KR101333881B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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KR101333881B1
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카즈히로 니시무라
야스시 나카무라
야스오 카와마츠
류이치 치카모리
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가부시키가이샤 소쿠도
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Abstract

기판처리장치는 인덱서 블록, 제1 처리 블록, 제2 처리 블록 및 인터페이스 블록을 구비한다. 인덱서 블록은 한 쌍의 캐리어 재치부 및 반송부를 포함한다. 캐리어 재치부에는, 복수의 기판을 다단으로 수용하는 캐리어가 각각 재치된다. 반송부에는, 반송기구가 설치된다. 반송기구는 서로 병행하여 기판을 반송한다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판에 처리를 실시하는 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체 기판, 액정표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광학 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 여러 가지의 처리를 행하기 위하여, 기판처리장치가 사용된다.
예를 들면, 일본특허공개 2007-189138호 공보에 기재된 기판처리장치는 인덱서 블록, 처리 블록 및 인터페이스 블록을 구비한다. 인덱서 블록에 기판이 반입되어, 처리 블록에 대하여 기판에 성막(成膜)처리가 행하여진다. 성막처리 후의 기판은 인터페이스 블록을 통하여 노광장치로 반송되어, 노광장치에 대하여 기판에 노광처리가 실시된다. 노광처리 후의 기판은 인터페이스 블록을 통하여 처리 블록으로 복귀되어, 처리 블록에서 기판에 현상처리가 실시된다. 현상처리 후의 기판은 인덱서 블록으로부터 외부로 반출된다.
기판처리장치 내에는, 기판을 반송하기 위한 복수의 반송기구가 설치된다. 기판처리장치의 처리량(throughput)을 향상시키기 위해, 복수의 반송기구에 의한 기판의 반송효율을 높이는 것이 요구된다.
본 발명의 목적은 처리량을 향상시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일 형태에 따르는 기판처리장치는 복수의 기판을 수용 가능한 수용용기가 반입 및 반출되는 인덱서 블록과, 기판에 미리 정해진 처리를 행하는 처리 블록을 구비하고, 인덱서 블록은 수용용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와, 용기 재치부에 재치된 수용용기와 처리 블록 사이에서 서로 병행하여 기판을 반송하는 제1 및 제2 반송기구를 포함하는 것이다.
그 기판처리장치에 있어서는, 복수의 기판이 수용된 수용용기가 인덱서 블록에 반입된다. 수용용기로부터 꺼내진 기판이 처리 블록으로 반송되어, 처리 블록에서 미리 정해진 처리가 행하여진다. 처리 후의 기판은 수용용기에 수용되어 인덱서 블록으로부터 반출된다.
인덱서 블록에서는, 용기 재치부에 수용용기가 재치되어, 제1 및 제2 반송기구에 의해 수용용기로부터 처리 블록에 처리 전의 기판이 반송됨과 함께 처리 블록으로부터 수용용기에 처리 후의 기판이 반송된다. 이 경우, 제1 및 제2 반송기구에 의해 병행하여 기판이 반송됨으로써, 수용용기와 처리 블록 사이에 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치의 처리량을 향상시킬 수 있다.
여기서, 「기판이 병행하여 반송된다」라는 것은, 제1 및 제2 반송기구가 기판을 전부 동시에 반송하는 경우에 한정되지 않으며, 제1 반송기구에 의한 기판의 반송 기간과 제2 반송기구에 의한 기판의 반송 기간이 일부 중복하는 경우도 포함한다.
(2) 제1 반송기구는 기판을 유지 가능하게 구성된 제1 및 제2 유지부를 갖고, 제2 반송기구는 기판을 유지 가능하게 구성된 제3 및 제4 유지부를 가져도 좋다.
이 경우, 제1 및 제2 반송기구가 각각 2매의 기판을 동시에 유지하여 반송할 수 있다. 그에 의해, 제1 및 제2 반송기구에 의한 기판의 반송효율을 더 높일 수 있다.
(3) 제1 반송기구는 처리 전의 기판을 용기 재치부에 재치된 수용용기로부터 처리 블록으로 반송하도록 구성되며, 제2 반송기구는 처리 후의 기판을 처리 블록으로부터 용기 재치부에 재치된 수용용기로 반송하도록 구성되어도 좋다.
이 경우, 제1 및 제2 반송기구의 각각이 수용용기로부터 처리 블록으로의 기판의 반송 및 처리 블록으로부터 수용용기로의 기판의 반송의 양쪽 모두를 행하는 경우에 비하여, 제1 및 제2 반송기구의 동작이 단순화된다. 그에 의해, 제1 및 제2 반송기구에 의한 기판의 반송 효율을 더 높일 수 있다.
(4) 용기 재치부는 제1 및 제2 재치부를 포함하고, 처리 전의 기판이 수용된 수용용기가 제1 재치부에 재치되고, 처리 후의 기판을 수용하기 위한 수용용기가 제2 재치부에 재치되고, 제1 반송기구는 제1 재치부에 재치된 수용용기로부터 처리 블록으로 기판을 반송하도록 구성되며, 제2 반송기구는 처리 블록으로부터 제2 재치부에 재치된 수용용기로 기판을 반송하도록 구성되어도 좋다.
이 경우, 처리 전의 기판이 수용된 수용용기와 처리 후의 기판을 수용하기 위한 수용용기가 서로 다른 용기 재치부에 재치되므로, 제1 반송기구가 처리 전의 기판을 보다 원활하게 반송할 수 있으며, 제2 반송기구가 처리 후의 기판을 보다 원활하게 반송할 수 있다. 그에 의해, 제1 및 제2 반송기구에 기판의 반송 효율을 더 높일 수 있다.
(5) 처리 블록은 기판을 반송하는 제3 반송기구를 포함하고, 기판처리장치는 제1 반송기구와 제3 반송기구 사이에 설치되고, 복수의 기판을 일시적으로 재치할 수 있는 제1 기판재치부와, 제2 반송기구와 제3 반송기구 사이에 설치하고, 복수의 기판을 일시적으로 재치할 수 있는 제2 기판재치부를 더 구비하여도 좋다.
이 경우, 제1 기판재치부를 통하여 제1 및 제3 반송기구 사이에서 기판이 주고 받아지며, 제2 기판재치부를 통하여 제2 및 제3 반송기구 사이에서 기판이 주고 받아진다. 제1 및 제2 기판재치부에는, 복수의 기판이 재치 가능하므로, 먼저 반송된 기판이 제1 및 제2 기판재치부에 재치되어 있어도, 계속하여 새로운 기판을 제1 및 제2 기판재치부에 재치할 수 있다. 따라서, 제1 및 제3 반송기구에 의해 기판을 연속적으로 반송할 수 있다. 그 결과, 기판의 반송 효율을 더 높일 수 있다.
(6) 인덱서 블록은 상하에 배치된 제1 및 제2 반송실을 포함하고, 제1 반송기구는 제1 반송실에 설치되며, 제2 반송기구는 제2 반송실에 설치되어도 좋다.
이 경우, 제1 및 제2 반송기구가 상하에 배치됨으로써, 제1 및 제2 반송기구의 설치 면적을 작게 할 수 있다. 그에 의해, 기판처리장치의 소형화가 가능하게 된다.
(7) 기판처리장치는, 노광장치에 인접하도록 배치되고, 또한 노광장치에 의한 노광처리 전후의 처리를 행하도록 구성되며, 노광장치와 처리 블록 사이에서 기판의 주고 받기를 행하기 위한 주고 받기부를 더 구비하고, 처리 블록은, 상하로 설치된 상단 처리부 및 하단 처리부를 포함하며, 제3 반송기구는, 상단 처리부에 설치된 상단 반송기구 및 하단 처리부에 설치된 하단 반송기구를 포함하고, 주고 받기부는, 기판을 반송하는 제4 반송기구를 포함하고, 인덱서 블록으로부터 처리 블록으로 반송되는 기판의 순서와 처리 블록으로부터 주고 받기부로 반송되는 기판의 순서가 일치하고, 또한 주고 받기부로부터 처리 블록으로 반송되는 기판의 순서와 처리 블록으로부터 인덱서 블록으로 반송되는 기판의 순서가 일치하도록, 제1, 제2, 제3 및 제4 반송기구가 기판을 반송하도록 해도 좋다.
(8) 제1 기판재치부는, 제1 반송기구와 상단 반송기구 사이에 설치된 제1 상단 재치부와, 제1 반송기구와 하단 반송기구 사이에 설치된 제1 하단 재치부를 포함하고, 제2 기판재치부는, 제2 반송기구와 상단 반송기구 사이에 설치된 제2 상단 재치부와, 제2 반송기구와 하단 반송기구 사이에 설치된 제2 하단 재치부를 포함하며, 상단 반송기구와 제4 반송기구 사이에 제3 상단 재치부가 설치되고, 하단 반송기구와 제4 반송기구 사이에 제3 하단 재치부가 설치되며, 제1 반송기구는, 처리 전의 기판을 제1 상단 재치부 및 제1 하단 재치부에 교대로 반송하도록 구성되고, 제4 반송기구는, 제3 상단 재치부 및 제3 하단 재치부로부터 기판을 교대로 수취하고, 제3 상단 재치부 및 제3 하단 재치부로 기판을 교대로 반송하도록 구성되며, 제2 반송기구는, 처리 후의 기판을 제2 상단 재치부 및 제2 하단 재치부로부터 교대로 수취하도록 구성되어도 좋다.
(9) 제1 및 제2 기판재치부는, 서로 상하로 겹치도록 설치되고, 제1 반송기구는, 제1 위치에서 제1 기판재치부로의 기판의 반송을 행하도록 구성되며, 제2 반송기구는, 제1 위치와 다른 제2 위치에서 제2 기판재치부로부터의 기판의 수취를 행하도록 구성되어도 좋다.
(10) 인덱서 블록에 인접하도록 설치된 스토커 장치를 더 구비하며, 스토커 장치는, 수용용기를 일시적으로 재치하기 위한 보관선반과, 보관선반과 용기 재치부 사이에서 수용용기를 반송하도록 구성된 용기반송장치를 포함해도 좋다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판처리장치의 모식적 평면도.
도 2는 도 1의 도포처리부, 도포현상처리부 및 세정건조처리부의 개략 측면도.
도 3은 도 1의 열처리부 및 세정건조처리부의 개략 측면도.
도 4는 제1 처리 블록의 모식적 측면도.
도 5는 반송부의 모식적 측면도.
도 6은 반송기구의 구성을 나타내는 모식적 측면도.
도 7)는 반송기구의 구성을 나타내는 모식적 측면도.
도 8(a) 및 도 8(b)는 캐리어의 사시도 및 정면도.
도 9는 이송버퍼부 및 복귀버퍼부의 구성을 나타내는 외관 사시도.
도 10은 이송버퍼부 및 복귀버퍼부의 구성을 나타내는 측면도.
도 11(a) 및 도 11(b)는 이송버퍼부 및 복귀버퍼부에 대한 기판의 재치 및 수취(受取)에 대하여 설명하기 위한 평면도.
도 12는 이송버퍼부 및 복귀버퍼부에 대한 기판의 재치 및 수취에 대하여 설명하기 위한 평면도.
도 13(a)∼(c)는 반송기구에 의한 캐리어로부터 이송버퍼부로의 기판의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 14(a)∼(c)는 반송기구에 의한 캐리어로부터 이송버퍼부로의 기판의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 15(a)∼(c)는 반송기구에 의한 복귀버퍼부로부터 캐리어로의 기판의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 16(a)∼(c)는 반송기구에 의한 복귀버퍼부로부터 캐리어로의 기판의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도.
도 17)는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식적 측면도.
도 18은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식적 측면도.
도 19는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식적 평면도.
도 20은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식적 평면도.
도 21은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식적 측면도.
도 22(a) 및 도 22(b)는 핸드의 다른 예를 나타내는 측면도 및 평면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 따른 기판처리장치에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광학 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판 등을 말한다.
(1) 제1 실시형태
(1-1) 기판처리장치의 구성
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 기판처리장치의 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 붙이고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z방향은 연직(鉛直) 방향에 상당한다. 또한, 각방향에 대하여 화살표가 향하는 방향을 ＋방향, 그 반대의 방향을 -방향으로 한다.
기판처리장치(100)는 인덱서 블록(11), 제1 처리 블록(12), 제2 처리 블록(13) 및 인터페이스 블록(14)을 구비한다. 인터페이스 블록(14)은 세정건조처리 블록(14A) 및 반입반출 블록(14B)을 포함한다. 반입반출 블록(14B)에 인접하도록 노광장치(15)가 배치된다. 노광장치(15)에 있어서는, 액침법에 의해 기판(W)에 노광처리가 행하여진다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 인덱서 블록(11)은 한 쌍의 캐리어 재치부(111a, 111b) 및 반송부(112)를 포함한다. 캐리어 재치부(111a, 111b)에는, 복수의 기판(W)을 다단(多段)으로 수용하는 캐리어(113)가 각각 재치된다. 본 실시형태에서는, 캐리어(113)로서 FOUP(front opening unified pod)가 사용된다.
반송부(112)에는, 제어부(114) 및 반송기구(IR1, IR2)가 설치된다. 제어부(114)는 기판처리장치(100)의 여러 가지의 구성요소를 제어한다. 반송기구(IR1, IR2)는 각각 기판(W)을 유지하여 반송한다. 후술하는 도 5에 도시하는 바와 같이, 반송부(112)에는, 캐리어(113)와 반송기구(IRl, IR2) 사이에 기판(W)을 주고 받기 위한 개구부(117)가 형성된다.
반송부(112)의 측면에는, 메인 패널(PN)이 설치된다. 사용자는 기판처리장치(100)에서의 기판(W)의 처리 상황 등을 메인 패널(PN)로 확인할 수 있다. 또한, 메인 패널(PN)의 근방에는, 예를 들면 키보드로 되는 조작부(도시하지 않음)가 설치된다. 사용자는 조작부를 조작함으로써, 기판처리장치(100)의 동작 설정 등을 행할 수 있다.
제1 처리 블록(12)은 도포처리부(121), 반송부(122) 및 열처리부(123)를 포함한다. 도포처리부(121) 및 열처리부(123)는 반송부(122)를 끼워서 대향하도록 설치된다. 반송부(122)와 인덱서 블록(11) 사이에는, 이송버퍼부(SBF1)가 설치된다. 후술하는 도 5에 도시하는 바와 같이, 이송버퍼부(SBF1)의 아래쪽에는, 이송버퍼부(SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)가 설치된다. 이송버퍼부(SBF1, SBF2 ) 및 복귀버퍼부(RBFl, RBF2)는, 복수의 기판(W)이 재치 가능하게 구성된다. 반송부(122)에는, 기판(W)을 반송하는 반송기구(127) 및 후술하는 반송기구(128)(도 5 참조)가 설치된다.
제2 처리 블록(13)은 도포현상처리부(131), 반송부(132) 및 열처리부(133)를 포함한다. 도포현상처리부(131) 및 열처리부(133)는 반송부(132)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(132)와 반송부(122) 사이에는, 기판(W)이 재치되는 기판재치부(PASS1) 및 후술하는 기판재치부(PASS2, PASS4)(도 5 참조)가 설치된다. 반송부(132)에는, 기판(W)을 반송하는 반송기구(137) 및 후술하는 반송기구(138)(도 5 참조)가 설치된다. 제2 처리 블록(13) 내에서, 열처리부(133)와 인터페이스 블록(14) 사이에는, 패킹(145)이 설치된다.
세정건조처리 블록(14A)은 세정건조처리부(161, 162) 및 반송부(163)를 포함한다. 세정건조처리부(161, 162)는 반송부(163)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(163)에는, 반송기구(141, 142)가 설치된다.
반송부(163)와 반송부(132) 사이에는, 재치겸버퍼부(P-BF1) 및 후술하는 재치겸버퍼부(P-BF2)(도 5 참조)가 설치된다. 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)는, 복수의 기판(W)이 재치 가능하게 구성된다.
반송기구(141, 142) 사이에서, 반입반출 블록(14B)에 이웃하도록, 기판재치부(PASS5) 및 후술하는 재치겸냉각부(PCP)(도 5 참조)가 설치된다. 재치겸냉각부(PCP)는 기판(W)을 냉각하는 기능(예를 들면, 클리닝 플레이트)을 구비한다. 재치겸냉각부(PCP)에 있어서, 기판(W)이 노광처리에 적합한 온도로 냉각된다.
반입반출 블록(4B)에는, 반송기구(146)가 설치된다. 반송기구(146)는 노광장치(15)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. 노광장치(15)에는, 기판(W)을 반입하기 위한 기판반입부(15a) 및 기판(W)을 반출하기 위한 기판반출부(15b)가 설치된다. 또한, 노광장치(15)의 기판반입부(15a) 및 기판반출부(15b)는 수평 방향으로 인접하도록 배치되어도 좋고, 또는 상하에 배치되어도 좋다.
반입반출 블록(14B)은 세정건조처리 블록(14A)에 대하여 ＋Y방향 및 -Y방향으로 이동 가능하게 설치된다. 세정건조처리 블록(14A), 반입반출블록(14B) 및 노광장치(15)의 유지보수 시에는, 반입반출 블록(14B)을 +Y방향 또는 -Y방향으로 이동시킴으로써, 작업 공간을 확보할 수 있다. 또한, 반입반출 블록(14B)은 다른 블록에 비하여 경량이고, 용이하게 이동시킬 수 있다.
(1-2) 도포처리부 및 현상처리부의 구성
도 2는 도 1의 도포처리부(121), 도포현상처리부(131) 및 세정건조처리부(161)의 개략 측면도이다. 도 2에 있어서는, 기판처리장치(100)의 한쪽의 측면을 따른 영역(이하, ＋Y측이라고 함)에 설치된 구성요소가 주로 도시되어 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 도포처리부(121)에는, 도포처리실(21, 22, 23, 24)이 계층적으로 설치된다. 각 도포처리실(21∼24)에는, 도포처리유닛(129)이 설치된다. 도포현상처리부(131)에는, 현상처리실(31, 33) 및 도포처리실(32, 34)이 계층적으로 설치된다. 각 현상처리실(31, 33)에는, 현상처리유닛(139)이 설치되고, 각 도포처리실(32, 34)에는, 도포처리유닛(129)이 설치된다.
각 도포처리유닛(129)은 기판(W)을 유지하는 스핀척(25) 및 스핀척(25)의 주위를 덮도록 설치되는 컵(27)을 구비한다. 본 실시형태에 있어서는, 스핀척(25) 및 컵(27)은 각 도포처리유닛(129)에 2개씩 설치된다. 스핀척(25)은 도시하지 않은 구동장치(예, 전동모터)에 의해 회전 구동된다.
또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 도포처리유닛(129)은 처리액을 토출하는 복수의 노즐(28) 및 그 노즐(28)을 반송하는 노즐반송기구(29)를 구비한다.
도포처리유닛(129)에 있어서는, 복수의 노즐(28) 중 어느 하나의 노즐(28)이 노즐반송기구(29)에 의해 기판(W)의 위쪽으로 이동된다. 그리고, 그 노즐(28)로부터 처리액이 토출됨으로써, 기판(W) 상에 처리액이 도포된다. 또한, 노즐(28)로부터 기판(W)에 처리액이 공급될 때 , 도시하지 않은 구동장치에 의해 스핀척(25)이 회전된다. 그에 의해, 기판(W)이 회전된다.
본 실시형태에 있어서는, 도포처리실(22, 24)의 도포처리유닛(129)에 있어서, 반사방지막용의 처리액이 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다. 도포처리실(21, 23)의 도포처리유닛(129)에 있어서, 레지스터막용의 처리액이 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다. 도포처리실(32, 34)의 도포처리유닛(129)에 있어서, 레지스터 커버막용의 처리액이 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 현상처리유닛(139)은 도포처리유닛(129)과 마찬가지로, 스핀척(35) 및 컵(37)을 구비한다. 본 실시형태에 있어서는, 스핀척(35) 및 컵(37)은 현상처리유닛(139)에 3개씩 설치된다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 현상처리유닛(139)은 현상액을 토출하는 2개의 슬릿 노즐(38) 및 그 슬릿 노즐(38)을 X방향으로 이동시키는 이동기구(39)를 구비한다.
현상처리유닛(139)에 있어서는, 먼저, 한쪽의 슬릿 노즐(38)이 X방향으로 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급한다. 그 후, 다른 쪽의 슬릿 노즐(38)이 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급한다. 또한, 슬릿 노즐(38)로부터 기판(W)에 현상액이 공급될 때, 도시하지 않은 구동장치에 의해 스핀척(35)이 회전된다. 그에 의해, 기판(W)이 회전된다.
본 실시형태에서는, 현상처리유닛(139)에 대하여 기판(W)에 현상액이 공급함에 따라, 기판(W) 상의 레지스터 커버막이 제거됨과 함께, 기판(W)의 현상처리가 행하여진다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 2개의 슬릿 노즐(38)로부터 서로 다른 현상액이 토출된다. 그에 의해, 각 기판(W)에 2종류의 현상액을 공급할 수 있다.
도 2의 예에서는, 도포처리유닛(129)가 2개의 스핀척(25) 및 2개의 컵(27)을 갖고, 현상처리유닛(139)이 3개의 스핀척(35) 및 3개의 컵(37)을 갖지만, 스핀척(25, 35) 및 컵(27, 37)의 수는 이에 한정되지 않으며, 임의로 변경하여도 좋다.
세정건조처리부(161)에는, 복수(본 예에서는, 4개)의 세정건조처리유닛(SDl)이 설치된다. 세정건조처리유닛(SD1)에 있어서는, 노광처리 전의 기판(W)의 세정 및 건조처리가 행하여진다.
세정건조처리유닛(SD1)에 있어서는, 브러쉬 등을 이용하여 기판(W)의 이면(裏面), 및 기판(W)의 단부(端部)(베벨부)의 폴리싱(polishing) 처리를 행하여도 좋다. 여기서, 기판(W)의 이면이란, 회로패턴 등의 각종 패턴이 형성되는 기판(W)의 면의 반대측의 면을 말한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 도포처리실(21∼24, 32, 34)에 대하여 도포처리유닛(129)의 위쪽에는, 도포처리실(21∼24, 32, 34) 내에 온습도(溫濕度) 조정된 청정한 공기를 공급하기 위한 급기유닛(41)이 설치된다. 또한, 현상처리실(31, 33)에 있어서 현상처리유닛(139)의 위쪽에는, 현상처리실(31, 33) 내에 온습도 조정된 청정한 공기를 공급하기 위한 급기유닛(47)이 설치된다.
도포처리실(21∼24, 32, 34) 내에서 도포처리유닛(129)의 아래쪽에는, 컵(27) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기유닛(42)이 설치된다.
또한, 현상처리실(31, 33)에 있어서 현상처리유닛(139)의 아래쪽에는, 컵(37) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기유닛(48)이 설치된다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 도포처리부(121)에 있어서 도포현상처리부(131)에 인접하도록 유체박스부(50)가 설치된다. 마찬가지로, 도포현상처리부(131)에 대하여 세정건조처리 블록(14A)에 인접하도록 유체박스부(60)가 설치된다. 유체박스부(50) 및 유체박스부(60) 내에는, 도포처리유닛(129) 및 현상처리유닛(139)에의 약액의 공급 및 도포처리유닛(129) 및 현상처리유닛(139)으로부터의 배액 및 배기 등에 관한 도관, 이음새, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프, 온도 조절기 등의 유체 관련 기기가 수납된다.
(1-3) 열처리부의 구성
도 3은 도 1의 열처리부(123, 133) 및 세정건조처리부(162)의 개략 측면도이다. 도 3에 있어서는, 기판처리장치(100)의 한쪽의 측면을 따른 영역(이하, Y측이라고 함)에 설치된 구성요소가 주로 도시되어 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 열처리부(123)는 위쪽에 설치되는 상단 열처리부(301) 및 하부에 설치되는 하단 열처리부(302)를 갖는다. 상단 열처리부(301) 및 하단 열처리부(302)에는, 복수의 열처리유닛(PHP), 복수의 밀착강화처리유닛(PAHP) 및 복수의 냉각유닛(CP)이 설치된다.
열처리유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리 및 냉각처리가 행하여진다. 밀착강화처리유닛(PAHP)에 있어서는, 기판(W)과 반사방지막과의 밀착성을 향상시키기 위한 밀착강화처리가 행하여진다. 구체적으로는, 밀착강화처리유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 밀착강화제가 도포됨과 함께, 기판(W)에 가열 처리가 행하여진다. 냉각유닛(CP)에 있어서는, 기판(W)의 냉각처리가 행하여진다.
열처리부(133)는 위쪽에 설치되는 상단 열처리부(303) 및 아래쪽에 설치되는 하단 열처리부(304)를 갖는다. 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에는, 냉각유닛(CP), 복수의 열처리유닛(PHP) 및 엣지노광부(EEW)가 설치된다. 엣지노광부(EEW)에 있어서는, 기판(W)의 주연부(周緣部)의 노광처리(엣지노광처리)가 행하여진다.
세정건조처리부(162)에는, 복수(본 예에서는, 5개)의 세정건조처리유닛(SD2)가 설치된다. 세정건조처리유닛(SD2)에 있어서는, 노광처리 후의 기판(W)의 세정 및 건조처리가 행하여진다.
(1-4) 반송부의 구성
(1-4-1) 개략 구성
도 4는 제1 처리 블록(12)의 모식적 측면도이며, 도 5는 반송부(112, 122, 132, 163)의 모식적 측면도이다. 도 4에는, 인덱서 블록(11)에서 본 제1 처리 블록(12)의 구성이 나타내져 있고, 도 5에는 ＋Y측에서 본 반송부(112, 122, 132, 163)의 구성이 나타내져 있다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 반송부(122)는 상단 반송실(125) 및 하단 반송실(126)을 갖는다. 반송부(132)는 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136)을 갖는다.
상단 반송실(125)에는, 반송기구(127)가 설치되고, 하단 반송실(126)에는, 반송기구(128)가 설치된다. 또한, 상단 반송실(135)에는, 반송기구(137)가 설치되고, 하단 반송실(136)에는, 반송기구(138)가 설치된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 도포처리실(21, 22)과 상단 열처리부(301)는 상단 반송실(125)을 사이에 두고 대향하도록 설치되며, 도포처리실(23, 24)과 하단 열처리부(302)는 하단 반송실(126)을 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 마찬가지로, 현상처리실(31) 및 도포처리실(32)(도 2)과 상단 열처리부(303)(도 3)는 상단 반송실(135)(도 5)을 사이에 두고 대향하도록 설치되며, 현상처리실(33) 및 도포처리실(34)(도 2)과 하단 열처리부(304)(도 3)는 하단 반송실(136)(도 5)을 사이에 두고 대향하도록 설치된다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 반송부(112)와 상단 반송실(125) 사이에는, 이송버퍼부(SBF1) 및 복귀버퍼부(RBF1)가 설치되고, 반송부(112)와 하단 반송실(126) 사이에는, 이송버퍼부(SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF2)가 설치된다. 이송버퍼부(SBF1, SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)의 상세한 사항에 대하여는 후술한다. 상단 반송실(125)과 상단 반송실(135) 사이에는, 기판재치부(PASS1, PASS2)가 설치되고, 하단 반송실(126)과 하단 반송실(136) 사이에는, 기판재치부(PASS3, PASS4)가 설치된다. 상단 반송실(135)과 반송부(163) 사이에는, 재치겸버퍼부(P-BF1)가 설치되고, 하단 반송실(136)과 반송부(163) 사이에는, 재치겸버퍼부(P-BF2)가 설치된다. 반입반출 블록(14B)과 이웃하도록, 반송부(163)에 기판재치부(PASS5) 및 복수의 재치겸냉각부(PCP)가 설치된다.
이송버퍼부(SBF1) 및 복귀버퍼부(RBF1)는 반송기구(IR1, IR2) 및 반송기구(127)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다. 이송버퍼부(SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF2)는 반송기구(IR1, IR2) 및 반송기구(128)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다. 기판재치부(PASS1, PASS2)는 반송기구(127, 137)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다. 기판재치부(PASS3, PASS4)는 반송기구(128, 138)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다.
재치겸버퍼부(P-BF1)는 반송기구(137) 및 반송기구(141, 142)(도 1)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다. 재치겸버퍼부(P-BF2)는 반송기구(138) 및 반송기구(141, 142)(도 1)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다. 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)의 구성은 이송버퍼부(SBF1, SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)의 구성과 같아도 좋다(후술하는 도 9 및 도 10 참조). 기판재치부(PASS5) 및 재치겸냉각부(P-CP)는 반송기구(141, 142)(도 1) 및 반송기구(146)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하게 구성된다.
도 5의 예에서는, 기판재치부(PASS5)가 1개만 설치되지만, 복수의 기판재치부(PASS5)가 상하에 설치되어도 좋다. 이 경우, 기판(W)을 일시적으로 재치하기 위한 버퍼부로서 복수의 기판재치부(PASS5)를 이용하여도 좋다.
이송버퍼부(SBF1, SBF2)에는, 인덱서 블록(11)으로부터 제1 처리 블록(12)으로 반송되는 기판(W)이 재치되고, 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)에는, 제1 처리 블록(12)으로부터 인덱서 블록(11)으로 반송되는 기판(W)이 재치된다.
기판재치부(PASS1) 및 기판재치부(PASS3)에는, 제1 처리 블록(12)으로부터 제2 처리 블록(13)으로 반송되는 기판(W)이 재치되고, 기판재치부(PASS2) 및 기판재치부(PASS4)에는, 제2 처리 블록(13)으로부터 제1 처리 블록(12)으로 반송되는 기판(W)이 재치된다.
재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)에는, 제2 처리 블록(13)으로부터 세정건조처리 블록(14A)으로 반송되는 기판(W)이 재치된다. 재치겸냉각부(P-CP)에는, 세정건조처리 블록(14A)로부터 반입반출 블록(14B)으로 반송되는 기판(W)이 재치된다. 기판재치부(PASS5)에는, 반입반출 블록(14B)으로부터 세정건조처리 블록(14A)으로 반송되는 기판(W)이 재치된다.
상단 반송실(125) 내에서 반송기구(127)의 위쪽에 급기유닛(43)이 설치되고, 하단 반송실(126) 내에서 반송기구(128)의 위쪽에 급기유닛(43)이 설치된다. 상단 반송실(135) 내에서 반송기구(137)의 위쪽에 급기유닛(43)이 설치되고, 하단 반송실(136) 내에서 반송기구(138)의 위쪽에 급기유닛(43)이 설치된다. 급기유닛(43)에는, 도시하지 않은 온도조절장치로부터 온습도 조정된 공기가 공급된다.
또한, 상단 반송실(125) 내에서 반송기구(127)의 아래쪽에 상단 반송실(125)의 배기를 행하기 위한 배기유닛(44)이 설치되고, 하단 반송실(126) 내에서 반송기구(128)의 아래쪽에 하단 반송실(126)의 배기를 행하기 위한 배기유닛(44)이 설치된다.
마찬가지로, 상단 반송실(135) 내에서 반송기구(137)의 아래쪽에 상단 반송실(135)의 배기를 행하기 위한 배기유닛(44)이 설치되고, 하단 반송실(136) 내에서 반송기구(138)의 아래쪽에 하단 반송실(136)의 배기를 행하기 위한 배기유닛(44)이 설치된다.
이에 의해, 상단 반송실(125, 135) 및 하단 반송실(126, 136)의 분위기가 적절한 온습도 및 청정한 상태로 유지된다.
세정건조처리 블록(14A)의 반송부(163) 내의 상부에는, 급기유닛(45)이 설치된다. 반입반출 블록(14B) 내의 상부에는, 급기유닛(46)이 설치되고. 급기유닛(45, 46)에는, 도시하지 않은 온도조절장치로부터 온습도 조정되어 공기가 공급된다. 그에 의해, 세정건조처리 블록(14A) 및 반입반출 블록(14B) 내의 분위기가 적절한 온습도 및 청정한 상태로 유지된다.
(1-4-2) 반송기구의 구성
도 5를 참조하면서 반송기구(127,128, 137, 138)의 구성에 대하여 설명한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 반송기구(127, 128, 137, 138)의 각각은 가이드 레일(311, 312, 313), 이동부재(314), 회전부재(315) 및 핸드(Hl, H2)를 구비한다.
가이드 레일(311, 312)은 상하 방향으로 뻗도록 각각 설치된다. 가이드 레일(313)은 가이드 레일(311)과 가이드 레일(312) 사이에서 X방향으로 뻗도록 설치되고, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(311, 312)에 장착된다. 이동부재(314)는 X방향으로 이동 가능하게 가이드 레일(313)에 장착된다.
이동부재(314)의 상면에, 회전부재(315)가 회전 가능하게 설치된다. 회전부재(315)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(Hl) 및 핸드(H2)가 장착된다. 핸드(H1, H2)는 회전부재(315)를 기준으로 진퇴 가능하게 구성된다.
상기와 같은 구성에 의해, 반송기구(127, 128, 137, 138)의 각각은 핸드(H1, H2)를 사용하여 기판(W)을 유지하고, X방향 및 Z방향으로 자유롭게 이동하여 기판(W)을 반송할 수 있다.
도 6은 반송기구(IR1, IR2)의 구성을 나타내는 모식적 측면도이며, 도 7은 반송기구(141, 142)의 구성을 나타내는 모식적 측면도이다. 도 6에는, 제1 처리블록(12)과 반대측으로부터 반송기구(IR1, IR2)의 구성이 나타내져 있다. 도 7에는, 반입반출 블록(14B)에서 본 반송기구(141, 142)의 구성이 나타내져 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1, IR2)의 각각은 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(IH1, IH2)를 갖는다. 반송기구(IR1, IR2)의 각각은 핸드(IH1, IH2)를 서로 독립적으로 진퇴시킬 수 있다. 또한, 반송기구(IR1, IR2)의 각각은 상하 방향으로 신축 가능 및 상하 방향의 축 둘레로 회전 가능하게 구성된다. 핸드(IH1, IH2)의 상하 방향에서의 간격(C1)은 일정하게 유지된다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 반송기구(141, 142)의 각각은 기판(W)을 유지 할 수 있는 핸드(H3, H4)를 갖는다. 반송기구(141, 142)의 각각은 핸드(H3, H4)를 서로 독립적으로 진퇴시킬 수 있다. 또한, 반송기구(141, 142)의 각각은 상하 방향으로 신축 가능 및 상하 방향의 축 둘레로 회전 가능하게 구성된다.
(1-5) 기판처리장치의 각 구성요소의 동작
이하, 본 실시형태에 따른 기판처리장치(100)의 각 구성요소의 동작에 대하여 설명한다.
(1-5-1) 인덱서 블록(11)의 동작
이하, 도 1 및 도 5를 주로 참조하면서 인덱서 블록(11)의 동작을 설명한다.인덱서 블록(11)의 캐리어 재치부(111a)에는, 미처리의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 재치되고, 캐리어 재치부(111b)에는, 기판(W)이 수용되어 있지 않은 비어있는 캐리어(113)가 재치된다. 반송기구(IR1)는 캐리어 재치부(111a)에 재치된 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 이송버퍼부(SBF1, SBF2)로 교대로 반송한다. 반송기구(IR2)는 복쉬버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 처리 후의 기판(W)을 캐리어 재치부(111b)에 재치된 캐리어(113)로 교대로 반송한다. 이 경우, 반송기구(IR1, IR2)에 병행하여 기판(W)이 반송된다. 여기서, 「기판(W)이 병행하여 반송된다」라는 것은, 반송기구(IR1, IR2)가 기판(W)을 전부 동시에 반송하는 경우에 한정하지 않고, 반송기구(IR1)에 의한 기판(W)의 반송 기간과 반송기구(IR2)에 의한 기판(W)의 반송 기간이 일부 중복하는 경우도 포함한다. 반송기구(IR1, IR2)의 동작의 상세한 사항에 대하여는 후술한다.
(1-5-2) 제1 처리 블록(12)의 동작
이하, 도 1∼도 3 및 도 5를 주로 참조하면서 제1 처리 블록(12)의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 간편상, 반송기구(127, 128)의 X방향 및 Z방향의 이동의 설명은 생략한다.
반송기구(IR1)(도 1)에 의해 이송버퍼부(SBF1)(도 5)에 재치된 기판(W)은 반송기구(127)(도 5)의 핸드(H1)에 의해 꺼내진다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 기판(W)을 복귀버퍼부(RBF1)에 재치한다. 또한, 핸드(H2)로부터 복귀버퍼부(RBF1)에 재치되는 기판(W)은 현상처리 후의 기판(W)이다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 의해 상단 열처리부(301)(도 3)의 소정의 밀착강화처리유닛(PAHP)(도 3)으로부터 밀착강화처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(Hl)에 유지되어 있는 미처리의 기판(W)을 그 밀착강화처리유닛(PAHP)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H1)에 의해 상단 열처리부(301)(도 3)의 소정의 냉각유닛(CP)으로부터 냉각처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 밀착강화처리 후의 기판(W)을 그 냉각유닛(CP)에 반입한다. 냉각유닛(CP)에 있어서는, 반사방지막 형성에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 의해 도포처리실(22)(도 2)의 스핀척(25)(도 2) 위로부터 반사방지막 형성 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 냉각처리 후의 기판(W)을 그 스핀척(25) 위에 재치한다. 도포처리실(22)에 있어서는, 도포처리유닛(129)(도 2)에 의해, 기판(W) 상에 반사방지막이 형성된다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H1)에 의해 상단 열처리부(301)(도 3)의 소정의 열처리유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 반사방지막 형성 후의 기판(W)을 그 열처리유닛(PHP)에 반입한다. 열처리유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리 및 냉각처리가 연속적으로 행하여진다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 의해 상단 열처리부(301)(도 4)의 소정의 냉각유닛(CP)(도 3)으로부터 냉각처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 열처리 후의 기판(W)을 그 냉각유닛(CP)에 반입한다. 냉각유닛(CP)에 있어서는, 레지스터막 형성 처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(Hl)에 의해 도포처리실(21)(도 2)의 스핀척(25)(도 2)으로부터 레지스터막 형성 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 냉각처리 후의 기판(W)을 그 스핀척(25) 위에 재치한다. 도포처리실(22)에 있어서는, 도포처리유닛(129)(도 2)에 의해, 기판(W) 상에 레지스터막이 형성된다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 의해 상단 열처리부(301)(도 3)의 소정의 열처리유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 레지스터막 형성 후의 기판(W)을 그 열처리유닛(PHP)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 열처리 후의 기판(W)을 기판재치부(PASS1)(도 5)에 재치한다. 또한, 반송기구(127)는 핸드(H2)에 의해 기판재치부(PASS2)(도 5)로부터 현상처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 그 후, 반송기구(127)는 기판재치부(PASS2)로부터 꺼낸 현상처리 후의 기판(W)을 복귀버퍼부(RBF1)(도 5)로 반송한다.
반송기구(127)가 상기한 처리를 반복함으로써, 제1 처리 블록(12) 내에서 복수의 기판(W)에 소정의 처리가 연속적으로 행하여진다.
반송기구(128)는 반송기구(127)와 같은 동작에 의해, 이송버퍼부(SBF2), 복귀버퍼부(RBF2), 기판재치부(PASS3, PASS4)(도 5), 도포처리실(23, 24)(도 2) 및 하단 열처리부(302)(도 4)에 대하여 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다.
이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 반송기구(127)에 의해 반송되는 기판(W)은 도포처리실(21, 22) 및 상단 열처리부(301)에서 처리되고, 반송기구(128)에 의해 반송되는 기판(W)은 도포처리실(23, 24) 및 하단 열처리부(302)에서 처리된다. 이 경우, 복수의 기판(W)의 처리를 위쪽의 처리부(도포처리실(21, 22) 및 상단 열처리부(301)) 및 아래쪽의 처리부(도포처리실(23, 24) 및 하단 열처리부(302))에서 동시에 처리할 수 있다. 그에 의해, 반송기구(127, 128)에 의한 기판(W)의 반송 속도를 빠르게 함이 없이, 제1 처리 블록(12)의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 반송기구(127, 128)가 상하에 설치되어 있으므로, 기판처리장치(100)의 풋프린트가 증가되는 것을 방지할 수 있다.
(1-5-3) 제2 처리 블록(13)의 동작
이하, 도 1∼도 3 및 도 5를 주로 이용하여 제2 처리 블록(13)의 동작에 대하여 설명한다. 또한, 이하에 있어서는, 간편상, 반송기구(137, 138)의 X방향 및 Z방향의 이동의 설명은 생략한다.
반송기구(127)에 의해 기판재치부(PASS1)(도 5)에 재치된 기판(W)은 반송기구(137)(도 5)의 핸드(H1)에 의해 꺼내진다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 기판(W)을 기판재치부(PASS2)에 재치한다. 또한, 핸드(H2)로부터 기판재치부(PASS2)에 재치되는 기판(W)은 현상처리 후의 기판(W)이다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 의해 도포처리실(32)(도 2)의 스핀척(25)(도 2)으로부터 레지스터 커버막 형성 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 레지스터막 형성 후의 기판(W)의 스핀척(25) 위에 재치한다. 도포처리실(32)에 있어서는, 도포처리유닛(129)(도 2)에 의해, 기판(W) 상에 레지스터 커버막이 형성된다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 의해 상단 열처리부(303)(도 3)의 소정의 열처리유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 레지스터 커버막 형성 후의 기판(W)을 그 열처리유닛(PHP)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 의해 엣지노광부(EEW)(도 3)로부터 엣지노광처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 열처리 후의 기판(W)을 엣지노광부(EEW)에 반입한다.
반송기구(137)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 엣지노광처리 후의 기판(W)을 재치겸버퍼부(P-BF1)(도 5)에 재치함과 함께, 그 핸드(H2)에 반입반출 블록(14A)에 인접하는 상단 열처리부(301)(도 4)의 열처리유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반입반출 블록(14A)에 인접하는 열처리유닛(PHP)으로부터 꺼내지는 기판(W)은 노광장치(15)에서의 노광처리가 종료된 기판(W)이다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 의해 상단 열처리부(303)(도 3)의 소정의 냉각유닛(CP)(도 3)으로부터 냉각처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 노광처리 후의 기판(W)을 그 냉각유닛(CP)에 반입한다. 냉각유닛(CP)에 있어서는, 현상처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 의해 현상처리실(31)(도 2)의 스핀척(35)(도 2)으로부터 현상처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 유지되어 있는 냉각처리 후의 기판(W)을 그 스핀척(35) 위에 재치한다. 현상처리실(31)에 있어서는, 현상처리유닛(139)에 의해 레지스트커버막의 제거처리 및 현상처리가 행하여진다.
다음으로, 반송기구(137)는 핸드(H1)에 의해 상단 열처리부(303)(도 3)의 소정의 열처리유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(137)는 핸드(H2)에 유지되어 있는 현상처리 후의 기판(W)을 열처리유닛(PHP)에 반입한다. 그 후, 반송기구(137)는 열처리유닛(PHP)으로부터 꺼낸 기판(W)을 기판재치부(PASS2)(도 5)에 재치한다.
반송기구(137)가 상기한 처리를 반복함으로써, 제2 처리 블록(13) 내에서 복수의 기판(W)에 소정의 처리가 연속적으로 행하여진다.
반송기구(138)는 반송기구(137)와 같은 동작에 의해, 기판재치부(PASS3, PASS4, P-BF2)(도 5), 현상처리실(33)(도 2), 도포처리실(34)(도 2) 및 하단 열처리부(304)(도 3)에 대하여 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다.
이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 반송기구(137)에 의해 반송되는 기판(W)은 현상처리실(31), 도포처리실(32) 및 상단 열처리부(303)에서 처리되고, 반송기구(138)에 의해 반송되는 기판(W)은 현상처리실(33), 도포처리실(34) 및 하단 열처리부(304)에서 처리된다. 이 경우, 복수의 기판(W)의 처리를 위쪽의 처리부(현상처리실(31), 도포처리실(32) 및 상단 열처리부(303)) 및 아래쪽의 처리부(현상처리실(33), 도포처리실(34) 및 하단 열처리부(304))에서 동시에 처리할 수 있다. 그에 의해, 반송기구(137, 138)에 의한 기판(W)의 반송 속도를 빠르게 함이 없이, 제2 처리 블록(13)의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 반송기구(137, 138)가 상하에 설치되어 있으므로, 기판처리장치(100)의 풋프린트가 증가되는 것을 방지할 수 있다.
(1-5-4) 세정건조처리 블록(14A) 및 반입반출 블록(14B)의 동작
이하, 도 5 및 도 7을 주로 이용하여 세정건조처리 블록(14A) 및 반입반출 블록(14B)의 동작에 대하여 설명한다.
세정건조처리 블록(14A)에 있어서, 반송기구(141)(도 7)는 반송기구(137)(도 5)에 의해 재치겸버퍼부(P-BFl)에 재치된 엣지 노광 후의 기판(W)을 핸드(H3)에 의해 꺼낸다.
다음으로, 반송기구(141)는 핸드(H4)에 의해 세정건조처리부(161)(도 7)의 소정의 세정건조처리유닛(SD1)으로부터 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(141)는 핸드(H3)에 유지하는 엣지 노광 후의 기판(W)을 그 세정건조처리유닛(SD1)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(141)는 핸드(H4)에 유지하는 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 재치겸냉각부(PCP)(도 5)에 재치한다. 재치겸냉각부(PCP)에 있어서는, 노광장치(15)(도 1)에서의 노광처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
다음으로, 반송기구(141)는 반송기구(138)(도 5)에 의해 재치겸버퍼부(P-BF2)에 재치된 엣지 노광 후의 기판(W)을 핸드(H3)에 의해 꺼낸다. 다음으로, 반송기구(141)는 핸드(H4)에 의해 세정건조처리부(161)(도 7)의 소정의 세정건조처리유닛(SD1)으로부터 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(141)는 핸드(H3)에 유지하는 엣지 노광 후의 기판(W)을 그 세정건조처리유닛(SD1)에 반입한다. 다음으로, 반송기구(141)는 핸드(H4)에 유지하는 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 재치겸냉각부(P-CP)(도 5)에 재치한다.
이와 같이 반송기구(141)는 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)로부터 교대로 엣지 노광 후의 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 세정건조처리부(161)를 경유하여 재치겸냉각부(P-CP)로 반송한다.
반송기구(142)(도 7)는 핸드(H3)에 의해 기판재치부(PASS5)(도 5)에 재치된 노광처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 다음으로, 반송기구(142)는 핸드(H4)에 의해, 세정건조처리부(162)(도 7)의 소정의 세정건조처리유닛(SD2)으로부터 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(142)는 핸드(H3)에 유지하는 노광처리 후의 기판(W)을 그 세정건조처리유닛(SD2)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(142)는 핸드(H4)에 유지하는 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 상단 열처리부(303)의 열처리유닛(PHP)(도 7)으로 반송한다. 이 열처리유닛(PHP)에 있어서는, 노광 후 베이크(PEB) 처리가 행하여진다.
다음으로, 반송기구(142)(도 7)는 핸드(H3)에 의해 기판재치부(PASS5)(도 5)에 재치된 노광처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 다음으로, 반송기구(142)는 핸드(H4)에 의해, 세정건조처리부(162)(도 7)의 소정의 세정건조처리유닛(SD2)으로부터 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 반송기구(142)는 핸드(H3)에 유지하는 노광처리 후의 기판(W)을 그 세정건조처리유닛(SD2)에 반입한다.
다음으로, 반송기구(142)는 핸드(H4)에 유지하는 세정 및 건조처리 후의 기판(W)을 하단 열처리부(304)의 열처리유닛(PHP)(도 7)으로 반송한다. 이 열처리유닛(PHP)에 있어서는, PEB 처리가 행하여진다.
이와 같이, 반송기구(142)는 기판재치부(PASS5)에 재치된 노광처리 후의 기판(W)을 세정건조처리부(162)를 경유하여 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)로 교대로 반송한다.
반입반출 블록(14B)에 있어서, 반송기구(146)(도 5)는 핸드(H7)에 의해, 재치겸냉각부(PCP)에 재치된 기판(W)을 꺼내, 노광장치(15)의 기판반입부(15a)로 반송한다. 또한, 반송기구(146)는 핸드(H8)에 의해, 노광장치(15)의 기판반출부(15b)로부터 노광처리 후의 기판(W)을 꺼내, 기판재치부(PASS5)로 반송한다.
또한, 노광장치(15)가 기판(W)을 받아들일 없는 경우, 반송기구(141(도 7)에 의해, 세정 및 건조처리 후의 기판(W)이 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다.
또한, 제2 처리 블록(13)의 현상처리유닛(139)(도 2)이 노광처리 후의 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 반송기구(137, 138)(도 5)에 의해, PEB 처리 후의 기판(W)이 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다.
또한, 제1 및 제2 처리 블록(12, 13)의 문제 등에 의해 기판(W)이 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)까지 정상적으로 반송되지 않는 경우, 기판(W)의 반송이 정상이 될 때까지 반송기구(141)에 의한 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)로부터의 기판(W)의 반송을 일시적으로 정지하여도 좋다.
본 실시형태에서는, 반송기구(IR1)에 의해 이송버퍼부(SBF1, SBF2)로 교대로 기판(W)이 반송되고, 반송기구(141)에 의해 재치겸버퍼부(P-BF1, P-BF2)로부터 교대로 기판(W)이 꺼내진다. 이에 의해, 인덱서 블록(11)으로부터 제1 처리 블록(12)으로 반송되는 기판(W)의 순서와, 제2 처리 블록(13)으로부터 인터페이스 블록(14)으로 반송되는 기판(W)의 순서를 일치시킬 수 있다. 따라서, 캐리어(113)로부터 꺼내지는 기판(W)의 순서와, 노광장치(15)에 반입되는 기판(W)의 순서를 일치시킬 수 있다.
또한, 반송기구(142)에 의해 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)로 노광처리 후의 기판(W)이 교대로 반송되고, 반송기구(IR2)에 의해 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 교대로 기판(W)이 꺼내진다. 이에 의해, 인터페이스 블록(14)으로부터 제2 처리 블록(13)으로 반송되는 기판(W)의 순서와, 제1 처리 블록(12)으로부터 인덱서 블록(11)으로 반송되는 기판(W)의 순서를 일치시킬 수 있다. 따라서, 노광장치(15)로부터 반출되는 기판(W)의 순서와, 캐리어(113)에 수용되는 기판(W)의 순서를 일치시킬 수 있다.
이에 의해, 기판처리장치(100)에서의 각 기판(W)의 처리 이력의 관리가 용이하게 된다. 또한, 복수의 기판(W) 사이에서, 처리 정밀도의 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다.
(1-6) 인덱서 블록에서의 기판의 반송
(1-6-1) 캐리어의 구성
도 8(a)은 캐리어(113)의 사시도이고, 도 8(b)은 캐리어(113)의 정면도이다. 도 8(a) 및 도 8(b)에 도시하는 바와 같이, 캐리어(113)는 전면(前面)이 개구되는 상자형 형상을 갖는다. 캐리어(113)의 내부에는, 양측면으로부터 내측으로 돌출하도록 복수 단(段)의 선반(113a)이 설치된다. 각 선반(113a)에 기판(W)이 재치된다. 본 예에서는, 캐리어(113)가 25단의 선반(113a)을 갖는다. 상하로 이웃하는 선반(113a)의 간격(C2)은 반송기구(IR1, IR2)의 핸드(IH1, IH2)의 간격(C1)의 1/2로 설정된다.
이하의 설명에서는, 캐리어(113)의 최하단의 선반(113a)으로부터 최상단의 선반(113a)까지를 순서대로, 1단째의 선반(113a), 2단째의 선반(113a),…, 및 25단째의 선반(113a)이라고 한다.
(1-6-2) 이송버퍼부 및 복귀버퍼부의 구성
도 9 및 도 10은 이송버퍼부(SBF1) 및 복귀버퍼부(RBF1)의 구성을 나타내는 외관 사시도 및 측면도이다. 이송버퍼부(SBF2) 및 복쉬버퍼부(RBF2)는 도 9 및 도 10의 이송버퍼부(SBF1) 및 복귀버퍼부(RBFl)와 같은 구성을 갖는다.
인덱서 블록(11)의 반송부(112)(도 5)와 제1 처리 블록(12)의 상단 반송실(125)(도 5) 사이에는, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 상하 방향(Z방향)으로 뻗는 한 쌍의 프레임(911, 912)이 설치된다. 한 쌍의 프레임(911, 912)에 한 쌍의 고정부재(91)가 각각 장착된다.
각 고정부재(91)에는, 횡방향(X방향)으로 돌출하는 복수의 볼록부(921)가 상하 방향으로 일정한 간격으로 설치된다. 한쪽의 고정부재(91)의 볼록부(921)의 상면 및 하면에 복수의 지지판(92)의 일단부가 각각 고정되며, 다른 한쪽의 고정부재(91)의 볼록부(921)의 상면 및 하면에 복수의 지지판(92)의 타단부가 각각 고정된다. 이에 의해, 복수의 지지판(92)이 수평 자세로 상하 방향으로 등간격으로 배치된다. 상하로 이웃하는 지지판(92)의 간격(C3)(도 10)은 반송기구(IR1, IR2)의 핸드(IH1, IH2)의 간격(Cl)(도 6)과 동일하게 설정된다. 각 지지판(92)의 상면에는, 복수(본 예에서는, 3개)의 지지핀(93)이 설치된다. 각 지지판(92) 상에서, 복수의 지지핀(93)에 의해 기판(W)이 지지된다.
본 실시형태에서는, 26매의 지지판(92)이 고정부재(91)에 고정된다. 26매의 지지판(92) 중 상반분(上半分)의 13매의 지지판(92) 및 그 13매의 지지판(92) 상에 설치된 복수의 지지핀(93)에 의해 이송버퍼부(SBFl)가 구성된다. 26매의 지지판(92) 중 하반분(下半分)의 13매의 지지판(92) 및 그 13매의 지지판(92) 상에 설치된 복수의 지지핀(93)에 의해 복귀버퍼부(RBF1)가 구성된다.
이하의 설명에서는, 이송버퍼부(SBF1, SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)의 각각에 있어서, 최하단의 지지판(92)으로부터 최상단의 지지판(92)까지를 순서대로, 1단째의 지지판(92), 2단째의 지지판(92),…, 및 13단째의 지지판(92)이라고 한다.
도 11 및 도 12는 이송버퍼부(SBFl) 및 복귀버퍼부(RBFl)에 대한 기판(W)의 재치 및 수취에 대하여 설명하기 위한 평면도이다.
이송버퍼부(SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF2)에 대한 기판(W)의 재치 및 수취도 이송버퍼부(SBF1) 및 복귀버퍼부(RBF1)에 대한 기판(W)의 재치 및 수취와 마찬가지로 행하여진다.
도 11(a)에는, 이송버퍼부(SBF1)에의 기판(W)의 재치시에서의 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)의 위치가 도시되어 있다. 도 11(b)에는, 복귀버퍼부(RBF1)로부터의 기판(W)의 수취시에서의 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)의 위치가 도시되어 있다. 도 12에는, 이송버퍼부(SBF1)로부터의 기판(W)의 수취시 및 복귀버퍼부(RBF1)에의 기판(W)의 재치시에서의 반송기구(127)의 핸드(H1, H2)의 위치가 도시되어 있다.
도 11(a) 및 도 11(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1, IR2)의 핸드(IH1, IH2)는 대략 U자형 형상을 갖고, 기판(W)의 하면과 겹쳐지도록 배치되어, 기판(W)의 외주부를 유지한다. 도 11(a)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IRl)의 핸드(IHl, IH2)는 지지핀(93) 및 프레임(911, 912)에 접촉하는 일 없이, X방향에 대하여 사행(斜行)하도록 이송버퍼부(SBF1)에 진입하여, 지지핀(93) 상에 기판(W)을 재치할 수 있다. 마찬가지로, 도 11(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)는 지지핀(93) 및 프레임(911, 912)에 접촉하는 일 없이, X방향에 대하여 사행하도록 복귀버퍼부(RBF1)에 진입하여, 지지핀(93) 상으로부터 기판(W)을 수취할 수 있다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 반송기구(127)의 핸드(H1, H2)는 대략 U자형 형상을 갖고, 기판(W)의 외주부를 둘러싸도록 배치되어, 기판(W)의 외주부를 유지한다. 반송기구(127)의 핸드(H1, H2)는 지지핀(93) 및 프레임(911, 912)에 접촉하는 일 없이 X방향을 따라 이송버퍼부(SBF1) 내에 진입하여, 지지핀(93) 상으로부터 기판(W)을 수취할 수 있다. 또한, 반송기구(127)의 핸드(H1, H2)는 지지핀(93) 및 프레임(911, 912)에 접촉하는 일 없이, X방향을 따라 복귀버퍼부(RBF1) 내에 진입하여, 지지핀(93) 상에 기판(W)을 재치할 수 있다.
(1-6-3) 기판의 반송
반송기구(IR1, IR2)에 의한 기판(W)의 반송에 대하여 설명한다. 상기와 같이, 반송기구(IR1)는 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1, SBF2)에 교대로 기판(W)을 반송하고, 반송기구(IR2)는 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 캐리어(113)에 교대로 기판(W)을 반송한다.
도 13 및 도 14는 반송기구(IR1)에 의한 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1)로의 기판(W)의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 13 및 도 14의 예에서는, 초기 상태로서, 캐리어(113)의 모든 선반(113a)에 기판(W)이 수용되며, 이송버퍼부(SBF1)에는, 기판(W)이 재치되어 있지 않다.
먼저, 도 13(a)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 캐리어(113)의 전방 위치로 이동한다. 상기와 같이, 캐리어(113)의 선반(113a)의 간격(C2)은 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)의 간격(C1)의 1/2이다.
도 13(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 캐리어(113) 내에 동시에 진입한다. 이 경우, 핸드(IH1)가 3단째의 선반(113a)에 재치된 기판(W)의 바로 아래에 진입하고, 핸드(IH2)가 1단째의 선반(113a)에 재치된 기판(W)의 바로 아래에 진입한다.
이어서, 도 13(c)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 일체적으로 상승하여 3단째의 선반(113a) 및 1단째의 선반(113a)으로부터 기판(W)을 수취하여, 캐리어(113)로부터 퇴출한다.
다음으로, 도 14(a)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 이송버퍼부(SBF1)의 비스듬한 전방 위치로 이동한다. 상기와 같이, 복수의 지지판(92)의 간격(C3)은 핸드(IH1, IH2)의 간격(C1)과 동등하다.
도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 이송버퍼부(SBF1)에 동시에 진입한다. 이 경우, 핸드(IH1)가 2단째의 지지판(92)의 바로 위쪽에 진입하고, 핸드(IH2)가 1단째의 지지판(92)의 바로 위쪽에 진입한다.
이어서, 도 14(c)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)가 일체적으로 하강하여 2단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93) 및 1단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93)에 기판(W)을 재치하여, 이송버퍼부(SBF1)로부터 퇴출한다.
다음으로, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)는 캐리어(113)의 전방 위치로 이동하고, 캐리어(113)의 4단째의 선반(113a) 및 2단째의 선반(113a)으로부터, 도 13의 예와 마찬가지로 하여, 2매의 기판(W)을 동시에 수취한다. 이어서, 반송기구(IR1)의 핸드(IH1, IH2)는 이송버퍼부(SBF2)의 비스듬한 전방 위치로 이동하고, 이송버퍼부(SBF2)의 2단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93) 및 1단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93)에, 도 14의 예와 마찬가지로 하여, 2매의 기판(W)을 동시에 재치한다. 이후 마찬가지로, 반송기구(IR1)는 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBFl, SBF2)에 교대로 2매씩 기판(W)을 반송한다. 이송버퍼부(SBF1)로 반송된 기판(W)은 반송기구(127)에 의해 순차적으로 수취되고, 이송버퍼부(SBF2)로 반송된 기판(W)은 반송기구(128)에 의해 순차적으로 수취된다.
본 예에서는, 캐리어(113)의 1단째에서 24단째까지의 선반(113a)으로부터 기판(W)이 꺼내진 후, 25단째의 선반(113a)에만 기판(W)이 남는다. 이 경우, 반송기구(IR1)는 핸드(IH1, IH2)의 한쪽만을 사용하여 캐리어(113)의 25단째의 선반(113a)으로부터 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 이송버퍼부(SBF1) 또는 이송버퍼부(SBF2)로 반송한다.
도 15 및 도 16은 반송기구(IR2)에 의한 복귀버퍼부(RBF1)로부터 캐리어(113)로의 기판(W)의 반송에 대하여 설명하기 위한 모식적 측면도이다. 도 15 및 도 16의 예에서는, 초기 상태로서 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)의 1단째 및 2단째의 지지판(92) 상에 기판(W)이 재치되며, 캐리어(113)에는 기판(W)이 재치되어 있지 않다.
먼저, 도 15(a)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 복귀버퍼부(RBF1)의 비스듬한 전방 위치로 이동한다. 상기와 같이, 복귀버퍼부(RBF1)의 선반(113a)의 간격(C2)은 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)의 간격(Cl)과 동등하다.
도 15(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 복귀버퍼부(RBF1)에 동시에 진입한다. 이 경우, 핸드(IH7)가 2단째의 지지판(92)과 그 지지판(92) 상의 지지핀(93)에 의해 지지된 기판(W) 사이에 진입하고, 핸드(IH2)가 1단째의 지지판(92)과 그 지지판(92) 상의 지지핀(93)에 의해 지지된 기판(W) 사이에 진입한다.
이어서, 도 15(c)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 일체적으로 상승하여 2단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93) 및 1단째의 지지판(92) 상의 지지핀(93)으로부터 기판(W)을 수취하여, 복귀버퍼부(RBF1)로부터 퇴출한다.
다음으로, 도 16(a)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 캐리어(113)의 전방 위치로 이동하고, 도 16(b)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 캐리어(113)에 동시에 진입한다. 이 경우, 핸드(IH1)가 3단째의 선반(113a)의 높이 위치에 진입하고, 핸드(IH2)가 1단째의 선반(113a)의 높이 위치에 진입한다.
이어서, 도 16(c)에 도시하는 바와 같이, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 일체적으로 하강하여 3단째의 선반(113a) 및 1단째의 선반(113a)에 기판(W)을 재치 하여, 캐리어(113)로부터 퇴출한다.
다음으로, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)는 복귀버퍼부(RBF2)의 비스듬한 전방 위치로 이동하고, 복귀버퍼부(RBF2)의 2단째의 지지판(92) 상 및 1단째의 지지판(92) 상으로부터, 도 15의 예와 마찬가지로 하여, 2매의 기판(W)을 동시에 수취한다. 이어서, 반송기구(IR2)의 핸드(IH1, IH2)는 캐리어(113)의 전방 위치로 이동하고, 캐리어(113)의 4단째의 선반(113a) 및 2단째의 선반(113a)에, 도 16의 예와 마찬가지로 하여, 2매의 기판(W)을 동시에 재치한다. 이후 마찬가지로, 반송기구(IR2)는 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 캐리어(113)에 교대로 2매씩 기판(W)을 반송한다. 복귀버퍼부(RBF1)에는, 반송기구(127)에 의해 현상처리 후의 기판(W)이 순차적으로 재치되며, 복귀버퍼부(RBF2)에는, 반송기구(128)에 의해 현상처리 후의 기판(W)이 순차적으로 재치된다.
본 예에서는, 캐리어(113)의 1단째에서 24단째까지의 선반(113a)에 기판(W)이 재치된 후, 25단째의 선반(113a)에만 기판(W)이 재치되지 않은 상태로 된다. 이 경우, 반송기구(IR1)는 핸드(IH1, IH2)의 한쪽만을 사용하여 이송버퍼부(SBF1) 또는 이송버퍼부(SBF2)로부터 1매의 기판(W)을 꺼내서, 그 기판(W)을 캐리어(113)의 25단째의 선반(113a)에 재치한다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 반송기구(IR1)에 의해 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1, SBF2)에 기판(W)이 2매씩 반송되어, 반송기구(IR2)에 의해 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 캐리어(113)에 기판(W)이 2매씩 반송된다. 이 경우, 반송기구(IR1)는 예를 들면 6초 마다 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1) 또는 이송버퍼부(SBF2)에 2매의 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 반송기구(IR2)는 예를 들면 6초 마다 복귀버퍼부(RBF1) 또는 복귀버퍼부(RBF2)로부터 캐리어(113)에 2매의 기판(W)을 반송할 수 있다.
(1-7) 효과
본 실시형태에서는, 인덱서 블록(11)에 있어서, 2대의 반송기구(IR1, IR2)에 의해 병행하여 기판(W)이 반송된다. 그에 의해, 인덱서 블록(11)에서의 기판(W)의 반송 효율을 높일 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100)의 처리량이 향상된다.
또한, 반송기구(IR1, IR2)가 각각 핸드(IH1, IH2)에 의해 2매의 기판(W)을 동시에 반송한다. 그에 의해, 반송기구(IRl, IR2)가 보다 효율적으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
또한, 반송기구(IR1)가 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1, SBF2)에 미처리의 기판(W)을 반송하고, 반송기구(IR2)가 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 캐리어(113)에 처리 후의 기판(W)을 반송한다. 그에 의해, 반송기구(IR1, IR2)의 동작이 단순화된다. 따라서, 반송기구(IR1, IR2)가 보다 효율적으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
또한, 미처리의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 캐리어 재치부(111a)에 재치되고, 처리 후의 기판(W)이 수용되는 캐리어(113)가 캐리어 재치부(111b)에 재치된다. 그에 의해, 반송기구(IR1, IR2)가 각각 원활하게 기판(W)을 반송할 수 있다.
또한, 이송버퍼부(SBF1, SBF2) 및 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)가 각각 복수매의 기판(W)을 재치할 수 있게 구성된다. 그에 의해, 반송기구(IR1)는, 먼저 반송된 기판(W)이 이송버퍼부(SBF1, SBF2)에 재치되어 있어도, 계속하여 새로운 기판(W)을 이송버퍼부(SBFl, SBF2)로 반송할 수 있다. 또한, 반송기구(IR2)는 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)에서 2매의 기판(W)을 동시에 꺼낼 수 있다. 또한, 반송기구(127, 128)는, 먼저 반송된 기판(W)이 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)에 재치되어 있어도, 계속하여 새로운 기판(W)을 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로 반송할 수 있다. 이들에 의해, 반송기구(IR1, IR2, 127, 128)가 보다 효율적으로 기판(W)을 반송할 수 있다.
(1-8) 다른 동작예
상기 실시형태에서는, 반송기구(IR1)가 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SF1, SBF2)로 기판(W)을 반송하고, 반송기구(IR2)가 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)부터 캐리어(113)로 기판(W)을 반송하지만, 반송장치(IR1, IR2)의 동작은 이에 한정되지 않는다. 반송장치(IR1, IR2)의 각각이 캐리어(113)로부터 이송버퍼부(SBF1, SBF2)로의 기판(W)의 반송 및 복귀버퍼부(RF1, RBF2)부터 캐리어(113)로의 기판(W)의 반송을 병행하여 행하여도 좋다.
예를 들면, 반송기구(IR1)가 핸드(IH1)에 의해 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 이송버퍼부(SBF1)로 반송한다. 이어서, 반송기구(IR1)가 핸드(IH2)에 의해 복귀버퍼부(RBF1)로부터 처리 후의 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다. 다음으로, 반송기구(IR1)가 핸드(IHl)에 의해 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 이송버퍼부(SBF2)로 반송한다. 이어서, 반송기구(IR1)가 핸드(1H2)에 의해 복귀버퍼부(RBF2)로부터 처리 후의 기판(W)을 꺼내, 그 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다. 이상의 동작을 반송기구(IR1)가 반복하여 행한다. 반송기구(IR2)도 같은 동작을 반복하여 행한다.
이 경우도, 2대의 반송기구(IR1, IR2)에 의해 기판(W)이 병행하여 반송되므로, 인덱서 블록(11)에서의 기판(W)의 반송 효율을 높일 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100)의 처리량이 향상된다.
(2) 제2 실시형태
도 17 및 도 18은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 기판처리장치(100)의 구성을 나타내는 모식적 측면도이다. 도 17에는, -Y측에서 본 기판처리장치(100)의 일부 구성이 도시되어 있고, 도 18에는, 캐리어 재치부(111a, 111b) 및 그 주변부가 도시되어 있다. 도 17 및 도 18의 기판처리장치(100)에 대하여, 상기 제1 실시형태에 따른 기판처리장치(100)와 다른 점을 설명한다.
도 17 및 도 18의 기판처리장치(100)에 있어서는, 인덱서 블록(11)에 이웃이 하도록 스토커 장치(400)가 설치된다. 스토커 장치(400)는 수취선반(401)(도 18), 인도(引渡)선반(402), 복수(본 예에서는, 4개)의 보관선반(403) 및 반송장치(410)(도 17)를 구비한다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 캐리어 재치부(111a, 111b)의 위쪽에 복수의 보관선반(403)이 Y방향을 따라 늘어서도록 배치된다. 일단에 위치하는 보관선반(403)의 위쪽에 수취선반(401)이 배치되며, 타단에 위치하는 보관선반(403)의 위쪽에 인도선반(402)이 배치된다.
도 17에 도시하는 바와 같이, 반송장치(410)는 파지부(把持部)(411), 아암기구(412) 및 이동기구(413)를 포함한다. 이동기구(413)에 의해 파지부(411) 및 아암기구(412)가 일체적으로 Z방향 및 Y방향으로 이동한다. 반송장치(410)는 파지부(411)에 의해 캐리어(113)를 파지하고, 수취선반(401), 인도선반(402), 복수의 보관선반(403) 및 캐리어 재치부(111a, lllb) 사이에서 캐리어(113)를 반송한다. 본 예에서는, 캐리어(113)의 상부에 파지부(411)에 의해 파지 가능한 피(被)파지부(113b)가 설치된다.
반송장치(410)에 의한 캐리어(113)의 반송에 대하여 설명한다. 먼저, 도시하지 않은 외부반송장치에 의해, 미처리의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 수취선반(401)으로 반송된다. 그 캐리어(113)가 수취선반(401)으로부터 캐리어 재치부(111a)로 반송된다. 먼저 반송된 다른 캐리어(113)가 캐리어 재치부(111a)에 재치되어 있는 경우, 어느 하나의 보관선반(403)에 일시적으로 캐리어(113)가 재치된다. 캐리어 재치부(111a)에 재치된 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)이 반송기구(IR1)에 의해 순차적으로 꺼내진다.
캐리어 재치부(111a)에 재치된 캐리어(113)가 비게 되면, 그 캐리어(113)가 캐리어 재치부(111b)로 반송된다. 먼저 반송된 다른 캐리어(113)가 캐리어 재치부(111b)에 재치되어 있는 경우, 어느 하나의 보관선반(403)에 일시적으로 빈 캐리어(113)가 재치된다. 캐리어 재치부(111b)에 재치된 캐리어(113)에는, 반송기구(IR2)에 의해 처리 후의 기판(W)이 순차적으로 수용된다.
캐리어 재치부(111b) 상의 캐리어(113)에 소정수의 기판(W)이 수용되면, 그 캐리어(113)가 인도선반(402)으로 반송된다. 먼저 반송된 다른 캐리어(113)가 인도선반(402)에 재치되어 있는 경우, 어느 하나의 보관선반(403)에 일시적으로 캐리어(113)가 재치된다. 인도선반(402)에 재치된 캐리어(113)는 외부반송장치에 의해 외부로 반송된다.
이와 같이, 스토커 장치(400)에 있어서는, 수취선반(401), 캐리어 재치부(111a, 111b) 및 인도선반(402) 사이로 복수의 캐리어(113)가 순서대로 반송된다. 또한, 다음으로 반송해야 할 장소에 다른 캐리어(113)가 재치되어 있는 경우, 보관선반(403)에 일시적으로 캐리어(113)가 재치된다. 이에 의해, 캐리어 재치부(111a)에 미처리의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)를 순조롭게 반송할 수 있음과 함께, 캐리어 재치부(111b)로부터 처리 후의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)를 순조롭게 반송할 수 있다. 따라서, 반송기구(IRl, IR2)가 캐리어(113)와 제1 처리 블록(12) 사이로 보다 원활하게 기판(W)을 반송할 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100)의 처리량이 향상된다.
(3) 제3 실시형태
도 19는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 기판처리장치(100)의 구성을 나타내는 모식적 평면도이다. 도 19의 기판처리장치(100)에 대하여, 상기 실시형태에 따른 기판처리장치(100)와 다른 점을 설명한다.
도 19의 기판처리장치(100)에 있어서는, 인덱서 블록(11)에, 2개의 캐리어 재치부(111a) 및 2개의 캐리어 재치부(111b)가 설치된다. 인덱서 블록(11)의 반송부(112)에는, X방향으로 각각 뻗도록 가이드 샤프트(GS1, GS2)가 설치된다. 가이드 샤프트(GS1)에 반송기구(IR1)가 장착되며, 가이드 샤프트(GS2)에 반송기구(IR2)가 장착된다. 반송기구(IR1)는 가이드 샤프트(GS1)를 따라 X방향으로 이동 가능하게 구성되며, 반송기구(IR2)는 가이드 샤프트(GS2)를 따라 X방향으로 이동 가능하게 구성된다.
본 예에서는, 반송기구(IRl)가 X방향으로 이동하면서 2개의 캐리어 재치부(111a) 상에 재치된 2개의 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 이송버퍼부(SBF1, SBF2)로 순차적으로 반송한다. 또한, 반송기구(IR2)가 X방향으로 이동하면서 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)로부터 2개의 캐리어 재치부(lllb) 상에 재치된 2개의 캐리어(113)로 처리 후의 기판(W)을 순차적으로 반송한다. 이에 의해, 인덱서 블록(11)에서의 기판(W)의 반송 효율을 더 높일 수 있다.
본 예에서는, 반송기구(IRl, IR2) 자체가 X방향으로 이동하여 2개의 캐리어(113)로부터의 기판(W)의 꺼냄 및 2개의 캐리어(113)에의 기판(W)의 수용을 행하지만, 이에 한정되지 않으며, 반송기구(IRl, IR2) 자체는 이동하지 않고, 핸드(IH1, IH2)를 이동시킴으로써 2개의 캐리어(113)로부터의 기판(W)의 꺼냄 및 2개의 캐리어(113)에의 기판(W)의 수용을 행하는 것이 가능하도록, 반송기구(IR1, IR2)가 구성되어도 좋다.
(4) 제4 실시형태
도 20 및 도 21은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 기판처리장치(100)의 구성을 나타내는 모식적 평면도 및 모식적 측면도이다. 도 21에는, -Y측에서 본 기판처리장치(100)의 일부 구성이 도시되어 있다.
도 20 및 도 21의 기판처리장치(100)에 있어서는, 인덱서 블록(11)의 반송부(112)가 상단 반송실(112a) 및 하단 반송실(112b)을 갖는다. 상단 반송실(112a)에 반송기구(IR1)가 설치되며, 하단 반송실(112b)에 반송기구(IR2)가 설치된다(도 21). 반송기구(IR1, IR2)는 각각 가이드 샤프트(GS1, GS2)를 따라 X방향으로 이동 가능하게 각각 구성된다. 또한, 상단 반송실(112a)의 일측면에 캐리어 재치대(111a, 111b)가 설치되고, 하단 반송실(112b)의 일측면에 캐리어 재치대(111a, 111b)가 설치된다.
본 예에서는, 상단 반송실(112a)에 있어서, 반송기구(IR1)가 X방향으로 이동하면서 캐리어 재치부(111a) 상의 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 이송버퍼부(SBFl)로 순차적으로 반송함과 함께, 복귀버퍼부(RBF1)로부터 처리 후의 기판(W)을 캐리어 재치부(111b) 상의 캐리어(113)로 순차적으로 반송한다. 또한, 하단 반송실(112b)에 있어서, 반송기구(IR2)가 X방향으로 이동하면서 캐리어 재치부(111a) 상의 캐리어(113)로부터 미처리의 기판(W)을 이송버퍼부(SBF2)로 순차적으로 반송함과 함께, 복귀버퍼부(RBF2)로부터 처리 후의 기판(W)을 캐리어 재치부(111b) 상의 캐리어(113)로 순차적으로 반송한다.
이 경우도, 2대의 반송기구(IR1, IR2)에 의해 기판(W)이 병행하여 반송되므로, 인덱서 블록(11)에서의 기판(W)의 반송 효율을 높일 수 있다. 그 결과, 기판처리장치(100)의 처리량이 향상된다. 또한, 반송기구(IR1, IR2)가 상하에 배치되므로, 반송기구(IRl, IR2)의 설치 면적을 작게 할 수 있다. 그에 의해, 기판처리장치(100)의 풋프린트가 증가되는 것이 방지된다.
(5) 다른 실시형태
(5-1)
상기 실시형태에서는, 반송기구(IR1, IR2)가 각각 2개의 핸드(IH1, IH2)를 갖지만, 이에 한정되지 않으며, 반송기구(IRl, IR2)가 각각 1개의 핸드만을 가져도 좋고, 또는 반송기구(IR1, IR2)가 각각 3개 이상의 핸드를 가져도 좋다.
(5-2)
상기 실시형태에서는, 반송기구(IRl, IR2)의 핸드(IH1, IH2)가 각각 1매의 기판(W)을 유지할 수 있게 구성되지만, 핸드(IH1, IH2)가 각각 복수매의 기판(W)을 유지할 수 있게 구성되어도 좋다.
도 22는 핸드(IH1, IH2)의 다른 예를 나타내는 측면도 및 평면도이다.
도 22의 핸드(IH1, IH2)는 복수의 핸드요소(260) 및 핸드 지지부(270)를 포함한다. 복수의 핸드요소(260)는 연직 방향에서 등간격으로 배치되도록 핸드 지지부(270)에 고정되어 있다. 상하로 이웃하는 핸드요소(260) 사이의 간격은 예를 들면, 도 6에 나타나는 핸드(IH1, IH2)의 상하 방향에서의 간격(C1)과 동등하게 설정된다. 각 핸드요소(260)는 거의 평행하게 나란한 2개의 돌기부(261)를 갖는다(도 22(b)). 2개의 돌기부(261)에 의해 기판(W)의 외주부가 유지된다.
도 22의 핸드(IH1, IH2)가 사용됨으로써, 반송기구(IR1, IR2)가 더 많은 기판(W)을 동시에 반송할 수 있다. 그에 의해, 인덱서 블록(11)에서의 기판(W)의 반송 효율을 더 높일 수 있어, 기판처리장치(100)의 처리량이 더 향상된다.
(5-3)
상기 실시형태에서는, 인덱서 블록(11)에 2대의 반송기구(IR1, IR2)가 설치되지만, 이에 한정되지 않으며, 인덱서 블록(11)에 3대 이상의 반송기구가 설치되어도 좋다.
(5-4)
상기 실시형태에서는, 액침법에 의해 기판(W)의 노광처리를 행하는 노광장치(15)가 기판처리장치(100)의 외부장치로서 설치되지만, 이에 한정되지 않으며, 액체를 사용하지 않고 기판(W)의 노광처리를 행하는 노광장치가 기판처리장치(100)의 외부장치로서 설치되어도 좋다. 그 경우도 상기 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 그 경우에는, 세정건조처리유닛(SD1, SD2)이 설치되지 않아도 좋다. 또한, 도포처리실(32, 34)의 도포처리유닛(129)에 있어서, 기판(W) 상에 레지스터 커버막이 형성되지 않아도 좋다.
(5-5)
상기 실시형태는 기판(W)에 대하여 레지스터막의 도포형성처리 및 현상처리를 행하는 기판처리장치(소위, 코터/디벨로퍼)에 본 발명이 적용된 예이지만, 본 발명의 실시형태는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)에 세정처리 등의 단일의 처리를 행하는 기판처리장치에 본 발명이 적용되어도 좋다. 그 경우도 상기 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.
(6) 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 요소와의 대응의 예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 예에 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 캐리어(113)가 수용용기의 예이며, 인덱서 블록(11)이 인덱서 블록의 예이고, 제1 및 제2 처리 블록(12, 13)이 처리 블록의 예이고, 캐리어 재치부(111a, 111b)가 용기 재치부의 예이고, 반송기구(IR1)가 제1 반송기구의 예이고, 반송기구(IR2)가 제2 반송기구의 예이고, 핸드(IH1)가 제1 및 제3 유지부의 예이며, 핸드(IH2)가 제2 및 제4 유지부의 예이다.
또한, 캐리어 재치부(111a)가 제1 재치부의 예이고, 캐리어 재치부(111b)가 제2 재치부의 예이고, 반송기구(127, 128)이 제3 반송기구의 예이고, 이송버퍼부(SBF1, SBF2)가 제1 기판재치부의 예이고, 복귀버퍼부(RBF1, RBF2)가 제2 기판재치부의 예이고, 상단 반송실(112a)이 제1 반송실의 예이며, 하단 반송실(112b)이 제2 반송실의 예이다.
또한, 인터페이스 블록(14)이 주고 받기부에 대응하며, 도포처리실(21, 22, 32), 현상처리실(31), 상단 열처리부(301, 303) 및 상단 반송실(125, 135)이 상단 처리부에 대응하고, 도포처리실(23, 24, 34), 현상처리실(33), 하단 열처리부(302, 304) 및 하단 반송실(126, 136)이 하단 처리부에 대응하며, 반송기구(127)가 상단 반송기구에 대응하고, 반송기구(128)가 하단 반송기구에 대응하며, 반송기구(141, 142)가 제4 반송기구에 대응한다.
또, 이송버퍼부(SBF1)가 제1 상단 재치부에 대응하고, 이송버퍼부(SBF2)가 제1 하단 재치부에 대응하며, 복귀버퍼부(RBF1)가 제2 상단 재치부에 대응하고, 복귀버퍼부(RBF2)가 제2 하단 재치부에 대응하며, 재치겸버퍼부(P-BF1)가 제3 상단 재치부에 대응하고, 재치겸버퍼부(P-BF2)가 제3 하단 재치부에 대응한다.
또한, 스토커 장치(400)가 스토커 장치에 대응하고, 보관선반(403)이 보관선반에 대응하며, 반송장치(410)가 용기반송장치에 대응한다.
청구항의 각 구성요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지의 요소를 사용할 수도 있다.

Claims (17)

  1. 복수의 기판을 수용 가능한 수용용기가 반입 및 반출되는 인덱서 블록과,
    기판에 미리 정해진 처리를 행하는 처리 블록을 구비하고,
    상기 인덱서 블록은,
    상기 수용용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와,
    상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기와 상기 처리 블록 사이에서 서로 병행하여 기판을 반송하는 제1 및 제2 반송기구를 포함하며,
    상기 용기 재치부는, 제1 및 제2 재치부를 포함하고,
    처리 전의 기판이 수용된 수용용기가 상기 제1 재치부에 재치되며,
    처리 후의 기판을 수용하기 위한 수용용기가 상기 제2 재치부에 재치되고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 제1 재치부에 재치된 상기 수용용기로부터 상기 처리 블록으로 상기 처리 전의 기판을 반송하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 처리 블록으로부터 상기 제2 재치부에 재치된 상기 수용용기로 상기 처리 후의 기판을 반송하도록 구성된 기판처리장치.
  2. 복수의 기판을 수용 가능한 수용용기가 반입 및 반출되는 인덱서 블록과,
    기판에 미리 정해진 처리를 행하는 처리 블록을 구비하고,
    상기 인덱서 블록은,
    상기 수용용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와,
    상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기와 상기 처리 블록 사이에서 서로 병행하여 기판을 반송하는 제1 및 제2 반송기구를 포함하며,
    상기 처리 블록은, 기판을 반송하는 제3 반송기구를 포함하고,
    상기 제1 반송기구와 상기 제3 반송기구 사이에 복수의 기판을 일시적으로 재치 가능한 제1 기판재치부가 설치되며,
    상기 제2 반송기구와 상기 제3 반송기구 사이에 복수의 기판을 일시적으로 재치 가능한 제2 기판재치부가 설치된 기판처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 기판을 유지 가능하게 구성된 제1 및 제2 유지부를 가지며,
    상기 제2 반송기구는, 기판을 유지 가능하게 구성된 제3 및 제4 유지부를 갖는 기판처리장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 처리 전의 기판을 상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기로부터 상기 처리 블록으로 반송하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 처리 후의 기판을 상기 처리 블록으로부터 상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기로 반송하도록 구성된 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 용기 재치부는, 제1 및 제2 재치부를 포함하고,
    상기 처리 전의 기판이 수용된 수용용기가 상기 제1 재치부에 재치되며,
    상기 처리 후의 기판을 수용하기 위한 수용용기가 상기 제2 재치부에 재치되고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 제1 재치부에 재치된 상기 수용용기로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 처리 블록으로부터 상기 제2 재치부에 재치된 상기 수용용기로 기판을 반송하도록 구성된 기판처리장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상하에 배치된 제1 및 제2 반송실을 포함하고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 제1 반송실에 설치되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제2 반송실에 설치되는 기판처리장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 반송기구는, 복수의 기판을 동시에 반송하도록 구성된 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기로부터 처리 전의 복수의 기판을 동시에 수취하도록 구성되고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 용기 재치부에 재치된 상기 수용용기로 처리 후의 복수의 기판을 동시에 반송하도록 구성된 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 상하로 배치되고 또한 기판을 유지 가능하게 구성된 제1 및 제2 유지부를 갖고,
    상기 제2 반송기구는, 상하로 배치되고 또한 기판을 유지 가능하게 구성된 제3 및 제4 유지부를 가지며,
    상기 수용용기는, 상하로 배치되고 또한 기판이 재치되는 복수의 선반을 갖고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 수용용기의 상기 복수의 선반 중 m단째의 선반 및 (m-2)단째의 선반에 각각 재치되는 2매의 기판을 상기 제1 및 제2 유지부에 의해 동시에 수취하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제3 및 제4 유지부에 의해 각각 유지되는 2매의 기판을 상기 수용용기의 상기 복수의 선반 중 n단째의 선반 및 (n-2)단째의 선반에 동시에 재치하도록 구성되고,
    상기 m 및 상기 n은, 3 이상의 자연수인 기판처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 수용용기의 상하로 인접하는 각 2개의 선반의 간격은, 상기 제1 및 제2 유지부의 상하방향에 있어서의 간격의 1/2이고 또한 상기 제3 및 제4 유지부의 상하방향에 있어서의 간격의 1/2인 기판처리장치.
  11. 제2항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 상기 제1 기판재치부에 처리 전의 복수의 기판을 동시에 재치하도록 구성되고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제2 기판재치부로부터 처리 후의 복수의 기판을 동시에 수취하도록 구성된 기판처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 반송기구는, 상하로 배치되고 또한 기판을 유지 가능하게 구성된 제1 및 제2 유지부를 갖고,
    상기 제2 반송기구는, 상하로 배치되고 또한 기판을 유지 가능하게 구성된 제3 및 제4 유지부를 가지며,
    상기 제1 및 제2 기판재치부의 각각은, 상하로 배치되고 기판이 재치되는 복수의 지지판을 갖고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 제1 및 제2 유지부에 의해 각각 유지되는 기판을 상기 제1 기판재치부의 상기 복수의 지지판 중 상하로 인접하는 2개의 지지판에 동시에 재치하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제2 기판재치부의 상기 복수의 지지판 중 상하로 인접하는 2개의 지지판에 각각 재치되는 2매의 기판을 상기 제3 및 제4 유지부에 의해 동시에 수취하도록 구성되는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판재치부의 각각에 있어서 상하로 인접하는 각 2개의 지지판의 간격은, 상기 제1 및 제2 유지부의 상하방향에서의 간격과 같고 또한 상기 제3 및 제4 유지부의 상하방향에서의 간격과 같은 기판처리장치.
  14. 제2항 또는 제5항에 있어서,
    상기 기판처리장치는, 노광장치에 인접하도록 배치되고, 또한 상기 노광장치에 의한 노광처리 전후의 처리를 행하도록 구성되며,
    상기 노광장치와 상기 처리 블록 사이에서 기판의 주고 받기를 행하기 위한 주고 받기부를 더 구비하고,
    상기 처리 블록은, 상하로 설치된 상단 처리부 및 하단 처리부를 포함하며,
    상기 제3 반송기구는, 상기 상단 처리부에 설치된 상단 반송기구 및 상기 하단 처리부에 설치된 하단 반송기구를 포함하고,
    상기 주고 받기부는, 기판을 반송하는 제4 반송기구를 포함하고,
    상기 인덱서 블록으로부터 상기 처리 블록으로 반송되는 기판의 순서와 상기 처리 블록으로부터 상기 주고 받기부로 반송되는 기판의 순서가 일치하고, 또한 상기 주고 받기부로부터 상기 처리 블록으로 반송되는 기판의 순서와 상기 처리 블록으로부터 상기 인덱서 블록으로 반송되는 기판의 순서가 일치하도록, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 반송기구가 기판을 반송하는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 기판재치부는,
    상기 제1 반송기구와 상기 상단 반송기구 사이에 설치된 제1 상단 재치부와,
    상기 제1 반송기구와 상기 하단 반송기구 사이에 설치된 제1 하단 재치부를 포함하고,
    상기 제2 기판재치부는,
    상기 제2 반송기구와 상기 상단 반송기구 사이에 설치된 제2 상단 재치부와,
    상기 제2 반송기구와 상기 하단 반송기구 사이에 설치된 제2 하단 재치부를 포함하며,
    상기 상단 반송기구와 상기 제4 반송기구 사이에 제3 상단 재치부가 설치되고,
    상기 하단 반송기구와 상기 제4 반송기구 사이에 제3 하단 재치부가 설치되며,
    상기 제1 반송기구는, 처리 전의 기판을 상기 제1 상단 재치부 및 상기 제1 하단 재치부에 교대로 반송하도록 구성되고,
    상기 제4 반송기구는, 상기 제3 상단 재치부 및 상기 제3 하단 재치부로부터 기판을 교대로 수취하고, 상기 제3 상단 재치부 및 상기 제3 하단 재치부로 기판을 교대로 반송하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 처리 후의 기판을 상기 제2 상단 재치부 및 상기 제2 하단 재치부로부터 교대로 수취하도록 구성된 기판처리장치.
  16. 제2항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 상기 제2 기판재치부는, 서로 상하로 겹치도록 설치되고,
    상기 제1 반송기구는, 제1 위치에서 상기 제1 기판재치부로의 기판의 반송을 행하도록 구성되며,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제1 위치와 다른 제2 위치에서 상기 제2 기판재치부로부터의 기판의 수취를 행하도록 구성된 기판처리장치.
  17. 제2항 또는 제5항에 있어서,
    상기 인덱서 블록에 인접하도록 설치된 스토커 장치를 더 구비하며,
    상기 스토커 장치는,
    상기 수용용기를 일시적으로 재치하기 위한 보관선반과,
    상기 보관선반과 상기 용기 재치부 사이에서 상기 수용용기를 반송하도록 구성된 용기반송장치를 포함하는 기판처리장치.
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