JP7300817B2 - 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理装置の制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するキャリア載置部を備え、キャリアに収納された基板を搬送する基板処理装置および基板処理装置の制御方法に関する。なお、基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板が挙げられる。
従来の基板処理装置は、インデクサブロック（インデクサ装置）と処理ブロックを備えている（例えば、特許文献１参照）。インデクサブロックの後面に処理ブロックが連結される場合、インデクサブロックの前面の外壁には、水平方向に並んで２つのオープナが設けられている。インデクサブロックと処理ブロックの間には、上下方向（垂直方向）に複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部が設けられている。
インデクサブロックの内部には、２台の基板搬送機構が設けられている。第１基板搬送機構は、第１オープナに載置されたフープ（ＦＯＵＰ：front opening unified pod）と基板バッファ部との間で基板を搬送するように構成されている。また、第２基板搬送機構は、第２オープナに載置されたフープと基板バッファ部との間で基板を搬送するように構成されている。すなわち、第１基板搬送機構は、第１オープナのために基板を搬送し、第２基板搬送機構は、第２オープナのために基板を搬送する。これにより、フープから基板を効率よく取り出すことができると共に、フープへ基板を効率よく収納することができる。
基板処理装置は、更に、フープバッファ装置（ストッカ装置）を備えている。フープバッファ装置は、２つのオープナに対向して設けられている。フープバッファ装置は、フープを保管するためにフープを載置する棚と、この棚と２つのオープナとの間でフープを搬送するフープ搬送機構とを備えている（例えば、特許文献１～３参照）。特許文献２には、２つの把持部を有するフープ搬送機構と、２つの把持部によるフープの交換動作（置き換え動作）が開示されている。
特許文献１，４には、上下方向に配置された複数のオープナが開示されている。
特開２０１２－２０９２８８号公報 特開２０１３－１５７６５０号公報 特開２０１０－１７１３１４号公報 国際公開第ＷＯ２０１３／０６９７１６号
しかしながら、このような構成を有する従来装置は、次のような問題がある。上述のように、第１基板搬送機構は、第１オープナのために基板を搬送し、第２基板搬送機構は、第２オープナのために基板を搬送する。例えば、第１オープナに載置されたフープから全ての基板を取り出し終えると、第１基板搬送機構は、搬送動作を行わない待機状態になる。基板処理装置のスループットを向上させる観点からすると、この待機状態を減少することが望ましい。そのため、２つのオープナを追加して、４つのオープナを水平に並べて配置する構成が考えられる。しかしながら、２つの基板搬送機構が各々、水平方向に配置された２つのオープナを担当することとなると、例えば、各基板搬送機構を左右方向へ移動させる必要が生じる。そのため、待機状態を減少させることができるものの、左右方向への移動により基板搬送の効率（例えばフープから基板を取り出して基板バッファに載置するまでの時間）が低下する可能性がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板搬送機構の待機状態を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる基板処理装置および基板処理装置の制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明の基板処理装置は、複数の基板を収納することが可能なキャリアに基板を受け渡し搬送するインデクサブロックと、基板に所定の処理を行う処理ブロックと、前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、基板が収納されていないキャリアを載置することが可能な空キャリア棚と、を備え、前記インデクサブロックは、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第１キャリア載置部列と、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有し、前記第１キャリア載置部列に水平方向に並んで配置される第２キャリア載置部列と、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間で、複数の基板を載置する基板バッファ部と、前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第１基板搬送機構と、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第２基板搬送機構と、を備え、前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構は各々、水平方向に進退可能であり基板を保持するハンドと、上下方向に延びる支柱部に沿って前記ハンドを昇降させると共に前記支柱部に沿った軸周りに前記ハンドを回転させる昇降回転駆動部とを備え、前記昇降回転駆動部の水平方向の位置は、固定されており、前記キャリア搬送機構は、前記第１キャリア載置部列および前記第２キャリア載置部列を挟んで前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構の反対側に設けられ、前記第１基板搬送機構は、前記第１キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアから全ての基板を取り出した後、前記第１キャリア載置部列の他のキャリアから基板を取り出し、前記第２基板搬送機構は、前記第２キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアに全ての基板を収納した後、前記第２キャリア載置部列の他のキャリアに基板を収納し、前記キャリア搬送機構は、前記第１基板搬送機構によって前記キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを、基板が収納された他のキャリアに置き換え、また、前記第２基板搬送機構によって前記キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに置き換え、前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の中の少なくともいずれかのキャリア載置部に前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記第２キャリア載置部列における前記キャリアが載置されていない前記キャリア載置部のいずれかに特定キャリアを搬送し、前記第２基板搬送機構は、前記特定キャリアから基板を取り出し、その後、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を前記特定キャリアに収納し、前記キャリア搬送機構は、前記第２基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに処理済の全ての基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は各々、横方向に配置された２以上のキャリア載置部ではなく、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部に各々載置されたキャリアに関する基板の搬送を行う。そのため、キャリア載置部を増やした場合であっても、進退可能なハンドを横方向にスライド移動させず、昇降および回転によって基板が搬送されるので、基板の搬送をシンプルに行うことができる。したがって、基板搬送の待機時間を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる。
また、第１基板搬送機構は、キャリアから全ての基板を取り出した後、他のキャリアから基板を取り出すことができる。また、第２基板搬送機構は、キャリアに全ての基板を収納した後、他のキャリアに基板を収納することができる。
また、複数のキャリア載置部が上下方向に配置されていると、例えば上側のキャリア載置部に操作者の手が届かないために、上側のキャリア載置部に対してキャリアの置き換えをすることが操作者にとって難しい場合がある。しかしながら、キャリア搬送機構がキャリアの搬送を行うので、キャリアの搬送が容易になる。また、キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを基板が収納された他のキャリアに置き換えるので、基板処理装置内により多くの未処理の基板を供給することができる。更に、キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに置き換えるので、処理ブロックによる処理が終わった、多くの処理済の基板をキャリアに戻すことができる。
また、通常、第２基板搬送機構は、第２キャリア載置部列のキャリアに基板を収納する（戻す）ように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、第２基板搬送機構は、特定キャリアから基板を取り出し、その後、処理済の基板を前記特定キャリアに収納する。すなわち、第２基板搬送機構は、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、特定キャリアから基板を全て取り出してから全ての基板を収納するまで、特定キャリアを載置位置に留めさせることができる。そのため、キャリア搬送機構は、特定キャリア以外のキャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を向上させることができる。その結果、キャリアの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。
また、上述の基板処理装置において、前記第１基板搬送機構、前記第２基板搬送機構、および前記処理ブロックの第３基板搬送機構は、各々が有するハンドを前記基板バッファ部に同時に進入させることを組み入れながら、各々の基板搬送を行うことが好ましい。第１基板搬送機構、第２基板搬送機構、および処理ブロックの第３基板搬送機構の各々の基板搬送において、各々のハンドが同時に進入して、基板を置いたり、基板を受け取ったりする。これにより、他のハンドが基板バッファ部に進入して後退する時間を待たなくてもよいので、基板の搬送効率を向上させることができる。その結果、基板処理のスループットを向上させることができる。
また、上述の基板処理装置の一例は、前記処理ブロックは、上下方向に配置された複数の処理層を備え、前記複数の処理層は各々、基板を搬送するために第３基板搬送機構と、前記第３基板搬送機構が移動するため、水平方向に直線状に延びる搬送スペースと、前記搬送スペースに沿ってかつ、前記搬送スペースに対して水平方向に設けられた複数の液処理ユニットであって、処理液を供給して基板を処理する前記複数の液処理ユニットと、を備え、前記液処理ユニットは、複数段で互いに重なって配置されず１段で配置されていることである。
各処理層において、液処理ユニットが複数段で互いに重なって配置されず１段で配置されているので、各処理層の高さを抑え、それにより、処理ブロックの高さを抑えることができる。
また、本発明に係る基板処理装置の制御方法であって、基板に所定の処理を行う処理ブロックと、複数の基板を収納することが可能なキャリアに基板を受け渡し搬送するインデクサブロックであって、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第１キャリア載置部列と、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第２キャリア載置部列と、前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第１基板搬送機構と、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第２基板搬送機構と、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間の基板の搬送に用いられ、複数の基板を載置する基板バッファ部とを有する前記インデクサブロックと、前記第１キャリア載置部列および前記第２キャリア載置部列を挟んで前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構の反対側に設けられ、前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、基板が収納されていないキャリアを載置することが可能な空キャリア棚と、を備えた基板処理装置の制御方法において、前記第１基板搬送機構により、前記第１キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアから全ての基板を取り出した後、前記第１キャリア載置部列の他のキャリアから基板を取り出す第１基板搬送工程と、前記第２基板搬送機構により、前記第２キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアに全ての基板を収納した後、前記第２キャリア載置部列の他のキャリアに基板を収納する第２基板搬送工程と、前記第１基板搬送機構によって前記キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを、基板が収納された他のキャリアに、前記キャリア搬送機構により置き換える第１置き換え工程と、前記第２基板搬送機構によって前記キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに前記キャリア搬送機構により置き換える第２置き換え工程と、前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の中の少なくともいずれかのキャリア載置部に前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構により、前記第２キャリア載置部列における前記キャリアが載置されていない前記キャリア載置部のいずれかに特定キャリアを搬送する特定キャリア搬送工程と、前記第２基板搬送機構により、前記特定キャリアから基板を取り出し、その後、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を前記特定キャリアに収納する第３基板搬送工程と、前記第２基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに処理済の全ての基板を収納するまでの間、前記キャリア搬送機構により、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせる特定キャリア留め置き工程と、を備え、前記第２キャリア載置部列は、前記第１キャリア載置部列に水平方向に並んで配置され、前記第１基板搬送工程と前記第２基板搬送工程と前記第３基板搬送工程において、前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構は各々、水平方向に進退可能であり基板を保持するハンドと、上下方向に延びる支柱部に沿って前記ハンドを昇降させると共に前記支柱部に沿った軸周りに前記ハンドを回転させる昇降回転駆動部とを使って、前記昇降回転駆動部の水平方向の位置を固定した状態で基板を搬送することを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置の制御方法によれば、第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は各々、横方向に配置された２以上のキャリア載置部ではなく、上下方向に配置された２以上のキャリア載置部に各々載置されたキャリアに関する基板の搬送を行う。そのため、キャリア載置部を増やした場合であっても、進退可能なハンドを横方向にスライド移動させず、昇降および回転によって基板が搬送されるので、基板の搬送をシンプルに行うことができる。したがって、基板搬送の待機時間を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる。
また、第１基板搬送機構は、キャリアから全ての基板を取り出した後、他のキャリアから基板を取り出すことができる。また、第２基板搬送機構は、キャリアに全ての基板を収納した後、他のキャリアに基板を収納することができる。
また、複数のキャリア載置部が上下方向に配置されていると、例えば上側のキャリア載置部に操作者の手が届かないために、上側のキャリア載置部に対してキャリアの置き換えをすることが操作者にとって難しい場合がある。しかしながら、キャリア搬送機構がキャリアの搬送を行うので、キャリアの搬送が容易になる。また、キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを基板が収納された他のキャリアに置き換えるので、基板処理装置内により多くの未処理の基板を供給することができる。更に、キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに置き換えるので、処理ブロックによる処理が終わった、多くの処理済の基板をキャリアに戻すことができる。
また、通常、第２基板搬送機構は、第２キャリア載置部列のキャリアに基板を収納する（戻す）ように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、第２基板搬送機構は、特定キャリアから基板を取り出し、その後、処理済の基板を前記特定キャリアに収納する。すなわち、第２基板搬送機構は、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、特定キャリアから基板を全て取り出してから全ての基板を収納するまで、特定キャリアを載置位置に留めさせることができる。そのため、キャリア搬送機構は、特定キャリア以外のキャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を向上させることができる。その結果、キャリアの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。
本発明に係る基板処理装置および基板処理装置の制御方法によれば、基板搬送機構の待機状態を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる。
実施例に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例に係る基板処理装置の横断面図である。 （ａ）は、インデクサブロックの４つのオープナを示す正面図であり、（ｂ）は、２つの基板搬送機構から見た４つのオープナの背面図である。 インデクサブロックの基板搬送機構を示す図である。 塗布処理部の配置を示す処理ブロックの右側面である。 熱処理部の配置を示す処理ブロックの左側面である。 （ａ）は、フープ搬送機構から見た、フープバッファ装置の棚を示す図であり、（ｂ）は、棚から見た、４つのオープナとフープ搬送機構を示す正面図である。 （ａ）～（ｄ）は、第１基板搬送機構による、フープから送りバッファ部に基板を搬送する動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、第２基板搬送機構による、戻りバッファ部からフープに基板を搬送する動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、フープ搬送機構による２つのフープの置き換え動作について説明するための図である。 入力ポートから出力ポートへのフープの搬送動作と、基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。 フープバッファ装置の動作優先順位を示す図である。 （ａ）～（ｄ）は、フープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、図１３（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、図１４（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 図１５（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｃ）は、その他のフープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）は、第１基板搬送機構、第２基板搬送機構、第３基板搬送機構の各々のハンドが基板バッファ部に同時に進入する動作を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置の側面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置１の縦断面図である。図２は、実施例に係る基板処理装置１の横断面図である。図３（ａ）は、インデクサブロック２の４つのオープナ５Ａ～５Ｄを示す正面図である。図３（ｂ）は、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂから見た４つのオープナ５Ａ～５Ｄの背面図である。
図１または図２を参照する。基板処理装置１は、例えばレジスト液を塗布する塗布装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２（以下適宜、「ＩＤブロック２」と呼ぶ）、処理ブロック３、およびフープバッファ装置４（ストッカ装置）を備えている。処理ブロック３は、ＩＤブロック２の後面に連結されており、フープバッファ装置４は、ＩＤブロック２の前面に連結されている。
〔インデクサブロック２（ＩＤブロック）〕
ＩＤブロック２は、キャリアに基板を受け渡し搬送する。ＩＤブロック２は、４つのオープナ５Ａ～５Ｄ、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂおよび基板バッファ部７を備えている。４つのオープナ５Ａ～５Ｄは、ＩＤブロック２の前面の壁部８に設けられている。
図３（ａ）に示すように、４つのオープナ５Ａ～５Ｄは、第１オープナ列９と第２オープナ列１０の２つのグループに分けられる。第１オープナ列９は、上下方向に配置された２つのオープナ５Ａ，５Ｂを有する。第２オープナ列１０は、上下方向に配置された２つのオープナ５Ｃ，５Ｄを有する。また、第２オープナ列１０は、第１オープナ列９に水平方向（Ｙ方向）に並んで配置されている。なお、図３（ａ）において、第１オープナ５Ａは、第２オープナ５Ｂの上方に設けられている。第３オープナ５Ｃは、第４オープナ５Ｄの上方に設けられている。
４つのオープナ５Ａ～５Ｄの各々は、本発明のキャリア載置部に相当する。第１オープナ列９は、本発明の第１キャリア載置部列に相当する。第２オープナ列１０は、本発明の第２キャリア載置部列に相当する。
４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、キャリアを載置する。キャリアは、例えばフープＦ（ＦＯＵＰ）が用いられる。なお、開閉可能な蓋部を有するキャリアであれば、キャリアは、フープＦに限定されない。以下、キャリアをフープＦにより説明する。フープＦは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。フープＦは、基板Ｗを出し入れするための開口部を有し、基板Ｗが収納されるフープ本体と、開口部を塞ぐための蓋部とを有する。
４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、載置されたフープＦの蓋部を開閉する。４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、載置台１２、開口部１４、シャッタ１６およびシャッタ駆動部（図示しない）を備えている。フープＦは、載置台１２に載置される。開口部１４は、フープＦ内部とＩＤブロック２内部との間で基板Ｗの受け渡しを行うための開口である。シャッタ１６は、開口部１４を塞ぐためのものである。また、シャッタ１６は、蓋部をフープ本体にロックし、そのロックを解除する。また、シャッタ１６は、蓋部を保持するように構成されている。シャッタ１６は、例えば、蓋部を真空吸着して保持する。シャッタ１６は、電動モータを有するシャッタ駆動部により上下方向および前後方向に移動される。
図２のように、第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９（オープナ５Ａを含む）に対向した位置に配置されている。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０（オープナ５Ｃを含む）に対向した位置に配置されている。第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９の２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各々に載置されたフープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送する。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０の２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各々に載置されたフープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送する。
図３（ｂ）、図４のように、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、２つのハンド２１（２１Ａ，２１Ｂ）、進退駆動部２３および昇降回転駆動部２５を備えている。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは個々に水平方向に進退可能であり、例えば、フープＦから１枚の基板Ｗを取り出したり、２枚の基板Ｗを取り出したりすることができる。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは各々、Ｙ字状またはＵ字状など先端が２つに分かれた形状で構成されている。なお、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを備えているが、３つ以上のハンドを備えていてもよい。
進退駆動部２３は、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを移動可能に支持すると共に、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを進退移動させる。進退駆動部２３は、第１ハンド２１Ａを駆動するために、例えば、電動モータと、直線状のねじ軸と、ねじ軸と噛み合う孔部を有する可動部材と、可動部材をガイドするガイド部とを備えている。第１ハンド２１Ａは可動部材に支持されている。同様に、進退駆動部２３は、第２ハンド２１Ｂを駆動するために、例えば、電動モータ、ねじ軸、可動部材およびガイド部を備えている。
昇降回転駆動部２５は、進退駆動部２３を昇降および回転させることで、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを昇降および回転させる。昇降回転駆動部２５は、支柱部２５Ａと回転部２５Ｂを備えている。支柱部２５Ａは、上下方向に延びるように設けられている。支柱部２５Ａは、ＩＤブロック２の床部に固定されている。そのため、支柱部２５Ａ、すなわち昇降回転駆動部２５の水平方向（特にＹ方向）の位置は、移動されずに固定されている。
回転部２５Ｂは、支柱部２５Ａに沿って昇降される。支柱部２５Ａは、例えば、電動モータ（図示しない）、２つのプーリ２７およびベルト２８を備えている。ベルト２８は、２つのプーリ２７に掛け渡されている。回転部２５Ｂは、ベルト２８に取り付けられている。電動モータの回転は、２つのプーリ２７のいずれかに伝達され、ベルト２８を移動させる。回転部２５Ｂは、ベルト２８の移動と共に移動される。
また、回転部２５Ｂは、進退駆動部２３を支柱部２５Ａに沿った垂直軸ＡＸ１ａまたは垂直軸ＡＸ１ｂ周りに回転させる。これにより、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂの向きが変わる。回転部２５Ｂは、例えば電動モータ、２つのプーリおよびベルトを備えている。
上述のように、支柱部２５Ａ、すなわち昇降回転駆動部２５の水平方向の位置は、移動せずに固定されている。そのため、進退駆動部２３の回転中心である垂直軸ＡＸ１ａ，ＡＸ１ｂの水平方向の位置も固定される。このように、昇降回転駆動部２５の水平方向の位置が固定される。これにより、第１基板搬送機構６Ａは、２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送できるが、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板を搬送できない。同様に、第２基板搬送機構６Ｂは、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送できるが、２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗの搬送を行うことができない。
図１，図２に戻る。基板バッファ部７は、複数（例えば３２枚）の基板Ｗが載置することが可能である。基板バッファ部７において、各基板Ｗは水平姿勢で支持され、複数の基板Ｗは上下方向に配置される。基板バッファ部７は、図２に示すように、支柱２９Ａ、複数の載置板２９Ｂおよび３つの支持ピン２９Ｃを備えている。支柱２９Ａは、垂直方向（Ｚ方向）に延びている。複数の載置板２９Ｂは各々、ＩＤブロック２から処理ブロック３に向かう＋Ｙ方向に水平に延びるように支柱２９Ａに支持されている。３つの支持ピン２９Ｃは各々、載置板２９Ｂの上面に設けられている。基板Ｗは支持ピン２９Ｃ上に支持される。基板バッファ部７は、図２に示すように、ＩＤブロック２と処理ブロック３との間付近に設けられる。
〔処理ブロック３〕
処理ブロック３は、基板Ｗに対して塗布処理を行う。処理ブロック３は、図１に示すように、上下方向に配置された４つ（複数）の塗布処理層３１Ａ～３１Ｄを備えている。
なお、上述の基板バッファ部７は、送りバッファ部ＳＢＦ１～ＳＢＦ４と、戻りバッファ部ＲＢＦ１～ＲＢＦ４とを備えている。送りバッファ部ＳＢＦ１～ＳＢＦ４および戻りバッファ部ＲＢＦ１～ＲＢＦ４は各々、４つの載置板２９Ｂを有し、４枚の基板Ｗを載置することが可能である。例えば、送りバッファ部ＳＢＦ１と戻りバッファ部ＲＢＦ１は、第１塗布処理層３１Ａ用であり、送りバッファ部ＳＢＦ４と戻りバッファ部ＲＢＦ４は、第４塗布処理層３１Ｄ用である。なお、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、送りバッファ部ＳＢＦ１～ＳＢＦ４および戻りバッファ部ＲＢＦ１～ＲＢＦ４の全てに対して基板Ｗを搬送することができる。
図１、図２に示すように、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄは各々、第３基板搬送機構３３、搬送スペース３４、塗布処理部ＳＣおよび熱処理部３７を備えている。なお、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄは各々、本発明の処理層に相当する。塗布処理部ＳＣは、本発明の液処理部に相当する。
第３基板搬送機構３３は、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄの各々において、基板Ｗを搬送するためのものである。第３基板搬送機構３３は、２つのハンド４１、進退駆動部４２、回転駆動部４３、第１移動機構４４および第２移動機構４５を備えている。
２つのハンド４１は各々、Ｙ字状またはＵ字状など先端が２つに分かれた形状で構成されている。２つのハンド４１は各々、基板Ｗを保持する。進退駆動部４２は、２つのハンド４１を個々に進退させる。回転駆動部４３は、進退駆動部４２を垂直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、２つのハンド４１の向きを変えることができる。第１移動機構４４は、回転駆動部４３を図１の左右方向（Ｘ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部４２をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構４５は、第１移動機構４４を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部４２をＺ方向に移動させることができる。
なお、進退駆動部４２、回転駆動部４３、第１移動機構４４および第２移動機構４５は各々、電動モータを備えている。
第３基板搬送機構３３は、図２に示すように、搬送スペース３４に設けられる。搬送スペース３４は、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びるように構成されている。図２に示すように、搬送スペース３４は、基板処理装置１の上方から見た場合に、長方形の空間である。塗布処理部ＳＣと熱処理部３７は、搬送スペース３４を挟むように配置されている。
塗布処理部ＳＣは、搬送スペース３４に沿って設けられており、搬送スペース３４に対して水平方向に設けられている。塗布処理部ＳＣは、塗布液を基板Ｗ上に供給して塗膜を形成するものである。図５は、塗布処理部ＳＣの配置を示す処理ブロック３の右側面である。４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄは各々、４つの塗布処理部ＳＣを備えている。各塗布処理層３１Ａ～３１Ｄにおいて、塗布処理部ＳＣは、塗布処理部ＳＣが互いに重なって例えば２段で配置されず１段で配置されている。各４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄにおいて、液処理ユニットが複数段で互いに重なって配置されず１段で配置されているので、各塗布処理層３１Ａ～３１Ｄの高さを抑え、それにより、処理ブロック３の高さを抑えることができる。
また、各塗布処理層３１Ａ～３１Ｄにおいて、塗布処理部ＳＣは、水平方向に４列かつ、上下方向に１段の４列×１段で配置されている。基板Ｗは、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄで並行処理される。そのため、処理ブロック３の高さを抑えつつ、並行処理数を増やすことで基板処理のスループットを向上させることができる。
例えば、水平方向に並んで配置された４つの塗布処理部ＳＣは、符号３５Ａで示すユニットと符号３５Ｂで示すユニットとで構成されている。符号３５Ａで示す左側の２つの塗布処理部ＳＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するユニット（以下適宜、「ＢＡＲＣユニット」と呼ぶ）である。また、符号３５Ｂで示す右側の２つの塗布処理部ＳＣは、基板Ｗにレジスト膜を形成するユニット（以下適宜、「ＲＥＳＩＳＴユニット」と呼ぶ）である。
塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、保持回転部５１、複数のノズル５２およびノズル移動機構５３を備えている。保持回転部５１は、例えば真空吸着で基板Ｗを保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。複数のノズル５２は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）を供給するものである。ノズル移動機構５３は、複数のノズル５２から１つのノズル５２を把持し、各ノズル５２の待機位置と基板Ｗ中心の上方の供給位置との間で、把持したノズル５２を上下方向（Ｚ方向）および水平方向（ＸＹ方向）に移動させるものである。
熱処理部３７は、搬送スペース３４に沿って設けられており、搬送スペース３４に対して水平に設けられている。熱処理部３７は、基板Ｗに対して熱処理を行うプレート５５を備えている。図６は、熱処理部３７の配置を示す処理ブロック３の左側面である。４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄは各々、４つの密着強化処理部ＰＡＨＰと、２つの冷却部ＣＰと、６つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。すなわち、各層３１Ａ～３１Ｄは、１２個の熱処理部３７を備えている。
密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるものである。密着強化処理部ＰＡＨＰは、加熱後に基板Ｗを冷却する機能も有している。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理と冷却処理をこの順番で続けて行う。なお、熱処理部３７は、図６に示すように、各層３１Ａ～３１Ｄにおいて、水平方向に５列かつ、上下方向に３段の５列×３段で配置されている。
ここで、塗布処理層３１Ａを一例に、処理ブロック３の動作を説明する。図１および図２に示すように、塗布処理層３１Ａの第３基板搬送機構３３は、２つのハンド４１を用いて、送りバッファ部ＳＢＦ１から１枚の基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構３３は、受け取った基板Ｗを、図５，図６に示す密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、ＢＡＲＣユニット（ＳＣ）の順番に搬送する。その後、第３基板搬送機構３３は、２つのハンド４１を用いて、ＢＡＲＣユニットで反射防止膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、ＲＥＳＩＳＴユニット（ＳＣ）、加熱冷却部ＰＨＰの順に搬送する。第３基板搬送機構３３は、２つのハンド４１を用いて、これらのユニットで処理された１枚の基板Ｗを戻りバッファ部ＲＢＦ１に搬送する。
なお、第３基板搬送機構３３は、基板Ｗの受け取りおよび基板Ｗの引き渡しの少なくとも一方を行う対象のユニット（例えば冷却部ＣＰ）の近くまで、進退駆動部４２を移動させる。その後、進退駆動部４２は、例えば、基板Ｗを保持していない第１ハンド４１を進退させて対象のユニットに載置された基板Ｗを受け取り、そして、基板Ｗを保持する第２ハンド４１を進退させて対象のユニットに基板Ｗを引き渡す（載置する）。
〔フープバッファ装置４〕
図１、図２に示すように、フープバッファ装置４は、複数（例えば、１２個）の棚６１と、フープＦを搬送するフープ搬送機構６２とを備えている。
複数の棚６１は、２つのオープナ列９，１０（例えば、図１に示す２つのオープナ５Ｃ，５Ｄ）と対向して配置されている。フープ搬送機構６２は、２つのオープナ列９，１０と複数の棚６１との間に配置されている。また、フープ搬送機構６２は、２つのオープナ列９，１０を挟んで、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂの反対側に設けられている。
なお、図７（ａ）は、フープ搬送機構６２から見た、フープバッファ装置４の棚６１を示す図である。図７（ｂ）は、棚６１から見た、４つのオープナ５Ａ～５Ｄとフープ搬送機構６２を示す正面図である。
棚６１は、フープＦを載置するものである。棚６１は、図１に示すフープバッファ装置４の左側（正面側）の壁部６４に設けられている。棚６１は、図７（ａ）に示すように、例えば、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２（入力ロードポートともいう）と、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２（出力ロードポートともいう）と、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２と、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２と、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４とを備えている。なお、棚６１の個数および役割は、必要に応じて設定される。
２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２は、工場内でフープＦを搬送する外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）からフープＦを受け取るために用いられる。２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴに処理済の基板Ｗが収納されたフープＦを引き渡すために用いられる。２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２および２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２は、棚６１の最上段に設けられている。外部搬送機構ＯＨＴとフープＦの受け渡しを行うために、フープバッファ装置４の天井部分は、開放されている。
例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｂが基板Ｗの取り出し（送り）用として設定される場合、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２は、２つのオープナ５Ａ，５Ｂに搬送できないフープＦを保管するために用いられる。また、例えば２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが基板Ｗの収納（戻し）用として設定される場合、処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２は、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄから出力ポートＯＰ１，ＯＰ２に搬送できないフープＦを保管するために用いられる。４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４は、基板Ｗが取り出されて空になったフープＦを保管するために用いられる。
フープ搬送機構６２は、図７（ｂ）に示すように、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７および水平駆動部６８を備えている。２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、フープＦを把持するように構成されている。具体的には、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、フープＦの上部に設けられた突起６９を把持するように構成されている。第１把持部６５Ａは、第１多関節アーム６６Ａの第１端部に垂直軸ＡＸ３ａ周りに回転可能に取り付けられている。また、第２把持部６５Ｂは、第２多関節アーム６６Ｂの第１端部に垂直軸ＡＸ４ａ周りに回転可能に取り付けられている。
２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂは各々、例えばスカラ型で構成される。第１多関節アーム６６Ａは、２つの垂直軸ＡＸ３ｂ，ＡＸ３ｃの各々の周りに連結された支持部材が回転することにより、把持部６５Ａを水平方向の所定の位置に移動させる。また、第１多関節アーム６６Ａは、第１把持部６５Ａを垂直軸ＡＸ３ａ周りで回転させてフープＦの向きを調整する。同様に、第２多関節アーム６６Ｂは、２つの垂直軸ＡＸ４ｂ，ＡＸ４ｃの各々の周りに連結された支持部材が回転することにより、把持部６５Ｂを水平方向の所定の位置に移動させる。また、第２多関節アーム６６Ｂは、第２把持部６５Ｂを垂直軸ＡＸ４ａ周りで回転させてフープＦの向きを調整する。２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂは各々、昇降駆動部６７に取り付けられている。
昇降駆動部６７は、図１に示すように、２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂを備えている。第１駆動部６７Ａは、第１多関節アーム６６Ａを上下方向に昇降させ、第２駆動部６７Ｂは、第２多関節アーム６６Ｂを上下方向に昇降させる。すなわち、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは、互いに独立して昇降される。２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂは、互いに水平方向（例えばＸ方向）に並んで配置されている。
第１把持部６５Ａおよび第１多関節アーム６６Ａは、第２把持部６５Ｂおよび第２多関節アーム６６Ｂよりも上方に設けられている。すなわち、第１把持部６５Ａおよび第１多関節アーム６６Ａは、衝突を防止するため、第２把持部６５Ｂおよび第２多関節アーム６６Ｂよりも下方に移動できないように構成されている。なお、この点、昇降駆動部６７は、把持部６５Ｂよりも上方および下方に把持部６５Ａを移動できるように構成されていてもよい。
水平駆動部６８は、昇降駆動部６７を水平方向（Ｙ方向）に移動させる。これにより、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂの水平方向の可動範囲で届かないフープＦに近づくことができる。また、図７（ｂ）において、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、棚６１および４つのオープナ５Ａ～５Ｄの全てにフープＦを搬送することができる。
なお、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７（２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂ）および水平駆動部６８は各々、電動モータを備えている。また、２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂは各々、例えば２つのプーリとベルトを備えていてもよい。また、把持部および多関節アームなどは、必要に応じて２組以外であってもよい。
基板処理装置１は、図１に示すように、１つまたは複数の制御部７１と操作部７３を備えている。制御部７１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７１は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部７３は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。
＜基板処理装置１の動作＞
次に基板処理装置１の動作について説明する。まず、基板処理装置１の２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂの動作について説明する。
図２において、フープ搬送機構６２はオープナ５ＡにフープＦを搬送する。オープナ５Ａのシャッタ１６は、オープナ５Ａの載置台１２に載置されたフープＦの蓋のロックを外しつつ、蓋を保持する。その後、フープＦから蓋を外しながら下方向にスライドすることで、開口部１４（図３（ｂ）参照）を開放する。２つのオープナ５Ａ，５Ｂ（図３（ｂ）参照）と第１基板搬送機構６Ａは、通常動作として基板Ｗの取り出し（送り出し）用に予め設定されている。そのため、第１基板搬送機構６Ａは、例えばオープナ５Ａに載置されたフープＦから基板Ｗの取り出しを開始する。フープＦから取り出した基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。
〔第１基板搬送機構６Ａによる基板Ｗの取り出し動作〕
図８（ａ）において、第１基板搬送機構６Ａの進退駆動部２３は、２つのハンド２１（２１Ａ，２１Ｂ）を前進させることで、２つのハンド２１をフープＦ内に進入させる。進入後、昇降回転駆動部２５（図４参照）は、２つのハンド２１を少し上昇させる。これにより、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗをすくい上げて保持する。２枚の基板Ｗをすくい上げた後、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態で２つのハンド２１を後退させる。
フープＦから２枚の基板Ｗを取り出した後、取り出した２枚の基板Ｗを基板バッファ部７の送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送する。具体的な動作を順番に説明する。昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ａに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図８（ｂ）では上昇）させると共に、垂直軸ＡＸ１ａ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、送りバッファ部ＳＢＦ１における保持する２枚の基板Ｗを置く所定の高さ位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その送りバッファ部ＳＢＦ１に２つのハンド２１を向ける。
図８（ｃ）において、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態の２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１を送りバッファ部ＳＢＦ１の領域に進入させる。進入後、昇降回転駆動部２５は、２つのハンド２１を少し下降させる。これにより、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗを支持ピン２９Ｃ上に置く。２枚の基板Ｗを置いた後、進退駆動部２３は、基板Ｗを保持しない状態の２つのハンド２１を後退させる。
送りバッファ部ＳＢＦ１に２枚の基板Ｗを搬送した後、再度、フープＦから２枚の基板Ｗを取り出す。具体的には、図８（ｄ）において、昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ａに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図８（ｄ）では下降）させると共に、垂直軸ＡＸ１ａ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、次に取り出す１枚または２枚の基板Ｗに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その１枚または２枚の基板Ｗに２つのハンド２１を向ける。
また、フープＦから全ての基板Ｗを取り出すまで、図８（ａ）～図８（ｄ）の動作を繰り返す。この際に、図１に示す処理ブロック３の４つの塗布処理層３１Ａ～３１ｄに並行処理を行わせる。そのため、フープＦから取り出した２枚の基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送した場合、次に取り出した２枚の基板Ｗは、送りバッファ部ＳＢＦ２に搬送される。この次に取り出した２枚の基板Ｗは、送りバッファ部ＳＢＦ３に搬送される。この次に取り出した２枚の基板Ｗは、送りバッファ部ＳＢＦ４に搬送される。この次に取り出した２枚の基板Ｗは、再び、送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送される。
このように、「送りバッファ部ＳＢＦ１」、「送りバッファ部ＳＢＦ２」、「送りバッファ部ＳＢＦ３」、「送りバッファ部ＳＢＦ４」の順番で均等に基板Ｗが分配される。なお、図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦの下の段８６から順番に基板Ｗを取り出し、送りバッファ部ＳＢＦ１の載置板２９Ｂに下から順番に置く。
なお、図８（ｄ）において、第１塗布処理層３１Ａの第３基板搬送機構３３は、送りバッファ部ＳＢＦ１の載置板２９Ｂに載置された１枚の基板Ｗを受け取っている。受け取った基板Ｗは、第１塗布処理層３１Ａにおいて所定の処理が行われる。
〔第２基板搬送機構６Ｂによる基板Ｗの収納（戻し）動作〕
図９（ａ）において、戻りバッファ部ＲＢＦ１の下から１～３段目の載置板２９Ｂには、３枚の基板Ｗが載置されている。この３枚の基板Ｗは、第３基板搬送機構３３で搬送された基板Ｗであり、第１塗布処理層３１Ａで所定の処理が行われた基板Ｗである。第２基板搬送機構６Ｂの進退駆動部２３は、２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１を戻りバッファ部ＲＢＦ１の領域に進入させる。進入後、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗをすくい上げて保持する。２枚の基板Ｗをすくい上げた後、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態で２つのハンド２１を後退させる。
戻りバッファ部ＲＢＦ１から２枚の基板Ｗを受け取った後、例えばオープナ５Ｃに載置されたフープＦに、受け取った２枚の基板ＷをフープＦ内に収納する。具体的な動作を順番に説明する。昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ｂに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図９（ｂ）では上昇）させると共に、垂直軸ＡＸ１ｂ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、搬送先のフープＦの下から３，４段目の収納スペースに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その収納スペースに２つのハンド２１を向ける。
図９（ｃ）において、進退駆動部２３は、２枚の基板を保持した状態の２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１をフープＦ内に進入させる。進入後、２つのハンド２１によって２枚の基板ＷをフープＦ内の下から３，４段目に置く。２枚の基板Ｗを置いた後、進退駆動部２３は、基板Ｗを保持しない状態の２つのハンド２１を後退させる。
フープＦに処理済の２枚の基板Ｗを収納した後、再度、戻りバッファ部ＲＢＦ１以外の例えば戻りバッファ部ＲＢＦ２から２枚の基板Ｗを受け取る。これにより、次に取り出す１枚または２枚の基板Ｗに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その１枚または２枚の基板Ｗに２つのハンド２１を向ける。
この図９（ａ）～図９（ｄ）のような動作を繰り返すことで、フープＦに基板Ｗを収納する。この際に、図１に示す処理ブロック３の４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄでは、並行処理が行われている。そのため、戻りバッファ部ＲＢＦ１からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送した後、戻りバッファ部ＲＢＦ２からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。その後、戻りバッファ部ＲＢＦ３からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。その後、戻りバッファ部ＲＢＦ４からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。その後、再び、戻りバッファ部ＲＢＦ１からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。
このように、「戻りバッファ部ＲＢＦ１」、「戻りバッファ部ＲＢＦ２」、「戻りバッファ部ＲＢＦ３」、「戻りバッファ部ＲＢＦ４」の順番で均等に基板ＷがフープＦに戻される。なお、図９（ａ）～図９（ｃ）に示すように、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りバッファ部ＳＦＢ１から下から順番に基板Ｗを受け取り、フープＦの下の段８６から順番に収納する。
フープＦ内に全ての基板Ｗが収納されると、オープナ５Ｃのシャッタ１６は、フープ本体に蓋を取り付けながら開口部１４を閉じる。その後、オープナ５Ｃのシャッタ１６は、オープナ５Ｃの載置台１２に載置されたフープＦの蓋をロックし、蓋の保持を開放する。その後、フープ搬送機構６２は、オープナ５ＣからフープＦを搬送する。なお、「フープＦ内に全ての基板Ｗが収納される」とは、フープＦに２４枚の基板Ｗが収納されていた場合に、２４枚の基板Ｗが収納されたことを示す。
図９（ｄ）において、第１塗布処理層３１Ａの第３基板搬送機構３３は、戻りバッファ部ＲＢＦ１の載置板２９Ｂに処理済の１枚の基板Ｗを載置している。
〔２つのオープナ５Ａ，５Ｂに対する基板搬送動作〕
次に、２つのオープナ５Ａ，５Ｂに載置された２つのフープＦＡ，ＦＢに対する第１基板搬送機構６Ａの動作を説明する。
２つのオープナ５Ａ，５Ｂおよび第１基板搬送機構６Ａは、通常動作として、フープＦから基板Ｗを取り出す（送り出す）動作を行うように予め設定されている。図３（ｂ）を参照する。第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５Ａに載置されたフープＦＡから基板Ｗを取り出す。取り出した基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。そして、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦＡから全ての基板Ｗを取り出す。ここで、図３（ｂ）に示すオープナ５Ｂが設けられていないと仮定する。この場合、フープ搬送機構６２によりオープナ５Ａの空になったフープＦＡが他のフープＦに置き換えられるまで、第１基板搬送機構６Ａは、待機状態になってしまう。そのため、処理ブロック３に基板Ｗを供給することができなくなる。
しかしながら、フープバッファ装置４は、オープナ５Ａに加えてオープナ５Ｂを備えている。そのため、第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５ＡのフープＦＡから基板Ｗを全て取り出した後、オープナ５ＢのフープＦＢから基板Ｗの取り出しを開始できる。これにより、第１基板搬送機構６Ａの待機時間を減少することができる。また、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１および進退駆動部２３の昇降経路に沿って上下方向に設けられている。そのため、２つのハンド２１および進退駆動部２３等をＹ方向に移動させなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率の低下を防止しながら、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１を移動することができる。
なお、オープナ５ＢのフープＦＢから基板Ｗを全て取り出した後、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦＡの代わりにオープナ５Ａに載置された第３のフープＦから基板Ｗの取り出しを開始する。すなわち、第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５Ａに載置されたフープＦとオープナ５Ｂに載置されたフープＦに対してフープ単位で交互に基板Ｗを取り出すように構成されている。
〔２つのオープナ５Ｃ，５Ｄに対する基板搬送動作〕
次に、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄに載置された２つのフープＦＣ，ＦＤに対する第２基板搬送機構６Ｂの動作を説明する。
２つのオープナ５Ｃ，５Ｄおよび第２基板搬送機構６Ｂは、通常動作として、フープＦに基板Ｗを収納する（戻す）動作を行うように予め設定されている。図３（ｂ）を参照する。第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｃに載置されたフープＦＣに基板バッファ部７から受け取った基板Ｗを全て収納する。ここで、図３（ｂ）に示すオープナ５Ｄが設けられていないと仮定する。この場合、フープ搬送機構６２によりオープナ５Ｃに載置された全ての処理済の基板Ｗが収納されたフープＦＣが他のフープＦに置き換えられるまで、第２基板搬送機構６Ｂは、待機状態になってしまう。そのため、処理ブロック３により処理された基板ＷをフープＦに収納することができなくなる。
しかしながら、フープバッファ装置４は、オープナ５Ｃに加えてオープナ５Ｄを備えている。そのため、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５ＣのフープＦＣに処理済の基板Ｗを全て収納した後、オープナ５ＤのフープＦＤから基板Ｗの収納を開始できる。これにより、第２基板搬送機構６Ｂの待機時間を減少することができる。また、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１および進退駆動部２３の昇降経路に沿って上下方向に設けられている。そのため、２つのハンド２１および進退駆動部２３等をＹ方向に移動させなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率の低下を防止しながら、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１を移動することができる。
なお、オープナ５ＤのフープＦＤから基板Ｗを全て収納した後、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｄに載置された第３のフープＦに基板Ｗの収納を開始する。すなわち、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｃに載置されたフープＦとオープナ５Ｄに載置されたフープＦに対してフープ単位で交互に基板Ｗを収納するように構成されている。
〔フープ搬送機構６２による２つのフープＦの置き換え動作〕
次に、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂによる２つのフープＦの置き換え動作について説明する。４つのオープナ５Ａ～５Ｄの各々に載置されたフープＦは、他のフープＦに置き換えられる。この場合、フープ搬送の効率化のため、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いて置き換え動作が行われる。なお、４つのオープナ５Ａ～５Ｄ以外の搬送、例えば入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１へのフープ搬送は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂの一方を用いて行われる。
図１０（ａ）において、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより、未処理基板フープ棚ＩＢ２に載置された未処理のフープＦ６（斜線で示される）を把持する。そして、フープ搬送機構６２は、多関節アーム６６Ａおよび駆動部６７Ａにより、把持した未処理のフープＦ６を、未処理基板フープ棚ＩＢ２（棚６１）と４つのオープナ５Ａ～５Ｄとの間の搬送スペースに移動させる。
図１０（ｂ）において、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより、オープナ５Ｂに載置された空になったフープＦ４を把持する。そして、フープ搬送機構６２は、多関節アーム６６Ｂおよび駆動部６７Ｂにより、把持した空のフープＦ４をオープナ５Ｂから搬送スペースに移動させる。なお、上側の把持部６５Ａは、未処理のフープＦ６が下側の把持部６５Ｂなどに衝突しない位置に移動している。
図１０（ｃ）において、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより把持された未処理のフープＦ６を、空のフープＦ４に代わりオープナ５Ｂに載置する。そして、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａによる把持を解除する。上側の把持部６５Ａは、搬送スペースに移動される。なお、下側の把持部６５Ｂは、上側の把持部６５Ａによって把持されたフープＦ６に衝突しない位置に移動している。
図１０（ｄ）において、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより把持された空のフープＦ４を例えば空フープ棚ＥＢ２に載置する。そして、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂによる把持を解除する。このように、置き換え動作を行うことで、フープＦの搬送を効率よく行うことができる。なお、この説明では、未処理のフープＦ６を上側の把持部６５Ａで把持し、空のフープＦ４を下側の把持部６５Ｂで把持していたが、逆に把持してもよい。すなわち、未処理のフープＦ６を下側の把持部６５Ｂで把持し、空のフープＦ４を上側の把持部６５Ａで把持する。
〔フープバッファ装置４の動作例１〕
次に、図１１に示すフローチャートに従って、フープバッファ装置４の動作について説明する。図１１は、入力ポートから出力ポートへのフープＦ１の搬送動作と、基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。「フープＦ１」とは、所定のフープＦである。すなわち、「フープＦ１」に注目し、「フープＦ１」を一例としてフープ搬送等を説明する。所定のフープＦ１にフープを限定しない場合は、「フープＦ」と示す。図１２は、フープバッファ装置４の動作優先順位を示す図である。
なお、この説明において、基板Ｗの取り出しのためのオープナを「送りオープナ」と呼び、基板Ｗの収納のためのオープナを「戻りオープナ」と呼ぶ。
外部搬送機構ＯＨＴによって、フープＦ１が例えば入力ポートＩＰ１に搬送される（ステップＳ０１）。基板処理装置１は、工場のホストコンピュータからフープＦ１に収納されている基板Ｗに対して処理を実行することの指示を受ける（ステップＳ０２）。
基板処理装置１の制御部７１は、入力ポートＩＰ１のフープＦ１を、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの一方に搬送できるか否かを判定する（ステップＳ０３）。この判定において、各々のオープナ５Ａ，５ＢにフープＦが載置されているか否かは、スケジュール管理ソフト（スケジューラ）で管理されたフープＦの現在位置により、または、送りオープナ５Ａ，５Ｂの各々の載置台１２に設けられた例えば光学式センサの情報による。このような判定方法は、２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄおよび棚６１の場合も同様である。スケジュール管理ソフトは、基板処理装置１の制御部７１で実行される。
判定の結果、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂのどちらか一方に搬送できる場合はステップＳ０４に進み、搬送できない場合は、ステップＳ０５に進む。
ステップＳ０４において、制御部７１は、更に、送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方にフープＦが配置されていない場合、戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの少なくとも一方にフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４の全てにフープＦ（空フープを含む）が載置されていない場合を全て満たすか否かを判定する。判定の結果、前述の条件を全て満たす場合（例えば、後述する図１３（ａ）、図１３（ｂ）および図１７（ｃ）参照）は、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から、送りオープナ５Ａ，５Ｂではなく、フープＦが載置されていない搬送可能な戻りオープナ（例えば、５Ｃ）にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０６）。なお、基板処理装置１のスケジューラ、およびフープバッファ装置４の動作優先順位（図１２参照）により、フープＦ１は送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に搬送され、全ての基板Ｗが取り出された後、戻りオープナ５Ｃ（５Ｄ）に搬送されるように予め設定されている。
また、ステップＳ０４の判定の結果、条件の少なくとも１つを満たさない場合は、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から送りオープナ５Ａ，５Ｂのうちの搬送できる方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０７）。
一方、ステップＳ０３において、送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方に他のフープＦが載置されており、フープＦ１を搬送できない場合は、制御部７１は、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の一方にフープＦ１を搬送できるか否か、かつフープＦ１を搬送するか否かを判定する（ステップＳ０５）。２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の両方に他のフープＦが載置されている場合は搬送できないので、入力ポートＩＰ１でフープＦ１を待機させる。また、制御部７１が搬送しないと判定した場合も入力ポートＩＰ１でフープＦ１を待機させる。搬送可能であり、かつ制御部７１が搬送すると判定した場合、フープ搬送機構６２は、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の一方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０８）。
フープＦ１が戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に載置された場合、ステップＳ０９Ａにおいて、フープＦ１から基板Ｗが取り出され、取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。通常、２つの戻りオープナ５Ｃ，５ＤはフープＦに基板Ｗを収納するために用いられる。しかしながら、基板Ｗを滞りなく搬送できる場合（前述のステップＳ０４の条件を満たす場合）は、戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に載置された未処理基板フープＦから処理前の基板Ｗを取り出す。これにより、処理済の基板Ｗを全て収納するまでの間、例えば、オープナ５Ｃに載置されたフープＦ１を移動させずにそのまま置いておくことができる（ステップＳ１０）。そのため、フープ搬送機構６２は、他のフープＦを搬送することができるので、フープＦの搬送効率を向上させることができる。
一方、フープＦ１が送りオープナ５Ａ，５Ｂの一方に載置された場合、ステップＳ０９Ｂにおいて、フープＦ１から基板Ｗが取り出されて、取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。第１基板搬送機構６ＡがフープＦ１から基板Ｗを全て取り出した後、空になったフープＦ１は、送りオープナ５Ａから４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４のいずれかに搬送される（ステップＳ１１）。例えば、処理ブロック３で処理された最初の基板Ｗが基板バッファ部７に戻ってきたタイミングで、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４のいずれかから２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの搬送可能な一方にフープＦ１が搬送される（ステップＳ１２）。なお、ステップＳ０９Ｂで空になったフープＦ１は、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４を介さずに、直接戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に搬送してもよい。
ステップＳ１３において、第２基板搬送機構６Ｂは、例えば戻りオープナ５Ｃに載置された空フープＦ１に処理済の基板Ｗを収納する。すなわち、基板バッファ部７に戻された処理済の基板Ｗを空フープＦ１に搬送する。空フープＦ１に全ての基板Ｗが収納された場合において、予めホストコンピュータから出力の指示があった場合（ＦＩＦＯ（first-in first-out）の動作優先順位に変更があった場合）、処理済の基板Ｗを収納したフープＦ１を２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方に搬送する（ステップＳ１４，Ｓ１５）。
ホストコンピュータから出力の指示がなかった場合、制御部７１は、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方にフープＦ１が搬送できるか否か、かつフープＦ１を搬送するか否かを判定する（ステップＳ１６）。搬送できない場合または、制御部７１が搬送しないと判定した場合は、フープＦ１を戻りオープナ５Ｃに待機させ、搬送可能であり、かつ制御部７１が搬送すると判定した場合、フープ搬送機構６２は戻りオープナ５Ｃから２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ１７）。
処理済基板フープ棚ＯＢ１（ＯＢ２）に搬送されたフープＦ１は、ＦＩＦＯの動作優先順位により、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方に搬送される（ステップＳ１５）。出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）に搬送されたフープＦ１は、外部搬送機構ＯＨＴによって、出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）から次の装置に向けて搬送される。
図１２は、フープバッファ装置４の動作優先順位を示す図である。この図１２のように、下流側の戻り動作が上流側の送り動作よりも優先して行われる。図１１に示す符号Ｐ１～Ｐ６は、図１２に示す優先１～優先６にそれぞれ対応する。フープＦの処理開始の順番（優先順位）、および装置１からの出力の順番はホストコンピュータの指示によって行われ、基本的には、ＦＩＦＯ（first-in first-out）で行われる。なお、図１２に示す動作優先順位は、フープ搬送機構６２が単一の把持部のみを有する場合、あるいは、フープ搬送機構６２が複数の把持部を有していても上述の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂによる置き換え動作をせずに１つの把持部でフープＦを搬送する場合に適用される。そのため、本実施例のように、４つのオープナ５Ａ～５Ｄにおける置き換え動作の場合は、例えば優先順位が逆になり、図１２に示す動作優先順位は、適用されない。
〔フープバッファ装置４の動作例２〕
次に、複数のフープＦを搬送する場合の動作例を説明する。なお、この搬送は、図１１に示すフローチャートの動作が適用され、図１２に示す動作優先順位が一部適用される。
外部搬送機構ＯＨＴは、複数のフープＦを順番に供給する。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２のいずれにも搬送できない場合を除き、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方にフープＦを搬送する。なお、外部搬送機構ＯＨＴから入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方にフープＦが搬送された順番に番号が付けられる。例えば２番目のフープＦは「Ｆ２」として示され、５番目のフープＦは「Ｆ５」として示される。図１３（ａ）～１３（ｄ）などにおいて、図示の都合により、例えばフープＦ１は、「１」として示される。
図１３（ａ）において、入力ポートＩＰ１にはフープＦ１が搬送され、入力ポートＩＰ２にはフープＦ２が搬送される。フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から戻りオープナ５ＣへフープＦ１を搬送する（優先５）。
図１３（ｂ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から戻りオープナ５ＤへフープＦ２を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ１は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ３を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から基板Ｗの取り出しを開始する。基板Ｗの搬送は、フープＦの搬送と並行して行われる。
図１３（ｃ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から送りオープナ５ＡへフープＦ３を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ４を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から引き続き基板Ｗを取り出す。なお、第２基板搬送機構６ＢがフープＦ１から基板Ｗを取り出している途中であるので、フープＦ２は、取り出し待ちの状態である。
図１３（ｄ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から送りオープナ５ＢへフープＦ４を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ１は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ５を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２から基板Ｗの取り出しを開始する。戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１に収納されていた基板Ｗは、処理ブロック３による処理の後に基板バッファ部７に一番先に戻ってくることが制御部７１により実行されるスケジュール管理ソフトでわかっている（計算されている）。そのため、基板Ｗが全て取り出されて空になったフープＦ１は、戻りオープナ５Ｃにそのまま置かれる。
なお、「フープＦ１」、「フープＦ２」、「フープＦ３」、「フープＦ４」の順番で処理ブロック３による処理が行われる予定であり、また、第２基板搬送機構６ＢがフープＦ２から基板Ｗを取り出している途中である。そのため、フープＦ３は、取り出し待ちの状態である。
図１４（ａ）において、４つのオープナ５Ａ～５Ｄが４つのフープＦ１～Ｆ４で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ５を搬送する（優先６）。同じ理由により、入力ポートＩＰ２が外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ６を受け取った後、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から未処理基板フープ棚ＩＢ２にフープＦ６を搬送する（優先６）。
図１４（ｂ）において、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ７，Ｆ８を受け取る。４つのオープナ５Ａ～５Ｄおよび２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２が６つのフープＦ１～Ｆ６で埋まっている。そのため、フープバッファ装置４にこれ以上のフープＦを受け入れることができない。これにより、外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方が搬送可能になるまで、フープＦの供給を停止する。
第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ３から基板Ｗの取り出しを開始する。戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に収納されていた基板Ｗは、処理ブロック３による処理の後に基板バッファ部７にフープ単位で２番目に戻ってくることが制御部７１により実行されるスケジュール管理ソフトでわかっている。そのため、基板Ｗが全て取り出されて空になったフープＦ２は、戻りオープナ５Ｄにそのまま置かれる。
図１４（ｃ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ３から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ４から基板Ｗの取り出しを開始する。基板処理装置１は継続的に処理を行うため、空になったフープＦ３を送りオープナ５Ａから空フープ棚ＥＢ１に搬送し、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ５を送りオープナ５Ａに搬送する。
フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ１のフープＦ５を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ１からフープＦ５を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、フープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ａにおいて、空になったフープＦ３をフープＦ５に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ａの空になったフープＦ３を把持し、送りオープナ５ＡからフープＦ３を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＡにフープＦ５を置く。フープＦ５を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ３を空フープ棚ＥＢ１に置く。
図１４（ｄ）において、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ５，Ｆ４で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ７を搬送する（優先６）。
図１５（ａ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ４から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ５から基板Ｗの取り出しを開始する。基板処理装置１は継続的に処理を行うため、空になったフープＦ４を送りオープナ５Ｂから空フープ棚ＥＢ２に搬送し、未処理基板フープ棚ＩＢ２に載置されたフープＦ６をオープナ５Ｄに搬送する。
フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ２のフープＦ６を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ２からフープＦ６を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ｂにおいて、空になったフープＦ４をフープＦ６に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ｂの空になったフープＦ４を把持し、送りオープナ５ＢからフープＦ４を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＢにフープＦ６を置く。フープＦ６を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ４を空フープ棚ＥＢ２に置く。
図１５（ｂ）において、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ５，Ｆ６で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から未処理基板フープ棚ＩＢ２にフープＦ８を搬送する（優先６）。
図１５（ｃ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ５から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ６から基板Ｗの取り出しを開始する。また、フープ搬送機構６２は、空のフープＦ５を空フープ棚ＥＢ３に搬送する。
フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ１のフープＦ７を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ１からフープＦ７を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ａにおいて、空になったフープＦ５をフープＦ７に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ａの空になったフープＦ５を把持し、送りオープナ５ＡからフープＦ５を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＡにフープＦ７を置く。フープＦ７を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ５を空フープ棚ＥＢ３に置く。入力ポートＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ１０を受け取る。
なお、図１３（ｄ）において、フープＦ１から全ての基板Ｗの取り出しが終了する。取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７を介して、処理ブロック３に送られる。処理ブロック３は、基板Ｗに対して所定の処理を行う。処理ブロック３により所定の処理が行われた処理済の基板Ｗは、第３基板搬送機構３３により、基板バッファ部７に戻される。第２基板搬送機構６Ｂは、基板バッファ部７に戻された基板ＷをフープＦ１に収納する。
図１５（ｄ）において、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１に処理済の基板Ｗを全て収納する。その後、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に基板Ｗの収納を開始する。その後、仮に、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に処理済の基板Ｗが全て収納された場合、戻りオープナ５Ｃに載置されるフープＦ３に処理済の基板Ｗの収納を開始する。
フープ搬送機構６２は、処理済のフープＦ１を出力ポートＯＰ１に搬送する。フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより空フープ棚ＥＢ１に載置された空フープＦ３を把持し、空フープ棚ＥＢ１から空フープＦ３を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、戻りオープナ５Ｃにおいて、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ１を空フープＦ３に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより戻りオープナ５ＣのフープＦ１を把持し、戻りオープナ５ＣからフープＦ１を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより戻りオープナ５Ｃに空フープＦ３を置く。空フープＦ３を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより処理済のフープＦ１を出力ポートＯＰ１に置く。
また、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ７，Ｆ６で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ９を搬送する（優先６）。
図１６において、出力ポートＯＰ１に載置されたフープＦ１は、外部搬送機構ＯＨＴにより、出力ポートＯＰ１から搬送される。
また、図１６に示す状態の後の図１７（ａ）において、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ４が２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２のいずれにも搬送できない場合は、フープ搬送機構６２は、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方（例えば符号ＯＢ１）に戻りオープナ５ＤからフープＦ４を搬送する。なお、この際、フープ搬送の効率化のために、フープ搬送機構６２は、戻りオープナ５Ｄにおいて、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いて、フープＦ４を空フープＦ６に置き換えている。
更に、図１７（ａ）に示す状態の後の図１７（ｂ）において、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ６が２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２および２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２のいずれにも搬送できない場合は、これ以上搬送できない。そのため、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方が空いた場合、あるいは、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方が空き、フープＦ４，Ｆ５よりも順番が優先される場合になるまで、戻りオープナ５Ｄにおいて、フープＦ６は待機される。
更に、図１７（ｂ）に示す状態から時間が経過し、入力ポートＩＰ２がフープＦ１６を受け取ったとき、送りオープナ５Ａ，５Ｂではなく、戻りオープナ５ＤにフープＦ１６を搬送すると、フープ搬送が効率化される。すなわち、図１７（ｃ）に示すように、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方にフープＦが載置されていない場合、２つの戻りオープナ５Ｃ，５ＤのいずれかにフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４の全てにフープＦが載置されていない場合を全て満たすときに、フープ搬送機構６２は、フープＦが載置されていない２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方（図１７（ｃ）では戻りオープナ５Ｄ）にフープＦ１６を搬送する。この場合、例えば、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１５に処理済の基板Ｗが全て収納された後、戻りオープナ５Ｄから基板Ｗの取り出しを開始する。
本実施例によれば、第１基板搬送機構６Ａおよび第２基板搬送機構６Ｂは各々、横方向に配置された例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｃではなく、上下方向に配置された例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｂに各々載置されたフープＦに関する基板Ｗの搬送を行う。そのため、オープナを増やした場合であっても、進退可能なハンド２１を横方向にスライド移動させず、昇降および回転によって基板Ｗが搬送されるので、基板Ｗの搬送をシンプルに行うことができる。したがって、基板搬送の待機時間を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる。その結果、基板処理のスループットを向上させることができる。
また、第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９の例えばオープナ５Ａに載置されたフープＦから全ての基板を取り出した後、第１オープナ列９のオープナ５Ｂに載置された他のフープＦから基板Ｗを取り出す。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０のオープナ５Ｃに載置されたフープＦに全ての基板を収納した後、第２オープナ列１０のオープナ５Ｄに載置された他のフープＦに基板Ｗを収納する。
これにより、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦから全ての基板Ｗを取り出した後、他のフープＦから基板Ｗを取り出すことができる。また、第２基板搬送機構６Ｂは、フープＦに全ての基板Ｗを収納した後、他のフープＦに基板Ｗを収納することができる。
また、基板処理装置１は、第１オープナ列９および第２オープナ列１０を挟んで第１基板搬送機構６Ａおよび第２基板搬送機構６Ｂの反対側に設けられ、フープＦを搬送するフープ搬送機構６２を備えている。フープ搬送機構６２は、第１基板搬送機構６ＡによってフープＦから全ての基板Ｗを取り出した後のフープＦを、基板Ｗが収納された他のフープＦに置き換える。また、フープ搬送機構６２は、第２基板搬送機構６ＢによってフープＦに全ての基板Ｗを収納した後のフープＦを、基板Ｗが収納されていない他のフープＦ（空フープ）に置き換える。
例えば２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが上下方向に配置されていると、例えば上側のオープナ５Ｃに操作者の手が届かないために、上側のオープナ５Ｃに対してフープＦの置き換えをすることが操作者にとって難しい場合がある。しかしながら、フープ搬送機構６２がフープＦの搬送を行うので、フープＦの搬送が容易になる。また、フープＦから全ての基板Ｗを取り出した後のフープＦを基板Ｗが収納された他のフープＦに置き換えるので、基板処理装置１内により多くの未処理の基板Ｗを供給することができる。更に、フープＦに全ての基板Ｗを収納した後のフープＦを、基板Ｗが収納されていない他のフープＦ（空フープ）に置き換えるので、処理ブロック３による処理が終わった、多くの処理済の基板ＷをフープＦに戻すことができる。
また、フープバッファ装置４は、空フープＦを載置することが可能な４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４を備えている。第１オープナ列９の２つのオープナ５Ａ，５Ｂの全てにフープＦが載置されていない場合、第２オープナ列１０の２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの少なくともいずれかのオープナにフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４の全てにフープＦが載置されていない場合の全てを満たすとき、フープ搬送機構６２は、第２オープナ列１０におけるフープＦが載置されていない例えばオープナ５Ｃに特定フープＦを搬送する。第２基板搬送機構６Ｂは、特定フープＦから基板Ｗを取り出し、その後、処理ブロック３で処理された処理済の基板Ｗを特定フープＦに収納する。フープ搬送機構６２は、第２基板搬送機構６Ｂにより特定フープＦから基板Ｗを全て取り出してから特定フープＦに処理済の全ての基板Ｗを収納するまでの間、特定フープＦの載置位置（オープナ５Ｃ）に特定フープＦを留めさせる。
通常、第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０の例えばオープナ５Ｃに載置されたフープＦに基板Ｗを収納するように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、第２基板搬送機構６Ｂは、特定フープＦから基板Ｗを取り出し、その後、処理済の基板Ｗを特定フープＦに収納する。すなわち、第２基板搬送機構６Ｂは、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、特定フープＦから基板Ｗを全て取り出してから全ての基板Ｗを収納するまで、特定フープＦを載置位置（例えば戻りオープナ５Ｃ）に留めさせることができる。そのため、フープ搬送機構６２は、特定フープＦ以外のフープＦを搬送できるので、フープＦの搬送効率を向上させることができる。その結果、フープＦの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例において、第１基板搬送機構６Ａ、第２基板搬送機構６Ｂ、および処理ブロック３の第３基板搬送機構３３は、各々が有するハンドを基板バッファ部７に同時に進入させることを組み込みながら、各々の基板搬送を行ってもよい。第１基板搬送機構６Ａ、第２基板搬送機構６Ｂ、および処理ブロック３の第３基板搬送機構３３の各々の基板搬送において、各々のハンド２１，４１が同時に進入して、基板Ｗを置いたり、基板Ｗを受け取ったりする。これにより、他のハンドが基板バッファ部７に進入して後退する時間を待たなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率を向上させることができる。その結果、基板処理のスループットを向上させることができる。
すなわち、第１基板搬送機構６Ａ、第２基板搬送機構６Ｂ、および第３基板搬送機構３３が各々の基板搬送を行う中で、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１、第３基板搬送機構３３の１つのハンド４１が基板バッファ部７に同時に進入する場合があってもよい。なお、それらのハンド２１，４１が毎回、同時に進入するのではない。
図１８（ａ）において、例えば、送りバッファ部ＳＢＦ１に２枚の基板Ｗを搬送するために、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１Ａ，２１Ｂが基板バッファ部７に進入しているとする。これと同時に、戻りバッファ部ＲＢＦ１から２枚の基板Ｗを搬送するために、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１Ａ，２１Ｂが基板バッファ部７に進入してもよい。また、送りバッファ部ＳＢＦ１から１枚の基板Ｗを搬送する（受け取る）ために、第３基板搬送機構３３の１つのハンド４１が基板バッファ部７に進入してもよい。
同様に、図１８（ｂ）において、例えば、送りバッファ部ＳＢＦ１に２枚の基板Ｗを搬送するために、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１Ａ，２１Ｂが基板バッファ部７に進入しているとする。これと同時に、戻りバッファ部ＲＢＦ１から２枚の基板Ｗを搬送するために、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１Ａ，２１Ｂが基板バッファ部７に進入してもよい。また、戻りバッファ部ＲＢＦ１に１枚の基板Ｗを搬送する（引き渡す）ために、第３基板搬送機構３３の１つのハンド４１が基板バッファ部７に進入してもよい。
また、図１において、基板バッファ部７には、第１基板搬送機構６Ａの２つハンド２１（図２参照）と、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１とに加え、４つの第３基板搬送機構の４つのハンド４１（すなわち合計８つのハンド）が同時に進入してもよい。なお、例えば、制御部７１は、各進退駆動部２３、４２の位置情報に基づき、ハンド２１，４１が互いに干渉しないように制御する。
（２）上述した実施例および変形例（１）では、処理ブロック３は、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄを備えていたが、２つ以上の塗布処理層を備えていてもよい。また、処理ブロック３は、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄに代えて、現像液を基板Ｗに供給して現像処理する４つの現像処理層を備えていてもよい。
（３）上述した実施例および各変形例では、基板処理装置１は、４つの塗布処理層３１Ａ～３１Ｄを有する処理ブロック３を備えていた。この点、例えば、図１９に示すように、基板処理装置１は、塗布ブロック９１、現像ブロック９２、およびインターフェースブロック９３を備えていてもよい。
塗布ブロック９１は、２層の塗布処理層９１Ａ，９１Ｂを備えている。２層の塗布処理層９１Ａ，９１Ｂは各々、１つの第３基板搬送装置と、２行×２段の塗布処理部ＳＣと、３行×５段の熱処理部とを備えている。現像ブロック９２は、２層の現像処理層９２Ａ，９２Ｂを備えている。２層の現像処理層９２Ａ，９２Ｂは各々、１つの第３基板搬送装置と、２行×２段の現像処理部ＳＣと、３行×５段の熱処理部とを備えている。インターフェースブロック９３は、２つの基板搬送機構と、複数の熱処理部と、複数の洗浄処理部とを備えている。また、インターフェースブロック９３は、外部露光装置ＥＸＰに対して基板Ｗの受け渡しを行う。なお、塗布ブロック９１と現像ブロック９２の配置が逆であってもよい。
（４）上述した実施例および各変形例では、第１オープナ列９は２つのオープナ５Ａ，５Ｂを備え、第２オープナ列１０は２つのオープナ５Ｃ，５Ｄを備えていた。この点、第１オープナ列９および第２オープナ列１０は各々、３つ以上のオープナを備えていてもよい。この際、シャッタ１６が上下方向に移動させずに、シャッタ１６を左右方向（Ｙ方向）に移動させてもよい。これにより、３つ以上のオープナを上下方向に配置してもインデクサブロックの高さを抑えることができる。
例えば、第１オープナ列９は、３つのオープナ５Ａ，５Ｂ，５Ｅを備えているとする。この場合、第１基板搬送機構６Ａは、「オープナ５Ａ」、「オープナ５Ｂ」、「オープナ５Ｅ」の順番で循環するようにフープ単位で基板Ｗを取り出すようにしてもよい。
（５）上述した実施例および各変形例では、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが送りオープナとして用いられ、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが戻りオープナとして用いられたが、役割が逆であってもよい。すなわち、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが送りオープナとして用いられ、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが戻りオープナとして用いられてもよい。この場合、図１３（ａ）、図１３（ｂ）において、フープＦ１，Ｆ２は、それぞれ戻りオープナ５Ａ，５Ｂに搬送されて、順番に基板Ｗが取り出される。
（６）上述した実施例および各変形例では、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが送りオープナとして用いられ、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが戻りオープナとして用いられた。この点、４つのオープナ５Ａ～５Ｄは、送りオープナおよび戻りオープナとして用いられてもよい。
この場合であっても、第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９の例えばオープナ５Ａに載置されたフープＦについて全ての基板Ｗを搬送した後、第１オープナ列９のオープナ５Ｂに載置された他のフープＦについて基板Ｗの搬送を行う。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０のオープナ５Ｃに載置されたフープＦについて全ての基板Ｗを搬送した後、第２オープナ列１０のオープナ５Ｄに載置されたフープＦについて基板Ｗの搬送を行う。
これにより、第１基板搬送機構６Ａおよび第２基板搬送機構６Ｂは各々、フープＦについて全ての基板Ｗを搬送した後、他のフープＦについて基板Ｗの搬送を行うことができる。
（７）上述した実施例および各変形例では、図１１において、ステップＳ０３の判定をした後に、ステップＳ０４の判定を行った。この点、ステップＳ０４の判定の後に、ステップＳ０３の判定を行ってもよい。この際、ステップＳ０４の判定で、全て満たされる場合（ＹＥＳ）にステップＳ０６に進み、全てを満たさない場合（ＮＯ）にステップＳ０３に進む。そして、ステップＳ０３の判定で、搬送できると判定された場合（ＹＥＳ）にステップＳ０７に進み、搬送できないと判定された場合（ＮＯ）にステップＳ０５に進む。なお、この変形例の場合、ステップＳ０８から戻される矢印は、ステップＳ０４，Ｓ０３の順番の判定を行わせるために、ステップＳ０４の手前の状態に戻されてもよい。
１ … 基板処理装置
２ … インデクサブロック（ＩＤブロック）
３ … 処理ブロック
４ … フープバッファ装置
５Ａ～５Ｄ … オープナ
６Ａ，６Ｂ … 第１基板搬送機構、第２基板搬送機構
７ … 基板バッファ部
ＳＢＦ１～ＳＢＦ４ … 送りバッファ部
ＲＢＦ１～ＲＢＦ４ … 戻りバッファ部
９ … 第１オープナ列
１０ … 第２オープナ列
２１（２１Ａ，２１Ｂ） … ハンド
２３ … 進退駆動部
２５ … 昇降回転駆動部
３１Ａ～３１Ｄ … 塗布処理層
３３ … 第３基板搬送機構
３４ … 搬送スペース
ＳＣ … 塗布処理部
４１ … ハンド
６１ … 棚
６２ … フープ搬送機構
７１ … 制御部
Ｆ … フープ
ＥＢ１～ＥＢ４ … 空フープ棚

Claims (4)

  1. 複数の基板を収納することが可能なキャリアに基板を受け渡し搬送するインデクサブロックと、
    基板に所定の処理を行う処理ブロックと、
    前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、
    基板が収納されていないキャリアを載置することが可能な空キャリア棚と、
    を備え、
    前記インデクサブロックは、
    上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第１キャリア載置部列と、
    上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有し、前記第１キャリア載置部列に水平方向に並んで配置される第２キャリア載置部列と、
    前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間で、複数の基板を載置する基板バッファ部と、
    前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第１基板搬送機構と、
    前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第２基板搬送機構と、
    を備え、
    前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構は各々、水平方向に進退可能であり基板を保持するハンドと、上下方向に延びる支柱部に沿って前記ハンドを昇降させると共に前記支柱部に沿った軸周りに前記ハンドを回転させる昇降回転駆動部とを備え、
    前記昇降回転駆動部の水平方向の位置は、固定されており、
    前記キャリア搬送機構は、前記第１キャリア載置部列および前記第２キャリア載置部列を挟んで前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構の反対側に設けられ、
    前記第１基板搬送機構は、前記第１キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアから全ての基板を取り出した後、前記第１キャリア載置部列の他のキャリアから基板を取り出し、
    前記第２基板搬送機構は、前記第２キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアに全ての基板を収納した後、前記第２キャリア載置部列の他のキャリアに基板を収納し、
    前記キャリア搬送機構は、前記第１基板搬送機構によって前記キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを、基板が収納された他のキャリアに置き換え、また、前記第２基板搬送機構によって前記キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに置き換え、
    前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の中の少なくともいずれかのキャリア載置部に前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記第２キャリア載置部列における前記キャリアが載置されていない前記キャリア載置部のいずれかに特定キャリアを搬送し、
    前記第２基板搬送機構は、前記特定キャリアから基板を取り出し、その後、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を前記特定キャリアに収納し、
    前記キャリア搬送機構は、前記第２基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに処理済の全ての基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記第１基板搬送機構、前記第２基板搬送機構、および前記処理ブロックの第３基板搬送機構は、各々が有するハンドを前記基板バッファ部に同時に進入させることを組み入れながら、各々の基板搬送を行うことを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
    前記処理ブロックは、上下方向に配置された複数の処理層を備え、
    前記複数の処理層は各々、基板を搬送するために第３基板搬送機構と、
    前記第３基板搬送機構が移動するため、水平方向に直線状に延びる搬送スペースと、
    前記搬送スペースに沿ってかつ、前記搬送スペースに対して水平方向に設けられた複数の液処理ユニットであって、処理液を供給して基板を処理する前記複数の液処理ユニットと、を備え、
    前記液処理ユニットは、複数段で互いに重なって配置されず１段で配置されていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 基板に所定の処理を行う処理ブロックと、
    複数の基板を収納することが可能なキャリアに基板を受け渡し搬送するインデクサブロックであって、
    上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第１キャリア載置部列と、
    上下方向に配置された２以上のキャリア載置部を有する第２キャリア載置部列と、
    前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第１基板搬送機構と、
    前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の各々に載置された前記キャリアと前記基板バッファ部との間で基板を搬送する第２基板搬送機構と、
    前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間の基板の搬送に用いられ、複数の基板を載置する基板バッファ部とを有する前記インデクサブロックと、
    前記第１キャリア載置部列および前記第２キャリア載置部列を挟んで前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構の反対側に設けられ、前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、
    基板が収納されていないキャリアを載置することが可能な空キャリア棚と、
    を備えた基板処理装置の制御方法において、
    前記第１基板搬送機構により、前記第１キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアから全ての基板を取り出した後、前記第１キャリア載置部列の他のキャリアから基板を取り出す第１基板搬送工程と、
    前記第２基板搬送機構により、前記第２キャリア載置部列の所定のキャリア載置部に載置された前記キャリアに全ての基板を収納した後、前記第２キャリア載置部列の他のキャリアに基板を収納する第２基板搬送工程と、
    前記第１基板搬送機構によって前記キャリアから全ての基板を取り出した後のキャリアを、基板が収納された他のキャリアに、前記キャリア搬送機構により置き換える第１置き換え工程と、
    前記第２基板搬送機構によって前記キャリアに全ての基板を収納した後のキャリアを、基板が収納されていない他のキャリアに、前記キャリア搬送機構により置き換える第２置き換え工程と、
    前記第１キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記第２キャリア載置部列の前記２以上のキャリア載置部の中の少なくともいずれかのキャリア載置部に前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構により、前記第２キャリア載置部列における前記キャリアが載置されていない前記キャリア載置部のいずれかに特定キャリアを搬送する特定キャリア搬送工程と、
    前記第２基板搬送機構により、前記特定キャリアから基板を取り出し、その後、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を前記特定キャリアに収納する第３基板搬送工程と、
    前記第２基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに処理済の全ての基板を収納するまでの間、前記キャリア搬送機構により、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせる特定キャリア留め置き工程と、
    を備え、
    前記第２キャリア載置部列は、前記第１キャリア載置部列に水平方向に並んで配置され、
    前記第１基板搬送工程と前記第２基板搬送工程と前記第３基板搬送工程において、前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構は各々、水平方向に進退可能であり基板を保持するハンドと、上下方向に延びる支柱部に沿って前記ハンドを昇降させると共に前記支柱部に沿った軸周りに前記ハンドを回転させる昇降回転駆動部とを使って、前記昇降回転駆動部の水平方向の位置を固定した状態で基板を搬送することを特徴とする基板処理装置の制御方法。
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