JP5880247B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
を備え、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
前記第1のキャリア載置部と、第2のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアが受け渡され、
前記上下段に設けられたキャリア載置部は、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退自在に構成され、
下段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置と、上段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置とが互いに前記進退方向にずれていることを特徴とする。
第2の本発明の基板処理装置は、複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
を備え、
前記キャリアブロックの前方側から見て左右に前記第1の基板搬送機構及び第2の基板搬送機構が設けられ、第1の基板搬送機構と第2の基板搬送機構との間に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールが互いに積層されて設けられることを特徴とする。
第3の本発明の基板処理装置は、複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画する隔壁と、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部が設けられている前方側に突出するように前記隔壁に設けられ、前記搬入側基板仮置きモジュール及び前記搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられる突出部と、
前記第1のキャリア載置部、第2のキャリア載置部に載置されたキャリアと前記キャリアブロックにおける基板の搬送領域との間で基板を搬送するために、前記隔壁において前記第1のキャリア載置部、第2のキャリア載置部に夫々対応する位置に設けられる基板搬送口と、
を備え、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、前記突出部を挟むように上下段に複数設けられ、
前記突出部を挟む各キャリア載置部に対応する位置の基板搬送口ごとに設けられ、当該基板搬送口に重なる第1の位置と、第1の位置から横方向にずれた第2の位置との間を移動するように基板搬送口の開口方向に沿った水平な回転軸まわりに回転して、当該基板搬送口を開閉する蓋体が設けられることを特徴とする。
(a)前記隔壁は、第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部が設けられている前方側に突出する突出部を備え、
この突出部に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられている。
(b)前記突出部は、前記上下段に設けられたキャリア載置部間に形成されている。
本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
第2の本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
(c)第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられている。
本発明の基板処理装置の一つの実施形態である塗布、現像装置1に露光装置を接続したレジストパターン形成システムについて説明する。図1は、前記レジストパターン形成システムの平面図、図2は同概略斜視図、図3は同概略側面図である。塗布、現像装置1は、キャリアブロックA1と、処理ブロックA2と、インターフェイスブロックA3と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックA3には、処理ブロックA2の反対側に露光装置A4が接続されている。
図24、図25には、キャリアブロックの他の構成例であるキャリアブロックE1の上面図、側面図を夫々示している。このキャリアブロックE1は、ロードポート3C、3Dと天井搬送機構2との間においてもキャリアCの受け渡しが行われるように構成された点でキャリアブロックA1と異なる。図24、図25に示すようにロードポート3C、3Dのアンローディング位置(待機位置)は、ロードポート3A、3Bのステージ31が設けられるキャリア載置棚12よりも前方側に設定されている。そして図25に矢印で示すように、天井搬送機構2の把持部23の前後移動及び昇降移動によって、当該天井搬送機構2はロードポート3A〜3Dの各ステージ31にキャリアCを受け渡すことができる。
A1 キャリアブロック
C キャリア
SCPL、TRS 受け渡しモジュール
1 塗布、現像装置
15、16 突出部
2 天井搬送機構
3A〜3D ロードポート
31 ステージ
32 ウエハ搬送口
33 ドア
4 マッピングユニット
51 第1のウエハ移載機構
52 第2のウエハ移載機構
7 制御部
Claims (8)
- 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
を備え、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
前記第1のキャリア載置部と、第2のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアが受け渡され、
前記上下段に設けられたキャリア載置部は、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退自在に構成され、
下段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置と、上段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置とが互いに前記進退方向にずれていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記隔壁は、第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部が設けられている前方側に突出する突出部を備え、
この突出部に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記突出部は、前記上下段に設けられたキャリア載置部間に形成されていることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
を備え、
前記キャリアブロックの前方側から見て左右に前記第1の基板搬送機構及び第2の基板搬送機構が設けられ、第1の基板搬送機構と第2の基板搬送機構との間に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールが互いに積層されて設けられることを特徴とする基板処理装置。 - 第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
- 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第1のキャリア載置部と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第1の基板搬送機構と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第2のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第2の基板搬送機構と、
前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画する隔壁と、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部が設けられている前方側に突出するように前記隔壁に設けられ、前記搬入側基板仮置きモジュール及び前記搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられる突出部と、
前記第1のキャリア載置部、第2のキャリア載置部に載置されたキャリアと前記キャリアブロックにおける基板の搬送領域との間で基板を搬送するために、前記隔壁において前記第1のキャリア載置部、第2のキャリア載置部に夫々対応する位置に設けられる基板搬送口と、
を備え、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、前記突出部を挟むように上下段に複数設けられ、
前記突出部を挟む各キャリア載置部に対応する位置の基板搬送口ごとに設けられ、当該基板搬送口に重なる第1の位置と、第1の位置から横方向にずれた第2の位置との間を移動するように基板搬送口の開口方向に沿った水平な回転軸まわりに回転して、当該基板搬送口を開閉する蓋体が設けられることを特徴とする基板処理装置。 - 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理方法において、
処理前の基板が格納されたキャリアを外部から第1のキャリア載置部に搬入する工程と、
前記第1のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に搬入側基板仮置きモジュールに仮置きする工程と、
第1の基板搬送機構により前記第1のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する工程と、
前記第1のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアをキャリア仮置き部に仮置きし、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアを第2のキャリア載置部に搬入する工程と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第2のキャリア載置部に搬送されるまで搬出側基板仮置きモジュールに仮置きする工程と、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第2のキャリア載置部に載置された後、第2の基板搬送機構により前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには前記第2の基板搬送機構により処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する工程と、
第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
前記第1のキャリア載置部と、第2のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアを受け渡す工程と、
前記上下段に設けられたキャリア載置部を、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退させる工程と、
前記キャリア搬送機構によりキャリアを受け渡すために、前記下段側のキャリア載置部と、前記上段側のキャリア載置部とを前記進退方向に互いに異なる位置で待機させる工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置を制御するコンピュータ上で実行可能なコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムが前記コンピュータ上で実行されることにより、請求項7に記載の基板処理方法が実施されることを特徴とする記憶媒体。
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