JPH04361550A - 半導体ウエハ移送装置及び半導体ウエハの移送方法 - Google Patents
半導体ウエハ移送装置及び半導体ウエハの移送方法Info
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- JPH04361550A JPH04361550A JP3137990A JP13799091A JPH04361550A JP H04361550 A JPH04361550 A JP H04361550A JP 3137990 A JP3137990 A JP 3137990A JP 13799091 A JP13799091 A JP 13799091A JP H04361550 A JPH04361550 A JP H04361550A
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 27
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 15
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キャリア間で半導体ウ
エハを移し換える半導体ウエハ移送装置に関する。
エハを移し換える半導体ウエハ移送装置に関する。
【0002】近年、半導体製造ではクリーン化、高スル
ープット化が図られ、各処理において半導体ウエハの枚
葉処理が行われ、またCVD装置等ではバッジ処理が行
われる。各処理室に半導体ウエハを供給する場合、半導
体ウエハを収納したキャリアを搬送し、各処理室のキャ
リアに該半導体ウエハを移し換えることが行われており
、この移し換えにおいて塵埃の発生を防止すると共に、
所定の収納位置に高速かつ正確に行うことが要求されて
いる。
ープット化が図られ、各処理において半導体ウエハの枚
葉処理が行われ、またCVD装置等ではバッジ処理が行
われる。各処理室に半導体ウエハを供給する場合、半導
体ウエハを収納したキャリアを搬送し、各処理室のキャ
リアに該半導体ウエハを移し換えることが行われており
、この移し換えにおいて塵埃の発生を防止すると共に、
所定の収納位置に高速かつ正確に行うことが要求されて
いる。
【0003】
【従来の技術】図5に、従来のウエハ移し換えパターン
を説明するための図を示す。図5において、石英等で形
成されたキャリア30から収納間隔の異なるキャリア3
1に複数枚のウエハ32を移し換える場合、図中キャリ
ア30の左側のウエハ32より順番に取り出し、キャリ
ア31に順番に収納させて移し換えを行っている。
を説明するための図を示す。図5において、石英等で形
成されたキャリア30から収納間隔の異なるキャリア3
1に複数枚のウエハ32を移し換える場合、図中キャリ
ア30の左側のウエハ32より順番に取り出し、キャリ
ア31に順番に収納させて移し換えを行っている。
【0004】この場合、人手によるハンドリングが一般
的である。しかし、人手によるハンドリングでは作業を
行う人に影響されることが多く、キャリア30,31が
石英等で形成されるためにウエハ32の欠け等を生じる
ことがあり、センサやロボットを用いて行われつつある
。
的である。しかし、人手によるハンドリングでは作業を
行う人に影響されることが多く、キャリア30,31が
石英等で形成されるためにウエハ32の欠け等を生じる
ことがあり、センサやロボットを用いて行われつつある
。
【0005】ロボットによるウエハ32の移し換えは、
複数枚を一度にハンドリングするマルチハンドリング方
式が一般的である。また、処理中のキャリア30(31
)の変形により移し換えができない場合や、製造工程に
よってはウエハ32の収納ピッチを変更する場合には一
枚ごとに移し換える枚葉ハンドリング方式で行われる。
複数枚を一度にハンドリングするマルチハンドリング方
式が一般的である。また、処理中のキャリア30(31
)の変形により移し換えができない場合や、製造工程に
よってはウエハ32の収納ピッチを変更する場合には一
枚ごとに移し換える枚葉ハンドリング方式で行われる。
【0006】一方、ロボットによるハンドリングはキャ
リア30,31とウエハ32との接触による発塵が低減
されてきており、人手に比べて常に安定したハンドリン
グができるようになってきている。
リア30,31とウエハ32との接触による発塵が低減
されてきており、人手に比べて常に安定したハンドリン
グができるようになってきている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ロボットによ
る枚葉ハンドリング方式は、相手キャリアの溝への挿入
時及び溝中のウェハをロボットのチャック部でチャック
する時に、硬い石英の溝に入れるためによりウェハや石
英の溝が欠けて発塵し易い。従って、ウェハに大きな力
を急激に加えてはならないことから、低速なハンドリン
グをすることが必要であり、長時間を要する。また、石
英キャリアは精度が悪く、また熱処理が繰り返されるた
め変形し易い。このため、石英キャリアの溝を常に請託
に計測する必要があり、計測に時間がかかると共に、計
測に高度で高額な技術を必要とされるという問題がある
。
る枚葉ハンドリング方式は、相手キャリアの溝への挿入
時及び溝中のウェハをロボットのチャック部でチャック
する時に、硬い石英の溝に入れるためによりウェハや石
英の溝が欠けて発塵し易い。従って、ウェハに大きな力
を急激に加えてはならないことから、低速なハンドリン
グをすることが必要であり、長時間を要する。また、石
英キャリアは精度が悪く、また熱処理が繰り返されるた
め変形し易い。このため、石英キャリアの溝を常に請託
に計測する必要があり、計測に時間がかかると共に、計
測に高度で高額な技術を必要とされるという問題がある
。
【0008】一方、ロボットによるマルチハンドリング
方式では、高速ではあるが複数枚中の1枚にトラブルを
生じた場合に対処することができず、収納ピッチの異な
るキャリア同士ではハンドリングができないという問題
がある。
方式では、高速ではあるが複数枚中の1枚にトラブルを
生じた場合に対処することができず、収納ピッチの異な
るキャリア同士ではハンドリングができないという問題
がある。
【0009】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所定
収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行う半導体ウエハ
移送装置を提供することを目的とする。
もので、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所定
収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行う半導体ウエハ
移送装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体ウエ
ハの収納間隔が異なる二つのキャリア間で、所定数のウ
エハ保持部でハンドリングして複数の該半導体ウエハを
同時に移し換える半導体ウエハ移送装置において、前記
所定数のウエハ保持部を、前記二つのキャリアの収納間
隔の最小公倍数の間隔で設けると共に、移し換えを行う
前記半導体ウエハの配列により該ウエハ保持部を制御す
る制御部を設け、また、前記制御部は、前記一方のキャ
リア内に移し換えた前記半導体ウエハの番号を記憶し、
後の移し換え時に前記他方のキャリアに所定順に配列さ
せ、または、前記制御部は、前記一方のキャリアから他
方のキャリアに前記半導体ウエハを所定順に移し換える
場合に、予め、該一方のキャリアに該所定順に応じた順
序で配列させることにより解決させる。
ハの収納間隔が異なる二つのキャリア間で、所定数のウ
エハ保持部でハンドリングして複数の該半導体ウエハを
同時に移し換える半導体ウエハ移送装置において、前記
所定数のウエハ保持部を、前記二つのキャリアの収納間
隔の最小公倍数の間隔で設けると共に、移し換えを行う
前記半導体ウエハの配列により該ウエハ保持部を制御す
る制御部を設け、また、前記制御部は、前記一方のキャ
リア内に移し換えた前記半導体ウエハの番号を記憶し、
後の移し換え時に前記他方のキャリアに所定順に配列さ
せ、または、前記制御部は、前記一方のキャリアから他
方のキャリアに前記半導体ウエハを所定順に移し換える
場合に、予め、該一方のキャリアに該所定順に応じた順
序で配列させることにより解決させる。
【0011】
【作用】上述のように、ウエハ保持部を、二つのキャリ
アの収納間隔の最小公倍数の間隔で設け、複数枚の半導
体ウエハを同時に移し換える。これにより、二つのキャ
リアの半導体ウエハの収納間隔が異なっていても複数枚
を同時に移し換えることができることからハンドリング
時間を短縮させることが可能となる。すなわち、枚葉ハ
ンドリング方式と同等の機能を有しながら、同時にマル
チハンドリング方式の機能をもたせることが可能となる
。
アの収納間隔の最小公倍数の間隔で設け、複数枚の半導
体ウエハを同時に移し換える。これにより、二つのキャ
リアの半導体ウエハの収納間隔が異なっていても複数枚
を同時に移し換えることができることからハンドリング
時間を短縮させることが可能となる。すなわち、枚葉ハ
ンドリング方式と同等の機能を有しながら、同時にマル
チハンドリング方式の機能をもたせることが可能となる
。
【0012】また、制御部により、移し換えを行う半導
体ウエハの配列に応じてウエハ保持部を制御する。これ
により任意の順番で半導体ウエハをキャリアに収納させ
ることが可能となる。
体ウエハの配列に応じてウエハ保持部を制御する。これ
により任意の順番で半導体ウエハをキャリアに収納させ
ることが可能となる。
【0013】
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1(A)は本装置の主要部の構成図であり、図1(B
)はウエハ保持部の要部拡大断面図である。
)はウエハ保持部の要部拡大断面図である。
【0014】図1(A)において、半導体ウエハ移送装
置1は、ロボットハンド2の先端の板部3にバネ4a,
4bを介在させて2つのウエハ保持部5a,5bが設け
られる。ウエハ保持部5a,5bには吸着部6a,6b
,圧力センサ7a,7b及び板部3間で過負荷センサ8
a,8bが設けられる。
置1は、ロボットハンド2の先端の板部3にバネ4a,
4bを介在させて2つのウエハ保持部5a,5bが設け
られる。ウエハ保持部5a,5bには吸着部6a,6b
,圧力センサ7a,7b及び板部3間で過負荷センサ8
a,8bが設けられる。
【0015】吸着部6a,6bは、図1(B)に示すよ
うに、一方面に開口部9が形成され、該開口部9より連
通孔10が内部に形成されたもので、図示しないが電磁
弁を介在させて真空ポンプにチューブ等で連結され、該
開口部9で半導体ウエハを吸着する。
うに、一方面に開口部9が形成され、該開口部9より連
通孔10が内部に形成されたもので、図示しないが電磁
弁を介在させて真空ポンプにチューブ等で連結され、該
開口部9で半導体ウエハを吸着する。
【0016】圧力センサ7a,7bは、該吸着部6a,
6bに半導体ウエハが吸着されたか否かを、その圧力(
吸着されれば真空吸引により吸着部6a,6b本体に圧
力が加わる)により検知するものである。
6bに半導体ウエハが吸着されたか否かを、その圧力(
吸着されれば真空吸引により吸着部6a,6b本体に圧
力が加わる)により検知するものである。
【0017】過負荷センサ8a,8bは、板部3に例え
ば反射型光ファイバセンサ11a,11bが取付けられ
ており、この反射型光ファイバセンサ11a,11bの
先端にレンズアタッチメント12a,12bが設けられ
る。そして、ウエハ保持部5a,5b側に検出ピン13
a,13bが取付けられたものである。この過負荷セン
サ8a,8bは、後述するように、反射型光ファイバセ
ンサ11a,11bからの照射光を検出ピン13a,1
3bにより反射させて受光させるもので、ウエハ保持部
5a,5bの位置ずれを検出する。
ば反射型光ファイバセンサ11a,11bが取付けられ
ており、この反射型光ファイバセンサ11a,11bの
先端にレンズアタッチメント12a,12bが設けられ
る。そして、ウエハ保持部5a,5b側に検出ピン13
a,13bが取付けられたものである。この過負荷セン
サ8a,8bは、後述するように、反射型光ファイバセ
ンサ11a,11bからの照射光を検出ピン13a,1
3bにより反射させて受光させるもので、ウエハ保持部
5a,5bの位置ずれを検出する。
【0018】そして、過負荷センサ8a,8bの出力信
号は制御部14に入力される。この制御部14はロボッ
トハンド2の動作を制御する。
号は制御部14に入力される。この制御部14はロボッ
トハンド2の動作を制御する。
【0019】ここで、例えば、25枚の半導体ウエハ(
15)が収納された一方のキャリア(16)の収納間隔
を4.76mm,移し換えられる他方のキャリア(17
)の収納間隔を9.52mmとすると(図3,図4参照
)、上述のウエハ保持部5a,5bの吸着部6a,6b
の間隔Lは、上述の収納間隔の最小公倍数の9.52m
m間隔で設けられる。従って、ロボットハンド2部分に
可動機構等を設ける必要がなく、発塵を防止することが
できる。
15)が収納された一方のキャリア(16)の収納間隔
を4.76mm,移し換えられる他方のキャリア(17
)の収納間隔を9.52mmとすると(図3,図4参照
)、上述のウエハ保持部5a,5bの吸着部6a,6b
の間隔Lは、上述の収納間隔の最小公倍数の9.52m
m間隔で設けられる。従って、ロボットハンド2部分に
可動機構等を設ける必要がなく、発塵を防止することが
できる。
【0020】また、図2に、図1の過負荷センサを説明
するための図を示す。図2において、過負荷センサ8a
(8b)は、レンズアタッチメント12a(12b)に
より反射型光ファイバセンサ11a(11b)からの照
射光18が検出ピン13a(13b)上に集光される。 ウエハ保持部5a,5bの吸着部6a,6bが例えば衝
突等により撓んで過負荷状態の場合、検出ピン13a(
13b)の位置がずれることにより照射光18が反射し
ない。従って、反射型光ファイバセンサ11a(11b
)が反射光を受光しないことにより過負荷状態であるこ
とを検出するものである。
するための図を示す。図2において、過負荷センサ8a
(8b)は、レンズアタッチメント12a(12b)に
より反射型光ファイバセンサ11a(11b)からの照
射光18が検出ピン13a(13b)上に集光される。 ウエハ保持部5a,5bの吸着部6a,6bが例えば衝
突等により撓んで過負荷状態の場合、検出ピン13a(
13b)の位置がずれることにより照射光18が反射し
ない。従って、反射型光ファイバセンサ11a(11b
)が反射光を受光しないことにより過負荷状態であるこ
とを検出するものである。
【0021】次に、図3及び図4に、本発明の半導体ウ
エハの配列を説明するための図を示す。図3において、
一方のキャリア16に収納された例えば25枚の半導体
ウエハ15(A1 〜A25)を他方のキャリア16に
移し換えるものである。
エハの配列を説明するための図を示す。図3において、
一方のキャリア16に収納された例えば25枚の半導体
ウエハ15(A1 〜A25)を他方のキャリア16に
移し換えるものである。
【0022】上述のように、一方のキャリア16の収納
間隔が4.76mm,他方のキャリア17の収納間隔が
9.52mmで半導体ウエハ15を2枚ずつ移し換えを
行うとすると、1回目では1枚目A1 と3枚目A3
,2回目では2枚目A2 と4枚目A4 ,3回目では
5枚目A5 と7枚目A7 …とウエハハンドリングを
行い移し換える。このように行った場合、25枚目A2
5の半導体ウエハはキャリア16と接触しない方の吸着
部6bを用いてハンドリングを行い移し換えるものであ
る。また、圧力センサ7a,7bにより吸着されずに残
った半導体ウエハを検出した場合には、当該半導体ウエ
ハを最後に再度移し換えを行う。
間隔が4.76mm,他方のキャリア17の収納間隔が
9.52mmで半導体ウエハ15を2枚ずつ移し換えを
行うとすると、1回目では1枚目A1 と3枚目A3
,2回目では2枚目A2 と4枚目A4 ,3回目では
5枚目A5 と7枚目A7 …とウエハハンドリングを
行い移し換える。このように行った場合、25枚目A2
5の半導体ウエハはキャリア16と接触しない方の吸着
部6bを用いてハンドリングを行い移し換えるものであ
る。また、圧力センサ7a,7bにより吸着されずに残
った半導体ウエハを検出した場合には、当該半導体ウエ
ハを最後に再度移し換えを行う。
【0023】この時、キャリア17に移し換えた半導体
ウエハ15の番号を制御部16により記憶し、後に再度
キャリア16に移し換えた時に元の順番に戻すようにし
てもよい。
ウエハ15の番号を制御部16により記憶し、後に再度
キャリア16に移し換えた時に元の順番に戻すようにし
てもよい。
【0024】また、図4において、キャリア16からキ
ャリア17に半導体ウエハ15を移し換える場合、移し
換え順番を番号順(A1 ,A2 ,…A25)に整列
させる場合には、キャリア16の半導体ウエハ15を予
めA1 ,A3 ,A2 ,A4 ,A5 ,A7 ,
…の順番に配列してもよい。すなわち、各半導体ウエハ
15の各処理における状態を把握しておくために、最終
的に番号順に整列させておくことが有効であるからであ
る。
ャリア17に半導体ウエハ15を移し換える場合、移し
換え順番を番号順(A1 ,A2 ,…A25)に整列
させる場合には、キャリア16の半導体ウエハ15を予
めA1 ,A3 ,A2 ,A4 ,A5 ,A7 ,
…の順番に配列してもよい。すなわち、各半導体ウエハ
15の各処理における状態を把握しておくために、最終
的に番号順に整列させておくことが有効であるからであ
る。
【0025】このように、ロボットハンド2には可動部
分がないことから発塵を防止することができると共に、
枚葉ハンドリング方式に比べてハンドリング時間を約半
分に短縮することができる。また、ハンドリング後の半
導体ウエハ15の順番が把握されることから不良解析等
において容易に取出すことができると共に、処理後のキ
ャリア16,17の半導体ウエハ15の順番が一定であ
ることから、以後の工程での半導体ウエハ15の移し換
えを行う必要がない。さらに、圧力センサ7a,7bや
過負荷センサ8a,8b等の各種センサを設けることに
より、ハンドリングトラブルに対して対応可能となる。
分がないことから発塵を防止することができると共に、
枚葉ハンドリング方式に比べてハンドリング時間を約半
分に短縮することができる。また、ハンドリング後の半
導体ウエハ15の順番が把握されることから不良解析等
において容易に取出すことができると共に、処理後のキ
ャリア16,17の半導体ウエハ15の順番が一定であ
ることから、以後の工程での半導体ウエハ15の移し換
えを行う必要がない。さらに、圧力センサ7a,7bや
過負荷センサ8a,8b等の各種センサを設けることに
より、ハンドリングトラブルに対して対応可能となる。
【0026】なお、上記実施例では、ウエハ保持部を2
つ設けた場合を示したが、スペースが許す限りこれ以上
設けてもよい。
つ設けた場合を示したが、スペースが許す限りこれ以上
設けてもよい。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ウエハ保
持部をキャリア間の収納間隔の最小公倍数の間隔で設け
、半導体ウエハの配列に応じて制御部により制御するこ
とにより、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所
定収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行うことができ
る。
持部をキャリア間の収納間隔の最小公倍数の間隔で設け
、半導体ウエハの配列に応じて制御部により制御するこ
とにより、発塵を防止して半導体ウエハをキャリアの所
定収納位置に迅速かつ正確に移し換えを行うことができ
る。
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】図1の過負荷センサを説明するための図である
。
。
【図3】本発明の半導体ウエハの配列を説明するための
図である。
図である。
【図4】本発明の半導体ウエハの配列を説明するための
図である。
図である。
【図5】従来のウエハ移し換えパターンを説明するため
の図である。
の図である。
1 半導体ウエハ移送装置
2 ロボットハンド
5a,5b ウエハ保持部
6a,6b 吸着部
7a,7b 圧力センサ
8a,8b 過負荷センサ
14 制御部
15 半導体ウエハ
16,17 キャリア
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体ウエハ(15)の収納間隔が異
なる二つのキャリア(16,17)間で、所定数のウエ
ハ保持部(5a,5b)でハンドリングして複数の該半
導体ウエハ(15)を同時に移し換える半導体ウエハ移
送装置において、前記所定数のウエハ保持部(5a,5
b)を、前記二つのキャリア(16,17)の収納間隔
の最小公倍数の間隔(L)で設けると共に、移し換えを
行う前記半導体ウエハ(15)の配列により該ウエハ保
持部(5a,5b)を制御する制御部(14)を設ける
ことを特徴とする半導体ウエハ移送装置。 - 【請求項2】 前記制御部(14)は、前記一方のキ
ャリア(17)内に移し換えた前記半導体ウエハ(15
)の番号を記憶し、後の移し換え時に前記他方のキャリ
ア(16)に所定順に配列させることを特徴とする請求
項1記載の半導体ウエハ移送装置。 - 【請求項3】 前記制御部(14)は、前記一方のキ
ャリア(16)から他方のキャリア(17)に前記半導
体ウエハ(15)を所定順に移し換える場合に、予め、
該一方のキャリア(16)に該所定順に応じた順序で配
列させることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ
移送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3137990A JPH04361550A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハ移送装置及び半導体ウエハの移送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3137990A JPH04361550A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハ移送装置及び半導体ウエハの移送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04361550A true JPH04361550A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15211488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3137990A Pending JPH04361550A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体ウエハ移送装置及び半導体ウエハの移送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04361550A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139828A (ja) * | 2016-04-20 | 2016-08-04 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置 |
US10216099B2 (en) | 2011-03-29 | 2019-02-26 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137990A patent/JPH04361550A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016139828A (ja) * | 2016-04-20 | 2016-08-04 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991207 |