JP5925869B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
(1)本発明に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置され、かつ露光装置による露光処理の前後の処理を行うように構成された基板処理装置であって、複数の基板を収容可能な収容容器が搬入および搬出されるインデクサブロックと、基板に予め定められた処理を行う処理ブロックと、露光装置と処理ブロックとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、インデクサブロックは、収容容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収容容器と処理ブロックとの間で互いに並行して基板を搬送する第1および第2の搬送機構とを含み、処理ブロックは、基板を搬送する第3の搬送機構を含み、第1の搬送機構と第3の搬送機構との間に複数の基板を一時的に載置可能な第1の基板載置部が設けられ、第2の搬送機構と第3の搬送機構との間に複数の基板を一時的に載置可能な第2の基板載置部が設けられ、処理ブロックは、上下に設けられた上段処理部および下段処理部を含み、第3の搬送機構は、上段処理部に設けられた上段搬送機構および下段処理部に設けられた下段搬送機構を含み、受け渡し部は、基板を搬送する第4の搬送機構を含み、インデクサブロックから処理ブロックに搬送される基板の順序と処理ブロックから受け渡し部に搬送される基板の順序とが一致し、かつ受け渡し部から処理ブロックに搬送される基板の順序と処理ブロックからインデクサブロックに搬送される基板の順序とが一致するように、第1、第2、第3および第4の搬送機構が基板を搬送する。
(4)第1の搬送機構は、処理前の基板を第1の上段載置部および第1の下段載置部に交互に搬送するように構成され、第2の搬送機構は、処理後の基板を第2の上段載置部および第2の下段載置部から交互に受け取るように構成されてもよい。
(1)参考形態に係る基板処理装置は、複数の基板を収容可能な収容容器が搬入および搬出されるインデクサブロックと、基板に予め定められた処理を行う処理ブロックとを備え、インデクサブロックは、収容容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収容容器と処理ブロックとの間で互いに並行して基板を搬送する第1および第2の搬送機構とを含むものである。
(1−1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図1および図2以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。
図2は、図1の塗布処理部121、塗布現像処理部131および洗浄乾燥処理部161の概略側面図である。図2においては、基板処理装置100の一方の側面に沿った領域(以下、+Y側と呼ぶ)に設けられた構成要素が主に示される。
図3は、図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162の概略側面図である。図3においては、基板処理装置100の他方の側面に沿った領域(以下、−Y側と呼ぶ)に設けられた構成要素が主に示される。
(1−4−1)概略構成
図4は、第1の処理ブロック12の模式的側面図であり、図5は、搬送部112,122,132,163の模式的側面図である。図4には、インデクサブロック11から見た第1の処理ブロック12の構成が示され、図5には、+Y側から見た搬送部112,122,132,163の構成が示される。
F1および戻りバッファ部RBF1が設けられ、搬送部112と下段搬送室126との間には、送りバッファ部SBF2および戻りバッファ部RBF2が設けられる。送りバッファ部SBF1,SBF2および戻りバッファ部RBF1,RBF2の詳細については後述する。上段搬送室125と上段搬送室135との間には、基板載置部PASS1,PASS2が設けられ、下段搬送室126と下段搬送室136との間には、基板載置部PASS3,PASS4が設けられる。上段搬送室135と搬送部163との間には、載置兼バッファ部P−BF1が設けられ、下段搬送室136と搬送部163との間には載置兼バッファ部P−BF2が設けられる。搬入搬出ブロック14Bと隣り合うように、搬送部163に基板載置部PASS5および複数の載置兼冷却部P−CPが設けられる。
図5を参照しながら搬送機構127,128,137,138の構成について説明する。図5に示すように、搬送機構127,128,137,138の各々は、ガイドレール311,312,313、移動部材314、回転部材315およびハンドH1,H2を備える。
以下、本実施の形態に係る基板処理装置100の各構成要素の動作について説明する。
以下、図1および図5を主に参照しながらインデクサブロック11の動作を説明する。インデクサブロック11のキャリア載置部111aには、未処理の基板Wが収容されたキャリア113が載置され、キャリア載置部111bには、基板Wが収容されていない空のキャリア113が載置される。搬送機構IR1は、キャリア載置部111aに載置されたキャリア113から未処理の基板Wを送りバッファ部SBF1,SBF2に交互に搬送する。搬送機構IR2は、戻りバッファ部RBF1,RBF2から処理後の基板Wをキャリア載置部111bに載置されたキャリア113に交互に搬送する。この場合、搬送機構IR1,IR2により並行して基板Wが搬送される。ここで、「基板Wが並行して搬送される」とは、搬送機構IR1,IR2が基板Wを全く同時に搬送する場合に限らず、搬送機構IR1による基板Wの搬送期間と搬送機構IR2による基板Wの搬送期間とが一部重複する場合も含む。搬送機構IR1,IR2の動作の詳細については後述する。
以下、図1〜図3および図5を主に参照しながら第1の処理ブロック12の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構127,128のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
基板Wの搬送速度を速くすることなく、第1の処理ブロック12のスループットを向上させることができる。また、搬送機構127,128が上下に設けられているので、基板処理装置100のフットプリントが増加することを防止することができる。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第2の処理ブロック13の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構137,138のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図5および図7を主に用いて洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bの動作について説明する。
(1−6−1)キャリアの構成
図8(a)はキャリア113の斜視図であり、図8(b)はキャリア113の正面図である。図8(a)および図8(b)に示すように、キャリア113は、前面が開口する箱型形状を有する。キャリア113の内部には、両側面から内側に突出するように複数段の棚113aが設けられる。各棚113aに基板Wが載置される。本例では、キャリア113が25段の棚113aを有する。上下に隣り合う棚113aの間隔C2は、搬送機構IR1,IR2のハンドIH1,IH2の間隔C1の2分の1に設定される。
図9および図10は、送りバッファ部SBF1および戻りバッファ部RBF1の構成を示す外観斜視図および側面図である。送りバッファ部SBF2および戻りバッファ部RBF2は図9および図10の送りバッファ部SBF1および戻りバッファ部RBF1と同様の構成を有する。
搬送機構IR1,IR2による基板Wの搬送について説明する。上記のように、搬送機構IR1は、キャリア113から送りバッファ部SBF1,SBF2に交互に基板Wを搬送し、搬送機構IR2は、戻りバッファ部RBF1,RBF2からキャリア113に交互に基板Wを搬送する。
本実施の形態では、インデクサブロック11において、2台の搬送機構IR1,IR2により並行して基板Wが搬送される。それにより、インデクサブロック11における基板Wの搬送効率が高められる。その結果、基板処理装置100のスループットが向上される。
上記実施の形態では、搬送機構IR1がキャリア113から送りバッファ部SBF1,SBF2に基板Wを搬送し、搬送機構IR2が戻りバッファ部RBF1,RBF2からキャリア113に基板Wを搬送するが、搬送装置IR1,IR2の動作はこれに限らない。搬送装置IR1,IR2の各々が、キャリア113から送りバッファ部SBF1,SBF2への基板Wの搬送および戻りバッファ部RBF1,RBF2からキャリア113への基板Wの搬送を並行して行ってもよい。
図17および図18は、本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置100の構成を示す模式的側面図である。図17には、−Y側から見た基板処理装置100の一部構成が示され、図18には、キャリア載置部111a,111bおよびその周辺部が示される。図17および図18の基板処理装置100について、上記第1の実施の形態に係る基板処理装置100と異なる点を説明する。
図19は、本発明の第3の実施の形態に係る基板処理装置100の構成を示す模式的平面図である。図19の基板処理装置100について、上記実施の形態に係る基板処理装置100と異なる点を説明する。
図20および図21は、本発明の第4の実施の形態に係る基板処理装置100の構成を示す模式的平面図および模式的側面図である。図21には、−Y側から見た基板処理装置100の一部構成が示される。
(5−1)
上記実施の形態では、搬送機構IR1,IR2がそれぞれ2つのハンドIH1,IH2を有するが、これに限らず、搬送機構IR1,IR2がそれぞれ1つのハンドのみを有してもよく、または搬送機構IR1,IR2がそれぞれ3つ以上のハンドを有してもよい。
上記実施の形態では、搬送機構IR1,IR2のハンドIH1,IH2がそれぞれ1枚の基板Wを保持可能に構成されるが、ハンドIH1,IH2がそれぞれ複数枚の基板Wを保持可能に構成されてもよい。
上記実施の形態では、インデクサブロック11に2台の搬送機構IR1,IR2が設けられるが、これに限らず、インデクサブロック11に3台以上の搬送機構が設けられてもよい。
上記実施の形態では、液浸法により基板Wの露光処理を行う露光装置15が基板処理装置100の外部装置として設けられるが、これに限定されず、液体を用いずに基板Wの露光処理を行う露光装置が基板処理装置100の外部装置として設けられてもよい。その場合も上記実施の形態と同様の効果が得られる。
上記実施の形態は、基板Wに対してレジスト膜の塗布形成処理および現像処理を行う基板処理装置(いわゆるコータ/デベロッパ)に本発明が適用された例であるが、本発明の実施の形態は、これに限らない。例えば、基板Wに洗浄処理等の単一の処理を行う基板処理装置に本発明が適用されてもよい。その場合も上記実施の形態と同様の効果が得られる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
12 第1の処理ブロック
13 第2の処理ブロック
14 インターフェイスブロック
14A 洗浄乾燥処理ブロック
14B 搬入搬出ブロック
15 露光装置
100 基板処理装置
111a,111b キャリア載置部
113 キャリア
114 制御部
129 塗布処理ユニット
139 現像処理ユニット
IH1,IH2,H1,H2,H3,H4 ハンド
IR1,IR2,127,128,137,138,141,142,146 搬送機構
P−BF1,P−BF2 載置兼バッファ部
RBF1,RBF2 戻りバッファ部
SD1,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
SBF1,SBF2 送りバッファ部
W 基板
Claims (6)
- 露光装置に隣接するように配置され、かつ前記露光装置による露光処理の前後の処理を行うように構成された基板処理装置であって、
複数の基板を収容可能な収容容器が搬入および搬出されるインデクサブロックと、
基板に予め定められた処理を行う処理ブロックと、
前記露光装置と前記処理ブロックとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
前記インデクサブロックは、
前記収容容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された前記収容容器と前記処理ブロックとの間で互いに並行して基板を搬送する第1および第2の搬送機構とを含み、
前記処理ブロックは、基板を搬送する第3の搬送機構を含み、
前記第1の搬送機構と前記第3の搬送機構との間に複数の基板を一時的に載置可能な第1の基板載置部が設けられ、
前記第2の搬送機構と前記第3の搬送機構との間に複数の基板を一時的に載置可能な第2の基板載置部が設けられ、
前記処理ブロックは、上下に設けられた上段処理部および下段処理部を含み、
前記第3の搬送機構は、前記上段処理部に設けられた上段搬送機構および前記下段処理部に設けられた下段搬送機構を含み、
前記受け渡し部は、基板を搬送する第4の搬送機構を含み、
前記インデクサブロックから前記処理ブロックに搬送される基板の順序と前記処理ブロックから前記受け渡し部に搬送される基板の順序とが一致し、かつ前記受け渡し部から前記処理ブロックに搬送される基板の順序と前記処理ブロックから前記インデクサブロックに搬送される基板の順序とが一致するように、前記第1、第2、第3および第4の搬送機構が基板を搬送する、基板処理装置。 - 前記容器載置部は、第1および第2の載置部を含み、
前記処理前の基板が収容された収容容器が前記第1の載置部に載置され、
前記処理後の基板を収容するための収容容器が前記第2の載置部に載置され、
前記第1の搬送機構は、前記第1の載置部に載置された前記収容容器から前記処理ブロックに基板を搬送するように構成され、
前記第2の搬送機構は、前記処理ブロックから前記第2の載置部に載置された前記収容容器に基板を搬送するように構成された、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板載置部は、
前記第1の搬送機構と前記上段搬送機構との間に設けられた第1の上段載置部と、
前記第1の搬送機構と前記下段搬送機構との間に設けられた第1の下段載置部とを含み、
前記第2の基板載置部は、
前記第2の搬送機構と前記上段搬送機構との間に設けられた第2の上段載置部と、
前記第2の搬送機構と前記下段搬送機構との間に設けられた第2の下段載置部とを含み、
前記上段搬送機構と前記第4の搬送機構との間に第3の上段載置部が設けられ、
前記下段搬送機構と前記第4の搬送機構との間に第3の下段載置部が設けられ、
前記第1および第2の搬送機構の一方または両方は、前記処理前の基板を前記第1の上段載置部および前記第1の下段載置部に交互に搬送するように構成され、
前記第4の搬送機構は、前記第3の上段載置部および前記第3の下段載置部から基板を交互に受け取り、前記第3の上段処理部および前記第3の下段処理部に基板を交互に搬送するように構成され、
前記第1および第2の搬送機構の他方または両方は、前記処理後の基板を前記第2の上段載置部および前記第2の下段載置部から交互に受け取るように構成された、請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記第1の搬送機構は、前記処理前の基板を前記第1の上段載置部および前記第1の下段載置部に交互に搬送するように構成され、
前記第2の搬送機構は、前記処理後の基板を前記第2の上段載置部および前記第2の下段載置部から交互に受け取るように構成された、請求項3記載の基板処理装置。 - 前記第1および前記第2の基板載置部は、互いに上下に重なるように設けられ、
前記第1の搬送機構は、第1の位置において前記第1の基板載置部への基板の搬送を行うように構成され、
前記第2の搬送機構は、前記第1の位置と異なる第2の位置において前記第2の基板載置部からの基板の受け取りを行うように構成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記インデクサブロックは、上下に配置された第1および第2の搬送室を含み、
前記第1の搬送機構は、前記第1の搬送室に設けられ、
前記第2の搬送機構は、前記第2の搬送室に設けられる、請求項1記載の基板処理装置。
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