KR100901977B1 - 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이; 상기 테스트트레이를 수평상태로 유지시키면서 회전시키는 적어도 하나의 로테이터; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 복수개의 테스트트레이를 수용하고, 상기 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.
핸들러, 테스트트레이, 로딩공정, 언로딩공정, 테스트공정, 하이픽스보드

Description

핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법{Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray}
본 발명은 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키고, 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.
핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
상기 핸들러는 양품으로 판별된 반도체 소자만이 출하될 수 있도록 함으로써, 품질관리 및 제품의 신뢰도 향상에 기여한다.
상기 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행하고, 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다. 상기 픽커는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다.
상기 언로딩공정은 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트장비가 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트할 수 있도록 테스트트레이에 수납된 반도체 소자를 상기 테스트장비에 접속시킨다.
또한, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버를 구비하는 챔버부를 포함한다.
도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래의 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.
상기 로딩스택커(11)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(12)로 이송된다.
상기 언로딩스택커(12)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납된다.
상기 픽커부(13)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)를 포함한다.
상기 제1픽커(131)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1로딩픽커(131a) 및 제1언로딩픽커(131b)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(131a)는 로딩스택커(11)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 버퍼부(14)에 수납시킨다.
상기 제1언로딩픽커(131b)는 버퍼부(14)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어 상기 언로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 이 경우, 상기 제1언로딩픽커(131b)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다.
상기 제2픽커(132)는 X축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제2로딩픽커(132a) 및 제2언로딩픽커(132b)를 포함한다.
상기 제2로딩픽커(132a)는 버퍼부(14)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 교환부(15)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킨다.
상기 제2언로딩픽커(132b)는 교환부(15)에 위치한 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다.
상기 버퍼부(14)는 반도체 소자를 일시적으로 수납하고, 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.
상기 로딩버퍼부(141)는 교환부(15)의 일측에서 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제1로딩픽커(131a)에 의해 로딩스택커(11)에 위치한 고객트레이로부터 이송되는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
상기 로딩버퍼부(141)에 수납된 테스트될 반도체 소자는 상기 제2로딩픽커(132a)에 의해 상기 교환부(15)로 이송되고, 상기 교환부(15)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납된다.
상기 언로딩버퍼부(142)는 교환부(15)의 타측에서 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 상기 제2언로딩픽커(132b)에 의해 교환부(15)에 위치한 테스트트레이(T)로부터 이송되는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
상기 언로딩버퍼부(142)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자는 상기 제1언로딩픽커(131b)에 의해 상기 언로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이로 이송되고, 언로딩스택커(12)에 위치한 고객트레이에 테스트 결과에 따라 수납된다.
상기 교환부(15)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T) 및 테스 트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(16)와 교환한다.
상기 교환부(15)에서는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정이 이루어진다. 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 수납시키는 공정은 상기 로딩공정의 일부이고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)에서 분리하는 공정은 상기 언로딩공정의 일부이다.
상기 교환부(15)는 로테이터(151)를 더 포함할 수 있다.
상기 로테이터(151)는 테스트트레이(T)를 회전시킬 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(T)를 수평상태 또는 수직상태로 전환시킨다.
이 경우, 상기 로테이터(151)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환시킨다.
이에 따라, 상기 로테이터(151)는 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정이 이루어지도록 하고, 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정이 이루어지도록 한다.
상기 로테이터(151)가 설치됨에 따라, 테스트트레이(T)의 크기 증대에 따른 챔버부(16)의 크기 증가량을 줄일 수 있다.
상기 챔버부(16)는 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.
상기 제1챔버(161)는 교환부(15)로부터 이송되는 수직상태의 테스트트레 이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 의해 테스트시키고자 하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다.
테스트될 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(161)에서 상기 테스트챔버(162)로 이송된다.
상기 테스트챔버(162)에는 테스트장비의 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 결합되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.
상기 테스트장비에 의해 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)에서 상기 제2챔버(163)로 이송된다.
상기 제2챔버(163)는 수직상태의 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다.
테스트 완료된 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
상기 핸들러(10)는 상기 교환부(15)에 위치한 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행한다.
상기와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 핸들러(10)는 반도체 소자의 제조를 완료한다.
여기서, 최근 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기 위해, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
이를 위한 하나의 방안으로 핸들러는 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되고 있다.
그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시키는 것은 테스트트레이의 크기가 커진다는 것을 의미한다. 이러한 테스트트레이의 크기 증대는 핸들러의 각 구성의 크기를 증대시키므로, 핸들러 전체의 크기를 증대시킨다.
핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 핸들러 제조에 소요되는 자재량을 증대시키고, 이는 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.
또한, 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 더 넓은 설치공간을 필요로 하게 되는 문제가 있다. 상술한 바와 같이, 상기 로테이터(151)를 설치함으로써 챔버부(16)의 크기 증가량은 어느 정도 줄일 수 있으나 이는 한계가 있다.
더욱이, 로테이터(151)의 설치는 교환부(15) 등 다른 구성의 크기가 증대되는 것에는 영향을 줄 수 없다.
둘째, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는 시간이 증가되는 문제가 있다.
상기 로딩공정시에는 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시켜야 하기 때문이고, 상기 언로딩공정시에는 하나의 테스트트레이에서 더 많은 반도체 소자를 분리하고 테스트 결과에 따라 분류해야 하기 때문이다.
따라서, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한 번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되는 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기에 적절하지 않다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있는 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄임으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 핸들러, 이를 이용하는 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 핸들러는 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이; 상기 테스트트레이를 수평상태로 유지시키면서 회전시키는 적어도 하나의 로테이터; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절 하는 제1챔버; 복수개의 테스트트레이를 수용하고, 상기 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및 테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 상기 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 단계; 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계; 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접 속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 상기 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 단계; 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 구현함으로써, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도 체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 테스트트레이의 접속부를 상대적으로 넓은 면적에 설치할 수 있도록 구현함으로써, 테스트트레이 제조의 용이성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 핸들러에서 이용되는 테스트트레이의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 핸들러에서 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이의 개략적인 사시도이다.
도 3을 참고하면, 상기 테스트트레이(100)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 접속부(101), 연결부(102), 및 소켓(103)을 포함한다.
상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)의 몸체(A)에 수직으로 설치되고, 하이픽스보드에 접속된다.
상기 접속부(101)는 반도체 소자가 수납되는 개수에 상응하는 복수개의 접속핀(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드는 상기 접속핀을 통해 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결됨으로써, 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트할 수 있다.
상기 연결부(102)는 수평상태로 수납되는 반도체 소자와 상기 접속부(101)를 연결시킨다.
상기 연결부(102)는 일측이 수평상태의 반도체 소자와 접속되고, 타측이 수직으로 설치되는 상기 접속부(101)의 접속핀에 접속됨으로써, 상기 반도체 소자 및 접속부(101)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 연결부(102)는 일측 및 타측을 연결하는 복수개의 연결라인을 포함하는 기판(substrate)이 사용될 수 있다.
상기 소켓(103)은 수평상태의 반도체 소자를 수납하고, 테스트트레이(100)의 몸체(A)에서 일정 간격으로 이격되면서 복수개가 설치될 수 있다. 상기 소켓(103)은 반도체 소자를 고정 또는 해제할 수 있는 랫치(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 소켓(103)은 도 3에서 하나의 소켓(103)만을 구체적으로 도시하였으나, 반도체 소자에 상응하는 개수로 행렬을 이루면서 설치될 수 있다.
상기 랫치는 반도체 소자에 일정한 압력을 가함으로써, 반도체 소자 및 상기 연결부(102)가 접속된 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
이하에서는 상술한 테스트트레이(100)를 이용하는 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 5는 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트챔버의 일실시예를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 핸들러에서 로테이터를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 7은 도 6에서 로테이터의 회전부가 회전된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(1)는 챔버부(2), 로테이터(3), 승강부(4, 도 8에 도시됨), 지지부(5, 도 8에 도시됨), 이송부(6), 로딩부(7), 언로딩부(8), 로딩스택커(200), 언로딩스택커(300), 및 버퍼부(400)를 포함한다.
상기 챔버부(2)는 하이픽스보드(H)가 상온 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 제1챔버(21), 테스트챔버(22), 및 제2챔버(23)를 포함한다.
상기 제1챔버(21)는 수평상태의 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 상기 제1챔버(21)는 테스트될 반도체 소자를 가열 또는 냉각할 수 있고, 이를 위해 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1챔버(21)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 한스텝씩 상승시키면서 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절할 수 있다.
테스트될 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 상기 테스트트레이(100)는 상기 제1챔버(21)에서 상기 테스트챔버(22)로 이송된다. 이러한 테스트트레이(100)의 이송은 상기 이송부(6)에 의해 이루어질 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용하고, 상기 테스트트레이(100)의 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.
상기 테스트챔버(22)에는 하이픽스보드(H)가 수직으로 설치되고, 하이픽스보 드(H)의 일부 또는 전부가 내측으로 삽입 설치될 수 있다.
여기서, 상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수평상태로 수용할 수 있으므로, 테스트트레이의 크기를 증가시킬 필요없이 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.
상기 테스트챔버(22)는 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 개별적으로 또는 동시에 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시키는 이동유닛(220)을 포함한다.
상기 이동유닛(220)은 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시킴으로써, 상기 접속부(101)를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.
상기 이동유닛(220)은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있고, 복수개의 테스트트레이(100)를 개별적으로 이동시키기 위해 복수개가 설치될 수 있다.
반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 상기 테스트챔버(22)에서 상기 제2챔버(23)로 이송된다. 이러한 테스트트레이(100)의 이송은 상기 이송부(6)에 의해 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 테스트챔버(22)는 복수개의 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있기 때문에, 각 테스트트레이(100)마다 테스트에 소요되는 시간이 달라질 수 있다.
따라서, 복수개의 테스트트레이(100) 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 상기 테스트챔버(22)에서 상기 제2챔버(23)로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 다른 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(21)에서 상기 테스트챔버(22)로 이송하면, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
인덱스 타임이란 하나의 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속된 후에, 다른 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속될 때까지의 시간을 말한다.
인덱스 타임을 줄이게 되면, 로딩공정 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이가 다음 공정을 수행하기 위한 구성으로 이송될 때까지 소요되는 대기시간을 줄일 수 있다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 테스트챔버(22)는 적어도 하나 이상의 복수개가 수평방향(X축방향)으로 인접 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(22)에는 각각 하이픽스보드(H)가 내측으로 삽입 설치된다.
여기서, 상기 핸들러(1)는 테스트챔버(22)의 설치 개수가 증가할수록 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 그러나, 테스트챔버(22)의 설치 개수 증가에 비례하여, 핸들러(1)의 크기가 증가하게 된다.
따라서, 상기 테스트챔버(22)의 설치 개수는 핸들러(1)의 크기 증가량을 고려하여 결정하여야 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트챔버(22)는 도 5에 도시된 바와 같이, 2개 의 테스트챔버(22)가 수평방향(X축방향)으로 인접 설치되는 제1테스트챔버(22a) 및 제2테스트챔버(22b)를 포함한다.
상기 제1테스트챔버(22a)는 제1챔버(21)에 인접 설치되고, 상기 제2테스트챔버(22b)는 제2챔버(23)에 인접 설치될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 제2챔버(23)는 수평상태의 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 상기 제2챔버(23)는 테스트 완료된 반도체 소자를 가열 또는 냉각할 수 있고, 이를 위해 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제2챔버(23)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 한스텝씩 하강시키면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있다.
도 3, 도 4, 및 도 6을 참고하면, 상기 로테이터(3)는 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킨다. 수평상태라 함은 상기 테스트챔버(22)에 수직상태로 설치되는 상기 하이픽스보드(H)에 직교하는 상태를 의미한다.
상기 로테이터(3)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.
상기 로테이터(3)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 접속부(101)는 로딩부(7) 및 언로딩부(8)에서 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 테스트트레이(100)의 세로방향(Y축 방향, 도 4에 도시됨)에 설치될 수 있으므로, 테스트트레이(100) 제조의 용이성을 도모할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 로테이터(3)는 본체(31) 및 회전부(32)를 포함한다.
상기 본체(31)에는 회전부(32)가 회전 가능하게 결합되고, 상기 회전부(32)를 회전시키는 모터(미도시)가 설치된다.
상기 본체(31)는 핸들러(1)의 본체를 이루는 프레임에 승강 가능하게 결합될 수 있고, 바람직하게는 상기 제1챔버(21) 및 제2챔버(23)의 외벽(W, 도 8에 도시됨)에 승강 가능하게 결합될 수 있다.
상기 회전부(32)는 본체(31)에 결합된 상태에서 회전하면서, 수평상태로 지지하고 있는 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킬 수 있다.
상기 회전부(32)는 제1프레임(321), 제2프레임(322), 및 이탈방지부(323)를 포함한다.
상기 제1프레임(321)은 전체적으로 'ㄴ' 형상으로 형성되고, 테스트트레이(100)의 일측 저면 및 측면을 지지한다.
상기 제2프레임(322)은 전체적으로 'ㄴ' 형상으로 형성되고, 테스트트레이(100)의 타측 저면 및 측면을 지지한다.
상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 회전부본체(32a)에 이동 가능하게 결합되고, 상호 이격되는 거리가 변화되도록 이동될 수 있다.
상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 상호 이격되는 거리가 테스트트레 이(100)의 저면 및 측면을 지지할 수 있는 거리, 및 테스트트레이(100)의 저면 및 측면을 지지하지 않는 거리 사이에서 변화되도록 이동될 수 있다.
즉, 상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 테스트트레이(100)의 내측 및 외측 사이에서 상호 이격되는 거리가 변화되도록 이동될 수 있다.
상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 실린더(32b, 32c)의 로드에 각각 결합되고, 실린더(32b, 32c)의 로드가 이동됨에 따라 상호 이격되는 거리가 변화되도록 이동될 수 있다.
따라서, 상기 로테이터(3)는 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시킴으로써, 상기 테스트트레이(100)와 충돌하지 않으면서 이동될 수 있다.
상기 이탈방지부(323)는 전체적으로 'ㄱ'형태로 형성되고, 테스트트레이(100)의 측면을 지지한다.
상기 이탈방지부(323)는 회전부(32)의 회전시 테스트트레이(100)에 원심력이 작용하는 방향 측에서 테스트트레이(100)의 측면을 지지할 수 있도록 상기 회전부본체(32a)에 설치된다.
따라서, 상기 이탈방지부(323)는 회전시 원심력에 의해 테스트트레이(100)가 상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)에서 임의로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 8을 참고하면, 상기 승강부(4)는 로테이터(3)의 본체(31)를 승강시킬 수 있다.
이를 위해, 상기 승강부(4)는 모터(미도시), 및 모터의 회전력에 의해 상기 본체(31)를 승강시킬 수 있도록 복수개의 풀리를 연결하는 벨트 또는 체인을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 8을 참고하면, 상기 로테이터(3)는 로딩부(7)에서 제1챔버(21)로 이송되는 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 하이픽스보드(H)에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다. 상기 테스트트레이(100)는 테스트될 반도체 수자가 수납된 테스트트레이(100)이다.
상기 로테이터(3)는 제2챔버(23)에서 언로딩부(8)로 이송되는 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다. 상기 테스트트레이(100)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)이다.
상기 핸들러(1)는 도시되지는 않았지만, 하나의 로테이터(3)가 로딩부(7)측 및 언로딩부(8)측 사이에서 수평방향(X축 방향, 도 4에 도시됨)으로 이동되면서 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.
이 경우, 상기 로테이터(3)는 한번에 로딩부(7)에서 제1챔버(21)로 이송되는 테스트트레이(100) 또는 제2챔버(23)에서 언로딩부(8)로 이송되는 테스트트레이(100) 중에서 어느 하나만을 회전시킬 수 있다.
따라서, 하나의 테스트트레이(100)에 대한 회전이 완료되어야 하고, 다른 테스트트레이(100)를 회전시키기 위해 상기 로테이터(3)가 이동되어야 하므로, 대기시간이 발생되기 때문에 작업시간의 손실이 발생될 수 있다.
이를 위해, 상기 로테이터(3)는 복수개가 설치될 수 있고, 이에 따라 로딩부(7)에서 제1챔버(21)로 이송되는 테스트트레이(100) 및 제2챔버(23)에서 언로딩부(8)로 이송되는 테스트트레이(100)를 대기시간 없이 회전시킬 수 있다.
이 경우, 상기 핸들러(1)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시키는 제1로테이터(3a), 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시키는 제2로테이터(3b)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제1로테이터(3a)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회진시킨다.
즉, 상기 제1로테이터(3a)는 로딩부(7)에서 제1챔버(21)로 이송되는 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있고, 이를 위해 상기 로딩부(7) 및 제1챔버(21) 사이에 설치될 수 있다.
도 4, 도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 제1로테이터(3a)는 제1반입위치(B) 및 제1반출위치(C) 사이에서 승강될 수 있다. 이러한, 상기 제1로테이터(3a)의 승강은 상기 승강부(4)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 제1반입위치(B)는 로딩부(7)로부터 이송되는 테스트트레이(100)가 대기하는 위치를 의미하고, 상기 제1반출위치(C)는 테스트트레이(100)가 제1챔버(21)로 이송되기 위해 대기하는 위치를 의미한다.
상기 제1반입위치(B)는 로딩부(7)에서 테스트트레이(100)에 대한 로딩공정이 수행되는 로딩영역(7a)과 동일 수평선상이고, 상기 제1반출위치(C)는 제1챔버(21) 에서 테스트트레이(100)가 반입되는 입구와 동일 수평선상일 수 있다.
상기 제1반입위치(B)는 제1반출위치(C)의 상측에 위치할 수 있다. 즉, 상기 테스트트레이(100)가 반입되는 제1챔버(21)의 입구보다 상기 로딩영역(7a)의 위치가 더 높은 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 핸들러(1)의 높이 증가량을 줄일 수 있다.
도 4, 도 8 및 도 10을 참고하면, 상기 제2로테이터(3b)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킨다.
즉, 상기 제2로테이터(3b)는 제2챔버(23)에서 언로딩부(8)로 이송되는 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있고, 이를 위해 상기 제2챔버(23) 및 언로딩부(8) 사이에 설치될 수 있다.
상기 제2로테이터(3b)는 제2반입위치(D) 및 제2반출위치(E) 사이에서 승강될 수 있다. 이러한, 상기 제2로테이터(3b)의 승강은 상기 승강부(4)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 제2반입위치(D)는 제2챔버(23)로부터 이송되는 테스트트레이(100)가 대기하는 위치를 의미하고, 상기 제2반출위치(E)는 테스트트레이(100)가 언로딩부(8)로 이송되기 위해 대기하는 위치를 의미한다.
상기 제2반입위치(D)는 제2챔버(23)에서 테스트트레이(100)가 반출되는 출구와 동일 수평면상이고, 상기 제2반출위치(E)는 언로딩부(8)에서 테스트트레이(100)에 대한 언로딩공정이 수행되는 언로딩영역(8a)과 동일 수평선상일 수 있다.
상기 제2반출위치(E)는 제2반입위치(D)의 상측에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제2챔버(23)에서 테스트트레이(100)가 반출되는 제2챔버(23)의 출구보다 상기 언로딩영역(8a)의 위치가 더 높은 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 핸들러(1)의 높이 증가량을 줄일 수 있다.
도 6, 도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 지지부(5)는 테스트트레이(100)의 양측 저면을 지지하고, 제1지지부(5a) 및 제2지지부(미도시)를 포함한다.
상기 제1지지부(5a)는 제1반출위치(C)에 설치되고, 상기 제1반출위치(C)에서 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 저면을 지지한다.
상기 제1지지부(5a)는 제1로테이터(3a)에 의해 제1반입위치(B)에서 제1반출위치(C)로 하강된 테스트트레이(100)의 저면을 지지하고, 제1반출위치(C)에서 제1챔버(21)로 이송되는 테스트트레이(100)의 이동경로를 안내한다.
상기 제1지지부(5a)가 설치됨에 따라, 상기 제1로테이터(3a)는 테스트트레이(100)를 제1반입위치(B)에서 제1반출위치(C)로 하강시킨 후에, 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시키고 제1반입위치(B)로 상승될 수 있다.
따라서, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)에 방해됨이 없이 상기 제1지지부(5a)에서 제1챔버(21)로 이송될 수 있다.
도 6 및 도 10을 참고하면, 상기 제2지지부는 제2반입위치(D)에 설치되고, 상기 제2반입위치(D)에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100) 의 저면을 지지한다.
상기 제2지지부는 제2챔버(23)로부터 이송되는 테스트트레이(100)의 저면을 지지하고, 상기 제2챔버(23)로부터 이송되는 테스트트레이(100)의 이동경로를 안내한다.
상기 제2지지부가 설치됨에 따라, 상기 제2로테이터(3b)는 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시킨 상태에서 제2반입위치(D)로 하강될 수 있다.
상기 제2반입위치(D)로 하강된 제2로테이터(3b)는 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)이 테스트트레이(100)의 저면을 지지할 수 있도록 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 테스트트레이(100)의 내측으로 이동시킨 후에, 회전하면서 상기 제2반입위치(D)에서 상기 제2반출위치(E)로 상승될 수 있다.
따라서, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)는 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)에 방해됨이 없이 상기 제2반입위치(D)에서 제2반출위치(E)로 상승된 후에, 제2반출위치(E)에서 언로딩영역(8a)으로 이송될 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 이송부(6)는 핸들러(1)의 각 구성 간에 테스트트레이(100)를 이송한다.
상기 이송부(6)는 로딩영역(7a), 제1로테이터(3a), 제1챔버(21), 테스트챔버(22), 제2챔버(23), 제2로테이터(3b), 언로딩영역(8a), 및 로딩영역(7a) 간에 테스트트레이(100)을 이동시킬 수 있다.
상기 이송부(6)는 액츄에이터, 볼스크류, 실린더, 또는 풀리 및 벨트를 포함 하여 이루어지는 구동수단에 의해 작동될 수 있고, 테스트트레이(100)를 밀거나 혹은 당겨서 이동시킬 수 있다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 상기 이송부(6)는 제1이송유닛(6a) 및 제2이송유닛(6b)을 포함한다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 제1이송유닛(6a)은 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1지지부(5a)에서 상기 제1챔버(21)로 이송한다.
상기 제1이송유닛(6a)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 밀어서 상기 제1지지부(5a)에서 상기 제1챔버(21)로 이송할 수 있다.
도 10을 참고하면, 상기 제2이송유닛(6b)은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(23)에서 상기 제2지지부로 이송한다.
상기 제2이송유닛(6b)은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 당겨서 상기 제2챔버(23)에서 제2지지부로 이송할 수 있다. 이를 위해, 상기 테스트트레이(100)는 걸림홈(104, 도 3에 도시됨)을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 로딩부(7)는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(100)에 수납시키고, 로딩픽커(71)를 포함한다.
상기 로딩픽커(71)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 흡착노즐을 포함한다.
상기 로딩픽커(71)는 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반 도체 소자를 집어내어 로딩영역(7a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다.
상기 로딩픽커(71)는 로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.
로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)는 상기 로딩영역(7a)에서 상기 제1반입위치(B, 도 9에 도시됨)에 위치하는 상기 제1로테이터(3a)로 이송된다.
상기 언로딩부(8)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(100)에서 분리하고, 언로딩픽커(81)를 포함한다.
상기 언로딩픽커(81)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 흡착노즐을 포함한다.
상기 언로딩픽커(81)는 언로딩영역(8a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 언로딩스택커(300)에 위치한 고객트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다.
상기 언로딩픽커(81)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킬 수 있다.
상기 언로딩픽커(81)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.
언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(100)는 언로딩영역(8a)에서 로딩영역(7a)으로 이송된다.
상기 로딩스택커(200)는 테스트될 반도체 소자가 수납되는 복수개의 고객트 레이를 저장한다. 테스트될 반도체 소자가 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(300)로 이송된다.
상기 언로딩스택커(300)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납되는 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납된다.
상기 버퍼부(400)는 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
상기 버퍼부(400)는 Y축 방향으로 이동가능하게 설치되고, 로딩버퍼(401) 및 언로딩버퍼(402)를 포함한다.
상기 로딩버퍼(401)는 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 이송되는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
즉, 테스트될 반도체 소자는 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(401)를 경유하여 상기 로딩영역(7a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납된다.
상기 언로딩버퍼(402)는 언로딩영역(8a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 이송되는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
즉, 테스트 완료된 반도체 소자는 언로딩영역(8a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 상기 언로딩버퍼(402)를 경유하여 상기 언로딩스택커(300)에 위치한 고객트레이에 수납된다.
상기 로딩버퍼(401) 및 상기 언로딩버퍼(402)는 복수개가 구비될 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 더 줄일 수 있다.
상기 버퍼부(400)가 설치됨에 따라, 상기 로딩픽커(71)는 제1로딩픽커(71a) 및 제2로딩픽커(71b)를 포함하고, 상기 언로딩픽커(81)는 제1언로딩픽커(81a) 및 제2언로딩픽커(81b)를 포함할 수 있다.
상기 제1로딩픽커(71a)는 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 로딩버퍼(401)에 수납시킨다.
상기 제2로딩픽커(71b)는 로딩버퍼(401)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 로딩영역(7a)에 위치한 테스트트레이(100)에 수납시킨다.
상기 제1언로딩픽커(81a)는 언로딩버퍼(402)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어 언로딩스택커(300)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다.
상기 제2언로딩픽커(81b)는 언로딩영역(8a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 언로딩버퍼(402)에 수납시킨다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 상기 로딩부(7)에서 테스트트레이(100)에 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다.
이러한 공정은 상기 로딩픽커(71)가 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 상기 로딩버퍼(401)를 경유하여 상기 로딩영역(7a)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킨다.
이러한 공정은 상기 로테이터(3)에 의해 이루어질 수 있고, 바람직하게는 상기 로딩부(7) 및 상기 제1챔버(21) 사이에 설치되는 상기 제1로테이터(3a)에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버(21)에서 테스트 온도로 조절한다.
이러한 공정은 로딩공정이 완료된 테스트트레이(T)를 제1챔버(21) 내부에서 한스텝씩 상승시키면서, 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.
이러한 공정은 상기 테스트챔버(22)에서 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)가 상기 이동유닛(220)에 의해 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드(H)는 접속부(101)를 통해 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트할 수 있다.
다음, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버(23)에서 상온으로 복원시킨다.
이러한 공정은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 제2챔버(23) 내부에서 한스텝씩 하강시키면서, 상기 테스트트레이(100)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시킨다.
이러한 공정은 상기 로테이터(3)에 의해 이루어질 수 있고, 바람직하게는 상기 언로딩부(8) 및 상기 제2챔버(23) 사이에 설치되는 상기 제2로테이터(3b)에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 언로딩부(8)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(100)에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.
이러한 공정은 상기 언로딩픽커(81)가 언로딩영역(8a)에 위치한 테스트트레이(100)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼부(82)를 경유하여 언로딩스택커(300)에 위치한 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치하는 고객트레이에 수납될 수 있다.
다음, 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(5)에서 상기 로딩부(4)로 이송한다.
이러한 공정은 상기 이송부(6)가 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트 레이(100)를 상기 언로딩영역(8a)에서 상기 로딩영역(7a)으로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시키는 단계는 하기와 같은 단계를 포함할 수 있다.
우선, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 로딩부(7)에서 상기 제1로테이터(3a)로 이송한다.
이러한 공정은 상기 이송부(6)가 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 로딩영역(7a)에서 상기 제1반입위치(B)에 위치하는 상기 제1로테이터(3a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 상기 하이픽스보드(H)에 접속되는 방향을 향하도록 상기 제1로테이터(3a)의 회전부(32)를 회전시키면서 상기 제1로테이터(3a)를 제1반입위치(B)에서 제1반출위치(C)로 하강시킨다.
이러한 공정은 상기 제1로테이터(3a)가 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시키는 공정, 및 상기 승강부(4)가 제1로테이터(3a)를 제1반입위치(B)에서 제1반출위치(C)로 하강시키는 공정이 동시에 진행됨으로써 이루어질 수 있다.
이와 같이, 상기 테스트트레이(100)를 제1반입위치(B)에서 제1반출위치(C)로 하강시키는 동안, 상기 테스트트레이(100)를 회전시킴으로써, 작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
다음, 상기 제1로테이터(3a)의 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시킨다.
이러한 공정은 실린더(32b, 32c)를 작동시켜 실린더(32b, 32c)의 로드를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동됨으로써, 테스트트레이(100)의 저면 및 측면을 지지하지 않는 거리로 이격될 수 있다.
다음, 상기 제1로테이터(3a)의 회전부가 본래의 방향을 향하도록 회전시키면서 상기 제1로테이터(3a)를 상기 제1반출위치(C)에서 상기 제1반입위치(B)로 상승시킨다.
이러한 공정은 상기 제1로테이터(3a)의 본체(31)에 설치되는 모터(미도시)가 상기 회전부(32)를 회전시키는 공정, 및 상기 승강부(4)가 제1로테이터(3a)를 상기 제1반출위치(C)에서 상기 제1반입위치(B)로 상승시키는 공정이 동시에 진행됨으로써 이루어질 수 있다.
이에 따라, 상기 제1로테이터(3a)는 로딩부(7)로부터 다른 테스트트레이(100)를 이송받을 수 있는 상태로 전환될 수 있다. 이 경우, 상기 제1로테이터(3a)의 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 다른 테스트트레이(100)의 저면 및 측면을 지지할 수 있도록 이동된 상태이다.
다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 제1지지부(5a)에 서 상기 제1챔버(21)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 제1이송유닛(6a)에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이(100)를 회전시키는 단계는 하기와 같은 단계를 포함할 수 있다.
우선, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(23)에서 제2지지부(미도시)로 이송한다. 이러한 공정은 상기 제2이송유닛(6b)에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 제2로테이터(3b)의 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시킨다.
이러한 공정은 실린더(32b, 32c)를 작동시켜 실린더(32b, 32c)의 로드를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동됨으로써, 상기 제2로테이터(3b)의 이동시 테스트트레이(100)와 충돌하지 않는다.
다음, 상기 제2로테이터(3b)의 회전부(32)를 회전시키면서 상기 제2로테이터(3b)를 제2반출위치(E)에서 제2반입위치(D)로 하강시킨다.
이러한 공정은 상기 제2로테이터(3b)의 본체(31)에 설치되는 모터(미도시)가 상기 회전부(32)를 회전시키는 공정, 및 상기 승강부(4)가 제2로테이터(3b)를 상기 제2반출위치(E)에서 상기 제2반입위치(D)로 하강시키는 공정이 동시에 진행됨으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 지지할 수 있도록 상기 제2로테이터(3b)의 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)을 이동시킨다.
이러한 공정은 실린더(32b, 32c)를 작동시켜 실린더(32b, 32c)의 로드를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1프레임(321) 및 제2프레임(322)은 상호 이격되는 거리가 가까워지도록 이동됨으로써, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 저면 및 측면을 지지할 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)의 접속부(101)가 본래의 방향을 향하도록 상기 제2로테이터(3b)의 회전부(32)를 회전시키면서 상기 제2로테이터(3b)를 상기 제2반입위치(D)에서 상기 제2반출위치(E)로 상승시킨다.
이러한 공정은 상기 제2로테이터(3b)가 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 회전시키는 공정, 및 상기 승강부(4)가 제2로테이터(3b)를 제2반입위치(D)에서 제2반출위치(E)로 상승시키는 공정이 동시에 진행됨으로써 이루어질 수 있다.
이와 같이, 상기 테스트트레이(100)를 제2반입위치(D)에서 제2반출위치(E)로 상승시키는 동안, 상기 테스트트레이(100)를 회전시킴으로써, 작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2반출위치(E)에서 상기 언로딩부(8)로 이송한다.
이러한 공정은 상기 이송부(6)가 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스 트트레이(100)를 상기 제2반출위치(E)에서 상기 언로딩부(8)의 언로딩영역(8a)으로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 공정을 포함하여 이루어지는데, 이러한 공정에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 공정만을 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 공정으로서 하기와 같은 단계를 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자를 준비한다. 이러한 공정은 고객 트레이에 테스트될 반도체 소자를 담아 로딩스택커(6)에 저장시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 상기 로딩부(7)에서 테스트트레이(100)에 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다.
이러한 공정은 상기 로딩픽커(71)가 로딩스택커(200)에 위치한 고객트레이에서 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 상기 로딩버퍼(401)를 경유하여 상기 로딩영역(7a)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명에 따른 핸들러에서 반도체 소자를 수납하는 테스트트레이의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트챔버의 일실시예를 개략적으로 나타낸 사시도
도 6은 본 발명에 따른 핸들러에서 로테이터를 개략적으로 나타낸 사시도
도 7은 도 6에서 로테이터의 회전부가 회전된 상태를 나타낸 사시도
도 8은 본 발명에 따른 핸들러에서 제1로테이터가 승강되는 동작을 개략적으로 나타낸 사시도
도 9는 본 발명에 따른 핸들러의 제1로테이터 및 제1챔버에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 10은 본 발명에 따른 핸들러의 제2로테이터 및 제2챔버에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 핸들러 2 : 챔버부 3 : 로테이터 4 : 승강부 5 : 지지부 6 : 이송부
7 : 로딩부 8 : 언로딩부 7a : 로딩영역 8a : 언로딩영역 21 : 제1챔버
22 : 테스트챔버 23 : 제2챔버 31 : 본체 32 : 회전부 71 : 로딩픽커
81 : 언로딩픽커 220 : 이동유닛 200 : 로딩스택커 300 : 언로딩스택커
400 : 버퍼부 401 : 로딩버퍼 402 : 언로딩버퍼 A : 몸체 B : 제1반입위치
C : 제1반출위치 D : 제2반입위치 E : 제2반출위치 H : 하이픽스보드
100 : 테스트트레이 101 : 접속부 102 : 연결부 103 : 소켓
10 : 종래의 핸들러 11 : 로딩스택커 12 : 언로딩스택커 13 : 픽커부
14 : 버퍼부 15 : 교환부 16 : 챔버부 131 : 제1픽커 132 : 제2픽커
141 : 로딩버퍼부 142 : 언로딩버퍼부 161 : 제1챔버 162 : 테스트챔버
163 : 제2챔버 131a : 제1로딩픽커 131b : 제1언로딩픽커
132a : 제2로딩픽커 132b : 제2언로딩픽커 151 : 로테이터

Claims (15)

  1. 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이;
    테스트트레이를 지지하는 회전부 및 상기 회전부가 회전 가능하게 결합되는 본체를 포함하고, 상기 회전부를 회전시켜서 테스트트레이를 회전시키는 로테이터;
    테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부;
    테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하는 언로딩부;
    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;
    복수개의 테스트트레이를 수용하고, 상기 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 테스트챔버;
    테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 및
    테스트트레이를 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전부는 테스트트레이를 수평상태로 지지하고,
    상기 로테이터는 상기 회전부에 지지되는 테스트트레이를 수평상태로 유지시키면서 회전시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 회전부는 상기 테스트트레이의 양측을 지지하는 제1프레임 및 제2프레임을 포함하고,
    상기 제1프레임 및 상기 제2프레임은 상호 이격되는 거리가 변화되도록 이동 되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 핸들러는 상기 본체를 승강시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 회전부는 상기 테스트트레이가 상기 제1프레임 및 상기 제2프레임에서 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 상기 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 제1로테이터; 및
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 테스트트레이를 회전시키는 제2로테이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1로테이터는 제1반입위치 및 제1반출위치 사이에서 승강되고,
    상기 제2로테이터는 제2반입위치 및 제2반출위치 사이에서 승강되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1반출위치에서 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 저면을 지지하는 제1지지부; 및
    상기 제2반입위치에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 저면을 지지하는 제2지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 이송부는
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1지지부에서 상기 제1챔버로 이송하는 제1이송유닛; 및
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 상기 제2지지부로 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  10. 복수의 반도체 소자를 수납할 수 있고, 그 외주면에 전기적 접속을 위한 접속부가 설치되며, 상기 접속부와 상기 반도체 소자를 서로 연결하는 연결부를 구비하는 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자를 로딩부에서 수납시키는 단계;
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1로테이터의 회전부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 제1로테이터의 회전부를 회전시킨 후에 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1챔버로 이송하는 단계;
    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 상기 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계;
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계;
    테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계;
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 제2로테이터의 회전부로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 제2로테이터의 회전부를 회전시킨 후에 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 언로딩부로 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및
    반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1로테이터의 회전부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 제1로테이터의 회전부를 회전시킨 후에 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1챔버로 이송하는 단계는,
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 상기 제1로테이터의 회전부로 이송하는 단계;
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 상기 하이픽스보드에 접속되는 방향을 향하도록 상기 제1로테이터의 회전부를 회전시키면서 상기 제1로테이터를 제1반입위치에서 제1반출위치로 하강시키는 단계;
    상기 제1로테이터의 제1프레임 및 제2프레임을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시키는 단계;
    상기 제1로테이터의 회전부가 본래의 방향을 향하도록 회전시키면서 상기 제1로테이터를 상기 제1반출위치에서 상기 제1반입위치로 상승시키는 단계; 및
    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 제1지지부에서 상기 제1챔버로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 제2로테이터의 회전부로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 제2로테이터의 회전부를 회전시킨 후에 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 언로딩부로 이송하는 단계는,
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 제2지지부로 이송하는 단계;
    상기 제2로테이터의 제1프레임 및 제2프레임을 상호 이격되는 거리가 멀어지도록 이동시키는 단계;
    상기 제2로테이터의 회전부를 회전시키면서 상기 제2로테이터를 제2반출위치에서 제2반입위치로 하강시키는 단계;
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 지지할 수 있도록 상기 제2로테이터의 제1프레임 및 제2프레임을 이동시키는 단계;
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부가 본래의 방향을 향하도록 상기 제2로테이터의 회전부를 회전시키면서 상기 제2로테이터를 상기 제2반입위치에서 상기 제2반출위치로 상승시키는 단계; 및
    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제2반출위치에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송방법.
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