KR101510369B1 - 동분말의 제조 방법 및 동분말 - Google Patents

동분말의 제조 방법 및 동분말 Download PDF

Info

Publication number
KR101510369B1
KR101510369B1 KR20107004861A KR20107004861A KR101510369B1 KR 101510369 B1 KR101510369 B1 KR 101510369B1 KR 20107004861 A KR20107004861 A KR 20107004861A KR 20107004861 A KR20107004861 A KR 20107004861A KR 101510369 B1 KR101510369 B1 KR 101510369B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slurry
copper
copper powder
added
reducing agent
Prior art date
Application number
KR20107004861A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20100071970A (ko
Inventor
아키라 아오키
요시노부 나카무라
타카히코 사카우에
Original Assignee
미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20100071970A publication Critical patent/KR20100071970A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101510369B1 publication Critical patent/KR101510369B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/052—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
KR20107004861A 2007-09-21 2008-09-22 동분말의 제조 방법 및 동분말 KR101510369B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007246083A JP5392884B2 (ja) 2007-09-21 2007-09-21 銅粉の製造方法
JPJP-P-2007-246083 2007-09-21
PCT/JP2008/067078 WO2009038207A1 (ja) 2007-09-21 2008-09-22 銅粉の製造方法及び銅粉

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100071970A KR20100071970A (ko) 2010-06-29
KR101510369B1 true KR101510369B1 (ko) 2015-04-06

Family

ID=40468016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20107004861A KR101510369B1 (ko) 2007-09-21 2008-09-22 동분말의 제조 방법 및 동분말

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5392884B2 (ja)
KR (1) KR101510369B1 (ja)
CN (1) CN101801568B (ja)
TW (1) TWI455777B (ja)
WO (1) WO2009038207A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5476631B2 (ja) * 2010-03-05 2014-04-23 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP5531691B2 (ja) * 2010-03-16 2014-06-25 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよびセラミック電子部品の製造方法
JP5759688B2 (ja) * 2010-08-17 2015-08-05 三井金属鉱業株式会社 扁平銅粒子
JP5820202B2 (ja) * 2010-09-30 2015-11-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
TWI487581B (zh) * 2010-11-12 2015-06-11 Mitsui Mining & Smelting Co Low carbon copper particles and methods for producing the same
KR101239391B1 (ko) * 2011-01-05 2013-03-05 한국지질자원연구원 입도 제어가 용이한 전자소재용 미세 구리 분말 제조 방법
JP5120477B2 (ja) * 2011-04-07 2013-01-16 日立化成工業株式会社 電極用ペースト組成物及び太陽電池
JP5785433B2 (ja) * 2011-04-28 2015-09-30 三井金属鉱業株式会社 低炭素銅粒子
JP6028727B2 (ja) * 2011-05-18 2016-11-16 戸田工業株式会社 銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜
JP6199430B2 (ja) * 2011-09-30 2017-09-20 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 亜酸化銅粉末およびその製造方法
CN104684666B (zh) * 2012-11-26 2017-07-04 三井金属矿业株式会社 铜粉及其制造方法
JP5700864B2 (ja) * 2013-05-15 2015-04-15 石原ケミカル株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP6303022B2 (ja) * 2014-10-03 2018-03-28 三井金属鉱業株式会社 銅粉
JP6698367B2 (ja) * 2015-03-31 2020-05-27 山陽特殊製鋼株式会社 球状粒子からなる金属粉末
CN106257978B (zh) * 2015-04-22 2019-09-24 日立金属株式会社 金属颗粒以及它的制造方法、包覆金属颗粒、金属粉体
JP6807681B2 (ja) 2015-09-03 2021-01-06 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 りん含有銅粉およびその製造方法
JP2017179428A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性材料、導電膜の形成方法、回路基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法
US9975110B1 (en) 2016-11-23 2018-05-22 Honda Motor Co., Ltd. Method for producing metal catalyst nanoparticles
CN108526490B (zh) * 2018-05-14 2021-05-25 六盘水中联工贸实业有限公司 一种用氯化铜或氯化亚铜生产金属铜粉的方法
CN112296345B (zh) * 2019-07-23 2022-02-18 富兰克科技（深圳）股份有限公司 具有长有机碳链可自分散纳米铜的制备方法、纳米铜制剂及其应用
CN110773177B (zh) * 2019-09-10 2022-05-20 安徽德诠新材料科技有限公司 一种高比表面积三元铜催化剂的制备方法
JP6704083B1 (ja) * 2019-11-22 2020-06-03 東邦チタニウム株式会社 銅粉体とその製造方法
JP7000621B1 (ja) * 2021-06-17 2022-01-19 古河ケミカルズ株式会社 銅微粒子の製造方法
WO2023047990A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 宇部マテリアルズ株式会社 酸化マグネシウム粉末、ゴム用加硫剤組成物、ゴム組成物、酸化マグネシウム粉末の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070089819A (ko) * 2004-12-22 2007-09-03 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 초미립 동분 슬러리 및 초미립 동분 슬러리의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6299406A (ja) * 1985-10-28 1987-05-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅粉末の製造法
JP3570591B2 (ja) * 1996-03-22 2004-09-29 株式会社村田製作所 銅粉末の製造方法
CN1060108C (zh) * 1997-01-21 2001-01-03 北京化工大学 超细铜粉的制备方法
JP2911429B2 (ja) * 1997-06-04 1999-06-23 三井金属鉱業株式会社 銅微粉末の製造方法
JP3635451B2 (ja) * 1998-09-11 2005-04-06 株式会社村田製作所 金属粉末およびその製造方法ならびに導電性ペースト
KR100743844B1 (ko) * 1999-12-01 2007-08-02 도와 마이닝 가부시끼가이샤 구리 분말 및 구리 분말의 제조 방법
JP2002363618A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 銅超微粒子とその製造方法
JP4868716B2 (ja) * 2004-04-28 2012-02-01 三井金属鉱業株式会社 フレーク銅粉及び導電性ペースト
JP4879473B2 (ja) * 2004-10-25 2012-02-22 三井金属鉱業株式会社 フレーク銅粉及びフレーク銅粉の製造方法並びにフレーク銅粉を含む導電性スラリー
JP4651533B2 (ja) * 2005-12-26 2011-03-16 三井金属鉱業株式会社 銅粒子の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070089819A (ko) * 2004-12-22 2007-09-03 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 초미립 동분 슬러리 및 초미립 동분 슬러리의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP5392884B2 (ja) 2014-01-22
JP2009074152A (ja) 2009-04-09
CN101801568B (zh) 2012-10-03
TW200932405A (en) 2009-08-01
TWI455777B (zh) 2014-10-11
CN101801568A (zh) 2010-08-11
KR20100071970A (ko) 2010-06-29
WO2009038207A1 (ja) 2009-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101510369B1 (ko) 동분말의 제조 방법 및 동분말
JP5144022B2 (ja) 銅粉の製造方法及びその製造方法で得られた銅粉
JP5355007B2 (ja) 球状銀粉の製造方法
JP5393451B2 (ja) 高分散性球状銀粉末粒子の製造方法およびそれから形成された銀粒子
US20070209475A1 (en) Flaky Copper Powder, Method For Producing The Same, And Conductive Paste
US7534283B2 (en) Method of producing copper powder and copper powder
WO2012043267A1 (ja) 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
JP5074837B2 (ja) 扁平銀粉の製造方法、扁平銀粉、及び導電性ペースト
WO2014104032A1 (ja) 銅粉末の製造方法及び銅粉末、銅ペースト
JP6168837B2 (ja) 銅微粒子およびその製造方法
JP5892048B2 (ja) アルカリ二次電池正極活物質用被覆水酸化ニッケル粉末及びその製造方法
JP4178374B2 (ja) 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト
JP2013541640A (ja) 銀粒子およびその製造方法
JP5759688B2 (ja) 扁平銅粒子
KR20150028970A (ko) 은분
JP5729842B2 (ja) 銅粉
JP2017166048A (ja) 銅粉とその製造方法、および導電性ペースト
JP2017039990A (ja) 銅粉とその製造方法、及びそれを用いた導電性ペースト
TWI487581B (zh) Low carbon copper particles and methods for producing the same
JP5985216B2 (ja) 銀粉
JP2009052146A (ja) 銅粉およびその製造法
JP2008223101A (ja) 金属粒子の製造方法
JP5954473B2 (ja) 銀粉の製造方法
TWI544977B (zh) 導電性糊用銅粉及其製造方法
KR101265251B1 (ko) 주석 분말 함유 콜로이드액 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180320

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190320

Year of fee payment: 5