KR102290940B1 - 프레임 유닛 반송 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 오퍼레이터의 부담을 증가시키지 않고, 하나의 공정에서 처리가 완료한 프레임 유닛을 다음 공정으로 순차적으로 반송하여, 가공 공정의 효율 향상을 도모한다.
환형 프레임의 개구에 피가공물을 점착 테이프로 지지한 프레임 유닛을 트레이에 수용하여 반송하는 프레임 유닛 반송 시스템으로서, 트레이(10)는, 반송중에 프레임 유닛(FU)이 배치되는 배치면(11a)을 갖는 바닥부(11)와, 바닥부(11)로부터 세워진 측벽(12)과, 측벽(12)에 형성되며 프레임 유닛(FU)이 출입하는 반출 반입구(15)와, 반출 반입구(15)의 하측에 설치되며 바닥부(11)에 배치된 프레임 유닛(FU)이 반출 반입구(15)로부터 튀어나가는 것을 방지하는 충돌부(16)와, 프레임 유닛(FU)에 대응하여 바닥부(11)의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부(17)를 포함한다.
환형 프레임의 개구에 피가공물을 점착 테이프로 지지한 프레임 유닛을 트레이에 수용하여 반송하는 프레임 유닛 반송 시스템으로서, 트레이(10)는, 반송중에 프레임 유닛(FU)이 배치되는 배치면(11a)을 갖는 바닥부(11)와, 바닥부(11)로부터 세워진 측벽(12)과, 측벽(12)에 형성되며 프레임 유닛(FU)이 출입하는 반출 반입구(15)와, 반출 반입구(15)의 하측에 설치되며 바닥부(11)에 배치된 프레임 유닛(FU)이 반출 반입구(15)로부터 튀어나가는 것을 방지하는 충돌부(16)와, 프레임 유닛(FU)에 대응하여 바닥부(11)의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부(17)를 포함한다.
Description
본 발명은 프레임 유닛 반송 시스템에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판과 같은 각종 판형의 피가공물의 가공 공정에 있어서, 피가공물을 다이싱 테이프 등의 점착 테이프를 통해 환형 프레임의 개구에 있어서 지지한 프레임 유닛의 형태로 반송하는 기술이 알려져 있다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 각 장치의 카세트 배치 영역에 배치되는 웨이퍼 카세트 내에, 프레임 유닛의 형태를 이루는 복수의 피가공물을 수용하고, 웨이퍼 카세트 내로부터 각 프레임 유닛을 취출하여 처리를 행하는 것이 개시되어 있다.
상기 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 카세트 내에 복수의 프레임 유닛을 수용하는 경우, 각 공정 사이에서의 프레임 유닛의 반송은, 카세트 단위로 행하게 된다. 그 때문에, 전(前)공정에서 카세트 내의 모든 프레임 유닛에 관해 처리가 완료할 때까지, 다음 공정에 있어서 다음 카세트의 반입을 대기해야 하는 경우가 있어, 가공 공정의 비효율화를 초래했다. 이 비효율화는, 카세트의 반송을 오퍼레이터에 의한 수동으로 행하는지, 로봇 등에 의한 자동으로 행하는지에 상관없이 발생할 수 있다. 한편, 오퍼레이터의 수동에 의해, 처리가 완료한 프레임 유닛을 1장마다 다음 공정으로 순차적으로 반송하면, 카세트 단위에서의 처리 완료를 대기할 필요는 없어지지만, 오퍼레이터의 부담이 증가하여, 인원의 증가, 나아가서는 비용의 증가로 이어져 버린다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 오퍼레이터의 부담을 증가시키지 않고, 하나의 공정에서 처리가 완료한 프레임 유닛을 다음 공정으로 순차적으로 반송하여, 가공 공정의 효율 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 프레임 유닛 반송 시스템으로서, 환형 프레임의 개구에 피가공물을 점착 테이프로 지지한 프레임 유닛을 수용하여 반송하는 트레이와, 상기 트레이를 반송하는 컨베이어와, 상기 컨베이어와 상기 컨베이어에 인접하여 설치되며 상기 트레이를 지지하는 트레이 지지부의 사이에서 상기 트레이를 반송하는 트레이 반송부를 구비하고, 상기 트레이는, 반송중에 상기 프레임 유닛이 배치되는 배치면을 갖는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 세워진 측벽과, 상기 측벽에 형성되며 상기 프레임 유닛이 출입하는 반출 반입구와, 상기 반출 반입구의 하측에 설치되며 상기 바닥부에 배치된 상기 프레임 유닛이 상기 반출 반입구로부터 튀어나가는 것을 방지하는 충돌부와, 상기 프레임 유닛에 대응하여 상기 바닥부의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부를 포함하고, 상기 트레이 지지부에 설치되는 푸시업부가, 상기 개구부로부터 상기 트레이에 침입하여, 상기 배치면에 배치된 상기 프레임 유닛을 상승시켜 상기 충돌부보다 높은 위치로 푸시업하고, 상기 반출 반입구로부터 출입되는 위치에 상기 프레임 유닛을 위치 부여하는 프레임 유닛 반송 시스템이 제공된다.
바람직하게는, 상기 트레이는, 내부에 수용된 상기 프레임 유닛을 사이에 두고 상기 바닥부와 반대측에 위치하는 천장부를 구비하고, 상기 천장부는, 상면에 상기 트레이가 적층되었을 때에 상기 트레이의 이동을 규제하는 규제부를 더 포함한다.
본 발명에 따른 프레임 유닛 반송 시스템은, 프레임 유닛을 수용한 트레이를 컨베이어로 반송하고, 또한 컨베이어에 인접하여 설치된 트레이 지지부로 트레이를 트레이 반송부에 의해 반송한다. 이것에 의해, 트레이 내에 수용된 프레임 유닛을 1장마다 자동 반송할 수 있다. 그 결과, 카세트 단위에서의 대기 시간이 발생하지 않기 때문에, 대기 시간을 최대한 삭감하여, 보다 적은 오퍼레이터에서의 대응이 가능해진다. 따라서, 본 발명에 따른 프레임 유닛 반송 시스템은, 오퍼레이터의 부담을 증가시키지 않고, 하나의 공정에서 처리가 완료한 프레임 유닛을 다음 공정으로 순차적으로 반송하여, 가공 공정의 효율 향상을 도모할 수 있다는 효과를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 프레임 유닛 반송 시스템의 개략을 나타내는 설명도이다.
도 2는 트레이 및 트레이 지지부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부에 배치하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4는 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부 상에 배치한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입할 때의 모습을 나타내는 설명도이다.
도 6은 변형예에 따른 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 7은 변형예에 따른 트레이를 적층한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 변형예에 따른 트레이 지지부에 트레이를 배치하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 9는 변형예에 따른 트레이 지지부에 배치된 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 2는 트레이 및 트레이 지지부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부에 배치하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4는 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부 상에 배치한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입할 때의 모습을 나타내는 설명도이다.
도 6은 변형예에 따른 트레이를 나타내는 사시도이다.
도 7은 변형예에 따른 트레이를 적층한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 변형예에 따른 트레이 지지부에 트레이를 배치하는 모습을 나타내는 단면도이다.
도 9는 변형예에 따른 트레이 지지부에 배치된 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입하는 모습을 나타내는 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 관해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 프레임 유닛 반송 시스템의 개략을 나타내는 설명도이다. 본 실시형태의 프레임 유닛 반송 시스템(1)은, 피가공물인 웨이퍼(W)에 제1 가공 공정을 실시하는 제1 가공 장치(101), 웨이퍼(W)에 제2 가공 공정을 실시하는 제2 가공 장치(102), 및 웨이퍼(W)에 제3 가공 공정을 실시하는 제3 가공 장치(103)와의 사이에서, 웨이퍼(W)를 반송하는 시스템이다.
피가공물인 웨이퍼(W)는, 본 실시형태에서는 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 웨이퍼(W)는, 표면(WS)에 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(L)(도 2 참조)을 갖는다. 웨이퍼(W)는, 표면(WS)의 교차하는 복수의 분할 예정 라인(L)에 의해 구획된 각 영역에 디바이스(D)(도 2 참조)가 형성되어 있다. 디바이스(D)로서, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems : 미소 전기 기계 시스템) 등이 각 영역에 형성된다. 또, 웨이퍼(W)는 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼에 한정되지 않고, 예컨대 세라믹스, 유리, 사파이어계의 판형의 무기 재료 기판, 금속이나 수지 등의 판형의 연성 재료 등, 각종 판형의 가공 재료이어도 좋다.
웨이퍼(W)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 환형 프레임(F)의 개구(F1)(도 2 참조)에 점착 시트(T)를 통해 고정되고, 환형 프레임(F)과 함께 프레임 유닛(FU)을 형성한다. 즉, 피가공물은, 환형 프레임(F)의 개구(F1)에 웨이퍼(W)가 점착 시트(T)로 지지된 프레임 유닛(FU)의 형태로 제1 가공 장치(101)로부터 제3 가공 장치(103)의 사이로 반송(搬送)되고, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)에 있어서 가공이 실시된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 표면(WS)에 웨이퍼(W)의 가공 처리의 내용이나 가공 처리의 순서 등을 코드화한 바코드(5)가 설치되어 있다(도 2 참조).
본 실시형태에서는, 제1 가공 장치(101) 및 제2 가공 장치(102)는, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 따라서 웨이퍼(W)에 절삭 가공을 실시하여 복수의 디바이스 칩으로 분할하는 절삭 장치이며, 제3 가공 장치(103)는 다이본더이다. 또, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)는, 프레임 유닛(FU)의 형태를 이루는 웨이퍼(W)에 가공 처리를 실시하는 장치라면, 어떠한 장치이어도 좋다.
이러한 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103) 사이에서 프레임 유닛(FU)을 반송하는 프레임 유닛 반송 시스템(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 프레임 유닛(FU)을 수용하여 반송하는 트레이(10)와, 트레이(10)를 반송하는 컨베이어(20)와, 컨베이어(20)와 컨베이어(20)에 인접하여 설치되며 트레이(10)를 지지하는 트레이 지지부(30)와의 사이에서 트레이(10)를 반송하는 트레이 반송부(40)와, 제1 바코드 리더(51), 제2 바코드 리더(52) 및 제3 바코드 리더(53)를 구비한다.
도 2는 트레이 및 트레이 지지부를 나타내는 사시도이다. 트레이(10)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 바닥부(11)와, 측벽(12)과, 상판(13)을 갖는 직방체형의 케이스이다. 또, 트레이(10)는 원기둥형으로 형성되어도 좋다. 트레이(10)는, 그 내부에 프레임 유닛(FU)을 하나씩 수용한다. 트레이(10)의 바닥부(11)는, 반송중에 프레임 유닛(FU)이 배치되는 배치면(11a)을 갖는다. 측벽(12)은, 바닥부(11)의 외연부에서 세워진다. 측벽(12)은, 바닥부(11)의 4개의 외연부 중 3개를 따라서, 평면에서 볼 때 U자형을 그리도록 형성된다. 본 실시형태에 있어서, 상판(13)은, 예컨대 폴리카보네이트 등의 투명 수지로 형성된 투명한 커버 부재이다. 상판(13)은 측벽(12)의 내주면에 감합된다. 또, 상판(13)은, 측벽(12)에 체결 기구나 접착제 등을 이용하여 고정되어도 좋다. 측벽(12)의 상면 및 상판(13)은, 트레이(10)의 천장부(14)를 구성한다. 즉, 트레이(10)는, 측벽(12)의 상면 및 상판(13)으로 구성되며, 내부에 수용된 프레임 유닛(FU)을 사이에 두고 바닥부(11)와 반대측에 배치된 천장부(14)를 갖는다.
트레이(10)는 측벽(12)에 형성되고, 프레임 유닛(FU)이 출입하는 반출 반입구(15)를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 반출 반입구(15)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 바닥부(11)의 4개의 외연부 중의 하나인 외연부(11b)에 측벽(12)을 형성하지 않는 것에 의해 형성된 개구이다. 프레임 유닛(FU)은, 반출 반입구(15)를 통해, 대략 수평 방향을 따라서 트레이(10) 내에 반입되고, 트레이(10) 내로부터 반출된다. 이하, 프레임 유닛(FU)의 트레이(10)에 대한 반출 반입 방향(도 2의 Y축 방향)을 「트레이(10)의 깊이 방향」이라고 하고, 트레이(10)의 깊이 방향 및 수직 방향(도 2의 Z축 방향)과 직교하는 방향(도 2의 X축 방향)을 「트레이(10)의 폭방향」이라고 한다.
트레이(10)는, 반출 반입구(15)의 하측에 설치된 충돌부(16)를 갖는다. 충돌부(16)는, 바닥부(11)의 외연부(11b)를 따라서, 반출 반입구(15)를 사이에 두고 대향하는 측벽(12)끼리의 사이에서 트레이(10)의 폭방향으로 연장되고, 배치면(11a)에 배치된 프레임 유닛(FU)보다 높은 위치까지 수직 방향 상측으로 돌출되어, 반출 반입구(15)의 하부를 막는다. 단, 충돌부(16)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 트레이(10)의 폭방향에서의 중앙부에 노치(16a)가 형성되어 있다.
트레이(10)는, 프레임 유닛(FU)에 대응하여 바닥부(11)의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부(17)를 갖는다. 「프레임 유닛(FU)에 대응하여 바닥부(11)의 대상 위치에 형성되었다」란, 각 개구부(17)가, 바닥부(11)의 배치면(11a)에 배치된 프레임 유닛(FU)의 환형 프레임(F)과 평면에서 볼 때 적어도 일부에서 중첩되는 위치에 형성되는 것을 의미한다. 복수의 개구부(17)는, 바닥부(11)를 관통하는 관통 구멍이다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 개구부(17)는 장방형으로 형성되지만, 원형이나 타원형 등이어도 좋다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 복수의 개구부(17)는, 트레이(10)의 폭방향에서의 바닥부(11)의 양단부의 대칭 위치에, 트레이(10)의 깊이 방향으로 서로 간격을 두고 2개씩 형성된다.
또한, 트레이(10)는, 반출 반입구(15)를 사이에 두고 대향하는 측벽(12)의 상부에 형성된 돌출부(18)를 갖는다. 돌출부(18)는, 측벽(12)의 바닥부(11)와는 반대측의 단부를 따라서 트레이(10)의 깊이 방향으로 연장되고, 트레이(10)의 외측을 향해 돌출된다. 또, 돌출부(18)는, 후술하는 트레이 반송부(40)의 후크(41)에 의해 걸려서 고정될 수만 있으면, 측벽(12)의 상부에 한정되지 않고, 높이 방향의 중앙부 부근에 형성되어도 좋다.
컨베이어(20)는, 예컨대 벨트 컨베이어이며, 도 1에 있어서 백색 화살표로 나타내는 방향으로 트레이(10)를 반송한다. 컨베이어(20)의 스타트 위치에는, 복수의 트레이(10)를 적층하여 배치할 수 있는 배치부(21)가 인접하여 설치된다. 컨베이어(20)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 인접하여 설치된다. 본 실시형태에서는, 컨베이어(20)는, 한 방향으로 직선형으로 연장되고, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)가 컨베이어(20)의 일측을 따라서 설치된다. 또, 컨베이어(20)의 형상, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)의 배치 위치는, 도 1에 나타내는 것에 한정되지 않는다. 예컨대, 컨베이어(20)는, 도중에 만곡된 것이어도 좋다. 또한, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)는, 컨베이어(20)의 양측에 분산하여 배치되는 것이어도 좋다.
트레이 지지부(30)는, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)의 컨베이어(20)에 인접한 위치에 설치되어 있다. 트레이 지지부(30)는, 각 트레이(10)의 바닥부(11)와 동일한 정도의 외경으로 형성되고, 트레이(10)의 바닥부(11)를 배치할 수 있는 배치면(31)을 갖는다. 또한, 트레이 지지부(30)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 배치면(31)으로부터 수직 방향 상측으로 돌출된 복수의 푸시업부(32)를 갖는다. 각 푸시업부(32)는, 트레이(10)를 배치면(31)에 배치했을 때에, 트레이(10)의 바닥부(11)에 형성된 각 개구부(17)와 평면에서 볼 때 중첩되는 위치에 형성된다. 또한, 각 푸시업부(32)는, 각 개구부(17)를 삽입 관통할 수 있는 크기로 형성된다. 각 푸시업부(32)는, 각 개구부(17)에 삽입 관통된 상태로, 트레이(10)에 형성된 충돌부(16)와 동일한 높이까지 돌출된다(도 4 참조). 또, 각 푸시업부(32)는, 각 개구부(17)에 삽입 관통된 상태로, 충돌부(16)보다 수직 방향 상측까지 돌출되는 것이어도 좋다.
트레이 반송부(40)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 트레이(10)의 측면에 설치된 돌출부(18)에 걸어서 고정할 수 있는 후크(41)를 갖는 후크식의 반송 기구이다. 트레이 반송부(40)는, 배치부(21), 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)의 근방에 각각 설치된다. 도 1에 있어서는, 제3 가공 장치(103)의 근방에 설치된 것 이외의 것에 대해서는, 트레이 반송부(40)의 기재를 생략하고 있다. 각 트레이 반송부(40)는, 배치부(21)와 컨베이어(20) 사이, 제1 가공 장치(101)의 트레이 지지부(30)와 컨베이어(20) 사이, 제2 가공 장치(102)의 트레이 지지부(30)와 컨베이어(20) 사이, 제3 가공 장치(103)의 트레이 지지부(30)와 컨베이어(20) 사이를 이동할 수 있게 설치되어 있고, 이들 사이에서 트레이(10)를 반송한다. 또, 트레이 반송부(40)는, 돌출부(18)의 상면 또는 천장부(14)의 상면[즉 상판(13) 및 측벽(12)의 상면]을 흡인함으로써 트레이(10)를 유지하는 진공식의 반송 기구이어도 좋다. 천장부(14)의 상면[즉 상판(13) 및 측벽(12)의 상면]을 흡인하는 경우, 돌출부(18)는 트레이(10)로부터 생략되어도 좋다.
제1 바코드 리더(51), 제2 바코드 리더(52) 및 제3 바코드 리더(53)는, 컨베이어(20)의 이동 경로상이자 수직 방향 상측에 배치된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 바코드 리더(51)는 제1 가공 장치(101)보다 상류측에 배치되고, 제2 바코드 리더(52)는 제2 가공 장치(102)보다 상류측에 배치되고, 제3 바코드 리더(53)는 제3 가공 장치(103)보다 상류측에 배치된다. 제1 바코드 리더(51), 제2 바코드 리더(52) 및 제3 바코드 리더(53)는, 트레이(10) 내에 수용된 웨이퍼(W)에 설치된 바코드(5)를 스캔하여, 웨이퍼(W)의 가공 처리의 내용이나 가공 처리의 순서 등의 정보를, 프레임 유닛 반송 시스템(1) 전체를 제어하는 도시하지 않은 제어부로 송신한다.
또한, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)는, 트레이 지지부(30)에 지지된 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)을 반출 반입하는 반출 반입 기구(60)를 구비하고 있다. 도 1에 있어서는, 제1 가공 장치(101) 및 제2 가공 장치(102)가 구비하는 반출 반입 기구(60)만을 기재하고 있다. 반출 반입 기구(60)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 프레임 유닛(FU)을 파지할 수 있는 파지 아암(61)과, 프레임 유닛(FU)을 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드 레일(62)을 갖는다.
파지 아암(61)은, 프레임 유닛(FU)의 환형 프레임(F)을 파지하여, 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)을 반출 반입하고, 프레임 유닛(FU)을 한 쌍의 가이드 레일(62) 상에서 슬라이딩(슬라이드 이동)시킨다. 한 쌍의 가이드 레일(62)은, 서로 멀어지는 방향으로 이동할 수 있게 구성되어 있다. 한 쌍의 가이드 레일(62)은, 프레임 유닛(FU)을 슬라이딩 가능하게 지지할 때에는, 도 1의 제1 가공 장치(101)에서의 위치에 위치 부여된다. 한 쌍의 가이드 레일(62)은, 도시하지 않은 척 테이블 등으로 프레임 유닛(FU)을 이동시킬 때에는, 도 2의 제2 가공 장치(102)에서의 위치까지 서로 멀어진다. 이것에 의해, 한 쌍의 가이드 레일(62)의 사이이자 수직 방향 하측에 위치 부여된 도시하지 않은 척 테이블 상에, 도시하지 않은 다른 유지 기구에 의해 프레임 유닛(FU)을 배치할 수 있다. 또, 반출 반입 기구(60)는, 카세트 설비를 갖춘 가공 장치에 있어서, 카세트 내에 수용된 프레임 유닛(FU)을 반출 반입할 때에 이용했던 기존의 기구를 이용하는 것이어도 좋다.
다음으로, 전술한 바와 같이 구성되는 프레임 유닛 반송 시스템(1)에 의한 프레임 유닛(FU)의 반송 동작의 전체적인 흐름에 관해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 우선, 오퍼레이터가 가공 처리를 실시해야 할 웨이퍼(W)를 포함하는 프레임 유닛(FU)을 수용한 트레이(10)를 배치부(21) 상에 적층하여 배치한다. 이때, 트레이(10)의 반출 반입구(15)가 컨베이어(20)의 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)가 배치된 측을 향하도록 한다. 다음으로, 도 1의 실선 화살표 A에 나타낸 바와 같이, 트레이 반송부(40)에 의해 배치부(21) 상의 트레이(10)의 하나를 컨베이어(20) 상으로 반송한다. 컨베이어(20) 상에 반송된 트레이(10)는, 컨베이어(20)에 의해 하류측으로 반송된다.
트레이(10)가 컨베이어(20) 상에서 제1 바코드 리더(51), 제2 바코드 리더(52) 또는 제3 바코드 리더(53)가 배치된 위치까지 반송되면, 제1 바코드 리더(51), 제2 바코드 리더(52) 또는 제3 바코드 리더(53)에 의해, 트레이(10) 내의 웨이퍼(W)에 설치된 바코드(5)가 스캔되어, 도시하지 않은 제어부로 웨이퍼(W)에 관한 정보가 송신된다. 도시하지 않은 제어부는, 트레이(10) 내의 웨이퍼(W)에 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)로 가공을 할 필요가 있는지 아닌지를 판정한다. 도시하지 않은 제어부가 트레이(10) 내의 웨이퍼(W)에 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)로 가공을 할 필요가 없다고 판정한 경우, 트레이(10)를 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)로 반송하지 않고, 컨베이어(20)에 의해 더 하류측으로 반송한다. 또, 본 실시형태에서는, 모든 프레임 유닛(FU)에 관해, 다이본더인 제3 가공 장치(103)로 가공 처리를 실시하는 것으로 한다.
한편, 도시하지 않은 제어부가 트레이(10) 내의 웨이퍼(W)에 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)로 가공을 할 필요가 있다고 판정한 경우, 트레이(10)가 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)에 설치된 트레이 지지부(30)와 대향하는 위치까지 반송된 단계에서, 컨베이어(20)의 구동을 일단 정지한다. 또, 트레이(10)가 트레이 지지부(30)와 대향하는 위치까지 반송되었는지 아닌지의 판정은, 컨베이어(20)의 구동 속도에 기초하여 각 바코드 리더가 배치된 위치로부터 트레이(10)가 진행한 거리를 산출함으로써 행해도 좋고, 트레이(10)의 위치를 검출하는 도시하지 않은 센서를 별도로 이용해도 좋다. 그리고, 예컨대 도 1의 실선 화살표 B에 나타낸 바와 같이, 트레이 반송부(40)에 의해 트레이(10)를 트레이 지지부(30) 상에 반송한다. 또, 컨베이어(20)의 속도가 충분히 저속인 경우, 컨베이어(20)의 구동을 정지하지 않고, 트레이 반송부(40)에 의해 트레이(10)를 트레이 지지부(30) 상에 반송해도 좋다.
그 후, 반출 반입 기구(60)를 이용하여, 트레이 지지부(30)에 지지된 트레이(10) 내로부터 프레임 유닛(FU)을 반출하여, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)로 가공 처리를 실시하고, 다시 트레이(10) 내로 프레임 유닛(FU)을 반입한다. 트레이 지지부(30)에 지지된 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)의 반출 반입의 상세에 관해서는 후술한다. 이에 따라, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 있어서, 각 프레임 유닛(FU)의 웨이퍼(W)에 필요한 가공을 순차적으로 할 수 있다. 웨이퍼(W)에 관한 가공이 완료하고, 트레이(10) 내에 반입된 프레임 유닛(FU)은, 다시 트레이 반송부(40)에 의해 컨베이어(20)로 복귀된다. 이때, 컨베이어(20)는 일단 구동 정지된다. 또, 컨베이어(20)의 속도가 충분히 저속인 경우에는, 컨베이어(20)의 구동을 정지하지 않고, 트레이 반송부(40)에 의해 트레이(10)를 컨베이어(20) 상에 반송해도 좋다.
제3 가공 장치(103)에서의 가공이 종료한 프레임 유닛(FU)은, 오퍼레이터가 제3 가공 장치(103)로부터 다른 설비로 직접 반송한다. 단, 컨베이어(20)의 최하류측에 가공 완료후의 프레임 유닛(FU)을 배치하는 배치부, 및 이 배치부에 대응한 트레이 반송부(40)를 별도로 설치해 두고, 가공이 완료한 프레임 유닛(FU)을 제3 가공 장치(103)로부터 컨베이어(20) 상에 다시 트레이(10)를 복귀시켜, 이 배치부에 적층하여 배치해 두는 것으로 해도 좋다. 특히, 제3 가공 장치(103)가 다이본더 이외의 가공 장치이며, 제3 가공 장치(103)로 가공을 하지 않은 프레임 유닛(FU)이 있는 경우에는, 컨베이어(20)의 최하류측에 가공 완료후의 프레임 유닛(FU)을 배치하는 배치부, 및 이 배치부에 대응한 트레이 반송부(40)를 설치해 두는 것이 바람직하다.
다음으로, 트레이 지지부(30)에 지지된 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)을 반출 반입할 때의 동작에 관해, 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 도 3은 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부에 배치하는 모습을 나타내는 단면도이며, 도 4는 프레임 유닛을 수용한 트레이를 트레이 지지부 상에 배치한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 5는 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입할 때의 모습을 나타내는 설명도이다.
우선, 도 3에 나타낸 바와 같이, 트레이 반송부(40)(도 3에서는 도시 생략)에 의해, 트레이(10)에 형성된 각 개구부(17)와, 트레이 지지부(30)에 형성된 각 푸시업부(32)가 대향한 위치에 있어서, 트레이(10)를 트레이 지지부(30)의 수직 방향 상측에 위치 부여한다. 그리고, 도 3의 백색 화살표에 나타낸 바와 같이, 트레이 반송부(40)에 의해 트레이(10)를 수직 방향 하측으로 이동시켜, 트레이 지지부(30)의 배치면(31) 상에 배치한다. 전술한 바와 같이, 각 푸시업부(32)는, 각 개구부(17)를 삽입 관통할 수 있고, 각 개구부(17)를 삽입 관통한 상태로 트레이(10)의 충돌부(16)와 동일한 높이까지 돌출된다. 그 결과, 트레이 지지부(30)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 푸시업부(32)가 각 개구부(17)로부터 트레이(10) 내에 침입하여, 트레이(10)의 배치면(11a)에 배치된 프레임 유닛(FU)을 상승시켜 충돌부(16)보다 높은 위치로 푸시업한다. 즉, 트레이 지지부(30)는, 트레이(10)를 지지한 상태로, 프레임 유닛(FU)을 반출 반입구(15)로부터 출입되는 위치(도 4 및 도 5에 나타내는 높이)에 위치 부여한다.
이와 같이 프레임 유닛(FU)을 반출 반입구(15)로부터 출입되는 위치에 위치 부여하면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 설치된 반출 반입 기구(60)의 파지 아암(61)을 반출 반입구(15)로부터 트레이(10) 내에 침입시킨다. 전술한 바와 같이, 트레이(10)는 반출 반입구(15)의 하부에 충돌부(16)가 형성되어 있지만, 이 충돌부(16)가 노치(16a)를 갖는다. 그 때문에, 노치(16a)를 통해 파지 아암(61)을 트레이(10) 내로 침입시킬 수 있다. 이에 따라, 충돌부(16)와 파지 아암(61)의 간섭을 회피할 목적으로, 푸시업부(32)의 높이를 높게 하거나, 반출 반입구(15)의 크기를 크게 하거나 하는 것을 억제할 수 있고, 나아가서는 트레이(10)의 대형화를 억제할 수 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 파지 아암(61)에 의해 프레임 유닛(FU)을 파지하고, 푸시업부(32)의 상면을 슬라이딩(슬라이드 이동)시켜, 반출 반입구(15)로부터 프레임 유닛(FU)을 반출한다. 이에 따라, 프레임 유닛(FU)을 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 또는 제3 가공 장치(103)에 반입하여, 웨이퍼(W)에 가공을 할 수 있다. 웨이퍼(W)에 가공을 하고 있는 동안, 트레이(10)는 트레이 지지부(30)에 배치된 상태를 유지한다.
웨이퍼(W)의 가공이 완료되고, 다시 트레이(10) 내에 프레임 유닛(FU)을 반입할 때에는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 파지 아암(61)에 의해 프레임 유닛(FU)을 파지하고, 푸시업부(32)의 상면을 슬라이딩(슬라이드 이동)시켜, 반출 반입구(15)로부터 트레이(10) 내에 프레임 유닛(FU)을 반입한다. 이에 따라, 프레임 유닛(FU)은, 트레이(10) 내에 침입한 트레이 지지부(30)의 푸시업부(32) 상에 배치된다. 그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 트레이 반송부(40)(도 3에서는 도시 생략)에 의해 트레이(10)를 수직 방향 상측으로 들어 올린다. 이에 따라, 프레임 유닛(FU)은 트레이(10)의 배치면(11a) 상에 배치된다. 그 후, 트레이(10)는, 트레이 반송부(40)에 의해 컨베이어(20) 상으로 복귀된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 프레임 유닛 반송 시스템(1)은, 프레임 유닛(FU)을 수용한 트레이(10)를 컨베이어(20)에 의해 반송하고, 또한 컨베이어(20)에 인접하여 설치된 트레이 지지부(30)로 트레이(10)를 트레이 반송부(40)에 의해 반송한다. 이것에 의해, 트레이 지지부(30)를 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 설치해 두면, 트레이(10) 내에 수용된 프레임 유닛(FU)을 1장마다 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)까지 자동 반송할 수 있다. 그 결과, 카세트 단위에서의 대기 시간이 발생하지 않기 때문에, 대기 시간을 최대한 삭감하여, 보다 적은 오퍼레이터에서의 대응이 가능해진다. 따라서, 본 실시형태에 따른 프레임 유닛 반송 시스템(1)은, 오퍼레이터의 부담을 증가시키지 않고, 하나의 공정에서 처리가 완료한 프레임 유닛(FU)을 다음 공정으로 순차적으로 반송하여, 가공 공정의 효율 향상을 도모할 수 있다.
또한, 트레이(10)는, 프레임 유닛(FU)이 출입하는 반출 반입구(15)의 하측에 설치되며, 바닥부(11)에 배치된 프레임 유닛(FU)이 반출 반입구(15)로부터 튀어나가는 것을 방지하는 충돌부(16)를 갖는다. 이것에 의해, 컨베이어(20) 상이나 트레이 반송부(40)에 의해 반송중인 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)이, 반출 반입구(15)로부터 트레이(10) 밖으로 나와 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 프레임 유닛(FU)의 반송을 더 효율화할 수 있다. 또한, 프레임 유닛(FU)이 낙하함으로써 손상되어 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 트레이(10)는, 프레임 유닛(FU)에 대응하여 바닥부(11)의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부(17)를 가지며, 트레이 지지부(30)는, 푸시업부(32)에 의해 개구부(17)로부터 트레이(10)에 침입하여, 배치면(11a)에 배치된 프레임 유닛(FU)을 상승시켜 충돌부(16)보다 높은 위치로 푸시업하고, 반출 반입구(15)로부터 출입되는 위치에 프레임 유닛(FU)을 위치 부여한다. 이것에 의해, 트레이(10)를 트레이 지지부(30)로 지지했을 때에, 트레이(10) 내에서 프레임 유닛(FU)이 푸시업부(32)에 의해 상승되어, 충돌부(16)를 자동적으로 타고 넘기 때문에, 트레이(10)에 충돌부(16)를 형성하더라도, 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)의 반출 반입을 용이하게 행할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 컨베이어(20)에 의해 트레이(10)를 하나씩 반송하는 것으로 했지만, 컨베이어(20)에 의해 복수의 트레이(10)를 적층하여 반송해도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 트레이 지지부(30)를 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 설치하는 것으로 했지만, 트레이 지지부(30)에 지지된 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)을 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)로 자동 반송할 수만 있으면, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)에 인접한 위치에 설치되어도 좋다.
본 실시형태에서는, 트레이(10)의 복수의 개구부(17)는, 트레이(10)의 폭방향에서의 바닥부(11)의 양단부에, 트레이(10)의 깊이 방향으로 서로 간격을 두고 2개씩 형성되는 것으로 했다. 이것은, 각 개구부(17)에 삽입 관통되는 트레이 지지부(30)의 푸시업부(32)에 의해 프레임 유닛(FU)을 푸시업할 때에, 프레임 유닛(FU)에 충격을 주지 않기 때문이다. 단, 개구부(17)의 형성 위치나 수는 이것에 한정되지 않는다. 개구부(17)는, 푸시업부(32)가 삽입 관통됨으로써, 프레임 유닛(FU)을 반출 반입구(15)로부터 출입되는 위치까지 안정적으로 푸시업할 수만 있다면, 트레이(10)의 바닥부(11)의 어떠한 위치에 형성되어도 좋으며, 트레이(10)의 바닥부(11)에 적어도 하나 형성되면 된다. 또한, 푸시업부(32)는, 트레이 지지부(30)에 있어서, 개구부(17)에 대응한 위치에 형성되면 된다.
본 실시형태에서는, 트레이(10)의 충돌부(16)는, 바닥부(11)의 외연부(11b)를 따라서 연장되고, 트레이(10)의 폭방향의 중앙부에 노치(16a)를 갖는 것으로 했지만, 반출 반입 기구(60)의 파지 아암(61)을 충돌부(16)와 간섭시키지 않고 반출 반입구(15)를 통해 트레이(10) 내에 침입시켜, 프레임 유닛(FU)을 파지할 수만 있다면, 노치(16a)는 충돌부(16)로부터 생략되어도 좋다. 또한, 충돌부(16)는, 반출 반입구(15)로부터 프레임 유닛(FU)이 튀어나가는 것을 방지할 수만 있으면 되며, 예컨대 바닥부(11)의 외연부(11b)를 따라서 서로 간격을 두고 형성된 복수의 막대형 부재이어도 좋다.
도 6은 변형예에 따른 트레이를 나타내는 사시도이며, 도 7은 변형예에 따른 트레이를 적층한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 변형예에 따른 트레이(10A)는, 천장부(14)의 상면에, 수직 방향 하측으로 오목한 복수의 오목부(19a)가 설치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 복수의 오목부(19a)는, 트레이(10)의 네 모서리에 하나씩 측벽(12)의 상면에 설치되어 있다. 또한, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 트레이(10A)는, 바닥부(11)의 하면에 복수의 볼록부(19b)가 설치되어 있다. 복수의 볼록부(19b)는, 트레이(10)의 네 모서리에 하나씩, 오목부(19a)와 평면에서 볼 때 중첩되는 위치에 형성된다. 또한, 복수의 오목부(19a)와 복수의 볼록부(19b)는, 서로 감합 가능한 크기로 형성된다. 트레이(10A)의 그 밖의 구성은, 트레이(10)와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 하나의 트레이(10A)의 천장부(14)의 상면에 다른 트레이(10A)를 배치했을 때에, 하나의 트레이(10A)의 복수의 오목부(19a) 내에 다른 트레이(10A)의 복수의 볼록부(19b)가 감합된다. 이에 따라, 하나의 트레이(10A)에 대한 다른 트레이(10A)의 천장부(14)의 면방향을 따르는 상대 이동이 규제된다. 즉, 복수의 오목부(19a) 및 복수의 볼록부(19b)는, 하나의 트레이(10A)의 천장부(14)의 상면에 다른 트레이(10A)가 적층될 때에, 다른 트레이(10A)의 이동을 규제하는 규제부로서 기능한다. 그 결과, 복수의 트레이(10A)를 적층했다 하더라도, 복수의 트레이(10A)를 배치부(21)에 안정적으로 배치해 두거나, 오퍼레이터가 안정적으로 반송하거나, 컨베이어(20)로 복수의 트레이(10A)를 적층하여 반송하거나 하는 것이 가능해진다.
도 6 및 도 7에 나타내는 예에서는, 트레이(10A)의 측벽(12)의 상면에 4개의 오목부(19a)를 형성하는 것으로 했지만, 오목부(19a)는, 상판(13)의 상면을 포함하는 천장부(14)의 상면에 적어도 하나 형성되면 되며, 볼록부(19b)는, 오목부(19a)에 대응한 위치, 수가 바닥부(11)의 하면에 형성되면 된다. 또한, 트레이(10A)의 천장부(14)의 상면에 볼록부(19b)를 형성하고, 트레이(10A)의 바닥부(11)의 하면에 오목부(19a)를 형성해도 좋다. 또한, 하나의 트레이(10A)의 천장부(14)의 상면에 다른 트레이(10A)가 적층되었을 때에, 다른 트레이(10A)의 이동을 규제하는 규제부는, 상기 오목부(19a) 및 상기 볼록부(19b)의 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 하나의 트레이(10A)의 천장부(14)에, 다른 트레이(10A)의 바닥부(11)를 수용할 수 있는 입벽을 설치해 두고, 입벽 내에 다른 트레이(10A)의 바닥부(11)를 수용함으로써, 다른 트레이(10A)의 이동을 규제해도 좋다.
도 8은 변형예에 따른 트레이 지지부에 트레이를 배치하는 모습을 나타내는 단면도이며, 도 9는 변형예에 따른 트레이 지지부에 배치된 트레이 내의 프레임 유닛을 반출 반입하는 모습을 나타내는 단면도이다. 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 변형예에 따른 트레이 지지부(30A)는, 트레이(10)의 복수의 푸시업부(32) 대신에 복수의 푸시업부(32A)를 갖는다.
각 푸시업부(32A)는, 그 내부에서 회전 가능하게 지지된 복수의 롤러 유닛(33)을 갖는다. 롤러 유닛(33)은, 각 푸시업부(32A)의 상면에 일부가 노출된다. 이에 따라, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반출 반입 기구(60)의 파지 아암(61)으로 프레임 유닛(FU)을 파지하여, 푸시업부(32A)의 상면을 슬라이딩(슬라이드 이동)시킬 때에, 롤러 유닛(33)의 회전에 의해 프레임 유닛(FU)을 원활하게 움직일 수 있다. 또, 롤러 유닛(33)을 설치하는 대신, 푸시업부(32)의 상면에, 예컨대 불소 수지 코팅 등의 표면 처리를 함으로써, 푸시업부(32)의 표면 조도를 저하시켜도 좋다. 이것에 의해, 푸시업부(32)의 상면에서 프레임 유닛(FU)을 원활하게 움직일 수 있다.
본 실시형태에서는, 제1 가공 장치(101) 및 제2 가공 장치(102)를 절삭 장치로 하고, 제3 가공 장치(103)를 다이본더로 했지만, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102) 및 제3 가공 장치(103)는, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 제1 가공 장치(101) 및 제2 가공 장치(102)는, 레이저 어블레이션 가공이나 플라즈마 에칭에 의해 분할 예정 라인(L)을 따라서 웨이퍼(W)에 홈을 형성하거나, 분할 예정 라인(L)을 따라서 웨이퍼(W)를 분할하거나 하는 장치 등이어도 좋다. 또한, 제2 가공 장치(102)는, 제1 가공 장치(101)에 의해 형성된 홈의 위치까지 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 연마함으로써, 웨이퍼(W)를 복수의 디바이스 칩으로 분할하는 연마 장치 등이어도 좋다. 또한, 제1 가공 장치(101)는, 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(L)을 따라서 레이저를 조사함으로써 개질층을 형성하는 장치 등이어도 좋고, 제2 가공 장치(102)는, 웨이퍼(W)에 외력을 부여함으로써 제1 가공 장치(101)에 의해 형성된 개질층을 기점으로 하여 웨이퍼(W)를 복수의 디바이스 칩으로 분할하는 장치 등이어도 좋다. 제3 가공 장치(103)는, 제1 가공 장치(101), 제2 가공 장치(102)에 의해 분할된 복수의 디바이스 칩을 점착 시트(T)로부터 픽업하는 장치나, 복수의 디바이스 칩에 세정 처리를 실시하는 장치 등이어도 좋다.
또한, 프레임 유닛(FU)의 점착 시트(T)가 자외선 경화형 테이프인 경우, 컨베이어(20)의 이동 경로의 어느 곳에, 바로 아래로부터 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)에 대하여 자외선을 조사할 수 있는 UV 조사 장치를 배치해도 좋다. 이것에 의해, UV 조사 장치로부터 프레임 유닛(FU)에 대하여 자외선을 조사하면, 프레임 유닛(FU)의 점착 시트(T)를 경화시켜 점착력을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 웨이퍼(W)를 분할한 후, 점착 시트(T)로부터 복수의 디바이스 칩을 용이하게 픽업하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태에서는 트레이 지지부(30)의 푸시업부(32)가 트레이(10)의 각 개구부(17)에 침입하여, 프레임 유닛(FU)을 충돌부(16)보다 높은 위치로 푸시업함으로써, 프레임 유닛(FU)을 반출 반입구(15)로부터 반출 반입하는 것으로 했지만, 트레이(10)로부터 프레임 유닛(FU)을 반출 반입하는 수법은, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 트레이 지지부(30)로부터 푸시업부(32)를 생략하고, 트레이(10)로부터 개구부(17)를 생략하며, 반출 반입 기구(60)의 파지 아암(61)에 의해, 트레이(10)의 배치면(11a)에 배치된 상태의 프레임 유닛(FU)을 파지하여, 파지 아암(61)을 수직 방향 상측으로 이동시킴으로써, 프레임 유닛(FU)을 충돌부(16)보다 높은 위치까지 들어 올려도 좋다. 이 경우, 트레이 지지부(30), 트레이 반송부(40)를 이용하지 않고, 반출 반입 기구(60)에 의해, 컨베이어(20) 상의 트레이(10) 내의 프레임 유닛(FU)을 가공 장치(101, 102, 103)와의 사이에서 직접 반송해도 좋다.
1 : 프레임 유닛 반송 시스템 5 : 바코드
10, 10A : 트레이 11 : 바닥부
11a : 배치면 11b : 외연부
12 : 측벽 13 : 상판
14 : 천장부 15 : 반출 반입구
16 : 충돌부 17 : 개구부
18 : 돌출부 19a : 오목부
19b : 볼록부 20 : 컨베이어
21 : 배치부 30, 30A : 트레이 지지부
31 : 배치면 32, 32A : 푸시업부
33 : 롤러 유닛 40 : 트레이 반송부
41 : 후크 51 : 제1 바코드 리더
52 : 제2 바코드 리더 53 : 제3 바코드 리더
60 : 반출 반입 기구 61 : 파지 아암
62 : 가이드 레일 101 : 제1 가공 장치
102 : 제2 가공 장치 103 : 제3 가공 장치
D : 디바이스 F : 환형 프레임
F1 : 개구 FU : 프레임 유닛
L : 분할 예정 라인 T : 점착 시트
W : 웨이퍼 WS : 표면
10, 10A : 트레이 11 : 바닥부
11a : 배치면 11b : 외연부
12 : 측벽 13 : 상판
14 : 천장부 15 : 반출 반입구
16 : 충돌부 17 : 개구부
18 : 돌출부 19a : 오목부
19b : 볼록부 20 : 컨베이어
21 : 배치부 30, 30A : 트레이 지지부
31 : 배치면 32, 32A : 푸시업부
33 : 롤러 유닛 40 : 트레이 반송부
41 : 후크 51 : 제1 바코드 리더
52 : 제2 바코드 리더 53 : 제3 바코드 리더
60 : 반출 반입 기구 61 : 파지 아암
62 : 가이드 레일 101 : 제1 가공 장치
102 : 제2 가공 장치 103 : 제3 가공 장치
D : 디바이스 F : 환형 프레임
F1 : 개구 FU : 프레임 유닛
L : 분할 예정 라인 T : 점착 시트
W : 웨이퍼 WS : 표면
Claims (2)
- 프레임 유닛 반송(搬送) 시스템으로서,
환형 프레임의 개구에 피가공물을 점착 테이프로 지지한 프레임 유닛을 수용하여 반송하는 트레이와,
상기 트레이를 반송하는 컨베이어와,
상기 컨베이어와 상기 컨베이어에 인접하여 설치되며 상기 트레이를 지지하는 트레이 지지부의 사이에서 상기 트레이를 반송하는 트레이 반송부
를 구비하고, 상기 트레이는,
반송중에 상기 프레임 유닛이 배치되는 배치면을 갖는 바닥부와,
상기 바닥부로부터 세워진 측벽과,
상기 측벽에 형성되며 상기 프레임 유닛이 출입하는 반출 반입구와,
상기 반출 반입구의 하측에 설치되며 상기 바닥부에 배치된 상기 프레임 유닛이 상기 반출 반입구로부터 튀어나가는 것을 방지하는 충돌부와,
상기 프레임 유닛에 대응하여 상기 바닥부의 대상 위치에 형성된 복수의 개구부를 포함하고,
상기 트레이 지지부에 설치되는 푸시업부가, 상기 개구부로부터 상기 트레이에 침입하여, 상기 배치면에 배치된 상기 프레임 유닛을 상승시켜 상기 충돌부보다 높은 위치로 푸시업하고, 상기 반출 반입구로부터 출입되는 위치에 상기 프레임 유닛을 위치 부여하는 것인 프레임 유닛 반송 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 트레이는, 내부에 수용된 상기 프레임 유닛을 사이에 두고 상기 바닥부와 반대측에 위치하는 천장부를 더 포함하고,
상기 천장부는, 상면에 상기 트레이가 적층되었을 때에 상기 트레이의 이동을 규제하는 규제부를 갖는 것인 프레임 유닛 반송 시스템.
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Families Citing this family (8)
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JP7162982B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2022-10-31 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
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JP7224725B2 (ja) | 2019-03-26 | 2023-02-20 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP7224728B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2023-02-20 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
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JP7366499B2 (ja) * | 2019-11-20 | 2023-10-23 | 株式会社ディスコ | 搬送車 |
JP7372825B2 (ja) * | 2019-11-28 | 2023-11-01 | 株式会社ディスコ | 運搬システム、及び消耗品ボックス |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026286A (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Nikon Corp | マスク収納装置、搬送装置及び露光装置 |
US20110253037A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-10-20 | Canon Anelva Corporation | Vacuum heating and cooling apparatus |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4744712A (en) * | 1986-05-06 | 1988-05-17 | Ron Mitchell | Apparatus and method for an improved wafer handling system for cantilever type diffusion tubes |
JPH0927543A (ja) | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハカセット |
JPH09328188A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Hitachi Ltd | 基板の収納ケース |
JP2002167038A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 基板移載装置 |
US7651583B2 (en) * | 2004-06-04 | 2010-01-26 | Tokyo Electron Limited | Processing system and method for treating a substrate |
JP5589045B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP6636696B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP6491017B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2019-03-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の搬送トレー |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026286A (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Nikon Corp | マスク収納装置、搬送装置及び露光装置 |
US20110253037A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-10-20 | Canon Anelva Corporation | Vacuum heating and cooling apparatus |
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