JP5355007B2 - 球状銀粉の製造方法 - Google Patents
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Description
困難な場合があった。具体的には、配線パターンの直線性、塗膜状態、および導電性に問題が生じる場合があった。
つまり、粒度分布がブロードな銀粉を含んだペーストをオフセット用途に用いると、当該銀粉中に一次粒径や凝集粒径の大きい粒子が存在するため、ファインライン化への対応が困難となることに想到したものである。より具体的には、銀紛粒子の分散性が悪い場合には、形成された配線パターンの直線性が劣り、塗膜状態に問題が生じ、さらには、凝集粒子によるかさばりや粒径の不揃いな粒子の存在により粒子間の空隙が大きくなるという理由で、ペースト中の銀粉の充填性が低下するため、銀紛の膜密度が低くなり、導電性に問題が生じると考えられた。
これは、D50が0.1μm以上あれば、ファインラインへの対応が可能であると同時に、粒子活性が過剰に高くならないので、400℃以上での焼成も可能になるからであると考えられる。一方、D50が1μm未満であれば、ファインライン化への対応は容易であり、ラインの直線性に優れた微細なパターンを形成することが出来るからであると考えられる。
また、レーザー回折法による粒径測定は、凝集した粒子(二次粒子)が含まれる場合には、二次粒子を含む粒径を表わしているのに対し、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径は、後述のように1次粒子の粒径の平均値である。従って、D50の値が、一次粒子の平均粒径DSEMの値に近いほど、一次粒子同士の凝集が少なく、粒子が分散していることを示す。理論上、D50の値が、DSEMの値以下になることはないため、サンプリング誤差等を考慮しなければ、D50/DSEMの最下限値はD50/DSEM=1となる。ここで、D50/DSEMの値が1.3以下であれば、当該球状銀粉のファインライン化への対応が可能であることに想到したものである。
また、DSEM、とは、SEM(日本電子製JSM−6100、)を用いて10000倍にて撮影を行ない、三谷商事製の画像処理ソフトWinRoofを用いて、Digital Slow Scan image recording System SemAfore ver.5.01(JEOLスカンジナビア社製)により取り込んだ当該SE
M画像のBMPイメージから、一次粒子の輪郭が確認できる当該銀粒子100個以上について、1次粒子円相当径を測定することにより求めた平均粒径をDSEMと表記したものである。
レーザー回折法により測定した累積10質量%粒径をD 10 、累積50質量%粒径をD 50 、累積90質量%粒径をD 90 と表記し、走査型電子顕微鏡像の画像解析から得られる一次粒子の平均粒径をD SEM と表記したとき、
D 50 が0.1μm以上、1μm未満、且つ、D 50 /D SEM の値が1.2以下、且つ、(D 90 −D 10 )/D 50 の値が0.8以下であることを特徴とする球状銀粉である。
第1の発明に記載の球状銀粉の製造方法であって、
硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させて銀アンミン錯体水溶液を得、種になる粒子およびイミン化合物の存在下において、当該銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液としてのヒドラジン水溶液とを混合して、銀粒子を還元析出させることを特徴とした球状銀粉の製造方法である。
前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを、合流点で合流する別々の流路に流し、
当該合流点において、前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを、接触混合させることを特徴とする第2の発明に記載の球状銀粉の製造方法である。
前記合流点で合流する別々の流路とは、Y字型管路、T字型管路、同軸二重管路のいずれかであることを特徴とする第3の発明に記載の球状銀粉の製造方法である。
前記イミン化合物が、ポリエチレンイミンであることを特徴とする第2〜第4の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記種になる粒子が、金、銀、銅、白金族元素、鉄族元素から選択される1種以上の金属、または金属化合物の粒子であることを特徴とする第2〜第5の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
前記種になる粒子が、コロイダルシリカおよび/または酸化物ガラスの粒子であること
を特徴とする第2〜第5の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記銀粒子の還元析出前に、標準電極電位が銀より大きいイオン性物質を、前記銀アンミン錯体水溶液へ添加し、種粒子を生成させることを特徴とする第2〜第5の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記銀粒子の還元析出前に、前記銀アンミン錯体水溶液および/または前記還元剤水溶液に分散剤を存在させておくことを特徴とする第2〜第8の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを混合して銀粒子を還元析出させた後に、当該混合液へ分散剤を添加することを特徴とする第2〜第8の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記還元剤がヒドラジンであることを特徴とする第2〜第10の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを混合した混合溶液中の銀濃度が0.01〜0.15mol/L、且つ、還元剤量は、当該銀に対し1〜4当量である状態に維持して、銀粒子を還元析出させることを特徴とする第2〜第11の発明のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法である。
本発明に係る球状銀粉は、レーザー回折法により測定した平均粒径D50が0.1μm以上、1μm未満であるが、0.2μm〜0.6μmであるとより好ましい。D50が0.1μm以上、好ましくは0.2μm以上あれば、ファインラインへの対応は可能であと同時に、粒子活性が過剰に高くならないので、400℃以上での焼成も可能になる。一方、D50が1μm未満、好ましくは0.6μm以下であれば、ファインライン化への対応は容易であり、ラインの直線性に優れた微細なパターンを形成することが出来る。
これは、レーザー回折法による粒径測定は、粒子の回折パターンから粒径を算出しているため凝集粒子は凝集粒子の粒径が測定されるのであって、その値は真の一次粒径の平均粒径を表わしていない。他方、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径は、一次粒子の粒径の平均値である。
従って、D50の値が、一次粒子の平均粒径DSEMの値に近いほど、一次粒子同士の
凝集が少なく、粒子が分散していることを示す。理論上、サンプリング誤差等を考慮しなければ、D50の値が、DSEMの値以下になることはないため、D50/DSEMの最下限値はD50/DSEM=1となる。つまり、D50/DSEMの値が1に近いほど、高分散の状態であると言える。
ここで、(D90−D10)/D50が0.8以下であると銀粒子各々の粒径がばらつかず、配線パターンを描く際に直線性に優れる。
本発明に係る球状銀粉の製造方法は、
硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させて銀アンミン錯体水溶液を得、種になる粒子およびイミン化合物の存在下において、当該銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液とを混合して、銀粒子を還元析出させるものである。
ラジンの分解等による濃度変化を考慮すると、その上限値は100℃よりも低い値が適当である。
上述した、銀アンミン錯体水溶液を還元する還元剤としては、生成した排水が簡易な設備により処理が可能で、排水処理コストを引き上げないものであることが肝要である。例えば、エアーバブリング等の、簡便な排水処理で分解可能なものが望ましい。具体例としては、ヒドラジン水溶液を挙げることができる。尚、銀の反応収率を上げる観点から、還元剤量は、銀に対して1当量以上添加するのが望ましい。
上述した、銀アンミン錯体水溶液を還元する際の銀濃度は、還元析出後の銀濃度として0.15mol/L以下が好ましく、0.1mol/L以下がより好ましく、0.05mol/L以下がさらに好ましい。これは、銀濃度を0.15mol/L以下とすることで、還元生成後の銀粒子の粒子間距離を確保し、凝集が抑制されるからである。当該観点からは、銀濃度が低い方が分散した銀粒子を得る事が容易であるが、経済的な観点からは、銀濃度が0.01mol/L以上あることが好ましい。
銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液との混合は、種になる粒子を核として粒子を均一に成長させ、均一な一次粒径を得るという理由から、高速、且つ、十分に行うことが肝要である。
尚、レイノルズ数は以下の式により求めた(銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液が接触混合する下流の値)。
レイノルズ数=Duρ/μ
D(cm):管の直径
u(cm/sec):管内の溶液の線速度
ρ(g/cm3):溶液の密度
μ(g/(cm・sec)):溶液の粘度
このうち、溶液の密度ρおよび溶液の粘度μは、この銀粉の還元反応が水溶性の反応系であるため、ρ=1(g/cm3)、μ=0.01(g/(cm・sec))とする。これにより、レイノルズ数は管の直径Dと管内の溶液の線速度uの二つの値から求まる値となる。例えば、銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液の混合後の管の直径Dが0.6cmの場合、液の線速度uが25cm/secでは、レイノルズ数は1500と計算できる。
図1〜3は、後述するY字型管路(図1)、T字型管路(図2)および同軸二重型管路(図3)の模式的な斜視図である。図1〜3において、a管、b管はそれぞれ異なる流入路であり、c管は流出路である。a管、b管からそれぞれ流入した液体は、合流点で混合され、c管から流出する。
ここで、銀アンミン錯体水溶液と、還元剤水溶液のそれぞれを、a管・b管別々の管路に流し、合流部にて接触させ、且つ、混合させる方法、銀アンミン錯体水溶液と、還元剤水溶液のそれぞれを、同軸二重管路のa管、b管である内側管路と外側管路とに流し、当該同軸二重型管路が合流して一重型管路となる合流点にて接触させ、且つ、混合させる方法、等を挙げることが出来る。
銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液との混合の際、存在させるイミン化合物は、当該混合により生成する銀の粒子形状を球状に制御するのに効果を発揮する。当該効果の観点から、当該イミン化合物は高分子のイミン化合物があることが好ましく、中でもポリエチレンイミンが望ましい。
具体的には、銀の粒子形状を球状化し、表面を滑らかにする観点から、平均分子量1000以上のポリエチレンイミンが望ましい。一般に入手可能なポリエチレンイミンの平均分子量の上限値は70,000であるが、平均分子量70,000のものでも粒子形状を球状化し、表面を滑らかにする効果を発揮する。従って、銀イオンを含有する水性反応系に溶解可能な限り、ポリエチレンイミンの平均分子量の上限値は特に規定されない。
イミン化合物を存在させる為の添加方法としては、上述した還元剤による還元前に、予め、銀イオン含有水性反応系へイミン化合物を添加しておいてもよいし、予め、還元剤水溶液へ添加しておいても良く、特に限定されない。
本発明において、種になる粒子とは、還元析出反応時に銀粒子の成長の核となる粒子のことをいう。
本発明に係る銀粉の製造方法においては、生成する銀粒子を微粒子化するために、当該銀還元反応を種になる粒子の存在下で行うことが肝要である。そして、当該種になる粒子の添加量調整により、所望の平均粒径を有する銀粉を再現性よく得ることが可能である。
種になる粒子は、金属粒子に限られず非金属粒子でも良い。この理由は定かではないが、銀粒子の形状を制御する目的で添加しているイミン化合物が銀イオンと錯体を形成する一方で、種になる粒子とも結合するためであると考えられる。つまり、種になる粒子が非金属粒子であっても表面にイミン化合物が結合し、これを核として銀が、種になる粒子となる非金属粒子表面に析出するためと考えられる。したがって、種になる粒子として使用
できる粒子は、水系に分散できるものであれば特に制限されない。例えば、金、銀、銅、白金族元素、鉄族元素の粒子、さらに、コロイダルシリカ(SiO2)や酸化物ガラス等の酸化物の粒子が好ましい様態である。
標準電極電位が銀より大きいイオン性物質(例えば、イオン状態の金、白金属化合物)を、予め、銀の還元析出前に銀イオン含有水性反応系に添加することでも、本発明の目的とする効果を得ることができる。
これは、銀の還元析出反応前に、銀イオン含有水性反応系に添加されるイオンの状態の金、白金族元素等の標準電極電位が銀より大きいため、還元反応の初期に銀イオン含有水性反応系中において、金、白金族元素が還元析出して粒子を生成し、この粒子を核として銀粒子が生成する為であると考えられる。この結果、上記(1)で説明した、本発明に係る銀の還元析出反応とは異なる工程で生成させた粒子を添加する態様と、同様な効果が得られるのだと考えられる。
本発明の銀粉の製造方法において、生成する銀粒子の分散性を向上させるため、銀粒子の還元析出前の銀アンミン錯体水溶液または還元剤水溶液、または、銀粒子の還元析出後のスラリー状の反応物に、分散剤を添加することも好ましい構成である。当該分散剤の添加により、表面が分散剤で被覆された銀粉を製造することができる。
以下、添加する分散剤について、具体的に説明する。
分散剤として脂肪酸を用いる場合の好ましい例としては、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸、等が挙げられる。
分散剤として脂肪酸塩を用いる場合の好ましい例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、バリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、スズ、ストロンチウム、ジルコニウム、銀、銅などの金属と、(1)で説明した脂肪酸とが塩を形成したものが挙げられる。
分散剤として界面活性剤を用いる場合の好ましい例としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪族4級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、イミダゾリニウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤、等が挙げられる。
分散剤として有機金属を用いる場合の好ましい例としては、アセチルアセトントリブトキシジルコニウム、クエン酸マグネシウム、ジエチル亜鉛、ジブチルスズオキサイド、ジメチル亜鉛、テトラ−n−ブトキシジルコニウム、トリエチルインジウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジイウム、トリメチルガリウム、モノブチルスズオキサイド、テトライソシアネートシラン、テトラメチルシラン、テトラメトキシシラン、モノメチルトリイソシアネートシラン、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、等が挙げられる。
分散剤としてキレート形成剤を用いる場合の好ましい例としては、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、1H−1,2,3−トリアゾール、2H−1,2,3−トリアゾール、1H−1,2,4−トリアゾール、4H−1,2,4−トリアゾール、1,2,3−オキサジアゾール、1,2,4−オキサジアゾール、1,2,5−オキサジアゾール、1,3,4−オキサジアゾール、1,2,3−チアジアゾール、1,2,4−チアジアゾール、1,2,5−チアジアゾール、1,3,4−チアジアゾール、1H−1,2,3,4−テトラゾール、1,2,3,4−オキサトリアゾール、1,2,3,4−チアトリアゾール、2H−1,2,3,4−テトラゾール、1,2,3,5−オキサトリアゾール、1,2,3,5−チアトリアゾール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、等、および、これらのキレート形成剤の塩、が挙げられる。
分散剤として保護コロイドを用いる場合の好ましい例としては、ペプチド、ゼラチン、アルブミン、アラビアゴム、プロタルビン酸、リサルビン酸、膠、等が挙げられる。
銀アンミン錯体水溶液へ、還元剤、種粒子およびイミン化合物の添加により得られた銀粉含有スラリーを、濾過、水洗することによって、銀重量に対して1〜200質量%の水を含み、流動性がほとんどない塊状のケーキが得られる。
当該ケーキを、強制循環式大気乾燥機、真空乾燥機、気流乾燥装置等の乾燥機で乾燥することにより本発明に係る銀粉が得られる。また、当該ケーキの乾燥を早めるために、ケーキ中の水分を低級アルコール等で置換してもよい。さらに、必要に応じて当該ケーキに
対し、乾式解砕処理や、特開2005−240092号公報に記載するような、高速攪拌機を使用して粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した後、分級することで所定粒径より大きい銀粉の凝集体を除去する分級処理を行ってもよい。さらに、当該ケーキに対し、乾燥、解砕および分級を行なうことができる一体型の装置((株)ホソカワミクロン製のドライマイスタや、ミクロンドライヤなど)を用いて、乾燥、粉砕、分級を行なってもよい。
一方、上述の銀粉含有スラリーを濾過、水洗することによって生成した排水は、流量1〜10L/min程度のエアーのバブリングを1〜5時間程度行うことで、ヒドラジン濃度が1ppm以下となり、容易に分解可能であった。なお、ヒドラジンの分解を促進させるため、エアーのバブリング時のpH調整や加温も有効である。
(実施例1)
〈銀粉の製造〉
まず、種になる粒子としてパラジウムナノ粒子を準備した。具体的には、パラジウムを8.5mg含む硝酸パラジウム水溶液738gを25℃とし、そこに0.10質量%のヒドラジン一水加物水溶液20g、および、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10,000)42.5gを加えることにより生成したパラジウムナノ粒子を含有する水溶液である。ここで、生成した種になる粒子をTEMにより観察し、100個の粒子の平均粒径を求めたところ6nmであった。
一方、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)28.3gおよび前記パラジウムナノ粒子を含有する水溶液101.4gを、純水4870gで希釈し、ポリエチレンイミン(銀に対して0.5質量%)および種になる粒子を含んだ0.0075mol/Lのヒドラジン水溶液(B液)を得た(銀に対して1.2当量)。
A液、B液のそれぞれの液温を40℃とした後、図1に示す内径6mmのY字型管路におけるa管、b管に、それぞれの溶液を1.36L/min(80cm/sec)で流し、a管、b管の合流点で、A液、B液を接触混合させ銀粒子を析出させながら内径6mmのc管より排出させた。
得られたスラリーを加圧濾過し、電気伝導度が0.2mS/m以下になるまで純水洗浄したのち、真空乾燥機で真空雰囲気75℃にて乾燥し、実施例1に係る銀粉を得た。
当該実施例1に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図4に示す。
下まで低下することを確認した。
得られた実施例1に係る銀粉のレーザー回折法による粒度分布は、D10=0.39μm、D50=0.53μm、D90=0.74μmであり、粒度分布のバラツキを表す(D90−D10)/D50は0.66であった。これより、実施例1に係る銀粉の粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.52μmであったことから、レーザー回折法による平均粒径D50と走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMの比D50/DSEMは1.02である。この結果から、実施例1に係る銀粉が高分散性であることが確認できた。
得られた実施例1に係る銀粉のタップ密度は3.8g/cm3、比表面積が0.84m2/gであり、X線結晶子径は23nmであった。
すなわち、
Dhkl=Kλ/βcosθ
ここで、
Dhkl(Å):結晶子径の大きさ(hklに垂直な方向の結晶子の大きさ)
λ(Å):測定X線の波長(Cuターゲット使用時1.5405Å)
β(rad):結晶子の大きさによる回折線の広がりであり、半価幅を用いた。
θ(rad):回折角のブラッグ角であって、入射角と反射角が等しいときの角度であり、ピークトップの角度を使用した。
K:Scherrer定数(Dやβの定義により異なる。βに半価幅を用いる場合K=0.94)
尚、測定は粉末X線回折装置リガクRint RAD−rBを用い、ステップ0.02°、測定速度0.5°/minで行い、計算には(111)面のピークデータを用いた。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)5.4g、および種粒子を含有する水溶液532.5gを、純水4460gで希釈したものを用いた以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例2に係る銀粉を得た。
当該実施例1に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図5に示す。
実施例2に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.23μm、D50=0.30μm、D90=0.48μmであり、(D90−D10)/D50は0.80であった。これより、実施例2に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.27μmであったことから、D
50/DSEM=1.11であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は2.9g/cm3、比表面積が1.58m2/gであり、X線結晶子径は30nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)31.0g、および種粒子を含有する水溶液50.7gを、純水4920gで希釈して得た以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例3に係る銀粉を得た。
当該実施例3に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図6に示す。
実施例3に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.53μm、D50=0.72μm、D90=1.00μmであり、(D90−D10)/D50は0.65であった。これより、実施例3に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.64μmであったことから、D50/DSEM=1.12であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.7g/cm3、比表面積が0.54m2/gであり、X線結晶子径は26nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、銀アンミン錯体水溶液(A液)として、銀を27.0g含む硝酸銀水溶液4990gに、28質量%のアンモニア水を60.7g添加し、0.05mol/Lの銀濃度の銀アンミン錯体水溶液を得た。
一方、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液4.70g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)56.6g、および種粒子を含有する水溶液202.9gを、純水4740gで希釈してヒドラジン水溶液を得た。
続いて、当該A液、B液それぞれの液温を60℃とした以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例4に係る銀粉を得た。
当該実施例4に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図7に示す。
実施例4に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.38μm、D50=0.55μm、D90=0.83μmであり、(D90−D10)/D50は0.81であった。これより、実施例4に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画
像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.51μmであったことから、D50/DSEM=1.08であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.5g/cm3、比表面積が0.80m2/gであり、X線結晶子径は26nmであった。
〈銀粉の製造〉
まず、種になる粒子として銀ナノ粒子を準備した。具体的には、銀を86mg含む硝酸銀水溶液677gを25℃とし、そこに0.0086質量%のクエン酸三ナトリウム水溶液100g、および、0.10質量%のヒドラジン一水加物水溶液33.4g、2.0質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10,000)43.2gを加えることにより生成した銀ナノ粒子を含有する水溶液である。ここで、生成した種粒子をTEMにより観察し、100個の粒子の平均粒径を求めたところ20nmであった。
当該実施例5に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図8に示す。
実施例5に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.43μm、D50=0.57μm、D90=0.79μmであり、(D90−D10)/D50は0.63であった。これより、実施例3に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.55μmであったことから、D50/DSEM=1.04であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.6g/cm3、比表面積が0.80m2/gであり、X線結晶子径は32nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例5と同様の銀ナノ粒子を準備した。
次に、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)0.7g、および種になる粒子(銀ナノ粒子)を含有する水溶液61.3gを、純水4940gで希釈したものを用いた以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例6に係る銀粉を得た。
当該実施例6に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図9に示す。
実施例6に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.26μm、D50=0.33μm、D90=0.47μmであり、(D90−D10)/D50は0.64であった。これより、実施例6に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.29μmであったことから、D50/DSEM=1.14であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.1g/cm3、比表面積が1.11m2/gであり、X線結晶子径は30nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
そして、図1に示す内径6mmのY字型管路を、図2に示す内径6mmのT字型管路に代替した以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例7に係る銀粉を得た。
当該実施例7に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図10に示す。
実施例7に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.37μm、D50=0.51μm、D90=0.73μmであり、(D90−D10)/D50は0.70であった。これより、実施例7に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.48μmであったことから、D50/DSEM=1.06であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.5g/cm3、比表面積が0.78m2/gであり、X線結晶子径は24nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、銀アンミン錯体水溶液(A液)として、銀を13.5g含む硝酸銀水溶液7940gに、28質量%のアンモニア水を30.4g添加し、0.0156mol/Lの銀濃度の銀アンミン錯体水溶液を得た。
一方、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)28.3g、および種粒子を含有する水溶液101.4gを、純水1870gで希釈し、ポリエチレンイミンおよび種になる粒子を含んだ0.0188mol/Lのヒドラジン水溶液を得た。
続いて、当該A液、B液それぞれの水溶液を、図1(Y字管)に示す内径6mmのa管、b管から、それぞれ2.18L/min(128cm/sec)、0.54L/min(32cm/sec)で流した以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例8に係る銀粉を得た。
当該実施例8に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図11に示す。
確認した。
実施例8に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.41μm、D50=0.54μm、D90=0.75μmであり、(D90−D10)/D50は0.63であった。これより、実施例8に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.51μmであったことから、D50/DSEM=1.06であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.6g/cm3、比表面積が0.77m2/gであり、X線結晶子径は24nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、銀アンミン錯体水溶液(A液)として、銀を13.5g含む硝酸銀水溶液1970gに、28質量%のアンモニア水を30.4g添加し、0.0625mol/Lの銀濃度の銀アンミン錯体水溶液を得た。
一方、ヒドラジン水溶液(B液)として、80質量%のヒドラジン一水加物水溶液2.35g、0.20質量%のポリエチレンイミン水溶液(平均分子量10000)28.3g、および種になる粒子を含有する水溶液101.4gを、純水7870gで希釈し、ポリエチレンイミンおよび種粒子を含んだ0.00469mol/Lのヒドラジン水溶液を得た。
続いて、当該A液、B液それぞれの水溶液を、図1(Y字管)に示す内径6mmのa管、b管からそれぞれ、0.54L/min(32cm/sec)、2.18L/min(128cm/sec)で流した以外は、実施例1と同様の条件、操作にて反応を行い実施例9に係る銀粉を得た。
当該実施例9に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図12に示す。
実施例9に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.39μm、D50=0.52μm、D90=0.73μmであり、(D90−D10)/D50は0.65であった。これより、実施例9に係る銀粉は粒度分布がシャープであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.48μmであったことから、D50/DSEM=1.08であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.8g/cm3、比表面積が0.96m2/gであり、X線結晶子径は28nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
次に、銀アンミン錯体水溶液(A液)として、銀として5.4gを含む硝酸銀水溶液3730gに、28重量%のアンモニア水12.2g(銀に対して2当量)を添加し、銀アンミン錯体水溶液を得た後、液温を40℃とした。
種になる粒子を含有する水溶液40.0gと、含有される銀に対して0.5重量%のポ
リエチレンイミン(平均分子量10,000)を含有する0.3重量%のヒドラジン一水
加物水溶液250gを加えて、銀粒子を析出させた。その後、1質量%のステアリン酸ナトリウム水溶液5.4gを加えて、銀粒子に表面処理を行った。このスラリーを加圧濾過し、電気伝導度が0.2mS/m以下になるまで純水洗浄したのち、真空乾燥機で真空雰囲気75℃にて乾燥し、比較例1に係る銀粉を得た。
当該比較例1に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図13に示す。
比較例1に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.36μm、D50=0.59μm、D90=0.90μmであり、(D90−D10)/D50は0.92であった。これより、比較例1に係る銀粉は実施例に比べ粒度分布がブロードであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.40μmであったことから、D50/DSEM=1.48であり、実施例に係る銀紛に比べ凝集していることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.3g/cm3、比表面積が0.85m2/gであり、X線結晶子径は27nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
そして、種になる粒子を含有する水溶液量を213gにした以外は、比較例1と同様の条件、操作にて反応を行い比較例2に係る銀粉を得た。
当該比較例2に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図14に示す。
比較例2に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.26μm、D50=0.44μm、D90=0.85μmであり、(D90−D10)/D50は1.33であった。これより、比較例2に係る銀粉は、実施例に係る銀紛に比べ粒度分布がブロードであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.30μmであったことから、D50/DSEM=1.47であり、実施例に比べ凝集していることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は2.6g/cm3、比表面積が1.59m2/gであり、X線結晶子径は26nmであった。
〈銀粉の製造〉
種になる粒子として実施例1と同様のパラジウムナノ粒子を準備した。
そして、実施例1と同様の条件、操作にて製造した、銀アンミン錯体溶液(A液)と、ヒドラジン水溶液(B液)とを、図1(Y字管)に示す内径6mmのa管、b管からそれぞれ0.34L/min(20cm/sec)で流した以外は実施例1と同様の条件、操
作にて反応を行い比較例3に係る銀粉を得た。
当該比較例3に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図15に示す。
比較例3に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.39μm、D50=0.57μm、D90=0.94μmであり、(D90−D10)/D50は0.96であった。これより、比較例4に係る銀粉は、実施例に係る銀紛に比べ粒度分布がブロードであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.52μmであったことから、D50/DSEM=1.10であり、高分散性であることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は4.0g/cm3、比表面積が0.77m2/gであり、X線結晶子径は26nmであった。
〈銀粉の製造〉
銀イオンとして2.7g/Lを含む硝酸銀溶液3870mlに、28重量%のアンモニア24.3gを加えて、銀のアンミン錯体溶液を製造した。この銀のアンミン錯体溶液に還元剤として0.05重量%のヒドロキノン水溶液を115.6g加え、銀のスラリーを得た。このスラリーを加圧ろ過し、電気伝導度が0.2mS/m以下になるまで純水洗浄したのち、真空乾燥機で真空雰囲気75℃にて乾燥し、比較例4に係る銀粉を得た。
当該比較例4に係る銀粉の10000倍のSEM写真を図16に示す。
比較例4に係る銀粉の評価を、実施例1と同様に行った。得られた銀粉のレーザー回折法による粒度分布はD10=0.30μm、D50=0.60μm、D90=1.11μmであり、(D90−D10)/D50は1.35であった。これより、比較例4に係る銀粉は、実施例に係る銀紛に比べ粒度分布がブロードであることが確認できた。走査型電子顕微鏡像(SEM)の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DSEMは0.39μmであったことから、D50/DSEM=1.54であり、実施例に係る銀紛に比べ凝集していることが確認できた。
得られた銀粉のタップ密度は3.0g/cm3、比表面積が1.88m2/gであり、X線結晶子径は32nmであった。
Claims (10)
- レーザー回折法により測定した累積10質量%粒径をD 10 、累積50質量%粒径をD 50 、累積90質量%粒径をD 90 と表記し、走査型電子顕微鏡像の画像解析から得られる一次粒子の平均粒径をD SEM と表記したとき、
D 50 が0.1μm以上、1μm未満、且つ、D 50 /D SEM の値が1.2以下、且つ、(D 90 −D 10 )/D 50 の値が0.8以下である球状銀粉の製造方法であって、
硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させて銀アンミン錯体水溶液を得、種になる粒子およびイミン化合物の存在下において、当該銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液としてのヒドラジン水溶液とを混合して、銀粒子を還元析出させることを特徴とした球状銀粉の製造方法。 - 前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを、合流点で合流する別々の流路に流し、
当該合流点において、前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを、接触混合させることを特徴とする請求項1に記載の球状銀粉の製造方法。 - 前記合流点で合流する別々の流路とは、Y字型管路、T字型管路、同軸二重管路のいずれかであることを特徴とする請求項2に記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記イミン化合物が、ポリエチレンイミンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記種になる粒子が、金、銀、銅、白金族元素、鉄族元素から選択される1種以上の金属、または金属化合物の粒子であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記種になる粒子が、コロイダルシリカおよび/または酸化物ガラスの粒子であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記銀粒子の還元析出前に、標準電極電位が銀より大きいイオン性物質を、前記銀アンミン錯体水溶液へ添加し、種粒子を生成させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記銀粒子の還元析出前に、前記銀アンミン錯体水溶液および/または前記還元剤水溶液に分散剤を存在させておくことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを混合して銀粒子を還元析出させた後に、当該混合液へ分散剤を添加することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
- 前記銀アンミン錯体水溶液と前記還元剤水溶液とを混合した混合溶液中の銀濃度が0.01〜0.15mol/L、且つ、還元剤量は、当該銀に対し1〜4当量である状態に維持して、銀粒子を還元析出させることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の球状銀粉の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107052327A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-08-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
CN110434355A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-11-12 | 广东先导稀材股份有限公司 | 一种高振实密度高分散性球形银粉的制备方法 |
TWI725796B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-04-21 | 南韓商大洲電子材料股份有限公司 | 混合銀粉及包含其之導電性糊 |
EP3702073B1 (en) * | 2017-12-15 | 2024-03-06 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Spherical silver powder and method for producing same |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201100185A (en) | 2009-05-01 | 2011-01-01 | Du Pont | Silver particles and a process for making them |
TW201043359A (en) | 2009-05-01 | 2010-12-16 | Du Pont | Silver particles and a process for making them |
JP5659495B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2015-01-28 | 三菱マテリアル株式会社 | 電極又は配線パターンの形成方法 |
KR101133007B1 (ko) | 2010-04-12 | 2012-04-03 | (주) 더몰론코리아 | 은 나노입자가 분산 함유된 구상형 메조세공 실리카의 제조방법 |
CN101834004B (zh) * | 2010-05-28 | 2013-01-09 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种太阳能电池电极导电银浆用银粉及其制备方法 |
US8366799B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-02-05 | E I Du Pont De Nemours And Company | Silver particles and a process for making them |
US8574338B2 (en) | 2010-11-17 | 2013-11-05 | E I Du Pont De Nemours And Company | Reactor and continuous process for producing silver powders |
JP4955830B1 (ja) | 2010-12-13 | 2012-06-20 | 日本碍子株式会社 | 固体酸化物形燃料電池 |
EP2732871A4 (en) * | 2011-07-13 | 2015-03-04 | M Tech Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING MICROPARTICLES WITH CONTROLLED CRYSTALLITE DIAMETER |
JP5846602B2 (ja) * | 2011-11-18 | 2016-01-20 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 金属ナノ粒子の製造方法 |
JP5922388B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2016-05-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 焼結型導電性ペースト用銀粉 |
CN104185523B (zh) | 2012-03-07 | 2017-07-21 | 住友金属矿山株式会社 | 银粉及其制造方法 |
JP5985216B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀粉 |
CN102672200B (zh) * | 2012-06-06 | 2013-10-16 | 南京医科大学第二附属医院 | 尺寸可调的球形银纳米颗粒的水相制备方法 |
CN103350235B (zh) * | 2013-07-16 | 2015-07-22 | 宁波晶鑫电子材料有限公司 | 一种触点粘合用高亮度银粉的制备方法 |
JP6135405B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2017-05-31 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粉及びその製造方法 |
JP6104760B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-29 | 富士フイルム株式会社 | 金属ナノ粒子の製造方法 |
JP6003880B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2016-10-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粉の製造方法 |
KR101733165B1 (ko) * | 2015-08-12 | 2017-05-08 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 고온 소결형 도전성 페이스트용 은 분말의 제조방법 |
JP6086145B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2017-03-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀粉の製造方法 |
KR101853420B1 (ko) * | 2016-10-13 | 2018-04-30 | 엘에스니꼬동제련 주식회사 | 고온 소결형 은 분말 및 이의 제조방법 |
CN107931629A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-20 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种光伏正银极用球形银粉的制备方法 |
JP6985219B2 (ja) | 2018-07-17 | 2021-12-22 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 球状銀粉の製造方法 |
KR20200038742A (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 대주전자재료 주식회사 | 은 분말 및 이의 제조 방법 |
JP2020183567A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | トヨタ自動車株式会社 | 銀ナノ粒子の製造方法 |
JP7334076B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-08-28 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉およびその製造方法 |
EP4066968A4 (en) | 2019-11-28 | 2023-08-02 | M. Technique Co., Ltd. | PROCESS FOR PRODUCTION OF FINE SILVER PARTICLES |
CN114160805A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-11 | 厦门大学 | 一种正电性银纳米粒子的制备方法及应用 |
CN114743716A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-07-12 | 北京大学深圳研究生院 | 一种可低温烧结银粉及其制备方法和应用 |
CN116372179B (zh) * | 2023-02-06 | 2024-03-22 | 西陇科学股份有限公司 | 一种可连续生产均匀纳米银的微反应器及其制备方法 |
CN116984622B (zh) * | 2023-09-26 | 2024-02-09 | 东方电气集团科学技术研究院有限公司 | 一种诱导结晶型微米尺寸银粉生长的纳米晶种制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63213606A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Daido Steel Co Ltd | 銀微粉末の製造方法 |
JPS63274706A (ja) * | 1987-05-02 | 1988-11-11 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 金属微粉末の製造法 |
JPH08134513A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銀微粉の製造方法 |
JPH10317022A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 金属微粒子粉末の製造方法 |
JP3594803B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2004-12-02 | 日本ペイント株式会社 | 貴金属又は銅のコロイド溶液及びその製造方法並びに塗料組成物及び樹脂成型物 |
JP4109520B2 (ja) * | 2002-09-12 | 2008-07-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト |
JP4254313B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2009-04-15 | 住友電気工業株式会社 | 導電性インク及びその製造方法 |
JP4489388B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2010-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | 微粒銀粉の製造方法 |
JP4148078B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2008-09-10 | 住友電気工業株式会社 | 金属粉末の製造方法 |
JP4606012B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2011-01-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀ペースト |
JP5032005B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2012-09-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 高結晶銀粉及びその高結晶銀粉の製造方法 |
JP2007095527A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
JP5065607B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-11-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 微粒銀粒子製造方法及びその製造方法で得られた微粒銀粒子 |
JP5224022B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2013-07-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀微粒子の製造方法および製造装置 |
JP5098098B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-12-12 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉およびその製造方法 |
JP4746534B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-08-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀ナノ粒子の製造方法 |
JP5415708B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2014-02-12 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉の製造方法 |
-
2008
- 2008-09-17 JP JP2008238373A patent/JP5355007B2/ja active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107052327A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-08-18 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
CN107052327B (zh) * | 2017-04-06 | 2019-07-05 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土 |
EP3702073B1 (en) * | 2017-12-15 | 2024-03-06 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Spherical silver powder and method for producing same |
TWI725796B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-04-21 | 南韓商大洲電子材料股份有限公司 | 混合銀粉及包含其之導電性糊 |
CN110434355A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-11-12 | 广东先导稀材股份有限公司 | 一种高振实密度高分散性球形银粉的制备方法 |
CN110434355B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-06-17 | 广东先导稀材股份有限公司 | 一种高振实密度高分散性球形银粉的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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