KR101173122B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 표시 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 표시 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

본 발명은 착탈 가능한 기록 매체가 잘못하여 제거되지 않도록, 사용자의 주의를 환기함과 동시에, 기록 매체를 제거할 수 있는지의 여부의 확인을 조작 화면 상에서 수행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과, 착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부를 포함하는 기판 처리 장치로서, 상기 제어 수단은, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 장착된 외부 기억 장치를 제거하기 위한 버튼이 누름 가능한 장소에 배치되도록 제어하고, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있지 않은 경우, 상기 버튼이 눌러지지 않도록 제어한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 표시 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND DISPLAY METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 기판이나 유리 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 표시 방법에 관한 것이다.
종래에는, 반도체 제조 장치 등의 기판 처리 장치에 있어서의 외부 기억 매체로서, 플로피 디스크(등록상표) 등이 이용되고 있다. 그러나, 플로피 디스크는, 데이터를 운반하기에는 편리하지만, 대량의 데이터를 운반하는 것은 어려웠다. 따라서, 플로피 디스크에 격납된 한정된 양의 데이터에 근거하여, 충분한 데이터 해석을 수행하는 것은 어려웠고, 충분한 데이터 해석을 수행하기 위해서 필요한 양의 데이터를 플로피 디스크에 의해 운반하기 위해서는 시간이 소요되었다.
최근에는, USB(Universal　Serial　Bus) 플래쉬 메모리가 기판 처리 장치의 외부 기억 매체로서 사용되게 되고, USB 플래쉬 메모리를 시작으로 하는 외부 기억 매체의 용량이 증대하여, 대량의 데이터를 운반할 수 있게 되었다.
　기판 처리 장치에 있어서 생성되는 정보가, 기판 처리 장치에 삽입된 USB 플래쉬 메모리에 출력된다. 이 경우, 기판 처리 장치 내에서는, 캐쉬 메모리를 개재한 지연(遲延) 기입이 수행되기 때문에, 기입 중에 USB 플래쉬 메모리를 제거[취외(取外)]하면, USB 플래쉬 메모리에 격납된 데이터의 파괴 등을 불러일으킬 가능성이 있다. 게다가, 지연 기입의 타이밍은, 기판 처리 장치 내의 상황(예를 들면, 어떠한 태스크가 실행되고 있는가)에 따라서 달라진다. 일반적인 PC이면, Windows(등록상표)의 태스크 바(task bar)에 표시되는 아이콘으로부터, 「하드웨어의 안전한 제거」를 수행하여, 기입 도중(途中)이 아님을 확인할 수 있다. 그러나, 기판 처리 장치의 조작 화면 상에는, 정보(데이터)의 기입 상황을 확인하는 기능이 표시되지 않는다. 그러므로, 정보의 기입이 도중임에도 불구하고, 플로피 디스크와 동일하게 취급함으로써, 잘못하여 USB 플래쉬 메모리가 제거되어버릴 우려가 있다.
본 발명은, 상술한 배경으로부터 이루어진 것이며, 착탈(着脫) 가능한 기록 매체가 잘못하여 제거되지 않도록, 사용자의 주의를 환기시킴과 동시에, 기록 매체를 제거할 수 있는지의 여부의 확인을 조작 화면 상에서 수행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비(裝備)하는 장착부
를 포함하는 기판 처리 장치로서,
상기 제어 수단은, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 장착된 외부 기억 장치를 제거하기 위한 버튼이 누름 가능한 장소에 배치되도록 제어하고, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있지 않은 경우, 상기 버튼이 눌러지지 않도록 제어한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 착탈 가능한 기록 매체가 주제어부에 삽입되어 있는 것을 조작 화면 상에서 확인할 수 있다. 또한, 이 기록 매체가 삽입되어 있는 것을 표시하는 버튼(제거 버튼)에 의해, 조작 화면 상에서 기록 매체를 제거할 때의 안전 확인을 수행할 수 있다. 이에 의해, 기록 매체에 격납된 데이터에 영향을 주지 않고, 기록 매체를 안전하게 제거할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어 수단을 중심으로 한 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 주표시 화면에 있어서, 최초로 표시되는 조작 화면을 예시하는 도면이다.
도 3은 이벤트 처리를 나타내는 플로우 차트(flow chart)이다.
도 4는 타이머 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 5는 제거 버튼 누름 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 조작 화면의 천이(遷移)를 나타내는 액티비티 도면이다.
도 7은 장해(障害) 정보 일람 화면을 예시하는 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면에 근거하여 설명한다.
도 1a에는, 기판 처리 장치(10)가 사시도를 이용하여 나타나 있다. 또한, 도 1b에는, 기판 처리 장치(10)가 측면 투시도를 이용하여 나타나 있다.
기판 처리 장치(10)는, 기판으로서 이용되는 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(200)를 처리한다.
도 1a 및 도 1b에 나타나 있는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)에서는, 웨이퍼(200)를 수납한 웨이퍼 캐리어로서 이용되는 후프(FOUP;Front Opening Unified Pod)(기판 수용기. 이하 포드라고 함)(110)가 사용되고 있다. 또한, 기판 처리 장치(10)는, 기판 처리 장치 본체(111)를 구비하고 있다.
기판 처리 장치 본체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부(前方部)에는 메인터넌스 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서 이용되는 정면 메인터넌스구(103)가 개설(開設)되고, 정면 메인터넌스구(口)(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스도어(104)가 각각 설치되어 있다. 한편, 도시하지 않으나, 상측(上側)의 정면 메인터넌스도어(104) 근방에 부(副)조작부로서의 부조작 장치(50, 도 1c 참조)가 설치된다. 주조작부로서의 주조작 장치(16)는, 배면(背面)측의 메인터넌스도어 근방에 배치된다.
기판 처리 장치 본체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구)(112)가 기판 처리 장치 본체(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프론트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의해 개폐되도록 되어 있다.
포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는 로드 포트[기판 수용기 수도대(受渡臺)](114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는 포드(110)가 재치(載置)되어 위치맞춤하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반입되고, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
기판 처리 장치 본체(111) 내의 전후(前後) 방향의 실질적으로 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수 개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면 내에서 간헐(間歇) 회전되는 지주(支柱, 116)와, 지주(116)에 상중하단의 각 위치에 있어서 방사(放射) 형상으로 지지된 복수 매의 선반판(기판 수용기 재치대)(117)을 구비하고 있고, 복수 매의 선반판(117)은 포드(110)를 복수 개마다 각각 재치한 상태에서 보지(保持)하도록 구성되어 있다.
기판 처리 장치 본체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105)과의 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보지한 상태로 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강 기구)(118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있고, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너(기판 수용기 덮개 개폐 기구)(121)와의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
기판 처리 장치 본체(111) 내의 전후 방향의 실질적으로 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(筐體)(119)가 후단(後端)에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대해서 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향에 상하 2단으로 나열되어 개설되어 있고. 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121, 121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 포드(110)의 캡(덮개)을 착탈하는 캡 착탈 기구(덮개 착탈 기구)(123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격절(隔絶)된 이재실(124)를 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강 기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 1a에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압(耐壓) 기판 처리 장치 본체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124)의 전방 영역 우단부와의 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(기판 보지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로서, 보트(기판 보지구)(217)에 대해서 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.
이재실(124)의 후측(後側) 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기(待機)시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리로(處理爐, 202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구(爐口) 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다.
도 1a에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이, 내압(耐壓) 기판 처리 장치 본체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(待機部, 126) 우단부와의 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 암(128)에는 덮개로서의 씰 캡(seal cap, 219)이 수평으로 고정되어 있고, 씰 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하여, 처리로(202)의 하단부를 폐색(閉塞) 가능하도록 구성되어 있다.
보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있고, 복수 매(예를 들면, 50~125 매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞춰 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 보지하도록 구성되어 있다.
또한, 도 1a에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)측 및 보트 엘리베이터(115)측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화된 분위기 혹은 불활성 가스인 클린 에어(clean air, 133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진(防塵) 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134)과의 사이에는, 도시는 하지 않지만, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치가 설치되어 있다.
클린 유닛(134)으로부터 뿜어내진 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트에 의해 흡입되어, 기판 처리 장치 본체(111)의 외부에 배기가 이루어지거나, 혹은 클린 유닛(134)의 흡입측인 일차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유닛(134)에 의해, 이재실(124) 내에 내뿜어지도록 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 기판 처리 장치(10)의 동작에 대해 설명한다.
도 1a 및 도 1b에 나타나 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방되고, 로드 포트(114) 위의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의해 기판 처리 장치 본체(111)의 내부로 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다.
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반판(117)에 포드 반송 장치(118)에 의해 자동적으로 반송되어 수도(受渡)되고, 일시적으로 보관된 후, 선반판(117)으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 수도되고, 일시적으로 보관된 후, 선반판(117)으로부터 한쪽의 포드 오프너 (121)에 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 혹은 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의해 닫혀져 있고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되고, 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로, 기판 처리 장치 본체(111)의 내부[대기(大氣) 분위기]의 산소 농도보다 훨씬 더 낮게 설정되어 있다.
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면(端面)이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부(緣邊部)에 눌려짐과 동시에, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 제거되고, 웨이퍼 출입구가 개방된다.
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의해 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통해서 픽업되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치에서 웨이퍼를 정합한 후, 이재실(124)의 후방에 있는 대기부(126)에 반입되어 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 수도한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아오고, 다음의 웨이퍼를 보트(217)에 장전한다.
이 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)로의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 이어서, 웨이퍼(200)군(群)을 보지한 보트(217)는 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리로(202) 내에 반입(로딩)되어 간다.
로딩 후에는, 처리로(202)에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다.
처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치에서의 웨이퍼의 정합 공정을 제외하고, 상술한 반대의 순서로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 불출(拂出)된다.
다음에, 도 1c를 참조하여, 기판 처리 장치(10)에 있어서의 주컨트롤러(14)를 중심으로 한 하드웨어 구성에 대해 설명한다.
도 1c에 나타나는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)의 기판 처리 장치 본체(111) 내에, 주컨트롤러(14), 스위칭 허브(15)와 함께, 반송 제어부(230)와, 프로세스 제어부(232)가 설치되어 있다. 반송 제어부(230)와 프로세스 제어부(232)는, 기판 처리 장치 본체(111) 내에 설치하는 대신에, 기판 처리 장치 본체(111) 외부에 설치해도 무방하다.
주제어부로서의 주컨트롤러(14)는, 주조작부로서의 주조작 장치(16)와, 예를 들면, 비디오 케이블(20)을 이용하여 접속되어 있다. 한편, 주컨트롤러(14)와 주조작 장치(16)를 비디오 케이블(20)을 이용하여 접속하는 대신에, 통신 네트워크(40)를 개재하여, 주컨트롤러(14)와 주조작 장치(16)를 접속해도 무방하다.
또한, 주컨트롤러(14)는, 도시하지 않은 외부 조작 장치와, 예를 들면, 통신 네트워크(40)를 개재하여 접속된다. 이 때문에, 외부 조작 장치는, 기판 처리 장치(10)로부터 이간(離間)한 위치에 배치하는 것이 가능하다. 예를 들면, 기판 처리 장치(10)가 클린 룸 내에 설치되어 있는 경우라고 하더라도, 외부 조작 장치는 클린 룸 밖의 사무소 등에 배치하는 것이 가능하다.
주컨트롤러(14)에는, Windows 2003 Server 등의 USB 포트에 대응하는 OS(Operating System)가 인스톨되어 있고, USB 포트에 대응하는 외부 기억 장치(예를 들면, USB 플래쉬 메모리)를 기판 처리 장치(10)에 삽입할 수 있다.
주조작 장치(16)는, 기판 처리 장치(10)[혹은 처리로(202) 및 기판 처리 장치 본체(111)] 근방에 배치되어 있다. 주조작 장치(16)는, 이 실시 형태와 같이 기판 처리 장치 본체(111)에 장착하도록 하여, 기판 처리 장치(10)와 일체로서 고정한다.
여기서, 주조작 장치(16)가, 기판 처리 장치(10)[혹은 처리로(202) 및 기판 처리 장치 본체(111)] 근방에 배치되어 있다는 것은, 기판 처리 장치(10)의 상태를 조작자가 확인할 수 있는 위치에 주조작 장치(16)가 배치되어 있는 것을 말한다. 예를 들면, 기판 처리 장치 본체(111)가 설치되어 있는 클린 룸 내에 설치된다.
주조작 장치(16)는 주표시 장치(18)를 포함한다. 주표시 장치(18)는, 예를 들면, 액정 표시 패널이며, 주표시 장치(18)에는, 기판 처리 장치(10)를 조작하기 위한 조작 화면 등이 표시된다. 조작 화면을 개재하여, 기판 처리 장치(10) 내에서 생성되는 정보를 표시시키고, 표시된 정보를, 기판 처리 장치(10)에 삽입된 USB 플래쉬 메모리 등에 출력시킬 수 있다.
부조작 장치(50)는 부표시 장치(52)를 포함한다. 주표시 장치(18)와 마찬가지로, 부표시 장치(52)는, 예를 들면, 액정 표시 패널이며, 부표시 장치(52)에는, 기판 처리 장치(10)를 조작하기 위한 조작 화면 등이 표시된다. 부표시 장치(52)로 표시되는 조작 화면은, 주표시 장치(18)로 표시되는 조작 화면과 동일한 기능을 갖는다. 따라서, 기판 처리 장치(10) 내에서 생성되는 정보가 표시되고, 이 정보를, 기판 처리 장치(10)에 삽입된 USB 플래쉬 메모리 등에 출력시킬 수 있다.
반송 제어부(230)는, 예를 들면 CPU 등으로 이루어지는 반송계 컨트롤러(234)를 포함하고, 프로세스 제어부(232)는, 예를 들면 CPU 등으로 이루어지는 프로세스계 컨트롤러(236)를 포함한다. 반송계 컨트롤러(234)와 프로세스계 컨트롤러(236)는, 스위칭 허브(15)를 개재하여, 주컨트롤러(14)에 각각 접속되어 있다.
또한, 주컨트롤러(14)에는, 외부 기억 장치로서의 기록 매체인 USB 플래쉬 메모리 등의 장착 및 제거를 수행하는 착탈부로서의 포트(13)가 설치되어 있다.
또한, 도 1c에 나타나는 바와 같이, 주조작 장치(16) 내에는, 주표시 장치(18)의 표시를 제어하기 위한 것 등에 이용되는 주표시 제어부(240)가 설치되어 있다. 주표시 제어부(240)는, 예를 들면, 비디오 케이블(20)을 이용하여, 주컨트롤러(14)에 접속되어 있다.
또한, 도 1c에 나타나는 바와 같이, 부조작 장치(50) 내에는, 부표시 장치(52)의 표시를 제어하기 위한 것 등에 이용되는 부표시 제어부(242)가 설치되어 있다. 한편, 부표시 제어부(242)는, 도시된 형태에 한정하지 않고, 통신 네트워크(40)를 개재하여, 주컨트롤러(14)에 접속되어도 무방하다.
도 2는, 주표시 장치(18) 및 부표시 장치(52)에 최초로 표시되는 조작 화면의 초기 화면의 예이다.
여기서, 조작 화면은, 타이틀 패널(61)과, 인포메이션 패널(62)과, 네비게이션 패널(63)과, 도시하지 않은 코맨드 패널에 의해 구성된다.
타이틀 패널(61)은, 조작 화면의 최상부에 있고, 인포메이션 패널(62) 및 도시하지 않은 코맨드 패널의 상부의 영역에 해당한다. 타이틀 패널(61)은 상시(常時) 표시되고, 예를 들면, 온라인 통신되고 있는 경우, 상위 컨트롤러와의 통신 상황, 일자, 시각, 로그인 버튼, 로그아웃 버튼 및 에러 메시지를 표시한다. 한편, 조작 효율을 향상시키기 위해, 이들 이외의 항목을 임의로 표시하는 것도 가능하다.
인포메이션 패널(62)에는, 각 기능 영역에 하나 또는 복수의 정보 또는 그래픽 화면이 표시된다. 인포메이션 패널(62)에는, 필요한 제어 또는 모니터를 수행하기 위해서, 그래픽 기타의 디스플레이 오브젝트가 배치된다. 한편, 기능 영역 내의 인포메이션 패널(62)에 있어서, 적절하게, 복수의 정보를 한 번에 표시시키는 것도 가능하다.
네비게이션 패널(63)은, 조작 화면의 최하부에 각종 네비게이션 버튼이 배치되는 영역에 해당한다. 네비게이션 버튼에는 문자 라벨이 붙여져, 그 기능을 화상(아이콘)으로서 표시하는 것도 가능하다. 경고나 주의를 통지할 때에, 화면 상에 다이얼로그 박스가 표시되는 경우, 다이얼로그 박스는, 네비게이션 패널(63)과 겹쳐지지 않도록 표시된다. 게다가, 사용자가 바로 조작하여 각종 정보에 액세스하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 네비게이션 패널(63)에는, 장치의 안전을 위한 조작을 확실히 실시하기 위한 정보에 액세스하는 버튼이 배치된다. 예를 들면, 발생한 알람, 경고 및 현시점에서 취득 완료된 이벤트 로그를 확인하고, 알람 및 경고를 해제하기 위한 정보에 액세스하기 위한 알람 버튼이 배치된다. 한편, 네비게이션 패널(63)도 타이틀 패널(61)과 마찬가지로 상시 표시되도록 구성해도 무방하다.
한편, 네비게이션 패널(63)에 있어서 파선(破線)으로 표시되는 버튼은, 누를 수 없는 상태(무효)인 것을 의미한다. 조작 화면의 내용 및 사용자의 동작 등에 따라, 각 버튼은, 무효가 되거나 유효가 되거나 한다. 예를 들면, 사용자가 기판 처리 장치(10)에 USB 플래쉬 메모리를 삽입했을 경우, 디바이스를 제거하기 위한 확인을 수행하기 위한 확인부로서의 제거 버튼(65)은 유효가 되고, 사용자가 기판 처리 장치(10)로부터 USB 플래쉬 메모리를 꺼냈을 경우, 제거 버튼(65)은 무효가 된다. 네비게이션 패널(63)에 제거 버튼(65)이 설치되면, 이 제거 버튼(65)을 확실하게 누를 수 있도록 작업자에게 재촉할 수 있다. 따라서, 특히 USB 플래쉬 메모리에서는, 데이터의 파손이나 주컨트롤러(14)의 OS로의 영향을 회피할 수 있다.
기타의 네비게이션 버튼에 대해 설명한다.
도 2는, 네비게이션 패널(63)에 배치된 시스템 버튼이 눌러지고, 시스템 메인 화면이 표시되어 있다. 도면에서는 확인되지 않지만 색깔 분류 표시될 수 있다. 그리고, 이 상태에서 PM 버튼이 눌러지면, 프로세스 제어부(232)에 관한 정보를 표시하는 PM 메인 화면으로 전환된다. 또한, 네비게이션 패널(63)에는 편집 버튼이 배치되어 있다. 이 편집 버튼이 눌러지면, 편집 대상이 되는 파일의 일람 표시 화면으로 전환한다. 작업자는, 이 편집 버튼을 누른 후, 원하는 파일을 선택하여 조작 화면 상에 표시하고, 원하는 파일을 편집하는 것이 가능하게 된다. 한편, 편집 대상이 되는 파일은, 레시피나 각종 테이블 등의 기판 처리에서 사용하는 파일이다. 데이터 로그 버튼이 눌러지면, 장치의 과거의 생산 상태를 나타내는 생산 정보(생산 데이터), 장해(障害) 발생 시의 장치 상태를 나타내는 장해 정보(장해 데이터), 트레이스 데이터, 키 로깅 데이터, 이벤트 로깅 데이터, 에러 로깅 데이터 등의 기록(로그)에 관한 데이터 로그 설정 화면이 표시된다. 셋업 버튼이 눌러지면, 파라미터 편집이나 파일 메인터넌스 등 셋업에 관한 작업을 하기 위한 셋업 화면이 표시된다. 카피 버튼이 눌러지면 누를 때의 조작 화면이 카피된다. 알람 버튼이 눌러지면, 알람 모니터나 장해 이력 정보를 참조하는 참조 화면이 표시된다. 또한, 장해 발생 시의 장치 상태를 나타내는 장해 정보(장해 데이터)도 참조되도록 표시된다.
이상 설명한 바와 같이, 본원 발명의 실시 형태는, 네비게이션 패널(63)에 포트(13)에 설치된 디바이스를 제거할 때에 확인을 수행하는 확인부로서의 제거 버튼(65)을 설치한 점에 특징이 있다. 여기서, 디바이스란, USB 플래쉬 메모리 등의 외부 기억 매체뿐 아니라, 프린터 등의 출력 수단 및 키보드나 마우스 등의 입력 수단 등도 포함하는 총칭이다.
도 3은, 주컨트롤러(14)에서 실행 가능한 이벤트 처리(S10)를 나타내는 플로우 차트이다. 여기서, 이벤트란, 디바이스 상태가 변화하는 것이며, 구체적으로는, 디바이스가 포트(13)에 삽입되는 것 또는 제거되는 것이다.
이벤트 처리는, 디바이스의 상태 변화에 따라, 주컨트롤러(14)에 WM＿DEVICECHANGE 메시지가 송신된 것을 트리거로 하여 개시(開始)된다. 한편, WM＿DEVICECHANGE 메시지란, Windows 실행 환경에 있어서, 새로운 디바이스가 추가되어 이용 가능하게 된 경우나, 디바이스가 제거되었을 경우에 송신되고, 디바이스의 변경을 나타내기 위해서 관련지어진 이벤트 및 변경에 관한 상세 정보를 포함하는 데이터 구조체이다.
WM＿DEVICECHANGE 메시지의 송신을 이벤트 처리의 트리거로 함으로써, 타이머 등에 의해 이벤트를 항상 감시하는 경우에 비해, 주컨트롤러(14)에 걸리는 부하가 적어진다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 스텝 100(S100)에 있어서, 송신된 WM＿DEVICECHANGE 메시지로부터, 새로운 디바이스를 추가하는 이벤트가 발생했는지의 여부를 판정한다. 디바이스 추가 이벤트가 발생했을 경우, 스텝 102의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 104의 처리로 진행한다.
스텝 102(S102)에 있어서, 추가된 디바이스가 논리 드라이브인지의 여부를 판정한다. 추가된 디바이스가 논리 드라이브인 경우, 스텝 106의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 처리를 종료한다.
스텝 104(S104)에 있어서, 송신된 WM＿DEVICECHANGE 메시지로부터, 디바이스를 제거하는 이벤트가 발생했는지의 여부를 판정한다. 디바이스 제거 이벤트가 발생했을 경우, 스텝 108의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 처리를 종료한다.
스텝 106(S106)에 있어서, 추가된 디바이스가 착탈 가능(removable)한지의 여부를 판정한다. 추가된 디바이스가 리무버블인 경우, 스텝 112의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 처리를 종료한다.
스텝 108(S108)에 있어서, 스텝 102와 동일한 처리가 이루어지고, 스텝 110(S110)에 있어서, 제거된 디바이스가 리무버블인지의 여부를 판정한다. 제거된 디바이스가 리무버블인 경우, 스텝 118의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 처리를 종료한다.
스텝 112(S112)에 있어서, 제거 버튼을 유효로 하여, 주표시 장치(18) 및 부표시 장치(52)의 조작 화면이 표시되고, 스텝 114의 처리로 진행한다.
스텝 114(S114)에 있어서, 제거 버튼이 눌러진 것을 나타내는 플래그(제거 버튼 누름 플래그)를 오프(OFF)로 한다.
스텝 116(S116)에 있어서, 디바이스가 삽입되어 있는 것을 나타내는 플래그(디바이스 삽입 플래그)를 온(ON)으로 한다.
스텝 118(S118)에 있어서, 제거 버튼을 무효로 하여, 주표시 장치(18) 및 부표시 장치(52)의 조작 화면이 표시되고, 스텝 120의 처리로 진행한다.
스텝 120(S120)에 있어서, 디바이스 제거 이벤트가 발생하기 전에, 제거 버튼이 눌러져 있었는지의 여부를, 제거 버튼 누름 플래그의 상태에 근거하여 판정한다. 제거 버튼 누름 플래그가 ON인 경우, 스텝 122의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 124의 처리로 진행한다.
스텝 122(S122)에 있어서, 디바이스 삽입 플래그를 오프로 한다.
스텝 124(S124)에 있어서, 주표시 장치(18) 및 부표시 장치(52)에, 향후, 디바이스를 꺼내는 경우에는, 제거 버튼을 누르고나서 디바이스를 꺼내도록, 사용자에게 주의를 재촉하는 경고 화면을 표시한다.
도 4는, 주컨트롤러(14)에서 실행될 수 있는 타이머 처리(S20)를 나타내는 플로우 차트이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 스텝 200(S200)에 있어서, 디바이스 삽입 플래그가 ON인 경우, 스텝 202의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 처리를 종료한다.
스텝 202(S202)에 있어서, 타이머의 카운트가 짝수인지의 여부를 판정한다. 타이머의 카운트가 짝수인 경우, 스텝 204의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 206의 처리로 진행한다.
스텝 204(S204)에 있어서, 예를 들면, 제거 버튼의 색을 엷은 색으로 설정하여 표시하고, 스텝 206(S206)에 있어서, 예를 들면, 제거 버튼의 색을 진한 색으로 설정하여 표시한다. 즉, 엷은 색의 제거 버튼 및 진한 색의 제거 버튼이 교대로 표시(blink 표시)되도록 한다.
도 5는, 주컨트롤러(14)에서 실행 가능한 제거 버튼 누름 처리(S30)를 나타내는 플로우 차트이다.
제거 버튼 누름 처리는, 조작 화면의 제거 버튼(65)이 눌러진 것을 트리거로 하여 개시된다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 스텝 300(S300)에 있어서, 제거 버튼 누름 플래그를 ON으로 하고, 스텝 302의 처리로 진행한다.
스텝 302(S302)에 있어서, 디바이스 인스턴스 핸들을 취득하고, 스텝 304의 처리로 진행한다. 디바이스 인스턴스 핸들은, 디바이스(예를 들면, USB 플래쉬 메모리)를 고유하게 식별하는 식별자이다. 디바이스 인스턴스 핸들을 취득할 수 없었던 경우에는, 스텝 320의 처리로 진행한다.
스텝 304(S304)에 있어서, 스텝 302에서 취득한 디바이스 인스턴스 핸들에 대응지어지는 디바이스에 접속되는 디바이스를, 노드의 트리로서 나타내고(즉, 디바이스 트리를 작성함), 디바이스 트리에, 디바이스 노드가 있는지의 여부를 판정한다. 디바이스 노드가 있는 경우, 스텝 306의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 308의 처리로 진행한다.
스텝 306(S306)에 있어서, 디바이스 노드의 드라이버명을 취득하고, 스텝 310의 처리로 진행한다. 드라이버명을 취득할 수 없었던 경우에는, 스텝 308의 처리로 진행한다.
스텝 308(S308)에 있어서, 디바이스 트리를 탐색하고, 아들 노드(노드의 깊이가 깊은 노드), 형제 노드(노드의 깊이가 같은 노드) 및 어미 노드(노드의 깊이가 얕은 노드)를 탐색한다. 패밀리 노드가 있는 경우, 스텝 306의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 320의 처리로 진행한다.
스텝 310(S310)에 있어서, 디바이스 노드의 디바이스명을 취득하고, 스텝 312의 처리로 진행한다. 디바이스명을 취득할 수 없었던 경우에는, 스텝 308의 처리로 진행한다.
스텝 312(S312)에 있어서, 스텝 310에서 취득한 디바이스명이, 「USB 대용량 기억 장치 디바이스」인지의 여부를 판정한다. 이러한 디바이스명인 경우에는, 스텝 314의 처리로 진행하고, 그렇지 않은 경우에는, 스텝 308의 처리로 진행한다.
스텝 314(S314)에 있어서, 스텝 310에서 취득한 디바이스명의 디바이스 노드에 대해, 디바이스 콘텍스트를 해방(解放)하고, 스텝 316의 처리로 진행한다. 디바이스 콘텍스트는, 디바이스 노드에서 이용된 정보를 격납하는 데이터 구조체이며, API를 호출하는 것 등에 의해 해방된다. 디바이스 콘텍스트를 해방할 수 없었던 경우에는, 스텝 320의 처리로 진행한다.
스텝 316(S316)에 있어서, 스텝 310에서 취득한 디바이스명에 대응지어지는 디바이스 노드가, 액세스되어 있지 않은 것을 확인하고, 액세스되어 있지 않음을 확인할 수 있었던 경우, 처리를 종료하고, 그렇지 않은 경우, 스텝 320의 처리로 진행한다.
스텝 318(S318)에 있어서, 디바이스 제거 이벤트를 발행한 후, 처리를 종료한다.
스텝 320(S320)에 있어서, 에러 메시지를 반환한 후, 처리를 종료한다. 예를 들면, 에러 메시지를 에러 화면에 표시한다.
도 6은, 도 1c의 주표시 장치(18) 및 부표시 장치(52)에 표시되는, 장해 정보를 USB 플래쉬 메모리에 카피할 때의 조작 화면의 천이(遷移)를 나타내는 액티비티 도면이다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 스텝 400(S400)에 있어서, 도 2에서 나타낸 초기 화면이 표시되고, 타이틀 패널(61)의 로그인 버튼이 눌러졌을 경우, 스텝 402로 진행한다. 한편, 기판 처리 장치(10)에 대해서 어떤 조작을 수행하는 경우에는 인증이 필요하게 되므로, 로그인 버튼 이외의 버튼이 눌러지는 경우의 설명은 생략한다.
스텝 402(S402)에 있어서, 로그인에 필요한 정보(예를 들면, 유저명 및 패스워드)의 입력을 재촉하는 로그인 화면이 표시된다.
스텝 404(S404)에 있어서, 로그인 화면에 입력된 정보에 근거하여, 인증 작업이 수행된다. 인증에 성공했을 경우에는 스텝 406으로 진행하고, 인증에 실패했을 경우에는 스텝 408로 진행한다.
스텝 406(S406)에 있어서, 네비게이션 패널(63)의 셋업 버튼이 눌러진 경우, 기판 처리 장치(10)의 메인터넌스를 접수하는 화면이 표시된다.
장해 정보는 로그 파일의 일종으로서 저장되어 있고, 예를 들면, 기판 처리 장치(10)의 메인터넌스 화면 중, 파일의 카피나 파라미터의 백업 및 리스토어(restore)를 접수하는 버튼이 눌러졌을 경우, 파일 메인터넌스 화면이 표시된다. 파일 메인터넌스 화면에 있어서, 파일의 메인터넌스를 접수하는 버튼이 눌러졌을 경우, 파일 관리 화면이 표시된다. 그리고, 파일 관리 화면에 있어서, 로그 취득 처리를 접수하는 버튼이 눌러져 로그 파일 일람 화면이 표시되었을 경우, 로그 파일 일람 화면에 있어서, 장해 정보의 메인터넌스를 접수하는 버튼 「장해 정보」가 눌러졌을 때, 스텝 410(S410)에 나타내는 바와 같이, 장해 정보의 일람을 나타내는 화면(도 7에 나타내는 장해 정보 일람 화면)이 표시된다.
스텝 408(S408)에 있어서, 인증에 실패했다는 취지를 나타내는 인증 실패 화면이 표시되고, 스텝 402로 되돌아온다.
도 7에 나타내는 장해 정보 일람 화면에 있어서, 선택된 장해 정보를 출력 대상인 USB 플래쉬 메모리에 카피한 후, 제거 버튼(65)이 눌러지지 않고, USB 플래쉬 메모리가 제거되었을 경우, 스텝 412로 진행한다. 한편, 제거 버튼이 눌러지고, 이벤트 처리에 있어서의 반환값이 에러 메시지일 때, 스텝 414로 진행하고, 반환값이 이벤트 발행일 때, 스텝 416로 진행한다.
스텝 414(S414)에 있어서, 에러 메시지와 함께, USB 플래쉬 메모리의 제거를 금지한다는 취지를 나타내는 제거 금지 화면이 표시된다.
스텝 416(S416)에 있어서, USB 플래쉬 메모리로의 카피에 성공했다는 취지를 나타내는 제거 허가 화면이 표시된다.
이상, USB 플래쉬 메모리에 장해 정보가 출력되는 것으로서 설명했는데, USB 포트에 대응하는 다른 디바이스에 출력해도 좋고, 기판 처리 장치(10) 내에서 생성되는 다른 정보에 대해서도 마찬가지로 출력해도 무방하다.
본원 발명에 있어서의 구체적인 실시예를 설명한다.
제조 회사(maker)측의 작업자는, 장치의 과거의 생산 상태(이하, 생산 정보라고 함), 장해 발생 시에 있어서의 장치의 상태(이하, 장해 정보라고 함) 및 현재 또는 과거에 있어서의 장치의 상태(이하, 트레이스 데이터라고 함) 등의 데이터를 장치로부터 USB 플래쉬 메모리에 카피함으로써, 데이터 해석 등을 수행한다. 또한, 상기의 생산 정보, 장해 정보 및 트레이스 데이터 등은 파일로서 저장되고, 총(總)파일 사이즈는 수 메가바이트가 된다. 따라서, 이들 대용량 데이터를 종래의 플로피 디스크를 이용하여 장치로부터 꺼내는 것은 어려웠는데, 본원 발명에 있어서 이러한 대용량 데이터를 안전하게 꺼낼 수 있어, 데이터 해석에 이용할 수 있다.
상기의 생산 정보, 장해 정보 및 트레이스 데이터 등에 부가하여, 장치에 있어서 조작한 키의 정보(이하, 키 로그라고 함), 모듈간에서 정보를 주고받았다고 하는 정보(이하, 이벤트 로그라고 함) 및 프로그램 실행 중에 발생한 에러의 정보(이하, 에러 로그)등도 USB 플래쉬 메모리에 격납할 수 있어, 데이터 해석에 이용할 수 있다. 따라서, 장해 발생 시의 요인을 신속하게 밝혀내는 것이 용이하게 되어, 장치의 다운 타임(down time)을 단축하는 것이 가능하게 된다.
또한, 동종(同種)의 막을 제조하는 장치가 새롭게 추가되었을 경우, 기존의 장치로부터 생산이나 메인터넌스에 필요한 레시피, 테이블 및 파라미터 등을 취득하여, 새로운 장치에 안전하게 카피할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태에 있어서는, 착탈부(13)에 디바이스가 삽입되면, 자동적으로 네비게이션 패널(63)의 제거 버튼(65)이 유효가 되어 있었다. 또한, 기판 처리 중이라고 하더라도 데이터를 디바이스에 출력하는 것이 가능했다. 그러나, 본원 발명에 있어서, 장치가 기판 처리 중인 경우, 조작 화면 상에서는 무효라고 표시되도록 하여[즉, 제거 버튼(65)을 누를 수 없도록 하여], 각종 데이터를 디바이스에 출력하기 위한 조작을 접수하지 않도록 해도 무방하다.
상술한 바와 같이, 기판 처리 중에도 불구하고 디바이스를 삽입했을 경우에는, 조작 화면 상에 에러 메시지를 표시시키는 것이 바람직하다. 즉, 디바이스가 삽입되는 타이밍이 감시되도록 하는 것이 바람직하다. 본원 발명에서는, 착탈부(13)에 있어서 디바이스의 삽입 및 제거가 이루어진 타이밍에서 이벤트 로그를 취득하고, 이 이벤트 로그를 감시함으로써 용이하게 달성된다.
한편, 본 발명은, 기판 처리 장치(10)로서, 예를 들면, 반도체 장치(IC)의 제조 방법을 실시하는 반도체 제조 장치로서 구성되어 있는데, 반도체 제조 장치뿐 아니라 LCD 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치에도 적용할 수 있다.
기판 처리 장치(10)에서 수행되는 성막 처리에는, 예를 들면, CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리가 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치가 종형(縱型) 처리 장치(10)라고 기재했는데, 매엽(枚葉) 장치에 대해서도 동일하게 적용할 수 있고, 나아가, 노광(露光) 장치, 리소그래피 장치, 도포(塗布) 장치 등에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또한, 복수의 기판 처리 장치(10)에 접속되고, 복수의 기판 처리 장치(10)를 관리하는 군(群)관리 장치(관리 서버) 및 이러한 기판 처리 장치 및 군관리 장치를 포함하는 기판 처리 시스템에도 적용할 수 있다.
본 발명은, 특허 청구의 범위에 기재한 사항을 특징으로 하는데, 다음에 부기한 사항도 포함된다.
<부기 1>
기판을 처리하기 위한 파일의 작성 또는 편집을 수행하는 조작 화면을 구비한 조작부와, 상기 파일을 실행할 때에 생성되는 데이터를 기입하는 외부 기억 수단을 장비하기 위한 장착부와 각각 통신 회선을 개재하여 접속되고, 상기 파일을 실행하도록 제어하는 제어 수단을 구비한 기판 처리 장치로서,
상기 제어 수단은,
상기 외부 기억 수단이 상기 장착부에 장착되어 있지 않을 때에는, 상기 조작 화면 상의 소정의 버튼의 색을 배경색과 동일하게 하여, 누름 불가(不可)로 하도록 구성되고,
상기 외부 기억 수단이 상기 장착부에 장착되어 있을 때에는, 소정의 버튼을, 상기 기판 처리 장치가 기판을 처리하고 있는 중에, 상기 조작 화면 상에서 미리 정해진 조작이나 상기 기판 처리 장치의 가동(稼動) 상태를 감시하는 화면의 전환 표시 조작으로도 전환되지 않는 부분에 명시하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
<부기 2>
상기 외부 기억 수단을 상기 장착부로부터 제거하기 위해서 상기 소정의 버튼이 눌러졌을 경우,
상기 외부 기억 수단으로의 데이터의 기입 처리가 종료하지 않은 경우에는, 에러를 발생하도록 구성되어 있는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 3>
상기 외부 기억 수단으로의 데이터의 기입 중인 경우, 상기 소정의 버튼의 색을 변경하여 명시하는 부기 1 또는 부기 2의 기판 처리 장치.
<부기 4>
상기 제어 수단은, 상기 조작 화면에 상기 외부 기억 수단에 상기 파일 내의 데이터를 기록시키기 위한 설정 화면을 표시시키고, 소정의 파일이 선택되면, 선택된 파일 내의 데이터를 상기 외부 기억 수단에 기록시키는 부기 1 또는 부기 2의 기판 처리 장치.
<부기 5>
상기 외부 기억 수단에 기록되는 데이터는, 장치의 과거의 생산 상태를 나타내는 생산 정보(생산 데이터), 장해 발생 시의 장치 상태를 나타내는 장해 정보(장해 데이터), 트레이스 데이터, 키 로깅 데이터, 이벤트 로깅 데이터, 에러 로깅 데이터 중 어느 하나 이상인 부기 4의 기판 처리 장치.
<부기 6>
상기 외부 기억 수단에 각 데이터가 기입될 때에 작성되는 파일에 대해, 상기 외부 기억 수단으로의 파일의 기입 처리가 종료하고 있지 않은 경우에는, 에러를 발생하도록 구성되어 있는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 7>
상기 외부 기억 수단에 각 데이터가 기입될 때에 작성되는 파일에 대해, 상기 외부 기억 수단으로의 파일의 기입 처리가 종료하고 있지 않은 경우에는, 기입 처리가 종료하고 있지 않은 파일마다 색을 변경하여 명시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
<부기 8>
상기 외부 기억 수단을 소정의 버튼을 누르지 않고 상기 장착부로부터 제거되었을 경우,
상기 조작 화면 상에 소정의 버튼을 누르지 않고 제거되었음을 표시하는 부기 1의 기판 처리 장치.
10 : 기판 처리 장치 14 : 주컨트롤러
16 : 주조작 장치 18 : 주표시 장치
50 : 부조작 장치 52 : 부표시 장치
200 : 웨이퍼 202 : 처리실
240 : 주표시 제어부 242 : 부표시 제어부

Claims (19)

  1. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치로서,
    상기 제어 수단은, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 장착된 외부 기억 장치를 제거하기 위한 버튼이 누름 가능한 장소에 배치되도록 제어하고, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있지 않은 경우, 상기 버튼이 눌러지지 않도록 제어하는 기판 처리 장치.
  2. 기판을 처리하기 위한 파일의 작성 또는 편집을 수행하는 조작 화면을 구비한 조작부와, 상기 파일을 실행할 때에 생성되는 데이터를 기입하는 외부 기억 수단을 장비하기 위한 장착부와 각각 통신 회선을 개재하여, 접속되고, 상기 파일을 실행하도록 제어하는 제어 수단을 구비한 기판 처리 장치로서,
    상기 제어 수단은,
    상기 외부 기억 수단이 상기 장착부에 장착되어 있지 않을 때에는, 상기 조작 화면 상의 상기 외부 기억 수단이 삽입되어 있는 것을 나타내는 버튼을 배경과 동일한 색으로 하고,
    상기 외부 기억 수단이 상기 장착부에 장착되어 있을 때에는, 상기 버튼을, 상기 기판 처리 장치가 기판을 처리하고 있는 중에, 상기 기판 처리 장치의 가동(稼動) 상태를 감시하는 화면의 전환 표시 조작으로도 전환되지 않는 부분에 명시(明示)하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 외부 기억 수단을 상기 장착부로부터 제거하기 위해서 상기 버튼이 눌러졌을 경우, 상기 외부 기억 수단으로의 데이터의 기입 처리가 종료하고 있지 않은 경우에는, 에러를 발생하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 조작 화면에 상기 외부 기억 수단에 상기 파일 내의 데이터를 기록시키기 위한 설정 화면을 표시시키고, 소정의 파일이 선택되면, 선택된 파일 내의 데이터를 상기 외부 기억 수단에 기록시키는 기판 처리 장치.
  5. 외부 기억 수단이 장착부에 장착되어 있지 않을 때에는, 조작 화면 상의 상기 외부 기억 수단이 삽입되어 있는 것을 나타내는 버튼을 배경과 동일한 색으로 하고,
    상기 외부 기억 수단이 상기 장착부에 장착되어 있을 때에는 기판 처리 장치가 기판을 처리하고 있는 중에, 조작 화면 상에서 미리 정해진 조작이나 상기 기판 처리 장치의 가동 상태를 감시하는 화면의 전환 표시 조작으로도 전환되지 않는 부분에, 상기 버튼을 명시하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  6. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 제어 수단은, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 장착된 외부 기억 장치를 제거하기 위한 버튼이 누름 가능한 장소에 표시되도록 제어하고, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있지 않은 경우, 상기 버튼이 눌러지지 않도록 제어하는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  7. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    상기 제어 수단은, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 장착된 외부 기억 장치를 제거하기 위한 버튼을 누름 가능한 장소에 명시(明示)하고, 상기 외부 기억 장치가 상기 장착부에 장착되어 있지 않은 경우, 상기 버튼을 상기 조작 화면의 배경과 동일한 색으로 하여 암시(暗示)하는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  8. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치로서,
    상기 장착부에 상기 외부 기억 장치가 장착되어 있는 경우, 누름 가능하도록 제어되고, 상기 장착부에 상기 외부 기억 장치가 장착되어 있지 않은 경우, 눌러지지 않도록 제어되는 버튼을 상기 조작 화면에 배치하는 기판 처리 장치.
  9. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치의 표시 방법으로서,
    상기 장착부에 상기 외부 기억 수단이 장착되어 있는 경우, 누름 가능하도록 제어되고, 상기 장착부에 상기 외부 기억 수단이 장착되어 있지 않은 경우, 눌러지지 않도록 제어되는 버튼이 상기 조작 화면에 표시되는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  10. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단과,
    착탈 가능한 외부 기억 장치를 장비하는 장착부
    를 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법으로서,
    상기 외부 기억 장치가 삽입되어 있는 것을 나타내는 버튼은, 상기 장착부에 장착되어 있는 경우, 누름 가능하도록 제어되고, 상기 장착부에 장착되어 있지 않는 경우, 눌러지지 않도록 제어되는 기판 처리 장치의 제어 방법.
  11. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치의 장착부에 착탈 가능한 외부 기억 장치로서,
    상기 장착부에 상기 외부 기억 수단이 장착되어 있는 경우, 누름 가능하도록 제어되고, 상기 장착부에 상기 외부 기억 수단이 장착되어 있지 않은 경우, 눌러지지 않도록 제어되는 버튼이 상기 조작 화면에 표시되는 기판 처리 장치의 외부 기억 장치.
  12. 기판 처리에 관한 정보를 조작하는 조작 화면의 표시를 제어하는 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치의 장착부에 착탈 가능한 디바이스로서,
    상기 장착부에 상기 디바이스가 장착되어 있는 경우, 누름 가능하도록 제어되고, 상기 장착부에 상기 디바이스가 장착되어 있지 않은 경우, 눌러지지 않도록 제어되는 버튼이 상기 조작 화면에 표시되는 기판 처리 장치의 디바이스.
  13. 제12항에 있어서, 상기 디바이스는, USB 플래시 메모리를 포함하는 외부 기억 매체, 프린터를 포함하는 출력 수단, 및 키보드 또는 마우스를 포함하는 입력 수단 중 적어도 하나를 포함하는 디바이스.
  14. 제1항 또는 제8항에 있어서, 상기 외부 기억 장치는 디바이스인 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 디바이스는, USB 플래시 메모리를 포함하는 외부 기억 매체, 프린터를 포함하는 출력 수단, 및 키보드 또는 마우스를 포함하는 입력 수단 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  16. 제1항, 제2항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장착부는 USB 포트인 기판 처리 장치.
  17. 제5항, 제7항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 버튼은, 상기 조작 화면의 최하부의 각종 내비게이션 버튼이 배치되는 영역에 표시되는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  18. 제5항에 있어서, 상기 버튼이 눌러지지 않고 상기 외부 기억 수단이 제거된 경우, 경고 화면이 상기 조작 화면에 표시되는 기판 처리 장치의 표시 방법.
  19. 제7항 또는 제9항에 있어서, 상기 제어 수단은, 상기 버튼이 눌러지지 않고, 상기 외부 기억 장치가 제거된 경우, 경고 화면이 상기 조작 화면에 표시되는 기판 처리 장치의 표시 방법.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104335523B (zh) * 2014-04-15 2018-08-21 华为技术有限公司 一种权限控制方法、客户端及服务器
US9501927B2 (en) * 2014-08-20 2016-11-22 Trapeze Software Ulc Method and system for queue-based processing of RFID locating and sequencing events
CN104409389B (zh) * 2014-11-07 2017-10-27 合肥京东方光电科技有限公司 一种机台
US10623437B2 (en) * 2016-04-01 2020-04-14 Doble Engineering Company Secured method for testing and maintenance of bulk electrical systems (BES) assets
WO2019003276A1 (ja) * 2017-06-26 2019-01-03 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機用制御装置
JP6960873B2 (ja) * 2018-03-16 2021-11-05 東京エレクトロン株式会社 半導体製造システム及びサーバ装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100499424B1 (ko) 2004-12-14 2005-07-01 주식회사 자티전자 이동식저장장치의 안전종료 방법
US20050165731A1 (en) 2002-08-20 2005-07-28 Tokyo Electron Limited Method for processing data based on the data context
KR100676271B1 (ko) 2004-03-11 2007-02-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0392922A (ja) 1989-09-06 1991-04-18 Seiko Epson Corp 情報処理装置
US5450326A (en) * 1994-07-06 1995-09-12 Harris Corporation Graphical display discriminant factor indicator for anomaly identification in semiconductor manufacture batch process
JPH08227835A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置の操作システム、液晶ディスプレイ基板製造装置の操作システム、制御装置の操作システム及び制御装置の操作方法
JP3892493B2 (ja) * 1995-11-29 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
JP3364390B2 (ja) * 1995-12-30 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US5754451A (en) * 1996-02-29 1998-05-19 Raytheon Company Preventative maintenance and diagonstic system
JPH10106919A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Canon Inc 半導体露光装置および該装置の操作制御方法
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
US6493600B1 (en) * 1998-02-05 2002-12-10 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus
US6459949B1 (en) * 1998-10-21 2002-10-01 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for corrective action tracking in semiconductor processing
US6438441B1 (en) * 1999-06-28 2002-08-20 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor factory automation system and method for resetting process recipe by employing trace file
US6415193B1 (en) * 1999-07-08 2002-07-02 Fabcentric, Inc. Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment
US6728590B1 (en) * 1999-07-14 2004-04-27 Nec Electronics, Inc. Identifying wafer fabrication system impacts resulting from specified actions
US6766212B1 (en) * 1999-07-14 2004-07-20 Nec Electronics, Inc. Identifying relationships among constituent parts of a wafer fabrication system
US7797718B2 (en) * 2001-05-03 2010-09-14 Mitsubishi Digital Electronics America, Inc. Control system and user interface for network of input devices
JP3707410B2 (ja) * 2001-09-17 2005-10-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータ装置、拡張デバイスの管理方法、コンピュータプログラム
US7899778B1 (en) * 2001-10-30 2011-03-01 Palm Inc. Category based user interface for management of auxiliary storage on a portable computer system
US20030169291A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-11 Kenji Nakata Desktop conference method and desktop conference system for performance of semiconductor device process or semiconductor manufacturing apparatus utilizing communication lines
JP2004046804A (ja) * 2002-05-08 2004-02-12 Ricoh Co Ltd 画像形成装置およびデータ処理方法
JP2004048696A (ja) * 2002-05-08 2004-02-12 Ricoh Co Ltd 画像形成装置およびデータ処理方法
US7373211B1 (en) * 2002-09-06 2008-05-13 National Semiconductor Corporation Graphical user interface for compliance monitoring in semiconductor wafer fabrication and method of operation
US6735493B1 (en) * 2002-10-21 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Recipe management system
JP2004193208A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Canon Inc 情報処理装置
US6954711B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-11 Applied Materials, Inc. Test substrate reclamation method and apparatus
US6993404B2 (en) * 2003-07-11 2006-01-31 Mks Instruments, Inc. Graphical user interface with process quality indicator
US20070282480A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-06 Pannese Patrick D Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
EP2688090B1 (en) 2004-08-12 2015-04-08 Nikon Corporation Substrate processing system, method of confirmation of its state of use, and method of prevention of illicit use
JP2006287061A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Canon Inc 露光装置及びそのパラメータ設定方法
US20060242362A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Hanes David H Method and apparatus for disconnecting an external data storage device from a computer
JP2007042951A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP4428710B2 (ja) * 2005-09-09 2010-03-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム及び検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US20070088914A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Soman Anuradha K Method and electronic device for selective transfer of data from removable memory element
KR20080097991A (ko) * 2006-02-03 2008-11-06 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 방법, 기판 처리 시스템, 프로그램 및 기록매체
US8134681B2 (en) * 2006-02-17 2012-03-13 Nikon Corporation Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium
JP5123485B2 (ja) 2006-03-10 2013-01-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理方法及び半導体デバイスの製造方法
JP4933809B2 (ja) 2006-03-13 2012-05-16 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理装置の判定プログラム
JP4874817B2 (ja) * 2007-01-17 2012-02-15 株式会社東芝 医用機器、及び可搬記憶媒体管理プログラム
JP4899879B2 (ja) * 2007-01-17 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5072380B2 (ja) * 2007-02-07 2012-11-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP4290204B2 (ja) 2007-02-13 2009-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の設定操作支援装置，設定操作支援方法，プログラムを記憶する記憶媒体
US8082045B1 (en) * 2007-06-29 2011-12-20 Intermolecular, Inc. Substrate processing recipe manager
JP4825178B2 (ja) * 2007-07-31 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
DE102008044753A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-05 Tokyo Electron Limited Substratbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
US7827352B2 (en) * 2007-09-18 2010-11-02 Intel Corporation Loading data from a memory card
US7908023B2 (en) * 2008-01-14 2011-03-15 International Business Machines Corporation Method of establishing a lot grade system for product lots in a semiconductor manufacturing process
TWM340488U (en) * 2008-02-20 2008-09-11 Alpha Networks Inc Storage device with a return mechanism
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
US20090319481A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 Yahoo! Inc. Framework for aggregating information of web pages from a website
US8340800B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 International Business Machines Corporation Monitoring a process sector in a production facility
CN101354685A (zh) * 2008-09-01 2009-01-28 徐菲 快速安全删除硬件
JP5133300B2 (ja) * 2009-06-12 2013-01-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報処理装置、情報処理装置のデバイス取り外し方法、およびコンピュータが実行可能なプログラム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050165731A1 (en) 2002-08-20 2005-07-28 Tokyo Electron Limited Method for processing data based on the data context
KR100676271B1 (ko) 2004-03-11 2007-02-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR100499424B1 (ko) 2004-12-14 2005-07-01 주식회사 자티전자 이동식저장장치의 안전종료 방법

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US20110055438A1 (en) 2011-03-03
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