KR20140116782A

KR20140116782A - 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20140116782A
Application number: KR1020130165201A
Authority: KR
Inventors: 고지 니시야마
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈
Priority date: 2013-03-25
Filing date: 2013-12-27
Publication date: 2014-10-06
Also published as: US10109513B2; TW201438130A; TWI525739B; JP6099449B2; JP2014187273A; US20140285790A1; KR101951490B1; US20190019698A1; US11004706B2

Abstract

기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 처리부와 접하고, 또한, 본 장치와는 별체의 노광기와 접하는 인터페이스부를 구비한다. 인터페이스부는, 제1의 처리부측 반송 기구와, 제2의 처리부측 반송 기구와, 노광기측 반송 기구를 구비한다. 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 처리부로부터 기판을 받아 노광기측 반송 기구에 건네고, 또한, 노광기측 반송 기구로부터 기판을 받아 처리부에 건네고, 노광기측 반송 기구는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 기판을 받아 노광기에 반송하고, 또한, 노광기로부터 노광 처리후의 기판을 받아 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구에 건넨다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토 마스크용의 유리 기판, 액정 표시 장치용의 유리 기판, 플라즈마 디스플레이용의 기판, 광 디스크용의 기판, 자기 디스크용의 기판, 광 자기 디스크용의 기판 등(이하, 간단히 기판으로 칭한다)을 처리하는 기판 처리 장치에 관련되고, 특히 외부 장치인 노광기와의 사이에서 기판을 주고받는 기술에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 장치로서, 처리부와 인터페이스부를 구비하는 기판 처리 장치가 있다. 처리부는, 기판에 레지스트막을 도포하여, 기판을 현상한다. 인터페이스부는 외부 장치인 노광기와의 사이에서 기판을 주고받는다. 이 기판 처리 장치는, 예를 들면 다음과 같이 동작한다. 먼저, 처리부가 기판에 레지스트막을 도포하여, 인터페이스부에 보낸다. 인터페이스부는, 처리부로부터 받은 기판을 노광기에 보낸다. 노광기는 기판을 노광한다. 인터페이스부는, 노광이 끝난 기판을 노광기로부터 받아, 처리부로 되돌려준다. 처리부는, 노광이 끝난 기판을 현상한다.

여기에서, 인터페이스부의 구성에 대해서는, 예를 들면, 일본국 특허공개 2010-219434호 공보에 상세하게 개시되어 있다. 이 문헌에 의하면, 인터페이스부는 3대의 반송 기구를 구비하고 있다. 제1의 반송 기구는 처리부로부터 기판을 받아 제2의 반송 기구에 건넨다. 제2의 반송 기구는, 제1의 반송 기구로부터 기판을 받아 노광기에 건네고, 노광이 끝난 기판을 노광기로부터 받아 제3의 반송 기구에 건넨다. 제3의 반송 기구는, 제2의 반송 기구로부터 기판을 받아 처리부에 건넨다.

그러나, 이러한 구성을 가지는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 종래의 장치는, 제1, 제2의 반송 기구 중 적어도 어느 하나가 정지하면, 인터페이스부와 처리부 사이에 있어서의 기판 반송이 지체된다.

본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 인터페이스부에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 본 발명은, 기판 처리 장치로서, 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 처리부와 접하고, 또한, 본 장치와는 별체의 노광기와 접하는 인터페이스부를 구비하고, 인터페이스부는, 제1의 처리부측 반송 기구와, 제2의 처리부측 반송 기구와, 노광기측 반송 기구를 구비하고, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 처리부로부터 기판을 받아 노광기측 반송 기구에 건네고, 또한, 노광기측 반송 기구로부터 기판을 받아 처리부에 건네고, 노광기측 반송 기구는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 기판을 받아 노광기에 반송하고, 또한, 노광기로부터 노광 처리후의 기판을 받아 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구에 건넨다.

본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 양쪽 모두, 처리부로부터 취출된 기판을 받음과 더불어 처리부에 기판을 보낸다. 따라서, 이들 처리부측 반송 기구의 한쪽이 정지한 경우에도, 다른쪽이 동작함으로써, 인터페이스부와 처리부 사이에서 기판을 쌍방향으로 계속하여 반송할 수 있다. 따라서, 인터페이스부에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명에 있어서, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는, 처리부와 접하는 인터페이스부의 전면을 따라 늘어서도록 배치되어 있고, 노광기측 반송 기구는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

제1 및 제2의 처리부측 반송 기구가 인터페이스부의 전면을 따라 배치되어 있으므로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 처리부와의 사이에서 기판의 주고받음을 원활하게 행할 수 있다. 또한, 노광기측 반송 기구가 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있으므로, 노광기측 반송 기구는, 노광기와의 사이에서 기판의 주고 받음을 원활하게 행할 수 있다.

또한, 「후방」이란, 인터페이스부의 전면으로부터 멀어지는 방향이다. 예를 들면, 「제1의 처리부측 반송 기구의 후방」이란, 제1의 처리부측 반송 기구에서 보아 인터페이스부의 전면측과는 반대의 방향이다. 또한, 「제2의 처리부측 반송 기구의 후방」이란, 제2의 처리부측 반송 기구에서 보아 인터페이스부의 전면측과는 반대의 방향이다.

또한, 본 발명에 있어서, 인터페이스부는, 노광 처리후의 기판을 가열하는 노광후 가열 처리 유닛을 구비하고, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광후 가열 처리 유닛에 기판을 반송하는 것이 바람직하다.

제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광 처리후의 기판을 노광후 가열 처리 유닛에 반송하고 나서 처리부에 건넨다. 여기에서, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 한쪽이 정지해도, 다른쪽이 동작함으로써, 노광기측 반송 기구로부터 받은 기판에 대하여 소정의 스케쥴로 노광후 가열 처리를 행할 수 있다. 따라서, 인터페이스부에 있어서의 처리의 품질이 저하되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 노광후 가열 처리 유닛은, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

노광후 가열 처리 유닛이 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있으므로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광기로부터 받은 기판을 노광후 가열 처리 유닛에 신속하게 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 노광기측 반송 기구와 노광후 가열 처리 유닛은, 상하로 늘어서도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 노광후 가열 처리 유닛과 노광기측 반송 기구는 적층되어 있는 것이 바람직하다.

이에 의하면, 인터페이스부의 설치 면적을 축소할 수 있다. 게다가, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는, 노광후 가열 처리 유닛과 노광기측 반송 기구의 쌍방에 대하여 기판을 원활하게 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 노광후 가열 처리 유닛은, 오로지 제1의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제1의 노광후 가열 처리 유닛과, 오로지 제2의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제2의 노광후 가열 처리 유닛을 구비하고, 제1의 노광후 가열 처리 유닛은, 평면에서 봐서 제1의 처리부측 반송 기구의 후방에 배치되어 있고, 제2의 노광후 가열 처리 유닛은, 평면에서 보아 제2의 처리부측 반송 기구의 후방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

제1의 노광후 가열 처리 유닛은 제1의 처리부측 반송 기구의 후방에 인접하고 있다. 따라서, 제1의 처리부측 반송 기구는, 제1의 노광후 가열 처리 유닛에 대하여 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 또한, 제2의 노광후 가열 처리 유닛은 제2의 처리부측 반송 기구의 후방에 인접하고 있다. 따라서, 제2의 처리부측 반송 기구는, 제2의 노광후 가열 처리 유닛에 대하여 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 인터페이스부는, 기판을 세정하는 세정부를 구비하고, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 세정부에 기판을 반송하는 것이 바람직하다.

이에 의하면, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 한쪽이 정지해도, 다른쪽이 동작함으로써, 기판을 적절하게 세정할 수 있다. 세정부에서 세정되는 기판은, 노광 처리전의 기판 또는/및 노광 처리후의 기판이다.

또한, 본 발명에 있어서, 세정부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 측방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

세정부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 측방에 인접하고 있으므로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 세정부에 대하여 기판을 원활하게 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 세정부는, 노광 처리전의 기판을 세정하는 노광전 세정 처리 유닛과, 노광 처리후의 기판을 세정하는 노광후 세정 처리 유닛을 구비하고, 노광전 세정 처리 유닛과 노광후 세정 처리 유닛은, 상하로 늘어서도록 배치되는 것이 바람직하다.

제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 처리부로부터 받은 기판을 노광전 세정 처리 유닛에 반송하고 나서 노광기에 건넨다. 이에 따라, 노광 처리전의 기판에 대하여 세정 처리를 행할 수 있다. 또한, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광기로부터 받은 기판을 노광후 세정 처리 유닛에 반송하고 나서 처리부에 건넨다. 이에 따라, 노광 처리후의 기판에 대하여 세정 처리를 행할 수 있다. 또한, 노광전 세정 처리 유닛과 노광후 세정 처리 유닛은 상하 방향으로 적층되어 있으므로, 세정부의 설치 면적을 콤팩트하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 세정부는, 오로지 제1의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제1의 세정부와, 오로지 제2의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제2의 세정부를 구비하고 있고, 제1의 세정부와, 제1의 처리부측 반송 기구와, 제2의 처리부측 반송 기구와, 제2의 세정부는, 인터페이스부의 전면을 따라 이 순번으로 늘어서도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.

이에 의하면, 제1의 세정부는 제1의 처리부측 반송 기구의 측방에 인접하고 있다. 따라서, 제1의 처리부측 반송 기구는, 제1의 세정부에 대하여 기판을 효율적으로 반송할 수 있다. 또한, 제2의 세정부는 제2의 처리부측 반송 기구의 측방에 인접하고 있다. 따라서, 제2의 처리부측 반송 기구는, 제2의 세정부에 대하여 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 인터페이스부는, 노광 처리후의 기판을 가열하는 노광후 가열 처리 유닛과, 기판을 세정하는 세정부를 구비하고, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광후 가열 처리 유닛과 세정부에 기판을 반송하고, 세정부는, 노광 처리후의 기판을 세정하는 노광후 세정 처리 유닛을 구비하고, 노광후 세정 처리 유닛은, 노광후 가열 처리 유닛과 대략 동일한 높이 위치에 배치되는 것이 바람직하다.

제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광기측 반송 기구로부터 받은 기판을 노광후 세정 처리 유닛과 노광후 가열 처리 유닛에 반송하고 나서 처리부에 건넨다. 이에 따라, 노광 처리후의 기판에 대하여 노광후 가열 처리뿐만 아니라 세정 처리를 행할 수 있다. 또한, 노광후 세정 처리 유닛과 노광후 가열 처리 유닛이 대략 동일한 높이 위치에 배치되어 있으므로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광후 세정 처리 유닛과 노광후 가열 처리 유닛 사이에서 기판을 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구와 처리부가 서로 기판을 주고받기 위한 처리부측 재치부를 구비하고, 처리부측 재치부는, 처리부와 인터페이스부의 사이이며, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 대략 등거리 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

처리부측 재치부를 구비하고 있으므로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 처리부로부터 기판을 적합하게 받을 수 있고, 또한, 처리부에 기판을 적합하게 건넬 수 있다. 또한, 기판을 처리부로부터 받기 위한 제1의 처리부측 반송 기구의 동작량과, 기판을 처리부로부터 받기 위한 제2의 처리부측 반송 기구의 동작량을 대략 동일하게 할 수 있다. 마찬가지로, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 사이에서, 기판을 처리부에 건네기 위한 동작량을 대략 동일하게 할 수 있다. 또한, 「처리부와 인터페이스부 사이에 배치되어」란, 처리부측 재치부의 적어도 일부가, 처리부 내에 위치해도 되고, 인터페이스부 내에 위치해도 된다. 예를 들면, 처리부측 재치부가 처리부와 인터페이스부에 걸쳐지도록 설치되어 있어도 된다. 혹은, 처리부측 재치부의 전부가, 처리부 외에 위치해도 되고, 인터페이스부 외에 위치해도 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 인터페이스부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구와 노광기측 반송 기구가 서로 기판을 주고받기 위한 중간 재치부를 구비하고, 중간 재치부, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 대략 등거리 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

이에 의하면, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광기측 반송 기구에 기판을 적합하게 건넬 수 있고, 또한, 노광기측 반송 기구로부터 기판을 적합하게 받을 수 있다. 또한, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구 사이에서, 기판을 노광기측 반송 기구에 건네기 위한 동작량이나 기판을 노광기측 반송 기구로부터 받기 위한 동작량을 대략 동일하게 할 수 있다.

발명을 설명하기 위해서 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아님을 이해하기 바란다.
도 1은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략적 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략적 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은 반송 기구의 배치를 나타내는 개략적 측면도이다.
도 4는 액 처리 유닛의 배치를 나타내는 기판 처리 장치의 개략 측면도이다.
도 5는 열 처리 유닛의 배치를 나타내는 기판 처리 장치의 개략 측면도이다.
도 6은 제1 블록의 내부를 나타내는 정면도이다.
도 7은 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구를 배면으로부터 보았을 때의 인터페이스부의 내부를 나타내는 배면도이다.
도 8은 노광기측 반송 기구를 배면으로부터 보았을 때의 인터페이스부의 내부를 나타내는 배면도이다.
도 9는 인터페이스부의 내부를 정면측으로부터 본 사시도이다.
도 10은 인터페이스부의 내부를 배면측으로부터 본 사시도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관련된 실시예를 설명한다.

[기판 처리 장치의 개요]

먼저, 본 실시예의 개요를 설명한다. 도 1은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.

기판 처리 장치(1)는, 인덱서부(이하, 「ID부」로 기재한다)(11)와 처리부(13)와 인터페이스부(이하, 「IF부」로 기재한다)(17)를 구비한다. 처리부(13)는, ID부(11) 및 IF부(17)와 각각 접하고 있다. IF부(17)는 또한, 기판 처리 장치(1)와는 별체의 노광기(EXP)와 접하고 있다.

ID부(11)는, 복수의 캐리어(C)를 재치 가능하다. 각 캐리어(C) 내에는, 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)이 수용되어 있다. ID부(11)에는, 복수의 ID부 내 반송 기구(이하, 적절히 「반송 기구」로 약기한다)(TA1, TA2)가 설치되어 있다. 각 반송 기구(TA1, TA2)는 각각 캐리어(C)와 처리부(13) 사이에 걸쳐져 기판(W)을 반송한다.

처리부(13)는, 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(UB1, UB2)과, 기판(W)을 반송하는 처리부 내 반송 기구(이하, 적절히 「반송 기구」로 약기한다)(TB1, TB2)를 구비하고 있다. 처리 유닛(UB1)에는 오로지 반송 기구(TB1)에 의해 기판(W)이 반송된다. 처리 유닛(UB2)에는 오로지 반송 기구(TB2)에 의해 기판(W)이 반송된다. 또한, 각 반송 기구(TB1, TB2)는 각각, ID부(11)와 IF부(17)의 사이에 걸쳐 기판(W)을 반송한다.

IF부(17)는, 제1의 처리부측 반송 기구(이하, 적절히 「반송 기구」로 약기한다)(TC1)와, 제2의 처리부측 반송 기구(이하, 적절히 「반송 기구」로 약기한다)(TC2)와, 단일 노광기측 반송 기구(이하, 적절히 「반송 기구」로 약기한다)(TD)를 구비하고 있다. 각 반송 기구(TC1, TC2)는 각각, 처리부(13)로부터 취출된 기판(W)을 받고, 또한, 처리부(13)에 기판(W)을 건넨다. 반송 기구(TD)는, 반송 기구(TC1, TC2)로부터 기판(W)을 받아 노광기(EXP)에 반송하고, 또한, 노광기(EXP)로부터 노광 처리후의 기판(W)을 받아 반송 기구(TC1, TC2)에 건넨다.

이 기판 처리 장치(1)의 동작예를 설명한다. 반송 기구(TA1)는, 캐리어(C) 내로부터 기판(W)을 반출하여, 반송 기구(TB1)에 건넨다. 반송 기구(TB1)는, 받은 기판(W)을 소정의 처리 유닛(UB1)에 반송한다. 그 후, 반송 기구(TB1)는, 기판(W)을 반송 기구(TC1)에 건넨다. 반송 기구(TC1)는, 받은 기판(W)을 반송 기구(TD)에 건넨다. 반송 기구(TD)는, 받은 기판(W)을 노광기(EXP)에 반송한다. 또한, 반송 기구(TD)는, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 받아 반송 기구(TC1)에 건넨다. 반송 기구(TC1)는, 받은 기판(W)을 반송 기구(TB1)에 건넨다. 반송 기구(TB1)는, 받은 기판(W)을 소정의 처리 유닛(UB1)에 반송한다. 그 후, 반송 기구(TB1)는, 기판(W)을 반송 기구(TA1)에 건넨다. 반송 기구(TA1)는, 받은 기판(W)을 캐리어(C) 내에 반입한다.

마찬가지로, 반송 기구(TA2, TB2, TC2, TD)도 서로 기판(W)을 주고받는다. 이에 따라, ID부(11)와 노광기(EXP) 사이에 걸쳐 기판(W)을 왕복 반송한다.

도 1에서는, 1개의 반송 기구로부터 다른 반송 기구로 기판(W)을 건네는 위치를 각각 점 m1 내지 m8, n1, n2로 모식적으로 도시하고 있다.

이 결과, ID부(11)와 노광기(EXP) 사이에 걸치는 2개의 반송 경로가 형성된다. IF부(17)(반송 기구(TD))－노광기(EXP)의 구간에 관해서는, 각 반송 경로는 공통된다. 이에 대하여, ID부(11)(캐리어(C))－IF부(17)(반송 기구(TD))의 구간에 관해서는, 각 반송 경로는 서로 상이하다. 이 때문에, ID부(11)－IF부(17)의 구간에 있어서, 한쪽의 반송 경로에 이상이 생겨도, 다른 쪽의 반송 경로에서는 기판(W)을 적절하게 반송할 수 있다.

특히, IF부(17)에 설치되는 2대의 처리부측 반송 기구(TC1/TC2)의 쌍방이, 처리부(13)에 대하여 기판(W)을 반입·반출한다. 이 때문에, 반송 기구(TC1/TC2)의 한쪽이 고장난 경우에도, 다른쪽이 동작함으로써, 처리부(13)와 IF부(17) 사이에 있어서 기판(W)을 쌍방향으로 계속하여 반송할 수 있다. 즉, 처리부(13)로부터 IF부(17)로의 기판 반송의 신뢰성, 및, IF부(17)로부터 처리부(13)로의 기판 반송의 신뢰성을 동시에 높일 수 있다.

또한, IF부(17)에 처리 유닛을 설치할 경우에는, 각 반송 기구(TC1, TC2)가 각각 처리 유닛에 기판(W)을 반송하도록 구성할 수 있다. 이에 따라, IF부(17)에 있어서의 처리의 신뢰성도 높일 수 있다. 예를 들면, 반송 기구(TC1)가 고장난 경우에도, 반송 기구(TC2)를 동작시킴으로써, IF부(17)에 있어서의 처리를 적절한 스케쥴로 기판(W)에 실시할 수 있다.

도 1에서는, IF부(17)에 설치되는 처리 유닛(UC1, UC2)을 점선으로 표시하고 있다. 처리 유닛(UC1)에는, 반송 기구(TC1)가 기판(W)을 반송한다. 처리 유닛(UC2)에는, 반송 기구(TC2)가 기판(W)을 반송한다. 이러한 구성예에 있어서는, 예를 들면, 처리 유닛(UC1)이나 반송 기구(TC1)가 고장이 나도, 처리 유닛(UC2) 및 반송 기구(TC2)를 사용하여, IF부(17)에 있어서의 처리를 적절한 스케쥴로 기판(W)에 실시할 수 있다.

또한, 반송 기구(TB1)가 반송 기구(TA1)로부터 받은 기판(W)에 대하여 처리 유닛(UB1)이 행하는 처리와, 반송 기구(TB1)가 반송 기구(TC1)로부터 받은 기판(W)에 대하여 처리 유닛(UB1)이 행하는 처리는, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또한, 상술한 동작예에서는, 처리 유닛(UB1)은, 반송 기구(TB1)가 반송 기구(TA1)로부터 받은 기판(W), 및, 반송 기구(TB1)가 반송 기구(TC1)로부터 받은 기판(W)의 쌍방을 처리했는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 기구(TA1)로부터 이송된 기판(W), 및, 반송 기구(TC1)로부터 이송된 기판(W) 중 어느 한쪽을 처리 유닛(UB1)이 처리해도 된다. 처리 유닛(UB2)에 대해서도 동일하다.

[기판 처리 장치의 전체 구성]

상술한 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 더욱 상세하게 설명한다. 여기서는, 처리부(13)에 있어서의 처리가 레지스트막 도포 처리와 현상 처리인 경우를 예로 든다. 또한, 노광기(EXP)에서는 액침법에 의해 기판(W)에 노광을 행하는 경우를 예시한다. 또한, IF부(17)에 처리 유닛을 설치하는 경우를 예시한다.

도 2는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략적 구성을 도시하는 평면도이다. 처리부(13)는, 제1 블록(14)과 제2 블록(15)으로 구분되어 있다. ID부(11), 제1 블록(14), 제2 블록(15), IF부(17) 및 노광기(EXP)는, 이 순번으로 수평 일방향(도면에서는 「x」방향이다)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 또한, x방향과 직교하는 수평 방향을 「y」방향으로 하고, 상하 방향을 「z」방향으로 한다.

[ID부]

도 2와 함께 도 3을 참조한다. 도 3은 기판 처리 장치의 내부를 측방(y 방향)으로부터 보았을 때의 반송 기구의 배치를 나타내는 개략 측면도이다.

도 2, 도 3에 도시하는 바와 같이, ID부(11)는, 캐리어 재치부(21)와 반송부(22)를 구비하고 있다.

캐리어 재치부(21)는 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는, 예를 들면 도시하지 않은 외부 반송 기구에 의해, 캐리어 재치부(21)에 재치된다. 캐리어(C) 내에는, 복수 매의 기판(W)이 수평 자세로 재치되어 있다. 캐리어(C)로는, FOUP(front opening unified pod)이 예시된다.

반송부(22)에는, ID부 내 반송 기구(TA1, TA2)가 설치되어 있다. 반송 기구(TA1, TA2)는, y방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송 기구(TA1, TA2)는, 소위 반송 로봇이다. 즉, 반송 기구(TA1, TA2)는 각각, 기판(W)을 재치하는 1 또는 2이상의 핸드(H)와, 핸드(H)를 이동시키기 위한 각종 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 기판(W)을 유지한 핸드(H)가 이동함으로써, 기판(W)을 반송한다. 핸드(H)는, 예를 들면, x방향, y방향 및 z방향으로 각각 평행 이동 가능하고, 반송 기구(TA1)의 세로 축심의 직경 방향으로 전진·후퇴 이동가능하고, 세로 축심 둘레로 회전 이동가능하다.

또한, 다른 반송 기구(TB1 내지 TD)도, 반송 기구(TB1 내지 TD) 자체의 형상이나 핸드의 가동역은 별도로 하여, 핸드(H)로 기판(W)을 유지하여 반송하는 점에 있어서는 반송 기구(TA1, TA2)와 동일하다.

[처리부(13)∼제1 블록(14)]

도 2 내지 도 6을 참조한다. 도 4는, 기판 처리 장치의 내부를 측방(y방향)으로부터 보았을 때의 액 처리 유닛의 배치를 나타내는 기판 처리 장치의 개략 측면도이다. 도 5는 기판 처리 장치의 내부를 측방(y방향)으로부터 보았을 때의 열 처리 유닛의 배치를 나타내는 기판 처리 장치의 개략 측면도이다. 도 6은, 제1 블록의 내부를 배열 방향(x방향)으로부터 보았을 때의 정면도이다.

제1 블록(14)은, 반송부(31)와 액 처리부(33)와 열 처리부(35)를 구비하고 있다. 반송부(31)는, 평면에서 봐서 제1 블록(14)의 y방향(폭 방향)에 있어서의 대략 중앙을 통과하고, x방향(배열 방향)으로 연장되는 띠 형상의 영역이다. 반송부(31)의 양단은 각각, ID부(11) 및 제2 블록(15)을 향하고 있다. 또한, 액 처리부(33)는, 반송부(31)의 일측방에 배치되어 있다. 열 처리부(35)는 반송부(31)의 다른 측방에 배치되어 있다.

도 3, 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송부(31)에는, 처리부 내 반송 기구(TB1c, TB2c)가 설치되어 있다. 반송 기구(TB1c, TB2c)는, 상하 방향(z방향)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송부(31)의 상부가 반송 기구(TB1c)의 가동역이다. 반송부(31)의 하부가 반송 기구(TB2c)의 가동역이다. 반송 기구(TB1c, TB2c)는 각각, x방향 및 z방향으로 평행 이동가능하다. 또한, 도 2에서는, 상측에 배치되어 있는 반송 기구(TB1c)만을 도시하고 있다.

ID부(11)와 제1 블록(14) 사이에는, 재치부(P1S, P1R, P2S, P2R)가 배치되어 있다. 재치부(P1S, P1R, P2S, P2R)는, 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송 기구(TA1)는 기판(W)을 재치부(P1S)에 재치하고, 재치부(P1S)에 재치된 기판(W)을 반송 기구(TB1c)가 받는다. 또한, 반송 기구(TB1c)는 기판(W)을 재치부(P1R)에 재치하고, 재치부(P1R)에 재치된 기판(W)을 반송 기구(TA1)가 받는다. 마찬가지로, 재치부(P2S, P2R)는, 반송 기구(TA2)와 반송 기구(TB2c) 사이에서 기판(W)을 쌍방향으로 이송하기 위해서 사용된다. 또한, 재치부(P1S, P1R, P2S, P2R)는 각각 도 1에 있어서의 점 m1, m4, m5, m8에 대응한다.

도 4를 참조한다. 액 처리부(33)는, 4개의 도포 처리실(41, 42, 43, 44)을 구비하고 있다. 이들 도포 처리실(41 내지 44)은, 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 도포 처리실(41, 42)은, 액 처리부(33)의 상부에 배치되어 있다. 도포 처리실(43, 44)은, 액 처리부(33)의 하부에 배치되어 있다. 각 도포 처리실(41 내지 44)은 각각, 반송부(31)를 향하고 있다. 상측의 도포 처리실(41, 42)에 대해서는, 반송 기구(TB1c)가 기판(W)을 반입, 반출한다. 하측의 도포 처리실(43, 44)에 대해서는, 반송 기구(TB2c)가 기판(W)을 반입, 반출한다.

각 도포 처리실(41 내지 44)에는, 복수의 도포 처리 유닛(45)이 설치되어 있다. 도포 처리 유닛(45)은, 유지부(46)와 컵(47)과 노즐(48)과 노즐 반송 기구(49)를 구비한다. 노즐(48)과 노즐 반송 기구(49)는, 도 2에 도시된다. 유지부(46)는 기판(W)을 유지한다. 유지부(46)는 도시하지 않은 모터에 의해 회전한다. 컵(47)은 유지부(46)의 주위에 배치되고, 기판(W)으로부터 비산하는 처리액을 회수한다. 노즐(48)은 기판(W)에 처리액을 토출한다. 노즐 반송 기구(49)는, 기판(W)의 상방의 위치와 기판(W)의 상방으로부터 벗어난 위치 사이에 걸쳐져 노즐(48)을 반송한다.

도포 처리실(41, 43) 내의 각 도포 처리 유닛(45)은, 레지스트막용의 처리액을 기판(W)에 도포하고, 기판(W) 상에 레지스트막을 형성한다. 이들 도포 처리 유닛(45)에 설치되는 노즐(48)은, 레지스트막용의 처리액을 토출한다. 도포 처리실(42, 44) 내의 각 도포 처리 유닛(45)은, 반사 방지막용의 처리액을 기판(W)에 도포하고, 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다. 이들 도포 처리 유닛(45)에 설치되는 노즐(48)은, 반사 방지막용의 처리액을 토출한다.

도 5를 참조한다. 열 처리부(35)는, 복수의 열 처리 유닛을 구비하고 있다. 각 열 처리 유닛은, 측면에서 봐서 행렬상(예를 들면, 가로 방향(x방향)으로 3열, 상하 방향(z방향)으로 10단)으로 배치되어 있다. 여기에서, 상측 5단에 배치되는 복수의 열 처리 유닛을 「열 처리 유닛군(51)」으로 부르고, 하측 5단분에 배치되는 복수의 열 처리 유닛을 「열 처리 유닛군(52)」으로 부른다. 열 처리 유닛군(51)에 대해서는, 반송 기구(TB1c)가 기판(W)을 반입, 반출한다. 열 처리 유닛군(52)에 대해서는, 반송 기구(TB2c)가 기판(W)을 반입, 반출한다.

열 처리 유닛군(51, 52)은 각각, 복수의 열 처리 유닛(PHP)과, 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)과, 복수의 냉각 유닛(CP)으로 구성되어 있다. 열 처리 유닛(PHP)은 기판(W)을 가열 및 냉각한다. 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)은, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실란산) 등의 밀착 강화제를 도포하여, 기판(W)을 가열한다. 이에 따라, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시킨다. 냉각 유닛(CP)은, 기판(W)을 냉각한다.

또한, 도포 처리실(41, 42)의 도포 처리 유닛(45)과 열 처리 유닛군(51)은, 도 1에 도시하는 반송 기구(TB1)용 처리 유닛(UB1)에 속한다. 도포 처리실(43, 44)의 도포 처리 유닛(45)과 열 처리 유닛군(52)은, 반송 기구(TB2)용 처리 유닛(UB2)에 속한다.

[처리부(13)∼제2 블록(15)]

제2 블록(15)은, 반송부(61)와 액 처리부(63)와 열 처리부(65)를 구비하고 있다. 반송부(61)는, 평면에서 봐서 제2 블록(15)의 대략 중앙에 형성된다. 반송부(61)의 양단은 각각 제1 블록(14)(반송부(31)) 및 IF부(17)를 향하고 있다. 액 처리부(63)는, 반송부(61)의 일측방에 배치되어 있다. 열 처리부(65)는, 반송부(61)의 다른 측방에 배치되어 있다.

반송부(61)에는, 반송 기구(TB1d, TB2d)가 상하 방향(z방향)으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송부(61)의 상부가 반송 기구(TB1d)의 가동역이다. 반송부(61)의 하부가 반송 기구(TB2d)의 가동역이다.

반송부(61)와 반송부(31) 사이에는 재치부(P3S, P3R, P4S, P4R)가 설치되어 있다. 재치부(P3S/P3R)는, 반송 기구(TB1d)와 반송 기구(TB1c) 사이에서 기판(W)을 주고받을 때에 사용된다. 재치부(P4S/P4R)는, 반송 기구(TB2d)와 반송 기구(TB2c) 사이에서 기판(W)을 주고받을 때에 사용된다.

액 처리부(63)는, 2개의 현상 처리실(71, 72)과 2개의 도포 처리실(73, 74)을 구비하고 있다. 이들 처리실(71 내지 74)은, 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 처리실(71, 73)은 액 처리부(63)의 상부에 배치되고, 처리실(72, 74)은 액 처리부(63)의 하부에 배치되어 있다. 각 처리실(71 내지 74)은, 반송부(61)를 향하고 있다. 처리실(71, 73)에 대해서는 반송 기구(TB1d)가 기판(W)을 반송하고, 처리실(72, 74)에 대해서는 반송 기구(TB2d)가 기판(W)을 반송한다.

각 현상 처리실(71, 72)에는, 각각 복수의 현상 처리 유닛(75)이 배치되어 있다. 도포 처리실(73, 74)에는, 각각 복수의 도포 처리 유닛(45)이 배치되어 있다.

현상 처리 유닛(75)은, 유지부(76)와 컵(77)과 노즐(78)과 노즐 반송 기구(79)를 구비한다. 노즐(78)과 노즐 반송 기구(79)는, 도 2에 도시된다. 유지부(76)는 기판(W)을 유지한다. 유지부(76)는 도시하지 않은 모터에 의해 회전한다. 컵(77)은 유지부(76)의 주위에 배치되고, 기판(W)으로부터 비산하는 현상액을 회수한다. 노즐(78)은 기판에 현상액을 토출한다. 노즐 반송 기구(79)는, 기판(W)의 상방의 위치와 기판(W)의 상방으로부터 벗어난 위치 사이에 걸쳐져 노즐(78)을 반송한다.

도포 처리실(73, 74) 내의 도포 처리 유닛(45)은, 레지스트 커버용의 처리액을 기판(W)에 도포하고, 기판(W) 상에 레지스트 커버막을 형성한다. 이들 도포 처리 유닛(45)에 설치되는 노즐(48)은, 레지스트 커버용의 처리액을 토출한다.

열 처리부(65)는, 종횡으로 행렬 상으로 배치된 복수의 열 처리 유닛을 구비하고 있다. 상측의 열 처리 유닛군(81)에 대해서는, 반송 기구(TB1d)가 기판(W)을 반송한다. 하측의 열 처리 유닛군(82)에 대해서는, 반송 기구(TB2d)가 기판(W)을 반송한다.

각 열 처리 유닛군(81, 82)은 각각 복수의 열 처리 유닛(PHP)과, 복수의 냉각 유닛(CP)을 포함하고 있다. 또한, 각 열처리 유닛군(81, 82)의 일면에는, 에지 노광 유닛(EEW)이 설치되어 있다. 에지 노광 유닛(EEW)은, 기판(W)의 둘레 가장자리부를 노광한다.

또한, 현상 처리실(71)의 현상 처리 유닛(75), 도포 처리실(73)의 도포 처리 유닛(45) 및 열처리 유닛군(81)은, 상술한 처리 유닛(UB1)에 속한다. 열 처리부(65)의 상부에 배치되는 에지 노광 유닛(EEW)도, 처리 유닛(UB1)에 속한다. 현상 처리실(72)의 현상 처리 유닛(75), 도포 처리실(74)의 도포 처리 유닛(45) 및 열 처리 유닛군(82)은, 처리 유닛(UB2)에 속한다. 열 처리부(65)의 하부에 배치되는 에지 노광 유닛(EEW)도, 처리 유닛(UB2)에 속한다.

[IF부(17)]

도 2 내지 도 10을 참조한다. 도 7은, 반송 기구(TC1, TC2)를 배면측(노광기(EXP)측)으로부터 본 배면도이며, 도 8은 반송 기구(TD)를 배면측으로부터 본 배면도이다. 도 9는, 인터페이스부를 정면측으로부터 본 사시도이며, 도 10은 인터페이스부를 배면측으로부터 본 사시도이다.

IF부(17)는, 처리부측 반송부(91)와 노광기측 반송부(92)와 세정부(95, 96)와 열 처리부(97, 98)를 구비한다. 평면에서 봐서 IF부(17)를 처리부(13)측의 부분과 노광기(EXP)측의 부분으로 구분한 경우, 처리부측 반송부(91)와 세정부(95, 96)는 처리부(13)측의 부분에 배치되어 있다. 노광기측 반송부(92)와 열 처리부(97, 98)는 노광기(EXP)측의 부분에 배치되어 있다. 처리부측 반송부(91)는 처리부(13)(반송부(61))를 향하고 있다. 노광기측 반송부(92)는 노광기(EXP)를 향하고 있다. 각 반송부(91, 92)는 서로 접하고 있다.

이하에서는, IF부(17) 내에 있어서의 레이아웃을 설명하기 위해서, IF부(17)가 처리부(13)(제2 블록(15))와 접하는 면을 전면(17F)으로 한다. 평면에서 봐서 전면(17F)과 직교하는 방향을 적절히 「전후 방향」으로 부른다. 본 실시예의 경우, 전후 방향은 x방향과 일치하고 있다. 또한, IF부(17)의 내부로부터 봐서 전면(17F)에 가까워지는 방향 및 멀어지는 방향을 각각 「전방」 및 「후방」으로 부른다.

처리부측 반송부(91)와 세정부(95, 96)는, IF부(17)의 전면(17F)을 따라 늘어서도록 배치되어 있다. 처리부측 반송부(91)는, IF부(17)의 y방향(폭 방향) 중앙부에 배치되어 있다. 세정부(95, 96)는, 처리부측 반송부(91)의 y방향 양 외측에 인접하고 있다.

노광기측 반송부(92)와 열 처리부(97, 98)는, 처리부측 반송부(91) 및 세정 처리부(95, 96)의 후방에 인접하고 있다. 노광기측 반송부(92)는, IF부(17)의 후부 또한 하부의 영역이다. 열 처리부(97, 98)는, 노광기측 반송부(92)의 상방에 배치되어 있다. 열 처리부(97, 98)는, y방향으로 늘어서도록 배치되어 있다.

처리부측 반송부(91)에는, 제1의 처리부측 반송 기구(TC1)와 제2의 처리부측 반송 기구(TC2)가 설치되어 있다. 반송 기구(TC1, TC2)는 IF부(17)의 전면(17F)을 따라 배치되어 있다. 즉, 반송 기구(TC1, TC2)는 y방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 반송 기구(TC1, TC2)는 각각, IF부(17)의 전면(17F)에 근접한 위치에 배치되어 있다. 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 IF부(17)의 전면(17F)을 향하고 있다. 노광기측 반송부(92)에는, 노광기측 반송 기구(TD)가 배치되어 있다.

IF부(17)(처리부측 반송부(91))와 처리부(13)(반송부(61)) 사이에는, 재치부(P5S, P5R, P6S, P6R)가 배치되어 있다. 이들 재치부(P5S) 등은 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 즉, 이들 재치부(P5S) 등은, 평면에서 봐서 동일한 위치에 배치되어 있다. 재치부(P5S/P5R)는, 반송 기구(TC1)와 반송 기구(TB1d)가 기판(W)의 주고받음을 행하기 위하여 사용된다. 재치부(P6S/P6R)는, 반송 기구(TC2)와 반송 기구(TB2d)가 기판(W)의 주고받음을 행하기 위하여 사용된다.

재치부(P5S, P5R, P6S, P6R)는, 반송 기구(TC1, TC2)로부터 대략 등거리의 위치에 배치되어 있다. 재치부(P5S, P5R)와 반송 기구(TC1)의 거리와, 재치부(P6S, P6R)와 반송 기구(TC2)의 거리는 대략 같다. 구체적으로는, 평면에서 봐서 재치부(P5S) 등은, 반송 기구(TC1, TC2)를 연결하는 선분의 수직 이등분선 상에 배치되어 있다.

또한, 처리부측 반송부(91)와 노광기측 반송부(92) 사이에는, 재치부(P7S, P7R), 이송 버퍼부(SBF), 되돌림 버퍼부(RBF), 재치 겸 냉각부(P-CP)가 배치되어 있다. 이들 재치부(P7S, P7R) 등은, 상하 방향으로 적층되어 있다. 즉, 이들 재치부(P7S) 등은, 평면에서 봐서 동일한 위치에 배치되어 있다. 상단에는 버퍼부(SBF, RBF)가 배치되고, 중단에는 재치부(P7S, P7R)가 배치되고, 하단에는 재치 겸 냉각부(P-CP)가 배치되어 있다. 재치부(P7S) 등도, 반송 기구(TC1, TC2)로부터의 거리가 대략 동일한 위치에 배치되어 있다. 재치부(P7S) 등과 반송 기구(TC1)의 거리와, 재치부(P7S) 등과 반송 기구(TC2)의 거리는, 대략 같다.

재치부(P7S)는, 반송 기구(TC1, TC2)가 반송 기구(TD)에 기판(W)을 건넬 때에 사용된다. 재치부(P7R)는, 반송 기구(TD)가 반송 기구(TC1, TC2)에 기판(W)을 건넬 때에 사용된다. 버퍼부(SBF, RBF)는, 기판(W)을 일시적으로 대기시킨다. 재치 겸 냉각부(P-CP)는, 재치되는 기판(W)을 소정의 온도로 유지한다(냉각한다). 버퍼부(SBF, RBF)와 재치 겸 냉각부(P-CP)에 대해서는, 반송 기구(TC1, TC2)가 기판(W)을 반송한다. 버퍼부(SBF, RBF)와 재치 겸 냉각부(P-CP) 중 적어도 어느 하나에 대하여, 반송 기구(TD)가 기판(W)을 반송해도 된다.

또한, 재치부(P5S, P5R, P6S, P6R)는 각각, 도 1에 있어서의 점 m2, m3, m6, m7에 대응한다. 재치부(P7S, P7R)는, 도 1에 있어서의 점 n1, n2에 대응한다. 재치부(P5S, P5R, P6S, P6R)는, 본 발명에 있어서의 처리부측 재치부에 상당한다. 재치부(P7S, P7R)는, 본 발명에 있어서의 중간 재치부에 상당한다.

세정부(95)는 반송 기구(TC1)의 측방에 인접하고 있다. 세정부(95)에는, 오로지 반송 기구(TC1)가 기판(W)을 반송한다. 세정부(95)는 노광전 세정 처리 유닛(101)과 노광후 세정 처리 유닛(102)을 구비한다. 전자를 「전(前) 세정 처리 유닛(101)」으로 적절히 약기하고, 후자를 「후세정 처리 유닛(102)」으로 적절히 약기한다. 각 처리 유닛(101, 102)은, 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 상단에는 2개의 후세정 처리 유닛(102)이 배치되고, 하단에는 3개의 전세정 처리 유닛(101)이 배치되어 있다. 각 처리 유닛(101, 102)은, 각각 반송 기구(TC1)를 향하고 있다. 구체적으로는, 각 처리 유닛(101, 102)은 각각 기판(W)을 반입·반출하기 위한 개구(a)를 가지고 있다. 각 개구(a)는 반송 기구(TC1)를 향하고 있다.

전세정 처리 유닛(101)은, 노광 처리전의 기판(W)을 세정하여, 건조한다. 노광기(EXP)가 액침법을 채용하고 있는 경우, 전(前)세정 처리 유닛(101)은 기판(W)의 이면에 세정액을 공급하여 기판(W)의 이면을 세정하는 것이 바람직하다. 기판(W)을 처리할 때, 기판(W)을 회전시켜도 되고, 브러쉬를 사용해도 된다. 이에 따라, 기판(W)을 재치하기 위한 노광기(EXP)의 스테이지가 더럽혀지는 것을 적절하게 예방할 수 있다. 또한, 기판(W)의 이면은, 레지스트막 등이 형성되는 면과는 반대측의 면이다.

후세정 처리 유닛(102)은, 노광 처리후의 기판(W)을 세정하여, 건조한다. 이에 따라, 액침법에 의해 노광된 기판(W)을 적절하게 세정할 수 있다.

세정부(96)는, 세정부(95)와 동일하게 구성되어 있다. 세정부(96)에 설치되는 각 처리 유닛(101, 102)에 대해서는, 반송 기구(TC2)가 기판(W)을 반송한다.

세정부(95)는, 본 발명에 있어서의 제1의 세정부에 상당한다. 세정부(96)는, 본 발명에 있어서의 제2의 세정부에 상당한다.

열 처리부(97)는, 반송 기구(TC1)의 후방에 인접하고 있다. 열 처리부(97)에는, 오로지 반송 기구(TC1)가 기판(W)을 반송한다. 열 처리부(97)는, 복수의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)을 구비하고 있다. 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 상하 방향으로 늘어서도록 배치되어 있다. 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)의 설치 높이는, 세정부(95)의 후세정 처리 유닛(102)의 설치 높이와 대략 같다. 열 처리부(97)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)과 세정부(95)의 후세정 처리 유닛(102)은, 반송 기구(TC1)의 둘레에 배치되어 있다. 반송 기구(TC1)로부터 보아, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)과 후세정 처리 유닛(102)은 둘레 방향에 인접하도록 배치되어 있다. 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 각각 처리부측 반송부(91)를 향하고 있다. 구체적으로는, 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은 각각, 기판(W)을 반입·반출하기 위한 개구(b)를 가지고 있다. 각 개구(b)는 반송 기구(TC1)를 향하고 있다. 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 노광 처리후의 기판(W)에 노광후 열처리(Post Exposure Bake)를 행한다.

열 처리부(98)는, 열 처리부(97)와 동일하게 구성되어 있다. 열 처리부(98)에 설치되는 각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에 대해서는, 반송 기구(TC2)가 기판(W)을 반송한다.

열 처리부(97)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 본 발명에 있어서의 제1의 노광후 가열 처리 유닛에 상당한다. 열 처리부(98)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 본 발명에 있어서의 제2의 노광후 가열 처리 유닛에 상당한다.

[제어계의 구성]

기판 처리 장치(1)는, 제어부(111)와 입출력부(113)를 구비하고 있다.

제어부(111)는, 예를 들면, ID부(11)에 설치되어 있다. 제어부(111)는, ID부(11), 처리부(13) 및 IF부(17)를 통괄적으로 제어한다. 구체적으로는, 각종 반송 기구 및 각종 처리 유닛의 동작을 제어한다.

입출력부(113)는, ID부(11)의 측벽에 부착되어 있다. 입출력부(113)는, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 기판(W)의 반송 상황이나 처리 상황을 표시한다. 또한, 사용자는, 입출력부(113)의 표시에 관련된 명령이나, 각종 반송 기구 또는 처리 유닛의 동작에 관련된 명령을 입출력부(113)에 입력 가능하다.

[기판 처리 장치(1)의 동작]

다음에, 실시예에 관련된 기판 처리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 이하에서는, ID부(11)로부터 IF부(17)로의 반송과, IF부(17)로부터 ID부(11)로의 반송으로 나누어 설명한다.

[ID부(11)로부터 IF부(17)로의 반송]

<ID부(11)>

반송 기구(TA1)는, 1의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 반출하여 재치부(P1S)에 재치한다. 반송 기구(TA2)는, 다른 캐리어(C)로부터 기판(W)을 반출하여 재치부(P2S)에 재치한다. 여기서, 반송 기구(TA1)에 의한 기판 반송과 반송 기구(TA2)에 의한 기판 반송은, 서로 독립하여 행해진다. 반송 기구(TA1, TA2)를 동시에 동작시켜도 되고, 교호로 행해도 된다. 또한, 반송 기구(TA1, TA2)의 한쪽만을 동작시켜도 된다.

<처리부(13)>

반송 기구(TB1c)는, 재치부(P1S)에 재치된 기판(W)을 받는다. 그리고, 반송 기구(TB1c)는, 받은 기판(W)을, 도포 처리실(41, 42) 및 열 처리 유닛군(51)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 예를 들면, 열 처리 유닛(PHP), 냉각 유닛(CP), 반사 방지막용 도포 처리 유닛(45), 열 처리 유닛(PHP), 냉각 유닛(CP), 레지스트막용 도포 처리 유닛(45), 열 처리 유닛(PHP)의 순번으로 기판(W)을 반송한다. 이에 따라, 기판(W)에 각종 처리가 연속적으로 실시된다. 기판(W)에 반사 방지막 및 레지스트막이 형성된다. 반송 기구(TB1c)는, 일련의 처리가 실시된 기판(W)을 재치부(P3S)에 재치한다.

반송 기구(TB1d)는, 재치부(P3S)로부터 기판(W)을 받아, 도포 처리실(73) 및 열 처리 유닛군(81)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 예를 들면, 레지스트 커버막용의 도포 처리 유닛(45), 열 처리 유닛(PHP), 에지 노광 유닛(EEW)의 순번으로 기판(W)을 반송한다. 이에 따라, 기판(W)에 각종 처리가 연속적으로 실시된다. 기판(W)에 레지스트 커버막이 형성되어, 기판(W)의 둘레 가장자리가 노광된다. 반송 기구(TB1d)는, 일련의 처리가 실시된 기판(W)을 재치부(P5S)에 재치한다.

한편, 반송 기구(TB2c)는, 재치부(P2S)에 재치된 기판(W)을, 도포 처리실(43, 44) 및 열 처리 유닛군(52)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 그 후, 반송 기구(TB2c)는, 기판(W)을 재치부(P4S)에 재치한다. 반송 기구(TB2d)는, 재치부(P4S)에 재치된 기판(W)을, 도포 처리실(74) 및 열 처리 유닛군(82)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 그 후, 기판(W)을 재치부(P6S)에 재치한다.

<IF부(17)>

반송 기구(TC1)는, 재치부(P5S)에 재치된 기판(W)을 받아, 세정부(95)의 전세정 처리 유닛(101)에 반입한다. 전세정 처리 유닛(101)은, 기판(W)의 이면을 세정한다. 그 후, 반송 기구(TC1)는, 전세정 처리 유닛(101)으로부터 기판(W)을 반출하여, 재치부(P7S)에 재치한다.

반송 기구(TC2)는, 재치부(P6S)에 재치된 기판(W)을 받아, 세정부(96)의 전세정 처리 유닛(101)에 반송한다. 반송 기구(TC2)는, 전세정 처리 유닛(101)으로부터 기판(W)을 취출하여, 재치부(P7S)에 재치한다.

또한, 재치부(P7S)에 기판(W)을 재치할 수 없을 때는, 반송 기구(TC1/TC2)는, 이송 버퍼부(SBF) 또는 재치 겸 냉각부(P-CP)에 기판(W)을 재치한다.

반송 기구(TD)는, 재치부(P7S)에 재치한 기판(W)을 받아, 노광기(EXP)에 이송한다. 기판(W)은 노광기(EXP)에 의해 노광된다.

[IF부(17)로부터 ID부(11)로의 반송]

<IF부(17)>

반송 기구(TD)는, 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 받아, 재치부(P7R)에 재치한다.

반송 기구(TC1)는, 재치부(P7R)에 재치된 기판(W)을 받아, 세정부(95)의 후세정 처리 유닛(102)과 열 처리부(97)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에, 이 순번으로 반송한다. 후세정 처리 유닛(102)은 기판(W)을 세정하고, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은 기판(W)에 노광후 가열 처리를 행한다. 반송 기구(TC1)는, 일련의 처리가 실시된 기판(W)을 재치부(P5R)에 재치한다.

반송 기구(TC2)는, 재치부(P7R)에 재치된 기판(W)을 받아, 세정부(96)의 후세정 처리 유닛(102) 및 열 처리부(98)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에 반송한다. 그 후, 반송 기구(TC2)는, 기판(W)을 재치부(P6R)에 재치한다.

<처리부(13)>

반송 기구(TB1d)는, 재치부(P5R)에 재치된 기판(W)을 받아, 현상 처리실(71) 및 열 처리 유닛군(81)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 예를 들면, 냉각 유닛(CP), 현상 처리 유닛(75), 열 처리 유닛(PHP)의 순번으로 기판(W)을 반송한다. 이에 따라, 기판(W)이 현상된다. 그 후, 반송 기구(TB1d)는, 현상된 기판(W)을 재치부(P3R)에 재치한다. 반송 기구(TB1c)는, 재치부(P3R)로부터 기판(W)을 받아, 재치부(P1R)에 재치한다.

한편, 반송 기구(TB2d)는, 재치부(P6R)에 재치된 기판(W)을, 현상 처리실(72) 및 열 처리 유닛군(82)에 있어서의 각종 처리 유닛에 소정의 순번으로 반송한다. 그리고, 반송 기구(TB2d)는, 기판(W)을 재치부(P4R)에 재치한다. 반송 기구(TB2c)는, 재치부(P4R)에 재치된 기판(W)을 받아, 재치부(P2R)에 재치한다.

<ID부(11)>

반송 기구(TA1)는, 재치부(P1R)에 재치된 기판(W)을 받아, 캐리어(C)에 반입한다. 반송 기구(TA2)는, 재치부(P2R)에 재치된 기판(W)을 받아, 캐리어(C)에 반입한다.

[반송 기구(TC1, TC2)의 동작]

다음에, 반송 기구(TC1, TC2)의 동작에 대하여 상세하게 설명한다. 반송 기구(TC2)의 동작은, 기본적으로는 반송 기구(TC1)의 동작과 같으므로, 반송 기구(TC1)에 대해서만 설명한다.

반송 기구(TC1)는, 재치부(P5S/P5R)를 마주보는 위치로 이동한다. 이때, 반송 기구(TC1)는, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)으로부터 반출한 기판(W)을 유지하고 있다. 반송 기구(TC1)는, 유지하고 있는 기판(W)을 재치부(P5R)에 재치하고, 재치부(P5S)에 재치되어 있는 기판(W)을 받는다.

다음에, 반송 기구(TC1)는, 기판(W)을 유지한 채 회전 이동 및 하강 이동하여, 전세정 처리 유닛(101)을 마주 보는 위치로 이동한다. 반송 기구(TC1)는, 전세정 처리 유닛(101) 내에서 처리가 끝난 기판(W)을 반출하고, 재치부(P5S)로부터 받은 기판(W)을 전세정 처리 유닛(101)에 반입한다.

다음에, 반송 기구(TC1)는, 회전 이동하고, 재치부(P7S)를 마주보는 위치로 이동한다. 반송 기구(TC1)는, 전세정 처리 유닛(101)으로부터 반출한 기판(W)을 재치부(P7S)에 재치하여, 재치부(P7R)에 재치되어 있는 기판(W)을 받는다.

다음에, 반송 기구(TC1)는 상승 이동 및 회전 이동하여, 후세정 처리 유닛(102)을 마주 보는 위치로 이동한다. 반송 기구(TC1)는, 재치부(P7R)로부터 받은 기판(W)과, 후세정 처리 유닛(102) 내의 기판(W)을 교체한다.

다음에, 반송 기구(TC1)는, 회전 이동하여, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)을 마주 보는 위치로 이동한다. 반송 기구(TC1)는, 후세정 처리 유닛(102)으로부터 반출한 기판(W)과 노광후 가열 처리 유닛(PEB) 내의 기판(W)을 교체한다.

그 후, 반송 기구(TC1)는, 다시, 재치부(P5S/P5R)를 마주 보는 위치로 이동하여, 상술한 일련의 동작을 반복한다.

이와 같이, 실시예에 관련된 기판 처리 장치(1)에 의하면, IF부(17)는 반송 기구(TC1, TC2)를 구비하고 있다. 따라서, 상술한 [기판 처리 장치의 개요]에서 설명한 바와 같이, 반송 기구(TC1, TC2)의 한쪽이 정지해도, 처리부(13)와 IF부(17) 사이에 있어서의 기판(W)의 반송이 지체될 우려는 없다. 따라서, IF부(17)에 있어서의 기판 반송의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 반송 기구(TC1, TC2)는, 처리부(13)와 접하는 IF부(17)의 전면(17F)을 따라 늘어서도록 배치되어 있다. 따라서, 처리부(13)에 대한 기판(W)의 반입·반출을 원활하게 행할 수 있다.

또한, IF부(17)는 복수의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)을 구비하고, 각 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 따라서, 반송 기구(TC1, TC2)의 한쪽이 정지해도, 노광 처리후의 기판(W)에 노광후 가열 처리를 일정한 스케쥴로 행할 수 있다. 즉, 노광 처리후의 기판(W)에 노광후 가열 처리를 행하는 스케쥴이 맞지 않는 것을 억제할 수 있다. 여기에서, 스케쥴이란, 예를 들면, 노광기(EXP)가 기판(W)을 취출했을 때부터, 그 기판(W)을 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에서 노광후 가열 처리할 때까지의 시간이다. 따라서, 기판(W)의 처리 품질을 적절하게 유지할 수 있다. 또한, 반송 기구(TC1, TC2)의 한쪽이 정지했을 때의 스케쥴은, 반송 기구(TC1, TC2)의 양쪽이 정상적으로 동작하고 있을 때의 스케쥴과 같아도 된다.

또한, 열 처리부(97)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 반송 기구(TC1)에 인접하고 있고, 열 처리부(98)의 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은, 반송 기구(TC2)에 인접하고 있다. 따라서, 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 노광후 가열 처리 유닛(PEB)에 기판(W)을 효율적으로 반송할 수 있다.

또한, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은 반송 기구(TD)의 상방에 배치되어 있으므로, IF부(17)의 설치 면적을 작게 할 수 있다.

또한, IF부(17)는, 복수의 세정부(95, 96)를 구비하고, 각 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 세정부(95, 96)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 따라서, 반송 기구(TC1, TC2)의 한쪽이 정지해도, 다른쪽이 동작함으로써, 기판(W)을 세정할 수 있다.

또한, 세정부(95)는 반송 기구(TC1)에 인접하고 있고, 세정부(96)는 반송 기구(TC2)에 인접하고 있다. 따라서, 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 세정부(95, 96)에 기판(W)을 신속하게 반송할 수 있다.

또한, 세정부(95/96)는 후세정 처리 유닛(102)을 구비하고, 후세정 처리 유닛(102)과 노광후 가열 처리 유닛(PEB)은 모두 IF부(17)의 상부에 배치되어 있다. 따라서, 후세정 처리 유닛(102)과 노광후 가열 처리 유닛(PEB) 사이에서 기판(W)을 이동할 때, 기판(W)을 승강시키는 승강량이 비교적으로 적다. 따라서, 반송 기구(TC1/TC2)는 노광 처리후의 기판(W)을 각종 처리 유닛(102, PEB)에 신속하게 반송할 수 있다.

또한, 반송 기구(TC1/TC2)로부터 보아, 후세정 처리 유닛(102)이 측방에 위치하고, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)이 후방에 위치하고 있다. 따라서, 반송 기구(TC1/TC2)가 후세정 처리 유닛(102)과 노광후 가열 처리 유닛(PEB) 사이에서 기판(W)을 반송할 때, 반송 기구(TC1/TC2)의 선회량은 비교적 적다(예를 들면, 약 90도 정도이다). 따라서, 반송 기구(TC1/TC2)는 한층 신속하게 기판(W)을 반송할 수 있다.

또한, 세정부(95/96)는 전세정 처리 유닛(101)을 구비하고, 전세정 처리 유닛(101)은 후세정 처리 유닛(102)의 하방에 배치되어 있다. 따라서, 세정부(95, 96)의 설치 면적을 각각 작게 할 수 있다.

또한, 재치부(P7S/P7R)는 반송 기구(TC1) 및 반송 기구(TC2)의 쌍방에 인접하고 있다. 따라서, 반송 기구(TC1, TC2)는 각각 재치부(P7S/P7R)에 기판(W)을 신속하게 반송할 수 있다.

마찬가지로, 재치부(P5S/P5R)는 반송 기구(TC1)에 인접하고 있으므로, 반송 기구(TC1)는 재치부(P5S/P5R)에 기판(W)을 신속하게 반송할 수 있다. 또한, 재치부(P6S/P6R)는 반송 기구(TC2)에 인접하고 있으므로, 반송 기구(TC2)는 재치부(P6S/P6R)에 기판(W)을 신속하게 반송할 수 있다.

또한, 평면에서 봐서, 노광후 가열 처리 유닛(PEB), 세정부(95), 재치부(P7S/P7R) 및 재치부(P5S/P5R)(이하, 「노광 후 가열 처리 유닛(PEB) 등」이라고 한다)가, 반송 기구(TC1)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있다. 이 때문에, 반송 기구(TC1)는 x방향 또는 y방향으로 평행 이동하지 않고 회전하는 것만으로, 이들 노광후 가열 처리 유닛(PEB) 등의 각각에 순차적으로 대향할 수 있다. 이 때문에, 반송 기구(TC1)에 의한 기판(W)의 반송 효율을 향상할 수 있어, 반송 기구(TC1)에 의한 반송 시간을 단축할 수 있다. 반송 기구(TC2)에 대해서도 동일하다.

또한, 처리부(13)에는, 반송 기구(TB1c/TB1d)와 반송 기구(TB2c/TB2d)에 의해 2개의 반송 경로가 형성되어 있다. 따라서, 처리부(13) 내에 있어서 한쪽의 반송 경로가 정지해도, 다른 쪽의 반송 경로를 이용할 수 있다. 따라서, 처리부(13)의 기판 반송의 신뢰성도 높일 수 있다.

또한, ID부(11)는, 2개의 반송 기구(TA1, TA2)를 구비하고 있다. 따라서, 반송 기구(TA1, TA2)의 한쪽이 정지해도, 다른쪽이 동작함으로써, ID부(11)에 있어서의 기판(W)의 반송이 지체될 우려가 없다. 따라서, ID부(11)의 기판 반송의 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(TC1, TC2)가 가지는 핸드(H)의 수에 대하여 특별히 설명하지 않았지만, 임의의 수를 적절하게 선택할 수 있다. 즉, 반송 기구(TC1, TC2)는, 1의 핸드(H)를 가지고 있어도 되고, 2이상의 핸드(H)를 가지고 있어도 된다.

반송 기구(TC1, TC2)가 각각, 3개의 핸드(H)를 구비할 경우, 핸드(H)를 다음과 같이 나누어 사용해도 된다. 즉, 제1의 핸드(H)에 대해서는, 오로지 재치부(P5S)에 재치되는 기판(W)을 받는 동작부터 전세정 처리 유닛(101)에 기판(W)을 반입하는 동작까지의 구간에서 사용한다. 제2의 핸드(H)에 대해서는, 오로지 전세정 처리 유닛(101)으로부터 기판(W)을 반출하는 동작부터 재치부(P7S)에 재치하는 동작까지의 구간에서 사용한다. 제3의 핸드(H)에 대해서는, 오로지 재치부(P7R)로부터 기판(W)을 받는 동작부터 재치부(P5R)에 재치하는 동작까지의 구간에서 사용한다. 이와 같이, 전세정 처리 유닛(101)으로의 반입까지와, 전세정 처리 유닛(101)으로부터의 반출 이후에서, 상이한 핸드(H)로 기판(W)을 유지한다. 이와 같이 나누어 사용하는 것에 의하면, 만일 재치부(P5S)에 재치된 기판(W)이나 제1의 핸드(H)가 파티클에 의해 오염 손상되어도, 전세정 처리 유닛(101)에 있어서 기판(W)을 청정하게 할 수 있다. 그리고, 청정해진 기판(W)을 노광기(EXP)에 반송하여, 재치부(P5R)에 재치할 때까지 청정한 상태를 유지할 수 있다.

(2) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(TD)의 상방에 노광후 가열 처리 유닛(PEB)이 배치되어 있지만, 이에 한정되지 않는다. 반송 기구(TD)의 배치는, 노광기(EXP)의 사양을 고려하여 적절하게 선택, 변경할 수 있다. 사양이란, 예를 들면, 기판(W)을 받거나, 취출하기 위한 노광기(EXP)의 반송구의 위치 등이다. 예를 들면, 노광기(EXP)와 기판(W)의 주고받음을 효율적으로 행할 수 있는 위치에, 반송 기구(TD)를 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 반송 기구(TD)의 배치에 맞추어, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)의 배치를 적절히 변경할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 반송 기구(TD)를 IF부(17)의 상부에 배치하고, 반송 기구(TD)의 하방에 노광후 가열 처리 유닛(PEB)을 배치해도 된다. 또는, 반송 기구(TD)를 IF부(17)의 중단에 배치하고, 노광 후 가열 처리 유닛(PEB)을 반송 기구(TD)의 상방 및 하방으로 분리하여 배치해도 된다.

또한, 노광후 가열 처리 유닛(PEB)의 배치를 변경한 경우에는, 후세정 처리 유닛(102)의 배치를 적절히 변경해도 된다. 예를 들면, 후세정 처리 유닛(102)이 노광후 가열 처리 유닛(PEB)과 대략 동일한 높이 위치가 되도록, 후세정 처리 유닛(102)을 배치해도 된다.

또한, 후세정 처리 유닛(102)의 배치를 변경한 경우에는, 전세정 처리 유닛(101)의 배치를 적절히 변경해도 된다. 이 경우에도, 전세정 처리 유닛(101)과 후세정 처리 유닛(102)을, 상하 방향으로 적층해도 된다. 예를 들면, 후세정 처리 유닛(102)의 상방에 전세정 처리 유닛(101)을 배치해도 된다. 또한, 후세정 처리 유닛(102)의 상방 및 하방에 전세정 처리 유닛(101)을 배치해도 된다.

(3) 상술한 실시예에서는, IF부(17)뿐만 아니라, ID부(11) 및 처리부(13)에 있어서도 2개의 반송 경로가 형성되어 있는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, ID부(11)에 있어서의 반송 경로의 수를 1개로 해도 되고, 3이상으로 해도 된다. 바꿔 말하면, 반송 기구(TA1, TA2) 중 어느 하나를 생략해도 되고, 반송 기구(TA1, TA2) 외에 반송 기구(TA3) 등을 ID부(11)에 설치해도 된다. 마찬가지로, 처리부(13)에 있어서의 반송 경로의 수를 1개로 해도 되고, 3이상으로 해도 된다.

(4) 상술한 실시예에서는, 반송 기구(TB1)를 2기의 반송 기구(TB1c, TB1d)에 의해 구성했는데, 이에 한정되지 않는다.

예를 들면, 반송 기구(TB1)를 1기의 반송 기구로 구성해도 된다. 이 경우, 예를 들면, 다음과 같은 구성이 된다. 즉, 1기의 반송 기구가, 반송부(31) 및 반송부(61)에 걸쳐 x방향으로 이동한다. 그리고, 1기의 반송 기구가, 처리 유닛(UB1)에 속하는 각종 처리 유닛, 및, 재치부(P1S, P1R, P5S, P5R)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 또한, 이 변형 실시예에서는, 재치부(P3S, P3R)를 생략할 수 있다.

혹은, 반송 기구(TB1)를 3기 이상의 반송 기구로 구성해도 된다. 이 경우, 다음과 같은 구성이 된다. 즉, 3기 이상의 반송 기구가 x방향으로 늘어서도록, 반송부(31) 및 반송부(61)에 이들 반송 기구를 배치한다. 반송 기구들의 사이에는 적절히 재치부를 설치한다. 그리고, 각 반송 기구가 분담하여 처리 유닛(UB1)에 속하는 각종 처리 유닛에 기판(W)을 반송하면서, 인접하는 반송 기구들을 재치부를 통하여 기판(W)의 쌍방향으로 이송한다.

반송 기구(TB2)에 대해서도, 마찬가지로 변경할 수 있다.

(5) 상술한 실시예에서는, 노광기(EXP)를 액침법으로 노광 처리하는 경우를 예시했는데, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 액체를 사용하지 않고 노광 처리를 행하는 노광 장치로 변경해도 된다.

(6) 상술한 실시예에서는, IF부(17)는, 세정부(95/96)나 열 처리부(97/98)를 구비하고 있는데, 이에 한정되지 않는다. IF부(17)에 설치하는 처리부를 적절히 선택, 변경해도 된다. 예를 들면, 세정부(95/96)를 생략해도 되고, 열 처리부(95/96)를 생략해도 된다. 또한, 세정부(95/96)나 열 처리부(97/98)와는 상이한 처리를 기판(W)에 행하는 처리부를 구비하도록 변경해도 된다.

(7) 상술한 실시예에서, 처리부(13)는, 기판(W)에 레지스트막 등을 형성하고, 또한, 기판(W)을 현상하는 처리를 행했는데, 이에 한정되지 않는다. 처리부(13)에 있어서의 처리의 내용을, 적절히 변경해도 된다.

(8) 상술한 실시예 및 각 변형 실시예의 각 구성을 적절하게 조합하도록 변경해도 된다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타냄으로써, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims

기판 처리 장치로서,
기판 처리 장치는,
기판에 처리를 행하는 처리부와,
처리부와 접하고, 또한, 본 장치와는 별체의 노광기와 접하는 인터페이스부를 구비하고,
인터페이스부는,
제1의 처리부측 반송 기구와,
제2의 처리부측 반송 기구와,
노광기측 반송 기구를 구비하고,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 처리부로부터 기판을 받아 노광기측 반송 기구에 건네고, 또한, 노광기측 반송 기구로부터 기판을 받아 처리부에 건네며,
노광기측 반송 기구는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 기판을 받아 노광기에 반송하고, 또한, 노광기로부터 노광 처리후의 기판을 받아 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구에 건네는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는, 처리부와 접하는 인터페이스부의 전면을 따라 늘어서도록 배치되어 있고,
노광기측 반송 기구는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
인터페이스부는, 노광 처리후의 기판을 가열하는 노광후 가열 처리 유닛을 구비하고,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광후 가열 처리 유닛에 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
청구항 3에 있어서,
노광후 가열 처리 유닛은, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구보다도 후방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 3에 있어서,
노광기측 반송 기구와 노광후 가열 처리 유닛은, 상하로 늘어서도록 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 3에 있어서,
노광후 가열 처리 유닛은,
오로지 제1의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제1의 노광후 가열 처리 유닛과,
오로지 제2의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제2의 노광후 가열 처리 유닛을 구비하고,
제1의 노광후 가열 처리 유닛은, 평면에서 봐서 제1의 처리부측 반송 기구의 후방에 배치되어 있고,
제2의 노광후 가열 처리 유닛은, 평면에서 봐서 제2의 처리부측 반송 기구의 후방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
인터페이스부는, 기판을 세정하는 세정부를 구비하고,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 세정부에 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
청구항 7에 있어서,
세정부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구의 측방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 7에 있어서,
세정부는,
노광 처리전의 기판을 세정하는 노광전 세정 처리 유닛과,
노광 처리후의 기판을 세정하는 노광후 세정 처리 유닛을 구비하고,
노광전 세정 처리 유닛과 노광후 세정 처리 유닛은, 상하로 늘어서도록 배치되는, 기판 처리 장치.
청구항 7에 있어서,
세정부는,
오로지 제1의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제1의 세정부와,
오로지 제2의 처리부측 반송 기구에 의해 기판이 반송되는 제2의 세정부를 구비하고 있고,
제1의 세정부와, 제1의 처리부측 반송 기구와, 제2의 처리부측 반송 기구와, 제2의 세정부는, 인터페이스부의 전면을 따라 이 순번으로 늘어서도록 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
인터페이스부는,
노광 처리후의 기판을 가열하는 노광후 가열 처리 유닛과,
기판을 세정하는 세정부를 구비하고,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구는 각각, 노광후 가열 처리 유닛과 세정부에 기판을 반송하고,
세정부는, 노광 처리후의 기판을 세정하는 노광후 세정 처리 유닛을 구비하고,
노광후 세정 처리 유닛은, 노광후 가열 처리 유닛과 대략 동일한 높이 위치에 배치되는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
제1 및 제2의 처리부측 반송 기구와 처리부가 서로 기판을 주고받기 위한 처리부측 재치부를 구비하고,
처리부측 재치부는, 처리부와 인터페이스부의 사이이며, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 대략 등거리의 위치에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
인터페이스부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구와 노광기측 반송 기구가 서로 기판을 주고받기 위한 중간 재치부를 구비하고,
중간 재치부는, 제1 및 제2의 처리부측 반송 기구로부터 대략 등거리의 위치에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.