KR200483147Y1 - 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치 - Google Patents

타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200483147Y1
KR200483147Y1 KR2020150005603U KR20150005603U KR200483147Y1 KR 200483147 Y1 KR200483147 Y1 KR 200483147Y1 KR 2020150005603 U KR2020150005603 U KR 2020150005603U KR 20150005603 U KR20150005603 U KR 20150005603U KR 200483147 Y1 KR200483147 Y1 KR 200483147Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
target
tray
suction
nozzle
work table
Prior art date
Application number
KR2020150005603U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170000775U (ko
Inventor
유상일
Original Assignee
한국영상기술(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국영상기술(주) filed Critical 한국영상기술(주)
Priority to KR2020150005603U priority Critical patent/KR200483147Y1/ko
Publication of KR20170000775U publication Critical patent/KR20170000775U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200483147Y1 publication Critical patent/KR200483147Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블은, 표면에 대하여 소정의 작업이 수행될 타겟이 삽입되는 개구와 상기 타겟이 상기 개구 내에 안착될 수 있게 하는 걸림턱을 구비한 트레이; 상기 트레이를 고정시키는 트레이고정대; 상기 트레이고정대에 배치되어 상기 트레이의 상기 개구를 향하여 연장된 연장부와, 상기 개구에 안착된 상기 타겟의 하부면에 접촉할 수 있도록 구성된 접촉부를 구비하며, 상기 접촉부에 접촉된 상기 타겟의 하부면에 대하여 상기 연장부를 통해 부압을 작용하도록 구성된 하부흡착노즐을 포함한다.

Description

타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치{ADHESIVE APPLYING APPARATUS AND WORKING TABLE HAVING FUNCTION FOR FIXING TARGET ELEMENT}
본 고안은, 트레이에 놓여진 임의의 타겟 부품을 소정의 작업 동안 고정시킬 수 있는 테이블에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 접착제 도포 작업시 타겟을 고정시킬 수 있는 기능을 제공하는 작업 테이블 및 접착제 도포 장치에 관한 것이다.
트레이에 놓여진 임의의 타겟에 접착제를 도포하고 여기에 시트에 배열된 임의의 소스를 부착시키는 작업 장치의 종래기술로는, 등록특허 10-998595호(명칭: 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법)를 들 수 있다.
상기 종래기술에 따른 부품 실장 장치는, 복수의 부품이 점착된 시트가 고정되는 공급대를 구비하는 부품 공급부; 상기 부품이 실장될 복수의 지그가 배치되어 있는 부품 실장부; 상기 복수의 부품 중 어느 하나를 진공 흡착하여 상기 부품 실장부로 이송하는 상기 이송 헤드를 구비한 부품 이송부; 상기 복수의 지그에 접착제를 도포하는 접착제 분배 헤드를 구비한 접착제 분배부; 상기 접착제 분배부에 의한 도포 공정, 상기 부품 이송부에 의한 이송 공정 및 실장 공정을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 종래기술에 따른 부품 실장 장치에 있어서, 이송 헤드에 의해 흡착되는 부품은 시트에 부착된 상태이므로, 일정하게 고정된 위치에서 흡착이 가능하다. 하지만, 부품 실장부에 배치된 복수의 지그는 개별적으로 고정되어 있지 않다.
따라서, 접착제 분배 헤드를 통해 지그에 접착제를 도포할 때, 접착제의 점도에 의해 지그가 유동함에 따라, 접착제가 정확한 위치에 정확하게 도포되지 않을 가능성이 있다.
등록특허 10-998595호
본 고안은, 상술한 바와 같이 타겟에 접착제를 도포할 때, 타겟의 유동을 방지하도록 단단히 고정시키는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블은, 표면에 대하여 소정의 작업이 수행될 타겟이 삽입되는 개구와 상기 타겟이 상기 개구 내에 안착될 수 있게 하는 걸림턱을 구비한 트레이; 상기 트레이를 고정시키는 트레이고정대; 상기 트레이고정대에 배치되어 상기 트레이의 상기 개구를 향하여 연장된 연장부와, 상기 개구에 안착된 상기 타겟의 하부면에 접촉할 수 있도록 구성된 접촉부를 구비하며, 상기 접촉부에 접촉된 상기 타겟의 하부면에 대하여 상기 연장부를 통해 부압을 작용하도록 구성된 하부흡착노즐을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 하부흡착노즐의 연장부는, 상기 타겟의 하부면에 접촉하여 부압이 작용할 때 수축가능한 벨로우즈를 포함할 수 있다.
특히, 상기 하부흡착노즐의 접촉부는, 상부면이 상기 타겟의 하부면의 적어도 일부와 접촉하도록 구성되고, 상기 상부면 중 상기 타겟과 접촉하는 부분에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어, 상기 관통홀을 통해 상기 타겟과의 접촉하는 부분에 대하여 상기 부압이 작용하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 연장부는, 상기 트레이가 상기 트레이고정대에 고정될 때, 상기 타겟을 미세하게 밀어올릴 수 있도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 접촉부는 상기 타겟을 밀어올린 상태에서 수평으로 유지할 수 있도록 구성되고, 상기 타겟이 상기 걸림턱으로부터 밀어올려진 후 상기 부압에 의해 상기 접촉부에 고정된 상태에서 상기 소정의 작업이 수행될 수 있다.
또한, 상기 하부흡착노즐을 복수 개 구비하고, 복수 개의 상기 하부흡착노즐에 동시에 균일한 부압을 작용할 수 있도록, 상기 트레이고정대 내에 형성되며 복수 개의 상기 하부흡착노즐에 공통으로 연결된 진공챔버를 더 포함할 수 있다.
더욱, 본 고안의 다른 실시예에서는, 상술한 바와 같은 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블; 상기 작업 테이블을 Y방향으로 이동시키는 작업테이블 이송수단; 상기 작업 테이블의 상부측에서 상기 Y방향과 교차하는 X방향으로 연장된 X축 레일; 상기 X축 레일을 따라 이동가능하며, 상기 트레이의 상부에서 토출노즐을 하강시켜 상기 하부흡착노즐에 의해 흡착고정된 타겟의 표면에 접착제를 토출하는 도포 헤드; 상기 트레이가 상기 작업 테이블에 고정되면, 상기 하부흡착노즐을 통해 부압을 작용시켜 상기 하부흡착노즐의 접촉부에 상기 타겟을 흡착고정시키고, 상기 토출노즐을 하강시킨 후, 접착제를 토출하는 동시에 상기 작업 테이블과 상기 도포 헤드를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 타겟의 표면에 소망하는 형태로 접착제를 도포하는 제어부를 포함하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치를 제공한다.
더욱, 본 고안의 또 다른 실시예에서는, 상기 X축 레일의 하부에 있으며, 상기 타겟에 부착할 대상이 되는 소스가 배치된 시트가 고정된 소스공급 테이블; 상기 X축 레일을 따른 이동, 승강 동작, 및 상기 소스를 진공 흡착 가능한 흡부착 헤드;를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 흡부착 헤드를 상기 소스공급 테이블의 상부로 이동시킨 후 하강시켜 상기 소스를 흡착하는 흡착 동작, 상기 흡부착 헤드를 상승시킨 후 상기 작업 테이블의 상부로 이동시키는 이송 동작, 상기 흡부착 헤드를 하강시켜 흡착된 상기 소스를 상기 타겟에 부착하는 부착 동작을 더 제어하는 것을 특징으로 하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치를 제공한다.
이때, 상기 소스공급 테이블은, 중앙에 상부측을 향하여 개방된 개방부 -여기서, 상기 시트가 상기 개방부를 덮도록 고정될 수 있음- ; 상기 소스공급 테이블을 Y방향으로 이동시키는 소스공급테이블 이송수단; 상기 소스공급 테이블의 상기 개방부의 내측에서 수평이동 및 수직승강하여 상기 시트의 임의의 위치를 하부로부터 밀어올릴 수 있도록 구성된 이젝터를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에 의하면, 트레이의 개구에 삽입되어 걸림턱에 안착된 타겟을 하부로부터 진공 흡착하여 단단히 고정시킬 수 있으므로, 접착제를 도포할 때 및 소스를 부착할 때, 타겟이 개구 내에서 유동하는 것을 방지할 수 있게 된다.
이로써, 접착제 도포 동작에서 발생할 수 있는 도포 상태 불량, 소스 부착 동작에서 발생할 수 있는 부착 상태 불량을 최소화할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 부품 실장 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블의 개략적인 형태를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에서 하부 흡착 노즐의 동작을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에서, 복수의 하부흡착노즐 각자의 흡입홀에 공통으로 연결되는 진공 챔버의 구성을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 하부흡착 및 고정 노즐의 구조를 설명하는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 실시예에 따른 하부흡착 및 고정 노즐의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 고안의 또다른 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 본 고안의 또다른 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치에 있어서 소스 공급 테이블의 구조를 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블 및 접착제 도포 장치의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 고안의 각 구성 요소를 지칭하는 용어들은 그 기능을 고려하여 예시적으로 명명된 것이므로, 용어 자체에 의하여 본 고안의 기술 내용을 예측하고 한정하여 이해해서는 안 될 것이다.
먼저, 도 2의 블록도를 참조하여, 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블의 개략적인 형태를 설명한다. 도면을 참조하면 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블(10)은, 트레이(12)와, 트레이고정대(14)와, 하부흡착노즐(141)을 포함하여 이루어진다.
트레이(12)는, 하나 또는 복수의 타겟(T)이 배열되어 고정되는 구조물로써, 타겟(T)이 삽입되는 개구(121)와 타겟이 개구 내에 삽입되어 일정한 위치에 안착될 수 있게 하는 걸림턱(122)을 구비한다.
여기서, 타겟(T)은, 예를 들면, 소형 카메라의 렌즈 모듈일 수 있으며, 여기에 접착제 도포 작업 및/또는 소스 부착 작업과 같은 작업이 이루어지게 된다. 이때, 소스(S)는, 예를 들면, 상기 렌즈 모듈에 장착되는 적외선 차단 필터일 수 있으며, 소정의 공급 위치로부터 픽업 및 이송된 후 상기 렌즈 모듈의 표면에 부착된다.
트레이고정대(14)는, 타겟(T)에 대하여 상기 작업이 수행될 때 트레이(12)가 지정된 위치에 고정시키기 위한 구조물이다. 트레이고정대(14)는, 다양한 수단을 이용하여 트레이(12)를 고정시킬 수 있는데, 한정하기 위한 것이 아닌 예를 들면, 전자기력 또는 정전기에 의한 상호 인력, 발톱 등을 이용한 기계적인 고정 방식, 진공흡입에 의한 흡착 방식, 접착제 또는 테이프를 이용한 부착 방식, 등을 이용할 수 있다. 상세한 구성은 도시하지 않았다.
트레이고정대(14)의 상부에는 하부흡착노즐(141)이 배치될 수 있다. 하부흡착노즐(141)은, 트레이고정대(14)에 트레이(12)가 고정된 상태에서 각각의 개구(121)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
하부흡착노즐(141)은, 트레이(12)가 고정된 상태에서의 각 개구(121)에 대응하는 위치에서 개구에 안착된 타겟(T)의 하부를 향하여 연장된 연장부(143)와, 연장부(143)의 끝부분에 해당하며 트레이의 개구(121)에 안착된 타겟(T)의 하부면에 접촉할 수 있도록 구성된 접촉부(142)를 구비한다.
하부흡착노즐의 연장부(143)는 관 형태로 구성될 수 있으며, 트레이고정대(14)에는 연장부(143)와 연통하는 흡입홀(144) 형성될 수 있고(도 3 참조), 이 흡입홀(144)을 통해서 연장부(143)에 부압을 작용시킬 수 있다.
접촉부(142)는 타겟(T)의 하부면에 밀착될 수 있도록 구성될 수 있으며, 연장부(143)에 작용하는 부압은 타겟(T)의 하부면이 접촉부(142)에 더욱 밀착되어 흡착될 수 있게 한다.
접촉부(142)는 예를 들면, 평면 형태가 타겟(T)의 하부면의 평면 형태와 대응하도록 구성되거나, 타겟(T)의 하부면에 굴곡이 있더라도 유연하게 밀착되도록 탄성 재료로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 하부흡착노즐(141)은, 탄성 재료를 포함하여 만들어진 수축 및 신장 가능한 벨로우즈 형태로 구성될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 벨로우즈의 단부(즉, 접촉부(142))에 타겟(T)의 하부면이 접촉한 상태에서 부압이 작용하면, 벨로우즈가 부압에 의하여 수축하면서 타겟(T)을 하부로 더욱 당기게 된다. 타겟(T)을 하부로 당김으로써, 타겟(T)이 트레이의 걸림턱(122)에 더욱 단단히 밀착고정될 수 있다. 이에 대해서는, 도 3을 참조하여 후술한다.
한편, 작업 테이블(10)은, Y축을 따라서 이동가능하게 구성될 수 있다. 이에 대해서는 도 7을 참조하여 후술한다.
다음, 도 3을 참조하여, 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에서 하부흡착노즐의 동작을 설명한다. 도 3(a)은 트레이(12)가 트레이고정대(14)에 아직 결합되지 않은 상태를 보여준다. 트레이(12)에 타겟(T)이 안착된 상태를 볼 수 있으며, 이 상태는 하부흡착노즐(141)이 정상 상태(즉, 벨로우즈 형태의 하부흡착노즐이 수축하지 않은 상태)를 유지한다. 하부흡착노즐(141)은 관 형태로 구성되며, 이는 트레이고정대(14)에 형성된 흡입홀(144)과 연결되어 있다. 흡입홀(144)은 진공흡입수단(도시하지 않음)에 연결될 수 있다.
도 3(b)은, 트레이(12)가 트레이고정대(14)에 결합되어 고정된 상태를 보여준다. 하부흡착노즐의 연장부(143)는, 이렇게 트레이(12)와 트레이고정대(14)가 맞닿아 결합되었을 때, 타겟(T)의 하부를 약간 밀어올릴 수 있는 길이로 형성될 수 있다. 한편, 하부흡착노즐의 접촉부(142)는, 타겟(T)의 하부면과 접촉할 때, 밀착되는 상태일 것이다. 이렇게 타겟(T)을 약간 밀어올리도록 함으로써, 개구(121)에 끼워지는 타겟(T)의 길이가 짧을 경우에도 접촉부(142)와 타겟(T) 하부와의 접촉 및 밀착을 보장할 수 있게 된다.
도 3(c)은 하부흡착노즐(141)에 부압이 작용하는 상태를 보여준다. 벨로우즈 형태의 하부흡착노즐(141)에 타겟(T)의 하부면이 밀착된 상태에서 하부흡착노즐(141)의 내부에 부압이 작용하면, 벨로우즈가 수축하게 된다. 벨로우즈의 수축에 의해 타겟(T)의 일부가 트레이의 걸림턱(122)에 닿게 되고, 부압이 계속 작용하면서 타겟(T)이 더욱 강하게 걸림턱(122)에 밀착된다.
이때, 작용하는 부압은, 벨로우즈를 수축시킬 수 있을 정도이면서, 타겟(T)의 하부면과 벨로우즈의 접촉면의 밀착이 떨어지지 않을 정도로 제어될 수 있다.
이와 같은 구성의 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에 의하면, 벨로우즈 형태의 하부흡착노즐(141)에 의해 타겟(T)을 트레이(12)에 당겨 밀착시킬 수 있으므로, 타겟(T)에 접착제 도포와 같은 작업이 수행될 때, 타겟(T)을 더욱 단단히 고정시킬 수 있게 된다. 따라서, 임의의 형태로 접착제를 도포할 때 접착제의 점도에 의해 타겟(T)이 트레이의 개구(121) 내에서 유동하는 것을 방지할 수 있게 되고, 이로써, 접착제를 정확한 위치에 정확하게 도포할 수 있게 된다. 더욱, 접착제가 도포된 타겟(T)에 대하여 소스(S)를 부착할 때, 타겟(T)이 트레이(12)에 대하여 단단히 고정되어 있는 상태이므로 소스(S)를 정확한 위치에 정확하게 부착시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블에서, 복수의 하부흡착노즐 각자의 흡입홀에 공통으로 연결되는 진공 챔버의 구성을 도시한다.
일반적으로 트레이(12)에는 복수 개의 타겟(T)이 정렬된 상태로 배치될 수 있도록, 복수 개의 개구(121) 및 걸림턱(122)을 구비한다.
한편, 트레이고정대(14)에는 상기 트레이(12)의 복수 개의 하부흡착노즐(141)과 연통하는 복수 개의 흡입홀(144)이 형성될 수 있는데, 이 흡입홀(144)들은 트레이고정대(14)의 내부에 형성될 수 있는 진공챔버(145)에 공통으로 연결된다.
진공흡입수단은 진공챔버(145)에 연결되어 진공챔버(145)에 대하여 부압을 작용할 수 있으며, 진공챔버(145)에 작용하는 부압이 각각의 하부흡착노즐(141)에 대하여 균일하게 작용하게 될 수 있다. 이로써, 복수 개의 하부흡착노즐(141)이 서로 동일한 부압으로 각자에 접촉된 타겟(T)들을 흡착할 수 있게 된다.
진공챔버(145)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 맞추어질 수 있는 제1 트레이고정대(146)와 제2 트레이고정대(147)에 의해 형성될 수 있다.
이처럼 제1 트레이고정대(146)와 제2 트레이고정대(147)를 구비하는 구조에 의하면, 제2 트레이고정대(147)를 필요에 따라 교체하도록 구성할 수 있다.
만일, 다양한 형태의 트레이가 사용되는 경우, 각 트레이에 대응하는 방식으로 하부흡착노즐(141)이 배열된 제2 트레이고정대(147)를 구비하고, 사용되는 트레이에 따라서 제2 트레이고정대(147)를 간단히 교체함으로써, 다양한 트레이에 대하여 유연하게 대응할 수 있는 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블(10)을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 하부흡착 및 고정노즐의 구조를 설명하는 도면이다. 앞서 설명한 벨로우즈 형태의 하부흡착노즐(141)과는 달리, 수축기능이 없는 고정된 형태의 접촉부(152) 및 연장부(153)를 구비한 하부흡착 및 고정노즐(151)을 구비할 수 있다. 이러한 하부흡착 및 고정노즐(151)은, 예를 들면, 도시된 바와 같이 하부면의 일부가 뚫려있는 타겟(T')에 대한 흡착 기능을 제공하기 위해 이용될 수 있다.
먼저, 하부흡착 및 고정노즐(151)의 접촉부(152)가 되는 상부면은 타겟(T')의 하부면의 적어도 일부와 접촉하도록 구성되고, 상부면 중 타겟(T')의 하부면과 접촉하게 되는 부분에는 적어도 하나의 관통홀(154)이 형성될 수 있다. 그리고 이 관통홀(154)을 통해 타겟(T')과의 접촉하는 부분에 대하여 부압이 작용하게 되면, 타겟(T')의 하부면은 하부흡착 및 고정노즐(151)의 상부면에 흡착될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 실시예에 따른 하부흡착 및 고정노즐의 동작을 설명하는 도면이다. 도 6(a)을 보면, 트레이고정대(14)에는 수축기능이 없는 하부흡착 및 고정노즐(151)이 배치되어 있다. 트레이에는 타겟(T')이 안착되어 있다.
도 6(b)에서, 트레이(12)가 트레이고정대(14)에 접촉하여 고정되면, 하부흡착 및 고정노즐(151)이 타겟(T')을 약간 밀어올린 상태가 되고, 하부흡착 및 고정노즐(151)이 탄성이 없으므로, 타겟(T')은 하부흡착 및 고정노즐(151)의 상부면에 접촉하여 안착된 상태가 된다. 하부흡착 및 고정노즐(151)에 형성된 관통홀(154)은, 타겟(T')의 뚫려있지 않은 부분에 접촉하게 된다. 이러한 상태에서 관통홀(154)에 부압이 작용하면, 타겟(T')은 하부흡착 및 고정노즐(151)의 상부면에 흡착될 것이다.
여기서, 하부흡착 및 고정노즐(151)의 상부면이 수평을 이루고 있으므로, 타겟(T')은 트레이(12)에 안착된 상태가 아니라, 하부흡착 및 고정노즐(151)에 의해 고정된 상태가 된다. 이 상태에서 타겟(T')에 접착제 도포 동작과 같은 작업이 수행될 수 있을 것이다.
도 7은, 본 고안의 또다른 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 도면을 참조하면, 상술한 바와 같은 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블(10)은 접착제 도포 장치의 일부로서 추가될 수 있다.
즉, 접착제 도포 장치는, 상술한 바와 같은 작업 테이블(10)에 대하여,X축 레일(20)과, 도포 헤드(30)와, 제어부(90)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 트레이(12)가 놓여진 작업 테이블(10)은, 임의의 방향, 적어도 Y방향(후술하는 X방향과 직교하는 방향)으로 이동 가능하다. 작업 테이블(10)은 X방향(X축 레일과 평행한 방향)으로 이동 및/또는 수직축을 회전축으로 하여 θ회전이 가능하게 구성될 수도 있다.
X축 레일(20)은, 하부에 작업 테이블(10)을 두고 그 상부에 수평으로 배치되는 레일로서, X축 방향으로 연장되어 있다. X축 레일(20)에는 도포 헤드(30)와 후술하는 흡부착헤드(50)가 배치될 수 있다. 이 헤드들은 제어부(90)의 제어에 따라 X축 레일 상에서 X축 방향으로의 이동 및 승강이 자유롭게 이루어질 수 있다.
도포 헤드(30)는, 제어부(90)의 제어에 의하여 X축 레일(20)을 따라 이동가능하게 구성된다. 도포 헤드(30)는 접착제 저장 수단(도시하지 않음)을 구비하고 있으며, 제어부(90)의 제어에 의하여 접착제를 토출노즐(32)을 통해 토출할 수 있다. 또한, 토출노즐(32)은 상하 승강가능하게 구성되어 있어서, 도포 헤드(30)가 작업 테이블(10)의 상부에 있을 때, 토출노즐(32)이 하강할 수 있다. 이렇게, 토출노즐(32)이 원하는 타겟(T)의 임의의 위치에 근접하게 하강한 상태에서, 도포 헤드(30)의 X축 이동과 작업 테이블(10)의 Y축 이동을 상대적으로 제어하고(더욱, 작업 테이블 또는 도포헤드의 θ회전을 추가할 수 있음), 토출노즐(32)로부터 접착제의 토출을 개시하면, 타겟(T)의 표면에 원하는 형태를 그리도록 접착제를 도포할 수 있게 된다.
제어부(90)는, 상술한 각 부의 이동 동작 및 작업 공정을 제어한다. 즉, 타겟이 배열된 트레이(12)가 작업 테이블(10)에 고정되면, 하부흡착노즐(141)을 통해 부압을 작용시켜 하부흡착노즐의 접촉부(142)에 타겟(T)을 흡착고정시킨다. 그리고 도포 헤드(30)를 작업 테이블(10)의 상부로 이동시키고, 토출노즐(32)이 원하는 타겟(T)의 상부에 위치하도록 한다. 이어서, 토출노즐(32)을 타겟(T)의 표면에 근접하게 하강시킨 후, 토출노즐(32)을 통해 접착제를 토출하는 동시에 작업 테이블(10)과 도포 헤드(30)를 상대적으로 이동시킴으로써 토출되는 접착제가 타겟(T)의 표면에 소망하는 형태를 그리면서 도포될 수 있게 한다. 도포가 완료되면, 토출을 정지시키고, 도포 헤드(30)를 상승시키고, 토출노즐(32)을 다음번 작업할 타겟으로 이동시킨다(접착제 도포 동작).
이러한 구성의 본 고안에 따른 접착제 도포 장치에 의하면, 작업 테이블에 트레이를 고정시키고, 하부흡착노즐에 의하여 타겟을 흡착함으로써 타겟이 트레이 내에서 더욱 단단히 고정될 수 있다.
더욱, 본 고안의 추가적인 실시예에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치는, 상술한 접착제 도포 장치에 대하여, 소스를 제공하고 제공된 소스를 접착제 도포된 타겟에 부착하는 구성부로서, 소스공급 테이블(40)과, 이젝터(44)와, 흡부착헤드(50)를 더 포함할 수 있다.
소스공급 테이블(40)은, 도 8을 참조하여 볼 수 있는 바와 같이, 중앙에 개방부(43)가 형성되어 있으며, 이때, 타겟에 부착될 대상이 되는 소스(S)가 복수 개 배치된 시트(42)(도시하지 않음)가 상기 개방부(43)를 덮도록 고정될 수 있다. 소스공급 테이블(40)은 X축 레일(20)의 하부에서 Y방향으로 이동가능한데, 필요에 따라서는, X방향으로의 이동 및/또는 θ회전이 가능하게 구성될 수도 있다.
소스공급 테이블(40)의 개방부 안쪽에는 이젝터(44)가 배치된다. 이젝터(44)는, 개방부(43)의 내측에서 X방향 및 Y방향으로의 이동이 가능하며, 수직방향으로의 승강 또한 가능하다.
이젝터(44)의 상부면은 대체로 평탄할 수 있으며, 여기에는, 진공흡입을 위한 홀(도시하지 않음)이 구비될 수도 있다. 또한, 이젝터(44)는, 상부면을 향하여 돌출가능한 하나 또는 복수의 핀을 구비할 수도 있다. 도면에서는 핀이 돌출될 수 있는 개구가 4개 배치된 것을 도시하고 있다.
이젝터(44)는 소스공급 테이블(40)에 고정된 시트의 하부에서, 임의의 소스의 하부에 위치하고, 소스를 향하여 상승하여 시트를 밀어올릴 수 있다. 이젝터(44)가 시트를 밀어올린 상태에서, 시트의 상부에 배열된 소스가 흡착노즐에 의해 흡착되어 이송될 수 있다.
한편, 이젝터(44)는 시트를 밀어올린 상태에서 시트의 하부면을 진공흡착할 수 있다. 또한, 이젝터(44)는, 시트를 밀어올린 상태에서 복수의 핀을 돌출시켜 시트로부터 소스를 밀어올릴 수 있다.
소스공급 테이블(40)의 다른 실시예에서, 이젝터(44)는 X축 레일에 배치된 흡부착 헤드의 하부(흡착노즐의 하부)에 대응하는 위치에 고정될 수 있으며, 단지 승강이동만 가능할 수 있다. 그리고, 소스공급 테이블(40)이 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하게 구성하고, 고정된 이젝터(44)에 대하여 시트를 상대적으로 이동시킴으로써, 이젝터의 상부에 원하는 소스가 위치할 수 있게 할 수 있으며, 흡착노즐(52)을 하강시켜 이젝터 상부의 소스를 흡착할 수 있다.
흡부착헤드(50)는, X축 레일(20)을 따라 이동가능하게 배치된다. 흡부착헤드(50)는 도포 헤드(30)와 충돌하지 않도록 이동이 제어될 것이다. 흡부착헤드(50)는 하방을 향하는 흡착노즐(52)을 구비하며, 흡착노즐(52)은 승강가능하게 구성된다. 흡착노즐(52)은 진공흡입수단에 연결되어 부압이 작용하도록 구성된다.
그리고, 제어부(90)는, 상기의 각부를 다음과 같이 제어할 수 있다.
소스공급 테이블(40)에 소스가 배열된 시트(42)가 고정되면, 흡착노즐(52)이 임의의 소스(S)의 상부에 위치하도록 흡부착헤드(50)와 소스공급 테이블(40)의 이동을 제어한다. 이젝터(44)를 상승시켜 임의의 소스(S)를 밀어올린다. 이때, 복수의 핀을 돌출시켜 시트(42)를 더 밀어올릴 수 있다. 흡착노즐(52)을 소스공급 테이블(40)의 상부에서 밀어올려진 소스(S)를 향해 하강시키고, 흡착노즐(52)이 소스(S)의 상부에 접촉하도록 한다. 흡착노즐(52)에 부압을 작용시켜 접촉된 소스(S)가 흡착노즐(52)에 흡착되도록 하고, 흡착노즐(52)를 상승시킨다(흡착 동작). 흡부착헤드(50)를 X축 레일(20)을 따라 이동시켜 흡착노즐(52)이 접착제 도포된 타겟(T)의 상부에 위치하도록 한다(이송 동작). 흡착노즐(52)을 하강시켜 흡착된 소스(S)를 접착제가 도포된 타겟(T)의 원하는 위치에 안착시킨다. 흡착노즐(52)의 하강을 지속하여 소스(S)를 타겟(T)에 눌러 부착시킬 수 있다(소스 부착 동작). 부착이 완료되면, 흡착노즐(52)을 상승시키고, 흡부착헤드(50)를 다음번 소스를 흡착하기 위하여 소스공급 테이블(40)의 상부로 이동시킨다.
여기서, 흡착 동작 및 이송 동작은, 상술한 접착제 도포 동작과 동시에 또는 순차적으로 수행될 수 있다.
이와 같은 구성 및 동작을 제공하는 접착제 도포 장치에 의하면, 타겟에 접착제를 정확하게 도포하는 기능뿐 아니라, 접착제 도포된 타겟에 소스를 부착하는 기능까지 연속적으로 수행할 수 있게 된다. 이때, 작업 테이블에서 타겟을 트레이에 단단히 고정시킬 수 있으므로, 접착제 도포 동작에서뿐만 아니라, 소스 부착 동작에서도 타겟이 유동하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 설명된 본 고안의 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 본 고안의 보호 범위는 이하 실용신안등록청구범위에 의하여 해석되어야 마땅할 것이다. 또한, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것인 바, 본 고안과 균등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
T: 타겟
10: 작업 테이블
12: 트레이
121: 개구
122: 걸림턱
14: 트레이 고정대
141: 하부흡착노즐

Claims (9)

  1. 표면에 대하여 소정의 작업이 수행될 복수개의 소형 카메라 렌즈 모듈(이하 "타겟"이라 함)이 각각 삽입되는 복수 개의 개구와 상기 타겟이 상기 개구 내에 안착될 수 있게 하는 걸림턱을 상기 개구 내에 구비한 트레이;
    상기 트레이의 하방에서 상기 트레이의 개구를 향하여 연장 형성되어, 상기 타겟이 상기 트레이의 개구에 삽입될 때 상기 타겟을 미세하게 밀어올릴 수 있도록 구성된 연장부와, 상기 개구에 삽입된 상기 타겟의 하부면에 접촉되어 상기 타겟을 밀어올린 상태에서 수평으로 유지할 수 있도록 구성된 접촉부를 구비하여, 상기 접촉부에 접촉된 상기 타겟의 하부면에 대하여 상기 연장부를 통해 부압을 작용하도록 구성된 복수 개의 하부흡착노즐; 및
    상기 트레이 및 상기 하부흡착노즐의 하부에서 상기 트레이 및 상기 하부흡착노즐을 고정시키며, 상기 복수 개의 하부흡착노즐에 동시에 균일한 부압을 제공할 수 있도록 상기 하부흡착노즐의 연장부와 연통하는 흡입홀을 상기 하부흡착노즐의 연장부에 대응하여 복수 개 형성하고, 상기 흡입홀을 통해 상기 하부흡착노즐에 공통으로 부압을 제공하는 진공챔버를 내부에 구비하는 트레이고정대;를 포함하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부흡착노즐의 연장부는, 상기 타겟의 하부면에 접촉하여 부압이 작용할 때 수축가능한 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부흡착노즐의 접촉부는,
    상부면이 상기 타겟의 하부면의 적어도 일부와 접촉하도록 구성되고,
    상기 상부면 중 상기 타겟과 접촉하는 부분에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되어, 상기 관통홀을 통해 상기 타겟과의 접촉하는 부분에 대하여 상기 부압이 작용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 따른 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블;
    상기 작업 테이블을 Y방향으로 이동시키는 작업테이블 이송수단;
    상기 작업 테이블의 상부측에서 상기 Y방향과 교차하는 X방향으로 연장된 X축 레일;
    상기 X축 레일을 따라 이동가능하며, 상기 트레이의 상부에서 토출노즐을 하강시켜 상기 하부흡착노즐에 의해 흡착고정된 타겟의 표면에 접착제를 토출하는 도포 헤드;
    상기 트레이가 상기 작업 테이블에 고정되면, 상기 하부흡착노즐을 통해 부압을 작용시켜 상기 하부흡착노즐의 접촉부에 상기 타겟을 흡착고정시키고, 상기 토출노즐을 하강시킨 후, 접착제를 토출하는 동시에 상기 작업 테이블과 상기 도포 헤드를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 타겟의 표면에 소망하는 형태로 접착제를 도포하는 제어부;를 포함하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 X축 레일의 하부에 있으며, 상기 타겟에 부착할 대상이 되는 소스가 배치된 시트가 고정된 소스공급 테이블;
    상기 X축 레일을 따른 이동, 승강 동작, 및 상기 소스를 진공 흡착 가능한 흡부착 헤드;를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 흡부착 헤드를 상기 소스공급 테이블의 상부로 이동시킨 후 하강시켜 상기 소스를 흡착하는 흡착 동작, 상기 흡부착 헤드를 상승시킨 후 상기 작업 테이블의 상부로 이동시키는 이송 동작, 상기 흡부착 헤드를 하강시켜 흡착된 상기 소스를 상기 타겟에 부착하는 부착 동작을 더 제어하는 것을 특징으로 하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 소스공급 테이블은,
    중앙에 상부측을 향하여 개방된 개방부 -여기서, 상기 시트가 상기 개방부를 덮도록 고정될 수 있음- ;
    상기 소스공급 테이블을 Y방향으로 이동시키는 소스공급테이블 이송수단;
    상기 소스공급 테이블의 상기 개방부의 내측에서 수평이동 및 수직승강하여 상기 시트의 임의의 위치를 하부로부터 밀어올릴 수 있도록 구성된 이젝터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타겟 부품 고정 기능을 구비한 접착제 도포 장치.
KR2020150005603U 2015-08-21 2015-08-21 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치 KR200483147Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020150005603U KR200483147Y1 (ko) 2015-08-21 2015-08-21 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020150005603U KR200483147Y1 (ko) 2015-08-21 2015-08-21 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170000775U KR20170000775U (ko) 2017-03-02
KR200483147Y1 true KR200483147Y1 (ko) 2017-04-11

Family

ID=58412391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020150005603U KR200483147Y1 (ko) 2015-08-21 2015-08-21 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200483147Y1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003245886A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Orc Mfg Co Ltd 吸着機構
KR100998595B1 (ko) * 2008-10-10 2010-12-07 한국영상기술(주) 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101402925B1 (ko) * 2012-11-06 2014-06-02 주식회사 오라컴 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003245886A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Orc Mfg Co Ltd 吸着機構
KR100998595B1 (ko) * 2008-10-10 2010-12-07 한국영상기술(주) 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170000775U (ko) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101633689B1 (ko) 이재 방법, 보유지지 장치 및 이재 시스템
JP5494588B2 (ja) 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法
JP5445534B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法
KR20070038467A (ko) 옮겨싣기 장치
CN106794582B (zh) 吸嘴
JPH11220294A (ja) 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
JP7233079B2 (ja) 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
KR20170039836A (ko) 다이 본딩 장치
CN104347435A (zh) 吸附筒夹和芯片接合器
KR20180071938A (ko) 도포 장치, 및 도포 방법
KR102211940B1 (ko) 흡착 기구, 흡착 핸드, 반송 기구, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법
KR101998393B1 (ko) 필름 보호용 홀더 제거 장치
JP6318768B2 (ja) ガラス位置決め装置及びガラス取付装置
KR200483147Y1 (ko) 타겟 부품 고정 기능을 구비한 작업 테이블, 접착제 도포 장치
JP6019406B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3246203B2 (ja) ガラス基板の搬送装置および搬送方法
JP3314659B2 (ja) チップのボンディング装置
CN112008702B (zh) 搬送机器人
KR101528607B1 (ko) 디스플레이 패널 이송장치
JP2006147725A (ja) チップ搭載機およびチップ搭載方法
CN111107940A (zh) 试管真空保持器
CN211997761U (zh) 取料装置
WO2022244071A1 (ja) 部品突上げ装置及び部品実装装置
JP2003101296A (ja) 部品搭載装置
KR20210137400A (ko) 정전척에 사용되는 탈착 기기, 자동 탈착 시스템 및 그 탈착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment