JP2010225617A - 基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は従来技術ではなかった郡管理システムのHSMS通信状態表示機能を提供するものである。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置10と、該基板処理装置10に接続される群管理装置20とで構成される基板処理システムであって、前記群管理システムは、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部22とを有する
【選択図】 図4
【解決手段】基板を処理する基板処理装置10と、該基板処理装置10に接続される群管理装置20とで構成される基板処理システムであって、前記群管理システムは、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部22とを有する
【選択図】 図4
Description
本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置の生産履歴や稼動状態を管理する群管理装置で構成される基板処理システムに関し、特に、該群管理装置に接続されている基板処理装置との通信状態を表示する機能に関する。
昨今、装置間でHSMS通信に準拠してやり取りがなされる通信データを対象として、その通信データのモニタリングを行うことがなされている。
しかしながら、従来、基板処理システムでは、HSMS通信に関する情報を表示する画面機能がなかった。HSMS通信状態が参照できず通信の状態が全くわからなかった。
本発明は従来技術ではなかった郡管理システムのHSMS通信状態表示機能を提供するものである。
本発明の第1の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、前記群管理装置は、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部とを有することにある。
本発明によれば、オンラインでHSMSの通信状態を確認または、異常を確認でき、異常が発生した場合の原因究明のために情報を提供することを実現する。
以下に、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成、及び動作について、図を用いて説明する。まず、図1を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。
図1に示すとおり、基板処理システムは、基板に処理を行う少なくとも一台以上の基板処理装置10と、基板処理装置10に接続される群管理装置20とを備える。尚、基板処理装置10と群管理装置20との接続は、通信ケーブル等による直接接続であっても良いし、構内回線を介したネットワーク接続でも良いし、インターネットや専用線網などの広域回線を介したネットワーク接続であっても良い。また、基板処理装置10は、基板を処理するための基板処理系100と、基板処理系100に接続された基板処理装置用コントローラ240と、基板処理装置用コントローラ240に接続された操作端末241を備え、群管理装置20は、ネットワーク等を解して基板処理装置10に接続される群管理装置コントローラ21と、群管理装置コントローラ21に接続され、ユーザ(保守員)が群管理装置を操作する際に用いる入出力装置である操作端末22とを備える。また、通信端末30は、半導体製造工場内での運用を管理するホストコンピュータであり、このホストコンピュータと基板処理装置10はオンライン接続が可能で、これにより基板処理装置10は、自動運転が可能となる。
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
図2および3に示されているように、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したウエハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が使用されている本発明の基板処理系100は、筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設され、この正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されており、回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、複数枚の棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築されている。サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。 ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aおよびウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125bおよびウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)および脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。
図2に示されているように移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125aに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
図2に示されているように、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
次に、本発明の基板処理系100の動作について説明する。
図2および3に示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
図2および3に示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ポッド110のウエハ出し入れ口が開放される。ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(ウエハチャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ110をボート217に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載装置125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105ないしロードポート114から別のポッド110がポッド搬送装置118によって搬送され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウェハ200を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体111の外部へ払出される。
次に図4を用いて、本願発明における群管理システムの構成について詳述する。
図4において、本願発明の群管理システムは、HSMS通信を行うための郡管理システム通信プログラムを実行するため制御部と、HSMS通信を行うためのHSMSドライバを備えた通信部と、HSMS状態の通信状態の変化時に記録するための記憶部とを少なくとも有する。また、本実施形態では、タッチパネルなどの操作画面やキーボード等の入力部とを備えた操作端末と通信回線を介して接続されているが、この形態に限らず、図1で示したように操作端末を含めて一体構成としても構わない。
HSMS通信状態の情報をログファイルより取得し、HSMSステータス状態、回線の切断/接続または通信異常を前記操作端末の操作画面に表示する。
1 基板処理システム
10 基板処理装置
20 群管理装置
21 群管理装置コントローラ(制御部)
22 操作端末(操作部)
100 基板処理系
10 基板処理装置
20 群管理装置
21 群管理装置コントローラ(制御部)
22 操作端末(操作部)
100 基板処理系
Claims (1)
- 基板を処理する基板処理装置と、該基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムであって、
前記群管理装置は、オンライン時に接続された他の装置と通信を行う通信部と、該通信時の状態を記憶する記憶部と、該記憶部に取得した通信データを表示する操作部とを有する基板処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009067967A JP2010225617A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009067967A JP2010225617A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板処理システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010225617A true JP2010225617A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43042551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009067967A Pending JP2010225617A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010225617A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240002933A (ko) | 2022-06-30 | 2024-01-08 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009067967A patent/JP2010225617A/ja active Pending
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KR20240002933A (ko) | 2022-06-30 | 2024-01-08 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
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