JP5623056B2 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
シート剥離装置及び剥離方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5623056B2 JP5623056B2 JP2009238121A JP2009238121A JP5623056B2 JP 5623056 B2 JP5623056 B2 JP 5623056B2 JP 2009238121 A JP2009238121 A JP 2009238121A JP 2009238121 A JP2009238121 A JP 2009238121A JP 5623056 B2 JP5623056 B2 JP 5623056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peeling
- adhesive sheet
- adherend
- posture
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
本発明の目的は、半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制することができるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記接着シートを剥離する際に前記保持手段を変位させ、当該保持手段で保持された被着体の姿勢を前記所定の姿勢から前記接着シート貼付面が下向き又は下向き傾斜姿勢となる別の姿勢に変位させる剥離姿勢変更手段と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、当該被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付する貼付手段と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、前記剥離用テープを介して前記被着体から接着シートを剥離可能な剥離手段とを備える、という構成を採っている。
前記接着シートを剥離する際に前記保持手段を変位させ、当該保持手段で保持された被着体の姿勢を前記所定の姿勢から前記接着シート貼付面が下向き又は下向き傾斜姿勢となる別の姿勢に変位させる工程と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、当該被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付する工程と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、前記剥離用テープを介して前記被着体から接着シートを剥離する工程とを備える、という方法を採っている。
また、剥離姿勢を維持した状態のまま接着シートが剥離された被着体を収容手段に収容可能に設けられていることで、接着シートが剥離された直後に、例えば、被着体の接着シート貼付面を下向きにした状態のまま当該被着体を収容手段に収容することができるので、接着シートが剥離された面に塵が落下することで回路が破損されて半導体チップ生産の歩留まりが低下することを防止することができる。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」は、図3が示す姿勢を基準として用いる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
更に、剥離用テープPTは、感熱接着性の接着テープ以外に感圧接着性の接着テープを採用してもよい。
12 貼付手段
13 剥離手段
14 保持手段
15 剥離姿勢変更手段
16 移載手段
17 収容手段
PT 剥離用テープ
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (3)
- 接着シートが貼付された被着体を所定の姿勢で保持する保持手段と、
前記接着シートを剥離する際に前記保持手段を変位させ、当該保持手段で保持された被着体の姿勢を前記所定の姿勢から前記接着シート貼付面が下向き又は下向き傾斜姿勢となる別の姿勢に変位させる剥離姿勢変更手段と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、当該被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付する貼付手段と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、前記剥離用テープを介して前記被着体から接着シートを剥離可能な剥離手段とを備えていることを特徴とするシート剥離装置。 - 前記接着シートが剥離された被着体を収容可能な収容手段を備え、前記剥離手段は、前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、前記剥離用テープに対して所定方向に移動させることで当該被着体から接着シートを剥離可能に設けられるとともに、当該所定方向への移動の延長で前記接着シートが剥離された被着体を前記収容手段に収容可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。
- 接着シートが貼付された被着体を保持手段によって所定の姿勢で保持する工程と、
前記接着シートを剥離する際に前記保持手段を変位させ、当該前記保持手段で保持された被着体の姿勢を前記所定の姿勢から前記接着シート貼付面が下向き又は下向き傾斜姿勢となる別の姿勢に変位させる工程と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、当該被着体に貼付された接着シートに剥離用テープを貼付する工程と、
前記別の姿勢に変位させた被着体を前記保持手段で保持したままの状態で、前記剥離用テープを介して前記被着体から接着シートを剥離する工程とを備えていることを特徴とするシート剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238121A JP5623056B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238121A JP5623056B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011086755A JP2011086755A (ja) | 2011-04-28 |
JP5623056B2 true JP5623056B2 (ja) | 2014-11-12 |
Family
ID=44079495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009238121A Active JP5623056B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | シート剥離装置及び剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5623056B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5687647B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-03-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000331963A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置 |
JP2004063644A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置 |
JP4407933B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2010-02-03 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置 |
JP4841262B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-12-21 | 株式会社東京精密 | ウェーハ処理装置 |
JP4856593B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2012-01-18 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
JP2009239107A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理装置 |
-
2009
- 2009-10-15 JP JP2009238121A patent/JP5623056B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011086755A (ja) | 2011-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003209082A (ja) | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 | |
JP5431053B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2000068293A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP6695173B2 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP4890873B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP5113599B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP5623056B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5453035B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5558840B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5449937B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5520129B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JP5368226B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4773063B2 (ja) | 貼付テーブル | |
JP6818576B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5534923B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5421748B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5378089B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
CN107452667B (zh) | 片材粘附装置及粘附方法 | |
JP5554100B2 (ja) | シート切断方法およびシート切断装置 | |
JP5093852B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4632632B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびその装置 | |
WO2007040032A1 (ja) | 転着装置及び転着方法 | |
JP6857763B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130926 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140828 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5623056 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |