JP2008260604A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を効率良く搬送することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】複数の基板２を連続的に搬送するコンベア６と、基板２の搬送方向に直交する方向にコンベア６を跨いでコンベア６に対し昇降可能に設けられた昇降支持体１６と、コンベア６により搬送される基板２が昇降支持体１６の上方を通過可能となる位置まで昇降支持体１６を下降可能であると共に、複数の基板２のうちの第１の基板２を昇降支持体１６により下方から支持してコンベア６から上昇させ、コンベア６によって搬送される複数の基板２のうちの第２の基板２が通過可能な間隙が昇降支持体１６の下方に形成される位置まで昇降支持体１６を上昇可能な昇降駆動ユニット２０とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば液晶用ガラスなどの薄板状の基板を搬送するための搬送ラインに設置される基板搬送装置に関する。

例えば液晶表示パネルに使用されるガラスなどのような薄板状の基板の製造工程においては、基板を搬送する搬送ラインが設けられ、基板を搬送すると共に、搬送ラインに沿って配置された処理装置で基板に対して必要な処理が行われる。このような搬送ラインに用いられる基板搬送装置では、基板が載置されたトレイをコンベアにより搬送し、処理装置において、搬送されてきたトレイ上の基板をコンベアから処理装置側に移載する。

この種の基板搬送装置におけるトレイ上の基板を処理装置側に移載する機構として、トレイ底部の開口を介してトレイの下方から上方へ突出させたピンにより、基板をトレイから上昇させてトレイと基板との間に間隙を形成し、この間隙に基板の移載のためのロボットハンドなどを挿入するようにしたものが特許文献１によって知られている。
また、同様の機構として、ピンの代わりに搬送駆動機構を突出させ、この搬送駆動機構に設けられたローラを回転させることにより基板をトレイ上から処理装置側に移載するようにしたものが特許文献２により知られている。
特開２００１−６６０６９号公報 特開２００５−８９０４９号公報

しかしながら、これらの基板搬送装置は、単にトレイ上の基板をトレイの上方に上昇させた後、ロボットハンドや搬送駆動部によりコンベアから処理装置側に移載するものであるため、空のトレイがコンベア上に残る。このため、空のトレイの後から基板が載置されて搬送されてくるトレイを更に下流側の処理装置まで搬送することができなくなる。
即ち、例えば同様の処理装置が２つ並設されていたとして、上流側の処理装置で処理を行うためにトレイから基板を移載すると、空のトレイがコンベア上に残っているので、その後から基板が載置されて搬送されてくるトレイを下流側の処理装置まで搬送することができなくなる。このため、同様の処理装置が２つ存在するにもかかわらず、効率的に基板を搬送して処理を行うことができないという問題が生じる。

また、このような問題を解消するため、空のトレイをコンベア上から一旦排出してしまうと、上流側の処理装置で処理を終えた基板は、次に空のトレイが搬送されてくるまで処理装置から搬出することができないので、この場合にも効率的に基板の処理を行うことができない。更に、この場合には空のトレイを一旦排出して再度搬送機構上に戻すための機構やスペースが必要となるという問題も生じる。

更に、各処理装置においてトレイを搬送機構から処理装置側に引き込むことにより、後から来たトレイを先に進めるようにすることも考えられるが、この場合には各処理装置においてトレイを引き込むための機構及びスペースが必要となるという問題が生じる。
これらの問題を解消するため、基板をトレイに載置せずにコンベアにより直接搬送することも考えられる。しかしながら、この場合にも上流側の処理装置において基板をコンベアから処理装置側に移載するまでの間、後から搬送されてくる基板を下流側の処理装置まで搬送することができず、効率的に基板を搬送して処理を行うことができない。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板を効率良く搬送することが可能な基板搬送装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の基板搬送装置は、複数の基板を連続的に搬送するコンベアと、上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に設けられ、上記コンベアに対し昇降可能に設けられた昇降支持手段と、上記コンベアにより搬送される上記基板が上記昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで上記昇降支持手段を下降可能であると共に、上記複数の基板のうちの第１の基板を上記昇降支持手段により下方から支持して上記コンベアから上昇させ、上記コンベアによって搬送される上記複数の基板のうちの第２の基板が通過可能な間隙が上記昇降支持手段の下方に形成される位置まで上記昇降支持手段を上昇可能な昇降駆動手段とを備えることを特徴とする（請求項１）。

このように構成された基板搬送装置によれば、複数の基板がコンベアによって連続的に搬送される。基板の搬送方向と交差する方向にコンベアの外方から内方に突出して基板を支持可能に設けられると共に昇降可能な昇降支持手段は、コンベアにより搬送される基板が昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで下降され、コンベアにより搬送される基板は、昇降支持手段によって干渉されることなく昇降支持手段の上方を通過可能となる。一方、昇降支持手段が昇降駆動手段により上昇される場合には、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第１の基板を、昇降支持手段が下方から支持してコンベアから上昇させる。昇降支持手段は、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第２の基板が通過可能な間隙が昇降支持手段の下方に形成される位置まで上昇し、コンベアにより搬送される第２の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通過可能となる。

また、上記基板搬送装置において、上記複数の基板は、底部に開口を備えたトレイにそれぞれ載置されて上記コンベアにより搬送され、上記昇降支持手段は、上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に、上記コンベアに対して昇降可能に設けられ、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第１の基板が載置された上記トレイを下方から支持して上昇させるトレイ昇降部材と、上記トレイ昇降部材に設けられ、上記トレイ昇降部材の上昇時に、上記第１の基板が載置された上記トレイの下方から上記開口を介して貫通し、上記第１の基板を上記トレイから上昇させる基板昇降部材とを備えることを特徴とする（請求項２）。

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、トレイ昇降部材に設けられた基板昇降部材が、トレイの底面に設けられた開口を介してトレイ下方から貫通し、第１の基板を下方から支持してトレイから持ち上げる。そして、トレイ昇降部材が第１の基板の載置されていたトレイを下方から支持してコンベアから持ち上げる。

より具体的には、上記基板搬送装置において、上記基板昇降部材は、上記トレイ昇降部材の上方に突出して形成されたピンであることを特徴とする（請求項３）。
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段の上昇に伴い、トレイ昇降部材の上方に突出するピンがトレイ底面の開口を貫通して第１の基板をトレイから持ち上げると共に、トレイ昇降部材が上昇して第１の基板が載置されていたトレイをコンベアから持ち上げる。

更に、上記基板搬送装置において、上記トレイ昇降部材によって上昇された上記トレイと上記基板昇降部材によって上昇された上記第１の基板との間に形成された間隙内に挿入され、上記第１の基板を上記基板昇降部材から持ち上げて上記トレイの上方から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする（請求項４）。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材によりトレイが持ち上げられると共に基板昇降部材により第１の基板がトレイから持ち上げられると、第１の基板とトレイとの間に間隙が形成される。移載手段は、このようにして形成された間隙内に挿入され、第１の基板を基板昇降部材から持ち上げてトレイ上方から移動させる。

或いは、上記基板搬送装置において、上記基板昇降部材は、上記トレイから上昇された上記第１の基板の下面に当接し、上記第１の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする（請求項５）。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材によりトレイが持ち上げられると共に基板昇降部材により第１の基板がトレイから持ち上げられると、第１の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第１の基板を搬送する。

また、上記基板搬送装置において、上記コンベアは、上記トレイに動力を伝達して上記トレイを搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする（請求項６）。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイは搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材により動力が伝達されて搬送される。昇降支持手段は、搬送方向におけるこれら搬送駆動部材の間において昇降する。

或いは、上記基板搬送装置において、上記コンベアは、上記複数の基板のそれぞれに直接的に動力を伝達して上記基板を搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、上記昇降支持手段は、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第１の基板の下方から当接して支持しながら上記第１の基板を上記コンベアから上昇させることを特徴とする（請求項７）。

このように構成された基板搬送装置によれば、搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材により動力が直接基板に伝達され、複数の基板がトレイなどを用いずに連続的に搬送される。昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、昇降支持手段が下方から第１の基板に当接し、第１の基板をコンベアから持ち上げる。
更に、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段によって上昇された上記第１の基板の下方に挿入され、上記第１の基板を上記昇降支持手段から持ち上げて上記昇降支持手段から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする（請求項８）。

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段によって第１の基板がコンベアから持ち上げられると、第１の基板とコンベアとの間に間隙が形成される。移載手段は、このようにして形成された間隙内に挿入され、第１の基板を昇降支持手段から持ち上げてコンベア上方から移動させる。
或いは、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段は、上記コンベアから上昇された上記第１の基板の下面に当接し、上記第１の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする（請求項９）。

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段により第１の基板がコンベアから持ち上げられると、第１の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第１の基板を搬送する。
また、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする（請求項１０）。

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、基板に直接動力を伝達するために搬送方向に沿って複数設けられた搬送駆動部材の間において昇降する。

本発明の基板搬送装置によれば、コンベアによって連続的に搬送される複数の基板のうちの第１の基板を、例えば処理装置による処理のためにコンベアから移載する場合などにおいて、昇降駆動手段により昇降支持手段を上昇させ、第１の基板を昇降支持手段が下方から支持してコンベアから上昇させると、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第２の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通って搬送可能となる。従って、第１の基板の移載や処理の間においても第２の基板を搬送することが可能となる。このため、例えば処理装置で第１の基板の処理を行っている間に、第１の基板の後から搬送されてくる第２の基板を、第１の基板の処理を行っている処理装置より下流側の処理装置に搬送することが可能となり、基板を効率良く搬送することができる。

また、基板をコンベアから移動する必要のない場合には、昇降支持手段が下降することにより、昇降支持手段によって干渉されることなくコンベアにより基板が昇降支持手段の上方を通過して搬送可能となる。
請求項２の基板搬送装置によれば、昇降支持手段の上昇に伴い、基板昇降部材がトレイの底面に設けられた開口を介してトレイ下方から貫通し、第１の基板をトレイから持ち上げると共に、トレイ昇降部材が第１の基板の載置されていたトレイを下方から支持してコンベアから持ち上げる。従って、トレイを用いて基板を搬送する場合に、上述のようにして効率良く基板を搬送することができる。また、第１の基板が基板昇降部材によってトレイから持ち上げられるので、例えば処理装置で第１の基板の処理を行うために第１の基板を移動させる場合などにおいて、ロボットハンドや移載用のコンベアなどの搬送機構を第１の基板とトレイとの間に容易に挿入することが可能となる。

請求項３の基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材の上方に突出するピンにより第１の基板をトレイから持ち上げるようにしたので、基板を持ち上げる際の基板下面への当接面積を極力減少させて基板下面の損傷を防止することが可能となる。また、基板とトレイとの間にロボットハンドや移載用のコンベアなどの搬送機構を挿入する場合には、挿入位置や搬送機構の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。

請求項４の基板搬送装置によれば、基板昇降部材によりトレイから持ち上げられた第１の基板とトレイとの間の間隙内に移載手段を挿入し、この移載手段により第１の基板を基板昇降部材から持ち上げてトレイ上方から移動させるようにしたので、基板を損傷することなく速やかに移動させることが可能となる。
請求項５の基板搬送装置によれば、基板昇降部材により第１の基板がトレイから上昇された後、第１の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第１の基板を搬送するようにしたので、基板を損傷することなく速やかにトレイ上から移動させることが可能となる。また、第１の基板をトレイ上から移動させるためのロボットハンドなどを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。

請求項６の基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材の間において昇降するようにしたので、昇降支持手段を搬送駆動部材との干渉を避けるために複雑な構造とすることなく昇降支持手段の昇降が可能となる。
請求項７の基板搬送装置によれば、トレイを用いずに基板を直接コンベアで搬送する場合に、昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、昇降支持手段が下方から第１の基板に当接し、第１の基板をコンベアから持ち上げるので、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第２の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通って搬送可能となる。従って、トレイを用いずに基板を直接コンベアで搬送する場合において、基板を効率良く搬送することが可能となる。

請求項８の基板搬送装置によれば、昇降支持手段によりトレイから持ち上げられた第１の基板とトレイとの間の間隙内に移載手段を挿入し、この移載手段により第１の基板を昇降支持手段から持ち上げてトレイ上方から移動させるようにしたので、基板を損傷することなく速やかに移動させることが可能となる。
請求項９の基板搬送装置によれば、昇降支持手段により第１の基板がコンベアから持ち上げられると、第１の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第１の基板を搬送するようにしたので、基板を損傷することなく速やかにトレイ上から移動させることが可能となる。また、第１の基板をトレイ上から移動させるためのロボットハンドなどを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。

請求項１０の基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、基板に直接動力を伝達するために搬送方向に沿って複数設けられた搬送駆動部材の間において昇降するようにしたので、昇降支持手段を搬送駆動部材との干渉を避けるために複雑な構造とすることなく昇降支持手段の昇降が可能となる。

以下、図面に基づき本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図であり、図２はその側面図である。この生産ラインでは、例えば液晶表示パネルやプラズマディスプレイなどに用いられる薄板状のガラス基板（以下基板という）２の処理が行われる。

図１に示すように、基板２はトレイ４に載置され、コンベア６上を図中の矢印Ａの方向に搬送されるようになっている。より具体的には、コンベア６には搬送方向に沿って１対のフレーム６ａが設けられており、それぞれのフレーム６ａは複数の搬送ローラ（搬送駆動部材）６ｂを備えている。これら搬送駆動部材６ｂのそれぞれには、図示しない動力源から動力が伝達され、トレイ４の下面に当接しながら回転することによりトレイ４に動力が伝達されてトレイ４が搬送される。

図３はトレイ４の斜視図である。図３に示すようにトレイ４は、底面が大きく開口することにより断面Ｌ字状をなすフレーム４ａと、このフレーム４ａ内に図中に矢印Ａで示すトレイ４の搬送方向に対して直交する方向に複数配設されたワイヤ状の支持体４ｂとからなる。基板２は支持体４ｂ上に載置され、フレーム４ａのうち搬送方向に沿う部分の底面に搬送ローラ６ｂが当接することで、コンベア６によって搬送される。

この生産ラインには、このようにしてコンベア６により搬送されてくる基板２に対し所定の処理を行う処理装置８がコンベア６の搬送方向側方に配設されている。更に、この処理装置８には、処理装置８と同様の機能を有する処理装置１０が並設されている。また、処理装置８とコンベア６との間には、図示しない動力源により図中の矢印Ｂの方向及びその逆方向に移動可能であると共に昇降可能であって、コンベア６によって搬送された基板２をトレイ４から処理装置８へと移載し、処理装置８で処理の完了した基板２を再びコンベア２上のトレイ４に戻すための、ロボットハンド（移載手段）１２が設けられている。

更に、処理装置１０とコンベア６との間には、ロボットハンド１２と同様に、図示しない動力源により図中の矢印Ｂの方向及びその逆方向に移動可能であると共に昇降可能であって、基板２をコンベア６と処理装置１０との間で移動させるためのロボットハンド１４が設けられている。これらロボットハンド１２及び１４自体は公知のものであり、ここではその構成についての説明を省略するが、ロボットハンド１２及び１４による基板２の移載については後に具体的に説明する。

コンベア６には、処理装置８に対応する位置において、搬送方向に直交する方向にコンベア６を跨ぐように１対の昇降支持体（昇降支持手段）１６が設けられ、処理装置１０に対応する位置に、昇降支持体１６と同様の１対の昇降支持体（昇降支持手段）１８が設けられている。
図２に示すように、コンベア６の１対のフレーム６ａには、搬送方向に複数配設された搬送ローラ６ｂの間となる位置にそれぞれ４つずつスリット６ｃが形成されており、昇降支持体１６及び１８は各搬送ローラ６ｂに干渉することなく、これらスリット６ｃ内で昇降可能となっている。２つの昇降支持体１６はそれぞれその両端部において昇降駆動ユニット（昇降駆動手段）２０に連結されており、昇降駆動ユニット２０に設けられた図示しない動力源により駆動され、互いに同期して昇降するようになっている。同様に、２つの昇降支持体１８はそれぞれその両端部において昇降駆動ユニット（昇降駆動手段）２２に連結されており、昇降駆動ユニット２２に設けられた図示しない動力源により駆動され、互いに同期して昇降するようになっている。

図４は、図３中のIV−IV線における断面図であり、昇降支持体１６が最も下降した状態を示す。図４に示すように昇降支持体１６は、コンベア６を跨いで両下端部がそれぞれ昇降駆動ユニット２０に連結された本体（トレイ昇降部材）１６ａと、本体１６ａの上部から上方に突設されたピン（基板昇降部材）１６ｂとによって構成される。なお、昇降支持体１８は昇降支持体１６と同様に構成されており、ここでは説明を省略する。

基板２は、図４に示すようにトレイ４の支持体４ｂ上に載置され、フレーム４ａの下面に当接する搬送ローラ６ｂの回転によりトレイ４と共に搬送される。昇降支持体１６のピン１６ｂは、昇降支持体１６が最も下降した状態にあるときには昇降支持体１６の上方を基板２が載置されたトレイ４が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。従って、昇降支持体１６が最も下降した場合には、トレイ４に載置された基板２が昇降支持体１６の上方を通過してコンベア６により搬送可能となる。

基板２が載置されたトレイ４が処理装置８に対応する位置に達すると、搬送ローラ６ｂの回転が一時的に停止されることにより、トレイ４が処理装置８に対応する位置で停止する。
２つの昇降支持体１６は、このとき図１及び図２に示すように停止したトレイ４の下方に位置するように配置されている。この状態で昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇すると、昇降支持体１６のピン１６ｂがトレイ４の下面開口に進入していく。昇降支持体１６は、このとき上昇する各ピン１６ｂが、トレイ４のフレーム４ａや各支持体４ｂに干渉しないような位置に配設されており、ピン１６ｂはトレイ４の下面開口を貫通して上昇し、支持体４ｂ上の基板２の下面に当接する。更に昇降支持体１６が上昇を続けると、ピン１６ｂが下方から支持しながらトレイ４から基板２を持ち上げる。そして、昇降支持体１６の上昇により本体１６ａの上部がトレイ４のフレーム４ａの下面に当接し、更に昇降支持体１６が上昇を続けると、本体１６ａがトレイ４を下方から支持してコンベア６から持ち上げる。

図５は、このようにして昇降支持体１６が最も上昇した状態にあるときの、図４と同様の断面図である。図５に示すように、トレイ４は昇降支持体１６の本体１６ａに支持されてコンベア６から持ち上げられた状態にあり、このトレイ４に載置されていた基板２はトレイ４の下面開口から貫通して上昇したピン１６ｂに支持されてトレイ４から持ち上げられた状態となっている。

このとき、昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、基板（第２の基板）２が載置されて後からコンベア６により搬送されてくるトレイ４が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１６ａの下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体１６の下方を通過するトレイ４に載置された基板（第２の基板）２を、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することができる。

また、昇降支持体１６によって持ち上げられたトレイ４に載置されていた基板（第１の基板）２は、上述のようにピン１６ｂによってトレイ４から持ち上げられており、この基板２とトレイ４との間には間隙が形成されている。このような状態にあるときに、ロボットハンド１２を図１中の矢印Ｂの方向にコンベア６に接近させることにより、図５中に一点鎖線で示すように基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙内にロボットハンド１２が挿入されるようになっている。こうしてロボットハンド１２を基板（第１の基板）２の下方に挿入した後に上昇させることにより、基板（第１の基板）２はピン１６ｂからロボットハンド１２によって持ち上げられる。次にロボットハンド１２は、図１中の矢印Ｂとは反対の方向に移動してコンベア６から離間し、処理装置８側に向きを変えた後に処理装置８に基板（第１の基板）２を搬入するよう制御されるようになっている。

なお、前述したように昇降支持体１８は昇降支持体１６と同様に構成されており、昇降支持体１８の上昇に伴うトレイ４及び基板２の上昇は上述した昇降支持体１６と同様にして行われる。従って、昇降支持体１８が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体１８の上方を基板２が載置されたトレイ４が通過可能であり、昇降支持体１８が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体１８の下方を基板２が載置されたトレイが通過可能である。

以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板２が載置されたトレイ４が連続的にコンベア６によって搬送され、そのうちの１つが処理装置８に対応する位置に達すると、コンベア６の搬送ローラ６ｂが一時的に回転を停止し、図１及び２に示すようにトレイ４が処理装置８に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体１６のピン１６ｂがトレイ４下面の開口から進入し、トレイ４を貫通して上昇する。昇降支持体１６が上昇を続けると、ピン１６ｂがトレイ４に載置されている基板（第１の基板）２の下面に当接して基板（第１の基板）２をトレイ４から持ち上げ、トレイ４に対する基板（第１の基板）２の上昇は、昇降支持体１６の本体１６ａがトレイ４の下面に当接するまで継続する。その後も引き続き昇降支持体１６が上昇すると、トレイ４の下面が本体１６ａに支持された状態でトレイ４がコンベア６から持ち上げられる。このとき、基板（第１の基板）２はピン１６ｂに支持されており、トレイ４との相対的な位置を変更することなくトレイ４と共に上昇する。

こうして昇降支持体１６が上昇し、図５に示すように最も上昇した状態になると、ピン１６ｂに支持された基板（第１の基板）２と本体１６ａに支持されたトレイ４との間には間隙が形成されている。そこで、処理装置８に対応するロボットハンド１２が、図１中の矢印Ｂの方向に移動されてコンベア４に接近することにより、基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙内に挿入される。次に、挿入されたロボットハンド１２を上昇させることにより、基板（第１の基板）２はピン１６ｂからロボットハンド１２によって持ち上げられてピン１６ａから離れる。ロボットハンド１２は、このようにして基板（第１の基板）２をピン１６ａから持ち上げた状態で、図１中の矢印Ｂとは反対の方向に移動してコンベア６から離間した後、処理装置８側に向きを変えて処理装置８に基板（第１の基板）２を搬入する。

このとき、上昇した昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、図５に示すように、基板（第２の基板）２が載置されコンベア６によって後から搬送されてくるトレイ４が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１６の下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体１６の下方を通過するトレイ４に載置された基板（第２の基板）２を、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。

このように、処理装置８において基板（第１の基板）２を移載して処理する際に、基板（第１の基板）２を一旦昇降支持体１６によって上昇させてしまえば、後から搬送されてくる基板（第２の基板）２を、処理装置８における基板（第１の基板）２の移載や処理を待つことなく処理装置８の下流側に搬送することができるので、基板２の搬送を効率良く行って、並設された処理装置１０を有効に使用することが可能となる。

処理装置８で基板（第１の基板）２の処理が完了すると、上述したコンベア６から処理装置８への基板（第１の基板）２の移載と逆の手順で処理装置８からコンベア６への基板（第１の基板）２の移載が行われる。
即ち、ロボットハンド１２が処理装置８に向いて処理装置８から基板（第１の基板）２を搬出した後に向きを変え、基板（第１の基板）２を載置した状態で図１中の矢印Ｂの方向に移動してコンベア６に接近する。そして、昇降支持体１６の本体１６ａに支持されているトレイ４上に基板（第１の基板）２を移動させると、ロボットハンド１２が下降し、基板（第１の基板）２がトレイ４の上方に突出しているピン１６ｂ上に載置される。

ロボットハンド１２が図１の矢印Ｂとは逆方向に移動して基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙から退出すると、昇降駆動ユニット２０が昇降支持体１６を駆動することにより昇降支持体１６が下降を開始し、ピン１６ｂに支持されている基板（第１の基板）２及び本体１６ａに支持されているトレイ４は共に下降する。トレイ４が下降し、フレーム４ａの下面がコンベア６の搬送ローラ６ｂに当接して支持されると、トレイ４は下降を停止する一方、ピン１６ｂに支持されている基板（第１の基板）２は、昇降支持体１６の下降に伴って引き続き下降していく。そして、基板（第１の基板）２の下面がトレイ４の支持体４ｂに当接して基板（第１の基板）２が支持体４ｂに支持されると、基板（第１の基板）２は下降を停止しトレイ４に載置された状態となる。

昇降支持体１６は引き続き下降し、図４に示す位置まで下降すると下降を停止する。このとき昇降支持体１６のピン１６ｂは、基板２が載置されたトレイ４のコンベア６による搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置８での処理を終えた基板（第１の基板）２はトレイ４に載置された状態で下流側に搬送されていく。
なお、処理装置１０に対応して設けられている昇降支持体１８も、上述した昇降支持体１６と同様の機能を有しており、トレイ４に載置されて処理装置１０に対応する位置に搬送された基板２は、上述した昇降支持体１６及びロボットハンド１２による移載と同様にしてコンベア６と処理装置１０との間で昇降支持体１８及びロボットハンド１４により移載される。従って、昇降支持体１８においても、処理装置１０において基板２の処理を行うために昇降支持体１８を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１８の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体１８の下方を通過するトレイ４に載置された基板２を、処理装置１０の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体１６の場合と同様に、基板２の搬送を効率良く行うことができる。

また、本実施形態では昇降支持体１６に突設されたピン１６ｂによりトレイ４から基板（第１の基板）２を上昇させるようにしたので、基板（第１の基板）２を上昇させる際の基板（第１の基板）２の下面への当接面積を極力少なくして基板（第１の基板）２の損傷を防止することが可能となる。また、基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙に挿入されるロボットハンド１２の挿入位置やロボットハンド１２の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。

更に、本実施形態では基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙にロボットハンド１２を挿入し、基板（第１の基板）２をピン１６ｂから持ち上げてトレイ４から移動させるようにしたので、基板（第１の基板）２を損傷することなく速やかにトレイ４から移動させることが可能となる。
これらの効果は、昇降支持体１６と同様に構成される昇降支持体１８においても同様に得ることができるものである。

なお、上記第１実施形態では、昇降支持体１６のピン１６ｂにより基板（第１の基板）２をトレイ４から上昇させ、基板（第１の基板）２とトレイ４との間隙にロボットハンド１２を挿入し、基板（第１の基板）２をピン１６ｂから持ち上げてトレイ４から移動させるようにしたが、トレイ４からの基板（第１の基板）２の上昇及び移載の方法はこれに限られるものではない。

そこで、本発明の第２実施形態として、上記第１実施形態とは別の方法により基板（第１の基板）２をトレイ４から上昇させて移載するようにした基板搬送装置について以下に説明する。
本実施形態では、基板２をトレイ４から上昇させ、処理装置８及び１０に移載するための構成が上記第１実施形態と相違しており、その他の構成は上記第１実施形態と同一である。そこで、第１実施形態と同一の部分については同じ符号を用いると共に説明を省略するものとし、第１実施形態と相違する部分を中心として以下に説明する。また、上記第１実施形態と同様に、昇降支持体１６における基板２の上昇及び移載のための構成と昇降支持体１８における基板２の上昇及び移載のための構成とは同一であるので、以下では昇降支持体１６における基板２の上昇及び移載のための構成について詳細に説明する。

本実施形態例においても、コンベア６、処理装置８及び処理装置１０の配置は前述の第１実施形態と同様であり、第１実施形態と同様にして、基板２がトレイ４に載置されてコンベア６により搬送され、処理装置８或いは処理装置１０に対応した位置で停止するようになっている。
図６は、前述の第１実施形態における図４の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体１６が最も下降した場合を示している。第１実施形態では、昇降支持体１６の本体１６ａに突設されたピン１６ｂによりトレイ４上の基板（第１の基板）２を持ち上げて処理装置８側に移載するようにしたが、本実施形態では、図６に示すように、このピン１６ｂに代えて本体１６ａ上に移載用搬送ローラ（搬送部材）１６ｃが設けられている。また本実施形態では、ロボットハンド１２に代えて移載コンベア２４が設けられている点で前述の第１実施形態と相違する。

より具体的には、昇降支持体１６の本体１６ａの上部には、複数の支柱１６ｄによって支持され、本体１６ａに沿ってコンベア６の搬送方向と直交する方向に延設されたローラ保持部１６ｅが設けられている。このローラ保持部１６ｅには、コンベア６の搬送方向に沿う回転軸線を中心に回転する移載用搬送ローラ１６ｃが、コンベア６の搬送方向と直交する方向に並んで複数配設されている。これらの移載用搬送ローラ１６ｃは、それぞれの上端がローラ保持部１６ｅの上面より上方に突出しており、ローラ保持部１６ｅに内蔵された図示しない動力源からの動力によって回転するように構成されている。

図６に示すように昇降支持体１６が最も下降した状態にある場合、これら移載用搬送ローラ１６ｃ、支柱１６ｄ及びローラ保持部１６ｅは、昇降支持体１６の上方を基板２が載置されたトレイ４が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。
本実施形態においても、前述の第１実施形態と同様にして、基板２が載置されたトレイ４が処理装置８に対応する位置に達すると、搬送ローラ６ｂの回転が一時的に停止されることにより、トレイ４が処理装置８に対応する位置で停止する。

２つの昇降支持体１６は、前述した第１実施形態と同様に、停止したトレイ４の下方に位置するように配置されている。この状態でそれぞれの昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇すると、移載用搬送ローラ１６ｃがトレイ４の下面開口に進入していく。昇降支持体１６は、このとき上昇する移載用搬送ローラ１６ｃ、支柱１６ｄ及びローラ保持部１６ｅがトレイ４のフレーム４ａや各支持体４ｂに干渉しないような位置に配設されており、移載用搬送ローラ１６ｃはトレイ４の下面開口を貫通して支持体４ｂ上の基板（第１の基板）２の下面に当接する。更に昇降支持体１６が上昇を続けると、移載用搬送ローラ１６ｃが下方から支持しながら基板（第１の基板）２をトレイ４から持ち上げる。そして、昇降支持体１６の上昇により本体１６ａの上部がトレイ４のフレーム４ａの下面に当接し、更に昇降支持体１６が上昇を続けると、本体１６ａがトレイ４をコンベア６から持ち上げる。

図７は、第１実施形態における図５の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体１６が最も上昇した状態を示す。図７に示すように、トレイ４は昇降支持体１６の本体１６ａに支持されてコンベア６から持ち上げられた状態にあり、このトレイ４に載置されていた基板（第１の基板）２はトレイ４の下面開口から貫通して上昇した移載用搬送ローラ１６ｃに支持されてトレイ４から持ち上げられた状態となっている。

このとき、昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、基板（第２の基板）２が載置され後からコンベア６によって搬送されてくるトレイ４が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１６ａの下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体１６の下方を通過するトレイ４に載置された基板（第２の基板）２を、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。

コンベア１６と処理装置８との間には、前述したようにロボットハンド１２に代えて移載コンベア２４が配設されている。図７に示すように移載コンベア２４は、処理装置８に対応して停止したトレイ４の近傍から処理装置８に向けて延設されたローラ保持フレーム２４ａと、ローラ保持フレーム２４ａに保持され、図示しない動力源により駆動されて回転する複数の搬送ローラ２４ｂとを備えている。また、移載コンベア２４の各搬送ローラ２４ｂの上端部の高さは、上述のようにして最も上昇した状態にある昇降支持体１６の各移載用搬送ローラ１６ｃの上端部の高さとほぼ一致するようになっている。

従って、図７に示すようにトレイ４から基板（第１の基板）２が移載用搬送ローラ１６ｃによって持ち上げられた状態で移載用搬送ローラ１６ｃを回転させることにより、移載用搬送ローラ１６ｃ上の基板（第１の基板）２は、コンベア６による搬送方向とは異なる方向、即ち移載コンベア２４に向けて移動する。このとき、移載コンベア２４の搬送ローラ２４ｂも移載用搬送ローラ１６ｃと同様に回転させることにより、移載用搬送ローラ１６ｃによって移動している基板（第１の基板）２が移載コンベア２４側に移載され、移載コンベア２４によって処理装置８へと搬入される。

なお、前述したように昇降支持体１８は昇降支持体１６と同様に構成されており、昇降支持体１８の上昇に伴うトレイ４及び基板２の上昇は上述した昇降支持体１６と同様にして行われる。従って、昇降支持体１８が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体１８の上方を基盤２が載置されたトレイ４が通過可能であり、昇降支持体１８が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体１８の下方を基板２が載置されたトレイが通過可能である。また、処理装置１０側にも移載コンベア２４と同様の移載コンベア（図示省略）が配設されており、昇降支持体１８と処理装置１０との間の基板２の移動も昇降支持体１６の場合と同様にして行われる。

以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板２が載置されたトレイ４が連続的にコンベア６によって搬送され、そのうちの１つが処理装置８に対応する位置に達すると、前述の第１実施形態と同様にしてトレイ４が処理装置８に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体１６の移載用搬送ローラ１６ｃがトレイ４下面の開口から進入し、トレイ４を貫通して上昇する。昇降支持体１６が上昇を続けると、移載用搬送ローラ１６ｃがトレイ４に載置されている基板（第１の基板）２の下面に当接して基板（第１の基板）２をトレイ４から持ち上げ、トレイ４に対する基板（第１の基板）２の上昇は、昇降支持体１６の本体１６ａがトレイ４の下面に当接するまで継続する。その後も引き続き昇降支持体１６が上昇すると、トレイ４の下面が本体１６ａに支持された状態でトレイ４がコンベア６から持ち上げられる。このとき、基板（第１の基板）２は移載用搬送ローラ１６ｃに支持されており、トレイ４との相対的な位置を変更することなくトレイ４と共に上昇する。

このようにして、図７に示すように昇降支持体１６が最も上昇した状態になると、移載用搬送ローラ１６ｃを回転させることにより、移載用搬送ローラ１６ｃ上の基板（第１の基板）２を移載コンベア２４に向けて移動させる。このとき、移載コンベア２４の搬送ローラ２４ｂも移載用搬送ローラ１６ｃと同様に回転しており、移載用搬送ローラ１６ｃにより移載コンベア２４に向けて移動された基板（第１の基板）２が移載コンベア２４上に移載され、更に移載コンベア２４によって処理装置８へと搬入される。

このとき、上昇した昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、図７に示すように、基板（第２の基板）２が載置されコンベア６によって後から搬送されてくるトレイ４が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１６の下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体１６の下方を通過するトレイ４に載置された基板（第２の基板）２を、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。従って、前述した第１実施形態と同様に、基板２の搬送を効率良く行うことができると共に、並設された処理装置１０を有効に使用することが可能となる。

処理装置８で基板（第１の基板）２の処理が完了すると、上述したコンベア６から処理装置８への基板（第１の基板）２の移載と逆の手順で処理装置８からコンベア６への基板（第１の基板）２の移載が行われる。
即ち、移載コンベア２４の搬送ローラ２４ｂを逆転させて処理装置８から基板（第１の基板）２を搬出し、上昇した昇降支持体１６の移載用搬送ローラ１６ｃ上に基板（第１の基板）２を移動させる。このとき、移載用搬送ローラ１６ｃも逆転しており、移載用搬送ローラ１６ｃが基板（第１の基板）２の下面に当接することにより基板（第１の基板）２はトレイ４上に移動する。こうして基板（第１の基板）２がトレイ４上に移動し、図７に示すようにトレイ４に載置可能な位置に達すると、移載用搬送ローラ１６ｃの回転を停止させた後、昇降駆動ユニット２０が昇降支持体１６を駆動することにより昇降支持体１６が下降を開始する。昇降支持体１６の下降に伴い、移載用搬送ローラ１６ｃに支持されている基板（第１の基板）２及び本体１６ａに支持されているトレイ４は共に下降する。トレイ４が下降し、フレーム４ａの下面がコンベア６の搬送ローラ６ｂに当接して支持されると、トレイ４は下降を停止する一方、移載用搬送ローラ１６ｃに支持されている基板（第１の基板）２は、昇降支持体１６の下降に伴って引き続き下降していく。そして、基板（第１の基板）２の下面がトレイ４の支持体４ｂに当接して基板（第１の基板）２が支持体４ｂに支持されると、基板（第１の基板）２は下降を停止しトレイ１に載置された状態となる。

昇降支持体１６は引き続き下降し、図６に示す状態になると下降を停止する。このとき昇降支持体１６の移載用搬送ローラ１６ｃ、支柱１６ｄ及びローラ保持部１６ｅは、基板２が載置されたトレイ４のコンベア６による搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置８での処理を終えた基板（第１の基板）２はトレイ４に載置された状態で下流側に搬送されていく。

なお、処理装置１０に対応して設けられている昇降支持体１８も、上述した昇降支持体１６と同様の機能を有すると共に、前述したようにコンベア６と処理装置１０との間には移載コンベア２４と同様の移載コンベアが配設されており、トレイ４に載置されて処理装置１０に対応する位置に搬送された基板２は、上述した昇降支持体１６及び移載コンベア２４による移載と同様にしてコンベア６と処理装置１０との間で移載される。従って、昇降支持体１８においても、処理装置１０において基板２の処理を行うために昇降支持体１８を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ４は上昇した昇降支持体１８の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体１８の下方を通過するトレイ４に載置された基板２を、処理装置１０の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体１６の場合と同様に、基板２の搬送を効率良く行うことができる。

本実施形態では、昇降支持体１６の上昇に伴い基板（第１の基板）２がトレイ４から上昇されると、基板（第１の基板）２の下面に当接する移載用搬送ローラ１６ｃがコンベア６による搬送方向とは異なる方向である処理装置８の方向に向けて基板（第１の基板）２を搬送するようにしたので、基板（第１の基板）２を損傷することなく速やかにトレイ４上から移動させることが可能となる。また、トレイ４上の基板（第１の基板）２を搬送コンベア２２により処理装置８に受け渡すだけですむため、基板（第１の基板）２をトレイ４上から移動させるためのロボットハンドを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。

このような効果は、昇降支持体１６と同様に構成される昇降支持体１８においても同様に得ることができる。
なお、本実施形態では、昇降支持体１６の移載用搬送ローラ１６ｃを基板（第１の基板）２の下面に当接し、移載用搬送ローラ１６ｃを回転させることにより基板（第１の基板）２をトレイ４上から移動させるようにしたが、これに加えてローラ保持部１６ｅの上面から基板（第１の基板）２の下面に向けて噴出させた気体により基板（第１の基板）２を支持するようにしても良い。

これまでに説明した第１及び第２実施形態では、基板２をトレイ４に載置した上でコンベア６により搬送するようにしたが、基板２をトレイ４などに載置せず、コンベア６によって直接搬送するようにした場合にも本発明を適用することが可能である。
以下では、このように基板２をコンベア６で直接搬送するようにした場合の基板搬送装置を本発明の第３実施形態として説明する。

第３実施形態では、トレイ４を用いることなく基板２を搬送する点のみが前述の第１実施形態と相違しており、その他の構成は第１実施形態と実質的に同一である。そこで、第１実施形態と同一の部分については同じ符号を用いると共に説明を省略するものとし、主として第１実施形態と相違する部分を以下に説明する。また、第１実施形態と同様に、昇降支持体１６と昇降支持体１８とは同様に構成されるものであるので、以下では昇降支持体１６を中心に詳細に説明する。

本実施形態におけるコンベア６、処理装置８及び処理装置１０の配置は第１実施形態と同様であり、コンベア６と処理装置８との間にロボットハンド１２が配設されると共に、コンベア６と処理装置１０との間にロボットハンド１４が配設される点も第１実施形態と同様である。
基板２は、コンベア６に設けられた搬送ローラ（搬送駆動部材）６ｂによりその両側端部が直接下方から支持されると共に、搬送ローラ６ｂの回転により動力が直接的に伝達されて搬送されるようになっている。

図８は、前述の第１実施形態における図４の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体１６が最も下降した場合を示している。第１実施形態と同様に、昇降支持体１６の本体１６ａにはピン１６ｂが上方に突設されている。図８に示すように、昇降支持体１６が最も下降した状態にある場合、ピン１６ｂは、昇降支持体１６の上方を基板２が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。

本実施形態においても、前述の第１実施形態と同様に、基板２が処理装置８に対応する位置に達すると、搬送ローラ６ｂの回転が一時的に停止されることにより、基板２が処理装置８に対応する位置で停止する。
２つの昇降支持体１６は、停止した基板（第１の基板）２の下方に位置するように配置されている。この状態でそれぞれの昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇すると、昇降支持体１６のピン１６ｂが基板（第１の基板）２の下面に接近していく。昇降支持体１６は、このとき上昇するピン１６ｂがトレイ４のフレーム４ａや各支持体４ｂに干渉しないような位置に配設されており、ピン１６ｂの上端は昇降支持体１６が上昇することにより基板（第１の基板）２の下面に当接する。更に昇降支持体１６が上昇を続けると、ピン１６ｂが下方から支持しながら基板２をコンベア６から持ち上げる。

図９は、前述の第１実施形態における図５の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体１６が最も上昇した状態を示す。図９に示すように、このとき昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、後からコンベア６によって搬送されてくる基板（第２の基板）２が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板（第２の基板）２は上昇した昇降支持体１６ａの下方の間隙を通って搬送可能となり、基板（第２の基板）２を昇降支持体１６の下方で通過させ、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。

また、図９に示すように、基板（第１の基板）２はピン１６ｂに支持されてコンベア６から持ち上げられた状態にあり、基板（第１の基板）２下面と昇降支持体１６の本体１６ａ上端との間には間隙が形成されている。このような状態にあるときに、ロボットハンド１２を第１実施形態と同様にコンベア６に接近させることにより、図９中に一点鎖線で示すように基板（第１の基板）２と昇降支持体１６の本体１６ａとの間隙内にロボットハンド１２が挿入されるようになっている。こうしてロボットハンド１２を基板（第１の基板）２の下方に挿入した後に上昇させることにより、基板（第１の基板）２はピン１６ｂからロボットハンド１２によって持ち上げられる。次にロボットハンド１２は、第１実施形態と同様にしてコンベア６から離間し、処理装置８側に向きを変えた後に処理装置８に基板（第１の基板）２を搬入するよう制御されるようになっている。

なお、前述したように昇降支持体１８は昇降支持体１６と同様に構成されており、昇降支持体１８の上昇に伴う基板２の上昇は上述した昇降支持体１６と同様にして行われる。従って、昇降支持体１８が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体１８の上方を基盤２が通過可能であり、昇降支持体１８が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体１８の下方を基板２が通過可能である。

以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板２が連続的にコンベア６によって搬送され、そのうちの１つが処理装置８に対応する位置に達すると、前述の第１実施形態と同様にしてコンベア６の搬送ローラ６ｂが一時的に回転を停止し、基板（第１の基板）２が処理装置８に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体１６が昇降駆動ユニット２０により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体１６のピン１６ｂが基板（第１の基板）２の下面に接近する。昇降支持体１６が上昇を続けると、ピン１６ｂが基板（第１の基板）２の下面に当接して基板（第１の基板）２をコンベア６から持ち上げる。

こうして昇降支持体１６が上昇し、図９に示すように最も上昇した状態になると、ピン１６ｂに支持された基板（第１の基板）２と本体１６ａとの間には間隙が形成される。そこで、処理装置８に対応するロボットハンド１２が、前述の第１実施形態と同様にコンベア４に接近することにより、基板（第１の基板）２下方の間隙内に挿入される。次に、挿入されたロボットハンド１２を上昇させることにより、基板（第１の基板）２はロボットハンド１２によって持ち上げられてピン１６ａから離れる。ロボットハンド１２は、このようにして基板（第１の基板）２をピン１６ａから持ち上げた状態で、コンベア６から離間した後、処理装置８側に向きを変えて処理装置８に基板（第１の基板）２を搬入する。

ここで、上昇した昇降支持体１６の本体１６ａの下方には、図９に示すように、後から搬送されてくる基板（第２の基板）２が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置８において基板（第１の基板）２の処理を行うために昇降支持体１６を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板（第２の基板）２は上昇した昇降支持体１６の下方の間隙を通って搬送可能となり、基板（第２の基板）２を昇降支持体１６の下方で通過させ、処理装置８の下流側にある処理装置１０や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。

このように、本実施形態においても前述した第１実施形態や第２実施形態と同様に、基板２の搬送を効率良く行って、並設された処理装置１０を有効に使用することが可能となる。
処理装置８で基板（第１の基板）２の処理が完了すると、上述したコンベア６から処理装置８への基板（第１の基板）２の移載と逆の手順で処理装置８からコンベア６への基板（第１の基板）２の移載が行われる。

即ち、ロボットハンド１２が処理装置８に向いて処理装置８から基板（第１の基板）２を搬出した後に向きを変え、基板（第１の基板）２を載置した状態でコンベア６に接近する。そして、昇降支持体１６の本体１６ａ上に基板（第１の基板）２を移動させると、ロボットハンド１２が下降し、基板（第１の基板）２がピン１６ｂの上に載置される。
ロボットハンド１２がコンベア６から離間して基板（第１の基板）２の下方から退出すると、昇降駆動ユニット２０が昇降支持体１６を駆動することにより昇降支持体１６が下降を開始し、ピンに支持されている基板（第１の基板）２が下降する。基板（第１の基板）２が下降し、基板（第１の基板）２の両側端部下面がコンベア６の搬送ローラ６ｂに当接して支持された後も、昇降支持体１６は引き続き下降し、図８に示す状態になると下降を停止する。このとき昇降支持体１６のピン１６ｂは、コンベア６による基板２の搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置８での処理を終えた基板（第１の基板）２は搬送ローラ６ｂの回転により下流側に搬送されていく。

なお、処理装置１０に対応して設けられている昇降支持体１８も、上述した昇降支持体１６と同様の機能を有しており、処理装置１０に対応する位置に搬送された基板２は、上述した昇降支持体１６及びロボットハンド１２による移載と同様にして、昇降支持体１８及びロボットハンド１４によりコンベア６と処理装置１０との間で移載される。従って、昇降支持体１８においても、処理装置１０において基板２の処理を行うために昇降支持体１８を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板２は上昇した昇降支持体１８の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体１８の下方を通過させることにより、基板２を処理装置１０の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体１６の場合と同様に、基板２の搬送を効率良く行うことができる。

また、本実施形態では昇降支持体１６に突設されたピン１６ｂによりコンベア６から基板（第１の基板）２を上昇させるようにしたので、基板（第１の基板）２の下面への当接面積を極力少なくして基板（第１の基板）２の損傷を防止することが可能となる。また、基板（第１の基板）２の下方に挿入されるロボットハンド１２の挿入位置やロボットハンド１２の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。

更に、本実施形態では基板（第１の基板）２と昇降支持体１６の本体１６ａとの間隙にロボットハンド１２を挿入し、基板（第１の基板）２をピン１６ｂから持ち上げてコンベア６から移動させるようにしたので、基板（第１の基板）２を損傷することなく速やかにコンベア６から移動させることが可能となる。
これらの効果は、昇降支持体１６と同様に構成される昇降支持体１８においても同様に得ることができるものである。

本実施形態の場合には、トレイを用いることなく基板２を直接コンベア６により搬送するようにしたので、昇降支持体１６の本体１６ａがトレイの下面に当接した状態で更にピン１６ｂに支持された基板２がトレイより上方に持ち上げられるようにする必要がなくなる。従って、トレイを用いて基板２を搬送する場合に比して、トレイの厚さの分だけピン１６の高さを短くすることができる。このため、図８のように昇降支持体１６を最も下降させた場合に、基板２の下方に必要とされる空間はトレイを用いる場合よりも小さくすることが可能であると共に、昇降駆動ユニット２０により昇降支持体１６の昇降ストロークもトレイを用いる場合よりも短くすることができる。

なお、本実施形態では、昇降支持体１６の本体１６ａに突設されたピン１６ｂにより基板（第１の基板）２をコンベア６から持ち上げた後、基板（第１の基板）２の下方に挿入したロボットハンド１２で基板（第１の基板）２を持ち上げてコンベア６から移動するようにした。しかしながら、前述の第２実施形態と同様に、ピン１６ｂに代えて昇降支持体１６に移載用搬送ローラ１６ｃを設けると共に、ロボットハンド１２に代えて移載コンベア２４を設けて基板（第１の基板）２の移動を行うようにしても良い。また、移載用搬送ローラ１６ｃによる支持に加え、ローラ保持部１６ｅの上面から基板（第１の基板）２の下面に向けて噴出させた気体により基板（第１の基板）２を支持するようにしても良い。

以上で本発明の実施形態に係る基板搬送装置についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上述した第１乃至第３実施形態では、基板（第１の基板）２の下方にロボットハンド１２やロボットハンド１４を挿入して基板（第１の基板）２を持ち上げることにより、或いは昇降支持体１６に設けられた移載用搬送ローラ１６ｃや昇降支持体１８に設けられた移載用搬送ローラを回転させることにより基板（第１の基板）２をコンベア６と処理装置８や処理装置１０との間で移動するようにしたが、基板（第１の基板）２の移動の方法はこれに限られるものではない。例えば、ロボットハンド１２やロボットハンド１４に搬送ローラを設け、基板（第１の基板）２の下方にロボットハンド１２やロボットハンド１４を挿入した後、搬送ローラを回転させて基板（第１の基板）２を移動するようにしても良いし、更にロボットハンドから基板（第１の基板）２の下面に向けて噴出する気体により基板（第１の基板）２を支持するようにしても良い。或いは、ピン１６ｂによって持ち上げられた基板（第１の基板）２の端部をロボットハンドなどにより把持して基板（第１の基板）２を移動させるようにしても良い。

また、上記第１乃至第３実施形態では、昇降支持体１６の本体１６ａを、搬送方向に直交する方向にコンベア６を跨ぐように設けたが、その中間部分で分割して略Ｌ字状とし、それぞれコンベア６の側方外方からコンベア６の内方に向けて突出させるようにしても良い。このような構成は１対の昇降支持体１６のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。

また、上記第１乃至第３実施形態では、昇降支持体１６の本体１６ａの両端部をそれぞれ昇降駆動ユニット２０で昇降可能に支持するようにしたが、いずれか一方の端部のみを昇降駆動ユニット２０で昇降可能に支持するようにしても良い。この場合、昇降支持体１６の本体１６ａは略Ｌ字状となり、コンベア４の一方の側方外方からコンベア６の内方に向け、コンベア４をほぼ横断するように突出する。このような構成についても、１対の昇降支持体１６のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。

更に、上記第１乃至第３実施形態では、昇降支持体１６の本体１６ａを搬送方向に直交する方向に設けたが、本体１６ａはコンベア４を斜めに横断する方向に設けられても良いものであって、本体１６ａの向きは必要に応じて適宜変更することが可能である。このような構成についても、１対の昇降支持体１６のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。

なお、以上のような形状或いは方向の変更は、昇降支持体１８についても同様に適用可能である。
また、上記第１乃至第３実施形態では処理装置８及び１０の２つの処理装置を並設するようにしたが、処理装置の数はこれに限定されるものではなく、単独の処理装置が配設される場合や、３つ以上の処理装置が並設される場合でも同様の効果を得ることができる。また、複数の処理装置が並設される場合に、処理装置は同一のものでなくても同様の効果を得ることができる。更に、本発明の基板搬送装置は、処理装置により基板２の処理を行う生産ラインに適用が限定されるものではなく、基板を連続的に搬送する際に、基板の搬送順序を入れ換える必要があるような場合に、本発明を適用することで効率良く基板の搬送順序を入れ換えることが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。 図１の生産ラインの側面図である。 トレイの斜視図である。 第１実施形態において、昇降支持体が最も下降した場合の図３中のIV−IV線における断面図である。 第１実施形態において、昇降支持体が最も上昇した場合の図３中のIV−IV線における断面図である。 第２実施形態において、昇降支持体が最も下降した状態を示す断面図である。 第２実施形態において、昇降支持体が最も上昇した状態を示す断面図である。 第３実施形態において、昇降支持体が最も下降した状態を示す断面図である。 第３実施形態において、昇降支持体が最も上昇した状態を示す断面図である。

符号の説明

２ 基板（第１の基板、第２の基板）
４ トレイ
６ コンベア
６ｂ 搬送駆動部材
８，１０ 処理装置
１２，１４ ロボットハンド（移載手段）
１６，１８ 昇降支持体（昇降支持手段）
１６ａ 本体（トレイ昇降部材）
１６ｂ ピン（基板昇降部材）
１６ｃ 移載用搬送ローラ（基板昇降部材、搬送部材）
２０，２２ 昇降駆動ユニット（昇降駆動手段）

Claims (10)

1. 複数の基板を連続的に搬送するコンベアと、
   上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に設けられ、上記コンベアに対し昇降可能に設けられた昇降支持手段と、
   上記コンベアにより搬送される上記基板が上記昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで上記昇降支持手段を下降可能であると共に、上記複数の基板のうちの第１の基板を上記昇降支持手段により下方から支持して上記コンベアから上昇させ、上記コンベアによって搬送される上記複数の基板のうちの第２の基板が通過可能な間隙が上記昇降支持手段の下方に形成される位置まで上記昇降支持手段を上昇可能な昇降駆動手段と
   を備えることを特徴とする基板搬送装置。
2. 上記複数の基板は、底部に開口を備えたトレイにそれぞれ載置されて上記コンベアにより搬送され、
   上記昇降支持手段は、
   上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に、上記コンベアに対して昇降可能に設けられ、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第１の基板が載置された上記トレイを下方から支持して上昇させるトレイ昇降部材と、
   上記トレイ昇降部材に設けられ、上記トレイ昇降部材の上昇時に、上記第１の基板が載置された上記トレイの下方から上記開口を介して貫通し、上記第１の基板を上記トレイから上昇させる基板昇降部材と
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 上記基板昇降部材は、上記トレイ昇降部材の上方に突出して形成されたピンであることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 上記トレイ昇降部材によって上昇された上記トレイと上記基板昇降部材によって上昇された上記第１の基板との間に形成された間隙内に挿入され、上記第１の基板を上記基板昇降部材から持ち上げて上記トレイの上方から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の基板搬送装置。
5. 上記基板昇降部材は、上記トレイから上昇された上記第１の基板の下面に当接し、上記第１の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
6. 上記コンベアは、上記トレイに動力を伝達して上記トレイを搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、
   上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の基板搬送装置。
7. 上記コンベアは、上記複数の基板のそれぞれに直接的に動力を伝達して上記基板を搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、
   上記昇降支持手段は、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第１の基板の下方から当接して支持しながら上記第１の基板を上記コンベアから上昇させることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
8. 上記昇降支持手段によって上昇された上記第１の基板の下方に挿入され、上記第１の基板を上記昇降支持手段から持ち上げて上記昇降支持手段から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 上記昇降支持手段は、上記コンベアから上昇された上記第１の基板の下面に当接し、上記第１の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
10. 上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の基板搬送装置。

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