本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
本実施形態に係る加工システムを図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態に係る加工システムの一例を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る加工システムの一例を示すブロック図である。加工システム100は室内に設置され、図1に示すように、被加工物1を切断したり、溝を形成する切削(加工)を実施する複数台(本実施形態では2台)の切削装置(加工装置)2と、切削装置2で切削される前後の被加工物1をそれぞれ保管する被加工物ストック部110とを備える。複数台の切削装置2と被加工物ストック部110とは、所定方向(図1のX軸方向)に並べて配置される。本実施形態では、被加工物ストック部110は、複数台の切削装置2の一端側に隣接して配置される作業台111を備える。
加工システム100は、上記した所定方向(図1のX軸方向)に沿って切削装置2よりも上方の空間に掛け渡され、被加工物ストック部110と各切削装置2とを結ぶレール121と、このレール121に沿って移動する搬送パッド122とを有する搬送ユニット120を備える。この搬送ユニット120は、切削前後の被加工物1をそれぞれ搬送パッド122に載置(保持)して搬送する。
加工システム100は、被加工物ストック部110の作業台111の上方に配置されて、被加工物ストック部110の作業台111と搬送ユニット120の搬送パッド122との間で切削前後の被加工物1の受け渡しをするストック部用受け渡しユニット130を備える。また、加工システム100は、各切削装置2の上方にそれぞれ配置されて、各切削装置2と搬送ユニット120の搬送パッド122との間で切削前後の被加工物1の受け渡しをする切削装置用受け渡しユニット140を備える。また、加工システム100は、図2に示すように、該加工システム100全体の動作を制御する制御ユニット150を備える。
次に、切削装置2について説明する。複数台の切削装置2は同一の構成を有するものである。本実施形態では切削装置2を2台配置した構成を例示しているが3台以上であってもよい。図3は、切削装置の内部構造を模式的に示す斜視図である。図1の切削装置2の上部カバー2Aを取り外すと図3に示す内部構造が露出する。切削装置2は、被加工物1を切削加工する装置である。被加工物1は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英、セラミックス等の材料からなる矩形状の基板である。また、該被加工物1は、デバイスが樹脂で覆われた矩形状のパッケージ基板であってもよい。被加工物1には分割予定ラインが設定され、分割予定ラインに沿って切削することで被加工物1を分割すると、デバイスチップを形成できる。被加工物1の下面(裏面)には、被加工物1よりも大きい矩形状のダイシングテープ3が貼着され、被加工物1はダイシングテープ3が貼着された状態で搬送または加工される。このため、ダイシングテープ3が貼着された被加工物1を単に被加工物1と称する。
切削装置2は、図3に示すように、各構成を支持する装置基台4を備え、装置基台4の上面に被加工物1を吸引保持するチャックテーブル6と、被加工物1を切削する切削ユニット8と、を備える。切削装置2は、被加工物1をチャックテーブル6で吸引保持し、切削ユニット8により被加工物1を切削する。また、切削装置2は、切削ユニット8に隣接する位置に切削ユニット8のアライメントを実施するために被加工物1を撮影するカメラユニット10を備える。
チャックテーブル6は、一端が吸引源に接続された吸引路(不図示)を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル6の上部に配設された多孔質部材に接続されている。該多孔質部材は上方に露出しており、該多孔質部材の上面がチャックテーブル6の保持面6aとなる。また、チャックテーブル6は、保持面6aに垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。なお、チャックテーブル6は、多孔質部材を有するポーラスチャックテーブル以外に、平坦な保持面に吸引源に連通する吸引溝が形成されているタイプのチャックテーブルも含む。
装置基台4の上面の中央部にはX軸方向に沿った長辺を有する開口16が設けられており、該開口16の内部にはX軸移動テーブル18と、一端が該X軸移動テーブル18に取り付けられた防塵防滴カバー20と、が配設されている。X軸移動テーブル18の下方の防塵防滴カバー20で保護された領域には、X軸移動テーブル18を該保持面6aに平行なX軸方向に沿って移動させる加工送りユニット(不図示)が配設されている。
該加工送りユニットは、被加工物1の切削時にチャックテーブル6をX軸方向に加工送りする。すなわち、X軸方向が加工送り方向となる。また、該加工送りユニットは、被加工物1が切削される加工領域62と、被加工物1がチャックテーブル6へ搬入出される搬入出領域60との間でチャックテーブル6を加工送り方向へ移動させる。
装置基台4の上面の後部には、開口16の上部に伸長する突出部を有する支持構造22が立設されている。支持構造22の前側面には、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24が設けられており、Y軸ガイドレール24にはY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。
Y軸移動プレート26の後面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、該Y軸ガイドレール24に平行な該Y軸ボールねじ28が螺合されている。Y軸ボールねじ28の一端には、該Y軸パルスモータ30が連結されている。該Y軸パルスモータ30で該Y軸ボールねじ28を回転させると、Y軸移動プレート26はY軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動プレート26の前面には、Z軸方向に伸長する一対のZ軸ガイドレール32と、それぞれのZ軸ガイドレール32にスライド可能に取り付けられたZ軸移動プレート34と、が配設されている。Z軸移動プレート34の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはZ軸ガイドレール32に平行なZ軸ボールねじ36が螺合されている。
Z軸ボールねじ36の一端には、Z軸パルスモータ38が連結されている。Z軸パルスモータ38でZ軸ボールねじ36を回転させれば、Z軸移動プレート34は、Z軸ガイドレール32に沿ってZ軸方向に移動する。Z軸移動プレート34の前面側下部には、切削ユニット8とカメラユニット10とが固定されている。
切削ユニット8は、Y軸方向に沿ったスピンドル(不図示)と、スピンドルの先端に装着された円環状の切削ブレード8aと、被加工物1の上面及び切削ブレード8aに切削液を供給するノズル8bとを備える。切削ブレード8aは外周部に切刃を備える。該スピンドルの基端側には、該スピンドルをY軸方向の周りに回転させるスピンドルモータ(不図示)が接続されている。該スピンドルモータにより該スピンドルを回転させると、切削ブレード8aが回転する。回転する切削ブレード8aを所定の高さ位置に位置づけ、X軸移動テーブル18を加工送り方向に移動させると、切削ブレード8aにより被加工物1が切削される。被加工物1を切削する間、被加工物1や切削ブレード8aには、ノズル8bから切削液(例えば水)が供給される。
装置基台4の上面の該搬入出領域60に隣接した位置には、チャックテーブル6に搬入する前、すなわち切削(加工)前の被加工物1を仮置きするロードテーブル40が設けられている。このロードテーブル40は固定式のテーブルであり、上記した切削装置用受け渡しユニット140によって、搬送ユニット120の搬送パッド122から受け渡された切削前の被加工物1が載せられる。
また、装置基台4の上面の該搬入出領域60に隣接した他の位置には、チャックテーブル6から搬出された切削後の被加工物1を仮置きするアンロードテーブル50が設けられている。アンロードテーブル50は、搬入出領域60と該加工送りユニットの側方の搬出領域70との間を移動する。搬入出領域60の直上に位置付けられたアンロードテーブル50には、切削(加工)後の被加工物1が載せられる。そして、アンロードテーブル50が搬出領域70に移動すると、アンロードテーブル50に載せられた切削後の被加工物1は、切削装置用受け渡しユニット140によって、搬送ユニット120の搬送パッド122に受け渡される。
切削装置2は、ロードテーブル40に仮置きされた被加工物1を吸引して搬入出領域60に位置するチャックテーブル6に搬送し、該チャックテーブル6に載る被加工物1を吸引してアンロードテーブル50に搬送する吸引搬送ユニット44を備える。吸引搬送ユニット44は、アーム42を介して、Z軸移動プレート34に固定されている。吸引搬送ユニット44の下面は、被加工物1を支持するダイシングテープ3の上面を吸引保持できる吸着面となっている。
切削装置2は、加工領域62と搬入出領域60との間のチャックテーブル6の移動経路の上方に、上記した開口16を割り出し送り方向(Y軸方向)に跨るパイプ状の洗浄ノズル54を備える。洗浄ノズル54には、下方に向いた複数の噴出口(不図示)が設けられており、洗浄ノズル54は噴出口から純水等の洗浄液を噴出できる。チャックテーブル6が加工領域62から搬入出領域60に移動する際に洗浄ノズル54から洗浄液を噴出させると、切削ユニット8により切削された被加工物1を洗浄できる。また、洗浄ノズル54からはエアーと水とが混合された2流体が噴出されてもよい。
また、切削装置2は、搬入出領域60と搬出領域70との間のアンロードテーブル50の移動経路の上方に、この移動経路を割り出し送り方向(Y軸方向)に跨るパイプ状の乾燥ノズル56を備える。乾燥ノズル56には、下方に向いた複数の噴出口(不図示)が設けられており、乾燥ノズル56は噴出口から乾燥空気等の気体を噴出できる。アンロードテーブル50が搬入出領域60から搬出領域70に移動する際に乾燥ノズル56から気体を噴出させると、切削液等が付着した被加工物1を乾燥できる。なお、乾燥ノズル56は、上記した洗浄ノズル54の近傍に並んで設置され、チャックテーブル6上で被加工物1を乾燥させても良いし、上記したアンロードテーブル50の移動経路と両方に設置しても良い。
次に、被加工物ストック部110について説明する。被加工物ストック部110は、図1に示すように、作業台111を備え、この作業台111の所定の領域には切削前の被加工物1と切削後の被加工物1とがそれぞれ積み重ねられて保管される。オペレータは、作業台111の所定の領域に切削前の被加工物1を配置したり、切削後の被加工物1を他の工程(装置など)に移動させたりする作業を実施する。また、被加工物ストック部110は、図2に示すように、第1高さセンサ112と第2高さセンサ113とを備える。第1高さセンサ112は、作業台111に設けられて作業台111に、例えば重ねて保管される切削前の被加工物1の高さを検知する。第2高さセンサ113は、作業台111に設けられて作業台111に、例えば重ねて保管される切削後の被加工物1の高さを検知する。
検知した切削前後の被加工物1の高さ位置は、それぞれ制御ユニット150に出力され、ストック部用受け渡しユニット130の昇降動作が調整される。また、検知した切削前後の被加工物1の高さ位置を、作業台111上に載置される切削前後の被加工物1の数量管理に使用することもできる。
次に、ストック部用受け渡しユニット130について説明する。ストック部用受け渡しユニット130は、作業台111と該作業台111の所定領域の直上に位置付けられた搬送ユニット120の搬送パッド122との間を昇降し、作業台111と搬送パッド122との間で切削前後の被加工物1の受け渡しをするものである。ストック部用受け渡しユニット130は、図2に示すように、第1吸引ユニット131Aと、第2吸引ユニット131Bと、これら第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bを独立して昇降させる昇降ユニット132と、第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bの各高さ位置を検知する位置センサ133とを備える。
第1吸引ユニット131Aは、作業台111上に重ねて保管された切削前の被加工物1を吸引保持したまま上昇し、該被加工物1を搬送パッド122上に載置する。また、第2吸引ユニット131Bは、搬送パッド122上の切削後の被加工物1を吸引保持したまま下降し、該被加工物1を作業台111上の切削後の被加工物1に重ねて載置する。これら第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bは同一の構成であるため、吸引ユニット131として説明する。図4は、ダイシングテープが貼着された被加工物と吸引ユニットとを示す平面図であり、図5は、図4の側面図である。
吸引ユニット131は、図4に示すように、X軸方向に延びる一対の吸引アーム135と、これら吸引アーム135を連結する連結アーム136とを備えて略H字状に形成され、図5に示すように、吸引アーム135の各先端の下部には、それぞれ吸引部137が形成されている。この吸引部137は、配管等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。吸引ユニット131の吸引部137は、図4に示すように、被加工物1よりも大きい間隔で配置されてダイシングテープ3を吸引できるようになっている。このため、切削前または切削後にかかわらず、被加工物1に吸引部137が接触することなく、ダイシングテープ3を介して被加工物1を吸引して保持することができる。また、連結アーム136の中央上部には、鉛直方向に延びる支持ロッド138が固定され、この支持ロッド138に昇降ユニット132が接続されている。
昇降ユニット132は、吸引ユニット131を高さ方向(Z軸方向)に昇降させるものであり、例えば、高さ方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータと、ボールねじに螺合するナットとを備え、このナットを支持ロッド138に固定する構成を用いることができる。また、支持ロッド138に高さ方向に伸縮するエアシリンダなどを連結してもよい。この昇降ユニット132は、第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bを独立して昇降させる。このため、第1吸引ユニット131Aと第2吸引ユニット131Bに対応した2つの昇降ユニット132を別個に設けてもよい。また、昇降ユニット132は、上記した構成以外に、吸引ユニット131に固定されたロープを巻き取って上昇させたり、巻き取りを解除して下降させたりするクレーンタイプの構成としてもよい。その場合、ロープは複数箇所で案内(固定)され、吸引ユニット131の揺れや傾きを防いでいる。
位置センサ133は、第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bの高さ位置をそれぞれ検知する。本実施形態では、作業台111上に重ねて保管される切削前及び切削後の被加工物1の数量は時間経過によって適宜変化するため、被加工物1の高さ位置も変化する。このため、切削前及び切削後の被加工物1の高さ位置をそれぞれ第1高さセンサ112と第2高さセンサ113の検知結果から認識し、第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bが被加工物1の高さ位置にそれぞれ合致するように昇降ユニット132が制御される。ストック部用受け渡しユニット130は、上記した位置センサ133を備えることにより、第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bの昇降位置をそれぞれ正確に調整することができる。
切削装置用受け渡しユニット140は、切削装置2と該切削装置2のロードテーブル40及びアンロードテーブル50の搬出領域70の直上にそれぞれ位置付けられた搬送パッド122との間を昇降し、切削装置2と搬送パッド122との間で切削前後の被加工物1の受け渡しをするものである。切削装置用受け渡しユニット140は、図2に示すように、第1吸引ユニット141Aと、第2吸引ユニット141Bと、これら第1吸引ユニット141A及び第2吸引ユニット141Bを独立して昇降させる昇降ユニット142と、第1吸引ユニット141A及び第2吸引ユニット141Bの各高さ位置を検知する位置センサ143とを備える。
第1吸引ユニット141Aは、搬送パッド122上の切削前の被加工物1を吸引保持したまま下降し、該被加工物1を切削装置2のロードテーブル40の上に載置する。また、第2吸引ユニット141Bは、搬出領域70に移動したアンロードテーブル50上の切削後の被加工物1を吸引保持したまま上昇し、該被加工物1を搬送パッド122上に載置する。第1吸引ユニット141A及び第2吸引ユニット141Bは、ストック部用受け渡しユニット130の第1吸引ユニット131A及び第2吸引ユニット131Bと同様の構成であるため、吸引ユニット141として同様の符号を付して説明を省略する。
また、昇降ユニット142及び位置センサ143もストック部用受け渡しユニット130の昇降ユニット132及び位置センサ133と同様の構成であるため説明を省略する。ここで、切削装置用受け渡しユニット140では、第1吸引ユニット141A及び第2吸引ユニット141Bが被加工物1を保持して昇降する際の高さ位置が時間経過によって変動することはないが、位置センサ143を設けることにより、第1吸引ユニット141A及び第2吸引ユニット141Bの昇降位置をそれぞれ正確に調整することができる。
次に、搬送ユニット120について説明する。図6は、搬送ユニットの要部を示す側面図である。図7は、搬送ユニットを移動方向に垂直な面での断面図である。図8は、搬送ユニットの要部を示す平面図である。なお、この図8では、上側のレールが省略されている。搬送ユニット120は、切削装置2の上方に架け渡されたレール121に沿って移動する搬送パッド122を備え、上記したストック部用受け渡しユニット130または切削装置用受け渡しユニット140から受け渡された切削前後の被加工物1を搬送パッド122に載置してレール121上を搬送する。また、搬送ユニット120は、図2に示すように、搬送パッド122を移動させるための駆動ユニット123と、搬送パッド122の位置を検知する位置センサ124とを備える。
レール121は、図6及び図7に示すように、所定間隔をあけて上下に配置された上レール121Aと下レール121Bとを備え、これら上レール121Aと下レール121Bとの間を搬送パッド122が移動する。搬送パッド122は、図7及び8に示すように、レール121の延びる方向、すなわち搬送パッド122の移動方向(X軸方向)に直交する幅方向(Y軸方向)に長く形成された板状部材である。搬送パッド122には、図6に示すように、上面から上方に延びる2つの上支持フレーム125と、下面から下方に延びる2つの下支持フレーム126とが該搬送パッド122の移動方向の両端に取り付けられ、これら上支持フレーム125及び下支持フレーム126にはそれぞれローラ127が転動自在に取り付けられている。
ローラ127は、中央に窪み127Aを有し、この窪み127Aが上レール121Aの突部121A1または下レール121Bの突部121B1に係合している。これにより、搬送パッド122は、上下のローラ127により上レール121A及び下レール121Bに案内されて移動するとともに、上レール121A及び下レール121Bから脱輪しないようになっている。
また、上支持フレーム125及び下支持フレーム126は、図7に示すように、それぞれ搬送パッド122の幅方向中央部に取り付けられている。このため、搬送パッド122は、図8に示すように、上支持フレーム125によって、切削前の被加工物1を保持する第1載置領域122Aと、切削後の被加工物1を保持する第2載置領域122Bとに区分けされる。本実施形態では、搬送パッド122は、上記した第1載置領域122Aと第2載置領域122Bとを一体に備えて形成されるものの、第1載置領域122Aと第2載置領域122Bとは、上支持フレーム125によって物理的に区分けされるため、切削前後の被加工物1が搬送パッド122上で混在することはない。
また、搬送パッド122の第1載置領域122A及び第2載置領域122Bには、吸引源の負圧によって被加工物1を吸引して保持可能な吸引部(不図示)が形成されていてもよい。このため、搬送パッド122の第1載置領域122A及び第2載置領域122Bに載置された被加工物1が搬送中に離脱することが防止される。なお、第1載置領域122A及び第2載置領域122Bに、例えばゴムシートなどを配置して摩擦力によって被加工物1を保持する構成としてもよい。
搬送パッド122は、上記した駆動ユニット123によってレール121に沿って移動する。駆動ユニット123は、例えば、図6に示すように、2つの下支持フレーム126にそれぞれ連結されたベルト123Aを有し、このベルト123Aをレール121の両端にそれぞれ配置されたモータに回転可能に取り付けられた巻取りローラで巻き取ることにより搬送パッド122を移動させる。また、上記したローラ127の少なくとも1つにモータを取り付け、このモータの回転により搬送パッド122を自走式としてもよい。
位置センサ124は、搬送パッド122のレール121上の位置を検知する。この検知された位置情報に基づいて、駆動ユニット123が制御され、搬送パッド122をレール121に沿って正確に往復移動することができる。本実施形態では、搬送パッド122が被加工物ストック部110から切削装置2へ向かう移動を往路とし、被加工物ストック部110から切削装置2へ向かう移動を復路とする。
制御ユニット150は、被加工物ストック部110、搬送ユニット120、ストック部用受け渡しユニット130、切削装置用受け渡しユニット140、及び、切削装置2を連携させ、被加工物1の搬送及び切削を加工システム100に実施させるものである。制御ユニット150は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット150の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工システム100を制御するための制御信号を、入出力インタフェース装置を介して、被加工物ストック部110、搬送ユニット120、ストック部用受け渡しユニット130、切削装置用受け渡しユニット140、及び切削装置2に出力する。
次に、加工システム100の動作について説明する。加工システム100は、制御ユニット150の制御下、被加工物ストック部110から切削装置2へ切削前の被加工物1を搬送し、切削装置2で切削された切削後の被加工物1を再び被加工物ストック部110へ搬送する。まず、オペレータは、被加工物ストック部110の作業台111の所定の領域に複数枚の被加工物1を積み重ねて配置し、各切削装置2の運転開始ボタンを操作する。
運転が開始されると、ストック部用受け渡しユニット130は、図1に示すように、第1吸引ユニット131Aを下降させ、作業台111上に積み重ねられた最上段の被加工物1(ダイシングテープ3)を吸引して被加工物1を保持する。この場合、最上段の被加工物1の高さ位置は、被加工物ストック部110の第1高さセンサ112で検知されており、第1吸引ユニット131Aが検知された最上段の被加工物1の高さ位置に下降するように昇降ユニット132が制御される。
第1吸引ユニット131Aが被加工物1を保持すると、ストック部用受け渡しユニット130は、被加工物1を保持したまま第1吸引ユニット131Aを搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇させる。この場合、搬送パッド122は、第1吸引ユニット131Aが昇降する昇降領域から外れた位置に退避している。
第1吸引ユニット131Aが搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇すると、搬送ユニット120は、搬送パッド122を第1吸引ユニット131Aの下方領域に位置づける。ストック部用受け渡しユニット130は、第1吸引ユニット131Aを搬送パッド122の高さ位置付近まで下降させ、この位置で吸引を解除して被加工物1を搬送パッド122の第1載置領域122Aに載置する。この第1載置領域122Aは、上述のように、切削前の被加工物1が載置される領域である。
搬送パッド122の第1載置領域122Aに被加工物1が載置されると、搬送ユニット120は、第1載置領域122Aの吸引部を作動させて被加工物1を吸引して保持する。そして、搬送ユニット120は、位置センサ124の検知に基づいて駆動ユニット123を動作させ、レール121の往路に従って所定の切削装置2の上方まで被加工物1を搬送する。具体的には、切削装置用受け渡しユニット140は、第1吸引ユニット141Aを搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇させる。その後、駆動ユニット123は、被加工物ストック部110の作業台111の直上領域から切削装置2のロードテーブル40の直上領域まで搬送パッド122を移動させる。
切削装置用受け渡しユニット140は、第1吸引ユニット141Aを搬送パッド122の高さ位置まで下降させ、搬送パッド122の第1載置領域122Aに載置された被加工物1(ダイシングテープ3)を吸引して被加工物1を保持する。第1吸引ユニット141Aが被加工物1を保持すると、再び搬送パッド122は切削装置2のロードテーブル40の直上領域から外れた位置に退避する。
搬送パッド122が切削装置2のロードテーブル40の直上領域から外れた位置に退避すると、切削装置用受け渡しユニット140は、第1吸引ユニット141Aをロードテーブル40の高さ位置まで下降させ、この位置で吸引を解除して被加工物1をロードテーブル40に載置する。
切削装置2は、被加工物1がロードテーブル40に載置(仮置き)されると、図3に示す吸引搬送ユニット44でロードテーブル40に載置された被加工物1を吸引して搬入出領域60に位置するチャックテーブル6に搬入する。切削装置2は、被加工物1がチャックテーブル6に搬入されると、このチャックテーブル6を加工領域62に移動させ、切削ユニット8の切削ブレード8aによってチャックテーブル6上の被加工物1を切削する。
切削装置2は、被加工物1の切削が終了すると、洗浄ノズル54から洗浄液を出して被加工物1を洗浄しつつチャックテーブル6を搬入出領域60に位置付け、チャックテーブル6上の切削後の被加工物1を吸引搬送ユニット44で吸引し上昇させる。吸引搬送ユニット44は、被加工物1を吸引搬送ユニット44の下方の搬入出領域60に位置付けられたアンロードテーブル50に載置(仮置き)する。切削装置2は、切削後の被加工物1がアンロードテーブル50に載置されると、このアンロードテーブル50を搬出領域70に移動させる。ここで、アンロードテーブル50が搬入出領域60から搬出領域70に移動する際に乾燥ノズル56から気体が噴出され、切削液等が付着した被加工物1を乾燥することができる。
切削後の被加工物1を載置したアンロードテーブル50が搬出領域70に移動すると、切削装置用受け渡しユニット140は、図1に示すように、第2吸引ユニット141Bをアンロードテーブル50の高さ位置まで下降させ、アンロードテーブル50に載置された切削後の被加工物1(ダイシングテープ3)を吸引して該被加工物1を保持する。第2吸引ユニット141Bが被加工物1を保持すると、切削装置用受け渡しユニット140は、被加工物1を保持したまま第2吸引ユニット141Bを搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇させる。この場合、搬送パッド122は、アンロードテーブル50が位置する搬出領域70の直上領域から外れた位置に退避している。
第2吸引ユニット141Bが搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇すると、搬送ユニット120は、搬送パッド122を第2吸引ユニット141Bの下方領域に位置づける。切削装置用受け渡しユニット140は、第2吸引ユニット141Bを搬送パッド122の高さ位置付近まで下降させ、この位置で吸引を解除して被加工物1を搬送パッド122の第2載置領域122Bに載置する。この第2載置領域122Bは、上述のように、切削後の被加工物1が載置される領域である。
搬送パッド122の第2載置領域122Bに被加工物1が載置されると、搬送ユニット120は、第2載置領域122Bの吸引部を作動させて被加工物1を吸引して保持する。そして、搬送ユニット120は、位置センサ124の検知に基づいて駆動ユニット123を動作させ、レール121の復路に従って被加工物ストック部110の上方まで被加工物1を搬送する。具体的には、ストック部用受け渡しユニット130を、第2吸引ユニット131Bを搬送パッド122の移動高さ位置よりも上昇させる。駆動ユニット123は、切削装置2のアンロードテーブル50が位置する搬出領域70の直上領域から被加工物ストック部110の作業台111の直上領域まで搬送パッド122を移動させる。
ストック部用受け渡しユニット130は、第2吸引ユニット131Bを搬送パッド122の高さ位置まで下降させ、搬送パッド122の第2載置領域122Bに載置された被加工物1(ダイシングテープ3)を吸引して被加工物1を保持する。第2吸引ユニット131Bが被加工物1を保持すると、再び搬送パッド122は第2吸引ユニット131Bの昇降領域から外れた位置に退避する。
搬送パッド122が第2吸引ユニット131Bの昇降領域から外れた位置に退避すると、ストック部用受け渡しユニット130は、被加工物1を保持したまま第2吸引ユニット131Bを下降させ、作業台111上の所定の領域に積み重ねられた切削後の被加工物1の最上段の位置で吸引を解除して被加工物1を最上段の被加工物1の上に載置する。この場合、切削後の被加工物1の最上段の高さ位置は、被加工物ストック部110の第2高さセンサ113で検知されており、第2吸引ユニット131Bが検知された最上段の被加工物1の高さ位置まで下降するように昇降ユニット132が制御される。
オペレータは、作業台111上に切削後の被加工物1が所定数量以上保管される(積み重ねられる)と、これら保管された切削後の被加工物1を作業台111から別の工程(装置)に搬出する作業を行う。
以上、説明したように、本実施形態に係る加工システム100は、板状の被加工物1を保持するチャックテーブル6とチャックテーブル6で保持された被加工物1を切削する切削ユニット8とを備える切削装置2を複数備え、これら切削装置2で切削する前の被加工物1と、該切削装置2で切削した後の被加工物1が保管される被加工物ストック部110と、切削装置2と被加工物ストック部110とを結ぶレール121に沿って移動する搬送パッド122を備える搬送ユニット120と、被加工物ストック部110及び切削装置2にそれぞれ設けられ、被加工物ストック部110と搬送パッド122の間、及び切削装置2と搬送パッド122の間で、被加工物1を受け渡すストック部用受け渡しユニット130、切削装置用受け渡しユニット140と、切削装置2と搬送ユニット120とストック部用受け渡しユニット130、切削装置用受け渡しユニット140とを制御する制御ユニット150とを備え、搬送パッド122は、切削装置2で切削する前の被加工物1を保持する第1載置領域122Aと、切削装置2で切削した後の被加工物1を保持する第2載置領域122Bとを一体に備える。
本実施形態によれば、レール121の往路では切削前の被加工物1を搬送パッド122の第1載置領域122Aで保持して被加工物ストック部110から切削装置2へ搬送し、レール121の復路では切削後の被加工物1を搬送パッド122の第2載置領域122Bで保持して切削装置2から被加工物ストック部110へ搬送することができるため、オペレータは、被加工物ストック部110に対して切削前後の被加工物1の搬送を実施すれば良い。このため、簡易な構成でありながら、オペレータが被加工物ストック部110から各切削装置2にそれぞれ被加工物1を搬送する作業を低減できる。
また、本実施形態によれば、加工システム100は、複数の切削装置2に対して、1つの被加工物ストック部110(作業台111)を設置すればよく、従来の構成(例えばマニュアルダイサー)でよく見られる、切削装置ごとに被加工物ストック部を設置するものと比べて、必要とする工場面積を削減することができる。
また、本実施形態によれば、切削装置2は、搬入前の被加工物1を仮置きするロードテーブル40と、搬出する被加工物1を仮置きするアンロードテーブル50とを備え、搬送パッド122の第1載置領域122Aで搬送された切削前の被加工物1は、切削装置用受け渡しユニット140によってロードテーブル40に搬送され、搬送パッド122の第2載置領域122Bには切削装置用受け渡しユニット140によってアンロードテーブル50から搬送された切削後の被加工物1が搬送されるため、切削装置2に被加工物1を搬送する搬送ユニット120及び切削装置用受け渡しユニット140の構成を簡素化することができる。
また、本実施形態によれば、レール121は、切削装置2が設置された室内の切削装置2より上方の空間に掛け渡されるため、搬送ユニット120を床面に設けるものと比べて搬送ユニット120が占める面積をより削減できるという効果もある。
上記した実施形態では、板状の被加工物1を加工する加工装置として切削ブレード8aで被加工物1を切削する切削装置(ダイサー)2を例示したが、これに限るものではなく、研削砥石で被加工物を薄化する研削装置(グラインダー)や、レーザー光線で被加工物に溝や改質層を形成するレーザー加工装置(レーザーソー)を用いることもできる。
また、本実施形態では、被加工物1にダイシングテープ3を貼着し、このダイシングテープ3を吸引する構成としたが、被加工物1のまま被加工物1を直接吸引して搬送してもよい。また、ダイシングテープ3の外周縁を環状フレーム(不図示)に固定し、この環状フレームを吸引して被加工物1を搬送してもよい。