KR102360575B1 - 소결성 필름 및 페이스트, 및 그의 사용 방법 - Google Patents

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샤시 케이. 굽타
루이스 피. 렉터
치줘 줘
푸쿤 주
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헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
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Abstract

다이 반도체 패키지에 사용하기에 유리한 특성을 갖는 전도성 다이 부착 재료로서의 소결성 필름 및 페이스트가 본원에 제공된다. 또한, 이러한 필름 및 페이스트의 제조에 유용한 제제, 뿐만 아니라 이러한 제제를 제조하는 방법이 제공된다. 본 발명의 추가의 측면에서, 본 발명에 따른 조성물로부터 제조된 전도성 네트워크가 제공된다. 특정 측면에서, 본 발명은 그를 위한 적합한 기판에 접착된 이러한 소결 필름 및 페이스트를 포함하는 물품에 관한 것이다.

Description

소결성 필름 및 페이스트, 및 그의 사용 방법
본 발명은 소결성 필름 및 페이스트, 및 이러한 필름 및 페이스트의 제조에 유용한 조성물에 관한 것이다. 한 측면에서, 본 발명은 이러한 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 본 발명에 따른 조성물로부터 제조된 전도성 네트워크, 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 전도성 필름을 기판 상에 라미네이팅하는 방법 및 전도성 페이스트를 기판 상에 분배하는 방법에 관한 것이다.
전자기기에 무연 재료의 사용을 의무화하는 환경 규제 때문에, 다이 부착 산업은 연질-땜납 대체 재료에 주력하고 있다. 추가적으로, 다이 부착 재료는, 특히 회로 밀도가 증가하는 보다 소형의 반도체 장치의 경우에 적합한 열 및 전기 전도율을 가져야 한다. 소결 필름은 반도체 산업에서 사용되는 통상적인 라미네이터를 사용하여 라미네이팅하기가 어렵기 때문에, 이전에 이 필름은 이러한 목적으로 기능할 수 없었다. 특히, 소결 필름은 높은 금속 함량을 가지며, 이는 소결 필름의 표면 건조를 유발하고, 필름의 라미네이팅 및 접합 성능을 방해한다. 추가로, 높은 온도 및 압력이 소결 필름을 웨이퍼 상에 라미네이팅하고, 또한 후속적으로 다이 및 필름을 기판에 접합시키는데 요구된다. 소결 필름을 라미네이팅하고 접합시키는데 요구되는 이들 높은 온도 및 압력은 반도체 산업에서 통상적으로 사용되는 반도체 공정 장비에 의해 제공되는 용량을 초과한다.
본 발명에 따르면, 전자 산업 및 다른 산업적 적용에 (예를 들어, 다이 부착 반도체 패키지에) 사용하기에 유리한 특성을 갖는 전도성 다이 부착 재료로서의 소결성 (즉, 소결) 필름 및 페이스트가 제공된다. 예를 들어, 본원에 기재된 소결 필름 및 페이스트는 파워 디스크리트용 리드-프레임 상의 다이 부착 적용을 위해, 고성능 디스크리트용 와이어 접합 대체물로서의 클립 부착 적용을 위해, 노출된 패드를 갖는 파워 디스크리트의 냉각을 위한 히트 슬러그 부착 적용을 위해, 단일- 및 다중-다이 장치를 위해, 또한 다이와 프레임 사이의 높은 전기 및/또는 열 전도율을 요구하는 다른 장치를 위해 사용될 수 있다. 또한 이러한 필름 및 페이스트의 제조에 유용한 제제, 뿐만 아니라 이러한 제제를 제조하는 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명에 따른 조성물로부터 제조된 전도성 네트워크가 제공된다. 특정 측면에서, 본 발명은 그를 위한 적합한 기판에 접착된 이러한 소결 필름 및 페이스트를 포함하는 물품에 관한 것이다.
본원에 기재된 바와 같은 소결 필름 조성물은 통상적인 낮은 온도 및 압력 라미네이터를 사용하여 웨이퍼 상의 라미네이션을 겪을 수 있다. 또한, 소결 필름과 기판 사이의 습윤 능력이 유지되고, 적절한 소결 형태가 접합 및 경화 후에 달성된다.
게다가, 각각 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 조성물로부터 제조된 소결 필름은 가요성 롤 포맷으로 또는 프리컷 포맷으로 제조될 수 있다. 가요성 롤 포맷 또는 프리컷 포맷에서, 필름은 이형 라이너, 다이싱 테이프 등을 포함한, 그러한 포맷에 사용하기에 적합한 기판 사이에 개재될 수 있다. 예로서, 소결 필름 (도 1 및 2에서 "다이 부착 필름"이라 표시됨)은 도 1에 제시된 가요성 롤 포맷에서 2개의 이형 라이너 사이에 개재되고, 도 2에 제시된 프리컷 포맷에서 이형 라이너와 다이싱 테이프 사이에 개재된다.
도 1A는 가요성 롤 포맷으로 제조된 소결성 필름을 도시한다. 도 1B는 라인 A-A에 따른 도 1A의 단면도이다.
도 2A는 프리컷 포맷으로 제조된 소결성 필름을 도시한다. 도 2B는 라인 B-B에 따른 도 2A의 단면도이다.
도 3A는 본원에 기재된 조성물로부터 제조된 소결성 필름을 도시한다.
도 3B는 도 3A의 확대도이다.
예상외로 낮은 온도 및 압력 라미네이션 특성을 갖는 소결 필름을 제조하는 조성물 및 방법이 본원에 기재된다. 특히, 본원에 기재된 조성물은 결합제, 충전제, 및 낮은 온도 및 압력 라미네이션 필름을 생성하는 다른 성분을 포함한다. 필름은 반도체를 위한 다이 부착 재료로서의 필름의 소결 능력을 희생시키지 않으면서, 개선된 가공성 및 습윤 능력을 나타낸다. 또한, 특히 본원에 기재된 조성물로부터 생성된 소결 필름은 가요성이며, 제조 코팅기에 의해 롤로서 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면,
1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체, 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체, 페놀계, 노발락, 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 말레이미드, 비스말레이미드, 폴리이미드 또는 그의 혼합물을 포함한, 적어도 1종의 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분;
1종 이상의 전도성 충전제; 및
임의로 유기 희석제
를 포함하는, 소결 필름을 위한 조성물이며,
여기서 조성물은 100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상의 라미네이션을 겪고;
여기서 조성물은, 경화 또는 소결되었을 때, 티타늄-니켈-은으로 금속화된 다이 및 은 리드-프레임 기판을 사용하여 측정 시, 260℃에서 적어도 1.0 kg/mm2의 다이 전단 강도를 갖는 것인 조성물이 본원에 제공된다.
일부 실시양태에서, 조성물은, 다이에 부착되었을 때, 0.2 kg/mm2 내지 1 kg/mm2의 압력에서 기판에 접합된다. 다이는 크기에 의해 제한되지 않으며, 예를 들어 1x1 mm 또는 그 미만 내지 8x8 mm 또는 그 초과일 수 있다.
본 발명에 따르면,
1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체, 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체, 페놀계, 노발락, 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 말레이미드, 비스말레이미드, 폴리이미드 또는 그의 혼합물을 포함한, 적어도 1종의 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분;
1종 이상의 전도성 충전제;
임의로 미립자 충전제; 및
유기 희석제
를 포함하는, 소결 페이스트를 위한 조성물이며,
여기서 조성물은, 경화 또는 소결되었을 때, 티타늄-니켈-은으로 금속화된 다이 및 은 리드-프레임 기판을 사용하여 측정 시, 260℃에서 적어도 1.0 kg/mm2의 다이 전단 강도를 갖는 것인 조성물이 또한 본원에 제공된다.
본원에 기재된 조성물은 적어도 1종의 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분을 포함한다. 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분(들)은 본원에 기재된 조성물에 제공되어, 조성물로부터 제조된 필름의 필름 품질, 점착성, 습윤 능력, 가요성, 사용 수명, 고온 접착성, 수지-충전제 상용성 및 소결 능력을 개선시킨다. 또한, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분(들)은 본원에 기재된 조성물에 제공되어, 조성물로부터 제조된 페이스트의 레올로지, 분배성, 사용 수명 및 소결 능력을 개선시킨다. 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분(들)은 하기에 추가로 기재된 바와 같은, 에폭시, 페놀계, 노발락 (예를 들어, 페놀계 및 크레졸계), 아크릴, 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 말레이미드, 비스말레이미드 및 폴리이미드를 비제한적으로 포함한, 상기 열거된 특성을 조성물에 제공할 수 있는 임의의 수지일 수 있다.
본원에서 또한 에폭시 수지라고도 지칭되는, 본원에서 사용이 고려되는 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체는 지방족 백본, 방향족 백본, 개질된 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물을 갖는 에폭시를 포함할 수 있다. 특정 실시양태에서, 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체는 관능화된 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체를 포함한다. 에폭시 수지의 에폭시 관능가는 적어도 1이다. 일부 실시양태에서, 에폭시 수지는 1이다 (즉, 에폭시 수지는 일관능성 에폭시 수지임). 다른 실시양태에서, 에폭시 수지는 적어도 2개 이상의 에폭시 관능기 (예를 들어, 2, 3, 4, 5개, 또는 그 초과의 수)를 함유한다.
본 발명에서 사용하기 위한 에폭시 수지는 특정한 분자량을 갖는 수지로 제한되지 않는다. 예시적인 에폭시 수지는 약 50 또는 그 미만 내지 약 1,000,000 범위의 분자량을 가질 수 있다. 특정 실시양태에서, 본원에서 임의적인 사용이 고려되는 에폭시 수지는 약 200,000 내지 약 900,000 범위의 분자량을 갖는다. 다른 실시양태에서, 본원에서 임의적인 사용이 고려되는 에폭시 수지는 약 10,000 내지 약 200,000 범위의 분자량을 갖는다. 또 다른 실시양태에서, 본원에서 임의적인 사용이 고려되는 에폭시 수지는 약 1,000 내지 약 10,000 범위의 분자량을 갖는다. 또 다른 실시양태에서, 본원에서 임의적인 사용이 고려되는 에폭시 수지는 약 50 내지 약 10,000 범위의 분자량을 갖는다.
일부 실시양태에서, 에폭시 수지는 방향족 및/또는 지방족 백본을 함유하는 액체 에폭시 수지 또는 고체 에폭시 수지, 예컨대 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르 또는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르일 수 있다. 임의로, 에폭시 수지는 가요성 에폭시이다. 가요성 에폭시는 단쇄 길이 또는 장쇄 길이의 폴리글리콜 디에폭시드 액체 수지와 같이, 다양한 길이의 쇄 길이 (예를 들어, 단쇄 또는 장쇄)를 가질 수 있다. 예시적인 단쇄 길이의 폴리글리콜 디에폭시드 액체 수지는 D.E.R. 736을 포함하고, 예시적인 장쇄 길이의 폴리글리콜 디에폭시드 액체 수지는 D.E.R. 732를 포함하며, 이들은 둘 다 다우 케미칼 캄파니 (Dow Chemical Company; 미국 미시간주 미들랜드)로부터 상업적으로 입수가능하다.
일부 실시양태에서, 에폭시 수지는 강인화된 에폭시 수지, 예컨대 에폭시화 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 (CTBN) 올리고머 또는 중합체, 에폭시화 폴리부타디엔 디글리시딜에테르 올리고머 또는 중합체, 헤테로시클릭 에폭시 수지 (예를 들어, 이소시아네이트-개질 에폭시 수지) 등일 수 있다.
특정 실시양태에서, 에폭시화 CTBN 올리고머 또는 중합체는 하기 구조를 갖는 올리고머 또는 중합체 전구체의 에폭시-함유 유도체이다:
HOOC[(Bu)x(ACN)y]mCOOH
여기서:
각각의 Bu는 부틸렌 모이어티 (예를 들어, 1,2-부타디에닐 또는 1,4-부타디에닐)이고,
각각의 ACN은 아크릴로니트릴 모이어티이고,
Bu 단위 및 ACN 단위는 랜덤형으로 또는 블록형으로 배열될 수 있고,
x 및 y는 각각 0 초과이며, 단 x + y의 합계 = 1이고,
x:y의 비는 약 10:1 - 1:10의 범위에 포함되고,
m은 약 20 내지 약 100의 범위에 포함된다.
관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 용이하게 인식되는 바와 같이, 에폭시화 CTBN 올리고머 또는 중합체는 다양한 방식으로, 예를 들어, (1) 카르복실 말단 부타디엔/아크릴로니트릴 공중합체, (2) 에폭시 수지 및 (3) 비스페놀 A로부터:
Figure 112017116646950-pct00001
CTBN의 카르복실산 기와 에폭시 사이의 반응 (쇄-연장 반응을 통해) 등에 의해 제조될 수 있다.
일부 실시양태에서, 에폭시 수지는 상기에 기재된 바와 같은 (1) 카르복실 말단 부타디엔/아크릴로니트릴 공중합체, (2) 에폭시 수지, 및 (3) 비스페놀 A로부터 제조된 에폭시화 CTBN 올리고머 또는 중합체; 하이프로(Hypro)™ 에폭시-관능성 부타디엔-아크릴로니트릴 중합체 (이전명: 하이카(Hycar)® ETBN) 등을 포함할 수 있다.
특정 실시양태에서, 본원에서 사용이 고려되는 에폭시 수지는 고무 또는 엘라스토머-개질 에폭시를 포함한다. 고무 또는 엘라스토머-개질 에폭시는 하기의 에폭시화 유도체를 포함한다:
(a) 미국 특허 번호 4,020,036 (그 전체 내용은 본원에 참조로 포함됨)에 기재된 바와 같은, 30,000 내지 400,000 또는 그 초과의 중량 평균 분자량 (Mw)을 갖는 공액 디엔의 단독중합체 또는 공중합체로서, 여기서 공액 디엔은 분자당 4-11개의 탄소 원자를 함유함 (예컨대 1,3-부타디엔, 이소프렌 등);
(b) 미국 특허 번호 4,101,604 (그 전체 내용은 본원에 참조로 포함됨)에 기재된 바와 같은, 약 800 내지 약 50,000의 다양한 수 평균 분자량 (Mn)을 갖는 에피할로히드린 단독중합체, 2개 이상의 에피할로히드린 단량체의 공중합체, 또는 에피할로히드린 단량체(들)의 옥시드 단량체(들)와의 공중합체;
(c) 미국 특허 번호 4,161,471에 기재된 바와 같은, 에틸렌/프로필렌 공중합체 및 에틸렌/프로필렌 및 적어도 1종의 비공액 디엔의 공중합체, 예컨대 에틸렌/프로필렌/헥사디엔/노르보르나디엔을 포함한 탄화수소 중합체; 또는
(d) 공액 디엔 부틸 엘라스토머, 예컨대 약 0.5 내지 약 15 중량%의 4 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 공액 다중-올레핀과 조합된 85 내지 99.5 중량%의 C4 -C5 올레핀으로 이루어진 공중합체, 그 중에 조합된 이소프렌 단위의 대부분이 공액 디엔 불포화를 갖는 것인 이소부틸렌 및 이소프렌의 공중합체 (예를 들어, 미국 특허 번호 4,160,759 참조; 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함됨).
특정 실시양태에서, 에폭시 수지는 에폭시화 폴리부타디엔 디글리시딜에테르 올리고머 또는 중합체이다.
특정 실시양태에서, 본원에서 사용이 고려되는 에폭시화 폴리부타디엔 디글리시딜에테르 올리고머는 하기 구조를 갖는다:
Figure 112017116646950-pct00002
여기서:
R1 및 R2는 각각 독립적으로 H 또는 저급 알킬이고,
R3은 H, 포화 또는 불포화 히드로카르빌, 또는 에폭시이고,
상기에 제시된 적어도 1개의 에폭시-함유 반복 단위, 및 상기에 제시된 적어도 1개의 올레핀계 반복 단위가 각각의 올리고머에 존재하며, 존재할 경우에 각각의 반복 단위는 1-10개의 범위로 존재하고,
n은 2 - 150의 범위에 포함된다.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용이 고려되는 에폭시화 폴리부타디엔 디글리시딜에테르 올리고머 또는 중합체는 하기 구조를 갖는다:
Figure 112017116646950-pct00003
여기서 R은 H, OH, 저급 알킬, 에폭시, 옥시란-치환 저급 알킬, 아릴, 알크아릴 등이다.
본원에서 사용이 고려되는 에폭시 수지의 추가의 예는 가요성 백본을 갖는 에폭시를 포함한다. 예를 들어, 에폭시 수지는:
Figure 112017116646950-pct00004
등을 포함할 수 있다.
일부 실시양태에서, 추가의 에폭시 재료가 본 발명의 제제에 포함될 수 있다. 본 발명의 제제에 포함될 때, 매우 다양한 에폭시-관능화 수지, 예를 들어, 비스페놀 A를 기재로 하는 에폭시 수지 (예를 들어, 에폰(Epon) 수지 834), 비스페놀 F를 기재로 하는 에폭시 수지 (예를 들어, RSL-1739 또는 JER YL980), 페놀-노볼락 수지를 기재로 하는 다관능성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔-유형 에폭시 수지 (예를 들어, 에피클론(Epiclon) HP-7200L), 나프탈렌-유형 에폭시 수지 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물이 본원에서 사용이 고려된다.
본원에서 사용이 고려되는 예시적인 에폭시-관능화 수지는 시클로지방족 알콜, 수소화 비스페놀 A의 디에폭시드 (에팔로이(Epalloy) 5000으로서 상업적으로 입수가능함), 헥사히드로프탈산 무수물의 이관능성 시클로지방족 글리시딜 에스테르 (에팔로이 5200으로서 상업적으로 입수가능함), 에피클론 EXA-835LV, 에피클론 HP-7200L 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 제제의 임의적인 추가의 성분으로서 사용하기에 적합한 통상적인 에폭시 재료의 추가의 예는:
Figure 112017116646950-pct00005
등을 포함한다.
본원에서 사용이 고려되는 예시적인 에폭시-관능화 수지는 에폭시화 CTBN 고무 561A, 24-440B 및 EP-7 (미국 노스캐롤라이나주 살리스베리 & 미국 캘리포니아주 란쵸 도밍게즈 소재 헨켈 코포레이션(Henkel Corporation)으로부터 상업적으로 입수가능함); 시클로지방족 알콜 수소화 비스페놀 A의 디에폭시드 (에팔로이 5000으로서 상업적으로 입수가능함); 헥사히드로프탈산 무수물의 이관능성 시클로지방족 글리시딜 에스테르 (에팔로이 5200으로서 상업적으로 입수가능함); ERL 4299; CY-179; CY-184 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
임의로, 에폭시 수지는 단량체 단위의 혼합물인 백본 (즉, 혼성 백본)을 갖는 공중합체일 수 있다. 에폭시 수지는 직쇄 또는 분지쇄 절편을 포함할 수 있다. 특정 실시양태에서, 에폭시 수지는 에폭시화 실리콘 단량체 또는 올리고머일 수 있다. 임의로, 에폭시 수지는 가요성 에폭시-실리콘 공중합체일 수 있다. 본원에서 사용이 고려되는 예시적인 가요성 에폭시-실리콘 공중합체는 알비플렉스(ALBIFLEX) 296 및 알비플렉스 348을 포함하며, 이들은 둘 다 에보닉 인더스트리즈 (Evonik Industries; 독일)로부터 상업적으로 입수가능하다.
일부 실시양태에서, 1종의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체가 조성물에 존재한다. 특정 실시양태에서, 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체의 조합이 조성물에 존재한다. 예를 들어, 2종 이상, 3종 이상, 4종 이상, 5종 이상, 또는 6종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체가 조성물에 존재한다. 에폭시 수지의 조합은 조성물로부터 제조된 필름 또는 페이스트의 목적하는 특성을 달성하도록 선택되며 사용될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지의 조합은 조성물로부터 제조된 필름이 개선된 필름 품질, 점착성, 습윤 능력, 가요성, 사용 수명, 고온 접착성, 수지-충전제 상용성 및 소결 능력을 나타내도록 선택될 수 있다. 에폭시 수지의 조합은 조성물로부터 제조된 페이스트가 개선된 레올로지, 분배성, 사용 수명 및 소결 능력을 나타내도록 선택될 수 있다.
1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체는 조성물의 총 고형물 함량 (즉, 희석제를 제외한 조성물)의 최대 약 10 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 약 0.5 중량 퍼센트 내지 약 8 중량 퍼센트, 또는 약 1 중량 퍼센트 내지 약 6 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체는 조성물의 총 고형물 함량의 중량을 기준으로 하여, 약 10 중량 퍼센트 이하, 약 9 중량 퍼센트 이하, 약 8 중량 퍼센트 이하, 약 7 중량 퍼센트 이하, 약 6 중량 퍼센트 이하, 약 5 중량 퍼센트 이하, 약 4 중량 퍼센트 이하, 약 3 중량 퍼센트 이하, 약 2 중량 퍼센트 이하, 또는 약 1 중량 퍼센트 이하의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
본원에 기재된 조성물은 아크릴 단량체, 중합체 또는 올리고머를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 실시에서 사용이 고려되는 아크릴레이트는 관련 기술분야에서 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,717,034를 참조하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다. 본 발명에서 사용하기 위한 아크릴 단량체, 중합체 또는 올리고머는 특정한 분자량으로 제한되지 않는다. 예시적인 아크릴 수지는 약 50 또는 그 미만 내지 약 1,000,000 범위의 분자량을 가질 수 있다. 일부 실시양태에서, 임의적인 사용이 고려되는 아크릴 중합체는 약 100 내지 약 10,000 범위의 분자량 및 약 -40℃ 내지 약 20℃ 범위의 Tg를 가질 수 있다. 특정 실시양태에서, 본원에서 임의적인 사용이 고려되는 아크릴 중합체는 약 10,000 내지 약 900,000 (예를 들어, 약 100,000 내지 약 900,000 또는 약 200,000 내지 약 900,000) 범위의 분자량 및 약 -40℃ 내지 약 20℃ 범위의 Tg를 갖는다. 본원에 기재된 조성물에 사용하기 위한 아크릴 공중합체의 예는 테이산(Teisan) 수지 SG-P3 및 테이산 수지 SG-80H (이들은 둘 다 일본 소재 나가세 켐텍스 코포레이션(Nagase Chemtex Corp.)으로부터 상업적으로 입수가능함)를 포함한다. 임의로, 본원에 기재된 조성물에 사용하기 위한 아크릴 중합체 또는 올리고머는 분해성 아크릴 중합체 또는 올리고머, 또는 에폭시-개질 아크릴 수지일 수 있다.
아크릴 단량체, 중합체 또는 올리고머는 조성물의 총 고형물 함량의 최대 약 10 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 아크릴 단량체, 공중합체 또는 올리고머는 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 7 중량 퍼센트 또는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 3 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 아크릴 단량체, 공중합체 또는 올리고머는 조성물의 총 고형물 함량의 중량을 기준으로 하여, 약 10 중량 퍼센트 이하, 약 9 중량 퍼센트 이하, 약 8 중량 퍼센트 이하, 약 7 중량 퍼센트 이하, 약 6 중량 퍼센트 이하, 약 5 중량 퍼센트 이하, 4 중량 퍼센트 이하, 약 3 중량 퍼센트 이하, 약 2 중량 퍼센트 이하, 또는 약 1 중량 퍼센트 이하의 양으로 조성물에 존재한다.
본원에 기재된 조성물에 사용하기 위한 추가의 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분은 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지 및 페녹시 수지를 포함할 수 있다. 일부 실시양태에서, 조성물은 이미드-함유 단량체, 올리고머 또는 중합체, 예컨대 말레이미드, 나드이미드, 이타콘이미드, 비스말레이미드 또는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
1종 이상의 에폭시 단량체, 중합체 또는 올리고머; 아크릴 단량체, 중합체 또는 올리고머, 페놀계; 노발락; 폴리우레탄; 시아네이트 에스테르; 폴리비닐 알콜; 폴리에스테르; 폴리우레아; 폴리비닐 아세탈 수지; 페녹시 수지; 및/또는 이미드-함유 단량체, 중합체 또는 올리고머 (예를 들어, 말레이미드, 비스말레이미드 및 폴리이미드)를 포함한, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 성분은 조합되어 결합제를 형성할 수 있다. 결합제는 고체, 반고체 또는 액체일 수 있다. 임의로, 결합제는 350℃ 미만의 분해 온도를 갖는다.
본원에 기재된 조성물은 또한 은을 포함한, 1종 이상의 전도성 충전제를 포함한다. 일부 실시양태에서, 조성물에 존재하는 전도성 충전제는 은이다. 다른 실시양태에서, 1종 이상의 추가의 전도성 충전제가 은과 함께 포함될 수 있다. 본 발명의 실시에서 사용이 고려되는 추가의 전도성 충전제는 니켈, 코발트, 구리, 은-도금 금속, 니켈-도금 금속, 은-도금 흑연, 은-코팅 중합체, 니켈-도금 흑연, 니켈-도금 중합체, 금, 팔라듐, 백금, 카본 블랙, 탄소 섬유, 흑연, 탄소 나노튜브, 알루미늄, 산화인듐주석, 은-코팅 구리, 은-코팅 알루미늄, 은-코팅 흑연, 니켈-코팅 흑연, 비스무트, 주석, 비스무트-주석 합금, 금속-코팅 유리 구체, 은-코팅 섬유, 은-코팅 구체, 안티모니 도핑된 산화주석, 탄소 나노튜브, 전도성 나노충전제, 이러한 금속의 합금 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다. 이들 및 유사한 금속 및 금속 합금은 상업적으로 입수가능하다.
전도성 충전제는 본원에 기재된 방법에 사용하기에 적합한 크기를 가질 수 있으며, 임의의 특정한 범위로 제한되지 않는다. 예시적인 전도성 충전제, 예컨대 은은 약 0.1 μm 내지 약 20 μm 범위의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 일부 실시양태에서, 전도성 충전제는 약 1 μm 내지 약 10 μm 범위의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 다른 실시양태에서, 전도성 충전제는 약 1 μm 내지 약 3 μm 범위의 평균 입자 크기를 가질 수 있다.
일부 실시양태에서, 은은 1종 이상의 추가의 전도성 충전제와 함께 조성물에 존재하는 총 전도성 충전제 중 주요 전도성 충전제 (즉, 적어도 50 중량 퍼센트, 적어도 60 중량 퍼센트, 적어도 70 중량 퍼센트, 적어도 80 중량 퍼센트, 또는 적어도 90 중량 퍼센트)로서 존재한다.
전도성 충전제는 조성물의 총 고형물 함량의 적어도 65 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재한다. 예를 들어, 전도성 충전제는 약 65 중량 퍼센트 내지 약 95 중량 퍼센트 또는 약 75 중량 퍼센트 내지 약 85 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 전도성 충전제는 조성물의 총 고형물 함량의 적어도 약 65 중량 퍼센트, 적어도 약 70 중량 퍼센트, 적어도 약 75 중량 퍼센트, 적어도 약 80 중량 퍼센트, 적어도 약 85 중량 퍼센트, 또는 적어도 약 90 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
본원에 기재된 조성물은 임의로 1종 이상의 미립자 충전제를 포함할 수 있다. 미립자 충전제는, 예를 들어, 실리카, 니켈-기재 합금, 철-기재 합금, 지르코늄 텅스테이트 또는 그의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미립자 충전제는 니켈/철 조성물 또는 리튬 알루미늄 실리케이트일 수 있다. 예시적인 미립자 충전제는 10 ppm/℃ 이하 (예를 들어, 5 ppm/℃ 이하, 0 ppm/℃ 이하, 또는 -5 ppm/℃ 이하)의 열 팽창 계수 (CTE)를 갖는다. 일부 실시양태에서, 미립자 충전제는 하기 재료를 포함할 수 있다: 합금 42, 탄소 나노튜브, β-유크립타이트, α-ZrW2O8, β-ZrW2O8, Cd(CN)2, ReO3, (HfMg)(WO4)3, Sm2.75C60, Bi0.95La0.05NiO3, 인바(Invar) (Fe-36Ni), 인바 (Fe3Pt), Tm2Fe16Cr, CuO 나노입자, Mn3Cu0.53Ge0.47N, Mn3ZN0.4Sn0.6N0.85C0.15, Mn3Zn0.5Sn0.5N0.85C0.1B0.05 및 그의 혼합물.
미립자 충전제는 조성물의 총 고형물 함량의 약 20 중량 퍼센트 이하 (즉, 최대 20 중량 퍼센트)의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 미립자 충전제는 조성물의 총 고형물 함량의 약 20 중량 퍼센트 미만, 약 19 중량 퍼센트 미만, 약 18 중량 퍼센트 미만, 약 17 중량 퍼센트 미만, 약 16 중량 퍼센트 미만, 약 15 중량 퍼센트 미만, 약 14 중량 퍼센트 미만, 약 13 중량 퍼센트 미만, 약 12 중량 퍼센트 미만, 약 11 중량 퍼센트 미만, 약 10 중량 퍼센트 미만, 약 9 중량 퍼센트 미만, 약 8 중량 퍼센트 미만, 약 7 중량 퍼센트 미만, 약 6 중량 퍼센트 미만, 약 5 중량 퍼센트 미만, 약 4 중량 퍼센트 미만, 약 3 중량 퍼센트 미만, 약 2 중량 퍼센트 미만, 또는 약 1 중량 퍼센트 미만의 양으로 조성물에 존재할 수 있다.
본원에 기재된 조성물은, 예를 들어 유기 희석제를 포함한, 희석제를 추가로 포함할 수 있다. 유기 희석제는 반응성 유기 희석제, 비-반응성 유기 희석제 또는 그의 혼합물일 수 있다. 예시적인 희석제는, 예를 들어, 방향족 탄화수소 (예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등); 지방족 탄화수소 (예를 들어, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 테트라데칸 등); 염소화 탄화수소 (예를 들어, 염화메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소, 디클로로에탄, 트리클로로에틸렌 등); 에테르 (예를 들어, 디에틸 에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 글리콜 에테르, 에틸렌 글리콜의 모노알킬 또는 디알킬 에테르 등); 에스테르 (예를 들어, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메톡시 프로필 아세테이트 등); 폴리올 (예를 들어, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등); 케톤 (예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤 등); 아미드 (예를 들어, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등); 헤테로방향족 화합물 (예를 들어, N-메틸피롤리돈 등); 및 헤테로지방족 화합물을 포함한다.
본 발명에 따라 사용이 고려되는 비-반응성 희석제의 양은, 본 발명의 조성물의 성분을 용해 및/또는 분산시키는데 충분한 양이 사용되는 한, 광범위하게 다양할 수 있다. 존재할 경우에, 사용되는 비-반응성 희석제의 양은 전형적으로 조성물의 약 2 내지 약 30 중량 퍼센트의 범위에 포함된다. 특정 실시양태에서, 비-반응성 희석제의 양은 전체 조성물의 약 5 내지 20 중량 퍼센트의 범위에 포함된다. 일부 실시양태에서, 비-반응성 희석제의 양은 전체 조성물의 약 10 내지 약 18 중량 퍼센트의 범위에 포함된다. 본 발명에 따라 사용이 고려되는 반응성 희석제의 양은 조성물의 최대 5 중량 퍼센트 (예를 들어, 5 퍼센트 이하, 4 퍼센트 이하, 3 퍼센트 이하, 2 퍼센트 이하, 또는 1 퍼센트 이하)일 수 있다.
관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 용이하게 인식되는 바와 같이, 특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 그 중에 비-반응성 희석제를 실질적으로 함유하지 않는다. 비-반응성 희석제가 한때라도 존재한다면, 이는 본원에 추가로 기재된 바와 같이, B-스테이징 공정에서 필름의 형성 동안에 제거될 수 있다.
본원에 기재된 조성물은 임의로 1종 이상의 경화제를 포함할 수 있다. 경화제는 조성물에서 임의로 전도성 촉진제 및/또는 환원제로서 기능할 수 있다. 본 발명의 실시에서 사용이 고려되는 경화제는 우레아, 지방족 및 방향족 아민, 폴리아미드, 이미다졸, 디시안디아미드, 히드라지드, 우레아-아민 혼성 경화 시스템, 자유 라디칼 개시제, 유기 염기, 전이 금속 촉매, 페놀, 산 무수물, 루이스 산, 루이스 염기 등을 포함한다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,397,618을 참조하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
경화제는 임의로 조성물의 총 고형물 함량의 최대 약 4 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 경화제는 조성물에 존재하지 않는다 (즉, 조성물의 총 고형물 함량의 0 중량 퍼센트). 다른 실시양태에서, 경화제는 약 0.05 중량 퍼센트 내지 약 4 중량 퍼센트 또는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 3 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 임의로, 경화제는 약 4 중량 퍼센트 이하, 약 3 중량 퍼센트 이하, 약 2 중량 퍼센트 이하, 또는 약 1 중량 퍼센트 이하의 양으로 조성물에 존재한다.
본원에 기재된 조성물은 임의로 1종 이상의 플럭싱제, 예컨대 카르복실산을 포함할 수 있다. 임의로, 조성물에 사용하기 위한 플럭싱제는 소결 공정 동안에 재배열되어, 플럭싱제로서 작용하는 카르복실산을 방출하는 잠재성 플럭싱제일 수 있다. 본원에 기재된 조성물에 사용하기에 적합한 잠재성 플럭싱제의 예는 하기 구조를 포함하고, 이는 본원에서 디애시드(Diacid) 1550-VEGE 부가물이라 지칭된다:
Figure 112017116646950-pct00006
플럭싱제는 조성물의 총 고형물 함량의 최대 약 10 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 플럭싱제는 약 0.1 중량 퍼센트 내지 약 10 중량 퍼센트, 약 0.2 중량 퍼센트 내지 약 8 중량 퍼센트, 또는 약 1 중량 퍼센트 내지 약 5 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재할 수 있다. 일부 실시양태에서, 플럭싱제는 약 10 중량 퍼센트 이하, 약 9 중량 퍼센트 이하, 약 8 중량 퍼센트 이하, 약 7 중량 퍼센트 이하, 약 6 중량 퍼센트 이하, 약 5 중량 퍼센트 이하, 약 4 중량 퍼센트 이하, 약 3 중량 퍼센트 이하, 약 2 중량 퍼센트 이하, 또는 약 1 중량 퍼센트 이하의 양으로 조성물에 존재한다. 일부 실시양태에서, 플럭싱제는 조성물에 존재하지 않는다 (즉, 0 중량 퍼센트).
본원에 기재된 조성물은 임의로 1종 이상의 추가의 성분을 추가로 포함할 수 있다: 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 전도성 촉진제 (예를 들어, 퍼옥시드), 계면활성제, 강인화제, 필름 가요성화제, 에폭시-경화 촉매, 경화제, 라디칼 중합 조절제, 라디칼 안정화제 또는 그의 혼합물.
본 발명의 조성물의 각각의 성분의 양은 광범위하게 다양할 수 있다. 예시적인 조성물은 각각 조성물의 총 고형물 함량의 중량 백분율을 기준으로 하여 하기를 포함한다:
최대 10 중량%의 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체,
최대 10 중량%의 상기 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체,
임의로, 최대 4 중량%의 상기 이미드-함유 단량체, 올리고머 또는 중합체,
적어도 65 중량%의 상기 전도성 충전제,
임의로, 최대 5 중량%의 접착 촉진제, 전도성 촉진제 및 계면활성제로부터 선택된 추가의 성분, 및
임의로, 최대 20 중량%의 미립자 충전제.
임의로, 조성물은 최대 30 중량%의 유기 희석제를 포함할 수 있다.
일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물의 각각의 성분의 양은 각각 조성물의 총 고형물 함량의 중량 백분율을 기준으로 하여 대략 하기 범위에 포함된다:
1-10 중량%의 상기 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체,
1-10 중량%의 상기 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체,
65-95 중량%의 상기 전도성 충전제,
임의로, 최대 5 중량%의 접착 촉진제, 전도성 촉진제 및 계면활성제로부터 선택된 1종 이상의 추가의 성분,
임의로, 3-20 중량%의 미립자 충전제.
임의로, 조성물은 최대 5 중량%의 유기 희석제를 포함할 수 있다.
일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물의 각각의 성분의 양은 각각 조성물의 총 고형물 함량의 중량 백분율을 기준으로 하여 대략 하기 범위에 포함된다:
1-6 중량%의 상기 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체,
임의로, 최대 3 중량% (즉, 0-3 중량%)의 상기 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체,
65-95 중량%의 상기 전도성 충전제,
임의로, 최대 5 중량%의 접착 촉진제, 전도성 촉진제 및 계면활성제로부터 선택된 추가의 성분,
3-20 중량%의 미립자 충전제.
임의로, 조성물은 최대 30 중량%의 유기 희석제를 포함할 수 있다.
본원에 기재된 조성물은 다수의 유용한 성능 특성을 제공한다. 예를 들어, 조성물은, 경화 또는 소결되었을 때, 260℃에서 적어도 1.0 kg/mm2 (예를 들어, 260℃에서 적어도 1.5 kg/mm2)의 다이 전단 강도를 갖는다. 또한, 조성물은 100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상의 라미네이션을 겪는다. 추가로, 조성물은 필름의 형태로 다이싱 및 픽업 공정을 겪어, 약 110℃ 내지 350℃의 범위일 수 있는 온도에서, 약 0.2 내지 1 kg/mm2의 압력 하에 기판에 접합될 수 있는 다이/필름을 생성할 수 있다. 다이 크기는 약 1x1 mm 또는 그 미만 내지 약 8x8 mm 또는 그 초과의 범위일 수 있다. 접합 시간은 3초 미만일 수 있다. 이들 성능 특성은 하기에 추가로 기재된다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 본원에 기재된 조성물을 제조하는 방법이 제공된다. 본 발명의 조성물은 소결 필름의 형태로 또는 소결 페이스트의 형태로 제조될 수 있다.
소결 필름을 형성하는 본 발명의 방법은 성분의 고려되는 조합을, 실질적으로 균질한 블렌드를 수득하는 충분한 기간 동안 고전단 혼합에 적용하는 것을 포함한다. 일부 실시양태에서, 성분은 최대 약 3시간 (예를 들어, 약 1시간 내지 3시간)의 기간 동안 혼합될 수 있다. 성분의 조합은 실온에서 혼합될 수 있다.
조성물이 소결 필름의 형태일 실시양태에서, 조성물은 적합한 기판 (예를 들어, 이형 라이너)에 적용된 다음, 승온에서 가열되어 그로부터 실질적으로 모든 비-반응성 희석제 (즉, 용매)를 제거한다. 예를 들어, 적어도 65%, 적어도 75%, 적어도 80%, 적어도 85%, 적어도 90%, 적어도 95%, 또는 적어도 99%의 용매가 제거될 수 있다. 소결 페이스트를 가열하여 이를 필름으로 건조시키는 공정은 본원에서 B-스테이징이라 지칭된다. 생성된 필름은 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 상기 기재된 B-스테이징 조성물로부터 실질적으로 모든 용매/희석제의 제거 시 수득되는 반응 생성물을 포함하는 소결 필름이 제공된다. 필름은 롤 상에 권취될 수 있다.
본원에 기재된 바와 같은 필름은 반도체 산업에서 통상적인 라미네이터를 사용하여 기판 (예를 들어, 웨이퍼) 상에 라미네이팅될 수 있다. 예를 들어, 필름은 롤 라미네이터를 사용하여 웨이퍼 상에 라미네이팅될 수 있다. 사용될 수 있는 예시적인 라미네이터는 DFM 2700 (디스코 코포레이션(Disco Corporation); 일본), 레오나르도(Leonardo) 200 LD (마이크로콘트롤 일렉트로닉(Microcontrol Electronic); 이탈리아), 및 웨스턴 매그넘(Western Magnum) XRL-120 (미국 캘리포니아주 엘세군도)을 포함한다. 상기에 기재된 바와 같이, 라미네이션은 100℃ 미만 (예를 들어, 95℃ 이하, 90℃ 이하, 85℃ 이하, 80℃ 이하, 75℃ 이하, 70℃ 이하, 또는 65℃ 이하)의 온도에서 수행될 수 있다. 라미네이션은 40 psi 이하 (예를 들어, 35 psi 이하 또는 30 psi 이하)의 압력에서 수행될 수 있다.
이형 라이너는, 사용되는 경우에, 필름으로부터 박리될 수 있다. 이어서 필름은 다이싱 공정 동안에 지지체로서 기능하는, 다이싱 테이프에 라미네이팅될 수 있다. 필름의 다이싱 테이프에의 라미네이션은 실온에서 수행될 수 있다. 라미네이션 공정의 결과로서, 필름은 다이싱 테이프와 웨이퍼 사이에서 직접 접촉하여 유지된다. 다이싱 공정 동안에, 웨이퍼 및 필름은 다이에 접착된 필름을 갖는 개별 다이로 다이싱될 수 있다. 개별 다이 및 접착된 필름은 픽업 공정 동안에 다이싱 테이프로부터 제거될 수 있고, 이어서 접합/다이 부착 단계에서 기판에 부착될 수 있다. 접합/ 다이 부착 단계는 약 110℃ 내지 350℃의 온도에서 3초 미만의 접합 시간 동안 수행될 수 있다. 0.2 kg/mm2 내지 1 kg/mm2의 접합/ 다이 부착 압력이 다양한 다이 크기 (예를 들어, 1x1 mm 미만 내지 8x8 mm 또는 그 초과의 범위의 다이 크기)를 위해 사용될 수 있다. 생성된 다이/필름/기판 어셈블리는 이어서 적어도 하나의 열 작업, 예컨대 오븐에서의 경화, 와이어접합 후에 이어지는 성형 등으로 가공될 수 있다.
본원에서 고려되는 예시적인 소결 필름은 상기 조성물이 무압력에서, 약 160 - 300℃ 범위의 온도에서, 약 10분 내지 2시간 범위의 시간 동안 경화될 때 제조된 필름을 포함한다. 경화 단계를 위한 분위기는 경화를 위한 임의의 적합한 분위기, 예컨대 질소 또는 대기 분위기일 수 있다. 일부 실시양태에서, 경화 단계는 질소 분위기 하에 수행된다. 경화 단계의 지속기간은, 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 공지된 바와 같이, 경화 단계를 수행하는데 사용된 분위기에 기초하여 조절될 수 있다.
소결 페이스트를 형성하는 본 발명의 방법은 성분의 고려되는 조합을, 실질적으로 균질한 블렌드를 수득하는 충분한 기간 동안 고전단 혼합에 적용하는 것을 포함한다. 일부 실시양태에서, 성분은 최대 약 3시간 (예를 들어, 약 1시간 내지 3시간)의 기간 동안 혼합될 수 있다. 성분의 조합은 실온에서 혼합될 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에서, 일정 기간 동안의 혼합 후에 성분의 조합을 포함하는 소결 페이스트가 제공된다. 이어서 소결 페이스트는 기판 (예를 들어, 리드-프레임)에 적용된 다음, 본원에 기재된 바와 같은 기판에의 다이 부착 공정이 후속된다. 다이 부착 공정은 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 공지된 바와 같은 방법을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 다이 부착은 500 mg 미만의 압력을 사용하여 실온에서 수행될 수 있다. 생성된 재료는 이어서 경화될 수 있다.
본원에서 고려되는 예시적인 소결 페이스트는 상기 조성물이 약 160 - 300℃ 범위의 온도에서 약 10분 내지 2시간 범위의 시간 동안 경화될 때 제조된 소결 페이스트를 포함한다. 경화는 압력의 존재 하에 또는 부재 하에 오븐에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 경화는 압력 오븐에서 또는 무압력 오븐에서 수행될 수 있다. 경화 단계를 위한 분위기는 경화를 위한 임의의 적합한 분위기, 예컨대 질소 또는 대기 분위기일 수 있다. 일부 실시양태에서, 경화 단계는 질소 분위기 하에 수행된다. 경화 단계의 지속기간은, 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 공지된 바와 같이, 경화 단계를 수행하는데 사용된 분위기에 기초하여 조절될 수 있다.
다양한 경화 스케줄은 실시자의 필요에 맞게 고안될 수 있다. 큰 크기의 다이를 위해서는, 용매를 서서히 제거함으로써 무공극 접합선을 보장하도록, 보다 저온 및 보다 장기간의 소결 프로파일이 사용될 수 있다. 전형적인 소결 프로파일이 본원에 제공되지만, 다른 유사한 소결 프로파일이 동등하게 효과적일 수 있음을 이해하여야 한다. 예시적인 소결 프로파일은 실온에서부터 175℃까지의 30분 램프에 이어서, 175℃에서의 60분 유지; 실온에서부터 200℃까지의 30분 램프에 이어서, 200℃에서의 60분 유지; 실온에서부터 220℃까지의 30분 램프에 이어서, 220℃에서의 60분 유지; 실온에서부터 110℃까지의 15분 램프에 이어서, 110℃에서의 60분 유지에 이어서, 240℃에서의 60분 유지; 또는 실온에서부터 250℃까지의 30분 램프에 이어서, 250℃에서의 60분 유지를 포함한다. 임의로, 소결 프로파일은 보다 고온, 예컨대 실온에서부터 300℃까지의 60분 램프에 이어서, 300℃에서의 2시간 유지를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 소결 다이 부착 필름 및 페이스트는 경화 시에 또한 그의 고온 다이 전단과 관련하여 특징화될 수 있다. 본원에 사용된 "고온 다이 전단"은 경화된 필름 또는 페이스트의 260℃에서의 다이 전단을 지칭한다. 일부 실시양태에서, 상기 경화된 필름 또는 페이스트의 260℃에서의 고온 다이 전단은 적어도 1.0 kg/mm2이다. 일부 실시양태에서, 상기 필름 또는 페이스트의 고온 다이 전단은 적어도 약 1.50 kg/mm2이다. 특정 실시양태에서, 상기 필름 또는 페이스트의 고온 다이 전단은 1.0 kg/mm2 내지 4 kg/mm2이다. 상기에 기재된 바와 같이, 다이 전단 강도는 티타늄-니켈-은으로 금속화된 다이 및 은-코팅 리드-프레임 기판을 사용하여 다이 전단 시험기로 측정된다.
본 발명에 따른 소결 다이 부착 필름 및 페이스트는 경화 시에 또한 약 3일 동안 85% 상대 습도에서 85℃에 노출 후에, 260℃에서의 그의 고온 습윤 다이 전단과 관련하여 특징화될 수 있고; 일부 실시양태에서, 이러한 조건에 노출 후에 상기 필름 또는 페이스트의 고온 습윤 다이 전단은 적어도 1.0 kg/mm2이고; 일부 실시양태에서, 이러한 조건에 노출 후에 상기 필름 또는 페이스트의 고온 습윤 다이 전단은 적어도 1.0 kg/mm2이다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 소결 다이 부착 필름 및 페이스트를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은 상기 기재된 조성물의 적합한 기판에의 적용 후에, 그로부터 실질적으로 모든 비-반응성 희석제 또는 용매를 제거하는 것을 포함한다.
본원에서 사용이 고려되는 적합한 기판은 리드-프레임(들)을 포함한다. 본원에 사용된 "리드-프레임(들)"은 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 베이스 플레이트, 및 베이스 플레이트의 상부 (또는 양면) 표면(들) 상에 형성된 보호 코팅을 포함한다. 보호 코팅은 금, 금 합금, 은, 은 합금, 팔라듐 또는 팔라듐 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 금속으로 구성되고, 약 10-500 옹스트롬의 두께를 갖는다. 보호 코팅은 적합한 수단에 의해, 예를 들어 증착에 의해 형성된다. 베이스 플레이트의 표면과 보호 코팅 사이에 증착 또는 습식 도금에 의해 니켈 또는 니켈 합금의 중간 코팅을 형성할 수 있다. 중간 코팅을 위한 적합한 두께는 약 50-20,000 옹스트롬의 범위 내에 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,510,197을 참조하며, 그 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
임의로, 본 발명에서 사용하기 위한 기판은 반도체 패키지용으로 설계된 라미네이트 기판(들) (예를 들어, BT 기판, FR4 기판 등), 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 유리 등을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 소결 다이 부착 필름 및 페이스트를 제조하는 방법이 제공된다. 페이스트의 경우에, 방법은 상기에 기재된 바와 같이, 상기 기재된 조성물의 적합한 기판에의 적용 후에 그를 경화시키는 것을 포함할 수 있다. 이러한 경화 공정 동안, 페이스트는 소결을 겪을 수 있다. 필름의 경우에, 방법은 상기에 기재된 바와 같이, 다이 및 필름을 적합한 기판에 고온 접합시키는 것을 포함할 수 있다. 이러한 접합 공정 동안, 필름은 소결을 겪을 수 있다. 임의로, 소결 다이 부착 필름을 제조하는 방법은 소결 형태를 최적화하고 장치 응력 안정화를 위해 경화 공정을 포함할 수 있다. 경화 공정은 오븐에서 수행될 수 있다.
상기에 기재된 바와 같이, 본 발명에 따른 소결 필름 및 페이스트는 다이 부착을 위해 사용될 수 있다. 다이 표면은 임의로 금속, 예컨대 은으로 코팅될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 그를 위한 적합한 기판에 접착된, 본원에 기재된 바와 같은 소결 다이 부착 필름 및 페이스트를 포함하는 물품이 제공된다.
본 발명에 따른 물품은 경화된 소결 다이 부착 필름 또는 페이스트의 기판에 대한 접착성의 관점에서 특징화될 수 있고; 전형적으로 접착성은 260℃에서 적어도 약 1.0 kg/mm2 (예를 들어, 260℃에서 적어도 약 1.5 kg/mm2)이고; 일부 실시양태에서, 접착성은 260℃에서 적어도 약 2.5 kg/mm2이다. 상기에 기재된 바와 같이, 다이 전단 강도는 티타늄-니켈-은으로 금속화된 다이 및 은-코팅 리드-프레임 기판을 사용하여 다이 전단 시험기로 측정된다.
관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 용이하게 인식되는 바와 같이, 본 발명의 물품의 치수는 광범위한 범위에 걸쳐서 다양할 수 있다. 예시적인 물품은, 예를 들어, 다이를 포함한다. 본 발명에서 사용하기 위한 다이는 표면적이 다양할 수 있다. 일부 실시양태에서, 본 발명에서 사용하기 위한 다이는 1x1 mm 또는 그 미만 내지 8x8 mm 또는 그 초과의 범위일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 웨이퍼 상에 소결 필름을 라미네이팅하는 방법이며:
웨이퍼에 본원에 기재된 바와 같은 소결 필름을 위한 조성물을 적용하고;
100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상에 조성물을 라미네이팅하는 것
을 포함하는 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 전도성 네트워크를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은:
웨이퍼에 본원에 기재된 바와 같은 소결 필름을 위한 조성물을 적용하고;
100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상에 조성물을 라미네이팅하여, 웨이퍼에 부착된 필름을 생성하고;
웨이퍼에 부착된 필름을 다이싱하여 다이 및 필름을 생성하고;
0.2 kg/mm2 내지 1 kg/mm2의 압력 하에 다이 및 필름을 기판에 접합시키는 것
을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 전도성 네트워크를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은:
미리 한정된 패턴으로 기판 (예를 들어, 리드-프레임)에 본원에 기재된 바와 같은 소결 페이스트를 위한 조성물을 적용하고;
조성물을 다이 및 기판에 다이 부착시키고;
조성물을 경화시키는 것
을 포함한다.
임의로, 조성물은 생성된 필름 또는 페이스트가 적어도 약 5 마이크로미터의 두께로 존재하도록 적용될 수 있다. 예를 들어, 필름의 두께는 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 (예를 들어, 약 5 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터)일 수 있고, 페이스트의 두께는 약 5 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 본원에 기재된 바와 같이 제조된 전도성 네트워크가 제공된다.
본원에 기재된 소결 필름 및 페이스트는 전자 산업 및 다른 산업적 적용에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 본원에 기재된 소결 필름 및 페이스트는 파워 디스크리트용 리드-프레임 상의 다이 부착 적용을 위해, 고성능 디스크리트용 와이어 접합 대체물로서의 클립 부착 적용을 위해, 노출된 패드를 갖는 파워 디스크리트의 냉각을 위한 히트 슬러그 부착 적용을 위해, 단일- 및 다중-다이 장치를 위해, 또한 다이와 프레임 사이의 높은 전기 및/또는 열 전도율을 요구하는 다른 장치를 위해 사용될 수 있다.
도 1A-B 및 2A-B는 가요성 롤 포맷(10)으로 또는 프리컷 포맷(20)으로 제조된, 본 발명의 조성물로부터 제조된 소결 필름 (또한 "다이 부착 필름"이라고도 지칭됨)을 도시한다. 가요성 롤 포맷 또는 프리컷 포맷에서, 필름은 이형 라이너, 다이싱 테이프 등을 포함한, 그러한 포맷에 사용하기에 적합한 기판 사이에 개재될 수 있다. 이형 라이너는 약 50 μm일 수 있고, 필름은 약 15 내지 30 μm일 수 있다. 도 1A에서, 가요성 롤 포맷(10)은 2개의 이형 라이너: 용이한 이형 라이너(16) 및 타이트한 이형 라이너(18) 사이에 개재된 소결 필름(14)을 포함한다. 소결 필름에 개재되지 않은 이형 라이너의 일부인, 선단 이형 라이너(12)가 또한 도시된다. 도 1B는 이형 라이너(16 및 18) 사이에 개재된 소결 필름(14)을 제시하는, 라인 A-A에 따른 도 1A의 단면도이다. 도 2A는 프리컷 포맷(20)을 도시하고, 도 2B는 다이싱 테이프(24)와 이형 라이너(26) 사이에 개재된 소결 필름(22)을 제시하는, 라인 B-B에 따른 도 2A의 단면도를 나타낸다.
본 발명의 다양한 측면이 하기 비제한적 실시예에 의해 예시된다. 실시예는 예시적 목적을 위한 것이며, 본 발명의 임의의 실시에 대한 제한이 아니다. 본 발명의 취지 및 범주로부터 벗어나지 않으면서 변경 및 변형이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 본원에 기재된 시약 및 성분을 합성하거나 또는 상업적으로 입수하는 방법을 용이하게 알고 있다.
실시예 1
소결 필름
본 발명에 따른 제제를 하기와 같이, 표 1에 제시된 성분을 조합함으로써 제조하였다.
표 1
Figure 112017116646950-pct00007
1 에폭시 수지 1은 지방족 에폭시 및 방향족 에폭시 수지의 부가물임.
2 에폭시 수지 2는 에폭시 수지의 CTBN 고무와의 부가물임.
3 아크릴 중합체는 850,000의 분자량 (Mw) 및 12℃의 유리 전이 온도를 갖는 아크릴 공중합체임.
4 잠재성 플럭싱제는 비닐 에테르 및 카르복실산의 부가물임.
표 1에 제시된 제제 A, B 및 C 각각에 대해, 표 1에 제시된 성분 및 용매 (조성물의 대략 30 중량%)를 고전단 속도로 혼합하여 코팅 슬러리를 생성함으로써 소결 필름을 제조하였다. 코팅 슬러리를 이형 라이너에 적용하고 약 120-150℃에서 5분 동안 가열하여, 용매를 제거하고 조성물을 소결 필름으로 안정화시켰다. 이어서, 커버 라이너를 소결 필름에 적용하고 110℃ 및 30 psi에서 라미네이팅하여, B-스테이징 필름이 커버 라이너 상에 점착되도록 하고, 생성된 재료를 소결 필름 롤에 권취시켰다. 다이 부착은 하기 단계에 의해 달성하였다: 커버 라이너를 박리시키는 단계; 약 90-95℃ 및 약 30-40 psi에서 웨이퍼 상에 필름을 라미네이팅하는 단계; 이형 라이너를 박리시키는 단계; 필름을 다이싱 테이프에 라미네이팅하는 단계; 필름 및 웨이퍼를 다이싱하는 단계; 다이싱된 다이 및 필름을 다이싱 테이프로부터 픽업하는 단계; 다이싱된 다이 및 필름을 리드-프레임에 부착시키는 단계; 상승된 온도 및 압력 하에, 다이 부착 접합 조건에 대해 본원에 기재된 바와 같은 시간 조건 하에 다이, 필름 및 리드-프레임을 함께 접합시키는 단계; 및 임의로, 다이 부착된 장치의 경화 또는 소결 공정을 본원에 기재된 바와 같은 경화 조건에 따라 수행하는 단계. 생성된 재료를 하기에 추가로 기재된 바와 같이, 고온 다이 전단 강도에 대해 시험하였다. 패키지 내 특성 및 신뢰성 시험을 위한 시험 재료를 제조하기 위해, 다이 부착 접합 및 경화 후에 와이어-접합 및 성형 공정을 수행하였다.
도 3A는 집속 이온 빔 (FIB) 밀링 후에 수집된, TiNiAg 다이 표면(32)과 은 코팅된 리드-프레임(46) 사이의 소결된 필름(30)의 단면의 예시적인 스캐닝 전자 현미경검사 (SEM) 도면이다. 도 3B는 필름(30)의 일부의 확대도이다. 소결된 필름(30)은 미립자 충전제(36), 소결된 은(38), 수지(48) 및 세공 또는 다공성 영역(42)을 포함한다. 또한, 소결성 필름은 재료에 존재하는 금속간 층 (예를 들어, 티타늄-니켈-은 다이 표면과 소결된 필름 사이에 형성된 금속간 층 및 소결된 필름과 은 코팅된 리드-프레임 사이에 형성된 금속간 층)을 포함한다. 제1 금속간 층(44)은 TiNiAg 다이 표면(32)과 소결된 필름(30) 사이의 계면에 형성된다. 제2 금속간 층(46)은 은 코팅된 리드-프레임(46)과 소결된 필름(30) 사이의 계면에 형성된다.
하기에 상술된 바와 같이, 다이 전단 강도, 열 전도율 및 저항률, 및 전기 전도율을 측정하였다. 결과는 표 2에 제시된다.
고온 다이 전단 강도 (HDSS)는 티타늄-니켈-은으로 금속화된 규소 다이 및 은-코팅 구리 기판을 사용하여 데이지(Dage) 시리즈 4000 다이 전단 시험기로 측정하였다.
벌크 경화된 재료의 열 전도율은 열 전도율 시험기 (독일 소재 네취-게라테바우 게엠베하(NETZSCH-Geratebau GmbH)로부터 상업적으로 입수가능한 LFA 447 나노플래시(NanoFlash))로 측정하고, 열 저항률은 T3Ster 과도 온도 측정 시스템 (멘토 그래픽스(Mentor Graphics); 미국 오리건주 윌슨빌)으로 측정하였다.
전기 전도율은 메그옴(Megohm) 브리지에서 4 포인트 프로브를 사용하여 시험된, 부피 저항률로서 측정하였다.
표 2
Figure 112017116646950-pct00008
표 2에 제시된 결과는 본 발명의 조성물의 개선된 고온 다이 전단 강도, 열 전도율 및 저항률, 및 전기 전도율을 입증한다.
실시예 2
소결 페이스트
본 발명에 따른 제제를 하기와 같이, 표 3에 제시된 성분을 조합함으로써 제조하였다.
표 3
Figure 112017116646950-pct00009
5 에폭시 수지 1은 지방족 에폭시 및 방향족 에폭시 수지의 부가물임.
6 에폭시 수지 2는 에폭시 수지의 CTBN 고무와의 부가물임.
7 아크릴 중합체는 850,000의 분자량 (Mw) 및 12℃의 유리 전이 온도를 갖는 아크릴 공중합체임.
표 3에 제시된 제제 D, E 및 F 각각에 대해, 실온에서 성분을 혼합함으로써 소결 페이스트를 제조하였다. 페이스트를 리드-프레임 기판 상에 분배하고, 상기에 기재된 바와 같은 조건 하에 다이 부착 접합 공정을 수행하였다. 다이 부착된 장치를 본원에 기재된 바와 같은 경화 조건에 따라 경화시켰다. 생성된 재료를 고온 다이 전단 강도에 대해 시험하였다. 성능 및 신뢰성 시험을 위한 시험 재료를 제조하기 위해, 다이 부착 접합 및 경화 후에 와이어-접합 및 성형 공정을 수행하였다.
다이 전단 강도, 열 전도율 및 전기 전도율을 상기 실시예 1에 기재된 방법에 따라 측정하였다. 결과는 표 4에 제시된다.
표 4
Figure 112017116646950-pct00010
표 4에 제시된 결과는 본 발명의 조성물의 적합하고/거나 개선된 고온 다이 전단 강도, 열 전도율 및 전기 전도율을 입증한다.
본원에 제시되고 기재된 것 이외에도, 본 발명의 다양한 변형이 상기 기재로부터 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 이러한 변형은 또한 첨부된 청구범위의 범주 내에 포함되도록 의도된다.
본 명세서에 언급된 특허 및 공개는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자의 수준을 나타낸다. 이들 특허 및 공개는 각각의 개별 출원 또는 공개가 구체적으로 그리고 개별적으로 본원에 참조로 포함되는 것처럼 동일한 정도로 본원에 참조로 포함된다.
상기 기재는 본 발명의 특정한 실시양태의 예시이지만, 그의 실시를 제한하려는 것은 아니다. 그의 모든 등가물을 포함한, 하기 청구범위는 본 발명의 범주를 정의하도록 의도된다.

Claims (23)

1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체, 또는 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 열경화성 수지 성분;
1종 이상의 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체, 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 말레이미드, 비스말레이미드, 폴리이미드, 또는 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 추가 성분;
1종 이상의 전도성 충전제; 및
임의로 유기 희석제
를 포함하는, 소결 필름을 위한 조성물이며,
여기서 조성물은 경화제를 포함하지 않고,
여기서 조성물은 100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상의 라미네이션을 겪고;
여기서 조성물은, 경화 또는 소결되었을 때, 260℃에서 적어도 1.0 kg/mm2의 다이 전단 강도를 갖는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 다이에 부착되었을 때, 0.2 kg/mm2 내지 1 kg/mm2의 압력에서 기판에 접합되는 조성물.
제1항에 있어서, 플럭싱제, 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 전도성 촉진제, 계면활성제, 강인화제, 필름 가요성화제, 에폭시-경화 촉매, 라디칼 중합 조절제, 라디칼 안정화제 또는 그의 혼합물 중 1종 이상을 추가로 포함하는 조성물.
제1항에 있어서, 열경화성 수지 성분이 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체를 포함하고, 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체가 지방족 백본, 방향족 백본 또는 그의 혼합물을 갖는 에폭시를 포함하는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 열경화성 수지 성분이 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체를 포함하고, 1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체가 관능화된 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체를 포함하는 것인 조성물.
삭제
제1항에 있어서, 열경화성 수지 성분이 조성물의 총 고형물 함량의 최대 10 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재하는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 1종 이상의 전도성 충전제가 은을 포함하는 것인 조성물.
제8항에 있어서, 1종 이상의 전도성 충전제가 니켈, 구리, 은-도금 금속, 니켈-도금 금속, 은-도금 흑연, 은-코팅 중합체, 니켈-도금 흑연 또는 니켈-도금 중합체 중 1종 이상을 추가로 포함하는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 1종 이상의 전도성 충전제가 조성물의 총 고형물 함량의 적어도 65 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재하는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 미립자 충전제를 추가로 포함하는 조성물.
제11항에 있어서, 미립자 충전제가 니켈-기재 합금, 철-기재 합금, 지르코늄 텅스테이트, 실리카 또는 그의 혼합물을 포함하는 것인 조성물.
제11항에 있어서, 미립자 충전제가 10 ppm/℃ 이하의 열 팽창 계수를 갖는 것인 조성물.
제11항에 있어서, 미립자 충전제가 조성물의 총 고형물 함량의 최대 20 중량 퍼센트의 양으로 조성물에 존재하는 것인 조성물.
제1항에 있어서, 유기 희석제가 반응성 유기 희석제, 비-반응성 유기 희석제 또는 그의 혼합물인 조성물.
제1항에 있어서, 필름의 형태인 조성물.
웨이퍼 상에 전도성 필름을 라미네이팅하는 방법이며:
웨이퍼에 제1항에 따른 조성물을 적용하고;
100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상에 조성물을 라미네이팅하는 것
을 포함하는 방법.
전도성 네트워크를 제조하는 방법이며:
웨이퍼에 제1항에 따른 조성물을 적용하고;
100℃ 이하의 온도 및 40 psi 이하의 압력에서 웨이퍼 상에 조성물을 라미네이팅하여, 웨이퍼에 부착된 필름을 생성하고;
웨이퍼에 부착된 필름을 다이싱하여 다이 및 필름을 생성하고;
0.2 kg/mm2 내지 1 kg/mm2의 압력 하에 다이 및 필름을 기판에 접합시키는 것
을 포함하는 방법.
1종 이상의 에폭시 단량체, 올리고머 또는 중합체, 또는 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 열경화성 수지 성분;
1종 이상의 아크릴 단량체, 올리고머 또는 중합체, 폴리우레탄, 시아네이트 에스테르, 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 폴리비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 말레이미드, 비스말레이미드, 폴리이미드, 또는 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 추가 성분;
1종 이상의 전도성 충전제;
조성물의 총 고형물 함량의 최대 20 중량 퍼센트의 양의 미립자 충전제; 및
유기 희석제
를 포함하는, 소결 페이스트를 위한 조성물이며,
여기서 조성물은 경화제를 포함하지 않고,
여기서 조성물은, 경화 또는 소결되었을 때, 260℃에서 적어도 1.0 kg/mm2의 다이 전단 강도를 갖는 것인 조성물.
제19항에 있어서, 미립자 충전제가 니켈-기재 합금, 철-기재 합금, 지르코늄 텅스테이트, 실리카 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
제19항에 있어서, 미립자 충전제가 10 ppm/℃ 이하의 열 팽창 계수를 갖는 것인 조성물.
제19항에 있어서, 페이스트의 형태인 조성물.
전도성 네트워크를 제조하는 방법이며:
기판에 제19항에 따른 조성물을 적용하고;
조성물을 다이 및 기판에 다이 부착시키고;
조성물을 경화시키는 것
을 포함하는 방법.
KR1020177033874A 2015-05-08 2016-04-13 소결성 필름 및 페이스트, 및 그의 사용 방법 KR102360575B1 (ko)

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