TWI542266B - Transfer method, holding device and transfer system - Google Patents
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Description
本發明是有關於移載方法、保持裝置及移載系統。
在向處理裝置等輸送基板時,如柔性基板的那樣比較薄的基板存在產生翹度的情況,存在其輸送困難的情況。因此,在由載體保持了基板的狀態下向輸送目的地輸送的方案已被提出。在此情況下,需要從載體僅將基板取出向處理裝置等移載的結構。在日本特開2010-272650號公報中,公開了一種將基板的罩卸下並由銷頂起基板而取出的裝置。
在日本特開2010-272650號公報的裝置中,需要去掉罩進行移動的步驟和取出基板進行移動的步驟的2個步驟,在基板的移載的效率的方面存在改善的餘地。
本發明的目的,在於提高基板的移載效率。
根據本發明,提供一種移載方法,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,移載被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板的移載方法,其特徵在於,包含:由保持裝置保持上述載置部上的上述基板及上述罩的保持步驟;和藉由移動上述保持裝置,從載置部向移載目的地移動上述基板及上述罩的移動步驟,在上述保持步驟中,以上述罩和上述基板平行的姿勢,由上述保持裝置的罩保持單元保持上述罩,由上述保持裝置的基板保持單元保持上述基板。
另外,根據本發明,提供一種保持裝置,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,保持被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板和上述罩的裝置,其特徵在於,具備:保持上述罩的罩保持單元;保持上述基板的基板保持單元;和對上述罩保持單元及上述基板保持單元進行支承的支承單元,上述支承單元,以上述罩保持單元在與上述載體接近或離開的方向可位移的方式支承上述罩保持單元。
另外,根據本發明,提供一種移載系統,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,移載被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板的移載系統,其特徵在於,具備:將上述載體的上述載置部定位而保持的定位單元;將上述罩從被保持在上述定位單元上的上述載體的上述載置部分離的分離單元;上述保
持裝置;和移動上述保持裝置的移動裝置。
本發明的更多的特徵可從下述的具體的實施方式(同時參照圖式)的描述而明確。
A‧‧‧控制基板處理設備
W‧‧‧基板
1‧‧‧移載系統
2‧‧‧容納裝置
3‧‧‧處理裝置
4‧‧‧處理裝置
5‧‧‧載體
6‧‧‧控制單元
10‧‧‧輸送裝置
11‧‧‧載體處理裝置
12‧‧‧輸送裝置
13‧‧‧保持裝置
14‧‧‧移動裝置
50‧‧‧載置部
50a‧‧‧孔
51‧‧‧罩
51a‧‧‧切口
51b‧‧‧開口部
51c‧‧‧孔
61‧‧‧處理部
62‧‧‧存儲部
63‧‧‧介面部
64‧‧‧動作執行器
65‧‧‧感測器
110‧‧‧定位單元
111‧‧‧分離單元
120‧‧‧突起部
130‧‧‧保持單元
131‧‧‧保持單元
132‧‧‧支承單元
133‧‧‧保持單元
140‧‧‧一對支柱
141‧‧‧導向單元
141a‧‧‧水平移動體
142‧‧‧升降單元
143‧‧‧轉動單元
144‧‧‧升降體
1100‧‧‧基底構件
1101‧‧‧載置銷
1101a‧‧‧導向部
1101b‧‧‧支承面
1102‧‧‧動作執行器
1103‧‧‧定位構件
1110‧‧‧驅動單元
1110a‧‧‧驅動源
1110b‧‧‧傳遞機構
1111‧‧‧升降體
1111a‧‧‧滑塊
1112‧‧‧導向部
1112a‧‧‧軌道
1113‧‧‧銷支承工作臺
1114‧‧‧銷
1300‧‧‧基底構件
1300a‧‧‧開口部
1301‧‧‧吸附部
1302‧‧‧罩規定構件
1303‧‧‧定位構件
1310‧‧‧基底構件
1310a‧‧‧安裝孔
1311‧‧‧吸附部
1312‧‧‧基板規定構件
1312a‧‧‧安裝部
1312b‧‧‧定位部
1320‧‧‧基底構件
1321‧‧‧連接構件
1322、1323‧‧‧支承部
1330‧‧‧基底構件
1330a‧‧‧安裝孔
1331‧‧‧吸附部
1332‧‧‧限制單元
1332a‧‧‧限制部
圖1是適用了本發明的一實施方式的移載系統的基板處理設備的概要圖。
圖2是圖1的移載系統的概要圖。
圖3是圖1的移載系統具備的載體處理裝置的概要圖。
圖4A及圖4B是圖1的移載系統具備的保持裝置的概要圖。
圖5A及圖5B是罩保持單元的概要圖。
圖6A及圖6B是基板保持單元的概要圖。
圖7是控制單元的方塊圖。
圖8A及圖8B是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖9A及圖9B是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖10A及圖10B是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖11A及圖11B是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖12是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖13A及圖13B是圖1的移載系統的動作說明圖。
圖14是另一例的保持裝置的概要圖。
圖15A及圖15B是另一例的保持裝置的基板保持單元的概要圖。
圖16A及圖16B是另一例的保持裝置的動作說明圖。
圖17A及圖17B是另一例的保持裝置的動作說明圖。
圖18是另一例的保持裝置的動作說明圖。
下面,對本發明的實施方式進行說明。在各圖中,箭頭Y表示上下方向,箭頭X及Z表示相互正交的水平方向。
圖1是適用了本發明的一實施方式的移載系統1的基板處理設備A的概要圖。基板處理設備A,具備移載系統1、容納裝置2、處理裝置3和處理裝置4。
容納裝置2可容納多個後述的載體5。載體5是用於保持基板的器具。基板,例如可舉出以FPC(柔性印刷基板)為代表的具有可撓性的薄膜狀基板,或者,具有可撓性的膜體,具有可撓性的片材體及具有可撓性的箔體等。在容納裝置2中,能容納保持了基板W的載體5或者取出了基板W的空的載體5。容納裝置2,是進行載體5的對於移載系統1的供給和來自移載系統1的載體5的回收的裝置。
處理裝置3例如是進行被塗覆的焊錫的加熱處理(回流)的裝置,處理裝置4例如是進行冷卻、清洗處理的裝置。移載系統1,具備用於從處理裝置3輸入保持基板W的載體5的輸送裝置10。而且,從載體5取出基板W,將取出的基板向處理裝置4輸送。取出了基板W的空的載體5向容納裝置2輸送。
圖2是移載系統1的概要圖。移載系統1,具備輸送裝置10、載體處理裝置11、輸送裝置12、保持裝置13和移動裝置14。輸送裝置10、載體處理裝置11、輸送裝置12及移動裝置14的支承構造及配置,不被特別地限定,但在本實施方式中,在具有基底部的架臺上,配置輸送裝置10、載體處理裝置11、輸送裝置12和移動裝置14。輸送裝置10及輸送裝置12,以各自的輸送方向成為平行的方式且在與輸送方向正交的方向離開地配置。另外,載體處理裝置11被配置在輸送裝置10和輸送裝置12之間。移動裝置14,在輸送裝置10、載體處理裝置11及輸送裝置12之間可移動地配置保持裝置13。
輸送裝置10,例如,具備在成為輸送方向的X方向延伸的皮帶式輸送機機構,保持水平姿勢不變地輸送載置在未圖示的皮帶上的載體5。在該圖的例子中,表示載體5被搭載在輸送裝置10上的狀態。輸送裝置10進行來自處理裝置3的載體5的輸入和載體5向容納裝置2的輸
出。在來自處理裝置3的載體5上保持了基板W。向容納裝置2輸出取出了基板W之後的空的載體5。
載體5具備載置基板W的載置部50和緊貼地重疊在載置部50的上面上的罩51。載置部50和罩51都是板狀的構件,在本實施方式中構成了方形狀。載置部50和罩51,在此,由磁力相互吸附(連結)。在此情況下,例如,在載置部50設置永久磁鐵,罩51能做成粘在磁鐵上的金屬材料。作為載置部50和罩51的緊貼連結,除了由磁力產生的吸附以外,也可以由夾緊構件等物理性地夾著。
基板W被夾著地保持在載置部50和罩51之間。罩51具有多個切口51a、開口部51b和定位用的孔51c。切口51a被形成在罩51的4角附近,是為了防止當後述的載體處理裝置11保持載置部50時與罩51干涉而形成的。開口部51b,形成基板W和罩51不重疊的露出部。本實施方式的情況下,在罩51的中央形成了開口部51b,但開口部51b的部位無論在何處都可以,另外,也可以代替開口部51b地做成切口。進而,也可以將罩51的尺寸做得比基板W小,使得基板W在罩51的周緣外方露出。孔51c是設置在罩51的四角的貫通孔。在載置部50的四角,在與孔51c重疊的位置形成了孔50a(在圖3中圖示)。
輸送裝置12,進行基板W向處理裝置4的輸出。輸送裝置12,例如,具備在X方向延伸的皮帶式輸送機機
構,將直接載置在未圖示的皮帶上的基板W保持水平姿勢不變地輸送。
在輸送裝置10和輸送裝置12之間,設置了載體處理裝置11。參照圖2及圖3對載體處理裝置11進行說明。圖3是載體處理裝置11的概要圖。載體處理裝置11具備定位單元110和分離單元111。圖3表示載置部50被保持在定位單元110上的狀態。
定位單元110是定位地保持載體5的單元,在本實施方式的情況下,把持載置部50地進行其定位。定位單元110,具備基底構件1100、多個載置銷1101、多個動作執行器1102和多個定位構件1103。
基底構件1100是板狀的構件,搭載了上述的各結構。在基底構件1100的中央部,形成了後述的分離單元111的銷支承工作臺1113、抵接構件1114可通過的開口部。抵接構件1114在本實施方式中是銷。因此,存在將抵接構件1114稱為銷1114的情況。
載置銷1101被直立設置在基底構件1100上,設置了將前端部形成為圓錐狀的導向部1101a和支承載置部50的下面的支承面1101b,在本實施方式的情況下,設置了2個部位。在載置部50的下面上形成了遊動嵌合載置銷1101的孔,載置部50在被導向的同時被支承並搭載在設置在載置銷1101上的支承面上。
動作執行器1102,例如,是電動缸筒,使定位構件1103在Z方向往返移動。在本實施方式的情況下,對於
一個定位構件1103分配了一個動作執行器1102。
定位構件1103構成了設置垂直部及水平部的L字型,從上部及側部與載置部50的周緣抵接來進行載置部50的定位和載置部50的保持。在本實施方式的情況下,對於載置部50的相向的兩邊,分別分配了兩個定位構件1103。藉由各動作執行器1102的驅動,載置部50,藉由定位構件1103的垂直部及水平部分別與相向的兩邊抵接而被夾著,被定位且以水平姿勢被保持。
分離單元111是將吸附在載置部50上的罩51從載置部50分離的單元。分離單元111具備驅動單元1110、升降體1111、導向部1112、銷支承工作臺1113和多個銷1114。驅動單元1110具備馬達等驅動源1110a和將驅動源1110a的驅動力傳遞給升降體1111的傳遞機構1110b。傳遞機構1110b,例如是滾珠絲桿機構,由驅動源1110a的驅動力對升降體1111進行升降。導向部1112對升降體1111的升降進行引導。導向部1112,在本實施方式的情況下,具備在成為升降方向的Y方向延伸的軌道1112a,與升降體1111連結的滑塊1111a卡合在此軌道1112a上。
銷支承工作臺1113是與升降體1111連結地與升降體1111一起升降的板狀的構件。多個銷1114,其支承部側前端被形成為水平面狀,被直立設置在銷支承工作臺1113上。在載置部50上,形成了銷1114可穿插的貫通孔或者切口,隨著銷支承工作臺1113的升降,銷1114可
在被設定在上方的位置的工作位置(圖3的位置)和被設定在載置部50的下方的位置的退避位置之間移動。在工作位置,銷1114從載置部50的上面突出。
當從被保持在定位單元110上的載置部50分離罩51時,藉由使銷1114從退避位置上升到工作位置,使銷1114與罩51的下面抵接,頂起罩51。由此,罩51從載置部50分離,向載置部50的上方升起。
參照圖2對移動裝置14進行說明。移動裝置14在Y方向及Z方向可移動保持裝置13,在輸送裝置10和載體處理裝置11之間及載體處理裝置11和輸送裝置12之間,在上下方向及水平方向移動保持裝置13。
移動裝置14,具備在成為移載方向的Z方向離開,在Y方向延伸設置的一對支柱140、架設在一對支柱140之間的導向單元141、沿著導向單元141在Z方向可移動地被支承的水平移動體141a、設置在水平移動體141a上的升降單元142、由升降單元142升降的升降體144和設置在升降體144上的轉動單元143。升降體144對轉動單元143進行支承。轉動單元143,與保持裝置13連接,進行在由保持裝置13保持的基板W及罩51的面與XZ面(水平面)平行的狀態下轉動並保持的基板W或者罩51的在XZ面中的角度調整。導向單元141使升降單元142移動的機構及升降單元142使升降體144升降的機構,能採用公知的機構,例如,能由馬達等驅動源和傳遞驅動源的驅動力的傳遞機構(例如,皮帶傳遞機構、滾珠絲桿機
構、齒條-小齒輪機構等)構成。另外,藉由在導向單元141及升降單元142上設置檢測水平移動體141a及升降體144的各位置的編碼器等感測器,能基於各感測器的檢測結果進行保持裝置13的移動控制。在本實施方式中,採用了呈直線狀地移動保持裝置13的正交移動機構,但也可以在具有垂直多關節的機械手等多樣的移動機構的前端安裝保持裝置13。
接著,參照圖4A~圖6B對保持裝置13進行說明。圖4A及圖4B是保持裝置13的概要圖,圖4A表示保持裝置13的立體圖,圖4B表示保持裝置13的分解立體圖。圖5A及圖5B是罩保持單元130的概要圖。圖6A及圖6B是基板保持單元131的概要圖。
保持裝置13,具備罩保持單元130、基板保持單元131和對它們進行支承的支承單元132。
罩保持單元130是解除自由地保持載體5的罩51的單元。罩保持單元130,具備基底構件1300、吸附部1301、罩規定構件1302和定位構件1303。
基底構件1300是板狀的構件,具備穿插後述的支承單元132的支承部1323的開口部1300a(在本實施方式中圖示2個)。開口部1300a是與支承部1323相應形成的,其數量也可以是1個或者3個以上。
吸附部1301吸附罩51。吸附部1301以向基底構件1300的下方突出的方式被支承在基底構件1300上,在其前端部設置了吸引空氣的吸附襯墊。藉由經吸附襯墊的吸
引孔由未圖示的泵吸引空氣,能負壓吸引並保持罩51。藉由停止吸引並進行大氣壓釋放,罩51的保持被解除。在本實施方式的情況下,吸附部1301設置了4個,藉由吸附部1301對於罩51的上面吸附4個部位,與罩規定構件1302一起以水平姿勢保持罩51。
罩規定構件1302是規定罩保持單元130中的罩51的保持位置(保持高度)的構件,能穩定罩51的姿勢不變地保持該罩51。罩規定構件1302以向基底構件1300的下方突出的方式被支承在基底構件1300上,在其前端部具有水平的定位面。在罩51的吸附時,藉由罩51的上面與此定位面抵接,罩規定構件1302規定罩51的吸附方向(Y方向)的位置,由此保持罩51的水平姿勢。在本實施方式的情況下,罩規定構件1302設置了4個,藉由罩規定構件1302對於罩51的上面抵接4個部位,規定其吸附方向的位置。
定位構件1303是進行罩保持單元130的對於載體5的定位的構件。定位構件1303以向基底構件1300的下方突出的方式被支承在基底構件1300上,在其前端部具備銷。藉由此銷在下降時***在載置部50的孔50a及罩51的孔51c內進行卡合,能進行定位構件1303和載體5的水平方向的對的定位。在本實施方式的情況下,定位構件1303設置了2個,藉由定位構件1303對於載置部50在2個部位(詳細地講,在對角2個部位)進行卡合,規定了相對的位置。
基板保持單元131是解除自由地保持基板W的單元。基板保持單元131具備基底構件1310、吸附部1311和基板規定構件1312。基底構件1310是板狀的構件,形成了固定後述的支承單元132的支承部1323的安裝孔1310a(在本實施方式中圖示2個)。
吸附部1311對基板W進行吸附。吸附部1311以向基底構件1310的下方突出的方式被支承在基底構件1310上,在其前端部設置了吸引空氣的波紋管襯墊。藉由經波紋管襯墊的吸引孔由未圖示的泵吸引空氣,能負壓吸引並保持基板W。如果停止吸引,進行大氣壓釋放,則基板W的保持被解除。在本實施方式的情況下,吸附部1311設置了8個,藉由吸附部1311對於基板W的上面進行吸附8個部位,與基板規定構件1312一起以水平姿勢保持基板W。吸附部1311被配置在不與後述的基板規定構件1312干涉的位置且在基板規定構件1312的附近。另外,吸附部1311,以夾入各基板規定構件1312的方式配置,一邊使基板W的上面與後述的定位部1312b可靠地抵接一邊保持基板W。
基板規定構件1312是規定基板保持單元131中的基板W的保持位置的構件。基板規定構件1312以向基底構件1310的下方突出的方式被支承在基底構件1310上,在其前端部,具有水平的安裝部1312a和從安裝部1312a突出地形成的定位部1312b。安裝部1312a,例如在由螺栓等緊固連結構件安裝在基底構件1310上時使用。另外,
在基板W的吸附時基板W的上面的一部分與定位部1312b的下面抵接,規定基板W的吸附方向(Y方向)的位置。在本實施方式的情況下,基板規定構件1312在基底構件1310的下側配置了6個,各自的定位部1312b的下面以成為相同的水平面(同一平面)的方式配置。另外,按3個一組將基板規定構件1312呈直線狀地以成為2列的方式排列進行配置,形成各自的列的定位部1312b以成為直線狀的方式配置,各自的列被配置成對於基底構件1310的中心線線對稱。藉由設置了多個定位部1312b,能防止吸附時的基板W的撓曲,以水平姿勢保持基板W。另外,即使是1個定位部1312b,在擴大了其下面的面積的情況下,有時也能以水平姿勢保持基板W。
支承單元132是支承罩保持單元130和基板保持單元131,另外,與移動裝置14的轉動單元143連接的單元。
支承單元132具備基底構件1320和支承部1322、1323。基底構件1320是板狀的構件,在其上面中央部設置了連接轉動單元143(特別是其旋轉輸出部)的連接構件1321。在連接構件1321上,例如形成了與轉動單元143緊固連結的螺栓孔等。
支承部1322,一端側與基底構件1320連接,另一端側與罩保持單元130的基底構件1300連接,對罩保持單元130進行支承。在本實施方式的情況下,支承部1322在X方向分離地設置了2個。在本實施方式的情況下,罩保持單元130,在對於載體5接近或離開的方向可位移地
被支承(吊設)。由於設置了多個支承部1322,所以罩保持單元130,不僅在對於載體5接近或離開的方向可位移,而且對於水平面可傾斜地被支承。
在本實施方式的情況下,支承部1322是作為浮動支承罩保持單元130的浮動機構而構成,可進行罩保持單元130的位移。
詳細地講,支承部1322由桿缸筒和彈簧構成,桿缸筒的缸筒部被固定在基底構件1320上,桿部被固定在基底構件1300上。彈簧圍繞桿部地被裝填在缸筒部和基底構件1300之間。基底構件1300在對於基底構件1320接近或離開的方向(Y方向)僅可位移桿部的對於缸筒部的進退量。此結果,在保持罩51時,罩保持單元130,在對於載體5接近或離開的方向能對於支承單元132位移。彈簧在基底構件1300和基底構件1320離開的方向對它們進行載入。
支承部1323,一端側與基底構件1320連接,另一端側藉由在基底構件1300上形成的開口部1300a,與基底構件1310連接,支承(吊設)基板保持單元131。在本實施方式的情況下,支承部1323在X方向分離地設置了2個。支承部1323是支柱狀的構件,在其前端部固定基底構件1310。與罩保持單元130不同,基板保持單元131對於支承單元132不能位移地被支承。基底構件1310及1320都被維持成水平姿勢,基底構件1300雖然因支承部1322的伸縮而有一些傾斜,但是基本上被維持成水平姿
勢。
圖7是移載系統1的控制單元6的方塊圖。控制單元6進行移載系統1整體的控制。
控制單元6,包含CPU等的處理部61、RAM和ROM等存儲部62、連接外部裝置和處理部61的介面部63。在介面部63,除了I/O介面之外也包含進行與主機電腦的通信的通信介面。主機電腦,例如,是控制基板處理設備A整體的電腦。
處理部61執行被存儲在存儲部62中的程式,控制各種感測器65的檢測結果、各種動作執行器64。在各種感測器65中,例如,包含檢測升降體144的位置的感測器等。在各種動作執行器64中,例如,包含輸送裝置10、載體處理裝置11、輸送裝置12及移動裝置14的各驅動源、進行保持裝置13中的負壓吸引的泵、控制閥等。
參照圖8A~圖13B對移載系統1的控制例進行說明。在此,對基板W的移載動作進行說明。具體地講,對從保持向輸送裝置10上輸入的基板W的載體5取出基板W,將該基板W向移載目的地移載的例子進行說明。在此例子中,基板W的移載目的地是輸送裝置12。
圖8A表示從處理裝置3供給的保持基板W的載體5
向輸送裝置10上的規定位置輸入的狀態。首先,如該圖所示,由移動裝置14將保持裝置13向載體5的上方移動,並且由轉動單元143調節保持裝置13的在水平面中的旋轉角度。接著,如圖8B所示,由移動裝置14使保持裝置13降下,由保持裝置13保持載體5。這時,首先,在保持裝置13的降下的過程中罩保持單元130的定位構件1303被***載置部50的孔50a及罩51的孔51c內進行卡合。由此,進行保持裝置13和載體5的水平方向的定位。接著,開始罩保持單元130的吸附部1301的吸引,吸附保持罩51。這時,由罩規定構件1302規定保持位置。由於罩51和載置部50由磁力連結,所以藉由吸附保持罩51,包含基板W在內的載體5整體被保持在保持裝置13上。
接著,如圖9A所示,將保持了載體5的保持裝置13由移動裝置14向載體處理裝置11上移動,並且由轉動單元143調節保持裝置13的在水平面中的旋轉角度。接著,如圖9B所示,由移動裝置14使保持裝置13降下,將載體5載置在定位單元110的載置銷1101上。進而,對動作執行器1102進行驅動,使定位構件1103與載置部50抵接,定位地保持載置部50。因為在罩51上形成了切口51a,所以在定位構件1103與載置部50抵接時,罩51和定位構件1103不會干涉。
接著,如圖10A所示,對分離單元111的驅動單元1110進行驅動,使銷支承工作臺1113上升。由此,如圖
10B所示,銷1114從載置部50突出地頂起罩51,使罩51從載置部50向上方分離。即,載置部50和罩51的連結被解除,罩51被擺正在僅離開載置部50規定的距離的位置。因為罩保持單元130由支承部1322對於支承單元132可位移地支承,所以在罩51被頂起時,罩保持單元130也與罩51一起上升。
接著,開始基板保持單元131的吸附部1311的吸引。因為在罩51上形成了開口部51b,所以經開口部51b,基板W之中沒有與罩51重疊的部分被吸附保持在吸附部1311。這時,基板W的位置由基板規定構件1312規定。而且,成為罩51被吸附保持在罩保持單元130上,基板W被吸附保持在基板保持單元131上的狀態。另外,在本實施方式中,在解除了罩51和載置部50的連結之後開始了基板W的吸附,但也可以在罩51和載置部50的連結解除前開始基板W的吸附。
接著,如圖11A所示,使保持裝置13由移動裝置14上升。此時,載置部50殘留在載體處理裝置11上,罩51和基板W與保持裝置13一起上升。罩51和基板W都以水平姿勢被保持成相互平行。
藉由銷1114的對於罩51的頂起,對於支承單元132向上方位移的罩保持單元130,僅按照其位移量返回(降下)起始地的位置。
接著,如圖11B所示,將保持了罩51和基板W的保持裝置13由移動裝置14向輸送裝置12上移動,並且由
轉動單元143調節保持裝置13的在水平面中的旋轉角度。接著,如圖12所示,將保持裝置13降下到輸送裝置12上。
在輸送裝置12的上部,如圖13A所示,在與基板W不干涉的位置形成了突起部120。當將保持裝置13降下到輸送裝置12上時,此突起部120與罩51抵接,使罩51的降下與基板W相比先停止。即,如果突起部120與罩51的下面抵接,則罩保持單元130變得不能進一步降下。因為罩保持單元130由支承部1322對於支承單元132可位移地支承,所以如果繼續保持裝置13的降下,則基板保持單元131與罩保持單元130相比降下,成為基板W從罩51離開的狀態。
藉由使保持裝置13的降下在規定位置停止,並停止吸附部1311的吸引而進行大氣開放,基板W的吸附被解除,被載置在輸送裝置12上。藉由以上的動作,基板W的向輸送裝置12的移載結束。
然後,將罩51重疊在移載起始地的定位單元110上的載置部50上而做成空的載體5,進行將此空的載體5向輸送裝置10移載的動作。首先,使僅保持了罩51的保持裝置13如圖13B所示,向載體處理裝置11上移動,並且由轉動單元143調節保持裝置13的在水平面中的旋轉角度,向移載起始地的載置部50移動,使罩51和載置部50連結。另外,銷支承工作臺1113,以與分離動作相反的動作進行動作,使銷1114向退避位置移動。
藉由將罩51與載置部50重疊,兩者由磁力連結。由此,成為沒有保持基板W的空的載體5。對動作執行器1102進行驅動而使定位構件1103離開載置部50,解除載置部50的保持。
將保持了空的載體5的保持裝置13由移動裝置14向輸送裝置10上移動,並且由轉動單元143調節保持裝置13的在水平面中的旋轉角度。接著,停止罩保持單元130的吸附部1301的吸引而進行大氣開放。由此,空的載體5的保持被解除,空的載體5被向輸送裝置10移載。空的載體5由輸送裝置10向容納裝置2輸出,保持了基板W的新的載體5被從處理裝置3向輸送裝置10輸入。
另外,被載置在輸送裝置12上的基板W,由輸送裝置12向處理裝置4移送,由處理裝置4進行處理。
如上述的那樣,在本實施方式中,在從載體處理單元11向輸送裝置12移載基板W時,由於由保持裝置13保持罩51和基板W的雙方地輸送,所以與分別移動罩51和基板W的方式相比,能減少移載的步驟數量,提高基板W的移載效率。罩51和基板W,以各自的面彼此相互平行的姿勢相鄰地被保持,保持載體5中的這些位置關係不變地被移動。因此,不需要罩51的替換等,除了基板W的移載效率提高以外,也能提高將罩51返回到載置部50上時的效率。
在第一實施方式中,藉由由基板保持單元131的吸附部1311進行的負壓吸引,與基板W接觸吸附地保持了基板W,但也可以做成由伯努利吸盤方式進行的非接觸吸附。
圖14是本實施方式的保持裝置13的局部分解圖,圖15A及圖15B是基板保持單元133的概要圖。保持裝置13,具備罩保持單元130、基板保持單元133和對它們進行支承的支承單元132。罩保持單元130和支承單元132的結構與第一實施方式相同。
基板保持單元133是解除自由地保持基板W的單元。基板保持單元133,具備基底構件1330、吸附部1331和限制單元1332。在基底構件1330上,形成了固定支承單元132的支承部1323的安裝孔1330a(在本實施方式中圖示2個)。另外,基底構件1330,被形成為避免與定位單元110的定位構件1103的干涉。
吸附部1331,設置在基底構件1330的下面的凹部。在本實施方式中,在基板的長度方向空開間隔地設置了3個吸附部。吸附部1331被構成為經設置在基底構件1330的內部的通路與未圖示的流體發生源連接,噴出空氣。從吸附部1331噴出的空氣從基底構件1330的下面和基板W的間隙向外部周圍流動,因為吸附部1331和基板W的間隙的氣壓變得比大氣壓低,所以以非接觸方式吸附基板W。
基板W的吸附是非接觸吸附,基板W可向其基板面
方向自由移動。因此,對基板W的向基板面方向(在本實施方式中是水平方向)的自由移動進行限制的限制單元1332,在設置在基底構件1330的長度方向的各自的端部的吸附部1331的周邊設置了多個。限制單元1332具備從基底構件1330的下面突出的銷狀的限制部1332a。限制部1332a被設置成可對於限制單元1332的主體進退。因此,從基底構件1330的下面在Y方向伸縮自由地突出。
多個限制單元1332,以限制部1332a包圍基板W的外緣的方式空開間隔地配置,在本實施方式的情況下,配置了6個。詳細地講,在基板W的長度方向的相向的各自的邊上各2個地合計配置了4個限制單元1332,及在基板W的短邊方向的相向的各自的邊上各1個地合計配置了2個限制單元1332,在基板W在基板面方向移動時,由於基板W的外緣與各自的限制部1332a抵接,所以其自由移動被限制。
接著,參照圖16A~圖18對本實施方式中的基板W的移載動作中的基板保持單元133的動作進行說明。
圖16A表示由銷1114頂起了罩51的狀態,與第一實施方式的圖10A的階段相當。這時,基板保持單元133的限制部1332a處於與載置部50的上面抵接的狀態,基板W的周圍由6個限制部1332a包圍。另外,基板W和罩51成為離開的狀態。另外,在將保持裝置13向定位單元110上降下時,因為限制部1332a是伸縮自由,所以在限制部1332a與載置部50的上面抵接之後,進而,如果降
下保持裝置13則限制部1332a收縮。
如果從吸附部1331開始空氣的噴出,則如圖16B所示,基板W離開載置部50,以非接觸方式吸附在基底構件1330的下面上。限制部1332a,在以非接觸方式吸附時,一邊限制基板W的周圍一邊對從載置部50到非接觸吸附保持位置的基板W的移動進行導向。另外,罩51和基板W的相向的面,在重疊的部分中,在接觸的狀態下被保持在保持裝置13上。接著,由移動裝置14使保持裝置13上升。罩51和基板W都以水平姿勢被保持成相互平行。
接著,如圖17A所示,由移動裝置14將保持裝置13向輸送裝置12上降下。在移動時,存在基板W在其基板面方向(Z方向)自由移動的情況,但這由限制部1332a限制。
與第一實施方式同樣,在將保持裝置13向輸送裝置12上降下時,突起部120與罩51抵接,成為圖17B的狀態。如果停止吸附部1331的空氣的噴出,則基板W的吸附被解除,基板W被載置在輸送裝置12上。此時,限制部1332a也一邊限制基板W的周圍一邊對基板W的移動進行導向直到被載置到輸送裝置12上。藉由以上的動作,基板W的向輸送裝置12的移載結束。
然後,如圖18所示,與第一實施方式同樣將罩51重疊在移載起始地的定位單元110上的載置部50上做成空的載體5,進行將此空的載體5向輸送裝置10輸送的動
作。
在本實施方式的情況下,由於與基板保持單元133以非接觸方式保持基板W,所以能防止在基板W上產生吸附痕。
另外,在本移載系統1中,在Z方向在不同的位置配置輸了送裝置10和載體處理裝置11,但也可以在由輸送裝置10進行的輸送軌道途中配置載體處理裝置11,並在Z方向配置在相同的位置。由此,能連續地進行載體5的輸入輸出及載置部50和罩51的分離及基板W和罩51的保持。
雖然本發明就具體的實施方式進行了描述,但應該理解本發明不限於所公開的具體的實施方式。本發明的申請專利範圍應該以包含所有的變更及等同的結構和功能的方式與最寬泛的解釋一致。
13‧‧‧保持裝置
131‧‧‧保持單元
132‧‧‧支承單元
1300‧‧‧基底構件
1300a‧‧‧開口部
1301‧‧‧吸附部
1302‧‧‧罩規定構件
1303‧‧‧定位構件
1310‧‧‧基底構件
1311‧‧‧吸附部
1312‧‧‧基板規定構件
1320‧‧‧基底構件
1321‧‧‧連接構件
1322‧‧‧支承部
1323‧‧‧支承部
Claims (16)
- 一種移載方法,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,移載被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板的移載方法,其特徵在於,包含:由保持裝置保持上述載置部上的上述基板及上述罩的保持步驟;和藉由移動上述保持裝置,從上述載置部向移載目的地移動上述基板及上述罩的移動步驟,在上述保持步驟中,以上述罩和上述基板平行的姿勢,由上述保持裝置的罩保持單元保持上述罩,由上述保持裝置的基板保持單元保持上述基板。
- 如申請專利範圍第1項記載的移載方法,其中,在上述保持步驟中,上述罩保持單元吸附上述罩,上述基板保持單元吸附上述基板,並且由基板規定構件進行基板的定位。
- 如申請專利範圍第1項記載的移載方法,其中,在上述保持步驟中,上述罩保持單元吸附上述罩,上述基板保持單元對上述基板進行非接觸吸附,並且限制被進行了非接觸吸附的上述基板的向基板面方向的自由移動。
- 如申請專利範圍第1項記載的移載方法,其中,在上述保持步驟中,上述基板保持單元保持上述基板的不與上述罩重疊的部分。
- 如申請專利範圍第1項記載的移載方法,其中,還包含:將由上述移動步驟向上述移載目的地移動的上述基板及上述罩之中的上述基板的保持解除,向移載目的地載置上述基板的步驟;使僅保持上述罩的上述保持裝置向移載起始地的上述載置部移動的步驟;和將上述罩重疊在移載起始地的上述載置部上面上的步驟。
- 如申請專利範圍第5項記載的移載方法,其中,還包含:將移載起始地的上述載置部和重疊在上述載置部上的上述罩輸出,將新的上述載體輸入的輸入輸出步驟。
- 一種保持裝置,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,保持被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板和上述罩的裝置,其特徵在於,具備:保持上述罩的罩保持單元;保持上述基板的基板保持單元;和對上述罩保持單元及上述基板保持單元進行支承的支 承單元,上述支承單元,以上述罩保持單元在與上述載體接近或離開的方向可位移的方式支承上述罩保持單元。
- 如申請專利範圍第7項記載的保持裝置,其中,上述支承單元,具備:在與上述載體接近或離開的方向浮動支承上述罩保持單元的浮動機構。
- 如申請專利範圍第7項記載的保持裝置,其中,上述罩保持單元,具備:吸附上述罩的吸附部;和與上述罩抵接而規定上述罩的吸附方向的位置的罩規定構件。
- 如申請專利範圍第7項記載的保持裝置,其中,上述罩保持單元,具備:吸附上述罩的吸附部;和與上述載置部卡合而將上述罩保持單元對於上述載體定位的定位構件。
- 如申請專利範圍第7項記載的保持裝置,其中,上述基板保持單元,具備:對上述基板進行非接觸吸附的吸附部;和限制被進行非接觸吸附的上述基板的向基板面方向自由移動的限制單元。
- 如申請專利範圍第11項記載的保持裝置,其 中,上述支承單元,具備對上述基板保持單元進行支承的支承部,上述限制單元,具備在與上述基板面方向正交的方向伸縮自由地突出的限制部。
- 一種移載系統,是從具備載置基板的載置部和緊貼地重疊在上述載置部上面上的罩的載體,移載被保持在上述載置部和上述罩之間的上述基板的移載系統,其特徵在於,具備:將上述載體的上述載置部定位而保持的定位單元;將上述罩從被保持在上述定位單元上的上述載體的上述載置部分離的分離單元;如申請專利範圍第7項記載的保持裝置;和移動上述保持裝置的移動裝置。
- 如申請專利範圍第13項記載的移載系統,其中,上述分離單元包含抵接構件,該抵接構件在退避位置和工作位置之間升降自由,而且與上述載體的上述罩的下面抵接,該退避位置與被上述定位單元定位的上述載體的上述載置部相比位於下方,該工作位置從上述載置部的上面突出,上述定位單元具備形成開口部的基底構件,該開口部是上述抵接構件可通過的開口部。
- 如申請專利範圍第13項記載的移載系統,其 中,上述移載系統,還具備:配置上述移動裝置及上述定位單元的基底部;和設置在該基底部上,輸送上述基板的輸送裝置,上述移動裝置,至少在上述定位單元及上述輸送裝置之間可移動地支承上述保持裝置。
- 如申請專利範圍第15項記載的移載系統,其中,上述移動裝置,具備:在上述輸送裝置及上述定位單元的上方在水平方向延伸設置的導向單元;對上述導向單元進行支承的支柱;可沿著上述導向單元移動的水平移動體;和設置在上述水平移動體上,升降上述保持裝置的升降單元。
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Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6783614B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2020-11-11 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
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CN109079831B (zh) * | 2018-09-30 | 2024-04-12 | 中建材凯盛机器人(上海)有限公司 | 浮动归正抓手 |
JP7075498B2 (ja) * | 2018-10-02 | 2022-05-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
EP4040936A4 (en) * | 2019-10-02 | 2022-10-19 | FUJI Corporation | SUBSTRATE SUPPORT PIN INSTALLATION JIG AND SUBSTRATE SUPPORT PIN INSTALLATION METHOD |
CN111295091B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-07-13 | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 | 压头装置及定位柔性电路板方法 |
CN114394415B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-12-12 | 赤壁市万皇智能设备有限公司 | 一种基于agv自动搬运***的fpc自动化生产线 |
CN117049125B (zh) * | 2023-10-11 | 2023-12-26 | 合肥铠柏科技有限公司 | 一种可自适应样品架角度误差样品传输器 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5920638U (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 位置決め装置 |
US6544379B2 (en) * | 1993-09-16 | 2003-04-08 | Hitachi, Ltd. | Method of holding substrate and substrate holding system |
JP3695611B2 (ja) * | 1996-07-02 | 2005-09-14 | ソニー株式会社 | 移載搬送装置及び移載搬送方法 |
US5893795A (en) * | 1997-07-11 | 1999-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for moving a cassette |
JP4082770B2 (ja) * | 1998-02-02 | 2008-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置 |
JP2000210887A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-02 | Kubota Corp | ロボットハンド装置 |
JP2001244279A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Nec Niigata Ltd | 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置 |
JP3825628B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-09-27 | 太陽誘電株式会社 | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 |
JP2002299406A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置 |
CN100367473C (zh) * | 2001-09-03 | 2008-02-06 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置及基片处理方法 |
JP4313031B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2009-08-12 | パナソニック株式会社 | ツール交換装置及びツール |
JP4616731B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2011-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
WO2007080779A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Nikon Corporation | 物体搬送装置、露光装置、物体温調装置、物体搬送方法、及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2008021730A (ja) | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Nikon Corp | レチクル・カバー、レチクル搬送方法および投影露光方法 |
JP5043793B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-10-10 | アズビル株式会社 | 自動装着装置 |
JP5563318B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2014-07-30 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板支持装置、基板処理装置、基板支持方法、基板支持装置の制御プログラム及び記録媒体 |
DE102009013778B4 (de) * | 2009-03-18 | 2013-08-14 | Quantifoil Instruments Gmbh | Positioniereinrichtung für einen Probenträger |
JP5244701B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2013-07-24 | 株式会社 大昌電子 | 基板保持搬送用治具、基板押さえ部材、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置 |
US8970820B2 (en) * | 2009-05-20 | 2015-03-03 | Nikon Corporation | Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP5403247B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-01-29 | 村田機械株式会社 | 基板移載装置 |
KR101528137B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2015-06-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 기판교환모듈 및 그를 가지는 기판처리장치 |
JP2011245595A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Sharp Corp | 移載ハンドおよび移載方法 |
JP2012174822A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Juki Corp | マウンタ装置の加圧制御ヘッド |
JP5875950B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-03-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
JP2015123571A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ビアメカニクス株式会社 | 基板吸着搬送機構 |
JP6165795B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-07-19 | 株式会社荏原製作所 | 弾性膜、基板保持装置、および研磨装置 |
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