KR101184789B1 - 도포, 현상 장치 - Google Patents

도포, 현상 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101184789B1
KR101184789B1 KR1020100005788A KR20100005788A KR101184789B1 KR 101184789 B1 KR101184789 B1 KR 101184789B1 KR 1020100005788 A KR1020100005788 A KR 1020100005788A KR 20100005788 A KR20100005788 A KR 20100005788A KR 101184789 B1 KR101184789 B1 KR 101184789B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
substrate
delivery
stacking
wafer
Prior art date
Application number
KR1020100005788A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100086952A (ko
Inventor
와따루 쯔끼노끼
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20100086952A publication Critical patent/KR20100086952A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101184789B1 publication Critical patent/KR101184789B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 장치의 트러블 발생 시에 있어서의 기판 회수를 빠르게 행하는 것이다.
복수매의 기판을 수납하는 캐리어가 적재되는 동시에, 전달 수단이 상기 캐리어에 대해 액세스하는 전달용 적재부와, 상기 캐리어가 적재되는 복수의 퇴피용 적재부와, 이들 퇴피용 적재부와 상기 전달용 적재부 사이에서 캐리어의 이동 탑재를 행하는 캐리어 반송 수단을 구비한 도포, 현상 장치에 있어서, 당해 장치에 트러블이 발생했을 때에, 트러블 발생 시에 상기 처리부에 있어서의 각 모듈에 놓여 있는 기판을 원래의 캐리어로 회수하는 순서를 결정하고, 상기 결정된 회수 순서에 따라서, 캐리어를 상기 전달용 적재부와 퇴피용 적재부 사이에서 이동 탑재하도록 상기 캐리어 반송 수단을 제어하고, 상기 결정된 회수 순서에 따라서, 당해 기판을 상기 전달용 적재부 상의 원래의 캐리어로 반송한다.

Description

도포, 현상 장치{COATING, DEVELOPING APPARATUS}
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼나 LCD 기판(액정 디스플레이용 글래스 기판) 등의 기판에 대해 레지스트액의 도포 처리나, 노광 후의 현상 처리 등을 행하는 도포, 현상 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에 있어서는, 포토리소그래피라고 불리는 기술에 의해, 기판에 대해 레지스트 패턴의 형성이 행해지고 있다. 이 기술은, 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함) 등의 기판에, 레지스트액을 도포하여 당해 웨이퍼의 표면에 액막을 형성하고, 포토마스크를 사용하여 당해 레지스트막을 노광한 후, 현상 처리를 행함으로써 원하는 패턴을 얻는, 일련의 공정에 의해 행해지고 있다.
이와 같은 처리는, 일반적으로 레지스트액의 도포나 현상을 행하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치를 사용하여 행해진다. 이 장치에서는, 예를 들어 도 16에 도시한 바와 같이, 다수매의 웨이퍼를 수납한 캐리어(10)가 캐리어 적재부(1A)의 캐리어 스테이지(11)로 반입되고, 캐리어(10) 내의 웨이퍼는 전달 아암(12)에 의해 처리부(1B)로 전달된다. 그리고 처리부(1B) 내에 있어서, 반사 방지막 형성 모듈(도시하지 않음)에 있어서의 반사 방지막의 형성이나, 도포 모듈(13)에 있어서의 레지스트막의 형성이 행해진 후, 인터페이스부(1C)를 통해 노광 장치(1D)로 반송된다. 한편 노광 처리 후의 웨이퍼는 다시 처리부(1B)로 복귀되어 현상 모듈(14)에서 현상 처리가 행해지고, 이후 원래의 캐리어(10) 내로 복귀되도록 되어 있다. 상기 반사 방지막이나 레지스트막의 형성 처리의 전후나 현상 처리 전후에는 웨이퍼의 가열 처리나 냉각 처리가 행해지고, 이들 가열 처리를 행하는 가열 모듈이나 냉각 처리를 행하는 냉각 모듈 등은 선반 모듈[15(15a 내지 15c)]에 다단으로 배열되어 있고, 웨이퍼는 처리부(1B)에 설치된 메인 아암[16(16A, 16B)]에 의해, 각 모듈끼리의 사이에서 반송되도록 되어 있다.
여기서 웨이퍼는 상기의 처리가 실시되는 데 있어서, 특허 문헌 1에 기재된 바와 같이, 처리 예정인 모든 웨이퍼에 대해, 미리 각각이 어느 타이밍에서 어느 모듈로 반송될지를 정한 반송 스케줄(도 17 참조)에 따라서 반송된다. 이 반송 스케줄의 종축은 사이클, 횡축은 반송되는 모듈을 각각 나타내고 있다. 또한, FOUP는 캐리어, M1 내지 M6은 모듈이고, L1-1은 로트(1)의 1매째의 웨이퍼, L2-3은 로트(2)의 3매째의 웨이퍼를 의미하고 있다. 이때 하나의 로트에 대해 하나의 캐리어가 할당되어 있고, 본 예에서는 하나의 캐리어에는 3매의 웨이퍼가 수납되어 있다.
이와 같이, 통상은 처리의 로트마다 캐리어(10)가 준비되어 있고, 하나의 캐리어로부터 처리부(1B)로 불출된 웨이퍼는 당해 처리부(1B) 및 노광 장치(1D)에서 소정의 처리가 행해진 후, 원래의 캐리어(10)에 수납된다. 이때, 상기 캐리어 스테이지(11)에는 복수개, 예를 들어 4개의 캐리어(10)가 적재되고, 예를 들어 상기 전달 아암(12)은 이들 모든 캐리어(10)에 액세스할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 처리부(1B)에 웨이퍼를 불출한 후의 빈 캐리어(10)는 캐리어 스테이지(11) 상에서 웨이퍼가 소정의 처리를 종료할 때까지 대기하고, 상기 4개의 캐리어(10) 내로 처리가 종료된 웨이퍼(W)가 복귀된 후, 처리 완료된 웨이퍼를 수납한 캐리어가 미처리의 웨이퍼를 수납한 캐리어와 교환되도록 되어 있다. 한편, 처리부(1B) 및 노광 장치(1D)의 처리량은 130매/시 정도이며, 처리부(1B) 및 노광 장치(1D)는, 예를 들어 동시에, 예를 들어 130매의 웨이퍼에 대해 각각 처리를 행할 수 있도록 구성되어 있다.
그런데, 최근 1대의 도포, 현상 장치에 있어서, 다품종 소량 생산을 행하는 것이 요구되고 있다. 이 경우 하나의 품종에 하나의 캐리어가 할당되므로, 하나의 캐리어에 수납되는 웨이퍼의 매수가 적어져, 상술한 바와 같이 4개의 캐리어(10)의 웨이퍼(W)에 대해 모든 처리를 행하여, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 원래의 캐리어(10)로 복귀시킨 후, 새로운 캐리어와 교환한다고 하는 방법에서는, 캐리어 스테이지(11)에 적재된 모든 캐리어(10)로부터 처리부(1B)로 불출되는 웨이퍼(W)의 총 수가 적어진다. 이로 인해, 처리부(1B) 및 노광 장치(1D)에서는, 본래는 처리를 행할 수 있는 상태의 모듈에 웨이퍼가 가지 않아, 결과적으로 처리량이 저하되어 버린다.
이로 인해, 본 발명자들은 캐리어 스테이지와는 별도로 캐리어를 일시적으로 보관하는 스토커를 설치하여, 하나의 캐리어에 수납되는 웨이퍼의 매수가 적은 경우라도, 하나의 캐리어로부터 웨이퍼를 불출한 후, 당해 캐리어를 스토커로 퇴피시키고, 새로운 캐리어를 캐리어 스테이지에 적재하여 웨이퍼의 불출을 행함으로써, 캐리어 스테이지에 적재된 모든 캐리어로부터 처리부로 불출되는 웨이퍼의 총 수를 많게 하고, 이에 의해 처리부 및 노광 장치에 있어서의 모듈의 가동률을 올려, 처리량의 저하를 억제하는 것을 검토하고 있다.
그런데, 상술한 도포, 현상 장치에서는 모듈이나 반송 수단의 고장 등, 상술한 반송 스케줄대로 웨이퍼의 반송을 행할 수 없는 경우에는, 알람을 출력하여, 웨이퍼의 회수를 행한 후, 장치를 셧다운시키는 것이 행해지고 있다. 이때, 처리부 및 노광 장치의 웨이퍼(W)는 트러블 시에 놓여 있는 모듈로부터 즉시 원래의 캐리어 내로 회수되도록 되어 있다.
여기서 종래와 같이 스토커가 설치되어 있지 않은 경우에는, 캐리어 스테이지에 설치되어 있는 캐리어에, 처리부 및 노광 장치에 있는 모든 웨이퍼가 수납되므로 빠르게 회수 작업을 행할 수 있지만, 캐리어의 스토커를 설치하는 구성에서는, 트러블 발생 시에 웨이퍼(W)를 복귀시키려고 하는 원래의 캐리어가 캐리어 스테이지 상에 존재하지 않는 경우가 발생하므로, 상기 회수 작업에 혼란이 발생하는 것이 우려된다.
일본특허출원공개제2004-193597호공보
본 발명은 이와 같은 사정 하에 이루어진 것으로, 그 목적은 장치의 트러블 발생 시에 있어서의 기판 회수를 빠르게 행하는 기술을 제공하는 데 있다.
이를 위해, 본 발명의 도포, 현상 장치는 복수매의 기판을 수납하는 캐리어가 적재되는 전달용 적재부와, 이 전달용 적재부에 적재된 캐리어에 대해 기판의 전달을 행하는 전달 수단을 구비한 캐리어 적재부와,
이 캐리어 적재부로부터 상기 전달 수단에 의해 전달된 기판에 대해 도포막을 형성하는 동시에 노광 후의 기판에 대한 현상을 행하기 위해, 기판에 대해 처리를 행하거나, 또는 기판이 적재되는 복수의 모듈과, 이들 복수의 모듈 사이에서 기판의 반송을 행하는 기판 반송 수단을 구비한 처리부를 갖고,
로트마다 준비된 캐리어로부터 상기 처리부로 불출된 기판에 대해 당해 처리부에서 처리를 행한 후, 이 기판을 원래의 캐리어로 복귀시키도록 기판의 반송이 행해지는 도포, 현상 장치에 있어서,
상기 캐리어 적재부에 설치되어, 상기 캐리어가 적재되는 복수의 퇴피용 적재부와,
이들 퇴피용 적재부와 상기 전달용 적재부 사이에서 캐리어의 이동 탑재를 행하는 캐리어 반송 수단과,
상기 도포, 현상 장치에 트러블이 발생했을 때에, 트러블 발생 시에 상기 처리부에 있어서의 각 모듈에 놓여 있는 기판을 원래의 캐리어로 회수하기 위해, 기판의 회수 순서를 결정하는 회수 스케줄 작성 수단과,
상기 결정된 회수 순서에 따라서, 캐리어를 상기 전달용 적재부와 퇴피용 적재부 사이에서 이동 탑재하도록 상기 캐리어 반송 수단을 제어하는 수단과,
상기 결정된 회수 순서에 따라서, 당해 기판을 상기 전달용 적재부 상의 원래의 캐리어로 반송하도록 상기 전달 수단 및 기판 반송 수단을 제어하는 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
이때, 기판을 보유 지지하기 위한 2매의 보유 지지 아암을 포함하는 기판 반송 수단에 의해, 각 모듈에 놓여 있는 기판을, 하류측의 모듈로부터 상류측의 모듈로 1매씩 이동하는 일련의 조작을 반송 사이클이라고 부르면, 반송 사이클마다 모듈과 이 모듈에 놓인 기판을 대응시킨 반송 스케줄을 기억하는 기억부를 구비하고, 상기 회수 스케줄 작성 수단은 상기 반송 스케줄에 기초하여, 상기 기판의 회수 순서를 결정하도록 구성해도 좋다. 또한, 상기 기판의 회수 순서는 캐리어 적재부에 가까운 모듈에 놓인 기판이 빠른 순서가 되도록 결정되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 복수의 캐리어를 일시적으로 보관하기 위한 보관부를 구비하고, 상기 퇴피용 적재부는 이 보관부에 설치된 상기 캐리어의 적재부를 겸용하는 것이라도 좋다. 상기 보관부는 상기 전달용 적재부의 상방측 또는 하방측에 설치되는 것이라도 좋고, 상기 전달용 적재부의 맞은 편에 설치되는 것이라도 좋다.
또한, 상기 퇴피용 적재부는 외부와의 사이에서 캐리어의 전달을 행하는 반입출용 적재부를 포함하고, 상기 캐리어 반송 수단에 의해 이 반입출용 적재부와 보관부 내의 다른 퇴피용 전달부 또는 전달용 적재부 사이에서 캐리어의 이동 탑재가 행해지도록 구성해도 좋다.
본 발명에서는 도포, 현상 장치에 트러블이 발생했을 때에, 트러블 발생 시에 상기 처리부에 있어서의 각 모듈에 놓여 있는 기판을 원래의 캐리어로 회수하는 순서를 결정하고, 이 회수 순서에 따라서, 캐리어를 전달용 적재부와 퇴피용 적재부 사이에서 이동 탑재하고 있으므로, 장치의 트러블 발생 시에 있어서의 기판 회수를 빠르게 행할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 레지스트 패턴 형성 장치의 실시 형태를 도시하는 평면도.
도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 사시도.
도 3은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 캐리어 적재부를 도시하는 사시도.
도 4는 상기 캐리어 적재부를 캐리어 반송 수단측에서 본 정면도.
도 5는 캐리어를 도시하는 정면도.
도 6은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 처리부 내의 웨이퍼(W)의 반송 경로를 도시하는 평면도.
도 7은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 있어서의 제어부의 일부를 도시하는 구성도.
도 8은 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 설명하기 위한 흐름도.
도 9는 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 설명하기 위한 평면도.
도 10은 상기 레지스트 패턴 형성 장치에서 사용되는 반송 스케줄의 일례를 도시하는 설명도.
도 11은 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 설명하기 위한 공정도.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 사시도.
도 13은 본 발명의 다른 실시 형태의 작용을 설명하기 위한 흐름도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 캐리어 적재부를 도시하는 사시도.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 캐리어 적재부를 도시하는 단면도.
도 16은 종래의 도포, 현상 장치를 도시하는 평면도.
도 17은 종래의 반송 스케줄의 일례를 도시하는 구성도.
우선, 본 발명의 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치(2)에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 상기 장치의 일 실시 형태의 평면도를 도시하고, 도 2는 도 1의 개략 사시도이다. 도면 중 부호 B1은 기판, 예를 들어 웨이퍼(W)가, 예를 들어 13매 밀폐 수납된 캐리어(C)를 반입출하기 위한 캐리어 적재부이고, 부호 B2는 상기 웨이퍼(W)에 대해 도포, 현상 처리를 행하는 처리부, 부호 B3은 인터페이스부, 부호 B4는 노광 장치이다. 상기 캐리어 적재부(B1)는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 캐리어(C)의 전달용 적재부[21(211 내지 214)] 및 퇴피용 적재부[22(221 내지 228)]가 다단으로 설치된 캐리어 스테이션(2)과, 이 캐리어 스테이션(2)으로부터 볼 때 전방의 벽면에 설치되는 개폐부(23)와, 상기 전달용 적재부(21)에 놓인 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여, 후술하는 처리부(B2)로 전달하기 위한 전달 수단(A1)이 설치되어 있다. 상기 캐리어 적재부(B1)는, 예를 들어 하우징(20)에 의해, 그 주위가 둘러싸여 있다.
상기 캐리어 스테이션(2)은, 예를 들어 상기 전달용 적재부[21(211 내지 214)]가 복수개 설치된 적재 스테이지(24)와, 이 적재 스테이지(24)의 상방측에 설치되어, 캐리어(C)를 일시적으로 보관하는 보관부를 이루는 스토커(25)를 구비하고 있다. 이 스토커는 복수단, 예를 들어 2단에 걸쳐서 설치된 선반부(26, 27)를 구비하고 있다. 상기 전달용 적재부(21)는 상기 전달 수단(A1)에 의해 액세스되는 적재부이고, 상기 적재 스테이지(24) 상에 도면 중 Y방향으로 복수개, 예를 들어 4개 늘어서서 배열되어, 적재되는 캐리어(C)가 고정되는 동시에, 도면 중 X방향으로 슬라이드 가능하게 구성되어 있고, 캐리어(C)에 설치된 도시하지 않은 웨이퍼 취출구를 상기 개폐부(23)에 접속할 수 있도록 되어 있다.
본 예에 있어서는, 상기 적재 스테이지(24) 상의 전달용 적재부(211 내지 214) 중, 예를 들어 2개의 전달용 적재부(211, 212)는 캐리어(C)로부터 처리부(B2)로 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 반입용 전달용 적재부, 남은 2개의 전달용 적재부(213, 214)는 처리부(B2)로부터 캐리어 내로 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위한 반출용 전달용 적재부로서 할당되어 있다. 그리고, 상기 전달 수단(A1)은 이들 4개의 전달용 적재부(211 내지 214)에 대해 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위해, 도면 중 X방향으로 이동 가능, 진퇴 가능 및 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다.
또한, 상기 스토커(25)에는 캐리어(C)를 그 위에 적재하여 일시적으로 보관하기 위한 적재부가 다수 배열되어 있다. 본 예에서는, 스토커(25) 내의 적재부가 상기 퇴피용 적재부(22)를 겸용하고 있다. 상기 퇴피용 적재부(22)는 상기 스토커(25) 내의, 예를 들어 하단측의 선반부(26)에, 복수개, 예를 들어 4개의 적재부(221 내지 224)가 상기 Y방향으로 늘어서서 배열되는 동시에, 상단측의 선반부(27)에, 복수개, 예를 들어 4개의 적재부(225 내지 228)가 상기 Y방향으로 늘어서서 배열되어 있다. 여기서 당해 상단측의 퇴피용 적재부(225 내지 228) 중, 예를 들어 2개의 퇴피용 적재부(225, 226)는 외부로부터 당해 도포, 현상 장치로 캐리어(C)를 반입할 때에 캐리어(C)가 놓이는 반입용 적재부로서 사용되고, 남은 2개의 퇴피용 적재부(227, 228)는 당해 도포, 현상 장치로부터 외부로 캐리어(C)를 반출할 때에 캐리어(C)가 놓이는 반출용 적재부를 겸용하고 있다. 상기 반입용 적재부(225, 226) 및 반출용 적재부(227, 228)는 본 발명의 반입출용 적재부에 상당하는 것이다. 또한, 이들 퇴피용 적재부(221 내지 228)는 그 위에 캐리어(C)가 적재되어, 고정되도록 구성되어 있다.
상기 상단측의 선반부(27)의 상방측에는, 도 4에 도시한 바와 같이 도면 중 Y방향으로 신장되는 레일(R)이 배치되어 있고, 이 레일(R)에는 당해 도포, 현상 장치와 외부의 다른 처리 장치 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 외부 캐리어 반송 수단(200)이 설치되어 있다. 이 외부 캐리어 반송 수단(200)은 캐리어(C)를 보유 지지하는 파지부(201)를 구비하고 있고, 이 파지부(201)는 캐리어(C)의 측방을 좌우 방향으로부터 끼워 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 외부 캐리어 반송 수단(200)은 레일(R)을 따라서 이동 가능하게 구성되는 동시에, 승강 수단(202)에 의해 상단측의 선반부(27)의 반입용 적재부(225, 226) 및 반출용 적재부(227, 228)에 대해 캐리어(C)를 적재하거나, 이들 반입용 적재부(225, 226) 및 반출용 적재부(227, 228)로부터 캐리어(C)를 수취하기 위해 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
또한, 캐리어 적재부(B1)는, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 캐리어 스테이션(2)의 각 적재부(21, 22)에 대해 캐리어(C)의 전달을 행하기 위한 캐리어 반송 수단(3)을 구비하고 있다. 이 캐리어 반송 수단(3)은, 예를 들어 제1 아암(31), 제2 아암(32), 보유 지지 아암(33)으로 이루어지는 다관절 아암이고, 진퇴 가능하게 구성되는 동시에, 회전 기구(34)에 의해 연직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다.
여기서 캐리어(C)의 형상에 대해 설명하면, 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 당해 캐리어(C)의 상면에는 지지부(41)를 통해 판 형상의 보유 지지판(42)이 설치되어 있다. 그리고, 상기 보유 지지 아암(33)은, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 캐리어(C)의 보유 지지판(42)의 주위를 둘러싸고, 캐리어(C)를 현수한 상태로 지지하도록 구성되어 있다.
이와 같은 캐리어 반송 수단(3)은 승강축(35)을 따라서 승강 가능하게 구성되는 동시에, 당해 승강축(35)이, 예를 들어 캐리어 적재부(B1)의 천장부에 있어서, 도 1 중 Y방향으로 신장되도록 설치된 가이드 레일(36)을 따라서 이동 가능하게 구성되고, 이와 같이 하여 캐리어 스테이션(2)의 전달용 적재부(211 내지 214) 및 퇴피용 적재부(221 내지 228)의 각각에 대해, 캐리어(C)의 이동 탑재를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 캐리어 반송 수단(3)은 캐리어(C)의 이동 탑재 작업을 행하지 않을 때에는 퇴피 영역(30)으로 이동하도록 구성되어 있다. 이 퇴피 영역(30)은, 후술하는 바와 같이 오퍼레이터가 캐리어 스테이션(2)으로 직접 캐리어(C)를 운반하여 적재할 때에, 오퍼레이터의 이동 영역과 간섭하지 않는 위치에 설치되고, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어 반송 수단(3)측으로부터 캐리어 스테이션(2)을 보았을 때에, 캐리어 스테이션(2)의 좌우 방향의 어느 한쪽에 설치되어 있다.
이와 같은 전달용 적재부(211 내지 214) 및 상단의 퇴피용 적재부(225 내지 228)에는, 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이 캐리어(C)의 적재 위치를 확인하기 위한 위치 센서(231) 및 캐리어(C)의 유무를 확인하기 위한 유무 센서(232)가 설치되는 동시에, 중단의 퇴피용 적재부(221 내지 224)에는 상기 위치 센서(231)가 설치되어 있다. 이들 위치 센서(231)나 유무 센서(232)로서는, 반사형 광센서나, 캐리어(C)를 이들 적재부(211 내지 214, 221 내지 228)에 적재했을 때에, 당해 캐리어(C)의 바닥부에 접하여 그 위치나 유무를 검출하는 스트라이커의 움직임을 보는 센서 등이 사용된다.
상기 캐리어 적재부(B1)의 안측에는 처리부(B2)가 접속되어 있고, 이 처리부(B2)에는 전방측으로부터 순서대로 가열ㆍ냉각계의 모듈을 다단화한 선반 모듈(U1 내지 U3)과, 이들 선반 모듈(U1 내지 U3) 및 후술하는 액처리 모듈(U4, U5)의 각 모듈 사이의 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 기판 반송 수단을 이루는 메인 아암(A2, A3)이 교대로 배열되어 설치되어 있다. 즉, 선반 모듈(U1, U2, U3) 및 메인 아암(A2, A3)은 캐리어 적재부(B1)측으로부터 볼 때 전후 일렬로 배열되어 있고, 각각의 접속 부위에는 도시하지 않은 웨이퍼 반송용 개구부가 형성되어 있어, 웨이퍼(W)는 처리부(B2) 내를 일단부측의 선반 모듈(U1)로부터 타단부측의 선반 모듈(U3)까지 자유롭게 이동할 수 있게 되어 있다.
상기 선반 모듈(U1 내지 U3)은 액처리 모듈(U4, U5)에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 각종 모듈을 복수단, 예를 들어 10단으로 적층한 구성으로 되어 있고, 그 조합은 전달 모듈(TRS), 웨이퍼(W)를 소정 온도로 조정하기 위한 온도 조절 모듈(CPL), 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 가열 모듈(CLH), 레지스트액의 도포 후에 웨이퍼(W)의 가열 처리를 행하기 위한 가열 모듈(CPH), 현상 처리 전에 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 모듈(PEB), 현상 처리 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 모듈(POST) 등이 포함되어 있다.
또한, 액처리 모듈(U4, U5)은, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)에 대해 반사 방지막 형성용 약액을 도포하는 반사 방지막 형성 모듈(BCT), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 도포 모듈(COT), 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 현상 처리하는 현상 모듈(DEV) 등을 복수단, 예를 들어 5단으로 적층하여 구성되어 있다.
상기 처리부(B2)에 있어서의 선반 모듈(U3)의 안측에는 인터페이스부(B3)를 통해 노광 장치(B4)가 접속되어 있다. 이 인터페이스부(B3)는 처리부(B2)와 노광 장치(B4) 사이에 전후로 설치되는 제1 반송실(51) 및 제2 반송실(52)에 의해 구성되어 있고, 각각에 승강 가능 및 연직축 주위로 회전 가능하고 또한 진퇴 가능한 제1 반송 아암(53) 및 제2 반송 아암(54)을 구비하고 있다. 또한, 제1 반송실(51)에는, 예를 들어 전달 모듈 등이 상하로 적층되어 설치된 선반 모듈(U6)이 설치되어 있다.
상기 메인 아암[A(A2, A3)]은 상기 처리부(B2) 내의 모든 모듈[웨이퍼(W)가 놓이는 장소], 예를 들어 선반 모듈(U1 내지 U3)의 각 모듈, 액처리 모듈(U4, U5)의 각 모듈 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하도록 구성되어 있다. 이로 인해, 진퇴가능, 승강 가능, 연직축 주위로 회전 가능, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 동시에, 웨이퍼(W)의 이면측 주연 영역을 지지하기 위한 2개의 보유 지지 아암을 구비하고 있고, 이들 보유 지지 아암이 서로 독립하여 진퇴할 수 있도록 구성되어 있다.
이와 같은 레지스트 패턴 형성 시스템에 있어서의 웨이퍼(W)의 흐름의 일례에 대해 도 6을 참조하여 설명하면, 캐리어 적재부(B1)의 적재부[211(212)]에 적재된 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)는 처리부(B2)의 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS)로 전달되고, 여기서 온도 조절 모듈(CPL1) → 반사 방지막 형성 모듈(BCT) → 가열 모듈(CLH) → 온도 조절 모듈(CPL2) → 도포 모듈(COT) → 가열 모듈(CPH) → 인터페이스부(B3) → 노광 장치(B4)의 경로로 반송되고, 여기서 노광 처리가 행해진다. 한편 노광 처리 후의 웨이퍼(W)는 처리부(B2)로 복귀되어, 가열 모듈(PEB) → 온도 조절 모듈(CPL3) → 현상 모듈(DEV) → 가열 모듈(POST) → 온도 조절 모듈(CPL4)의 경로로 반송되고, 여기서부터 캐리어 적재부(B1)의 캐리어(C)로 복귀된다.
이때, 메인 아암(A2, A3)은, 처리부(B2) 내에서는 선반 모듈(U1)의 전달 모듈(TRS)로부터 웨이퍼를 수취하여, 당해 웨이퍼를 온도 조절 모듈(CPL) 등을 통해, 상술한 반송 경로를 따라서 순차적으로 가열 모듈(CPH)까지 반송한 후, 노광 처리 후의 웨이퍼(W)를 인터페이스부(B3)로부터 수취하여, 당해 웨이퍼를 가열 모듈(PEB) 등을 통해, 상술한 반송 경로를 따라서 순차적으로 전달 모듈(TRS)까지 반송하도록, 각 모듈에 놓여 있는 웨이퍼(W)를, 하류측의 모듈로부터 상류측의 모듈로 1매씩 이동하는 일련의 조작(반송 사이클)을 행하도록 제어되어 있다.
그리고, 상술한 레지스트 패턴 형성 장치는 각 처리 모듈의 레시피의 관리나, 웨이퍼(W)의 반송 플로우(반송 경로)의 레시피의 관리, 각 처리 모듈이 있어서의 처리나, 외부 캐리어 반송 수단(200), 캐리어 반송 수단(3), 전달 수단(A1), 메인 아암(A2, A3) 등의 구동 제어를 행하는 컴퓨터로 이루어지는 제어부(6)를 구비하고 있다. 이 제어부(6)는, 예를 들어 컴퓨터 프로그램으로 이루어지는 프로그램 저장부를 갖고 있고, 이 프로그램 저장부에는 레지스트 패턴 형성 장치 전체의 작용, 즉 웨이퍼(W)에 대해 소정의 레지스트 패턴을 형성하기 위한, 각 모듈에 있어서의 처리나 웨이퍼(W)의 반송 등이 실시되도록 스텝(명령)군을 구비한, 예를 들어 소프트웨어로 이루어지는 프로그램이 저장된다. 그리고, 이들 프로그램이 제어부(6)에 판독됨으로써, 제어부(6)에 의해 레지스트 패턴 형성 장치 전체의 작용이 제어된다. 또한, 이 프로그램은, 예를 들어 플렉시블 디스크, 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 수납된 상태로부터 프로그램 저장부에 저장된다.
도 7은 이 제어부의 구성을 도시하는 것으로, 실제로는 CPU(중앙 처리 모듈), 프로그램 및 메모리 등에 의해 구성되지만, 본 발명에서는 트러블 발생 시의 웨이퍼의 회수에 특징이 있으므로, 여기서는 그것에 관련되는 구성 요소의 일부를 블록화하여 설명하는 것으로 한다. 도 7중 부호 60은 버스이고, 이 버스(60)에 레시피 저장부(61), 레시피 선택부(62), 반송 스케줄 저장부(63), 이동 탑재 스케줄 저장부(64), 알람 표시부(65), 회수 제어부(66), 반송 제어부(67), 입력부(68), 퇴피 제어부(69)가 접속되어 있다.
레시피 저장부(61)는, 예를 들어 웨이퍼(W)의 반송 경로가 기록되어 있는 반송 레시피나, 웨이퍼(W)에 대해 행하는 처리 조건 등이 기록된 복수의 레시피가 저장되어 있다. 반송 스케줄 저장부(62)라 함은, 기억부에 상당하는 수단으로, 상기 반송 레시피에 기초하여, 로트 내의 모든 웨이퍼에 대해 어느 타이밍에서 어느 모듈로 반송할지 등의 내용의 스케줄, 예를 들어 웨이퍼에 순서를 할당하여, 웨이퍼의 순서와 각 모듈을 대응시켜 반송 사이클을 지정한 반송 사이클 데이터를 시계열로 배열하여 작성된 반송 스케줄을 저장하는 수단이다.
이동 탑재 스케줄 저장부(64)라 함은, 캐리어 스테이션(2)에 있어서의 캐리어(C)의 이동 탑재 스케줄을 저장하는 수단이다. 여기서, 상기 전달용 적재부(211 내지 214) 및 퇴피용 적재부(221 내지 228)에는 각각 어드레스가 부여되어 있고, 캐리어(C)에도 각각 고유의 ID가 부여되어 있으므로, 이 이동 탑재 스케줄에는 캐리어(C)와 전달용 적재부(221 내지 214) 및 퇴피용 적재부(221 내지 228)를 시계열로 대응시켜, 어느 타이밍에서 어느 캐리어(C)를 어느 적재부(211 내지 214, 221 내지 228)로 이동 탑재할지가 시계열로 기재되어 있다.
알람 표시부(65)라 함은, 장치에 어떤 트러블이 발생했을 때에 알람을 표시하는 수단이다. 상기 트러블이라 함은, 각종 모듈이나 노광 장치(B4)의 이상, 메인 아암(A2, A3)이나 전달 수단(A1)의 이상 등이 발생하여, 반송 스케줄에 따라서 웨이퍼(W)의 반송을 행할 수 없는 경우를 말하고, 알람 표시라 함은, 알람음의 발생이나, 알람 램프의 점등, 후술하는 입력 화면으로의 알람 표시 등이 있다.
회수 제어부(66)라 함은, 처리 도중의 웨이퍼(W)를, 대응하는 원래의 캐리어(C) 내로 회수하기 위한 회수 작업을 실행하는 수단으로, 상기 반송 스케줄에 기초하여, 상기 트러블 발생 시에 기판이 놓여 있는 모듈로부터 원래의 캐리어로 회수하는 순서를 결정하는 회수 스케줄 작성 수단을 구비하고, 예를 들어 장치에 트러블이 발생했을 때에, 오퍼레이터의 지시에 기초하여 상기 회수 작업을 실행하도록 구성되어 있다. 이 회수 작업에 대해서는 후술한다. 반송 제어부(67)는 캐리어 반송 수단(3)이나, 전달 수단(A1), 메인 아암(A2, A3) 등을 제어하는 수단이고, 반송 스케줄이나 이동 탑재 스케줄, 회수 스케줄을 참조하여 소정의 반송 작업을 실행하도록 구성되어 있다. 입력부(68)라 함은, 입력 화면을 구비하여, 오퍼레이터에 의한 회수 지령이나 셧다운 지령 등의 입력을 행할 수 있도록 구성된 수단이고, 이 입력 화면에 알람 표시도 표시되도록 되어 있다. 또한, 퇴피 제어부(69)에 대해서는 후술한다.
계속해서, 본 실시 형태의 작용 설명을, 도 8 및 도 9를 참조하여 행한다. 우선, 기판인 웨이퍼(W)에 대한 처리를 개시하는 데 앞서, 오퍼레이터가 레시피의 선택을 행하지만, 여기서는 상술한 바와 같이, 도포막으로서 반사 방지막을 형성하고, 그 위에 레지스트막을 형성하는 경우를 예로서 설명한다. 우선, 오퍼레이터는 로트(L1 내지 L8)의 웨이퍼에 대해, 반사 방지막과 레지스트막을 구비한 도포막을 형성하는 경우의 레시피와, 반송 스케줄 및 이동 탑재 스케줄을 선택한다. 이때, 각 로트(L)에는 3매의 웨이퍼가 수납되어 있는 것으로 하고, 로트(L1) → 로트(L2) → 로트(L3) → 로트(L4) → 로트(L5) → 로트(L6) → 로트(L7) → 로트(L8)의 순서로, 캐리어 적재부(B1)에 적재된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 처리부(B2)로 불출되는 것으로 한다. 계속해서, 제어부(6)는 선택된 반송 스케줄 및 이동 탑재 스케줄을 참조하면서, 각 부에 지시를 출력하고, 로트(L1)로부터 순서대로 웨이퍼를 처리부(B2)로 불출하여 처리를 실행한다.
이때, 캐리어 적재부(B1)에서는, 우선 외부 캐리어 반송 수단(200)에 의해, 로트(L1)의 캐리어(C1)로부터 순서대로, 로트(L2)의 캐리어(C2) → 로트(L3)의 캐리어(C3) → 로트(L4)의 캐리어(C4) → 로트(L5)의 캐리어(C5) → 로트(L6)의 캐리어(C6) → 로트(L7)의 캐리어(C7) → 로트(L8)의 캐리어(C8)가 반입용 적재부(225, 226)로 순차적으로 반송되고, 여기서부터 캐리어 반송 수단(3)에 의해, 이동 탑재 스케줄에 따라서 캐리어(C1 내지 C8)가 스토커(25) 내에 있어서의 다른 퇴피용 적재부(221 내지 224, 227, 228) 또는 반입용 전달용 적재부(211, 212)에 이동 탑재된다.
그리고, 캐리어(C1)가 반입용 전달용 적재부(211)에 적재되어, 덮개가 개방된 후, 캐리어(C1) 내의 웨이퍼(L1-1 내지 L1-3)가 전달 아암(A1)에 의해 수취되어, 처리부(B2)로 불출된다. 여기서, 웨이퍼(L1-1)는 로트(1)의 1매째의 웨이퍼, 웨이퍼(L1-3)는 로트(L)의 3매째의 웨이퍼를 의미한다.
계속해서, 이동 탑재 스케줄에 기초하여, 캐리어 반송 수단(3)에 의해, 다음의 캐리어(C2)가, 예를 들어 반입용 전달용 적재부(212) 상에 이동 탑재되어, 캐리어(C2)의 웨이퍼(L2-1 내지 L2-3)가 전달 아암(A1)에 의해 처리부(B2)로 불출된다. 이와 같이 하여 캐리어(C3) → 캐리어(C4) → 캐리어(C5) → 캐리어(C6) → 캐리어(C7) → 캐리어(C8)의 순서대로 캐리어(C)가 반입용 전달용 적재부(211, 212)의 어느 하나에 이동 탑재되어, 전달 아암(A1)에 의해 순차적으로 처리부(B2)로 불출되지만, 이때 웨이퍼(W)가 불출되어 비게 된 캐리어(C)는, 미리 이동 탑재 스케줄에 의해 결정된 비어 있는 퇴피용 적재부(221 내지 228)에 이동 탑재되어, 반입용 전달용 적재부(211, 212)에는 다음의 캐리어가 반입된다.
한편, 처리부(B2)에서는 캐리어(C1)의 웨이퍼로부터 순서대로, 상기 반송 스케줄에 따라서, 메인 아암(A2, A3)에 의해 소정의 모듈로 반송된다. 여기서, 메인 아암(A2, A3)에서는, 상술한 바와 같이 2개 이상의 보유 지지 아암에 의해, 하류측의 모듈 내의 웨이퍼로부터 순차적으로 순서가 하나 뒤인 모듈로 재이동함으로써, 순서가 작은 웨이퍼가 순서가 큰 웨이퍼보다도 하류측의 모듈에 위치하는 상태를 형성하고, 이에 의해 하나의 사이클(반송 사이클)을 실행하여, 당해 사이클을 종료한 후, 다음의 사이클로 이행하여, 각 사이클을 순차적으로 실행함으로써, 상술한 경로로 순서대로 웨이퍼가 순차적으로 반송되어 소정의 처리가 행해지도록 되어 있다.
이와 같이 하여 처리가 종료된 캐리어(C1)의 웨이퍼는 반출용 전달용 적재부(213, 214)에 놓인 원래의 캐리어(C1) 내로 전달 수단(A1)에 의해 복귀된다. 여기서 캐리어(C1)는 캐리어 스테이션(2) 내에 있어서, 상기 이동 탑재 스케줄에 따라서 캐리어 반송 수단(3)에 의해, 반입용 전달용 적재부(211) → 퇴피용 적재부→ 반출용 전달용 적재부[213(214)]의 경로로 이동 탑재되어 있다. 이와 같이 캐리어(C2 내지 C8)의 웨이퍼(W)에 대해서도, 처리가 종료된 후, 순차적으로 반출용 전달용 적재부(213, 214)에 이동 탑재된 원래의 캐리어(C2 내지 C8) 내로 복귀된다.
계속해서, 트러블 발생 시에 있어서의 웨이퍼(W)의 회수 작업에 대해 도 8을 참조하면서 설명한다. 장치 내에 있어서 어떤 트러블이 발생하면(스텝 S1), 알람 표시부(65)에 의해 소정의 알람 표시가 이루어지고(스텝 S2), 이것에 기초하여 오퍼레이터가 입력부(68)에 의해 회수 제어부(66)에 대해 회수 지령을 출력한다(스텝 S3).
이 회수 제어부(66)에서는 회수 스케줄 작성 수단에 의해, 예를 들어 반송 스케줄을 참조하여, 처리부(B2) 내에 있는 웨이퍼를, 캐리어(C)로 복귀시킬 때의 회수 스케줄을 작성한다. 이 회수 스케줄의 작성은 반송 스케줄에 의해, 트러블 발생 시에 어느 모듈에 어느 로트의 웨이퍼가 놓여 있는지를 알 수 있으므로, 예를 들어 캐리어 적재부(B1)에 가까운 로트의 웨이퍼(W)로부터 순서대로 캐리어(C)로 복귀시키도록 회수 순서를 결정하여, 회수 스케줄을 작성한다(스텝 S4).
구체적으로 도 9를 참조하면서 설명한다. 도 9의 예에서는, 캐리어 적재부(B1)에는 반입용 전달용 적재부(211, 212)에 각각 로트(7)의 캐리어(C7) 및 로트(6)의 캐리어(C6), 반출용 전달용 적재부(213, 214)에 각각 로트(1)의 캐리어(C1) 및 캐리어(C2)가 적재되어 있고, TRS 모듈에 로트(L6)의 2매째의 웨이퍼(L6-2), CPL1 모듈에 로트(L6)의 1매째의 웨이퍼(L6-1)의 웨이퍼, CPL4 모듈에 로트(1)의 3매째의 웨이퍼(L1-3), POST 모듈에 로트(2)의 1매째의 웨이퍼(L2-1)가 놓여 있는 상태를 도시하고 있다. 이때의 반송 스케줄은, 예를 들어 도 10에 도시한 바와 같고, 이 반송 스케줄에 있어서의 n사이클째에 상당한다.
다음의 반송 사이클(n ＋ 1)에서는, CPL4 모듈의 웨이퍼(L1-3)는 캐리어(C1)로 복귀되고, 캐리어(C6)로부터 웨이퍼(L6-3)가 TRS 모듈로 불출된다. 이와 같이 캐리어 적재부(B1)에 가까운 모듈은 CPL4 모듈이나, TRS 모듈이므로, 예를 들어 로트(1) → 로트(6) → 로트(5) → 로트(2) → 로트(4)→ 로트(3)의 순서로 웨이퍼의 회수를 행하도록 회수 순서를 결정한다. 그리고, 사용하는 메인 아암(A2, A3)이나 메인 아암(A2, A3)끼리의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 있을 때의 반송 경로를 지정하여 회수 스케줄을 작성한다.
계속해서, 상기 회수 스케줄을 참조하여 웨이퍼(W)를 대응하는 원래의 캐리어로 회수한다(스텝 S5). 이때 이동 탑재 스케줄에 의해, 트러블 발생 시에 있어서의 캐리어 스테이션(2) 내의 캐리어(C)의 배치를 알고 있으므로, 반입용 전달용 적재부(211, 212) 또는 반출용 전달용 적재부(213, 214)에 웨이퍼(W)가 회수될 목적의 캐리어(C)가 있는 경우에는, 그대로 웨이퍼(W)를 당해 캐리어(C)로 전달하고, 이들 적재부(211 내지 214)에 목적으로 하는 캐리어(C)가 없는 경우에는, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 목적으로 하는 캐리어(C)를 이들 적재부(211 내지 214)에 적재하도록 캐리어(C)의 이동 탑재 작업을 행한다.
상술한 예에서는, 도 9 및 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 로트(1)의 캐리어(C1)와 로트(6)의 캐리어(C6)는 반입용 전달용 적재부(212) 또는 반출용 전달용 적재부(213)에 놓여 있으므로, 로트(1)의 웨이퍼와 로트(6)의 웨이퍼에 대해서는, 캐리어의 이동 탑재 작업을 행하지 않고 그대로 캐리어(C1), 캐리어(C6)에 웨이퍼(W)를 복귀시킨다. 또한, 도 9에 있어서의 적재 스테이지(24)는 처리부(B2)측으로부터 본 배치를 도시하고, 도 12에 있어서의 적재 스테이지(24)는 캐리어 반송 수단(3)측으로부터 본 배치를 도시하고 있다.
계속해서, 로트(5)의 웨이퍼를 회수하는데, 당해 로트(5)의 캐리어(C5)는 전달용 적재부(211 내지 214)에 놓여 있지 않으므로, 도 11의 (a), 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 예를 들어 캐리어(C1)를 비어 있는 퇴피용 적재부(224)에 이동 탑재하고, 캐리어(C5)를 전달용 적재부(213)에 이동 탑재하고, 캐리어(C5) 내에 로트(5)의 웨이퍼(W)를 회수한다. 계속해서, 로트(2)의 웨이퍼를 회수하는데, 당해 로트(2)의 캐리어(C2)는 전달용 적재부(214)에 있으므로, 그대로 캐리어(C2) 내에 로트(2)의 웨이퍼를 회수한다.
계속해서, 로트(4)의 웨이퍼를 회수하는데, 당해 로트(4)의 캐리어(C4)는 전달용 적재부(211 내지 214)에 놓여 있지 않으므로, 예를 들어 도 11의 (b), 도 11의 (c)에 도시한 바와 같이, 로트(C6)를 비어 있는 퇴피용 적재부(221)에 이동 탑재하고, 캐리어(C4)를 전달용 적재부(212)에 이동 탑재하고, 캐리어(C4) 내에 로트(4)의 웨이퍼를 회수한다. 계속해서, 로트(3)의 웨이퍼를 회수하는데, 당해 웨이퍼는 전달용 적재부(211 내지 214)에 놓여 있지 않으므로, 예를 들어 도 11의 (c), 도 11의 (d)에 도시한 바와 같이, 로트(C5)를 비어 있는 적재부(222)에 이동 탑재하고, 캐리어(C3)를 전달용 적재부(213)에 이동 탑재하고, 캐리어(C3) 내에 로트(3)의 웨이퍼(W)를 회수한다. 이와 같이 웨이퍼(W)의 회수 작업을 실행한 후, 오퍼레이터가 장치의 전원을 끄고 셧다운을 행한다(스텝 S6).
상술한 실시 형태에 따르면, 캐리어 스테이션(2)에 캐리어(C)를 일시적으로 보관하는 스토커(25)를 설치하여, 여기에 캐리어(C)의 적재부를 다수 배열하고, 이 적재부를 캐리어(C)를 퇴피시키는 퇴피용 적재부(22)로서 겸용하고 있으므로, 스토커(25)의 이용 가치가 향상된다. 즉, 다품종 소량 생산에 의해, 하나의 캐리어(C)에 수납되는 웨이퍼의 매수가 적은 경우라도, 전달용 적재부(21)에 놓인 캐리어(C)로부터 웨이퍼를 불출한 후, 당해 캐리어(C)를 퇴피용 적재부(22)에 퇴피시키고, 새로운 캐리어(C)를 전달용 적재부(21)에 이동 탑재하여 웨이퍼의 불출을 행함으로써, 캐리어 적재부(B1)로부터 처리부(B2)로 불출되는 웨이퍼의 총 수를 많게 할 수 있다. 이에 의해, 본래는 처리를 행할 수 있는 상태의 모듈에 웨이퍼가 가지 않는 사태의 발생이 방지되어, 처리부(B2) 및 노광 장치(B4)에 있어서의 모듈의 가동률의 저하가 억제되므로, 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
또한 도포, 현상 장치에 있어서, 모듈이나 반송계의 고장 등, 트러블이 발생한 경우에, 처리부(B2) 및 노광 장치(B4)에 놓인 웨이퍼(W)를 원래의 캐리어(C)로 회수하는 데 있어서, 캐리어 적재부(B1)에 가까운 웨이퍼(W)로부터 순서대로 회수하도록 회수 스케줄을 작성하고, 어떤 로트의 웨이퍼(W)를 회수할 때, 당해 로트에 대응하는 캐리어가 전달용 적재부(21)에 없는 경우에는, 캐리어 반송 수단(3)에 의해, 당해 캐리어를 퇴피용 적재부(22)로부터 전달용 적재부(21)로 이동 탑재하고 있으므로, 웨이퍼(W)의 회수 작업을 빠르고 확실하게 행할 수 있다.
계속해서, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한다.
도 12에 도시한 바와 같이, 캐리어 적재부(B1)는 그 측방측의 주위 및 천장부는 벽부(71)에 의해 둘러싸여 있고, 그 천장부에는 외부 캐리어 반송 수단(200)이 반입출 적재부에 액세스할 수 있도록 개구부(72)가 형성되어 있다. 또한, 상기 벽부(71)에는 오퍼레이터가 캐리어 적재부(B1) 내에 입퇴실하기 위해 도어(73)가 설치되어 있다. 본 예에서는, 도어(73)는 캐리어 스테이션(2)에 대향하는 벽부(71A)에 설치되어 있고, 이 도어(73)의 근방에는 오퍼레이터에 의해 조작되는 퇴피 스위치(74)와, 포즈 스위치(75)가 설치되어 있다.
이 퇴피 스위치(74)는 캐리어 반송 수단(3)에 대해 퇴피 지령을 출력하는 수단으로, 제어부(6)에 있어서의 퇴피 제어부(69)에서는 이 지령에 기초하여, 캐리어(C)의 이동 탑재 작업을 행하고 있는 캐리어 반송 수단(3)에 대해 당해 이동 탑재 작업을 실행한 후, 상기 퇴피 영역(30)으로 이동하도록 캐리어 반송 수단(3)을 제어한다. 그리고, 퇴피 스위치(74)는, 예를 들어 캐리어 반송 수단(3)의 퇴피 영역(30)으로의 이동이 완료되었을 때에, 스위치(74)의 색이 변화되어, 이동 완료의 취지를 오퍼레이터에게 알리도록 구성되어 있다. 본 예에서는, 퇴피 스위치(74)와 퇴피 제어부(69)에 의해, 캐리어(C)의 이동 탑재 작업을 행하고 있는 캐리어 반송 수단(3)에 대해 당해 이동 탑재 작업을 실행한 후, 퇴피 영역(30)으로 이동하도록 캐리어 반송 수단(3)을 제어하는 수단이 구성되어 있다.
계속해서, 본 실시 형태의 작용에 대해, 도 13을 참조하면서 설명하지만, 본 실시 형태는 오퍼레이터가 도어(73)를 개방하여 캐리어 적재부(B1)에 입퇴실할 때에 사용된다. 여기서는 오퍼레이터가 전달용 적재부(21)로 직접 캐리어(C)의 반입을 행하는 경우를 예로서 설명한다. 우선, 오퍼레이터는 도어(73)를 개방하기 전에, 퇴피 스위치(74)를 온으로 한다(스텝 S11). 이에 의해, 퇴피 제어부(69)에 퇴피 지령이 출력되어, 퇴피 제어부(69)에 의해, 캐리어 반송 수단(3)에서는, 캐리어(C)의 이동 탑재 작업을 행하고 있을 때에는, 당해 캐리어(C)의 이동 탑재 동작을 완료(스텝 S12)한 후, 퇴피 영역(30)으로의 퇴피 동작을 개시하고(스텝 S13), 퇴피 동작을 종료하면(스텝 S14), 예를 들어 퇴피 스위치(74)의 색을 변화시키도록 제어된다.
계속해서, 오퍼레이터는 퇴피 스위치(74)의 색에 의해, 캐리어 반송 수단(3)의 퇴피 동작 완료의 취지를 확인한 후, 도어(74)를 개방하고(스텝 S15), 캐리어 적재부(B1)에 입실하여, 전달용 적재부(21)에 캐리어(C)를 반입한다(스텝 S16). 이후, 오퍼레이터가 캐리어 적재부(B1)로부터 퇴실하여 도어(73)를 폐쇄하고(스텝 S17), 퇴피 스위치(74)를 오프한다(스텝 S18). 이후, 복귀 이니셜라이즈를 행한다(스텝 S19). 이 복귀 이니셜라이즈라 함은, 기계의 가동부를 홈 포지션으로 복귀시켜, 원점 위치를 재확인시키는 것이다.
이때 퇴피 제어부(69)에 의해, 퇴피 스위치(74)를 온으로 하여 도어(73)를 개방했을 때에, 캐리어 반송 수단(3)의 전원이 오프되고, 퇴피 스위치(74)가 오프되었을 때에, 캐리어 반송 수단(3)의 전원이 온으로 되도록 제어된다. 또한, 캐리어 반송 수단(3)이 캐리어를 보유 지지하고 있지 않은 경우에는, 즉시 퇴피 영역(30)으로 퇴피하도록 제어된다. 이와 같이 도어(73)를 개방했을 때에 캐리어 반송 수단(3)의 전원이 오프되고, 퇴피 스위치(74)가 오프되었을 때에 캐리어 반송 수단(3)의 전원이 온으로 되도록 제어하는 것은, 반송 수단인 로봇에 의한 인신 사고를 방지할 필요가 있고, 또한 신속한 생산 활동으로의 복귀를 행하기 위한 자동화 때문이다.
본 실시 형태에 따르면, 오퍼레이터가 캐리어 적재부(B1)에 입실하기 전에 퇴피 스위치(74)를 온 상태로 함으로써, 캐리어 반송 수단(3)이 현재의 이동 탑재 동작을 종료한 후 퇴피 영역(30)으로 이동한다. 이에 의해, 퇴피 영역(30)에 있는 캐리어 반송 수단(3)에 대해 복귀 이니셜라이즈가 행해지므로, 복귀 이니셜라이즈를 개시할 때까지의 시간이 단축된다. 이에 대해, 종래에는 퇴피 스위치(74)가 설치되어 있지 않으므로, 오퍼레이터가 도어(73)를 개방하여 캐리어 적재부(B1) 내에 입실하려고 하면, 캐리어 반송 수단(3)이 캐리어(C)를 보유 지지한 상태로 퇴피 영역(30)으로 이동하고, 오퍼레이터가 퇴실한 후, 캐리어 반송 수단(30)이 보유 지지한 캐리어(C)의 이동 탑재 동작을 속행하고, 당해 이동 탑재 동작을 종료한 후 다시 퇴피 영역(30)으로 이동하고 있었다. 그리고, 이후 상기 복귀 이니셜라이즈가 행해지기 때문에, 복귀 이니셜라이즈를 개시할 때까지 시간이 걸리고 있었다. 이때 본 실시 형태에서는 퇴피 스위치(74)를 설치하는 대신에, 오퍼레이터가 도어(73)를 개방하려고 했을 때에, 퇴피 제어부(69)에 퇴피 지령이 출력되어, 상기 캐리어 반송 수단(3)의 퇴피 동작을 행하도록 해도 좋다.
이상에 있어서 본 발명에서는, 도 14에 도시한 바와 같이 캐리어 적재부(B1)에 있어서, 캐리어 반송 수단(3)을 사이에 두고, 캐리어 스테이션(2)의 맞은 편에 캐리어(C)를 일시적으로 보관하는 보관부를 이루는 캐리어 스토커(8)를 설치하도록 해도 좋다. 이 캐리어 스토커(8)도 캐리어 스테이션(2)과 마찬가지로, 예를 들어 선반부(81 내지 83)가 상하 방향에 3단으로 설치되어 있고, 각각의 선반부(81 내지 83)에는 캐리어(C)를 적재하기 위한 퇴피용 적재부를 겸용하는 적재부(84)가 4개씩 도면 중 Y방향으로 늘어서도록 배열되어 있고, 이 캐리어 스토커(8)의 각 적재부(84)에 대해서도, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 캐리어(C)의 이동 탑재를 행할 수 있도록 구성되어 있다. 이 캐리어 스토커(8)에 설치된 적재부(84)에는, 예를 들어 위치 센서(231)가 설치되어 있다. 도 14에서는, 도시의 편의상, 캐리어 스토커(8)에 있어서의 선반부(81 내지 83)를 보유 지지하는 배면벽은 생략하여 그리고 있다. 이와 같이 캐리어 스토커(8)를 설치하는 경우에는, 예를 들어 도어(85)는 캐리어 스테이션(2)과 캐리어 스토커(8) 사이의 캐리어 반송 수단(3)의 이동 영역으로 개방되도록 설치되고, 이 도어(85)의 근방에는 도시하지 않은 퇴피 스위치가 설치되어 있다.
또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 캐리어 적재부(B1)에 있어서, 캐리어 반송 수단(3)을 사이에 두고, 캐리어 스테이션(2)의 맞은 편에 캐리어 반입출 스테이지(9)를 설치하도록 해도 좋다. 이 캐리어 반입출 스테이지(9)에는 캐리어(C)를 적재하기 위한 복수개의 반입출 적재부(91)가 도면 중 Y방향으로 늘어서도록 배열되어 있다. 이 반입출 적재부(91)에 대해서는, 외부 캐리어 반송 수단(200)을 액세스할 수 있도록 구성되어 있고, 캐리어 적재부(B1)와 외부 사이에서 캐리어(C)의 반입출이 행해지도록 되어 있다.
본 발명은 반도체 웨이퍼뿐만 아니라 액정 디스플레이용 글래스 기판(LCD 기판) 등의 기판을 처리하는 도포, 현상 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 캐리어 반송 수단(3)의 형상은 상술한 구성으로 한정되지 않고, 캐리어를 일시적으로 보관하는 보관부(스토커)의 구성도 상술한 예로는 한정되지 않고, 전달 스테이지(24)의 하방측에 캐리어용 적재부를 설치하도록 해도 좋다. 또한, 이 보관부의 적재부에 대해서는, 미처리의 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)나 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어, 빈 캐리어 등이 일시적으로 보관되며, 반드시 모든 적재부를 퇴피용 적재부로서 사용할 필요는 없다. 또한 전달용 적재부는 캐리어 적재부로부터 처리부로 웨이퍼(W)를 반입할 때에 사용되는 적재부와, 처리부(B2)로부터 캐리어 적재부(B1)로 웨이퍼(W)를 반출할 때에 사용되는 적재부를 겸용시키도록 해도 좋고, 전달 수단에 의해 액세스하는 전달용 적재부의 개수는 적절하게 선택된다.
W : 반도체 웨이퍼
C : 캐리어
B1 : 캐리어 적재부
B2 : 처리부
B3 : 인터페이스부
B4 : 노광 장치
A1 : 전달 수단
A2, A3 : 메인 아암
21(211 내지 214) : 전달용 적재부
22(221 내지 228) : 퇴피용 적재부
3 : 캐리어 반송 수단
6 : 제어부
63 : 반송 스케줄 저장부
64 : 이동 탑재 스케줄 저장부
66 : 회수 제어부
69 : 퇴피 제어부

Claims (7)

  1. 복수매의 기판을 수납하는 캐리어가 각각 적재되는, 일렬로 늘어선 복수의 전달용 적재부와,
    이 전달용 적재부에 적재된 캐리어에 대해 기판의 전달을 행하는 전달 수단과,
    상기 전달용 적재부에 적재된 캐리어로부터 상기 전달 수단에 의해 전달된 기판에 대해 도포막을 형성하는 동시에 노광 후의 기판에 대한 현상을 행하기 위해, 기판에 대해 처리를 행하거나 또는 기판이 적재되는 복수의 모듈과, 이들 복수의 모듈 사이에서 기판의 반송을 행하는 기판 반송 수단을 구비한 처리부를 갖고,
    로트마다 준비된 캐리어로부터 상기 처리부로 불출된 기판에 대해 당해 처리부에서 처리를 행한 후, 이 기판을 원래의 캐리어로 복귀시키도록 기판의 반송이 행해지는 도포, 현상 장치에 있어서,
    a) 복수단 설치된 선반부 각각에 복수 배열된 적재부이며, 캐리어를 일시적으로 적재하기 위한 복수의 보관용 적재부와 외부 캐리어 반송 수단에 의해 캐리어의 전달이 행해지는 적재부를 포함하는 복수의 적재부와,
    b) 이들 복수의 적재부 및 상기 전달용 적재부 사이의 캐리어의 이동 탑재를 행하기 위해, 전달용 적재부에 대하여 상기 처리부와는 반대측에 설치된 캐리어 반송 수단과,
    c) 상기 도포, 현상 장치에 트러블이 발생했을 때에, 상기 처리부에 있어서의 각 모듈에 놓여 있는 기판을, 전달용 적재부의 열에 가까운 모듈에 놓여진 기판이 빠른 차례로 원래의 캐리어에 회수되도록, 기판의 회수 순서를 결정하는 회수 스케줄 작성 수단과,
    d) 미처리 기판이 수납된 캐리어가 상기 캐리어 반송 수단에 의해 상기 전달용 적재부에 차례로 반입되어, 반입된 차례로 캐리어로부터 상기 전달 수단에 의해 기판이 처리부 측에 불출되어, 모든 기판이 불출된 캐리어가 상기 캐리어 반송 수단에 의해 상기 보관용 적재부에 일단 이동 탑재되고, 그 후 처리 완료된 기판을 원래의 캐리어에 되돌리기 위해, 보관용 적재부로부터 당해 원래의 캐리어를 상기 전달용 적재부에 반입하고, 처리 후의 기판이 모두 수납된 후 당해 캐리어를 기판 반송 수단에 의해 전달용 적재부로부터 반출하도록 제어 신호를 출력하고,
    도포, 현상 장치의 트러블 시에, 상기 회수 스케줄 작성 수단에 의해 결정된 회수 순서에 따라, 기판을 상기 전달용 적재부 상의 원래의 캐리어에 반송하도록 상기 전달 수단을 제어하는 동시에,
    모든 기판이 불출되어 상기 보관용 적재부에 일단 이동 탑재된 하나의 캐리어를 도포, 현상 장치의 트러블 시에 상기 전달용 적재부에 전달하여 회수 스케줄 작성 수단으로 결정된 회수 순서에 따라서 기판을 회수하기 위해서, 전달용 적재부에 놓여져 있는 다른 캐리어를 캐리어 반송 수단에 의해 보관용 적재부에 퇴피시키고, 비어 있는 전달용 적재부에 캐리어 반송 수단에 의해 상기 하나의 캐리어를 이동 탑재하여, 당해 하나의 캐리어에 기판이 회수되도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는, 도포, 현상 장치.
  2. 제1항에 있어서, 기판을 보유 지지하기 위한 2매의 보유 지지 아암을 포함하는 기판 반송 수단에 의해, 각 모듈에 놓여 있는 기판을, 하류측의 모듈로부터 상류측의 모듈로 1매씩 이동하는 일련의 조작을 반송 사이클이라고 하면, 반송 사이클마다 모듈과 이 모듈에 놓인 기판을 대응시킨 반송 스케줄을 기억하는 기억부를 구비하고,
    상기 회수 스케줄 작성 수단은 상기 반송 스케줄에 기초하여, 상기 기판의 회수 순서를 결정하는 것을 특징으로 하는, 도포, 현상 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보관용 적재부에 있어서의 처리부와는 반대측에 선반부를 복수단 설치하는 동시에, 각각의 선반부에 전달용 적재부의 배열 방향과 동일한 방향으로, 캐리어를 적재하기 위한 보관용 적재부를 복수 배열한 것을 특징으로 하는, 도포, 현상 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
KR1020100005788A 2009-01-23 2010-01-22 도포, 현상 장치 KR101184789B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009013443A JP4760919B2 (ja) 2009-01-23 2009-01-23 塗布、現像装置
JPJP-P-2009-013443 2009-01-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100086952A KR20100086952A (ko) 2010-08-02
KR101184789B1 true KR101184789B1 (ko) 2012-09-20

Family

ID=42354809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100005788A KR101184789B1 (ko) 2009-01-23 2010-01-22 도포, 현상 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8369977B2 (ko)
JP (1) JP4760919B2 (ko)
KR (1) KR101184789B1 (ko)
CN (1) CN101788764B (ko)
TW (1) TW201044486A (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5160204B2 (ja) * 2007-11-30 2013-03-13 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5284808B2 (ja) * 2009-01-26 2013-09-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ ストッカー装置及び基板処理装置
JP5666361B2 (ja) 2011-03-29 2015-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP5565422B2 (ja) * 2012-02-08 2014-08-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR101799217B1 (ko) * 2013-09-30 2017-11-17 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
JP6690479B2 (ja) * 2016-09-09 2020-04-28 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6773497B2 (ja) * 2016-09-20 2020-10-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理管理装置、基板処理管理方法および基板処理管理プログラム
CN106373913B (zh) * 2016-10-31 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体立式炉设备异常恢复的方法
CN110745530A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种物料传输自动线及其自动进出料方法
JP7113722B2 (ja) * 2018-11-05 2022-08-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム
TW202137380A (zh) * 2019-12-13 2021-10-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
JP7470303B2 (ja) * 2020-05-25 2024-04-18 株式会社リコー 画像形成装置
US20240021457A1 (en) * 2020-11-16 2024-01-18 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124301A (ja) 1998-10-13 2000-04-28 Tokyo Electron Ltd 容器載置ユニット、容器収納装置、及び処理装置
JP2008244072A (ja) 2007-03-27 2008-10-09 Tokyo Electron Ltd 基板の処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257945A (ja) * 1990-03-08 1991-11-18 Toshiba Corp 半導体製造装置
JP4172553B2 (ja) * 1997-11-12 2008-10-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
DE19921072A1 (de) * 1999-05-08 2000-11-09 Acr Automation In Cleanroom Einrichtung zum Handhaben von Substraten innerhalb und außerhalb eines Reinstarbeitsraumes
EP1406293A4 (en) * 2001-07-12 2007-11-28 Tokyo Electron Ltd WAFER PROCESSING DEVICE AND SYSTEM FOR ADJUSTING A TRANSFER MECHANISM
JP4298238B2 (ja) * 2002-08-27 2009-07-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理システム
JP4087328B2 (ja) 2002-11-28 2008-05-21 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法
JP4357861B2 (ja) * 2003-04-07 2009-11-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2005294460A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
JP4401879B2 (ja) * 2004-07-07 2010-01-20 東京エレクトロン株式会社 基板の回収方法及び基板処理装置
JP4356936B2 (ja) * 2005-01-21 2009-11-04 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
JP4955977B2 (ja) * 2005-01-21 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
JP4464993B2 (ja) * 2007-06-29 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124301A (ja) 1998-10-13 2000-04-28 Tokyo Electron Ltd 容器載置ユニット、容器収納装置、及び処理装置
JP2008244072A (ja) 2007-03-27 2008-10-09 Tokyo Electron Ltd 基板の処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010171276A (ja) 2010-08-05
US20100191362A1 (en) 2010-07-29
KR20100086952A (ko) 2010-08-02
US8369977B2 (en) 2013-02-05
JP4760919B2 (ja) 2011-08-31
CN101788764A (zh) 2010-07-28
TWI377641B (ko) 2012-11-21
CN101788764B (zh) 2012-10-10
TW201044486A (en) 2010-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101184789B1 (ko) 도포, 현상 장치
KR101295494B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4356936B2 (ja) 塗布、現像装置及びその方法
JP4614455B2 (ja) 基板搬送処理装置
KR101666227B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP6109176B2 (ja) ベアワークピース保管庫用のコンテナストレージ付加装置
JP4464993B2 (ja) 基板の処理システム
KR101010779B1 (ko) 도포, 현상 장치, 그 방법 및 기억 매체
KR101553417B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101215712B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101513748B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP5880247B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR101355693B1 (ko) 기판 반송 처리 장치
KR102552935B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4080405B2 (ja) 基板処理装置
US20130236838A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP5348290B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20230106927A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20220057012A (ko) 타워 리프트 장치
JP2004319768A (ja) 基板処理装置
JP2006228886A (ja) 基板の製造ライン

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150819

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170822

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 8