨베이어(4)를 따라 설치되어 있는 것이면 좋다.
본 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템은, 절삭 장치를 주체로 하는 것이기 때문에, 웨이퍼(11)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 지지된 웨이퍼 유닛(17)의 상태로 웨이퍼 처리 시스템에 투입된다.
웨이퍼(11)의 표면에는, 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(13)에 의해 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다. 외주부가 환형 프레임(F)에 점착된 다이싱 테이프(T)에 웨이퍼(11)의 이면을 점착함으로써, 웨이퍼 유닛(17)이 형성된다.
본 실시형태에서는, 웨이퍼(11)는 웨이퍼 유닛(17)의 형태로 웨이퍼 처리 시스템에 투입되지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니며, 웨이퍼 처리 시스템의 실시형태에 따라서는, 웨이퍼(11) 단체로 투입되는 형태여도 좋다.
예컨대, 웨이퍼(11)를 하프 컷트하는 형태 또는 웨이퍼의 외주부를 엣지 트리밍하는 형태에서는, 웨이퍼(11) 단체를 웨이퍼 처리 시스템에 투입하도록 하여도 좋다. 혹은, 연삭 장치 및/또는 연마 장치가 주체인 웨이퍼 처리 시스템에서는, 웨이퍼(11)의 표면에 보호 테이프가 점착된 상태로, 웨이퍼(11)는 웨이퍼 처리 시스템에 투입된다.
본 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템에서는, 웨이퍼 유닛(17)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 트레이(14) 중에 수용된 상태로 컨베이어(4)에 의해 반송된다. 트레이(14)는, 바닥판(16a)을 갖는 하우징(16)과, 하우징(16)의 상부를 폐쇄하는 커버(20)로 구성된다. 하우징(16)의 바닥판(16a) 상에는 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 지지하는 한쌍의 지지 부재(18)가 고정되어 있다.
커버(20)는, 하우징(16)으로부터 소정 거리 측방으로 돌출한 프레임(22)과, 프레임(22)에 지지된 폴리카보네이트 등의 투명 수지로 형성된 투명 커버 부재(24)로 구성된다. 웨이퍼 처리 시스템으로 처리되어야 하는 웨이퍼(11)에는, 웨이퍼의 처리 내용, 가공의 순서 등을 코드화한 바 코드(19)가 첨부되어 있다.
재차 도 1을 참조하면, 웨이퍼 유닛(17)은 웨이퍼 투입 카세트(12) 중에 복수매 수용되어, 컨베이어(4) 상의 트레이(14) 중에 수용된다. 트레이(14) 중에의 웨이퍼 유닛(17)의 수용은, 바람직하게는, 반송이 정지된 컨베이어(4) 상의 트레이(14) 중에 도시하지 않는 반입 장치에 의해 자동적으로 반입한다. 또는, 웨이퍼 유닛(17)이 미리 반입된 트레이(14)를 반송 운전 중인 컨베이어(4) 상에 배치되어도 좋다.
웨이퍼 유닛(17)을 트레이(14) 중에 수용하는 것은, 반송 시에 웨이퍼(11)에 어떠한 상처가 나는 것을 방지하기 위해서이다. 트레이(14) 중에 수용된 웨이퍼 유닛(17)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 컨베이어(4) 상에 배치되어, 컨베이어(4)의 이동에 따라 반송된다.
다음에, 도 5를 참조하여, 제1 절삭 장치(6)의 구성에 대해서 설명한다. 도면 부호 28은 제1 절삭 장치(6)의 베이스이며, 베이스(28)의 개략 중앙부에는 척 테이블(30)이 설치되어 있고, 척 테이블(30)은 회전 가능 또한 도시하지 않는 가공 이송 기구에 의해 X축 방향으로 왕복 운동된다.
척 테이블(30)의 주위에는, 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 클램프하여 고정하는 복수의(본 실시형태에서는 4개) 클램프(32)가 설치되어 있다. 도면 부호 34는 척 테이블(30)의 가공 이송 기구를 덮는 주름 상자이다.
베이스(28)의 후방에는 제1 도어형 프레임(36)이 세워서 설치되어 있고, 이 제1 도어형 프레임(36)에는 제1 절삭 유닛(38A) 및 제2 절삭 유닛(38B)이 Y축 방향 및 Z축 방향으로 각각 독립적으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.
베이스(28)의 중간 부분에 세워서 설치된 제2 도어형 프레임(40)에는, 가이드 레일(42, 44)이 Y축 방향으로 신장하도록 고정되어 있다. 제1 반송 유닛(46)이 가이드 레일(42)에 안내되어 Y축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있고, 제2 반송 유닛(54)이 가이드 레일(44)에 안내되어 Y축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.
제1 반송 유닛(46)은, 가이드 레일(42)에 안내되어 Y축 방향으로 이동 가능한 지지 부재(48)와, Z축 방향(상하 방향)으로 이동 가능하게 지지 부재(48)에 지지된 십자 형상의 흡착부(50)로 구성된다.
십자 형상의 흡착부(50)로 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 흡착한다. 십자 형상의 흡착부(50)의 선단에는 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 파지하는 파지부(52)가 부착되어 있다. 제2 반송 유닛(54)은, 절삭 가공 후의 웨이퍼 유닛(17)을 흡인 유지하여 스피너 세정 유닛(56)까지 반송한다.
도 1을 재차 참조하면, 제1 절삭 장치(6), 제2 절삭 장치(6A), 다이 본더(10)에 대응하여, 트레이 유지 장치(62)가 상하 방향으로 단계적으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 도 6 내지 도 9를 참조하여, 트레이(14)를 내부에 유지하여 각 장치(6, 6A, 10)에 트레이(14) 중의 웨이퍼 유닛(17)을 반출입하는 트레이 유지 장치(62)의 상세 구성에 대해서 설명한다.
트레이 유지 장치(62)는, 도시하지 않는 이동 기구에 의해 상하 방향으로 단계적으로 이동되는 지지부(66)와, 지지부(66)에 지지된 트레이 유지 장치 본체(68)로 구성된다. 컨베이어(4)의 이동 방향의 본체(68)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 크게 개구되어 있고, 한쌍의 측판(68a)이 수하하여 형성되어 있다. 지지부(66)의 이동 기구는 특별히 도시하지 않지만, 에어 실린더, 또는 볼 나사와 펄스 모터를 조합한 종래 공지의 이동 기구를 채용 가능하다.
각 측판(68a)에는, 트레이(14)의 커버(20)의 프레임(22)을 유지하는 제1 유지부(72) 및 제2 유지부(74)가 형성되어 있다. 제1 절삭 장치(6)에 대향하는 측판(68a)에는 트레이 유지 장치(62)의 제1 유지부(72)에서 유지된 트레이(14)에 대하여 웨이퍼 유닛(17)을 반출입하기 위한 개구(70)가 형성되어 있다.
도 6 내지 도 9에 나타내는 바와 같이, 컨베이어(4)의 양측에 형성되어 컨베이어(4)의 직선 운동을 규제하는 한쌍의 레일 부재(26)의 트레이 유지 장치(62)에 대응하는 부분에는, 트레이 유지 장치(62)의 하방으로의 이동을 허용하는 수용홈(27)이 형성되어 있다.
본 실시형태의 트레이 유지 장치(62)로 트레이(14)를 유지하는 경우에는, 우선, 트레이 유지 장치(62)를 최하방으로 이동시켜, 트레이 유지 장치(62)의 측판(68a)을 레일 부재(26)의 수용홈(27) 중에 수용한다. 이 상태에서는, 트레이 유지 장치(62)의 제1 유지부(72)가 컨베이어(4)에 의해 반송되어 오는 트레이(14)의 커버(20)의 프레임(22)으로부터 약간만 하방에 위치 부여된다.
컨베이어(4)로 반송되어 오는 트레이(14)가 트레이 유지 장치(62) 내에 수용된 것을 도시하지 않는 센서로 검지하면, 지지 부재(66)를 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구가 작동되어, 트레이 유지 장치(62)를 도 7에 나타내는 중간 위치로 상승한다.
이에 의해, 제1 트레이(14a)가 제1 유지부(72)에 유지되어 트레이 유지 장치(62) 내에 유지된다. 이 상태에서는, 컨베이어(4)로 반송되고 있는 트레이(14)의 커버(20)의 프레임(22)은 제2 유지부(74)의 상방에 위치 부여된다.
따라서, 컨베이어(40)로 반송되어 오는 트레이(14)가 트레이 유지 장치(62) 내에 수용된 것을 센서로 검출하면, 트레이 유지 장치(62)의 지지 부재(66)가 1단계 더 상승되어, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제2 유지부(74)에서 제2 트레이(14b)의 커버(20)의 프레임(22)을 유지하는 상승 위치에 위치 부여된다. 트레이 유지 장치(62)가 상승 위치에서는, 컨베이어(40)에 의해 반송되어 오는 트레이(14)의 반송은 그대로 속행된다.
도시하지 않는 센서로 트레이(14)의 트레이 유지 장치(62) 내에의 검출을 하였을 때에는, 컨베이어(4)의 구동을 정지하는 것이 바람직하지만, 컨베이어(4)의 이동이 저속인 때에는, 컨베이어(4)의 구동을 정지하지 않고 컨베이어 유지 장치(62)를 1단계, 또는 2단계 상승시키도록 하여도 좋다.
재차 도 1을 참조하면, 제1 절삭 장치(6)에 대향하는 트레이 유지 장치(62)의 상류측, 제2 절삭 장치(6A)에 대향하는 트레이 유지 장치(62)의 상류측, UV 조사기(8)의 상류측의 컨베이어(4)의 상방에는, 웨이퍼(11)의 바 코드(19)를 판독하는 바 코드 리더(64)가 설치되어 있다.
이들 바 코드 리더(64)로 판독한 웨이퍼(11)의 바 코드(19)의 정보로부터, 트레이(14) 내에 수용된 웨이퍼 유닛(17)을 제1 절삭 장치(6), 또는 제2 절삭 장치(6A) 내에 반입하여 웨이퍼(11)에 가공을 실시할지의 여부를 결정한다.
바 코드 리더(64)로 판독한 웨이퍼(11)의 바 코드(19)의 정보로부터, 제1 절삭 장치(6)로 절삭 가공을 실시할 필요가 없다고 판단한 경우에는, 상기 웨이퍼 유닛(17)을 수용한 트레이(14)를 제1 절삭 장치(6)에 대향하는 트레이 유지 장치(62) 내에 취입하지 않고, 컨베이어(4)를 구동시켜 웨이퍼 유닛(17)을 수용한 트레이(14)를 제1 절삭 장치(6)를 통과시킨다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 절삭 장치(6)의 베이스(28) 상에는, 서로 근접하는 방향 및 멀어지는 방향으로 동시에 이동하는 한쌍의 제1 센터링 바(58)가 설치되어 있고, 주름 상자(34)의 상방에는 서로 근접하는 방향 및 멀어지는 방향으로 동시에 이동하는 한쌍의 제2 센터링 바(60)가 설치되어 있다.
이와 같이 센터링 바(58, 60)를 인접하여 마련한 것은, 컨베이어(4) 상으로부터 제1 절삭 장치(6)의 척 테이블(30)까지 웨이퍼 유닛(17)을 인입하는 경로가 길기 때문이다.
이하, 전술한 본 발명 실시형태에 따른 웨이퍼 처리 시스템의 작용에 대해서 설명한다. 도 5에 나타낸 제1 절삭 장치(6)에서는, 웨이퍼 유닛(17)이 제1 센터링 바(58) 상에 탑재되어 있다.
따라서, 이 상태에서는, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 유지부(72)에서 유지된 제1 트레이(14a) 내의 웨이퍼 유닛(17)은 제1 반송 유닛(46)의 파지부(52)로 파지되어 제1 절삭 장치(6) 내에 인입되어 있기 때문에, 웨이퍼 유지 장치(62)의 제1 유지부(72)에 유지된 제1 트레이(14a) 내는 비어 있고, 웨이퍼 유지 장치(62)는 최하단 위치로부터 1단계 상승되어 있다.
재차 도 5를 참조하면, 제1 반송 유닛(46)의 파지부(52)로 제1 트레이(14a)로부터 인입된 웨이퍼 유닛(17)은, 제1 반송 유닛(46)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 제1 센터링 바(58) 상을 슬라이드하여 제2 센터링 바(60) 상에 위치 부여된다.
여기서, 제2 센터링 바(60)를 서로 근접하는 방향으로 이동시켜 웨이퍼 유닛(17)의 센터링을 실시한 후, 제1 반송 유닛(46)의 흡착부(50)로 웨이퍼 유닛(17)을 흡착한다.
제2 센터링 바(60)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨 후, 척 테이블(30)을 제1 반송 유닛(46)의 흡착부(50)에 흡착한 웨이퍼 유닛(17)의 바로 아래로 이동시켜, 웨이퍼 유닛(17)을 척 테이블(30) 상에 배치한다.
계속해서, 척 테이블(30)로 다이싱 테이프(T)를 통해 웨이퍼(11)를 흡인 유지하며, 클램프(32)로 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 클램프하여 고정한다. 이 상태로, 제1 절삭 유닛(38A) 및/또는 제2 절삭 유닛(38B)으로 웨이퍼(11)에 절삭 가공을 실시하여, 웨이퍼(11)를 개개의 디바이스 칩으로 분할한다.
웨이퍼(11)의 절삭 종료 후, 제2 반송 유닛(54)으로 웨이퍼 유닛(17)을 흡착 유지하여 스피너 세정 유닛(56)까지 이동시킨다. 스피너 세정 유닛(56)으로 웨이퍼 유닛(17)의 스핀 세정 및 스핀 건조를 실시한다.
계속해서, 제1 반송 유닛(46)의 흡착부(50)로 웨이퍼 유닛(17)을 흡착하여 제1 센터링 바(58)까지 반송하고, 제1 반송 유닛(46)의 파지부(52)로 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 파지하여, 웨이퍼 유지 장치(62)의 제1 유지부(72)에서 유지된 제1 트레이(14a) 내에 절삭 가공이 종료한 웨이퍼 유닛(17)을 삽입한다.
도 6 및 도 7에 나타낸 트레이 유지 장치(62)의 제1 유지부(72)에서 제1 트레이(14a)를 유지하고 있는 상태로부터, 제2 유지부(74)에서 컨베이어(4)에 의해 반송되어 오는 트레이(14)를 유지할 때에는, 센서로 트레이(14)가 트레이 유지 장치(62) 내에 완전히 수용된 것을 검출한 후, 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 트레이 유지 장치(62)를 최하단 위치로부터 2단계 상승시켜, 트레이 유지 장치(62)의 제2 유지부(74)에서 제2 트레이(14b)를 유지한다.
이 상태에서는, 트레이 유지 장치(62)에 유지된 제2 트레이(14b)와 컨베이어(4)에 의해 반송되어 오는 트레이(14) 사이에 충분한 간격이 있기 때문에, 컨베이어(4)로 반송되어 오는 트레이(14)는 트레이 유지 장치(62)로 유지되어 있는 제2 트레이(14b)에 간섭하지 않고 트레이 유지 장치(62)를 통과할 수 있다.
트레이 유지 장치(62)의 제2 유지부(74)에서 유지되어 있는 제2 트레이(14b) 내의 웨이퍼 유닛(17)을 제1 절삭 장치(6)에 투입하기 위해서는, 제1 반송 유닛(46)을 도 5에서 Y축 방향 전방으로 이동시키고, 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 파지부(52)로 웨이퍼 유닛(17)의 환형 프레임(F)을 파지하여, 제1 반송 유닛(46)을 Y축 방향 안쪽측으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 유닛(17)을, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 센터링 바(58) 상에 인출하여 제1 절삭 장치(6)로 웨이퍼(11)에 절삭 가공을 실시할 수 있다.
제2 절삭 장치(6A)에 대향하고 있는 트레이 유지 장치(62) 및 다이 본더(10)에 대향하고 있는 트레이 유지 장치(62)의 작용도, 제1 절삭 장치(6)에 대향하고 있는 전술한 트레이 유지 장치(62)의 작용과 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다.
한편, 웨이퍼 유닛(17)의 다이싱 테이프(T)가 자외선 경화형 테이프(UV 테이프)이며, 그 점착력을 약체화하고자 하는 경우에는, 제3 장치인 UV 조사기(8)는 화살표(B) 방향으로 왕복 운동 가능하기 때문에, 바 코드 리더(64)로 판독한 웨이퍼(11)에 첨부된 바 코드(19)의 정보에 의해, 다이싱 테이프(T)가 UV 테이프라고 판명되었을 때에는, UV 조사기(8)를 도 10에 나타내는 바와 같이, 컨베이어(4)의 반송 경로의 바로 아래로 이동시킨다.
이 실시형태의 경우에는, 트레이(14)의 바닥판(14a)을 폴리카보네이트 등의 투명 수지로 형성해 두고, UV 조사기(8)로부터 웨이퍼 유닛(17)에 자외선을 조사하여 웨이퍼 유닛(17)의 다이싱 테이프(T)를 경화시켜, 그 점착력을 저감화한다. 이에 의해 이후의 픽업 공정에서 픽업 장치에 의해 디바이스 칩을 용이하게 픽업할 수 있다.
또한, UV 조사기(8)가 컨베이어(4)의 반송 경로의 바로 아래에 상설되어도 좋고, UV 조사기(8)가 제1 반송 유닛(46)을 구비하며, UV 조사기(8)에 대응하여 설치된 트레이 유지 장치(62)로부터 웨이퍼 유닛(17)을 반출입하여도 좋다.
또한, 웨이퍼 처리 시스템(2)의 전체 구성을 나타내는 도 1에는 특별히 도시하고 있지 않지만, 웨이퍼 처리 시스템의 처리에 검사 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 검사 장치를 컨베이어(4)의 반송 경로를 따라 설치하도록 하면 좋다.
전술한 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템에서는, 컨베이어(4)를 이용하여 웨이퍼(11)를 트레이(14) 내에 수용하여 1장씩 반송하여, 트레이 유지 장치(62) 내에 일단 수용한 후, 각 가공 장치에 웨이퍼를 공급하기 때문에, 불필요한 대기 시간을 극한까지 삭감할 수 있어, 적은 오퍼레이터로 웨이퍼를 처리할 수 있다. 또한, 웨이퍼(11)는 트레이(14) 내에 수용되어 컨베이어(4)로 반송되기 때문에, 반송 중인 웨이퍼(11)의 파손 등을 방지할 수 있다.
전술한 실시형태에서는, 트레이 유지 장치(62)는 2개의 트레이 유지부(72, 74)를 가지고 있지만, 트레이 유지부를 하나만 마련하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 컨베이어(4)에서 흘러 오는 트레이(14)를 트레이 유지 장치로 1개 유지하고, 웨이퍼를 가공 장치에 투입한 후, 빈 트레이(14)를 컨베이어(4)에 복귀시키며, 다음 트레이(14)를 재차 트레이 유지 장치로 유지하여 2장째의 웨이퍼(11)를 가공 장치에 투입하고, 가공 장치 내에서 대기시킴으로써, 장치 내에서의 효율적인 웨이퍼의 교환[가공이 끝난 웨이퍼(11)를 척 테이블(30)로부터 이탈시킨 직후에, 미가공의 웨이퍼(11)를 척 테이블(30)에 유지시킴]이 가능해진다.
본 실시형태의 트레이 유지 장치(62)와 같이, 제1 트레이 유지부(72) 및 제2 트레이 유지부(74)를 가지고 있는 경우에는, 제1 및 제2 트레이 유지부(72, 74)의 어느 한쪽은 기본적으로 하나의 빈 트레이(14)를 계속해서 유지하기 때문에, 컨베이어(4) 상을 트레이(14)가 흘러 오지 않게 된 경우에도, 가공이 끝난 웨이퍼(11)를 수용하는 트레이(14)를 확보할 수 있어, 컨베이어(4)에 웨이퍼(11)를 복귀시킬 수 있다.
2 컨베이어 처리 시스템
4 컨베이어
6 제1 절삭 장치
6A 제2 절삭 장치
8 UV 조사기
10 다이 본더
11 웨이퍼
12 웨이퍼 투입 카세트
14 트레이
17 웨이퍼 유닛
19 바 코드
22 프레임
30 척 테이블
38A 제1 절삭 유닛
38B 제2 절삭 유닛
46 제1 반송 유닛
52 파지부
58, 60 센터링 바
62 트레이 유지 장치
72 제1 트레이 유지부
74 제2 트레이 유지부

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 처리 시스템에 있어서,
    웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해 환상 프레임에 지지된 웨이퍼 유닛의 상태로 수용하는 트레이와,
    상기 트레이에 수용된 웨이퍼 유닛의 상태의 웨이퍼를 반송하는 컨베이어와,
    상기 컨베이어를 따라 서로 이격하여 설치된, 상기 컨베이어로부터 상기 트레이를 반출하며, 반출된 상기 트레이를 상기 컨베이어에 반입하는 제1 및 제2 트레이 유지 장치와,
    상기 제1 및 제2 트레이 유지 장치에 대응하여 설치되고, 각각 상기 컨베이어에 의해 반송되는 웨이퍼 유닛의 상태의 웨이퍼를 처리하는 처리 수단과, 상기 제1 또는 제2 트레이 유지 장치에 유지된 상기 트레이로부터 웨이퍼 유닛의 상태의 웨이퍼를 반출 또는 반입하는 반출입 수단을 포함하는 제1 및 제2 장치를 구비하며,
    상기 트레이는, 프레임과, 상기 프레임의 상부를 폐쇄하는 커버를 포함하고, 상기 프레임에는 웨이퍼 유닛의 프레임을 지지하는 한 쌍의 지지부재가 고정되어 있고,
    상기 제1 및 상기 제2 트레이 유지 장치는, 상기 트레이를 유지하는 제1 트레이 유지부와 상기 제1 트레이 유지부의 아래 쪽의 제2 트레이 유지부를 각각 포함하고, 상기 제1 트레이 유지부에서 상기 트레이를 유지한 채로, 상기 제2 트레이 유지부와 상기 컨베이어와의 사이에서 다른 트레이의 반출 또는 반입이 가능하고,
    웨이퍼를 1장마다 처리하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반출입 수단은 상기 제1 또는 제2 트레이 유지 장치의 상기 제1 트레이 유지부가 상기 트레이를 유지한 채로, 상기 다른 트레이가 상기 컨베이어로부터 상기 제2 트레이 유지부에 반입된 후에 상기 제2 트레이 유지부가 유지하는 상기 다른 트레이로부터 웨이퍼 유닛의 상태의 상기 웨이퍼를 상기 처리 수단에 반입할 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리 수단에서의 처리는, 웨이퍼 유닛의 상태의 웨이퍼를 가공 및 검사하는 처리를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108369922B (zh) 2016-01-26 2023-03-21 应用材料公司 晶片边缘环升降解决方案
US10535572B2 (en) * 2016-04-15 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device arrangement structure assembly and test method
JP6762220B2 (ja) * 2016-12-15 2020-09-30 株式会社ディスコ 加工装置の搬送機構
US9947517B1 (en) 2016-12-16 2018-04-17 Applied Materials, Inc. Adjustable extended electrode for edge uniformity control
JP6813367B2 (ja) * 2017-01-13 2021-01-13 株式会社ディスコ フレームユニット搬送システム
US10553404B2 (en) 2017-02-01 2020-02-04 Applied Materials, Inc. Adjustable extended electrode for edge uniformity control
US11075105B2 (en) 2017-09-21 2021-07-27 Applied Materials, Inc. In-situ apparatus for semiconductor process module
TWI643799B (zh) * 2017-12-01 2018-12-11 瑩耀科技股份有限公司 半導體輸送系統
JP2019106450A (ja) * 2017-12-12 2019-06-27 株式会社ディスコ 搬送機構
US11043400B2 (en) 2017-12-21 2021-06-22 Applied Materials, Inc. Movable and removable process kit
CN110190019A (zh) * 2018-02-22 2019-08-30 圆益Ips股份有限公司 基板运送模块以及包括该模块的基板处理***
JP7126750B2 (ja) * 2018-03-20 2022-08-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP2019192683A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 株式会社ディスコ 搬送機構
US11201037B2 (en) 2018-05-28 2021-12-14 Applied Materials, Inc. Process kit with adjustable tuning ring for edge uniformity control
US11935773B2 (en) 2018-06-14 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Calibration jig and calibration method
JP7278059B2 (ja) * 2018-11-16 2023-05-19 株式会社ディスコ 加工システム
US11289310B2 (en) 2018-11-21 2022-03-29 Applied Materials, Inc. Circuits for edge ring control in shaped DC pulsed plasma process device
JP7224725B2 (ja) * 2019-03-26 2023-02-20 株式会社ディスコ 搬送システム
WO2020214327A1 (en) 2019-04-19 2020-10-22 Applied Materials, Inc. Ring removal from processing chamber
US12009236B2 (en) 2019-04-22 2024-06-11 Applied Materials, Inc. Sensors and system for in-situ edge ring erosion monitor
JP7224728B2 (ja) * 2019-04-23 2023-02-20 株式会社ディスコ 搬送システム
CN110201893A (zh) * 2019-05-06 2019-09-06 山东泓瑞光电科技有限公司 一种led晶片自动分选机用清洗头组件
KR20200130545A (ko) * 2019-05-08 2020-11-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP7292125B2 (ja) 2019-06-21 2023-06-16 株式会社ディスコ 生産システム
JP7229644B2 (ja) * 2019-07-26 2023-02-28 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7488442B2 (ja) * 2019-09-26 2024-05-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送システム
JP7408234B2 (ja) * 2019-11-20 2024-01-05 株式会社ディスコ 搬送車及び搬送システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778208B1 (ko) * 2006-06-26 2007-11-22 가부시끼가이샤 퓨처 비전 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
JP2008260604A (ja) 2007-04-11 2008-10-30 Ihi Corp 基板搬送装置
JP2012104761A (ja) 2010-11-12 2012-05-31 Toyota Motor Corp 半導体装置の製造ライン

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6010640A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Toshiba Corp 半導体ウエ−ハ収納容器の移送装置
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
WO1994001354A1 (en) * 1992-07-07 1994-01-20 Ebara Corporation Magnetically levitated carrying apparatus
JPH0927543A (ja) 1995-07-10 1997-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハカセット
JP4302817B2 (ja) * 1999-05-13 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 真空処理システム
KR100847627B1 (ko) * 2003-11-06 2008-07-21 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 기판 반입출 장치
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
JP4667140B2 (ja) * 2005-06-30 2011-04-06 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
KR20070008192A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 반송 시스템
EP1945541B1 (en) * 2005-11-07 2013-04-10 Brooks Automation, Inc. Transport system
TWI405290B (zh) * 2006-05-11 2013-08-11 Brooks Automation Inc 容量縮小之裝載機、輸送機、裝載埠及緩衝系統
KR101841753B1 (ko) * 2006-08-18 2018-03-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 용량이 축소된 캐리어, 이송, 로드 포트, 버퍼 시스템
JP5152469B2 (ja) * 2007-04-11 2013-02-27 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778208B1 (ko) * 2006-06-26 2007-11-22 가부시끼가이샤 퓨처 비전 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
JP2008260604A (ja) 2007-04-11 2008-10-30 Ihi Corp 基板搬送装置
JP2012104761A (ja) 2010-11-12 2012-05-31 Toyota Motor Corp 半導体装置の製造ライン

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