JPS6198513A - 切断装置 - Google Patents

切断装置

Info

Publication number
JPS6198513A
JPS6198513A JP22021184A JP22021184A JPS6198513A JP S6198513 A JPS6198513 A JP S6198513A JP 22021184 A JP22021184 A JP 22021184A JP 22021184 A JP22021184 A JP 22021184A JP S6198513 A JPS6198513 A JP S6198513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
deflection
air
cutting
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22021184A
Other languages
English (en)
Inventor
泉 信一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP22021184A priority Critical patent/JPS6198513A/ja
Publication of JPS6198513A publication Critical patent/JPS6198513A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明は、内周刃スライサーを使用し、半導体インゴ
ットをウェハに切断する装:#、特に内周刃ブレード振
れを補正することでウェハの反りを防止する内周刃ブレ
ード振れ補正装置に関するものである。
〔従来技術〕
従来、半導体インゴットを切断するためには、第5及び
第6図に示す様な内周刃スライサーが用いられている。
即ち、薄い台金12の中央に円形の穴111が明けられ
、その内局にダイヤ峰ノド磁粒が電着された磁石を形成
したブレード124が、ブレードホルダ−15外間に取
り付けられている。このブレード12&を外周に張り上
げることでブレードに張り剛性が与えられ、ブレードホ
ルダー15と一体に矢印16方向に回転する。半導体イ
ンゴット14は、取り付はヘッド18に取り付ゆられ、
矢印17方向く送りをかけることで、クエへに切断され
ていく。
しかし、内周刃ブレード124が大口径化するに従い、
ブレード12の横方向に対する剛性が低下し、クエハ切
断時のブレード振れが発生する。ブレード振れが発生す
ると、ウェハに反りが生じる。
切断されたクエへの反り状態を第4図に示す。
曲線aはブレード振れ状態、bはクエハ反り状態Cはウ
ェハ切断径である。この様に切断中のブレード振れ状態
が、転写された形でクエへの反りとなりて表われる。
ウェハに反りが発生すると、被加工物の材料歩留りの低
下、及び後工程の処理プ四セスにおいての性能低下を来
たすという問題があった。
〔技術的問題〕
従りて、この発明にお・いてはクエ/Sの反り原因とな
りている切断中のブレード振れ状態を検知し、その情報
をもとくブレード振れを補正することができる切断装置
を提供することにある。
〔技術的手段〕
上記の技術的課題を解決するために、この発明はブレー
ド両側面の対向する位置に取り付けた2個の エアーノ
ズルとエアーノズルに近接する様設置したブレードの振
れを検出する1個のブレードセンサーを1組としたもの
を半導体インゴットの移動に干渉しない様に2組設置し
てなるものである。ブレードセンサーは、公差検出用上
ンサー(例えば渦電流式)を使用し、ブレード振れ量が
、ある設定値以上になるとエアーノズルを作動させる。
エアーノズルから吹き出すエアー量は、手動パルプにて
流量調節を行なうものである。
〔作用〕
上記の技術的手段は欠の嘩に作用する。ブレードセンサ
ー7.9は、半導体インゴットを切断していない無負荷
伏慢でのブレード回転時の位置を振れの相対的な0点と
する。ブレード振れKI6じて+方向、一方向の振れを
検知し、設定値以上の振れ量を検知した場合、ブレード
センサーが作動しエアーノズル開閉用電磁弁OS働き、
振れ方向に対して、振れを補正する例のエアーノズルよ
り圧縮空気がプV−ドに吹き付けられる機制御されてい
る。エアーはブレードセンサーが作動する時間内のみ吹
き付けられるもので、ブレード振れが設定値以下になる
とその動作を停止する、 この様に常にクエハ切断時のブレード振れを補正する様
にエアーが吹き付けられブレード振れを防止するととく
より反りのないウェハを得ることが可能となる。
〔実施例〕
第1図から第5図は、この発明の実施例を示すものであ
る。1は内周刃ブレードであって、ブレードホルダー5
に覗り付けられブレード1と一体となり、矢印4方向へ
回転して、半導体インゴット2の移動に伴ないウニIS
が切断されていく。ブレードセンサー7.9はプV−ド
1の内周から4=5朋、検知面からブレード1までの高
さル、 =5atmの高さで半導体インゴット2の移動
、に干渉しない様内周刃ブレード中心角θ=±500の
線上に取り付けられている。又、エアーノズル6.6’
、8.8’はA、 = 5mmの距離でブレード1をは
さみ込み、この2本を1組として、ブレードセンサー7
.9の近傍へ=5mrnの点く取り付けられている。
今、半導体インゴット2を切断中、ブレード1が子方向
く振れ始めブレードセンサー7.9の作動設疋値+5μ
mを越える値になりた時、始めてブレードセンサー罵9
が作動しその信号が制御装置Rに入力する。すると制御
装置Rはエアーの電磁弁10を作動させ、エアーノズル
6.8のみから、あらかじめ設定された空気圧2.51
1/j  の圧縮空気日がブレードに吹きつけられる。
この空気圧2.54/ed はエアーノズル径を約5N
隅とした場合、ブレード1の張り剛性をもとく、5μm
だけブレード1を振れさせる値として、実験より求めた
値である。振れ量が設定値以下になると、ブレードセン
サー7.9はオフ状態となりエアーの電磁弁10は、閉
の状態となり圧縮空気11の吹き付けは停止する。
又、ブレード振れf)%−の場合には、プV−ドセンサ
ー7,9エアーノズル6#、8#が作動し上記と同様な
作用によりブレード振れを防とする。この様な動作を連
続的くくり返すことKより、ウェハの反り量を、±5μ
島以下におさえることができる。
上述の例は、ブレード振れの補正力としてエアーを用い
振れ止めの効果をもたせたものであるが、振れ止め補正
力としての作動流体として、空気の代りに液体を用いる
ことができる。この場合、更に補正力が大ぎくなり精度
向上の効果が大となる。
またこの作動流体として、切断加工時の研削液を用いる
ことにより異種液の混合によって再利用が不可能になる
という問題も解消される。
〔効果〕
この発明は、次の様な特有の効果を有す。
c里ン  ウニ4反り原因であるブレード振れを防止で
きるためクエへの平面性が向上し、被加工材料歩留り、
後工穆の製品精度が向上する。
(!I 非接触において、回転ブレードの橿れを補正さ
せるため、ブレードに損傷を与えることなく回転、精度
を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、この発明の実施例を示す上面図、
及び断面図、第5図は第1図に招けるA−A線方向から
みた拡大左備断面図、114図は、ブレード振れとウニ
4反り1係を示す図、第5@存び第6図は従来装置を示
すと面図及び断面図である。 1・・・ブレード、2・−半導体インゴット、6.6’
 、8.El’・・・エアーノズル、7.9・−ブレー
ドセンサー。 第1n J 20 躬3凹

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 薄板状のプレートの周辺に形成した磁石によりワークを
    切断する切断装置において、前記ブレードの側面部に前
    記ブレードの振れを検出する検出装置を、さらに前記ブ
    レードの両側面部の対抗する位置にエアーノズルを設置
    し、ワーク切断中における前記検出装置で検出したブレ
    ードの振れ量が予め設定した値に達したとき、前記エア
    ーノズルの一方からエアーを噴出するように構成したこ
    とを特徴とする切断装置。
JP22021184A 1984-10-19 1984-10-19 切断装置 Pending JPS6198513A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22021184A JPS6198513A (ja) 1984-10-19 1984-10-19 切断装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22021184A JPS6198513A (ja) 1984-10-19 1984-10-19 切断装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6198513A true JPS6198513A (ja) 1986-05-16

Family

ID=16747626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22021184A Pending JPS6198513A (ja) 1984-10-19 1984-10-19 切断装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6198513A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02134213A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Sumitomo Metal Ind Ltd 硬脆材料の切断装置
JPH02134212A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Sumitomo Metal Ind Ltd 切断方法
EP0456223A1 (en) * 1990-05-10 1991-11-13 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. A slicing machine and a slicing method by the same
JPH04216012A (ja) * 1990-12-13 1992-08-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライシングマシンの切断方法
JP2008100333A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Nitto Denko Corp 粘着テープ切断方法およびこれを用いた装置
WO2020019010A2 (de) 2018-07-26 2020-01-30 Fill Gesellschaft M.B.H. Plattensäge

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02134213A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Sumitomo Metal Ind Ltd 硬脆材料の切断装置
JPH02134212A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Sumitomo Metal Ind Ltd 切断方法
EP0456223A1 (en) * 1990-05-10 1991-11-13 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. A slicing machine and a slicing method by the same
JPH04211909A (ja) * 1990-05-10 1992-08-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライシングマシンの切断方法
US5287843A (en) * 1990-05-10 1994-02-22 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Slicing machine employing an axial force to provide rigidity to a rotary blade
JP2505930B2 (ja) * 1990-05-10 1996-06-12 株式会社東京精密 スライシングマシンの切断方法
JPH04216012A (ja) * 1990-12-13 1992-08-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライシングマシンの切断方法
JP2008100333A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Nitto Denko Corp 粘着テープ切断方法およびこれを用いた装置
WO2020019010A2 (de) 2018-07-26 2020-01-30 Fill Gesellschaft M.B.H. Plattensäge

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6152803A (en) Substrate dicing method
US6872229B2 (en) Apparatus for peeling protective sheet
JPS6198513A (ja) 切断装置
JPH04211909A (ja) スライシングマシンの切断方法
US20040112360A1 (en) Substrate dicing method
US5667423A (en) Method and apparatus for slicing workpiece
JPH05318460A (ja) 半導体ウエハのスライシング方法
JPH02134212A (ja) 切断方法
CN210189284U (zh) 一种圆片磁材倒角机
JP2503275B2 (ja) スライシングマシンの切断装置
JP2017157748A (ja) 切削装置
JP5214324B2 (ja) 切削装置
JP3924771B2 (ja) ダイシング装置用カバー
JP2519325Y2 (ja) スライシング装置
JPH01110105A (ja) 硬脆材料の切断方法
Struth et al. Wafer slicing by internal diameter sawing
US20230201994A1 (en) Polishing head assembly having recess and cap
JPH06328336A (ja) チャック装置
JP2965087B2 (ja) スライシングマシンの切断方法
JP3171382B2 (ja) スライシングマシン
JPH06169012A (ja) ダイサ及び半導体ペレットの製造方法
JPH10100138A (ja) 半導体ウエハのスライシング方法
JPS63312812A (ja) 硬脆材料の切断方法
JP2601947B2 (ja) スライシングマシンの切断方法
JP2020157438A (ja) 基板加工装置