KR102145772B1 - 홀딩노즐, 홀딩헤드 및 이송장치 - Google Patents

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Abstract

패널에 접하는 흡착부 및 그 흡착부와 연통하는 축부를 갖는 흡착부재와, 축부가 수용되는 수용부와, 흡착부재가 수용부에 대하여 진퇴이동이 가능하도록 축부를 지지하는 흡착부재 지지부와, 진공펌프가 접속되는 부압접속부와, 수용부 내의 부압접속부와 흡착부재 지지부의 사이에 수용되고, 유체가 이동하는 유로의 일부를 형성하는 중공부를 갖는 연통부재를 구비하는 홀딩노즐을 채용한다. 연통부재는, 부압접속부에 접속되는 제1접속부와, 축부에 접속되는 제2접속부와, 제1, 제2접속부의 사이에 형성되는 신축부를 갖는다.

Description

홀딩노즐, 홀딩헤드 및 이송장치{HOLDING NOZZLE, HOLDING HEAD AND TRANSPORTATION APPARATUS}
본원은 2017년 8월 30일에 출원된 일본국 특허출원 제2017-165887호에 대하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
본 발명은, 공기의 부압(負壓)을 이용하여 가공 대상물(加工 對象物)을 홀딩(holding)하는 홀딩노즐(holding nozzle), 그 홀딩노즐을 포함하는 홀딩헤드(holding head) 및 그 홀딩노즐에 홀딩된 가공 대상물을 이송(移送)하는 이송장치(移送裝置)에 관한 것이다.
표시패널 조립체(表示panel 組立體) 등의 가공 대상물을, 공기의 부압을 이용하여 홀딩하는 홀딩노즐을 사용해서 이동시키는 것이 실시되고 있다. 구체적으로는, 탄성부재(彈性部材)로 이루어지는 흡착반모양(吸着盤狀)의 흡착패드(吸着pad)를 가공 대상물의 평면부분에 가압해서 부압흡인(負壓吸引)하고, 가공 대상물을 흡착유지(吸着維持)한 다음, 그 가공 대상물을 이송원(移送元)으로부터 이송처(移送處)로 이동시킨다.
예를 들면 일본국 특허 제3943481호 공보에는, 흡착패드부(吸着pad部)와, 흡착패드부에 연속하여 형성된 벨로스부(bellows部)와, 벨로스부와 연속하여 형성된 부착부(附着部)를 구비하는 홀딩노즐이 기재되어 있다. 또한 동(同) 문헌에는, 홀딩노즐이 장착된 로드(rod)와, 로드를 유체압력에 의하여 슬라이딩(sliding)할 수 있도록 구성하는 실린더부(cylinder部)를 갖는 홀딩헤드를 갖는 이송장치가 기재되어 있다. 이 이송장치에서는, 홀딩헤드를 공급부로 이동시키고, 공급부로 공급된 가공 대상물을 흡착노즐로 흡착유지하고, 공급부로부터 취출(取出)하여 이송처로 이동시킨다.
일본국 특허 제3943481호 공보의 이송장치가 작업의 대상으로 하는 것은, 전자회로가 형성된 판모양(板狀)의 기판부(基板部)와, 기판부에 접속된 플렉시블(flexible)한 필름모양(film狀)의 배선부(配線部)를 포함하는 전자부품이다. 그러한 성질이 다른 2개의 부위를 가지는 가공 대상물을 홀딩하기 위하여, JP3943481B2의 이송장치는, 기판부에 흡착하는 흡착반모양의 흡착패드를 갖는 흡착유지부(吸着維持部)와, 배선부에 면으로 접(接)하여 흡착하는 돌출부를 포함하는 반송헤드(搬送head)를 구비하고 있고, 이 반송헤드에 의해 기판부와 배선부를 흡착유지하면서, 반송기구(搬送機構)에 의해 가공 대상물을 이송한다.
또한 일본국 공개특허 특개2006-137000호 공보에는, 가공 대상물을 흡착유지할 때에 가공 대상물에 주는 충격을 완화하는 흡착헤드(吸着head)가 기재되어 있다. 구체적으로는, 흡착헤드의 본체(本體)와 흡착부(吸着部)를 포함하는 가동부재(可動部材)의 사이에 벨로스를 씌워서 그 내부에 기실(氣室)을 형성하고, 기실 내부의 압력을 제어함으로써 가동부재에 상방으로 향하는 인장력을 작용시켜, 가동부재의 중량을 상대적으로 경감함으로써 흡착부가 가공 대상물에 흡착했을 때의 충격을 완화한다.
그런데 액정 디스플레이(液晶 display)나 유기EL 디스플레이(有機EL display) 등의 표시패널 조립체를 가공 대상물로 하여, 그 이동에 일본국 특허 제3943481호 공보에 기재된 이송장치를 채용하였을 경우, 홀딩노즐을 하방으로 이동시켜서 흡착패드를 패널부의 표시면(表示面)으로 가압한다. 그를 위해 홀딩노즐을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이 패널부에 작용하기 때문에, 흡착패드를 통하여 패널부의 표시면의 일부에 하방을 향하는 부하(負荷)가 걸리고, 패널부에 변형이 발생해서 표시패널의 품질에 악영향을 미치게 할 수 있다. 또한 일본국 특허 제3943481호 공보의 이송장치에서는, 흡착패드와 표시패널의 사이에 형성된 공간에 작용하는 부압에 의하여 표시패널의 패널부에 포함되는 액정이 홀딩부에 닿는 것에 의하여 흡착흔적(吸着痕迹)이 생겨, 표시패널 조립체의 품질을 저하시킬 수 있다.
또한 상기와 같은 표시패널 조립체의 이동에 관한 것으로서, 일본국 공개특허 특개2006-137000호 공보에 기재된 흡착헤드를 채용한 경우는, 가동부재의 중량을 경감하기 위한 제어와, 패널부를 흡착하기 위한 제어를 각각 독립해서 하기 위하여, 2개의 독립된 계통의 흡인로(吸引路)를 형성할 필요가 있다. 그 결과로, 흡착헤드가 대형화(大型化)되어 중량이 증가하여, 패널의 이동효율(移動效率)이 저하될 수 있다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 액정 디스플레이나 유기EL 디스플레이 등의 표시패널 조립체를 이송할 때에, 흡착유지에 의한 패널부로의 스트레스 등의 악영향을 경감함과 아울러, 흡착유지에 의해 발생하는 흡착흔적을 방지함으로써 표시패널 조립체의 품질저하를 방지하는 홀딩노즐, 그 홀딩노즐을 포함하는 홀딩헤드 및 그들이 장착된 이송장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 관한 홀딩노즐은, 패널을 부압에 의하여 흡착유지하는 홀딩노즐로서, 상기 패널에 접하는 흡착부 및 당해 흡착부와 연통하는 통모양의 축부를 갖는 흡착부재와, 상기 흡착부재의 상기 축부가 수용되는 통모양의 수용부와, 상기 수용부의 일단측에 설치되고 상기 흡착부재가 상기 수용부에 대하여 진퇴이동이 가능하도록 상기 축부를 지지하는 흡착부재 지지부와, 상기 수용부의 타단측에 설치되고 부압발생원이 접속되는 부압접속부와, 상기 수용부 내의 상기 부압접속부와 상기 흡착부재 지지부의 사이에 수용되고 상기 부압발생원에 의하여 부압이 주어지는 유체가 흐르는 제1유로의 일부를 형성하는 중공부를 갖는 연통부재를 구비한다. 상기 연통부재는, 상기 부압접속부에 접속되는 제1접속부와, 상기 축부에 접속되는 제2접속부와, 상기 제1, 제2접속부의 사이에 형성되는 탄성변형이 가능한 신축부를 갖는다.
본 발명에 관한 홀딩헤드는, 패널부를 포함하는 패널 조립체를 부압에 의하여 흡착유지하는 홀딩헤드로서, 상기한 구성을 갖는 홀딩노즐과, 상기 홀딩노즐을 지지하는 노즐 지지부재를 구비한다. 상기 노즐 지지부재는, 상기 홀딩노즐이 접속되는 제1노즐접속부와, 상기 제1노즐접속부를 통하여 상기 제1유로와 연통하고 상기 유체가 유통되는 제2유로를 갖는다.
본 발명에 관한 이송장치는, 이송원으로 공급된 패널 조립체를 흡착유지하여 이송처로 이동시키는 이송장치로서, 패널 조립체를 어떤 위치로 공급하는 공급부와, 상기 어떤 위치로 공급된 상기 패널 조립체를 흡착유지하는 상기한 바와 같이 구성된 홀딩헤드와, 상기 홀딩헤드를 이동시키는 이동유닛과, 상기 홀딩헤드에 의한 상기 패널 조립체의 홀딩동작 및 상기 이동유닛에 의한 상기 홀딩헤드의 이동동작을 제어하는 제어유닛을 구비한다.
본 발명에 의하면, 흡착부를 포함하는 흡착부재는, 흡착부재 지지부로 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 흡착부를 패널부에 접촉시켰을 때에, 패널부에는 흡착부를 포함하는 흡착부재의 중량만이 작용하고, 홀딩노즐을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이 패널부에 작용하지 않는다. 결국 패널부에, 흡착부를 통하여 표시면을 오목하게 변형시키는 방향으로 큰 부하가 걸리지 않으므로, 패널부에 변형이 발생하지 않아, 표시패널의 품질에 악영향을 미치지 않는다.
도1은, 본 발명의 제1실시형태에 관한 홀딩노즐(1)을 구비하는 이송장치(200)의 정면 모식도이다.
도2는, 도1에 있어서의 홀딩헤드(100)의 확대 단면도이다.
도3은, 본 발명의 제1실시형태에 관한 홀딩노즐(1)의 분해 사시도이다.
도4는, 도2에 있어서의 홀딩노즐(1)의 확대도이다.
도5(A) 및 도5(B)는, 홀딩노즐(1)이 패널부(Wp)를 흡착유지하는 동작을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도6(A) 및 도6(B)는, 홀딩노즐(1)이 패널부(Wp)를 흡착유지하는 동작을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도7은, 상기 제1실시형태의 변형예를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(1A)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도8은, 상기 제1실시형태의 또 하나의 변형예를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(1B)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도9는, 본 발명의 홀딩노즐의 제2실시형태를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(2)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도10은, 본 발명의 홀딩노즐의 제3실시형태를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(3)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도11은, 본 발명의 홀딩노즐의 제4실시형태 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(4)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도12는, 상기 제4실시형태의 변형예를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(4A)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
도13은, 본 발명의 홀딩노즐의 제5실시형태를 나타내는 도면으로서, 홀딩노즐(5)의 길이방향을 따르는 단면도이다.
본 발명에 관한 홀딩노즐(holding nozzle) 및 홀딩헤드(holding head) 및 이송장치(移送裝置)에 대해서 이하에서 설명한다.
(제1실시형태)
도1에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제1실시형태로서의 홀딩노즐(1)은, 이송장치(200)에 있어서의 홀딩헤드(100)의 노즐 지지부재(nozzle 支持部材)(101)에 장착되는 것이다. 이송장치(200)는, 액정 디스플레이(液晶 display)나 유기EL 디스플레이(有機EL display) 등의 표시패널 조립체(panel 組立體)(W)를 이송하는 장치이다.
이송장치(200)는, 패널 조립체(W)가 재치(載置)된 공급 트레이(供給 tray)(201)가 공급되는 공급부(供給部)(230)와, 이송원(移送元)인 공급부(230)에 공급된 공급 트레이(201)에 실린 패널 조립체를 흡착유지(吸着維持)하는 홀딩헤드(100)와, 홀딩헤드(100)를 이동시키고 홀딩헤드(100)에 흡착유지된 패널 조립체(W)를 이송처(移送處)인 반송유닛(搬送unit)(202)으로 이송하는 이동유닛(移動unit)(210)과, 홀딩헤드(100)에 의한 패널 조립체의 홀딩동작 및 이동유닛(210)에 의한 홀딩헤드(100)의 이동동작을 제어하는 제어유닛(制御unit)(220)을 구비하고 있다. 여기에서 표시패널 조립체(W)는, 표시를 실시하는 표시면으로 이루어지는 패널부(panel部)(Wp)와, 패널부(Wp)로의 전원이나 표시를 제어하는 배선이 포함되는 필름모양(film狀)의 부속부(附屬部)(Wa)를 갖는다.
이동유닛(210)은, 홀딩헤드(100)를 공급부(230)로부터 벨트 컨베이어(202)까지의 범위에서 공급부(230)의 재치면(載置面)을 따라 수평방향으로 왕복이동시키는 수평 이동기구(水平 移動機構)(211)를 포함한다. 수평 이동기구(211)는, 공급부(230)로부터 반송유닛(예를 들면 벨트 컨베이어)(202)으로 연장되는 레일모양(rail狀)의 안내부재(案內部材)(211a)와, 안내부재(211a)를 따라 홀딩헤드(100)를 이동시키는 수평 구동기구(水平 驅動機構)(21lb)를 갖고, 수평 구동기구(21lb)는, 홀딩헤드(100)를 안내부재(211a)를 따라 수평방향으로 이동시킨다. 안내부재(211a)는, 공급 트레이(201) 및 벨트 컨베이어(202)의 상방에 있어서 수평방향으로 지지되어 있다. 수평 구동기구(21lb)는, 모터(motor) 등의 구동원(驅動源)과, 구동원의 출력을 홀딩헤드(100)에 전달하는 전달기구(傳達機構)를 포함한다. 전달기구는, 예를 들면 볼나사기구(ball螺絲機構), 리니어모터기구(linear motor機構), 벨트전동기구(belt傳動機構) 등이다. 구동원(驅動源)이 되는 모터는, 수치제어(數値制御)할 수 있는 구동모터(驅動motor)(예를 들면 서보모터(servomotor))가 채용되어, 홀딩헤드(100)의 이동 및 정지는 수치제어된다.
또한 이동유닛(210)은, 홀딩헤드(100)를 상하로 이동시키는 승강 이동기구(乘降 移動機構)(212)를 포함한다. 승강 이동기구(212)는, 홀딩헤드(100)와 수평 이동기구(211)의 사이에 배치되어, 홀딩헤드(100)를 승강이동할 수 있게 지지한다. 승강 이동기구(212)는, 패널 조립체(W)의 흡착유지 또는 흡착해제를 하는 위치와, 홀딩헤드(100)의 수평방향의 이동을 허용하는 수평이동위치의 사이에서 홀딩헤드(100)의 승강동작(乘降動作)을 한다. 승강 이동기구(212)는, 예를 들면 수치제어할 수 있는 전동 실린더(電動cylinder)이다. 승강 이동기구(212)는 상하로 이동하는 로드(rod)(212a)를 포함하고, 홀딩헤드(100)는 로드(212a)의 하단부에 지지된다.
도2에 나타나 있는 바와 같이 홀딩헤드(100)는, 이송장치(200)에 구비되고, 복수의 홀딩노즐(1)과, 복수의 홀딩노즐(1)이 장착되는 노즐 지지부재(101)를 구비하고 있다. 또한 홀딩헤드(100)는, 패널 조립체(W)에 포함되는 부속부(Wa)를 흡착유지하는 복수의 부속부 홀딩노즐(附屬部 holding nozzle)(50)을 구비하고 있다. 노즐 지지부재(101)에는, 홀딩노즐(1)이 접속되는 제1접속부(제1노즐접속부(第1nozzle接續部))(102)와, 부속부 홀딩노즐(50)이 접속되는 제2접속부(제2노즐접속부(第2nozzle接續部))(103)가 형성된다. 또한 노즐 지지부재(101)에는, 제1접속부(102)를 사이에 두고 홀딩노즐(1)과 연통(連通)하는 제2유로(第2流路)(P2)와, 제2접속부(103)를 사이에 두고 부속부 홀딩노즐(50)과 연통하는 제3유로(第3流露)(P3)가 형성되어 있다. 노즐 지지부재(101)는, 소정의 두께가 있는 판상부재(板狀部材)이다. 또한 노즐 지지부재(101)는, 제2유로(P2) 및 제3유로(P3)를 구비하고 있다. 유로(P2, P3)는, 노즐 지지부재(101)의 내부에 각각 형성된 유로로 하여도 좋고 또한 외부에 각각의 배관을 배치하여 형성한 유로이어도 좋다.
본 발명의 제1실시형태로서의 홀딩노즐(1)은, 노즐 지지부재(101)에 간격을 두고 복수로 형성된 제1접속부(102)에, 각각의 부압접속부(負壓接續部)(21)를 장착시켜서 지지되고, 유로(P1, P2)를 통해서 흡인기구(120)에 각각 접속되어 있다. 본 실시형태의 경우, 제1접속부(102)가 2개 형성되어 있고, 각각의 제1접속부(102)에 홀딩노즐(1)이 1개씩 장착된다.
부속부 홀딩노즐(50)은, 흡착부재(吸着部材)(110)와, 흡착부재(110)를 진퇴할 수 있게 지지하는 본체(111)를 구비하고 있다. 흡착부재(110)는, 본체(111)의 선단에 설치되고, 본체(111)의 기단(基端)에는 부압접속부(112)가 형성되어 있다. 부속부 홀딩노즐(50)은, 노즐 지지부재(101)에 간격을 두고 복수로 형성된 제2접속부(103)에, 부압접속부(112)을 장착시켜서 지지되고, 유로(P2, P3)을 통해서 흡인기구(120)에 각각 접속되어 있다. 본 실시형태의 경우, 제2접속부(103)는, 제1접속부(102)의 배열방향과 교차하는 방향으로 나열되어 2개 형성되어 있고(도2 중에서는 1개만을 도면에 나타냄), 각각의 제2접속부(103)에 1개씩 부속부 홀딩노즐(50)이 장착된다.
도3 및 도4에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제1실시형태로서의 홀딩노즐(1)은, 흡착부재(10)와, 수용부(收容部)(20)와, 연통부재(連通部材)(40)를 구비하고, 홀딩헤드(100)에 장착되어 있다.
흡착부재(10)는, 원통모양(圓筒狀)의 축부(軸部)(11)와, 축부(11)의 길이방향의 일단부(一端部)에 형성된 원판모양의 흡착부(吸着部)(12)와, 축부(11)의 타단부(他端部)에 설치된 꼭지쇠부(13)를 갖는다. 축부(11)의 중심에는, 꼭지쇠부(13)로부터 흡착부(12)를 향해서 구멍(11a)이 형성되어 있다. 흡착부(12)의 흡착면, 즉 축부(11)가 형성되는 평면부(피홀딩 규제부(12d))와는 반대되는 측의 평면부(12a)에는, 패널부(Wp)를 부압흡인(負壓吸引)하기 위한 복수의 홈(12b)이 동심원모양으로 간격을 두고 형성되어 있다. 또한 평면부(12a)에는, 이들 동심원모양의 홈(12ｂ) 상호간을 연통시키는 홈(12c)이 방사상(放射狀)으로 형성되어 있다. 동심원모양의 홈(12b) 및 방사상의 홈(12c)은, 축부(11)의 구멍(11a)과 연통되어 있다. 구체적으로는, 가장 안쪽에 있는 홈(12b)이 구멍(11a)과 연통되어 있다. 그 가장 안쪽에 있는 홈(12b)과 연통하여, 홈(12c)이 방사상으로 연장되어 있다. 이에 따라 모든 홈(12b)은, 홈(12c)을 통하여 연결되어 있다. 꼭지쇠부(13)는, 후술하는 구멍(31)을 통과하게 되는 축부(11)의 타단부에 체결(예를 들면 나사체결)되어 있고, 꼭지쇠부(13)의 외경은, 구멍(31)의 내경보다 약간 크게 형성되어 있다.
수용부(20)는, 흡착부재(10)의 축부(11)를 수용(收容)하는 원통모양의 프레임(frame)으로서, 내부공간에는 연통부재(40)가 수용된다. 수용부(20)의 길이방향의 일단부에는 흡착부재 지지부(吸着部材 支持部)(30)가 설치되고, 타단부에는 부압발생원(負壓發生源)으로서의 진공펌프(121)(도2를 참조)와 접속되는 부압접속부(負壓接續部)(21)가 형성되어 있다.
흡착부재 지지부(30)의 중앙에는 구멍(31)이 형성되어 있고, 구멍(31)에 축부(11)가 통과하게 되고, 축부(11)의 타단부에 꼭지쇠부(13)가 체결되어 있다. 흡착부재 지지부(30)는, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 진퇴이동(進退移動)이 가능하도록, 축부(11)를 흡착부(12)와 꼭지쇠부(13)의 사이에서 지지하고 있다. 또한 구멍(31)의 내주면과 축부(11)의 외주면의 사이에는 근소한 틈새가 형성되어 있다. 이에 따라 흡착부(12)가, 꼭지쇠부(13)를 지점으로 하여 흡착부재 지지부(30)에 대하여 스윙(swing)할 수 있게 되어 있다. 흡착부재 지지부(30)는, 흡착부(12)에 형성된 피홀딩 규제부(12d)가 접촉하는 홀딩 규제부(30a)와, 꼭지쇠부(13)의 진출방향으로의 이동을 규제하는 결합지지부(30b)를 구비하고 있다.
연통부재(40)는, 수용부(20) 내에 부압접속부(21)와 흡착부재(10)의 꼭지쇠부(13)의 사이에 위치되도록 수용되어 있고, 길이방향으로 내측구멍(內側孔)이 개통(開通)된 엘라스토머제(elastomer製)의 일방(一方)의 벨로스 패드부(bellows pad部)(제1성형체(第1成形體))(41)와, 벨로스 패드부(41)와 동일소재, 동일형상의 타방(他方)의 벨로스 패드부(제2성형체(第2成形體))(42)와, 이들 2개의 벨로스 패드부(41, 42)를 연결하는 금속제의 연결부재(連結部材)(43)를 갖고, 각각의 내부에는 후술하는 진공펌프의 동작에 의하여 유체가 이동하는 제1유로(第1流露)(P1)의 일부를 구성하는 중공부(中空部)(44)가 형성되어 있다.
일방의 벨로스 패드부(41)는, 원통모양의 기단부(基端部)(제1연결부(第1連結部))(41a)와, 기단부(41a)에 일체(一體)로 성형된 벨로스모양(bellows狀)의 탄성변형(彈性變形)이 가능한 신축부(伸縮部)(4lb)와, 신축부(4lb)의 선단(先端)에 있어서 부압접속부(21)와 접속되는 접속부(接續部)(제1접속부(第1接續部))(41c)를 포함한다. 타방의 벨로스 패드부(42)는, 원통모양의 기단부(제2연결부(第2連結部))(42a)와, 기단부(42a)에 일체로 성형된 벨로스모양의 탄성변형이 가능한 신축부(42b)와, 신축부(42b)의 선단에 있어서 꼭지쇠부(13)와 접속되는 접속부(제2접속부(第2接續部))(42c)를 포함한다. 연결부재(43)는, 중앙의 원판부(圓板部)(43a)와, 원판부(43a)의 일방의 면에 형성된 일방의 통모양부(43b)와, 원판부(43a)의 타방의 면에 형성된 타방의 통모양부(43c)를 포함한다. 통모양부(43b, 43c)는 각각이 원판부(43a)를 사이에 두고 길이방향으로 연속되도록 형성되어 있다. 또한 통모양부(43b, 43c)의 각각의 선단에는, 벨로스 패드부(41, 42)에 있어서 연결부재(43)로부터의 이탈방지를 위하여 돌출부(43d)가 각각 형성되어 있다.
벨로스 패드부(41)의 기단부(41a)는, 일방의 돌출부(43d)를 내측으로 받아들여서 연결부재(43)의 일방의 통모양부(43b)에 피착(被着)되어 있고, 벨로스 패드부(42)의 기단부(42a)는, 타방의 돌출부(43d)를 내측으로 받아들여서 연결부재(43)의 타방의 통모양부(43c)에 피착되어 있다. 벨로스 패드부(41)의 내측구멍(41e)은, 연결부재(43)의 내측구멍(43e)을 통해서 벨로스 패드부(42)의 내측구멍(42e)에 연통되어 있고, 이들 일련의 내측구멍이 중공부(44)을 이루어, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 제1유로(P1)를 형성한다.
본 실시형태의 경우, 흡착부(12)가 수용부(20)로부터 이간(離間)(전진)된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 연통부재(40)의 전장(全長)보다 길다. 그 때문에, 연통부재(40)가 꼭지쇠부(13)측으로 변위(變位)하고, 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉된다. 또한 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)는 부압접속부(21)로부터 이간된다. 한편 흡착부(12)가 수용부(20)에 접근(接近)(후퇴)된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)에 접근된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 연통부재(40)의 전장보다 짧아진다. 그 때문에, 흡착부(12)가 후퇴하면, 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)가 부압접속부(21)에 밀착(密着)됨과 아울러, 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 밀착된다.
연통부재(40)의 벨로스 패드부(41)의 기단부(41a)의 주위에는, 고리모양의 가이드부재(guide部材)(45)가 배치되어 있다. 가이드부재(45)는, 벨로스 패드부(41)의 주위에 접촉이 가능한 가이드 내주부(guide 內周部)(45a)와, 수용부(20)의 내주면에 접촉이 가능한 가이드 외주부(guide 外周部)(45b)를 갖고 있고, 연결부재(43)의 원판부(43a)에 의하여 규제되고, 연결부재(43)의 일방측(一方側)(일방의 벨로스 패드부(41)의 주위)에 배치되어 유지된다. 가이드부재(45)는, 연통부재(40)의 길이방향으로 연장되는 중심축과 수용부(20)의 길이방향으로 연장되는 중심축을 일치시키도록 연통부재(40)를 수용부(20) 내의 거의 중앙에 위치시키고, 연통부재(40)를 길이방향으로 이동할 수 있게 가이드(guide)한다. 또한 연통부재(40)의 신축방향에 있어서의 가이드부재(45)의 치수는, 연통부재(40)가 수축한 상태에 있어서도 연통부재(40)의 전장보다 짧으며, 연통부재(40)의 수축동작을 저해하지 않는 정도로 짧다. 본 실시예의 경우의 가이드부재(45)의 전장은, 가이드부재(45)가 연결부재(43)의 원판부(43a)에 의해 타방의 벨로스 패드부(42)측으로 이동하지 않도록 규제되어 있기 때문에, 일방의 벨로스 패드부(41)가 수축한 상태의 전장보다 짧은 치수의 가이드부재(45)가 배치된다. 가이드부재(45)를 배치함으로써 연통부재(40)의 지름을 작게 할 수 있다.
흡인기구(120)는, 홀딩노즐(1) 및 부속부 홀딩노즐(50)에 부압을 부여하는 진공펌프(121)와, 홀딩노즐(1) 및 부속부 홀딩노즐(50)에 공기를 공급하는 블로워(blower)(122)와, 진공펌프(121) 또는 블로워(122)를 홀딩노즐(1) 및 부속부 홀딩노즐(50)에 선택적으로 접속시키는 절환부(切換部)(123)와, 진공펌프(121), 블로워(122) 및 절환부(123)를 제어하는 제어부(制御部)(124)를 포함하고 있다.
진공펌프(121)는, 유로(P1 및 P2)를 통해서 홀딩노즐(1) 내부의 공기를 빨아들임으로써 수용부(20)의 내부를 부압상태로 하여, 홀딩노즐(1)에 패널 조립체(W)의 패널부(Wp)를 흡착시킨다. 또한 부속부 홀딩노즐(50) 내부의 공기를 빨아들임으로써 본체(111)의 내부를 부압상태로 하여, 부속부 홀딩노즐(50)에 패널 조립체의 부속부(Wa)를 흡착시킨다. 블로워(122)는, 유로(P1 및 P2)를 통해서 홀딩노즐(1)에 공기를 공급함으로써 수용부(20)의 내부를 정압상태로 하여, 홀딩노즐(1)로부터 패널부(Wp)를 이탈시킴과 아울러, 부속부 홀딩노즐(50)에 공기를 공급함으로써 본체(111)의 내부를 정압상태로 하여, 부속부 홀딩노즐(50)로부터 부속부(Wa)를 이탈시킨다. 제어부(124)는, 진공펌프(121) 및 블로워(122)를 선택적으로 작동시킴과 아울러, 절환부(123)를 작동시켜, 진공펌프(121) 및 블로워(122)의 어느 일방을 홀딩노즐(1) 및 부속부 홀딩노즐(50)에 접속한다.
제어유닛(220)은, 홀딩헤드(100)에 의한 패널 조립체(W)의 홀딩동작을 제어하는 제어부(124)를 포함한다. 제어유닛(220)은, 이동유닛(210)의 수평 이동기구(211) 및 승강 이동기구(212)를 구동제어하여, 홀딩헤드(100)를, 공급부(230)에 공급된 공급 트레이(201)와 벨트 컨베이어(202)의 사이에서 이동시키고, 공급 트레이(201)에 실린 패널부(Wp) 및 부속부(Wa)를 포함하는 패널 조립체(W)를, 홀딩헤드(100)에 의해 흡착유지하여 반송함으로써, 벨트 컨베이어(202)로 인도한다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1)을 사용해서 패널부(Wp)를 흡착유지하는 과정에 대해서, 도5(A), 도5(B), 도6(A) 및 도6(B)를 참조하여 설명한다.
우선, 홀딩노즐(1)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방으로 이동시키고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태(도5(A)의 상태)로 한다. 이 때, 흡착부(12)는 자중(自重)에 의해 수용부(20)에 대하여 전진(하강)된 위치에 있고, 연통부재(40)를 구성하는 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)는 꼭지쇠부(13)에 접촉하고 있다. 한편, 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)는 부압접속부(21)로부터 이간되어 있다. 이 상태에서는, 노즐 지지부재(101)의 유로(P2)를 통해서 홀딩노즐(1)에 부압이 부여되어도, 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)와 부압접속부(21)의 간극, 수용부(20)의 내부공간 및 구멍(31)과 축부(11)의 간극을 통해서 홀딩노즐(1) 내로 외기가 흡인되므로, 흡착부(12)에 부압은 거의 부여되지 않는다. 또한 구멍(31)과 축부(11)의 간극으로부터 외기가 흡인됨으로써, 홀딩노즐(1) 내부에서 발생한 발진(發塵)의 흡인 및 동 노즐 주변의 제진(除塵)이 이루어진다.
도5(A)의 상태로부터, 홀딩노즐(1)을 노즐 지지부재(101)와 함께 미리 설정된 홀딩노즐(1)의 정지위치를 향해서 하강시켜, 홀딩노즐(1)의 하강동작의 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면을 접근시켜서 서로를 밀착시킨다(도5(B)의 상태). 이 때, 흡인기구(120)를 홀딩노즐(1)의 하강동작과 함께 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 도5(A)의 상태로부터 도5(B)의 상태로 이행시키는 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)가 패널부(Wp)의 피흡착면(상방으로 향하는 표면)에 접촉되어, 홀딩노즐(1)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이 패널부(Wp)에 대하여 부여된다. 그러나 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(1)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘은, 흡착부재(10)의 이동에 의해 흡수되고, 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 패널부(Wp)에 작용하는 것은, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)와 연통부재(40)를 합친 중량뿐이다.
도5(B)의 상태, 즉 흡착부(12)가 패널부(Wp)의 상면에 접한 후에도, 홀딩노즐(1)의 하강을 계속시켜, 미리 설정된 홀딩노즐(1)의 정지위치까지 이동시킨다(도6(A)의 상태). 도5(B)의 상태로부터 도6(A)의 상태로 이행하는 과정에서, 홀딩노즐(1)과 함께 하방으로 이동하는 흡착부(12)의 이동이, 패널부(Wp)에 의하여 규제된다. 그 후에도 홀딩노즐(1) 및 흡착부(12)를 하방으로 더 이동시키면, 흡착부재(10)는 이동할 수 없지만, 노즐 지지부재(101), 수용부(20) 및 흡착부재 지지부(30)가 하방으로 이동된다. 그 때문에 흡착부재 지지부(30)가 흡착부재(10)의 축부(11)를 따라 하방으로 이동되어, 외관상으로 보기에는, 축부(11) 및 꼭지쇠부(13)가 수용부(20) 내로 진입된다. 이에 따라 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)와 부압접속부(21)의 사이의 거리가 줄어들고, 부압접속부(21)가 접속부(41c)에 접촉된다. 홀딩노즐(1)을 하방으로 더 이동시키면, 부압접속부(21)가 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)에 눌려짐과 아울러, 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 눌려진다. 이에 따라 접속부(41c)와 부압접속부(21)가 밀착됨과 아울러, 접속부(42c)와 꼭지쇠부(13)가 밀착되기 때문에 연통부재(40)의 내부에 있어서의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서, 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 형성된다.
흡인기구(120)의 흡인상태에 의해 유로(P1)가 형성되면, 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 흡착된다. 흡착부(12)는, 흡착부재 지지부(30)에 스윙할 수 있게 지지되어 있기 때문에, 패널부(Wp)의 경사를 따라서 흡착부(12)가 스윙하여, 평면부(12a)와 패널부(Wp)가 밀착되어 흡착유지된다. 벨로스 패드부(41, 42)의 벨로스부(bellows部)는, 유로(P1)의 부압작용에 의해 수축하고, 접속부(41c)와 접속부(42c)가 서로 접근하는 방향으로 이동함(벨로스부가 수축한다)으로써 흡착된 패널부(Wp)를 공급 트레이(201)의 재치면으로부터 이간(끌어올림)시킨다. 그 때문에, 패널부(Wp)에 과잉의 부하가 부여되는 경우 없이 패널부(Wp)를 흡착유지하고, 공급 트레이(201)로부터 취출(取出)할 수 있다. 패널부(Wp)를 흡착유지한 흡착부(12)는, 평면부(12a)와 반대되는 측의 면이 되는 피홀딩 규제부(12d)가 피홀딩 규제부(12d)와 대향해서 형성된 흡착부재 지지부(30)의 홀딩 규제부(30a)에 접촉하여, 흡착부(12)의 홀딩 시의 상태가 유지된다.
흡착부(12)가 패널부(Wp)를 흡착유지함과 아울러, 홀딩노즐(1)이 미리 설정되어 있는 취출 정지위치에 도달한 시점에서 홀딩노즐(1)의 하강이 정지된다. 예를 들면 흡착부재 지지부(30)의 하단이, 흡착부재(10)에 있어서의 흡착부(12)의 상면(피홀딩 기저부(12d))에 접촉하는 위치가 취출 정지위치가 된다. 또한 도6(A)의 상태로부터 홀딩노즐(1)을 상승시킴으로써 패널부(Wp)의 취출이 완료된 상태(도6(B)의 상태)로 이행된다. 도6(A)의 상태로부터 도6(B)의 상태로 이행하는 과정에서, 흡착부(12)에 흡착된 패널부(Wp)는 홀딩노즐(1)과 함께 상승된다. 홀딩노즐(1)이 소정의 높이에 도달한 시점에서, 홀딩노즐(1)의 상승이 정지되고, 계속하여 홀딩노즐(1)은 이송처를 향해서 패널부(Wp)와 함께 수평이동된다. 홀딩노즐(1)이 이송처의 상방에 도달한 시점에서 홀딩노즐(1)의 수평이동이 정지된다. 그 후에 홀딩노즐(1)이 하강이동되어, 이송처(본 실시예에 있어서는, 벨트 컨베이어(202))의 재치위치에 패널부(Wp)가 재치된다. 이 패널부(Wp)의 재치와 동시 또는 거의 동시의 타이밍에서, 절환부(123)를 작동시켜서 유로(P1)와의 접속계통을 진공펌프로부터 블로워로 절환한다. 이에 따라 부압의 작용이 정지됨과 아울러 에어블로(air blow)가 행해지고, 흡착부(12)로부터 패널부(Wp)가 떨어져, 이송처로 인도된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1)에 의하면, 흡착부(12)를 패널부(Wp)에 접촉시켰을 때에, 패널부(Wp)에는, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)와 연통부재(40)를 합친 중량만이 작용하고, 이송장치(200)가 홀딩노즐(1)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 따라서 패널부(Wp)에, 흡착부(12)를 통하여 표시면을 오목하게 변형시키는 방향으로 큰 부하가 걸리는 것을 방지할 수 있다. 또한 흡착부(12)를, 꼭지쇠부(13)를 지점으로 하여 수평방향에 있어서 경사지게 이동할 수 있도록 설치함으로써, 홀딩노즐(1)을 하강시켜서 흡착부(12)의 평면부(12a)를 패널 조립체(W)의 패널부(Wp)에 접촉시켰을 때에, 흡착부(12)가 패널부(Wp)의 피흡착면의 방향(경사)에 따라 기울어질 수 있어, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 평행하게 된다. 따라서 평면부(12a)와 패널부(Wp)가 치우치지 않고 균일하게 면접촉한다. 그리고 흡착부(12)의 패널부(Wp)에 접촉하는 평면부(12a)는, 평면부(12a)와 패널부(Wp)가 치우치지 않고 균일하게 면접촉함으로써 복수의 홈(12b, 12c)과 패널부(Wp)의 피흡착면의 사이에서 흡인력이 분산되므로, 패널부(Wp)의 피흡착면에 흡착흔적이 생기는 것을 방지할 수 있다.
게다가, 연통부재(40)의 양단에 형성된 접속부(41c, 42c)에는, 각각 벨로스모양의 신축부(4lb, 42b)가 인접하고 있으므로, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)가 접근하면, 벨로스부의 탄성작용에 의해 접속부(41c)가 부압접속부(21)에 확실하게 밀착됨과 아울러, 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 확실하게 밀착된다. 또한 연통부재(40)는, 가이드부재(45)에 의해 수용부(20) 내의 축심 거의 중앙에 위치하게 되어 있다. 따라서 유로(P1)가, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 연통부재(40)를 통해서 확실하게 형성된다. 또한 본 실시형태에서는, 가이드부재(45)는 연통부재(40)와 결합되어 있지만, 가이드부재(45)의 외경을 수용부(20)의 내경과 거의 동일하게 하고, 가이드부재(45)의 내경을 연통부재(40)의 외경보다 크게 하여 가이드부재(45)를 수용부(20)에 고정해서, 가이드부재(45)의 내측에서 연통부재(40)가 상하로 움직이게 하여도 좋다.
(변형예1)
도7에 나타나 있는 바와 같이 상기 제1실시형태의 변형예로서의 홀딩노즐(1A)에서는, 수용부(20)의 내주부를 따라 원주방향으로 주위에 걸쳐서 홈부(20a)가 형성된다. 홀딩부재(46)는, 외경이 수용부(20)의 내경보다 큰 고리모양체(예를 들면 스냅링(snap ring))으로서, 고리모양체의 외주측이 홈부(20a)에 결합되어, 홀딩부재(46)는 수용부(20)의 내부의 소정의 위치에 장착된다. 홀딩부재(46)의 내경은, 벨로스 패드부(42)의 기단부(42a)의 외경보다 크고, 또한 원판부(43a)의 외경보다 작게 형성되어 있고, 홀딩부재(46)의 내측으로 통과하게 된 연통부재(40)는, 원판부(43a)가 홀딩부재(46)에 결합됨으로써 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)를 부압접속부(21)에 접촉시킨 상태에서, 수용부(20) 내의 축심방향과 평행한 소정의 위치에 홀딩되어 있다.
본 변형예의 경우, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 전진한 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 연통부재(40)의 전장보다 길다. 그 때문에 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)는 꼭지쇠부(13)로부터 이간되어 있어, 접속부(42c)와 꼭지쇠부(13)의 사이에는 간극이 발생하고 있다. 한편, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 후퇴한 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)에 접근된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 연통부재(40)의 전장보다 짧아진다. 그 때문에, 흡착부(12)가 후퇴하면 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 밀착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1A)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 홀딩노즐(1A)로 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(1A)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)는 자중에 의해 수용부(20)에 대하여 전진(하강)한 위치에 있고, 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)는, 꼭지쇠부(13)로부터 이간되어 있다. 이 상태에서는, 노즐 지지부재의 유로(P2)를 통해서 홀딩노즐(1B)에 부압이 부여되어도, 접속부(42c)와 꼭지쇠부(13)의 간극, 수용부(20)의 내부공간 및 구멍(31)과 축부(11)의 간극을 통해서 홀딩노즐(1A) 내에 외기가 흡인되므로, 흡착부(12)에 부압은 거의 부여되지 않는다. 또한 구멍(31)과 축부(11)의 간극으로부터 외기가 흡인됨으로써, 홀딩노즐(1A) 내부에서 발생한 발진의 흡인 및 동 노즐 주변의 제진이 이루어진다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(1A)을 노즐 지지부재(101)와 함께 미리 설정된 홀딩노즐(1A)의 정지위치를 향해서 하강시켜, 홀딩노즐(1A)의 하강동작의 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면을 접근시켜서 서로를 밀착시킨다. 이 때, 흡인기구(120)를 홀딩노즐(1A)의 하강동작과 함께 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(1A)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘은, 흡착부재(10)의 이동에 의해 흡수되고, 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 또한 본 변형예에서는, 연통부재(40)가 홀딩부재(46)에 의해 수용부(20)에 홀딩되어 있기 때문에, 패널부(Wp)에 작용하는 것은, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)의 중량뿐이다.
흡착부(12)가 패널부(Wp)의 상면에 접한 후에도, 홀딩노즐(1A)의 하강을 계속시켜, 미리 설정된 홀딩노즐(1A)의 정지위치까지 이동시키면, 홀딩노즐(1A)과 함께 하방으로 이동하는 흡착부(12)의 이동이, 패널부(Wp)에 의하여 규제된다. 그 후에도 홀딩노즐(1A) 및 흡착부(12)를 하방으로 더 이동시키면, 흡착부재(10)는 이동할 수 없지만, 노즐 지지부재(101), 수용부(20) 및 흡착부재 지지부(30)가 하방으로 이동된다. 이에 따라 흡착부재 지지부(30)가 흡착부재(10)의 축부(11)를 따라 하방으로 이동되어, 외관상으로 보기에는, 축부(11) 및 꼭지쇠부(13)가 수용부(20) 내로 진입된다. 이에 따라 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)와 꼭지쇠부(13)의 사이의 거리가 줄어들고, 꼭지쇠부(13)가 접속부(42c)에 접촉된다. 홀딩노즐(1A)을 하방으로 더 이동시키면, 부압접속부(21)가 벨로스 패드부(41)의 접속부(41c)에 눌려짐과 아울러, 벨로스 패드부(42)의 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 눌려진다. 이에 따라 접속부(41c)와 부압접속부(21)가 밀착됨과 아울러, 접속부(42c)와 꼭지쇠부(13)가 밀착되기 때문에 연통부재(40)의 내부에 있어서의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서, 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 형성되고, 이에 따라 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 흡착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1A)에 의하면, 제1실시형태(홀딩노즐(1))에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉 연통부재(40)의 일단이 부압접속부(21)에 접(接)하고 있어, 흡착부재(10)의 변위에 따라, 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉하거나 이간하거나 한다. 결국, 흡착부재(10)의 중량만이 패널부(Wp)에 부여되므로 제1실시형태의 홀딩노즐(1)보다 더 패널부(Wp)로의 스트레스가 경감되어, 패널부(Wp)의 품질이 유지된다.
(변형예2)
도8에 나타나 있는 바와 같이 상기 제1실시형태의 변형예로서의 홀딩노즐(1B)에서는, 연통부재(40)의 길이가, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 전진하고, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있을 때의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리보다 크게 구성되어 있다. 구체적으로는, 신축부(4lb) 및 신축부(42b)를 약간 수축시킨 상태로 수용부(20)에 연통부재(40)를 수용시키고 있다. 그 때문에 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있을 때라도, 접속부(41c)가 부압접속부(21)에 접촉함과 아울러, 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉하고 있다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1B)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(1B)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 전진하고, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있지만, 홀딩노즐(1B)에서는, 이 상태에 있어서도 접속부(41c)가 부압접속부(21)에 접촉함과 아울러, 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉하고 있다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(1B)을 노즐 지지부재와 함께 하강시킴과 아울러 흡인기구(120)를 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 그 과정에서 흡착부(12)가 패널부(Wp)의 피흡착면에 접촉하지만, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)로 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(1B)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이, 흡착부재(10)를 통하여 패널부(Wp)에 작용해도, 즉시 신축부(4lb) 및 신축부(42b)가 수축하여, 패널부(Wp)에 대하여 거의 부하가 걸리지 않는다. 게다가 이미 접속부(41c)가 부압접속부(21)에 밀착됨과 아울러, 접속부(42c)가 꼭지쇠부(13)에 밀착되어 있고, 연통부재(40)의 내부에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 확보되어 있기 때문에, 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 아주 짧은 시간에 흡착유지된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(1B)에 의하면, 상기한 홀딩노즐(1)에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉 연통부재(40)의 양단에 형성된 접속부(41c, 42c)가, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)에 항상 접촉하고 있으므로, 흡착부(12)에 패널부(Wp)가 아주 짧은 시간에 흡착유지되어, 패널부(Wp)에는 거의 부하가 부여되지 않는다. 이에 따라 패널부(Wp)의 품질을 유지할 수 있다.
(제2실시형태)
도9에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제2실시형태로서의 홀딩노즐(2)에서는, 연통부재의 형상이 제1실시형태와는 다르다. 즉 홀딩노즐(2)의 연통부재(40)는, 수용부(20) 내에, 부압접속부(21)와 흡착부재(10)의 꼭지쇠부(13)의 사이에 위치하도록 수용되어 있고, 길이방향으로 내측구멍이 개통된 엘라스토머제의 벨로스 패드부(141)를 갖고, 그 내부에는 진공펌프의 동작에 의해 유체가 이동하는 유로(P1)의 일부를 구성하는 중공부(143)가 형성되어 있다.
벨로스 패드부(141)는, 원통모양의 기단부(제1연결부)(141a)와, 기단부(141a)에 일체로 성형된 벨로스모양의 탄성변형이 가능한 신축부(14lb)와, 기단부(141a)의 선단에 있어서 부압접속부(21)에 접속되는 접속부(제1접속부)(141c)와, 신축부(14lb)의 선단에 있어서 꼭지쇠부(13)와 접속되는 접속부(제2접속부)(141d)를 포함한다. 또한 벨로스 패드부(141)에는, 제1실시형태에 있어서의 벨로스 패드부(41, 42)와 동일한 부재가 사용되어 있다. 한편 수용부(20)의 내측에는, 부압접속부(21)로부터 꼭지쇠부(13)를 향해서 돌출한 통모양부(수용접속부(收容接續部))(22)가 형성되어 있다. 통모양부(22)의 선단에는, 벨로스 패드부(141)의 통모양부(22)로부터의 이탈방지를 위하여 돌출부(23)가 형성되어 있다.
벨로스 패드부(141)의 기단부(141a)는, 돌출부(23)를 내측으로 받아들여서 수용부(20)측의 통모양부(22)에 피착되어 있다. 벨로스 패드부(141)의 내측구멍(141e)은, 통모양부(22)의 내측구멍(22a)을 통해서 부압접속부(21)에 연통되어 있고, 이들 일련의 내측구멍이 중공부(143)을 이루어, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 유로(P1)를 형성한다.
본 실시형태의 경우, 흡착부(12)가 수용부(20)로부터 이간된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스 패드부(141)의 전장보다 길다. 그 때문에 벨로스 패드부(141)의 접속부(141d)는 꼭지쇠부(13)로부터 이간되어 간극이 발생하고 있다. 한편 흡착부(12)가 수용부(20)에 접근된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)에 접근된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스 패드부(141)의 전장보다 짧아진다. 그 때문에 흡착부(12)가 후퇴하면, 벨로스 패드부(141)의 접속부(141d)가 꼭지쇠부(13)에 밀착된다. 또한 본 실시예의 경우, 벨로스 패드부(141)가 통모양부(22)에 피착되어 있기 때문에, 벨로스 패드부(141)를 수용부(20)의 축심에 유지시키기 위한 가이드부재(45)가 필요 없게 된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(2)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(2)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)는 자중에 의해 수용부(20)에 대하여 전진한 위치에 있고, 벨로스 패드부(141)의 접속부(141d)는, 꼭지쇠부(13)로부터 이간되어 있다. 이 상태에서는, 노즐 지지부재의 유로(P2)를 통해서 홀딩노즐(2)에 부압이 부여되어도, 접속부(141d)와 꼭지쇠부(13)의 간극, 수용부(20)의 내부공간 및 구멍(31)과 축부(11)의 간극을 통해서 홀딩노즐(2) 내로 외기가 흡인되므로, 흡착부(12)에 부압은 거의 부여되지 않지만, 구멍(31)과 축부(11)의 간극으로부터 외기가 흡인됨으로써, 홀딩노즐(2) 내부에서 발생한 발진의 흡인 및 동 노즐 주변의 제진이 이루어진다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(2)을 노즐 지지부재(101)와 함께 미리 설정된 홀딩노즐(2)의 정지위치를 향해서 하강시켜, 홀딩노즐(2)의 하강동작의 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면을 접근시켜서 서로를 밀착시킨다. 이 때, 흡인기구(120)를 홀딩노즐(2)의 하강동작과 함께 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(2)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘은, 흡착부재(10)의 이동에 의해 흡수되고, 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 패널부(Wp)에 작용하는 것은 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)의 중량뿐이다.
흡착부(12)가 패널부(Wp)의 상면에 접한 후에도, 홀딩노즐(2)의 하강을 계속시켜, 미리 설정된 홀딩노즐(2)의 정지위치까지 이동시키면, 홀딩노즐(2)과 함께 하방으로 이동하는 흡착부(12)의 이동이, 패널부(Wp)에 의하여 규제된다. 그 후에도 홀딩노즐(2) 및 흡착부(12)를 하방으로 더 이동시키면, 흡착부재(10)는 이동할 수 없지만, 노즐 지지부재(101), 수용부(20) 및 흡착부재 지지부(30)가 하방으로 이동된다. 이에 따라 흡착부재 지지부(30)가 흡착부재(10)의 축부(11)를 따라 하방으로 이동되어, 외관상으로 보기에는, 축부(11) 및 꼭지쇠부(13)가 수용부(20) 내로 진입된다. 이에 따라 벨로스 패드부(141)의 접속부(141d)와 꼭지쇠부(13)의 사이의 거리가 줄어들고, 꼭지쇠부(13)가 접속부(141d)에 접촉된다. 홀딩노즐(2)을 하방으로 더 이동시키면, 접속부(141d)가 꼭지쇠부(13)에 눌려진다. 이에 따라 접속부(141d)와 꼭지쇠부(13)가 밀착되기 때문에 연통부재(40)의 내부에 있어서의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서, 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 형성되고, 이에 따라 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 흡착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(2)에 의하면, 제1실시형태의 변형예(홀딩노즐(1A))에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉 연통부재(40)의 부품수가 적고, 홀딩노즐(2) 그 자체를 작게 제작할 수 있어, 제작비용의 삭감이 도모된다. 또한 홀딩노즐(2)을 소형 경량으로 할 수 있어, 홀딩노즐(2)을 이동시키는 이동유닛(210)의 동작성이 향상된다.
(제3실시형태)
도10에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제3실시형태로서의 홀딩노즐(3)에서는, 연통부재의 배치가 제2실시형태와 서로 다르다. 즉 홀딩노즐(3)의 연통부재(40)는, 수용부(20) 내에 부압접속부(21)와 흡착부재(10)의 꼭지쇠부(13)의 사이에 위치하도록 수용되어 있고, 길이방향으로 내측구멍이 개통된 엘라스토머제의 벨로스 패드부(142)를 갖고, 그 내부에는 진공펌프의 동작에 의해 유체가 이동하는 유로(P1)의 일부를 구성하는 중공부(143)가 형성되어 있다.
벨로스 패드부(142)는, 원통모양의 기단부(제1연결부)(142a)와, 기단부(142a)에 일체로 성형된 벨로스모양의 탄성변형이 가능한 신축부(142b)와, 신축부(142b)의 선단에 있어서 부압접속부(21)에 접속되는 접속부(제1접속부)(142c)와, 기단부(142a)의 선단에 있어서 꼭지쇠부(13)에 접속되는 접속부(제2접속부)(142d)를 포함한다. 또한 벨로스 패드부(142)에는, 제1실시형태에 있어서의 벨로스 패드부(41, 42)와 동일한 부재가 사용되고 있다. 한편 꼭지쇠부(13)의 상부에는, 부압접속부(21)를 향해서 돌출한 통모양부(흡착접속부(吸着接續部))(15)가 형성되어 있다. 통모양부(15)의 선단에는, 벨로스 패드부(142)의 통모양부(15)로부터의 이탈방지를 위하여 돌출부(16)가 형성되어 있다.
벨로스 패드부(142)의 기단부(142a)는, 돌출부(16)를 내측으로 받아들여서 꼭지쇠부(13)측의 통모양부(15)에 피착되어 있다. 벨로스 패드부(142)의 내측구멍(142e)은, 통모양부(15)의 내측구멍(15a)를 통해서 꼭지쇠부(13)에 연통되어 있고, 이들 일련의 내측구멍이 중공부(143)를 이루어, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 유로(P1)를 형성한다.
본 실시형태의 경우, 흡착부(12)가 수용부(20)로부터 이간된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스 패드부(142)의 전장보다 길다. 한편 흡착부(12)가 수용부(20)에 접근된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)에 접근된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스 패드부(142)의 전장보다 짧아진다. 그 때문에 흡착부(12)가 후퇴하면, 벨로스 패드부(142)의 접속부(142c)가 부압접속부(21)에 밀착된다. 또한 본 실시예의 경우, 벨로스 패드부(142)가 꼭지쇠부(13)에 피착되어 있기 때문에, 벨로스 패드부(142)를 수용부(20)의 축심에 유지시키기 위한 가이드부재(45)가 필요 없게 된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(3)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(3)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)는 자중에 의해 수용부(20)에 대하여 전진(하강)한 위치에 있고, 벨로스 패드부(142)의 접속부(142c)는, 부압접속부(21)로부터 이간되어 있다. 이 상태에서는, 노즐 지지부재의 유로(P2)를 통해서 홀딩노즐(3)에 부압이 부여되어도, 접속부(142c)와 부압접속부(21)의 간극, 수용부(20)의 내부공간 및 구멍(31)과 축부(11)의 간극을 통해서 홀딩노즐(3) 내로 외기가 흡인되므로, 흡착부(12)에 부압은 거의 부여되지 않지만, 구멍(31)과 축부(11)의 간극으로부터 외기가 흡인됨으로써, 홀딩노즐(3) 내부에서 발생한 발진의 흡인 및 동 노즐 주변의 제진이 이루어진다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(3)을 노즐 지지부재(101)와 함께 미리 설정된 홀딩노즐(3)의 정지위치를 향해서 하강시켜, 홀딩노즐(3)의 하강동작의 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면을 접근시켜서 서로를 밀착시킨다. 이 때, 흡인기구(120)를 홀딩노즐(3)의 하강동작과 함께 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(3)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘은, 흡착부재(10)의 이동에 의해 흡수되고, 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 패널부(Wp)에 작용하는 것은 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)의 중량뿐이다.
흡착부(12)가 패널부(Wp)의 상면에 접한 후에도, 홀딩노즐(3)의 하강을 계속시켜, 미리 설정된 홀딩노즐(3)의 정지위치까지 이동시키면, 홀딩노즐(3)과 함께 하방으로 이동하는 흡착부(12)의 이동이, 패널부(Wp)에 의하여 규제된다. 그 후에도 홀딩노즐(3) 및 흡착부(12)를 하방으로 더 이동시키면, 흡착부재(10)는 이동할 수 없지만, 노즐 지지부재(101), 수용부(20) 및 흡착부재 지지부(30)가 하방으로 이동된다. 이에 따라 흡착부재 지지부(30)가 흡착부재(10)의 축부(11)를 따라 하방으로 이동되어, 외관상으로 보기에는, 축부(11) 및 꼭지쇠부(13)가 수용부(20) 내에 진입된다. 이에 따라 벨로스 패드부(142)의 접속부(142c)와 부압접속부(21)의 사이의 거리가 줄어들고, 부압접속부(21)가 접속부(142c)에 접촉된다. 홀딩노즐(3)을 하방으로 더 이동시키면, 접속부(142c)가 부압접속부(21)에 눌려진다. 이에 따라 접속부(142c)와 부압접속부(21)가 밀착되기 때문에, 연통부재(40)의 내부에 있어서의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서, 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 형성되고, 이에 따라 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 흡착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(3)에 의하면, 제1실시형태(홀딩노즐(1))에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 제2실시형태(홀딩노즐(2))와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 즉 연통부재(40)의 부품수가 적고, 홀딩노즐(3) 그 자체를 작게 제작할 수 있어, 제작비용의 삭감이 도모된다. 또한 홀딩노즐(3)을 소형 경량으로 할 수 있어, 홀딩노즐(3)을 이동시키는 이동유닛(210)의 동작성이 향상된다.
(제4실시형태)
도11에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제4실시형태서의 홀딩노즐(4)에서는, 연통부재의 형상이 제1부터 제3의 어느쪽의 실시형태와도 다르다. 즉 홀딩노즐(4)의 연통부재(40)는 벨로스부(144)를 갖고, 그 내부에는 진공펌프의 동작에 의해 유체가 이동하는 유로(P1)의 일부를 구성하는 중공부(143)가 형성되어 있다.
벨로스부(144)는, 길이방향의 전체가 벨로스모양의 탄성변형이 가능한 신축부(144a)와, 신축부(144a)의 일단에 있어서 부압접속부(21)에 접속되는 접속부(제1접속부)(144b)와, 신축부(144a)의 타단에 있어서 꼭지쇠부(13)에 접속되는 접속부(제2접속부)(144c)를 포함한다. 벨로스부(144)는, 부압접속부(21)에도 꼭지쇠부(13)에도 연결되어 있지 않고, 수용부(20)의 내부에, 길이방향을 수용부(20)와 일치시켜서 배치되어 있으며, 접속부(144c)는, 벨로스부(144)의 자중에 의해 꼭지쇠부(13)에 접촉되어 있다. 또한 벨로스부(144)의 외경은, 수용부(20)의 내주지름보다 약간 작게 설정되어 있어, 가이드부재(45)가 없어도 수용부(20)의 축심과 벨로스부(144)의 축심이 거의 일치하도록 벨로스부(144)가 수용부(20) 내에 수용되어 있다.
본 실시형태의 경우, 흡착부(12)가 수용부(20)로부터 이간된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스부(144)의 전장보다 길다. 한편 흡착부(12)가 수용부(20)에 접근된 위치에 있을 때는, 꼭지쇠부(13)도 부압접속부(21)에 접근된 위치에 있기 때문에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리는, 벨로스부(144)의 전장보다 짧아진다. 그 때문에 흡착부(12)가 후퇴하면, 벨로스부(144)의 접속부(144b)가 부압접속부(21)에 밀착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(4)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(4)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)는 자중에 의해 수용부(20)에 대하여 전진(하강)한 위치에 있고, 벨로스부(144)의 접속부(144b)는, 부압접속부(21)로부터 이간되어 있다. 이 상태에서는, 노즐 지지부재의 유로(P2)를 통해서 홀딩노즐(4)에 부압이 부여되어도, 접속부(144b)와 부압접속부(21)의 간극, 수용부(20)의 내부공간 및 구멍(31)과 축부(11)의 간극을 통해서 홀딩노즐(4) 내로 외기가 흡인되므로, 흡착부(12)에 부압은 거의 부여되지 않지만, 구멍(31)과 축부(11)의 간극으로부터 외기가 흡인됨으로써, 홀딩노즐(4) 내부에서 발생한 발진의 흡인 및 동 노즐 주변의 제진이 이루어진다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(4)을 노즐 지지부재와 함께 미리 설정된 홀딩노즐(4)의 정지위치를 향해서 하강시켜, 홀딩노즐(4)의 하강동작의 과정에서, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면를 접근시켜서 서로를 밀착시킨다. 이 때, 흡인기구(120)를 홀딩노즐(4)의 하강동작과 함께 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(4)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘은, 흡착부재(10)의 이동에 의해 흡수되고, 패널부(Wp)에 작용하지 않는다. 패널부(Wp)에 작용하는 것은, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)와 벨로스부(144)를 합친 중량뿐이다.
흡착부(12)가 패널부(Wp)의 상면에 접한 후에도, 홀딩노즐(4)의 하강을 계속시켜, 미리 설정된 홀딩노즐(4)의 정지위치까지 이동시키면, 홀딩노즐(4)과 함께 하방으로 이동하는 흡착부(12)의 이동이, 패널부(Wp)에 의하여 규제된다. 그 후에도 홀딩노즐(4) 및 흡착부(12)를 하방으로 더 이동시키면, 흡착부재(10)는 이동할 수 없지만, 노즐 지지부재(101), 수용부(20) 및 흡착부재 지지부(30)가 하방으로 이동된다. 이에 따라 흡착부재 지지부(30)가 흡착부재(10)의 축부(11)를 따라 하방으로 이동되어, 외관상으로 보기에는, 축부(11) 및 꼭지쇠부(13)가 수용부(20) 내에 진입된다. 이에 따라 벨로스부(144)의 접속부(144b)와 부압접속부(21)의 사이의 거리가 줄어들고, 부압접속부(21)가 접속부(144b)에 접촉된다. 홀딩노즐(4)을 하방으로 더 이동시키면, 부압접속부(21)가 벨로스부(144)의 접속부(144b)에 눌려진다. 이에 따라 접속부(144b)와 부압접속부(21)가 밀착되기 때문에 연통부재(40)의 내부에 있어서의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서, 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 형성되고, 이에 따라 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 흡착된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(4)에 의하면, 제1실시형태(홀딩노즐(1))에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉 연통부재(40)의 부품수가 적고, 또한 벨로스부(144)의 전장이 신축부(144a)와 동일하므로 신축부(144a)의 전장을 최소한의 필요한 크기로 할 수 있고, 홀딩노즐(4) 그 자체를 더 작게 제작할 수 있다. 이에 따라 제작비용의 삭감이 도모된다. 또한 홀딩노즐(4)을 소형 경량으로 할 수 있어, 홀딩노즐(4)을 이동시키는 이동유닛(210)의 동작성이 향상된다.
(변형예3)
도12에 나타나 있는 바와 같이 상기 제1실시형태의 변형예로서의 홀딩노즐(4A)에서는, 연통부재(40)를 구성하는 벨로스부(144)의 길이가, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 전진하고, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있을 때의 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이의 거리에 거의 동일하게 되어 있다. 그 때문에 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있을 때에도, 접속부(144b)가 부압접속부(21)에 접촉함과 아울러, 접속부(144c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉하고 있다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(4A)을, 홀딩노즐(1)을 대신하여 노즐 지지부재(101)에 부착하고, 패널부(Wp)를 흡착유지하는 데에 있어서는, 우선 홀딩노즐(4A)을 패널부(Wp)가 놓여진 이송원의 상방에 배치하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)와 패널부(Wp)의 피흡착면이 이간되어 대향한 상태로 한다. 이 때, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 전진하고, 꼭지쇠부(13)가 부압접속부(21)로부터 이간된 위치에 있지만, 홀딩노즐(4A)에서는, 이 상태에 있어서도 접속부(144b)가 부압접속부(21)에 접촉함과 아울러, 접속부(144c)가 꼭지쇠부(13)에 접촉하고 있다.
상기의 상태로부터, 홀딩노즐(4A)을 노즐 지지부재와 함께 하강시킴과 아울러 흡인기구(120)를 작동시켜, 부압을 발생시킨 상태로 한다. 그 과정에서 흡착부(12)가 패널부(Wp)의 피흡착면에 접촉하지만, 흡착부(12)를 포함하는 흡착부재(10)는, 흡착부재 지지부(30)에 진퇴이동이 가능하도록 지지되어 있기 때문에, 홀딩노즐(4A)을 하강시키는 하방으로 향하는 힘이, 흡착부재(10)를 통하여 패널부(Wp)에 작용해도, 즉시 신축부(144a)가 수축하여, 패널부(Wp)에 대하여 거의 부하가 걸리지 않는다. 또한 이미 접속부(144b)가 부압접속부(21)에 밀착됨과 아울러, 접속부(144c)가 꼭지쇠부(13)에 밀착되어 있고, 벨로스부(144)의 내부에, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)의 사이에서 흡착부(12)에 부압을 주는 유로(P1)가 확보되어 있기 때문에, 패널부(Wp)가 흡착부(12)에 아주 짧은 시간에 흡착유지된다.
상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(4A)에 의하면, 상기한 홀딩노즐(4)에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 이하의 효과를 얻을 수 있다. 즉 벨로스부(144)의 양단에 형성된 접속부(144b, 144c)가, 꼭지쇠부(13)와 부압접속부(21)에 항상 접촉하고 있으므로, 흡착부(12)에 패널부(Wp)가 아주 짧은 시간에 흡착유지되어, 패널부(Wp)에는 거의 부하가 부여되지 않는다. 이에 따라 패널부(Wp)의 품질을 유지할 수 있다.
(제5실시형태)
도13에 나타나 있는 바와 같이 본 발명의 제5실시형태로서의 홀딩노즐(5)에서는, 구멍(31)의 내주면과 축부(11)의 외주면의 사이에는 근소한 간극가 형성되어 있다. 이에 따라 흡착부(12)가, 꼭지쇠부(13)를 지점으로 하여 흡착부재 지지부(30)에 대하여 스윙할 수 있게 되어 있다. 또한 구멍(31)의 내경이, 구멍(31)의 길이방향의 거의 중앙으로부터 흡착부(12)측의 개구(31a)을 향해서 서서히 연속해서 확대되어 있고, 구멍(31)의 개구(31a)에 테이퍼모양(taper狀)의 펀넬부(funnel部)(흡착 가이드부(吸着 guide部))(32)를 형성하고 있다. 한편, 축부(11)의 외경은, 축부(11)의 길이방향의 거의 중앙으로부터 흡착부(12)를 향해서 서서히 연속해서 확대되어 있고, 축부(11)와 흡착부(12)의 사이에 테이퍼 모양의 확경부(擴徑部)(흡착 피가이드부(吸着 被guide部))(14)를 형성하고 있다. 수용부(20)의 길이방향의 축선(O)에 대한 펀넬부(32)의 경사각은, 축선(O)에 대한 확경부(14)의 경사각과 동일하게 설정되어 있다. 펀넬부(32)는, 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 후퇴되었 때, 확경부(14)에 접촉하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)가 수용부(20)의 길이방향의 축선(O)에 대하여 수직이 되도록, 흡착부(12)의 방향을 변화시킨다.
이송장치(200)에 있어서는, 복수의 패널 조립체(W)가 공급 트레이(201)에 실린 상태에서, 홀딩헤드(100)의 하방으로 순차적으로 공급되지만, 공급 트레이(201)에 실린 패널 조립체(W)는, 피흡착면의 방향(경사)이 각각 미묘하게 다를 가능성이 있다. 그 경우에, 흡착부(12)의 평면부(12a)와, 흡착부(12)의 바로 아래에 위치하는 패널 조립체(W)의 패널부(Wp)의 피흡착면이 평행하게 붙지 않는다. 그러나 상기한 바와 같이 구성된 홀딩노즐(5)에 의하면, 흡착부(12)가, 꼭지쇠부(13)를 지점으로 하여 가로방향으로 전방위적으로 스윙하도록 허용되어 있다. 이에 따라 홀딩노즐(1)을 하강시켜서 흡착부(12)의 평면부(12a)를 패널 조립체(W)의 패널부(Wp)의 피흡착면에 접촉시키면, 흡착부(12)가 패널부(Wp)의 피흡착면의 방향(경사)를 따라서 스윙하고, 흡착부(12)의 평면부(12a)가 패널부(Wp)의 피흡착면과 평행하게 되므로, 평면부(12a)와 패널부(Wp)가, 접촉압력이 균등하게 되도록 면접촉하여, 확실하게 흡착유지된다.
그리고 흡인기구(120)의 흡인동작에 의하여 패널부(Wp)를 흡착한 흡착부(12)가 수용부(20)에 대하여 후퇴하면, 축부(11)의 확경부(14)가 흡착부재 지지부(30)의 펀넬부(32)에 가이드되어, 흡착부(12)는, 평면부(12a)가 수용부(20)의 길이방향의 축선(O)에 대하여 수직이 되도록 방향이 변화된다. 이에 따라 패널 조립체(W)의 자세를 바로잡을 수 있고, 이송처의 벨트 컨베이어(202)에 패널 조립체(W)를 바른 자세로 인도할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명했지만, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 부가, 생략, 치환 및 기타의 변경이 가능하다. 본 발명은 상기한 설명에 의해 한정되는 것은 아니고, 첨부의 클레임의 범위에 의하여만 한정된다.
본 발명은, 공기의 부압을 이용해서 가공 대상물을 홀딩하는 홀딩노즐, 그 홀딩노즐을 포함하는 홀딩헤드 및 그 홀딩노즐에 홀딩된 가공 대상물을 이송하는 이송장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 이송해야 할 가공 대상물에 변형을 발생시키거나 흡착흔적을 남기거나 하는 경우가 없고, 소형으로서, 이송장치에 의한 홀딩노즐의 동작성을 손상할 경우도 없다.

Claims (15)

  1. 패널(panel)을 부압(負壓)에 의하여 흡착유지(吸着維持)하는 홀딩노즐(holding nozzle)로서,
    상기 패널에 접(接)하는 흡착부(吸着部) 및 상기 흡착부와 연통(連通)하는 통모양(筒狀)의 축부(軸部)를 갖는 흡착부재(吸着部材)와,
    상기 흡착부재의 상기 축부가 상하 이동 가능하게 수용(收容)되는 통모양의 수용부(收容部)와,
    상기 수용부의 일단측(一端側)에 설치되고, 상기 흡착부재가 상기 수용부에 대하여 진퇴이동(進退移動)이 가능하도록 상기 축부를 지지하는 흡착부재 지지부(吸着部材 支持部)와,
    상기 수용부의 타단측(他端側)에 설치되고, 부압발생원(負壓發生源)이 접속되는 부압접속부(負壓接續部)와,
    상기 수용부 내의 상기 부압접속부와 상기 흡착부재 지지부의 사이에 수용되고, 상기 부압발생원에 의하여 부압이 주어지는 유체가 흐르는 제1유로(第1流露)의 일부를 형성하는 중공부(中空部)를 갖는 연통부재(連通部材)를
    구비하고,
    상기 연통부재는,
    상기 부압접속부에 접속되는 제1접속부(第1接續部)와,
    상기 축부에 접속되는 제2접속부(第2接續部)와,
    상기 제1, 제2접속부의 사이에 형성되고 탄성변형(彈性變形)이 가능한 신축부(伸縮部)를
    갖고,
    상기 축부가 상하 이동범위에 있어서의 하단(下端)에 위치하고 있을 때에, 상기 제1접속부가 상기 부압접속부로부터 이간(離間)되거나, 또는 상기 제2접속부가 상기 축부로부터 이간되는 홀딩노즐.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수용부는, 상기 제1접속부가 연결되는 수용접속부(收容接續部)를 포함하고,
    상기 제1접속부는, 상기 수용접속부를 통하여 상기 부압접속부에 고정되는
    홀딩노즐.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 축부는, 상기 제2접속부가 연결되는 흡착접속부(吸着接續部)를 포함하고,
    상기 제2접속부는, 상기 흡착접속부를 통하여 상기 축부에 고정되는
    홀딩노즐.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연통부재는,
    상기 제1접속부, 상기 신축부 및 상기 신축부에 연속하여 형성된 제1연결부(第1連結部)를 갖는 제1성형부재(第1成形部材)와,
    상기 제2접속부, 상기 신축부 및 상기 신축부에 연속하여 형성된 제2연결부(第2連結部)를 갖는 제2성형부재(第2成形部材)를
    갖는 홀딩노즐.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연통부재는, 상기 제1연결부와 상기 제2연결부의 사이에 끼워져서 상기 제1성형부재와 상기 제2성형부재를 연결하고, 상기 중공부의 일부를 포함하는 연결부재(連結部材)를 더 갖는 홀딩노즐.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연통부재는, 상기 신축부에 연속하여 형성된 제1연결부를 더 갖고,
    상기 제1접속부는, 상기 신축부에 인접하여 상기 연통부재의 일방(一方)의 단부(端部)에 형성되고, 상기 제2접속부는, 상기 제1연결부에 인접하여 상기 연통부재의 타방(他方)의 단부에 형성되는
    홀딩노즐.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1접속부가 상기 신축부의 일방의 단부에 형성되고, 상기 제2접속부가 상기 신축부의 타방의 단부에 형성되는 홀딩노즐.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연통부재의 주위에 설치되고, 상기 연통부재를 상기 수용부 내의 중앙에 위치시키는 가이드부재(guide部材)를 더 구비하는 홀딩노즐.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가이드부재는, 상기 연통부재의 주위에 접촉이 가능한 가이드 내주부(guide 內周部)와, 상기 수용부의 내주에 접촉이 가능한 가이드 외주부(guide 外周部)를 갖고,
    상기 가이드부재는, 상기 연통부재를 내측으로 배치할 수 있는 고리모양체로서,
    상기 연통부재의 신축방향에 있어서의 상기 가이드부재의 치수는, 상기 연통부재가 수축한 상태에 있어서도 상기 연통부재의 전장보다 짧은
    홀딩노즐.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신축부가 벨로스모양(bellows狀)으로 형성되어 있는 홀딩노즐.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 흡착부재의 축부와 상기 흡착부재 지지부의 사이에, 상기 흡착부재 지지부에 대하여 상기 축부의 스윙(swing)을 허용하는 간극이 형성되고,
    상기 흡착부재 지지부는, 상기 패널을 흡착유지한 상기 흡착부재를 상기 패널면과 평행한 방향의 이동을 규제하면서 가이드하는 흡착 가이드부(吸着 guide部)를 갖고,
    상기 흡착부재는, 상기 흡착 가이드부에 의하여 가이드되는 흡착 피가이드부(吸着 被guide部)를 갖는
    홀딩노즐.
  12. 패널부를 포함하는 패널 조립체를 부압에 의하여 흡착유지하는 홀딩헤드(holding head)로서,
    제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 항의 홀딩노즐과,
    상기 홀딩노즐을 지지하는 노즐 지지부재(nozzle 支持部材)를
    구비하고,
    상기 노즐 지지부재는,
    상기 홀딩노즐이 접속되는 제1노즐접속부(第1nozzle接續部)와, 상기 제1노즐접속부를 통하여 상기 제1유로와 연통하고 상기 유체가 유통되는 제2유로(第2流路)를
    갖는
    홀딩헤드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 패널 조립체(panel 組立體)에 포함되는 부속부(附屬部)를 부압에 의하여 흡착유지하는 부속부 홀딩노즐(附屬部 holding nozzle)을 더 구비하고,
    상기 노즐 지지부재는,
    상기 부속부 홀딩노즐이 접속되는 제2노즐접속부(第2nozzle接續部)와,
    상기 제2노즐접속부를 통하여 상기 부속부 홀딩노즐과 연통하고,
    상기 유체가 유통되는 제3유로(第3流露)를 갖는
    홀딩헤드.
  14. 이송원(移送元)에 공급된 패널 조립체를 흡착유지하여 이송처(移送處)로 이동시키는 이송장치(移送裝置)로서,
    패널 조립체를 소정의 위치로 공급하는 공급부(供給部)와,
    상기 소정의 위치로 공급된 상기 패널 조립체를 흡착유지하는 제12항의 홀딩헤드와,
    상기 홀딩헤드를 이동시키는 이동유닛(移動unit)과,
    상기 홀딩헤드에 의한 상기 패널 조립체의 홀딩동작 및 상기 이동유닛에 의한 상기 홀딩헤드의 이동동작을 제어하는 제어유닛(制御unit)을
    구비하는 이송장치.
  15. 이송원에 공급된 패널 조립체를 흡착유지하여 이송처로 이동시키는 이송장치로서,
    패널 조립체를 소정의 위치로 공급하는 공급부와,
    상기 소정의 위치로 공급된 상기 패널 조립체를 흡착유지하는 제13항의 홀딩헤드와,
    상기 홀딩헤드를 이동시키는 이동유닛과,
    상기 홀딩헤드에 의한 상기 패널 조립체의 홀딩동작 및 상기 이동유닛에 의한 상기 홀딩헤드의 이동동작을 제어하는 제어유닛을
    구비하는 이송장치.
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