KR101295494B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 캐리어로부터 처리 블록으로 기판을 신속하게 공급하는 것을 과제로 한다.
웨이퍼 반입부(211)에서 웨이퍼(W)가 꺼내진 캐리어(C)를 퇴피용 배치부(22)로 이송하고, 웨이퍼 반입부(211)에 미처리 웨이퍼(W)를 수납한 새로운 캐리어를 이송하며, 이 새로운 캐리어로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 공급할 때에, 예컨대 100장의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부(4)를 준비하고, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어(C)로부터 기판 유지부(4)에 5장의 웨이퍼(W)를 일괄해서 이송하며, 이어서 전달 수단(A2)에 의해 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 1장씩 전달한다. 기판 유지부(4)에는 1번에 5장의 웨이퍼(W)가 전달되는 한편, 기판 유지부(4)로부터는 웨이퍼(W)가 1장씩 꺼내지기 때문에, 처리 블록(S2)으로의 웨이퍼의 공급이 중단되는 일이 없어, 웨이퍼(W)를 신속하게 공급할 수 있다.
웨이퍼 반입부(211)에서 웨이퍼(W)가 꺼내진 캐리어(C)를 퇴피용 배치부(22)로 이송하고, 웨이퍼 반입부(211)에 미처리 웨이퍼(W)를 수납한 새로운 캐리어를 이송하며, 이 새로운 캐리어로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 공급할 때에, 예컨대 100장의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부(4)를 준비하고, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어(C)로부터 기판 유지부(4)에 5장의 웨이퍼(W)를 일괄해서 이송하며, 이어서 전달 수단(A2)에 의해 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 1장씩 전달한다. 기판 유지부(4)에는 1번에 5장의 웨이퍼(W)가 전달되는 한편, 기판 유지부(4)로부터는 웨이퍼(W)가 1장씩 꺼내지기 때문에, 처리 블록(S2)으로의 웨이퍼의 공급이 중단되는 일이 없어, 웨이퍼(W)를 신속하게 공급할 수 있다.
Description
본 발명은, 예컨대 반도체 웨이퍼나 LCD 기판(액정 디스플레이용 유리 기판) 등의 기판에 대하여 레지스트액의 도포 처리나, 노광 후의 현상 처리 등의 기판 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에 있어서는, 포토리소그래피라고 불리는 기술에 의해, 기판에 레지스트 패턴을 형성하고 있다. 이 기술은, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함) 등의 기판에, 레지스트액을 도포하여 웨이퍼의 표면에 레지스트 액막을 형성하고, 포토마스크를 이용하여 그 레지스트 액막을 노광한 후, 현상 처리를 실시함으로써 원하는 패턴을 얻는 일련의 공정에 의해 행해지고 있다.
이러한 처리는, 일반적으로 레지스트액의 도포나 현상을 행하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치를 이용하여 행해진다. 이 장치에서는, 예컨대 도 13에 도시하는 바와 같이, 다수 매의 웨이퍼를 수납한 캐리어(10)가 캐리어 블록(1A)의 캐리어 스테이지(11)에 반입되고, 캐리어(10) 내의 웨이퍼는 전달 아암(12)에 의해 처리 블록(1B)에 전달된다. 그리고 처리 블록(1B) 내에서, 웨이퍼는 도포 모듈(13)에서 레지스트막이 형성된 후, 인터페이스 블록(1C)을 통해 노광 장치(1D)에 반송된다. 한편 노광 처리 후의 웨이퍼는, 다시 처리 블록(1B)으로 복귀되어 현상 모듈(14)에 의해 현상 처리가 행해지고, 이후 원래의 캐리어(10) 내로 복귀하도록 되어 있다. 상기 레지스트막의 형성 처리 전후나 현상 처리 전후에는 웨이퍼에 대한 가열 처리나 냉각 처리가 행해지고, 이들 가열 처리를 행하는 가열 모듈이나 냉각 처리를 행하는 냉각 모듈 등은 선반 모듈(15A∼15C)에 다단으로 배열되어 있으며, 웨이퍼는 처리 블록(1B)에 설치된 메인 아암(16A, 16B)에 의해 각 모듈들 사이에서 반송되도록 되어 있다.
이와 같이 전술한 레지스트 패턴 형성 장치에서는, 웨이퍼가 전달 아암(12)에 의해 처리 블록(1B)에 1장씩 전달되고, 처리 블록(1B)에서도 메인 아암(16A, 16B)에 의해 모듈들 사이에서 1장씩 반송된다. 그리고 이때 웨이퍼는, 전술한 처리가 실시될 때에, 특허 문헌 1에 기재된 바와 같이, 처리 예정의 모든 웨이퍼를 각각 어떤 타이밍에서 어떤 모듈에 반송하는지를 미리 정한 반송 스케줄에 따라 반송된다. 이 때문에, 전달 아암(12)과 메인 아암(16A, 16B)은 상호 연동하면서 웨이퍼(W)를 전달하고 있다.
통상은 처리 로트마다 캐리어(10)가 준비되어 있고, 하나의 캐리어로부터 처리 블록(1B)에 공급된 웨이퍼는, 처리 블록(1B) 및 노광 장치(1D)에서 소정의 처리가 행해진 후, 원래의 캐리어(10)에 수납된다. 이때, 상기 캐리어 스테이지(11)에는 복수 개, 예컨대 4개의 캐리어(10)가 배치되고, 예컨대 상기 전달 아암(12)은 이들 모든 캐리어(10)에 액세스할 수 있도록, 진퇴 가능하고, 승강 가능하며, 도 13의 Y 방향으로 이동 가능하고, 연직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 그리고 처리 블록(1B)에 웨이퍼를 공급한 후의 빈 캐리어(10)는, 캐리어 스테이지(11) 상에서 웨이퍼에 대한 소정의 처리가 종료할 때까지 대기하고, 상기 캐리어(10) 내로 처리 종료 웨이퍼(W)가 복귀되고 나서, 그 처리 종료 웨이퍼를 수납한 캐리어가 미처리 웨이퍼를 수납한 새로운 캐리어와 교환되도록 되어 있다.
그런데 스루풋(throughput)을 향상시키기 위해서는, 장치의 가동률, 즉 처리 블록(1B)에서의 처리 모듈의 가동률을 높일 필요가 있는데, 최근 처리 블록(1B)의 처리 능력이 향상되어, 처리 블록(1B) 및 노광 장치(1D)의 스루풋은 130장/시 정도이며, 처리 블록(1B) 및 노광 장치(1D)는 예컨대 동시에 예컨대 130장의 웨이퍼를 각각 처리할 수 있게 되어 있다. 따라서 처리 모듈의 가동률은, 전달 아암(12)에 의한 처리 블록(1B)과의 사이의 웨이퍼(W) 전달 능력에 의존하는 경향이 있다. 그러나 전달 아암(12)은 웨이퍼(W)를 1장씩 전달하고 있고, 또한 4개의 캐리어(10)에 대하여 액세스하기 때문에 캐리어(10)의 배열 방향(Y 방향)으로의 이동 거리가 길어, 전달 아암(12)의 부하가 크기 때문에, 웨이퍼(W) 전달 능력을 현재 상태보다 향상시키는 것은 어렵다. 따라서 처리 블록(1B)이나 노광 장치(1D)의 스루풋이 추후 더 향상되면, 전달 아암(12)에 의한 처리 블록(1B)과의 사이의 웨이퍼 전달이 이를 따라잡지 못하게 되어, 스루풋의 향상을 저해할 우려가 있다.
한편, 종래와 같이, 처리 블록(1B)에 웨이퍼(W)를 공급한 후의 빈 캐리어(10)를 캐리어 스테이지(11) 상에서 대기시키는 구성에서는, 예컨대 평가 테스트용 기판이나, 연구 개발용 기판, 시험 제작 기판 등과 같이, 1장의 웨이퍼를 수납한 캐리어(10)가 반송되면, 처리 블록(1B)에 공급되는 웨이퍼의 총수가 적어져, 처리 모듈의 가동률이 저하된다는 문제도 있다.
이 때문에 본원의 발명자들은, 캐리어 스테이지와는 별도로 캐리어를 일시적으로 보관하는 스토커(stocker)를 설치하여, 하나의 캐리어로부터 웨이퍼를 꺼낸 후, 그 캐리어를 스토커로 퇴피시키고, 새로운 캐리어를 캐리어 스테이지에 배치하여 웨이퍼를 꺼냄으로써, 웨이퍼를 캐리어로부터 처리 블록에 연속적으로 공급하여, 스루풋의 저하를 억제하는 것을 검토하고 있다.
이 경우 스루풋 향상의 관점에서는, 웨이퍼가 꺼내진 빈 캐리어와 새로운 캐리어를 교환하는 작업을 행하는 중에도, 캐리어로부터 웨이퍼(W)를 꺼내는 작업을 행하는 것이 바람직하다. 이 때문에 예컨대 캐리어 스테이지에 캐리어 배치부를 복수 개 설치하고, 이 중 2개 이상의 배치부를 처리 블록에 웨이퍼를 공급하는 캐리어가 놓이는 반입용 배치부로서 이용하고, 2개 이상의 배치부를 처리 블록으로부터 웨이퍼를 수취하는 캐리어가 놓이는 반출용 배치부로서 이용하며, 반입용 배치부에 놓여진 캐리어에 있어서, 한쪽의 캐리어로부터 웨이퍼를 꺼내고 있는 동안에, 웨이퍼가 꺼내져 빈 다른쪽의 캐리어를 스토커로 퇴피시키고, 다음으로 웨이퍼를 꺼낼 새로운 캐리어를 반입용 배치부에 이송하는 것을 고려하고 있다.
통상 캐리어(10)에는 예컨대 25장의 웨이퍼(W)가 수납되어 있고, 이러한 캐리어(10)가 연속해서 캐리어 스테이지(11)로 이송되는 경우에는, 상기 캐리어(10)로부터 모든 웨이퍼(W)를 꺼낼 때까지 어느 정도의 시간이 걸리기 때문에, 웨이퍼를 꺼내는 시간 내에, 상기 웨이퍼가 꺼내져 빈 캐리어를 새로운 캐리어와 교환할 수 있다.
그러나 이미 설명한 바와 같이 1장의 웨이퍼를 수납한 캐리어(10)가 반송된 경우에는, 그 캐리어(10)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내는 시간이 짧기 때문에, 이와 같이 웨이퍼를 꺼내는 시간 내에, 웨이퍼를 꺼낸 빈 캐리어를 새로운 캐리어와 교환할 수 없어, 결과적으로 캐리어로부터 웨이퍼(W)를 꺼낼 수 없는 시간이 생긴다. 이 경우에는 스토커를 설치한 구성일지라도, 웨이퍼(W)를 캐리어로부터 처리 블록(1B)에 연속해서 공급할 수 없게 되므로, 처리 블록(1B) 및 노광 장치(1D)에서의 처리 모듈의 가동률이 저하되며, 결과적으로 스루풋이 저하되어 버린다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 신속하게 공급할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
이를 위해서 본 발명의 기판 처리 장치는, 복수 매의 기판을 수납하는 캐리어가 배치되고, 캐리어마다 준비되는 전달용 배치부를 구비하며, 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 꺼내진 기판을 처리 블록에서 1장씩 처리한 후, 그 기판을 상기 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치로서,
상기 캐리어를 배치하기 위해서, 상기 전달용 배치부와는 별개로 설치된 복수의 퇴피용 배치부와,
상기 전달용 배치부에서 기판이 꺼내진 캐리어를 상기 퇴피용 배치부로 이송하고, 상기 전달용 배치부에 미처리 기판을 수납한 새로운 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 수단과,
적어도 하나의 캐리어에 수납되는 최대 매수의 기판을 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부와,
상기 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 복수 매의 기판을 일괄해서 수취하여 상기 기판 유지부로 이송하기 위해서, 상기 기판을 유지하는 복수 개의 유지 아암을 구비한 기판 이송 수단과,
상기 기판 유지부로부터 상기 기판을 1장씩 수취하여 상기 처리 블록에 전달하는 전달 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 전달용 배치부는 복수 개 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또한 상기 기판 유지부는 상기 처리 블록에서 처리된 후의 처리 종료 기판을 유지하고, 상기 전달 수단은, 상기 처리 블록으로부터 상기 처리 종료 기판을 1장씩 수취하여 상기 기판 유지부에 전달하며, 상기 기판 이송 수단은, 상기 기판 유지부로부터 복수 매의 상기 처리 종료 기판을 일괄해서 수취하여 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어에 이송하고, 상기 캐리어 이송 수단은, 기판 이송 수단이 기판 유지부에 유지된 로트 중 선두의 처리 종료 기판을 수취할 때까지, 그 로트에 대응하는 원래의 캐리어를 상기 전달용 배치부로 이송하도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 기판 유지부는, 상기 미처리 기판을 유지하고, 또한 상기 처리 블록에서 처리된 후의 처리 종료 기판을 유지할 수도 있으며, 상기 기판 유지부는, 하나의 캐리어에 수납되는 기판의 최대 매수의 2배 이상의 기판을 유지하는 것이 바람직하며, 상기 기판 이송 수단에 있어서의 유지 아암의 수는, 상기 캐리어에 수납되는 기판의 최대 매수의 약수(約數)인 것이 바람직하다. 또한 상기 기판 이송 수단은, 1개의 유지 아암만을 진퇴시키는 제1 진퇴 기구와, 나머지 유지 아암을 일괄해서 진퇴시키는 제2 진퇴 기구를 구비하도록 구성될 수도 있다.
상기 처리 블록은, 상기 기판에 도포막을 형성하고 노광 후의 기판을 현상하기 위해서, 기판을 처리하거나 또는 기판이 배치되는 복수의 모듈과, 이들 복수의 모듈 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 수단을 구비하도록 구성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전달용 배치부에서 기판이 꺼내진 캐리어를 퇴피용 배치부로 이송하고, 상기 전달용 배치부에 미처리 기판을 수납한 새로운 캐리어를 이송하며, 새로운 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 전달할 때에, 다수의 기판을 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부를 준비하고, 기판 이송 수단에 의해 캐리어로부터 기판 유지부에 복수 매의 기판을 일괄해서 이송하며, 이어서 기판 유지부로부터 전달 수단에 의해 처리 블록에 1장씩 기판을 전달하고 있다.
이와 같이 기판 유지부에는 1번에 복수 매의 기판이 전달되는 한편, 기판 유지부로부터는 기판이 1장씩 추출되기 때문에, 전달용 배치부 상의 캐리어가 교환될 때에도, 기판 유지부에는 기판이 유지되어 있다. 따라서 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 1장씩 전달하는 경우에 비하여, 기판을 캐리어로부터 처리 블록으로 중단 없이 공급할 수 있고, 아울러 공급이 중단된 경우라도 그 시간을 단축할 수 있어, 캐리어로부터 처리 블록으로 기판을 신속하게 공급할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레지스트 패턴 형성 장치의 실시형태를 도시하는 평면도이다.
도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 사시도이다.
도 3은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 캐리어 블록을 도시하는 사시도이다.
도 4는 상기 캐리어 블록을 처리 블록측에서 본 사시도이다.
도 5는 상기 캐리어 블록을 캐리어 이송 수단측에서 본 정면도이다.
도 6은 캐리어를 도시하는 정면도이다.
도 7은 상기 캐리어 블록에 설치된 기판 유지부의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 8은 상기 기판 유지부의 일부를 도시하는 평면도와 단면도이다.
도 9는 상기 캐리어 블록과 처리 블록의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 10은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 제어부의 일부를 도시하는 구성도이다.
도 11은 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 12는 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 다른 예를 도시하는 평면도이다.
도 13은 종래의 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 평면도이다.
도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 사시도이다.
도 3은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 캐리어 블록을 도시하는 사시도이다.
도 4는 상기 캐리어 블록을 처리 블록측에서 본 사시도이다.
도 5는 상기 캐리어 블록을 캐리어 이송 수단측에서 본 정면도이다.
도 6은 캐리어를 도시하는 정면도이다.
도 7은 상기 캐리어 블록에 설치된 기판 유지부의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 8은 상기 기판 유지부의 일부를 도시하는 평면도와 단면도이다.
도 9는 상기 캐리어 블록과 처리 블록의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 10은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 제어부의 일부를 도시하는 구성도이다.
도 11은 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 12는 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 다른 예를 도시하는 평면도이다.
도 13은 종래의 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 평면도이다.
이하 본 발명의 기판 처리 장치를 도포, 현상 장치에 적용한 경우를 예로 하여 설명한다. 먼저 상기 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 일 실시형태의 평면도를 도시하고, 도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 일 실시형태의 개략 사시도이다. 도면에 있어서, 도면 부호 S1은, 기판, 예컨대 웨이퍼(W)가 최대로 25장 밀폐 수납된 캐리어(C)를 반입/반출하기 위한 캐리어 블록이고, 도면 부호 S2는 상기 웨이퍼(W)에 대하여 도포, 현상 처리를 행하는 처리 블록이며, 도면 부호 S3은 인터페이스 블록이고, 도면 부호 S4는 노광 장치이다.
상기 캐리어 블록(S1)은, 예컨대 캐리어(C) 전달용 배치부[21(211, 212)] 및 퇴피용 배치부[22(221∼228)] 등이 다단으로 설치된 캐리어 스테이션(2)과, 캐리어 스테이션(2)의 각 배치부(21, 22)들 사이에서 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 수단(3)과, 다수의 웨이퍼(W)를 다단으로 유지하는 기판 유지부(4)와, 상기 전달용 배치부(21)에 놓여진 캐리어(C)와 상기 기판 유지부(4) 사이에서 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 기판 이송 수단을 이루는 웨이퍼 이송 수단(A1)을 구비하고 있다. 상기 캐리어 블록(S1)은, 예컨대 케이스(2A)에 의해 그 주위가 둘러싸여 있고, 상기 캐리어 스테이션(2)에서 보아, 상기 전달용 배치부(21)에 배치된 캐리어(C)의 전방 벽면에는 개폐부(23)가 마련되어 있다.
상기 캐리어 스테이션(2)에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 예컨대 상기 전달용 배치부[21(211, 212)]가 설치된 배치 스테이지(24)와, 이 배치 스테이지(24)의 상방측에 설치되고, 캐리어(C)를 일시적으로 보관하는 보관부를 이루는 스토커(25)가 설치되어 있으며, 이 스토커(25)는, 복수 단, 예컨대 2단에 걸쳐 설치된 선반부(26, 27)를 구비하고 있다. 상기 배치 스테이지(24)에는, 예컨대 2개의 전달용 배치부(21)와, 예컨대 2개의 캐리어(C) 배치부(21A)가 설치되어 있고, 이들은 상기 배치 스테이지(24) 상에 도 1의 Y 방향으로 나란히 배열되어 있다. 상기 배치부(21A)는, 예컨대 오퍼레이터가 직접 캐리어(C)를 반입/반출할 때에, 캐리어(C)가 놓이는 배치부이다.
상기 전달용 배치부(21)는, 캐리어(C)마다 준비되고, 상기 웨이퍼 이송 수단(A1)이 액세스하는 배치부로서, 배치되는 캐리어(C)가 고정되고, 도 1의 X 방향으로 슬라이딩 가능하게 구성되어 있으며, 캐리어(C)에 마련된 웨이퍼 추출구(C0)(도 4 참조)가 상기 개폐부(23)에 접속되어, 개폐부(23)가 개방되었을 때에는, 상기 웨이퍼 추출구(C0)가 캐리어 스테이션(2)의 배면측으로 개구되도록 구성되어 있다.
이 예에서는, 상기 배치 스테이지(24) 상의 전달용 배치부(211, 212) 중 한쪽의 전달용 배치부(211)가 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 공급하기 위한 웨이퍼 반입부로서 할당되고, 다른쪽의 전달용 배치부(212)가 처리 블록(S2)으로부터 캐리어(C) 내로 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위한 웨이퍼 반출부로서 할당되어 있다.
또한 상기 스토커(25)에는, 캐리어(C)마다 준비되며, 캐리어(C)를 그 위에 배치하여 일시적으로 보관하기 위한 배치부가 다수 배열되어 있다. 이 예에서는, 스토커(25) 내의 배치부가 상기 퇴피용 배치부(22)를 겸하고 있다. 상기 퇴피용 배치부(22)는, 상기 스토커(25) 내에 있어서 예컨대 하단(下段)측의 선반부(26)에 복수 개, 예컨대 4개의 퇴피용 배치부(221∼224)가 상기 Y 방향으로 나란히 배열되고, 상단(上段)측의 선반부(27)에 복수 개, 예컨대 4개의 퇴피용 배치부(225∼228)가 상기 Y 방향으로 나란히 배열되어 있다.
여기서, 상기 상단측의 퇴피용 배치부(225∼228) 중에서, 예컨대 2개의 퇴피용 배치부(225, 226)는, 외부로부터 레지스트 패턴 형성 장치에 캐리어(C)가 반입되는 캐리어 반입부로서 이용되고, 나머지 2개의 퇴피용 배치부(227, 228)는, 상기 레지스트 패턴 형성 장치로부터 외부로 캐리어(C)를 반출할 때에 캐리어(C)가 놓이는 캐리어 반출부로서 이용된다. 또한 이들 퇴피용 배치부(221∼228)는, 그 위에 캐리어(C)가 배치되고 고정되도록 구성되어 있다.
상기 상단측의 선반부(27)의 상방측에는, 도 5에 도시하는 바와 같이 도면의 Y 방향으로 연장되는 레일(R)이 배치되어 있고, 이 레일(R)에는, 레지스트 패턴 형성 장치와 외부의 다른 처리 장치 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 외부 캐리어 반송 수단(200)이 설치되어 있다. 이 외부 캐리어 반송 수단(200)은, 캐리어(C)를 유지하는 파지부(把持部; 201)를 구비하고 있고, 이 파지부(201)는 캐리어(C)의 측면을 좌우 방향으로부터 사이에 유지하도록 구성되어 있다. 또한 외부 캐리어 반송 수단(200)은 레일(R)을 따라 이동 가능하게 구성되고, 승강 수단(202)에 의해 캐리어(C)를 상단측의 선반부(27)의 캐리어 반입부(225, 226)에 배치하거나, 캐리어(C)를 캐리어 반출부(227, 228)로부터 수취하기 위해서 승강 가능하게 구성되어 있다.
또한 캐리어 블록(S1)은, 캐리어 스테이션(2)의 전달용 배치부(21), 배치부(21A) 및 퇴피용 배치부(22)의 각 부분에 대하여 캐리어(C)를 전달하기 위한 캐리어 이송 수단(3)을 구비하고 있다. 이 캐리어 이송 수단(3)은, 예컨대 제1 아암(31), 제2 아암(32) 및 유지 아암(33)으로 이루어지는 다관절 아암이며, 진퇴 가능하게 구성되고, 회전 기구(34)에 의해 연직축 둘레에서 회전 가능하게 구성된다.
여기서 캐리어(C)의 형상에 대해서 설명하면, 도 2 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 캐리어(C)의 상면에는 지지부(37)를 통하여 판형의 유지판(38)이 설치되어 있다. 그리고 상기 유지 아암(33)은, 예컨대 도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 캐리어(C)의 유지판(38) 주위를 둘러싸고, 캐리어(C)를 매단 상태로 지지하도록 구성되어 있다.
이러한 캐리어 이송 수단(3)은 승강축(35)을 따라 승강 가능하게 구성되고, 그 승강축(35)이, 예컨대 캐리어 블록(S1)의 천장부에서, 도 1의 Y 방향으로 연장되도록 설치된 가이드 레일(36)(도 1 참조)을 따라 이동 가능하게 구성되며, 이에 따라 캐리어 스테이션(2)의 전달용 배치부(21), 배치부(21A) 및 퇴피용 배치부(22) 각각에 대하여 캐리어(C)를 이송하도록 구성되어 있다. 또한 캐리어 이송 수단(3)은, 캐리어(C) 이송 작업을 행하지 않을 때에는 퇴피 영역(30)에서 대기하도록 구성되어 있다. 이 퇴피 영역(30)은, 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이, 캐리어 이송 수단(3)측에서 캐리어 스테이션(2)을 보았을 때에, 캐리어 스테이션(2)의 좌우 방향 중 어느 한쪽에 설정되어 있다.
이러한 전달용 배치부(21) 및 상단의 퇴피용 배치부(225∼228)에는, 예컨대 도 3에 도시하는 바와 같이 캐리어(C)의 배치 위치를 확인하기 위한 위치 센서(231) 및 캐리어(C)의 유무를 확인하기 위한 유무 센서(232)가 각각 설치되고, 중간단의 퇴피용 배치부(221∼224) 및 배치부(21A)에는 상기 위치 센서(231)가 설치되어 있다. 이들 위치 센서(231)나 유무 센서(232)로서는, 반사형 광센서나, 캐리어(C)를 이들 배치부(21, 21A, 22)에 배치했을 때에, 캐리어(C)의 바닥부에 닿아 그 위치나 유무를 검출하는 스트라이커의 움직임을 보는 센서 등이 이용된다.
캐리어 블록(S1)에서의 캐리어 스테이션(2)의 배면벽(20)의 이면측 영역에는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 처리 블록(S2)과의 사이에, 상기 기판 유지부(4)와 웨이퍼 이송 수단(A1)이 설치되어 있다. 여기서 상기 기판 유지부(4)와 웨이퍼 이송 수단(A1)의 각각의 설치 부위는, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 전달용 배치부(21)에 배치된 캐리어(C) 및 기판 유지부(4)의 양자에 액세스할 수 있고, 기판 유지부(4)가 후술하는 처리 블록(S2)에 설치된 전달 수단(A2)이 액세스할 수 있는 위치에서 적절하게 선택될 수 있지만, 이 예에서는 웨이퍼 이송 수단(A1)이 전달용 배치부(21)를 향한 위치에 캐리어의 배열 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 기판 유지부(4)는 웨이퍼 이송 수단(A1)의 이동 영역의 바로 측방에 설치되어 있다.
상기 웨이퍼 이송 수단(A1)에 대해서 도 4에 기초하여 설명하면, 이 웨이퍼 이송 수단(A1)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 복수 개의 유지 아암(5)과, 이들 유지 아암(5)을 진퇴 가능하게 지지하는 반송 기체(基體)(51)를 구비하고 있고, 이 반송 기체(51)는, 구동 기구(52)에 의해 승강 가능하고 연직축 둘레로 회동 가능하게 구성되며, 캐리어(C)의 배열 방향[도 4의 Y 방향으로 연장되는 가이드 레일(53)]을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기서 유지 아암(5)의 개수는 상기 캐리어(C)에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수 이하의 개수로 설정되고, 상기 웨이퍼(W)의 최대 매수의 약수인 것이 바람직하다. 이 예에서는, 하나의 캐리어(C)에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수가 25장이기 때문에, 유지 아암(5)은 5개로 설정되어 있다.
이들 유지 아암[5(5a∼5e)]은 다단으로 배열되고, 각각 웨이퍼(W)의 이면측 중앙 부근을 유지할 수 있도록 예컨대 직사각형 형상으로 구성되어 있으며, 각 유지 아암(5a∼5e)의 기단부가, 유지 부재(54)를 통해 진퇴 기구(55)에 부착되어 있다. 이 예의 유지 아암(5a∼5e)은, 예컨대 위로부터 3번째의 제3 유지 아암(5c)이 단독으로 반송 기체(51)를 따라 진퇴 가능하게 구성되어 있고, 이 제3 유지 아암(5c) 이외의 유지 아암(5a, 5b, 5d, 5e)은 4개가 동시에 진퇴하도록 구성되어 있다. 즉, 상기 반송 기체(51)에는, 제3 유지 아암(5c)을 전방측으로 이동시키기 위한 제1 진퇴 기구(55a)와, 제3 유지 아암(5c) 이외의 4개의 유지 아암(5a, 5b, 5d, 5e)을 모두 동시에 전방측으로 이동시키기 위한 제2 진퇴 기구(55b)가, 각각 반송 기체(51)를 따라 전후 방향으로 진퇴 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라 웨이퍼 이송 수단(A1)에서는, 제1 진퇴 기구(55a)의 단독 이동에 의해 1장의 웨이퍼(W)를 반송하는 매엽(枚葉) 반송과, 제1 및 제2 진퇴 기구(55a, 55b) 양자를 이용하여 복수 매, 예컨대 5장의 웨이퍼(W)를 동시에 반송하는 일괄 반송을 모두 행할 수 있도록 구성되어 있다. 또한 예컨대 상기 제2 진퇴 기구(55b)에는 유지 아암(5a, 5b, 5d, 5e)의 피치(상하 방향의 배열 간격)를 변화시키는 기구도 내장되어 있다.
계속해서 기판 유지부(4)에 대해서 설명한다. 이 기판 유지부(4)는, 적어도 하나의 캐리어(C)에 수납되는 최대 매수의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 유지하도록 구성되며, 이 예에서는, 예컨대 캐리어 4개분에 해당하는 100장의 웨이퍼(W)를 다단으로 선반 형상으로 유지하고, 상기 웨이퍼 이송 수단(A1)과 후술하는 전달 수단(A2)의 사이에서 웨이퍼를 전달하도록 구성되어 있다.
이 예의 기판 유지부(4)는, 예컨대 도 4 및 도 7, 도 8에 도시하는 바와 같이, 그 주위의 복수 부위가 4개의 지지 부재(41a∼41d)에 의해 지지되는 상태로 다단으로 선반 형상으로 설치된 예컨대 사각형상의 스테이지(42)를 구비하고, 각 스테이지(42)에는, 웨이퍼(W)의 이면측을 유지하기 위한 복수 개, 예컨대 3개의 돌기부(43)가 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 이송 수단(A1)의 유지 아암(5) 및 후술하는 전달 수단(A2)의 아암부가 상기 돌기부(43)와 간섭하지 않도록, 돌기부(43)에 지지된 웨이퍼(W)의 하방측에서 진퇴하고, 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 돌기부(43)의 상방측에서 진퇴하도록, 돌기부(43)의 크기나 설치 부위, 인접하는 스테이지(42) 사이의 상하 방향의 간격 등이 설정되어 있다.
상기 웨이퍼 이송 수단(A1)의 유지 아암(5)은 예컨대 도 8에 도시하는 바와 같이, 돌기부(43)의 내측에서 진퇴할 수 있는 크기로 설정되어 있다. 따라서 유지 아암(5)으로부터 돌기부(43)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에는, 웨이퍼(W)를 유지한 유지 아암(5)을, 지지 부재(41c, 41d) 사이로부터 돌기부(43)의 상방측으로 진입시키고 나서 하강시켜, 돌기부(43)에 웨이퍼(W)를 전달한 후, 돌기부(43)의 하방측에서 후퇴시키고 있다. 한편 유지 아암(5)이 돌기부(43)로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에는, 유지 아암(5)을 지지 부재(41c, 41d) 사이로부터 돌기부(43)의 하방측으로 진입시키고, 이어서 상승시킴으로써, 돌기부(43)로부터 웨이퍼(W)를 유지 아암(5) 상에 수취하고, 돌기부(43)의 상방측에서 후퇴시키고 있다.
이러한 기판 유지부(4)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 전부해서 100개의 스테이지(42) 중, 예컨대 상부측의 50개의 스테이지(42)가 처리 블록(S2)에 반입되는 웨이퍼(W)가 배치되는 반입 영역(44)으로서 할당되고, 하부측의 50개의 스테이지(42)가 처리 블록(S2)으로부터 반출되는 웨이퍼(W)가 배치되는 반출 영역(45)으로서 할당되어 있다.
또한 기판 유지부(4)에 설치되는 스테이지(42)의 수는, 하나의 캐리어(C)에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수보다 많아야 하지만, 처리 블록(S1)에 웨이퍼(W)를 공급하는 것이나, 처리 블록(S1)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 것을 연속적으로 행하기 위해서는, 상기 반입 영역(44) 및 반출 영역(45)의 각 스테이지수를, 하나 이상의 캐리어에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수보다 많은 것이 바람직하다.
상기 캐리어 블록(S1)의 안쪽측에는 처리 블록(S2)이 접속되어 있고, 이 처리 블록(S2)에는, 캐리어 블록(S1)측으로부터 순서대로, 전달 수단(A2), 가열·냉각계의 모듈을 다단화한 선반 모듈(U1∼U3), 이들 선반 모듈(U1∼U3) 및 후술하는 액 처리 모듈(U4, U5)의 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 메인 아암(A3, A4)이 교대로 배열되어 설치되어 있다. 즉, 선반 모듈(U1, U2, U3) 및 메인 아암(A3, A4)은 캐리어 블록(S1)측에서 보아 전후 일렬로 배열되어 있고, 각각의 접속 부위에는 도시하지 않은 웨이퍼 반송용 개구부가 형성되어 있으며, 웨이퍼(W)는 처리 블록(S2) 내에서 일단측의 선반 모듈(U1)로부터 타단측의 선반 모듈(U3)까지 자유롭게 이동할 수 있도록 되어 있다.
상기 선반 모듈(U1∼U3)은, 액 처리 모듈(U4, U5)에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 각종 모듈을 복수 단, 예컨대 10단으로 적층한 구성으로 되어 있고, 전달 모듈(TRS), 웨이퍼(W)를 소정 온도로 조정하기 위한 온도 조절 모듈(CPL), 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 가열 모듈(CLH), 레지스트액의 도포 후에 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 가열 모듈(CPH), 현상 처리 전에 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 모듈(PEB), 현상 처리 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 모듈(POST) 등이 포함되어 있다.
또한 액 처리 모듈(U4, U5)은, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)에 반사 방지막 형성용 약액을 도포하는 반사 방지막 형성 모듈(BCT), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 도포 모듈(COT), 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 현상 처리하는 현상 모듈(DEV) 등을 복수 단, 예컨대 5단으로 적층하여 구성되어 있다.
상기 처리 블록(S2)에서의 선반 모듈(U3)의 안쪽에는, 인터페이스 블록(S3)을 통해 노광 장치(S4)가 접속되어 있다. 이 인터페이스 블록(S3)은, 처리 블록(S2)과 노광 장치(S4) 사이에 전후로 설치되는 제1 반송실(61) 및 제2 반송실(62)로 구성되어 있고, 각각에 승강 가능하고 연직축 둘레로 회전 가능하며 또한 진퇴 가능한 제1 반송 아암(63) 및 제2 반송 아암(64)을 구비하고 있다. 또한 제1 반송실(61)에는, 예컨대 전달 모듈 등이 상하로 적층되어 설치된 선반 모듈(U6)이 설치되어 있다.
상기 메인 아암(A3, A4)은, 상기 처리 블록(S2) 내의 모든 모듈[웨이퍼(W)가 놓여지는 장소], 예컨대 선반 모듈(U1∼U3)의 각 모듈, 액 처리 모듈(U4, U5)의 각 모듈과의 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 메인 아암은 진퇴 가능하고, 승강 가능하며, 연직축 둘레로 회전 가능하고, Y 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 웨이퍼(W)의 이면측 둘레 가장자리 영역을 지지하기 위한 2개의 지지 아암을 구비하고 있으며, 이들 지지 아암이 상호 독립적으로 진퇴할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 전달 수단(A2)은, 상기 기판 유지부(4)의 각 스테이지(42)와, 상기 선반 모듈(U1)에 설치된 전달 모듈(TRS)이나 온도 조절 모듈(CPL4)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있도록 구성되어 있다. 이 때문에 전달 수단(A2)은, 예컨대 도 1, 도 4 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 도 1의 X 방향에 있어서 기판 유지부(4)와 선반 모듈(U1) 사이에서, 이들에 인접하도록 설치되어 있다. 이 전달 수단(A2)은 도 4 및 도 8에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 이면측 둘레 가장자리부를 유지하는 유지 돌출부(71)를 구비한 아암부(72)가 기대(基臺; 73)를 따라 진퇴 가능하게 설치되고, 상기 기대(73)가 구동 기구(74)에 의해 승강 가능하고, 또한 연직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다.
그리고 전달 수단(A2)은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판 유지부(4)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 때에는, 돌기부(43)의 외측으로부터 기판 유지부(4)로 진입하도록 그 형상이나 크기가 설정되어 있다. 따라서 돌기부(43)에 웨이퍼를 전달할 때에는, 기판 유지부(4)의 지지 부재(41b, 41c) 사이로부터, 그 유지 돌출부(71) 상에 웨이퍼(W)를 유지한 아암부(72)를 돌기부(43)의 상방측에서 진입시키고 나서 하강시켜 돌기부(43)에 웨이퍼(W)를 전달하고, 그 후, 돌기부(43)의 하방측에서 후퇴시키고 있으며, 이와 달리 돌기부(43)로부터 웨이퍼를 수취할 때에는, 상기 지지 부재(41b, 41c) 사이로부터, 아암부(72)를 돌기부(43)의 하방측에서 진입시키고, 이어서 상승시킴으로써, 돌기부(43)로부터 유지 돌출부(71) 상에 웨이퍼(W)를 수취하며, 이어서 돌기부(43)의 상방측에서 후퇴시키고 있다.
이러한 레지스트 패턴 형성 시스템에 있어서의 웨이퍼(W)의 흐름의 일례에 대해서 설명하면, 캐리어 블록(S1)의 웨이퍼 반입부(211)에 배치된 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)으로 이송되고, 이어서 기판 유지부(4) 내의 웨이퍼(W)는 전달 수단(A2)에 의해 처리 블록(S2)의 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS)에 전달되며, 여기로부터 온도 조절 모듈(CPL1)→반사 방지막 형성 모듈(BCT)→가열 모듈(CLH)→온도 조절 모듈(CPL2)→도포 모듈(COT)→가열 모듈(CPH)→인터페이스 블록(S3)→노광 장치(S4)의 경로로 반송되어, 여기서 노광 처리가 행해진다. 한편 노광 처리 후의 웨이퍼(W)는, 처리 블록(S2)으로 복귀되어, 가열 모듈(PEB)→온도 조절 모듈(CPL3)→현상 모듈(DEV)→가열 모듈(POST)→선반 모듈(U1)의 온도 조절 모듈(CPL4)의 경로로 반송된다. 그리고 상기 온도 조절 모듈(CPL4)의 웨이퍼(W)는 전달 수단(A2)에 의해 기판 유지부(4)의 반출 영역(45)에 전달되고, 여기로부터 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어 블록(S1)의 웨이퍼 반출부(212)에 배치된 원래의 캐리어(C) 내로 복귀된다.
이때, 메인 아암(A3, A4)은, 처리 블록(S2) 내에서는, 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS)로부터 웨이퍼를 수취하여, 이미 설명한 반송 경로를 따라 순차적으로 가열 모듈(CPH)까지 반송한 후, 노광 처리 후의 웨이퍼(W)를 인터페이스 블록(S3)으로부터 수취하고, 그 웨이퍼를 이미 설명한 반송 경로를 따라 순차적으로 온도 조절 모듈(CPL4)까지 반송하도록, 각 모듈에 놓여져 있는 웨이퍼(W)를, 하류측의 모듈로부터 상류측의 모듈로 1장씩 이동시키는 일련의 조작(반송 사이클)을 행하도록 제어되어 있다.
그리고 전술한 레지스트 패턴 형성 장치는, 각 처리 모듈의 레시피의 관리나, 웨이퍼(W)의 반송 흐름(반송 경로)의 레시피의 관리, 각 처리 모듈에서의 처리나, 외부 캐리어 반송 수단(200), 캐리어 이송 수단(3), 웨이퍼 이송 수단(A1), 전달 수단(A2), 메인 아암(A3, A4) 등의 구동 제어를 행하는 컴퓨터로 이루어지는 제어부(8)를 구비하고 있다. 이 제어부(8)는, 예컨대 컴퓨터 프로그램으로 이루어지는 프로그램 저장부를 갖고 있고, 이 프로그램 저장부에는, 레지스트 패턴 형성 장치 전체의 작용, 즉 웨이퍼(W)에 소정의 레지스트 패턴을 형성하기 위한, 각 모듈에서의 처리나 웨이퍼(W)의 반송 등이 실시되도록 스텝(명령)군을 갖는 예컨대 소프트웨어로 이루어지는 프로그램이 저장된다. 그리고, 제어부(8)가 이들 프로그램을 판독함으로써, 제어부(8)에 의해 레지스트 패턴 형성 장치 전체의 작용이 제어된다. 또한 이 프로그램은, 예컨대 플렉시블디스크, 하드디스크, 컴팩트디스크, 광자기디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 수납된 상태로 프로그램 저장부에 저장된다.
도 10은 상기 제어부의 구성을 도시하는 것으로, 실제로는 CPU(중앙 처리 모듈), 프로그램 및 메모리 등으로 구성되지만, 본 발명에서는, 캐리어 스테이션(2)에서의 캐리어의 이송과 캐리어 내의 웨이퍼(W)의 처리 블록(S2)으로의 반송에 특징이 있기 때문에, 여기서는 이들에 관련되는 구성 요소의 일부를 블록화하여 설명하는 것으로 한다. 도면 중 도면 부호 80은 버스이며, 이 버스(80)에 레시피 저장부(81), 레시피 선택부(82), 반송 스케줄 저장부(83), 이송 스케줄 저장부(84), 전달 제어부(85), 반송 제어부(86)가 접속되어 있다.
레시피 저장부(81)는, 예컨대 웨이퍼(W)의 반송 경로가 기록되어 있는 반송 레시피나, 웨이퍼(W)에 대하여 행하는 처리 조건 등이 기록된 복수의 레시피가 저장되어 있다. 반송 스케줄 저장부(83)란, 상기 반송 레시피에 기초하여, 로트 내의 모든 웨이퍼에 대해서 어떤 타이밍에서 어떤 모듈에 반송할지와 같은 내용의 스케줄, 예컨대 웨이퍼에 순서를 할당하고, 웨이퍼의 순서와 각 모듈을 대응시켜 반송 사이클을 지정한 반송 사이클 데이터를 시계열로 배열하여 작성한 반송 스케줄을 저장하는 수단이다.
이송 스케줄 저장부(84)란, 캐리어 스테이션(2)에서의 캐리어(C)의 이송 스케줄을 저장하는 수단이다. 여기서 상기 전달용 배치부(21) 및 퇴피용 배치부(22)에는 각각 어드레스가 부여되어 있고, 캐리어(C)에도 각각 고유의 ID가 부여되어 있기 때문에, 이 이송 스케줄에는 캐리어(C)와 전달용 배치부(21) 및 퇴피용 배치부(22)를 시계열로 대응시켜, 어떤 타이밍에서 어떤 캐리어(C)를 어떤 배치부(21, 22)로 이송할지가 시계열로 기재되어 있다.
전달 제어부(85)란, 캐리어(C)로부터 기판 유지부(4)를 통해 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 웨이퍼 이송 수단(A1)이나 전달 수단(A2)을 제어하는 수단이다. 또한 반송 제어부(86)는, 캐리어 이송 수단(3)이나, 웨이퍼 이송 수단(A1), 전달 수단(A2), 메인 아암(A3, A4) 등을 제어하는 수단이며, 반송 스케줄이나 이송 스케줄을 참조하여 소정의 반송 작업을 실행하도록 구성되어 있다.
계속해서 본 실시형태의 작용에 대하여 설명한다. 먼저 기판인 웨이퍼(W)에 대한 처리를 개시하기에 앞서, 오퍼레이터가 처리할 로트와, 처리 레시피와, 반송 스케줄 및 이송 스케줄을 선택한다. 이에 따라 로트의 처리 순서가 결정되고, 그 처리 순서를 따라, 캐리어(C)가 전달용 배치부(웨이퍼 반입부)(211)에 배치된다. 이 예에서는 예컨대 로트(L1)∼로트(L5)에 대해서, 로트(L1)→로트(L2)→로트(L3)→로트(L4)→로트(L5)의 순서로 처리가 행해지는 경우를 예로 하여 설명한다. 여기서 로트마다 캐리어가 준비되어 있기 때문에, 로트의 처리 순서는, 로트에 대응하는 캐리어가 캐리어 반입부(225, 226)에 반입되는 순서 및 상기 캐리어가 웨이퍼 반입부(211)에 반입되는 순서에 각각 대응하고 있다.
따라서 캐리어 블록(S1)에서는, 먼저 외부 캐리어 반송 수단(200)에 의해, 로트 L1의 캐리어(C1)로부터 순서대로, 로트 L2의 캐리어(C2)→로트 L3의 캐리어(C3)→로트 L4의 캐리어(C4)→로트 L5의 캐리어(C5)의 순서로 캐리어 반입부(225, 226)에 순차적으로 반입되고, 여기로부터 캐리어(C1∼C5)는 캐리어 이송 수단(3)에 의해, 예컨대 이송 스케줄에 따라 웨이퍼 반입부(211)에 직접 또는 스토커(25) 내에서의 다른 퇴피용 배치부(22)를 통해, 상기 캐리어(C1)로부터 순서대로, 캐리어(C2)→캐리어(C3)→캐리어(C4)→캐리어(C5)의 순서로 순차적으로 이송된다. 이때, 웨이퍼(W)가 꺼내져 빈 캐리어(C)는 퇴피용 배치부(22)로 이송되고, 웨이퍼 반입부(211)에는 다음 캐리어가 반입되도록 이송 스케줄이 작성되어 있다.
계속해서 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를 처리 블록(S2)에 전달하는 공정의 일례에 대해서 설명하는데, 여기서는 캐리어 C1에는 25장의 웨이퍼(W1), 캐리어 C2에는 1장의 웨이퍼(W2), 캐리어 C3에는 25장의 웨이퍼(W3), 캐리어 C4에는 1장의 웨이퍼(W4), 캐리어 C5에는 25장의 웨이퍼(W5)가 수납되어 있는 경우를 예로 하여 설명한다.
이 예에서는, 전달 수단(A2)의 반송에 앞서 먼저 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)의 50개의 스테이지(42)를 모두 채우도록, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어 내의 웨이퍼를 상기 반입 영역(44)으로 이송한다. 여기서 웨이퍼 이송 수단(A1)은 5개의 유지 아암(5)에 의해 동시에 5개의 스테이지(42)에 액세스할 수 있기 때문에, 상기 반입 영역(44)을 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이 5개의 스테이지(42)마다 위로부터 순서대로 블록 B1∼B10의 10개의 블록으로 분할하고, 웨이퍼 이송 수단(A1)은 이 블록마다 액세스하도록 하여 동시에 5장의 웨이퍼(W)를 이송한다. 즉 캐리어 C1 내의 웨이퍼(W1)를 이송할 때에는, 캐리어 C1 내의 상단측으로부터 5장분의 웨이퍼(W1)를 5개의 유지 아암(5)에 의해 동시에 수취하고, 상기 반입 영역(44)의 블록 B1의 5개의 스테이지(42)에 동시에 전달하도록 이송이 행해지며, 이렇게 해서 캐리어(C1)의 25장의 웨이퍼(W1)를 상기 반입 영역(44)의 블록(B1∼B5)에 이송한다.
이어서 캐리어 C2 내의 1장의 웨이퍼(W2)를 예컨대 웨이퍼 이송 수단(A1)의 제3 유지 아암(5c)에 의해 수취하여 상기 반입 영역(44)의 블록(B6)으로 이송한다. 이와 같이 웨이퍼(W2)가 1장일 때에는 예컨대 제3 유지 아암(5c)에 의해 블록(B6)의 최상단의 스테이지(42)로 이송한다. 이어서 캐리어 C3 내의 25장의 웨이퍼(W3)를 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 상기 반입 영역(44)으로 이송한다. 이때, 상기 반입 영역(44)에는 4개의 블록(B7∼B10), 즉 20개의 스테이지(42)분밖에 공간이 없기 때문에, 캐리어 C3에 수납되어 있는 웨이퍼(W3) 중 20장을 블록(B7∼B10)으로 이송한다.
이렇게 해서 기판 유지부(4)에 있어서의 반입 영역(44)의 전체 50개의 스테이지(42)에 웨이퍼(W)를 이송한 후, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이 전달 수단(A2)에 의해 상기 반입 영역(44)의 상단측의 블록(B1)으로부터 순서대로 웨이퍼(W)를 1장씩 수취하여, 처리 블록(S2)의 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS)에 전달한다. 그리고 상기 블록(B1)의 모든 웨이퍼(W)가 처리 블록(S2)에 전달되면, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 빈 블록(B1)에 캐리어(C3)의 나머지 5장의 웨이퍼(W3)를 이송한다.
이어서 도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이, 전달 수단(A2)에 의해 상기 반입 영역(44)의 블록(B2)으로부터 웨이퍼(W2)가 처리 블록(S1)의 전달 모듈(TRS)에 전달되고, 이렇게 해서 빈 블록(B2)에 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 다음 캐리어(C4)로부터 1장의 웨이퍼(W4)가 이송된다. 캐리어(C5)에 대해서도 마찬가지로 웨이퍼(W5)의 이송이 행해진다[도 11의 (d) 및 도 11의 (e) 참조].
이렇게 해서 캐리어(C1)→캐리어(C2)→캐리어(C3)→캐리어(C4)→캐리어(C5)의 순서로 캐리어가 웨이퍼 반입부(211)로 이송되고, 또한 웨이퍼(W)가 꺼내져 빈 캐리어(C)는 퇴피용 배치부(22)로 이송되며, 웨이퍼 반입부(211)에는 다음의 미처리 웨이퍼(W)가 수납된 새로운 캐리어가 반입되도록 캐리어 이송 수단(3)이 제어된다.
또한 웨이퍼 반입부(211)에 배치된 캐리어 내의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 5장 동시에 또는 1장씩 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)으로 이송되고, 그 반입 영역(44) 내의 웨이퍼가 전달 수단(A2)에 의해 1장씩 처리 블록(S2)에 전달되도록 전달 제어부(65)에 의해 웨이퍼 이송 수단(A1) 및 전달 수단(A2)이 제어된다. 이때 예컨대 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)에서는, 캐리어 C2의 웨이퍼(W2)와 캐리어 C3의 선두의 웨이퍼(W3) 사이에는 4개의 빈 스테이지(42)가 존재하지만, 전달 제어부(65)에서는 미리 반입 영역(44)에서의 어떤 스테이지(42)가 비어 있는지를 알고 있기 때문에, 웨이퍼(W2)가 배치된 스테이지(42) 다음에 웨이퍼(W3)가 배치된 스테이지(42)에 액세스하도록 전달 수단(A2)을 제어한다.
한편 처리 블록(S2)에서는, 전달 수단(A2)에 의해 상기 전달 모듈(TRS)에 전달된 순으로, 즉 캐리어(C1)의 웨이퍼(W1)로부터 순서대로 상기 반송 스케줄에 따라, 메인 아암(A3, A4)에 의해 소정의 모듈에 반송한다. 이렇게 해서 처리가 종료된 캐리어(C1)의 웨이퍼(W1)는, 전달 수단(A2)에 의해 기판 유지부(4)의 반출 영역(45)에, 예컨대 상단의 스테이지(42)로부터 순차적으로 1장씩 전달되고, 그 반출 영역(45) 내의 웨이퍼(W1)는, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 웨이퍼 반출부(212)에 놓여진 원래의 캐리어(C1) 내로 5장씩 일괄적으로 복귀된다.
이때, 기판 유지부(4)의 반출 영역(45)도 예컨대 5개의 스테이지(42)마다 블록이 할당되어 있으며, 예컨대 하나의 블록의 모든 스테이지에 전달 수단(A2)에 의해 웨이퍼(W1)가 전달되면, 5개의 유지 아암(5)에 의해 동시에 5매의 웨이퍼(W)를 수취하여, 웨이퍼 반출부(212)의 원래의 캐리어(C1)로 이송하도록 전달 제어부(65)에 의해 제어된다. 한편 캐리어 이송 수단(3)은, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 상기 반출 영역(45)에 유지된 로트 중 선두의 처리 종료 웨이퍼(W1)를 수취할 때까지, 그 로트에 대응하는 원래의 캐리어(C1)를 상기 웨이퍼 반출부(212)로 이송하도록 제어된다. 이러한 제어는, 예컨대 이송 스케줄을 그와 같이 작성함으로써 행해진다. 이와 같이 캐리어(C1)는, 캐리어 스테이션(2) 내에서 캐리어 이송 수단(3)에 의해, 이송 스케줄에 따라 웨이퍼 반입부(211)→퇴피용 배치부(22)→웨이퍼 반출부(212)의 경로로 이송된다. 마찬가지로 캐리어(C2∼C5)의 웨이퍼(W)도, 처리가 종료된 후 순차적으로 웨이퍼 반출부(212)로 이송된 원래의 캐리어(C2∼C5) 내로 복귀된다.
여기서 캐리어[C2(C4)]의 웨이퍼[W2(W4)]는 1장이기 때문에, 예컨대 전달 제어부(65)에 의해, 상기 반출 영역(45) 중 하나의 블록에 전달 수단(A2)에 의해 웨이퍼[W2(W4)]가 전달되면, 그 블록에 웨이퍼[W2(W4)]를 수취하러 가도록 웨이퍼 이송 수단(A1)이 제어되고, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 반출 영역(45)의 웨이퍼[W2(W4)]를 수취할 때까지, 원래의 캐리어[C2(C4)]를 상기 웨이퍼 반출부(212)로 이송하도록 캐리어 이송 수단(3)이 제어된다.
또한 상술한 바와 같이 기판 유지부(4)의 반입 영역(44) 및 반출 영역(45)을 유지 아암(5)의 개수에 대응하는 스테이지수를 갖는 블록으로 분할하고, 유지 아암(5)이 블록마다 액세스하여 웨이퍼(W)를 전달하는 경우에는, 5개의 유지 아암(5)이 항상 동시에 진퇴하는 구성의 웨이퍼 이송 수단을 이용해도 좋다.
또한 상술한 바와 같이 5개의 유지 아암(5a∼5e)에 의한 일괄 반송과 1개의 유지 아암(5c)에 의한 매엽 반송을 행하는 구성의 웨이퍼 이송 수단(A1)을 이용한 경우에는, 기판 유지부(4)의 반입 영역(44) 및 반출 영역(45)을 블록으로 분할하지 않고, 예컨대 반입 영역(44) 또는 반출 영역(45)의 스테이지에 위로부터 순서대로 5개의 유지 아암 또는 1개의 유지 아암에 의해 웨이퍼(W)를 이송하도록 해도 좋다.
이러한 실시형태에 따르면, 캐리어 스테이션(2)에 캐리어(C)를 일시적으로 보관하는 스토커(25)를 설치하고, 이 스토커에 다수의 캐리어(C) 배치부를 배열하며, 이 캐리어 배치부를 캐리어(C)를 퇴피시키는 퇴피용 배치부(22)로서 겸용하고, 적어도 하나의 캐리어에 수납되는 최대 매수의 웨이퍼(W)를 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부(4)를 준비하며, 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어(C)로부터 복수 매의 웨이퍼를 상기 기판 유지부(4)로 일괄해서 이송하고, 이어서 전달 수단(A2)에 의해 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 1장씩 전달하고 있기 때문에, 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)으로 웨이퍼(W)를 원활하게 공급할 수 있다.
즉 이와 같이 기판 유지부(4)에는 한번에 복수 매의 웨이퍼(W)가 전달되는 한편, 기판 유지부(4)로부터 웨이퍼(W)가 1장씩 추출되기 때문에, 본 발명과 같이 웨이퍼 반입부(211)가 하나이며, 그 웨이퍼 반입부(211)에 있어서, 이미 웨이퍼(W)가 꺼내진 캐리어를 퇴피용 배치부(22)로 퇴피시키고, 이어서 미처리 기판이 수납된 새로운 캐리어를 배치하는 캐리어의 교환 시에도, 기판 유지부(4)에는 웨이퍼(W)가 유지되어 있다.
이와 같이 웨이퍼 이송 수단(A1)이 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 꺼낼 수 없는 경우라도, 기판 유지부(4)에는 웨이퍼(W)가 유지되어 있기 때문에, 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 1장씩 전달하는 경우에 비하여, 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 중단 없이 연속해서 공급할 수 있고, 또한 공급이 중단되었다고 해도 그 시간을 단축할 수 있어, 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 신속하게 공급할 수 있다. 이에 따라 처리 블록(S2)의 처리 모듈 및 노광 장치(S4)의 가동률의 저하를 억제할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한 상기 반송 스케줄에 따라 반송되는 경로는, 전달 수단(A2)이 처리 블록(S2)[전달 모듈(TRS)]에 미처리 웨이퍼(W)를 전달하는 것에서 시작되고, 전달 수단(A2)이 처리 블록(S2)[온도 조절 모듈(CPL4)]으로부터 처리 종료 웨이퍼(W)를 수취함으로써 종료되기 때문에, 전달 수단(A2)과 메인 아암(A3, A4)은 연동하여 웨이퍼(W)를 반송하지만, 웨이퍼 이송 수단(A1)은 전달 수단(A2) 및 메인 아암(A3, A4)의 반송과는 연동하지 않고 별개로 웨이퍼(W)의 이송하고 있다. 또한 웨이퍼 이송 수단(A1)은 5개의 유지 아암(5)에 의해 5장의 웨이퍼(W)를 동시에 이송할 수 있기 때문에, 1장씩 이송하는 경우에 비하여 이송 능력이 커서, 캐리어와 기판 유지부(4) 사이에서의 웨이퍼 이송에 필요로 하는 시간이 단축된다. 이 때문에, 추후 처리 블록(S2)의 스루풋이 더 향상되더라도, 이 스루풋에 대응하여 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 공급할 수 있기 때문에, 스루풋을 한층 더 향상시킬 수 있다.
또한 이미 설명한 바와 같이, 미리 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)의 모든 스테이지(42)를 채우도록 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 이송해 두고, 이 단계로부터 전달 수단(A2)에 의해 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 전달하도록 하면, 예컨대 1장의 웨이퍼만을 수납한 캐리어가 계속해서 웨이퍼 반입부(211)에 반송되는 경우와 같이, 캐리어를 빈번하게 교환하는 경우라도, 미리 기판 유지부(4)에 다수의 웨이퍼(W)가 탑재되어 있기 때문에, 캐리어(C)로부터 처리 블록(S2)으로 웨이퍼(W)를 중단 없이 연속해서 공급할 수 있어, 처리 모듈의 가동률의 저하가 억제된다.
또한 웨이퍼 이송 수단(A1)이 기판 유지부(4)에 유지된 로트 중 선두의 처리 종료 웨이퍼(W)를 수취할 때까지, 캐리어 이송 수단(3)이 그 로트에 대응하는 원래의 캐리어를 웨이퍼 반출부(212)로 이송함으로써, 처리 종료 웨이퍼(W)를 원래의 캐리어(C)로 복귀시킬 때에도, 웨이퍼의 전달이 중단되는 일이 없기 때문에, 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 전술한 실시형태에서는, 이미 설명한 바와 같이 웨이퍼 반입부(211)와 웨이퍼 반출부(212)가 하나씩이라도, 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 원활하게 전달할 수 있기 때문에, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 2개의 캐리어에만 액세스하여, 캐리어 배열 방향(Y 방향)으로의 이동 거리가 단축된다. 이 때문에 공간적으로 유효할 뿐만 아니라, 이동 거리가 짧아지기 때문에 캐리어와 기판 유지부(4) 사이의 웨이퍼(W)의 이송 시간이 단축된다.
또한 웨이퍼 이송 수단(A1)에서의 유지 아암(5)의 수를, 상기 캐리어에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수의 약수로 설정함으로써, 캐리어에 최대 매수의 웨이퍼(W)가 수납되어 있을 때에는, 유지 아암(5)이 복수 회 캐리어에 액세스하면, 여분의 웨이퍼(W)를 남기지 않고서 이송 작업을 행할 수 있다.
또한 웨이퍼 이송 수단(A1)을, 1개의 유지 아암만을 이용한 1장의 웨이퍼(W)의 매엽 반송과, 5개의 유지 아암을 이용한 5장의 웨이퍼(W)의 일괄 반송을 행할 수 있도록 구성함으로써, 이미 설명한 바와 같이 캐리어 내에 1장의 웨이퍼(W)만이 수납되어 있는 경우라도, 1개의 유지 아암에 의해 그 1장의 웨이퍼(W)만을 기판 유지부(4)로 이송할 수 있다. 또한 이미 설명한 바와 같이 기판 유지부(4)를 유지 아암의 개수에 대응한 스테이지수를 갖는 블록으로 분할하지 않는 경우에는, 상단의 스테이지로부터 순서대로 채워 이송할 수 있어, 기판 유지부(4)에 여분의 빈 스테이지(42)를 만들지 않아도 된다.
또한 기판 유지부(4)를 블록으로 분할한 경우에는, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 블록마다 액세스하여 웨이퍼(W)를 이송하면 되기 때문에, 웨이퍼 이송 수단(A1)의 이동 제어가 용이해진다. 즉, 블록과 캐리어가 대응하고 있기 때문에, 어떤 블록에 어떤 캐리어의 웨이퍼가 이송되어 있는지 명확하여, 전달 제어부(65)에 의한 웨이퍼 이송 수단(A1)이나 전달 수단(A2)의 제어가 용이해진다.
이때, 하나의 블록의 스테이지수는 유지 아암의 개수에 대응하기 때문에, 유지 아암(5)의 개수는 상기 캐리어에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수의 약수로 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 기판 유지부(4)의 스테이지수는 캐리어 내에 수납되어 있는 웨이퍼(W)의 최대 매수를 기준으로 하여 설정되기 때문에, 전술한 예와 같이 기판 유지부의 스테이지수를 상기 웨이퍼(W)의 최대 매수의 배수(이 예에서는 4배)로 설정하면, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 복수 회 액세스하는 것으로, 전체 스테이지(42)에 액세스할 수 있다. 또한 하나의 블록의 스테이지수는 유지 아암의 개수에 대응하기 때문에, 블록을 작게 구분할 수 있으며, 캐리어 내의 웨이퍼가 유지 아암의 개수와 동일하거나 그보다 적을 때 등에는, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 블록마다 액세스하여도 기판 유지부(4)에 여분의 빈 스테이지(42)를 만들지 않아도 되므로, 기판 유지부(4)에 보다 많은 캐리어의 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다.
웨이퍼 이송 수단(A1)의 유지 아암의 수와 관련해서는, 하나의 캐리어에 수납되는 웨이퍼(W)의 최대 매수와 동일하게 설정해도 좋으며, 이 경우에는, 캐리어 내의 웨이퍼(W)를 1번에 기판 유지부(4)에 이송할 수 있기 때문에, 캐리어 내에 상기 최대 매수의 웨이퍼(W)가 수납되어 있을 때에는 이송 시간이 단축되고, 또한 캐리어나 기판 유지부(4)에 대한 액세스 횟수가 적어지기 때문에, 파티클의 발생을 억제할 수도 있고, 웨이퍼 이송 수단(A1)의 내구성도 높아진다는 이점이 있다.
이상에 있어서, 본 발명에서는 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)의 모든 스테이지(42)에 미리 웨이퍼(W)를 이송하고 있지 않아도 좋다. 예컨대 캐리어 내의 웨이퍼(W)를 복수의 유지 아암에 의해 동시에 수취하여, 기판 유지부(4)의 반입 영역(44)에 동시에 전달한 단계에서, 전달 수단(A2)이 상기 반입 영역(44)에 웨이퍼(W)를 수취하러 가도록 해도 좋다.
이 경우에도, 기판 유지부(4)에는 캐리어(C)로부터 한번에 복수 매의 웨이퍼(W)가 전달되는 한편, 기판 유지부(4)로부터는 웨이퍼(W)가 1장씩 추출되기 때문에, 웨이퍼(W)가 꺼내진 빈 캐리어와 미처리 기판이 수납된 새로운 캐리어를 교환할 때에도, 기판 유지부(4)에는 웨이퍼(W)가 유지되어 있어, 처리 블록(S2)에 중단 없이 웨이퍼(W)를 공급할 수 있고, 공급이 중단되었다고 해도 그 시간은 짧다.
또한 웨이퍼 이송 수단(A1)에 의해 복수의 웨이퍼(W)를 캐리어로부터 기판 유지부(4)로 일괄 이송하는 것과, 전달 수단(A2)에 의해 웨이퍼(W)를 기판 유지부(4)로부터 처리 블록(S2)으로 1장씩 전달하는 것은 전술한 예로 한정되지 않으며, 예컨대 캐리어(C)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 기판 유지부(4)의 스테이지에 모두 이송할 만큼의 빈 공간이 생기고 나서, 그 캐리어 내의 웨이퍼(W)의 이송을 개시하도록 해도 좋다.
또한 웨이퍼 이송 수단(A1)은 캐리어(C)와 기판 유지부(4) 사이에서 복수의 웨이퍼(W)를 일괄해서 반송하는 구성이면 상술한 예에 한정되지 않는다. 또한 기판 유지부(4)는, 웨이퍼 이송 수단(A1)과 전달 수단(A2)이 액세스할 수 있는 구성이면 전술한 예로 한정되지 않으며, 이들 웨이퍼 이송 수단(A1), 기판 유지부(4), 전달 수단(A2)의 구성이나 레이아웃을 적절하게 선택할 수 있다.
또한 기판 유지부(4)는 도 12에 도시하는 바와 같이, 반입 영역(44)만을 구비한 기판 유지부(4A)와, 반출 영역(45)만을 구비한 기판 유지부(4B)를 별개로 설치하고, 이들 기판 유지부(4A, 4B)에 액세스할 수 있도록 웨이퍼 이송 수단(A1)을 진퇴 가능하고, 승강 가능하며, 연직축 둘레로 회전 가능하고, 도 12의 Y 방향으로 이동 가능하게 설치하도록 해도 좋다. 이 예에서는, 전달 수단(A2)이 캐리어 블록(S1)에 있어서의 2개의 기판 유지부(4A, 4B) 사이에 설치되고, 이 전달 수단(A2)은 기판 유지부(4A, 4B)와 처리 블록(S2)에 있어서의 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS), 온도 조절 모듈(CPL4)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하도록, 진퇴 가능하고, 승강 가능하며, 연직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 전달 수단(A2)을 캐리어 블록(S1)에 설치하는 구성은, 종래의 처리 블록의 레이아웃을 변경하지 않아도 된다는 이점이 있다.
본 발명은 반도체 웨이퍼 뿐만 아니라 액정 디스플레이용 유리 기판(LCD 기판)과 같은 기판을 처리하는 레지스트 패턴 형성 장치에도 적용할 수 있다. 또한 캐리어 이송 수단(3)의 형상은 상술한 구성으로 한정되지 않는다. 또한 캐리어를 일시적으로 보관하는 보관부(스토커)의 구성도 상술한 예로 한정되지 않으며, 배치 스테이지(24)의 하방측에 캐리어용 배치부를 설치하도록 해도 좋고, 배치 스테이지(24)와 대향하도록 캐리어용 배치부를 설치하도록 해도 좋다. 또한 상기 보관부의 배치부에 대해서는, 미처리 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)나 처리 종료 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어, 빈 캐리어 등이 일시적으로 보관되며, 반드시 모든 배치부를 퇴피용 배치부로서 이용할 필요는 없다.
또한 전달용 배치부는, 캐리어 블록(S1)으로부터 처리 블록(S2)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에 이용되는 배치부와, 처리 블록(S2)으로부터 캐리어 블록(S1)으로 웨이퍼(W)를 복귀시킬 때에 이용되는 배치부를 겸하여도 좋고, 웨이퍼 이송 수단(A1)이 액세스하는 전달용 배치부의 개수는 적절하게 선택된다.
또한 본 발명은, 처리 블록에 동종의 처리를 행하는 처리 모듈을 복수 개 구비하고, 기판 유지부의 웨이퍼(W)를, 전달 수단(A2)에 의해 이들 처리 모듈에 병행하여 전달하는 타입의 기판 처리 장치나, 처리 블록에 이종의 처리를 행하는 처리 모듈을 복수 개 구비하고, 이들 이종의 처리 모듈에, 처리 순서에 따라 기판 반송 수단에 의해 웨이퍼(W)를 1장씩 반송하는 타입의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.
W: 반도체 웨이퍼 C: 캐리어
S1: 캐리어 블록 S2: 처리 블록
S3: 인터페이스 블록 S4: 노광 장치
A1: 웨이퍼 이송 수단 A2: 전달 수단
A3, A4: 메인 아암 21(211, 212): 전달용 배치부
22(221∼228): 퇴피용 배치부 3: 캐리어 이송 수단
4: 기판 유지부 8: 제어부
83: 반송 스케줄 저장부 84: 이송 스케줄 저장부
85: 전달 제어부
S1: 캐리어 블록 S2: 처리 블록
S3: 인터페이스 블록 S4: 노광 장치
A1: 웨이퍼 이송 수단 A2: 전달 수단
A3, A4: 메인 아암 21(211, 212): 전달용 배치부
22(221∼228): 퇴피용 배치부 3: 캐리어 이송 수단
4: 기판 유지부 8: 제어부
83: 반송 스케줄 저장부 84: 이송 스케줄 저장부
85: 전달 제어부
Claims (8)
- 복수 매의 기판을 수납하는 캐리어가 배치되고, 캐리어마다 준비되는 복수의 전달용 배치부를 구비하며, 상기 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 꺼내진 기판에 대하여 처리 블록에서 1매씩 처리를 행한 후, 상기 기판을 상기 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어에 복귀시키는 기판 처리 장치로서,
상기 캐리어를 배치하기 위해서, 상기 전달용 배치부와는 별개로 설치된 복수의 퇴피용 배치부와,
상기 전달용 배치부와 상기 퇴피용 배치부의 사이에서 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 수단과,
상기 캐리어 하나에 수납되는 최대 매수 이상의 기판을 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부와,
상기 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 복수 매의 기판을 일괄해서 수취하여 상기 기판 유지부에 이송하고 상기 기판 유지부로부터 복수 매의 처리 종료 기판을 일괄해서 수취하여 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어에 이동시키기 위하여, 상기 기판을 유지하는 복수 개의 유지 아암을 구비한 기판 이송 수단과,
상기 기판 유지부로부터 상기 기판을 1매씩 수취하여 상기 처리 블록에 전달하고, 상기 처리 블록으로부터 상기 처리 종료 기판을 1매씩 수취하여 상기 기판 유지부에 전달하는 전달 수단과,
상기 전달용 배치부에서 기판이 꺼내진 빈 캐리어를 상기 퇴피용 배치부에 이송하고, 이어서 상기 전달용 배치부에 미처리 기판을 수납한 캐리어를 이송하며, 상기 퇴피용 배치부에 이송된 캐리어에 있어서의 선두의 기판이 처리 블록에서 처리가 종료된 후, 상기 캐리어를 전달용 배치부에 이송하도록 상기 캐리어 이송 수단을 제어하는 제어부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서, 상기 기판 유지부는, 하나의 캐리어에 수납되는 기판의 최대 매수의 2배 이상의 기판을 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 이송 수단에 있어서의 유지 아암의 수는, 상기 캐리어에 수납되는 기판의 최대 매수의 약수(約數)인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 이송 수단은, 1개의 유지 아암만을 진퇴시키는 제1 진퇴 기구와, 나머지 유지 아암을 일괄해서 진퇴시키는 제2 진퇴 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리 블록은, 상기 기판에 대하여 도포막을 형성하고 노광 후의 기판에 대한 현상을 실행하기 위해서, 기판에 대하여 처리를 행하거나 또는 기판이 배치되는 복수의 모듈과, 이들 복수의 모듈 사이에서 기판의 반송을 행하는 기판 반송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 복수 매의 기판을 수납하는 캐리어가 배치되고, 캐리어마다 준비되는 복수의 전달용 배치부를 구비하며, 상기 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 꺼내진 기판에 대하여 처리 블록에서 1매씩 처리를 행한 후, 상기 기판을 상기 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어에 복귀시키는 기판 처리 장치에서,
상기 캐리어를 배치하기 위해서, 상기 전달용 배치부와는 별개로 설치된 복수의 퇴피용 배치부와,
상기 전달용 배치부와 상기 퇴피용 배치부의 사이에서 캐리어를 이송하는 캐리어 이송 수단과,
상기 캐리어 하나에 수납되는 최대 매수 이상의 기판을 선반 형상으로 유지하는 기판 유지부를 이용하여,
전달용 배치부에 미처리의 기판을 수납한 캐리어를 이송하는 공정과,
상기 전달용 배치부에 배치된 캐리어로부터 복수 매의 미처리의 기판을 일괄해서 상기 기판 유지부에 이송하는 공정과,
상기 기판 유지부로부터 상기 미처리의 기판을 1매씩 상기 처리 블록에 전달하는 공정과,
그 후, 상기 처리 블록으로부터 처리 종료 기판을 1매씩 상기 기판 유지부에 전달하는 공정과,
상기 전달용 배치부에서 기판이 꺼내진 빈 캐리어를 상기 퇴피용 배치부에 이송하고, 이어서 상기 전달용 배치부에 미처리 기판을 수납한 캐리어를 이송하는 공정과,
상기 퇴피용 배치부에 이송된 캐리어에 있어서의 선두의 기판이 처리 블록에서 처리가 종료된 후, 상기 캐리어를 전달용 배치부에 이송하는 공정과,
상기 기판 유지부로부터 복수 매의 처리 종료 기판을 일괄해서 수취하여 전달용 배치부 상의 원래의 캐리어에 이송하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. - 삭제
- 삭제
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JP5722092B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-05-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
KR101311616B1 (ko) * | 2011-08-12 | 2013-09-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 처리 시스템 및 처리 방법 |
JP6122256B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2017-04-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理システムおよび処理方法 |
US8888434B2 (en) * | 2011-09-05 | 2014-11-18 | Dynamic Micro System | Container storage add-on for bare workpiece stocker |
US8985929B2 (en) * | 2011-09-22 | 2015-03-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
JP6013792B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
US9606532B2 (en) * | 2014-01-29 | 2017-03-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Method and manufacturing system |
JP6607744B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-11-20 | リンテック株式会社 | 供給装置および供給方法 |
CN108819269B (zh) * | 2015-12-31 | 2020-07-17 | 徐州德坤电气科技有限公司 | 一种可自动喷涂的智能钣金件生产*** |
JP6789384B2 (ja) * | 2017-04-06 | 2020-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP7158238B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2022-10-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006232468A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2007088286A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP2009010287A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100221983B1 (ko) * | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
JPH07106402A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 板状体搬送装置 |
JP2552090B2 (ja) * | 1994-05-31 | 1996-11-06 | 九州日本電気株式会社 | ウェーハ受渡し機構 |
US5788868A (en) * | 1995-09-04 | 1998-08-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate transfer method and interface apparatus |
US5980195A (en) * | 1996-04-24 | 1999-11-09 | Tokyo Electron, Ltd. | Positioning apparatus for substrates to be processed |
JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
KR100745867B1 (ko) * | 2000-08-23 | 2007-08-02 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법 |
JP2005510055A (ja) * | 2001-11-13 | 2005-04-14 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド | マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール |
US20030110649A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-19 | Applied Materials, Inc. | Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method |
JP4124449B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2005294460A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP4266197B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2009-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
JP4955977B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP4614455B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2011-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送処理装置 |
US7694688B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006232468A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2007088286A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
JP2009010287A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム |
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