KR100485628B1

KR100485628B1 - 프린트배선판및그의제조방법

Info

Publication number: KR100485628B1
Application number: KR1019970706293A
Authority: KR
Inventors: 요지 모리; 요이치로 카와무라
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1996-12-19
Publication date: 2005-09-14
Also published as: MY128551A; KR20040088592A; US6342682B1; US6316738B1; WO1997025839A1; EP1981317A3; KR19980702885A; EP0817548B1; CN1098023C; EP0817548A4; EP1677582A3; DE69636010D1; EP1677582B1; EP1677582A2; EP1981317A2; DE69636010T2; EP0817548A1; CN1178625A; KR20040108691A

Abstract

포토비아 랜드(photo-via land)인 패드 12L 의 주위에 존재하는 개구부 8L 이 패드 12L 의 영역에 겹치는 일이 없도록 배치하고, 패드 12L 의 영역 주위에 존재하는 개구부 8L 의 면적과 그 밖의 개구부 8 의 면적을 동일 면적으로 하여 각 개구부 8, 8L 에 충전된 충전수지 13 의 양이 프린트 배선판 1 전체에 걸쳐 동일하게 하고, 충전수지 13 을 각 개구부 8, 8L 에 충전한 경우 각 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 의 양이 어느 개구부 8 에 대해서도 균일하게 되도록 구성한 프린트 배선판이다. 이러한 프린트 배선판에 의하면, 도체 패드 영역 주위에 존재하는 개구부를 도체 패드 영역에 겹치지 않도록 배치하고, 도체 패드 영역 주위에 있어서 개구부에 충전된 충전 수지량과 그 밖의 개구부에 충전된 충전 수지량을 거의 동일하게 함으로써, 프린트 배선판 상에 형성된 층간 절연층의 상면에 설치된 회로패턴과 도체패드 영역을 접속하는 경우 접속불량을 발생하는 일 없이 확실히 접속가능한 신뢰성 높은 프린트 배선판을 실현할 수 있다.

Description

프린트 배선판 및 그의 제조방법

본 발명은, 절연기판의 편면 또는 양면에 메쉬 상으로 형성된 도체 패턴에 있어서 도체가 존재하지 않는 복수의 개구부 사이에 개구부 보다도 넓은 면적을 갖는 포토비아(photo-via), 설포란 등의 도체 패드 영역을 설치하고 각 개구부에 충전 수지층을 충전 형성한 프린트 배선판에 관한 것으로, 특히 각 개구부에 충전한 충전 수지량을 프린트 배선판의 전체에 걸쳐 거의 동일하게 함으로써, 프린트 배선판 상에 형성된 층간 절연층 상면에 설치된 회로 패턴과 도체 패드 영역을 접속하는 경우에 접속 불량을 발생하는 일 없이 확실하게 접속가능한 신뢰성 높은 프린트 배선판에 관한 것이다

또한, 본 발명은 전원층이라든가 그랜드층 등 넓은 면적을 갖는 금속 영역을 함유하는 소정의 회로 패턴이 형성된 절연성 기판에 감광성의 층간 절연층을 도포 형성하고 층간 절연층을 마스크 필름을 개재하여 노광한 후 현상하는 것에 의하여 도체 패드 또는 랜드에 대응하는 바이어 홀을 설치하는 프린트 배선판에 관한 것으로, 특히 마스크 필름을 개재하여 층간 절연층을 노광하는 것에 의해 도체 패드, 랜드에 대응시켜 바이어 홀을 형성하는 경우, 전원층 또는 그랜드층인 금속 영역에 의해 산란된 광이 마스크 필름의 마스크 영역의 하방에 존재하는 층간 절연층 내에 진입하는 것을 억제하여 금속 영역을 확실히 노출시키면서 바이어 홀을 형성할 수 있는 프린트 배선판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 코아 기재에 형성된 접속 패드와 코아 기재에 설치된 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하고, 또한 층간 절연층에 형성된 접속 패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 다층 프린트 배선판에 관한 것으로, 특히 코아 기재라든가 층간 절연층 상에 형성된 접속 패드의 형상에 공부를 시행함으로써 감광성의 층간 절연층에 마스크 필름을 밀착시켜 노광, 현상하여 바이어 홀을 형성할 때, 접속 패드와 마스크 필름 사이에 위치 어긋남이 발생하는 경우에도 바이어 홀과 접속 패드를 안정하게 접속할 수 있는 접속 신뢰성이 우수한 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.

(1) 종래부터, 예를 들면 다층 프린트 배선판에서는 도 28 에 나타낸 바와 같이 전기 절연성의 코아재 201 의 편면(또는 양면)에 동층(銅層) 202 가 고착된 동장 (銅張)적층판 200 을 절연기판으로서 사용하고 있다. 이러한 동장적층판 200에 도체회로를 형성하는 것은 동층 202 의 표면에 라미네이트하고 노광 및 현상을 시행한 후 에칭 처리하는 것에 의해 행하여지며, 도 29 에 나타낸 동장적층판 200과 같이 도체 회로 203 이 동층 202 로부터 형성되어 있다.

동장적층판 200 에 도체회로 203 이 형성되면 도체회로 203 사이에 코아재 201 이 노출된 노출영역(개구부) 204 가 동시에 형성된다(도 29 참조). 이러한 노출영역 204 에는, 도 30 에 나타낸 바와 같이 전기절연성의 충전수지를 도포하여 고화시켜 충전 수지층 205 를 충전 형성하고, 충전 수지층 205 가 고화된 후에는 도체회로 203 과 충전 수지층 205 의 표면을 연마하여 평활하게 하여, 도체회로 203 의 상층에 형성되는 도전회로 207(도 33 참조)의 노광 불량, 현상 불량을 방지하도록 한다.

그러나, 도 31 에 나타낸 바와 같이, 동정적층판 200 에 형성되는 도체회로 203 의 패턴이 망목(메쉬) 상인 경우(전원 패턴이라든가 그랜드 패턴의 경우에 많음), 상층의 도전회로 207(도 33 참조)이 접속되는 패드 203L이 필요로 하는 면적을 망목상의 도체회로 203 에서 확보할 수 없는 때에는, 패드 203L 주변의 노출영역 204L 의 개구면적을 감소시켜 이러한 패드 203L 에 필요한 면적을 확보하게 되는데, 따라서 패드 203L 주변의 노출영역 204L 의 개구면적은 그 외의 노출영역 204 의 개구면적에 비하여 작아지게 된다,

그 결과, 패드 203L 주변의 노출영역 204L 의 충전 가능한 충전 수지의 양은 그 밖의 노출영역 204 의 충전 가능한 양에 비해 작게 되어, 노출영역 204, 204L 에 충전 수지를 충전하는 경우 패드 203L 주변의 노출영역 204L 로부터 넘쳐나온 충전 수지의 양이 그 외의 노출영역 204 로부터 넘쳐나온 양보다 많게 되므로, 충전 수지가 고화하여 충전 수지층 205 로 된 후에 도체회로 203 과 충전 수지층 205의 표면을 평활하게 되도록 연마하여도 도 32(도 31 의 B-B' 단면도)에 나타낸 바와 같이 패드 203L 상에 충전수지 205L 이 잔류하게 된다.

패드 203L 상에 충전수지 205L 이 잔류된 상태에서, 도 33 에 나타낸 바와 같이 도체회로 203 에 전기 절연성의 접착층 206 을 적층하고 접착층 206 에 형성된 바이어 홀 P 을 개재하여 도체회로 203 의 상층에 형성되는 도전회로 207 을 도체회로 203 의 일부인 패드 203L 에 접속하면, 패드 203L 과 도전회로 207 사이에 전기 절연성의 충전수지 205L 이 개재되기 때문에 도체회로 203 과 도전회로 207 사이에 전도 불량을 야기한다는 문제가 있다.

또한, 도체회로 203 의 메쉬패턴을 빌드업 다층 프린트 배선판의 층간 절연재를 겸한 무전해 도금용 접착제층 위에 형성하는 경우가 있다. 이 경우, 메쉬패턴은 패드 203L 주변의 노출영역 204L 의 개구면적을 감소시키게 된다. 이 개구부 204L 에는 도금 레지스트가 설치되어 있어, 면적이 작아진다는 것은 무전해 도금용 접착제층과의 접촉면적이 감소하는 것으로 되고 도금 레지스트라든가 그 위에 형성되는 층간 절연제 박리의 원인으로 되고 있다.

(2) 또한, 종래부터 바이어 홀을 갖는 프린트 배선판에 있어서는 각종의 프린트 배선판이 제안되어 있다. 이러한 종류의 프린트 배선판의 제조방법에 대하여 도 34, 도 35 에 기초하여 설명한다. 도 34 는 절연성 기판의 단면도, 도 35 는 절연성기판의 평면도이다.

프린트 배선판 220(도 38 참조)을 제조하기 위해서는, 먼저 도 34, 도 35 에 나타낸 절연성 기판 221 을 제작. 절연성 기판 221 은 편면 또는 양면에 동박을 적층한 동장적층판에 전원층이라든가 그랜드층 등 넓은 면적을 갖는 금속영역 222, 통상의 면적을 갖는 접속 패드 223 및 소정의 회로 패턴 224 로 되는 동박부분을 에칭 레지스트로 피복한 후 소정의 에칭 처리를 행하는 것에 의해 제작된다.

이후, 금속영역 222, 접속패드 223, 회로패턴 224 와 함께 절연성 기판 221 상에 감광성 수지를 도포하는 것에 의해 층간 절연층 225(도 36 참조)를 형성한다. 이어서, 마스크필름 227 로 형성시킨 소정의 마스크영역 228(도 37 참조)을 금속영역 222, 접속패드 223 에 대응시키면서 마스크필름 227 을 층간 절연층 225 상에 밀착시킨 상태로 노광한 후 절연성기판 221 의 현상처리를 행함으로써 금속영역 222, 접속 패드 223 에 대응하여 바이어 홀 226 을 형성한다. 이후, 각 금속영역 222 및 접속패드 223 의 바이어 홀 226 의 내부 및 바이어 홀 226 으로부터 연속되는 회로 패턴 229 가 무전해 도금 처리에 의해 층간 절연층 225 상에 형성되어 프린트 배선판 220 이 제작된다.

그러나, 상기와 같은 순서로 프린트 배선판 220 을 작성하는 경우, 금속영역 222 가 완전히 노출되지 않아 바이어 홀의 내부에 형성되는 회로패턴 229 와 금속영역 222 가 접속하지 않게 될 우려가 존재한다. 이러한 메카니즘에 대하여 도 36 내지 도 38 에 기초하여 설명한다. 도 36 은 절연성기판 221 에 층간 절연층 225 를 형성한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도, 도 37 은 마스크필름 227 에 의해 금속영역 222 에 대응하여 층간 절연층 225 를 노광하고 있는 상태를 나타낸 단면도, 도 38 은 금속영역 222 및 접속패드 223 에 바이어 홀 226 을 형성한 상태를 나타낸 프린트 배선판 220 의 단면도이다.

도 36 에서, 절연성 기판 221 상에 감광성 수지를 도포하여 층간 절연층 225를 형성하는 경우, 금속영역 222 가 넓은 면적을 가지므로 감광성 수지는 비교적 균일화되어 금속영역 222 위에는 두께 L1 으로 도포되는데, 이에 대하여 접속패드 223, 회로패턴 224 근방에는 감광성 수지가 접속패드 223 과 회로패턴 224 사이라든가 각 회로패턴 224 간에 충전되어 버리기 때문에 접속패드 223 및 회로패턴 224 위에 형성되는 층간 절연층 225 의 두께는 두께 L1 보다도 적은 두께 L2 로 도포되게 된다. 따라서, 층간 절연층 225 는 도 36 에 나타낸 바와 같이, 금속영역 222 위에는 두껍게(두께 L1) 형성되는 반면, 접속패드 223 및 회로패턴 224 위에는 얇게(두께 L2) 형성된다.

상기와 같은 절연성기판 221 에 있어서 금속영역 222 및 접속패드 223 에 대응하여 층간 절연층 225 에 바이어 홀 226 을 형성하는 경우, 마스크필름 227(도 37 참조)의 마스크영역 228 을 각 금속영역 222, 접속패드 223 에 대응한 상태에서 마스크필름 227 의 상측으로부터 광을 조사하여 노광이 행하여지지만, 층간 절연층 225 의 두께는 금속영역 222 위와 접속패드 223 위가 다르기 때문에 금속영역 222 상에 있는 층간 절연층 225 의 노광상태와 접속패드 223 상에 있는 층간 절연층 225 의 노광상태는 필연적으로 다르게 된다. 즉, 접속 패드 223 상의 층간 절연층 225 는 얇게 형성되어 있으므로 마스크영역 228 을 개재하여 충분히 차광 경화하게 되고, 따라서 현상시 형성되는 바이어 홀 226 내에 접속 패드 223 이 완전히 노출된 상태로 된다.

한편, 금속영역 222 상의 층간 절연층 225 는 두껍게 형성되어 있기 때문에 노광현상도가 부족하게 되고, 따라서 현상시 형성되는 바이어 홀 226 내에 금속영역 222 가 완전히 노출되지 않은 상태로 된다.

또한, 금속영역 222 에 대응하여 마스크필름 227 의 마스크 영역 228을 배치하고 층간 절연층 225 에 바이어 홀 226 을 형성하기 위하여 층간 절연층 225 의 노광을 행하는 경우, 광은 도 37 에 나타낸 바와 같이 마스크필름 227 의 상측으로부터 조사된다. 이에 따라, 마스크필름 227 의 투명부로부터 광이 조사되는 층간 절연층 225 는 광경화 반응을 행하여 경화되며, 한편 마스크필름 227 의 마스크영역 228 에서 차광된 부분에 대응하는 층간 절연층 225 는 광이 조사되지 않아 경화되지 않는 미경화 상태로 유지된다.

그러나, 금속영역 222 는 전원패턴이라든가 그랜드 패턴을 구성하여 넓은 면적을 갖기 때문에, 마스크필름 227 을 투과한 광은 도 37 에 나타낸 바와 같이 층간 절연층을 지난 후 금속영역 222 상에서 산란되게 된다. 특히, 마스크영역 228의 근방 위치에서는 마스크필름 227, 층간 절연층 225 를 투과한 광도 금속영역 222 상에서 산란되는데, 이 산란된 광이 마스크영역 228 의 하측에 존재하는 층간 절연층 225 내에도 진입하게 되어, 그 결과 본래 경화되지 않는 마스크영역 228 을 개재하여 피복시킨 층간 절연층 225 가 경화되어 버리게 된다. 이러한 경우에는, 상기와 같이 노광처리를 한 후 현상처리를 하여도 경화되는 층간 절연층 225 의 막이 금속영역 222 상에 잔존하게 된다. 따라서 도 38 에 나타낸 바와 같이, 금속영역 222 에 대응하여 형성된 바이어 홀 226 내에 경화된 층간 절연층 225 가 잔존하게 되고, 바이어 홀 226 내 접속 패드면이 완전히 노출되지 않게 된다. 이에 따라, 무전해 도금에 의해 바이어 홀 226 의 내부와 층간 절연층 225 상에 회로패턴 229 를 형성하여도, 이러한 회로패턴 229 는 금속영역 222 에 접속되지 않게 되어 버리는 문제가 있다.

(3) 근년 전자공업의 발전에 따라 전자기기의 소형화 또는 고속화가 진행되고 있으며, 이에 수반하여 프린트 배선판이라든가 LSI 를 실장한 각종 배선판에서도 미세 패턴화에 따른 고밀도화가 필요하게 되고 있다. 이와 같은 고밀도화를 행하기 위해서는, 소위 빌드업 배선기판이라 불리는 다층 프린트 배선판이 가장 적합하다.

이러한 상황에서, 종래부터 다층 프린트 배선판에서는 바이어 홀을 개재하여 접속패드와 패턴을 순차 접속하는 것에 의해 다층 접속구조를 실현하고 있다. 여기에서, 종래의 다층 프린트 배선판에서 코아 기재에 형성된 접속패드와 코아 기재에 설치한 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조에 대하여 도 39 에 기초하여 설명한다. 도 39 는 종래의 다층 프린트 배선판에서 코아 기재에 형성된 접속패드와 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데, 도 39a 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 39b 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 39a, b 에서, 다층 프린트 배선판 300 은 코아 기재로 되는 절연기재 301 을 갖고, 이 절연기재 301 에는 관통공 302 가 형성되어 있다. 관통공 302 의 내벽에는 관통공 도금에 의해 도체층 303 이 형성되고 절연기재 301 의 상하 양면에는 도체층 303 에 연속되는 원형의 관통공 랜드 304 가 설치되어 있다. 절연기재 301 의 상면에서 관통공 랜드 304 는 접속패턴 305 를 개재하여 원형의 접속 패드 306 에 접속되어 있다. 또한, 절연기재 301 의 하면에서 관통공 랜드 304 로부터 이간된 위치에도 접속패드 306 이 형성되어 있다. 관통공 302 의 내부 및 절연기재 301 의 양면에서 관통공 랜드 304, 접속패턴 305, 접속패드 306 과 기타 회로패턴 사이에는 충전수지 307 이 충전되어 있다.

또한, 절연기재 301 의 상면에는 층간 절연층 308 이 설치되어 있는데, 이러한 층간 절연층 308 에서 접속패드 306 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 309 가 형성된 바이어 홀 310 이 설치되고, 도체층 309 에 접속하는 회로패턴 311 이 형성되어 있다. 이에 따라, 접속패드 306 은 바이어 홀 310 의 도체층 309 를 개재하여 회로패턴 311 에 접속되고 있다. 마찬가지로, 절연기재 301 의 하면에는 층간 절연층 308 이 형성되어 있고, 그 층간 절연층 308 에서 접속패드 306 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 309 를 갖는 바이어 홀 310 이 형성되어 접속패드 306 과 도체층 309 는 상호 접속되어 있다. 바이어 홀 310 의 도체층 309, 회로패턴 311 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 도체층 309, 회로패턴 311 을 형성하는 경우에 필요한 도금 레지스트층 312 가 형성되어 있다.

다음에, 층간 절연층에 형성된 접속 패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조에 대하여 도 40 에 기초하여 설명한다. 도 40 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성시킨 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속시킨 접속구조를 나타내는데, 도 40a 는 프린트 배선판의 평면도, 도 40b 는 프린트 배선판의 단면도이다.

도 40a, b 에 있어서, 프린트 배선판 320 은 코아 기재로 되는 절연기재 321을 갖고, 이 절연기재 321 의 상면에는 접속패드 322가 형성되고, 접속패드 322 의 주위에는 충전 수지층 323 이 설치되어 있다. 접속패드 322, 충전 수지층 323 의 상면에는 층간 절연층 324 가 형성되고, 이러한 층간 절연층 324 에서 접속패드 322 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 325 가 형성된 바이어 홀 326 이 설치되며 도체층 325 에 접속하는 회로패턴 327 이 형성되어 있다. 회로 패턴 327 의 단부(도 40a, b 중 좌단부)에는 접속 패드 328 이 연속 형성되어 있다. 이에 의해, 절연기재 321 상의 접속패드 322 는 바이어 홀 326 의 도체층 325, 회로패턴 327 을 개재하여 층간 절연층 324 상의 접속패드 328 에 접속된다. 바이어 홀 326 의 도체층 325, 회로패턴 327, 접속패드 328 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 각 도체층 325, 회로패턴 327, 접속패드 328 을 형성할 경우에 필요로 하는 도금 레지스트층 329 가 형성되어 있다.

또한, 층간 절연층 324 의 상면에는 별도의 층간 절연층 330 이 설치되어 있으며, 이 층간 절연층 330 에서 접속패드 328 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 331 이 형성된 바이어 홀 332 가 설치되고 도체층 331 에 접속하는 회로패턴 333 이 형성되어 있다. 이에 따라, 층간 절연층 324 의 접속패드 328 은 바이어 홀 332 의 도체층 331 을 개재하여 회로패턴 333 에 접속하고 있다. 바이어 홀 332 의 도체층 331, 회로패턴 333 의 주위에는 무전해 도금처리를 개재하여 도체층 331, 회로패턴 333 을 형성하는 경우에 필요한 도금 레지스트층 334 가 형성되어 있다.

여기에서, 상기 프린트 배선판 300 을 제조하는 경우, 층간 절연층 308에 바이어 홀 310 을 형성하고 도체층 309 를 개재하여 절연기재 301 상의 접속패드 306과 절연층 308 상의 회로패턴 311 을 접속하는 방법은 다음과 같이 시행된다. 여기에서는 설명을 간략화하기 위하여 프린트 배선판 300 에 있어서 상측의 구조에 착목하여 설명한다.

즉, 양면 동장적층판에 대하여, 드릴 구멍 뚫기, 무전해 도금 처리, 소정의 에칭 처리, 수지 충전 등을 행함으로써 절연기재 301 에 관통공 302, 도체층 303, 관통공 랜드 304, 접속패턴 305, 접속패드 306 을 형성한 후, 절연기재 301 의 상면에 감광성 수지를 도포, 건조하여 층간 절연층 308 을 형성하고, 바이어 홀 310 및 회로패턴 311 에 상당하는 차광패턴을 갖는 마스크필름(도시하지 않음)을 층간 절연층 308 에 밀착한 상태에서 노광한다. 노광후, 마스크필름을 층간 절연층 308로부터 박리하여 현상을 행한다. 이에 따라 바이어 홀 310 이 형성된다. 또한, 층간 절연층 308 상에 도금 촉매핵을 부여하고 도금 레지스트층 312 를 형성한 후 무전해 도금을 시행함으로써 도체층 309, 회로패턴 311 을 형성한다. 이에 따라, 접속패드 306 은 도체층 309 를 개재하여 회로패턴 311 에 접속하여 프린트 배선판 300 이 제조된다.

또한, 프린트 배선판 320 에 있어서, 층간 절연층 330(상측의 층간 절연층)에 바이어 홀 332 를 형성하고 도체층 331 을 개재하여 층간 절연층 324(하측의 층간 절연층) 상의 접속패드 328 과 층간 절연층 330 상의 회로패턴 333 을 접속하는 경우에도 기본적으로 상기에서 행한 것과 마찬가지 방법에 의해 시행된다.

상기와 같은 방법에 있어서, 바이어 홀 310, 332 가 확실하게 형성되어 접속패드 306, 328 이 도체층 309, 331 을 개재하여 회로패턴 311, 333 과 양호한 신뢰성을 갖도록 접속되는가 여부는, 마스크필름에서 바이어 홀 310, 332 및 회로패턴 311, 333 에 상당하는 차광패턴이 층간 절연층 308, 330 에서의 바이어 홀 형성부, 회로패턴 형성부에 대하여 얼마나 정확히 위치결정하는 상태로 세팅될 수 있는가에 의존한다.

그러나, 상기 종래의 프린트 배선판 300, 320 에서 접속패드 306, 328 의 주변과 바이어 홀 310, 332 의 외연 사이에는 어느 정도 허용되는 어긋남 범위가 설정되어 있는데, 접속패드 306, 328 의 형상은 바이어 홀 310, 332 와 마찬가지인 원형상으로 형성되기 때문에 전 방향에서 허용 어긋남 범위는 동일하게 된다. 따라서, 마스크필름이 층간 절연층 308, 330 에 대하여 어느 하나의 방향으로 허용 어긋남 범위를 초과하여 위치 어긋남을 발생한 경우에는, 층간 절연층 308, 309 에서 본래 형성된 위치에 바이어 홀 310, 332 가 형성되지 않게 되고, 그 결과 접속패드 306, 328 과 유도층 309, 331 의 접속이 불완전하게 되어 충분한 접속 신뢰성을 유지하는 것이 불가능하게 되고, 또한 단선되어 버리는 경우도 있게 된다.

특히, 일반적으로 접속패드 306, 328 의 직경은 200 um 인데 대하여 바이어 홀 310, 332 의 직경은 100 um 으로, 따라서 접속패드 306, 328 과 바이어 홀 310, 332 의 위치 만남 공차는 ±50 um 밖에 되지 않아, 여기에 기인하여 접속패드 306, 328 과 바이어 홀 310, 332 의 접속불량 발생 확률이 높게 된다.

또한, 도 39 로부터 명백한 바와 같이, 관통공 랜드 304 와 접속패드 306 은 모두 원형상이고 관통공 랜드 304 와 접속패드 306 은 접속패턴 305 를 개재하여 접속되고 있기 때문에, 관통공 랜드 304 와 접속패턴 305 의 교차부, 및 접속 패드 306 과 접속패턴 305 의 교차부에는 항상 응력이 집중하게 된다. 마찬가지로, 도 40 으로부터 명백한 바와 같이, 바이어 홀 326 의 도체층 325 와 접속패드 328 은 모두 원형상이고 도체층 325 와 접속패드 328 은 회로패턴 327 을 개재하여 접속되고 있기 때문에, 도체층 325 와 회로패턴 327 의 교차부 및 접속 패드 328 과 회로패턴 327 의 교차부에는 항상 응력이 집중하게 된다. 따라서, 각 교차부에 접하는 층간 절연층 308, 330 는 히트 사이클시 크랙이 발생하는 원인으로 될 우려가 있다.

또한, 종래의 다층 프린트 배선판 300, 320 에서 접속패드 306, 328 은 하나의 바이어 홀 310, 332 만에 의해 도체층 309, 331 과 접속하는 것에 불과하며, 따라서프린트 배선판 300, 320 에 다수 존재하는 바이어 홀 310, 332 내에서 하나라도 미접속하게 되는 경우에는 프린트 배선판 300, 320 자체가 불량하게 되어 버려 회수율이 나쁘게 된다는 문제가 있다.

(4) 본 발명은, 상기한 종래의 각 문제점을 해소하기 위한 것으로, 도체 패드 영역 주위에 존재하는 개구부를 도체 패드 영역에 겹치지 않도록 배치하고, 도체 패드 영역 주위에서 개구부에 충전되는 충전 수지량과 그 밖의 개구부에 충전되는 충전 수지량을 거의 동일하게 하고, 또한 도체 패드 영역 주위에서 개구부에 형성되는 도금 레지스트와 그 밖의 개구부에 형성되는 도금 레지스트의 면적을 거의 동일하게 함으로써, 프린트 배선판 상에 형성되는 층간 절연층의 상면에 설치된 회로 패턴과 도체 패드 영역을 접속하는 경우 접속불량을 발생하는 일이 없이 확실히 접속가능한 신뢰성 높은 프린트 배선판을 제공하고 또한 박리를 방지하는 것을 제 1 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 전원층 또는 그랜드층으로 작용하는 금속영역이 형성된 기판 상에 감광성의 층간 절연층이 형성되고 상기 층간 절연층 상에 도체회로가 형성되고, 이 도체회로는 층간 절연층에 형성되는 바이어 홀을 개재하여 상기 금속영역과 접속하여 되는 다층 프린트 배선판으로, 상기 금속영역의 가운데에는 바이어 홀과 접속하는 패드가 형성되고 그 패드의 주위에는 블랭크부가 설치되어 금속영역과는 이간되도록 하며, 상기 패드는 금속영역과 1 개소 이상에서 전기적으로 접속함으로써 금속영역과 도체패턴 상에서 층간 절연층의 두께 균일화를 도모하고 금속영역 상에서 층간 절연층의 노광현상도가 분산되는 것을 방지하고, 금속영역에 의해 산란된 광이 바이어 홀 형성용 패턴이 그리는 마스크필름의 마스크 영역 하방에 존재하는 층간 절연층 내로 진입하는 것을 억제하여 금속영역을 확실히 노출시키면서 바이어 홀을 형성할 수 있는 프린트 배선판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 절연기재라든가 층간 절연층 상에 형성되는 접속패드의 형상에 공부를 시행함으로써, 감광성의 층간 절연층에 마스크필름을 밀착시켜 노광, 현상으로 바이어 홀을 형성할 때 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에도 양호한 접속 신뢰성을 갖도록 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속할 수 있는 다층 프린트 배선판을 제공하는 것을 제 3 목적으로 한다.

도 1 내지 도 11 은 제 1 실시 형태에 따른 프린트 배선판을 설명하기 위한 도면으로,

도 1 은 동장적층판의 단면도,

도 2 는 도체회로의 패턴을 나타낸 도면,

도 3 은 도체회로를 형성하는 동장적층판의 단면도,

도 4 는 개구부에 충전수지를 충전한 상태를 나타낸 동장적층판의 단면도,

도 5 는 도체회로의 상층에 제 1 수지층 및 제 1 접착층을 형성한 상태를 나타낸 설명도,

도 6 은 제 1 수지층 및 제 1 접착층에 바이어 홀을 형성한 상태를 나타낸 설명도,

도 7 은 제 1 접착층 상에 도금 레지스트를 형성한 상태를 나타낸 설명도,

도 8 은 바이어 홀 내에 도체회로를 형성한 상태를 나타낸 설명도,

도 9 는 도체회로와 제 1 접착층의 접착상태를 확대하여 모식적으로 나타낸 설명도,

도 10 은 도금 레지스트 및 바이어 홀의 도체회로 상에 제 2 수지층 및 제 2 접착층을 형성한 상태를 나타낸 설명도,

도 11 은 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 12 내지 도 16 은 제 2 실시형태에 따른 프린트 배선판 및 그의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로,

도 12 는 프린트 배선판의 단면도,

도 13 은 프린트 배선판의 평면도,

도 14 는 금속 영역상의 층간 절연층을 노광하고 있는 상태를 모식적으로 나타낸 확대 부분 단면도,

도 15 는 블랭크부의 변형을 나타낸 설명도,

도 16 은 프린트 배선판의 제조공정을 나타낸 공정도,

도 17 내지 도 27은 제 3 실시형태에 따른 프린트 배선판을 설명하기 위한 도면으로,

도 17 은 제 1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 코아기재에 형성된 접속패드와 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 17a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 17b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 18 은 제 2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 19 는 제 3 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 20 은 제 4 실시에에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 21 은 제 5 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 21a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 21b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 22 는 제 6 실시예에 따른 다층프린트 배선판의 평면도,

도 23 은 제 7 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 24 는 제 8 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 25 는 제 9 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 25a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 25b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 26 은 제 10 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 절연기재상의 접속패드와 층간 절연층상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 26a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 26b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 27 은 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 27a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 27b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 27c, 도 27d 는 각각 다른 접속구조를 갖는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 28 내지 도 40 은 종래기술을 설명하기 위한 도면으로,

도 28 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 동장적층판의 단면도,

도 29 는 동래의 다층 프린트 배선판에서 도체회로를 형성한 동장적층판의 단면도,

도 30 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 노출영역에 충전수지를 충전한 상태를 나타낸 동장적층판의 단면도,

도 31 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 도체회로의 패턴을 나타낸 도면,

도 32 는 종래의 다층 프린트 배선판에서 패드 상에 잔류된 충전수지의 상태를 나타낸 동장적층판의 단면도,

도 33 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 잔류된 충전수지가 개재되어 도전회로가 접속된 상태를 나타낸 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 34 는 종래의 절연성 기판의 단면도

도 35 는 종래의 절연성 기판의 평면도,

도 36 은 종래의 절연성 기판에서 층간 절연층을 형성한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도,

도 37 은 종래의 마스크필름에 의해 층간 절연층을 노광하는 상태를 나타낸 단면도,

도 38 은 종래의 금속영역 및 접속패드에 바이어 홀을 형성한 상태를 나타낸 프린트 배선판의 단면도,

도 39 는 종래의 다층 프린트 배선판에서 코아기재에 형성된 접속패드와 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 39a 는 다층 프린트 배선판의 평면도,

도 39b 는 다층 프린트 배선판의 단면도,

도 40 은 종래의 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데,

도 40a 는 프린트 배선판의 평면도,

도 40b 는 프린트 배선판의 단면도이다.

(1) 상기 제 1 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프린트 배선판은, 절연기판의 편면 또는 양면에 메쉬상으로 형성된 도체가 존재하지 않는 복수의 개구부를 갖는 도체패턴과, 도체패턴의 각 개구부 사이에 설치된 도체 패드 영역과, 각 개구부에 충전된 충전 수지층을 갖는 프린트 배선판에 있어서, 충전 수지층과 도체 패드 영역의 표면이 동일면 상에 형성되고, 도체 패드 영역 주위에 위치하는 개구부를 도체 패드 영역과 겹치지 않도록 배치한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 프린트 배선판은, 무전해 도금용 접착제층이 형성된 절연기판의 편면 또는 양면에 메쉬상으로 형성된 도체가 존재하지 않는 복수의 개구부를 갖는 도체패턴과, 도체패턴의 각 개구부 사이에 설치된 도체 패드 영역과, 각 개구부에 형성된 도금 레지스트를 갖는 프린트 배선판에 있어서, 도체 레지스트 표면과 도체 패드 영역의 표면이 동일면상에 형성되고, 도체 패드 영역 주위에 위치하는 개구부를 도체 패드 영역과 겹치지 않도록 배치한 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따른 프린트 배선판에서는, 상기 도체 패드 영역이 포토비아(photo-via) 랜드인 점에 특징이 있다.

상기 구조를 갖는 본 발명에 따른 프린트 배선판에서는, 포토비아 랜드인 도체 패드 영역 주위에 존재하는 개구부가 도체 패드 영역에 겹치지 않도록 배치하고, 따라서 도체 패드 영역 주위에 존재하는 개구부의 면적과 그 밖의 개구부의 면적은 동일 면적으로 되기 때문에, 각 개구부에 충전된 충전수지의 양은 프린트 배선판의 전체에 걸쳐 같게 되고, 다시 말하면, 충전수지를 각 개구부에 충전한 경우 각 개구부로부터 넘쳐나온 충전수지의 양을 어느 개구부에서도 균일하게 하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 각 개구부 내에 충전 형성된 충전 수지층의 층 두께는 거의 동일하게 되고 각 개구부로부터 넘쳐나온 충전수지의 양이 일정하여 도체패턴 상에 튀어나온 상태를 프린트 배선판의 전역에서 일정하게 하는 것이 가능하게 되고, 도체패턴 및 도체패드 영역 표면을 평활하게 연마할 때 도체패드 영역 주위에서 개구부로부터 넘쳐나온 충전수지가 도체패드 영역상에 잔존하는 일이 없게 된다. 그 결과, 프린트 배선판 상에 층간 절연층을 형성하고 그 층간 절연층의 상면에 설치된 회로패턴과 도체패드를 접속할 경우, 접속불량을 발생하는 일이 없이 확실히 접속하는 것이 가능하게 된다.

메쉬상의 도체패턴을 층간 절연재를 겸하는 무전해 도금용 절연재의 표면에 형성하기 위해서는, 개구부에 도금 레지스트를 형성하는 것이 필요한데, 이 도금 레지스트는 다른 도금 레지스트와 연결되지 않는 독립된 것이다. 이 때문에 무전해 도금용 접착제와의 접착면적이 작을수록 박리되기 쉽다. 본 발명의 프린트 배선판에서는, 도체패드 영역 주위에 존재하는 개구부를 도체패드에 겹치지 않도록 배치하여 개구부를 구성하는 도금 레지스트의 면적 감소를 최소한으로 한정함으로써 도금 레지스트의 박리를 억제하였다.

(2) 또한, 상기 제 2 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프린트 배선판은, 전원층 또는 그랜드층으로 작용하는 금속영역이 형성된 기판상에 감광성의 층간 절연층이 형성되고, 상기 층간 절연층 상에는 도체 회로가 형성되며, 이 도체회로는 층간 절연층에 형성된 바이어 홀에 의해 상기 금속영역과 접속하게 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 금속영역의 중간에 바이어 홀과 접속하는 패드가 형성되고, 상기 패드가 상기 금속영역과 이간되도록 상기 패드 주위에 블랭크부가 형성되며, 상기 블랭크부는 상기 층간 절연층이 노출, 현상되는 때에 마스크 필름을 통해 들어오는 빛을 흡수하고, 상기 패드는 금속영역과 1 개소 이상에서 전기적으로 접속하게 되는 것을 특징으로 한다. 또한 이러한 프린트 배선판에서는 상기 블랭크부에 충전 수지층 또는 도금 레지스트층이 형성되게 된다.

상기 구성을 갖는 본 발명에 따른 프린트 배선판에서는, 금속영역에 대응하여 바이어 홀을 형성하는 마스크필름을 층간 절연층 상에 겹친 상태에서 마스크필름의 외방으로부터 광을 조사하여 층간 절연층의 노광을 실시하는 경우, 마스크필름을 개재하여 광이 조사된 층간 절연층은 광경화반응을 하여 경화되는 한편 마스크필름의 마스크 영역에서 차광된 부분에 대응하는 층간 절연층은 광이 조사되지 않기 때문에 경화하지 않는 미경화 상태로 유지된다.

이 때, 전원패턴이라든가 그랜드패턴을 구성하는 금속영역에서는 마스크필름을 층간 절연층에 겹친 상태이고 마스크필름의 마스크 영역에 의해 피복된 외측에는 도체가 존재하지 않는 충전 수지층 또는 도금 레지스트층을 갖는 블랭크부가 형성되어 있기 때문에, 마스크영역의 근방 위치에서 마스크필름, 층간 절연층을 투과한 광은 블랭크부에 조사되는 것으로 되어 광이 마스크영역의 근방위치에서 산란되지 않는다. 따라서, 광이 마스크영역 하측에 존재하는 층간 절연층에 진입되는 것이 효과적으로 억제되고, 마스크영역 하측의 층간 절연층은 경화되는 일이 없이 미경화 상태로 유지된다. 이에 따라, 노광처리후 현상처리를 행할 때 층간 절연층의 경화막이 금속영역 상에 잔존하는 일이 없이 금속영역을 확실히 노출시켜 바이어 홀을 형성하는 것이 가능하다.

또한, 상기 프린트 배선판에서는 블랭크부 및 회로패턴 사이에 금속 영역 상면과 거의 동일한 면으로 되도록 충전 수지층 또는 도금 레지스트층이 형성되어 있으므로, 블랭크부, 회로패턴 및 충전 수지층 상에 감광성의 층간 절연층을 형성하는 경우 절연성기판의 전면에 걸쳐 거의 균일한 두게로 형성되는 것이 가능하게 된다. 따라서, 층간 절연층을 마스크필름을 개재하여 노광함으로써 접속패드에 대응하여 바이어 홀을 형성하는 경우 노광 현상도에 분산을 발생시키는 것을 방지하여 동일 노광 조건하에서 층간 절연층을 노광하는 것이 가능하다. 이에 의해, 내부에 금속영역이 완전히 노출된 바이어 홀이 형성될 수 있다. 금속영역은 그의 금속영역 중의 바이어 홀과 접속하는 부분(접속패드)과 적어도 1 개소에서 접속하고 있다. 이 때문에 블랭크부가 있어도 전원층, 그랜드층의 기능이 손상되는 일이 없다.

또한, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조방법은, 전원층 또는 그랜드층으로 작용하는 금속영역이 형성된 기판상에 감광성의 층간 절연층을 형성하며, 상기 층간 절연층 상에 바이어홀 형성용 패턴이 형성된 마스크 필름을 올려 놓고, 상기 마스크 필름을 통해 노출, 현성되는 감광성 층간 절연층에 바이어 홀을 형성하며, 도체회로 및 상기 바이어 홀에 도전층을 형성하며, 상기 금속 영역에 바이어 홀의 도전층과 접속하는 패드를 형성하고, 상기 패드가 상기 금소 영역과 이간되도록 상기 패드 주위에 적어도 하나 이상의 블랭크부를 형성하며, 상기 패드는 상기 금속 영역과 1 개소 이상에서 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 패드 주위의 상기 금속 영역을 에칭처리하여 상기 블랭크부를 형성하고, 상기 블랭크부에 수지를 충전하며, 상기 블랭크부에 충전된 수지의 표면과 상기 패드의 표면을 연마하여 동일면 상에 형성되도록 하는 것을 특징으로 한다. 이 제조 방법에 의하면, 상기한 프린트 배선판을 제조하는 것이 가능하고, 따라서 상기 설명한 것과 같은 작용효과가 얻어질 수 있고, 또한 블랭크부에는 수지가 충전되어 있기 때문에 도체회로의 상면이 동일 평면으로 되고 그 위에 층간 절연층을 형성한 경우에도 두께를 균일하게 할 수 있어, 두께의 어긋남에 수반되는 현상부족, 현상과잉의 문제가 없는 양호한 바이어 홀 용의 구멍을 형성할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조방법은, 상기 금속영역 중의 바이어 홀과 접속하는 패드의 형성에 대하여, 패드와 금속영역이 1 개소 이상에서 전기적으로 접속할 수 있도록, 패드 주위의 블랭크부와 대응하는 도금 레지스트층을 형성한 후 무전해 도금 처리를 실시하여 금속영역과 패드를 형성하고, 패드 주위에 블랭크부를 설치하여 금속영역과 이간시키는 것을 특징으로 한다. 이 제조방법에 의하면, 블랭크부에는 도금 레지스트가 존재하기 때문에 도체회로의 상면이 동일평면으로 될 수 있다.

(3) 또한, 상기 제 3 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판은, 코아 기재에 관통공을 갖고, 당해 코아 기재 상에 층간 절연층이 형성되고, 당해 층간 절연층에는 바이어 홀이 형성되고, 당해 바이어 홀과 관통공은 전기적으로 접속하여 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 관통공의 랜드가 물방울 형상이고, 상기 바이어 홀은 그 물방울 형상 랜드의 좁은 부분에서 접속하여 되는 구성을 갖는다. 이 다층 프린트 배선판에는 관통공의 랜드가 물방울 형상을 갖고 그 관통공 랜드 내에 바이어홀이 접속되기 때문에 관통공의 랜드와 바이어 홀을 접속하기 위한 패드가 일체로 되고, 따라서 바이어 홀 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 마스크필름을 코아 기재 상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응하면서 노광하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 마스크필름에 있어서의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하여, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생하여 물방울 형상 패드의 좁은 측 방향에 위치 어긋남이 있어도 바이어 홀과 패드를 양호한 접속 신뢰성을 갖고 안정적으로 접속할 수 있다. 물방울 형상의 좁은 측이라는 것은 도 17a 에 있어서 Y측을 말단다.

또한, 상기와 같이 관통공의 랜드와 바이어 홀을 접속하기 위한 랜드가 일체로 되기 때문에, 응력집중을 발생하는 부분이 존재하지 않고 이에 따라 히트 사이클시에도 층간 절연층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판은 상기 층간 절연층에 설치된 바이어 홀이 그 랜드가 물방울 형상이고, 그 물방울 형상 랜드의 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 관통공의 랜드 및 바이어 홀의 랜드는 모두 물방울 형상을 가지며, 또한 바이어 홀의 개구부가 그 랜드의 넓은 부분에 형성되므로 상기 프린트 배선판의 경우보다 패드상에서 바이어 홀의 개구부를 형성하는 형성허용범위가 더욱 확대되고, 따라서 마스크 필름의 차광 패턴의 바이어홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하여, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에도 위치 어긋남의 방향에 구속되지 않고, 예를 들어 물방울 형상의 좁은 측 및 넓은 측의 어느 측에서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속할 수 있다. 물방울 형상의 넓은 측이라고 하는 것은 도 17a에 있어서 X 측을 말한다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 층간 절연층에 설치된 바이어 홀이 그 랜드가 대체로 타원 형상이고, 타원의 장축 방향의 일단에 바이어 홀의 개구부가 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 관통공의 랜드가 물방울 형상인 동시에 바이어 홀의 랜드가 타원형상이고, 따라서 상기 프린트 배선판의 경우 보다도 더욱 바이어 홀의 개구부를 형성하는 형성허용범위가 확대되어 마스크필름의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 이에 의해 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에도 위치 어긋남의 방향에 구애받지 않고, 예를 들어 물방울 형상의 좁은 측 및 넓은 측의 어느 측에서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 층간 절연층에 설치된 바이어 홀이 그 랜드가 물방울 형상이고, 그 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되고, 층간 절연층 상에 형성된 물방울 형상의 패드와 전기적으로 접속하여 되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 상기 구성에 더하여, 층간 절연층 상에 바이어 홀의 랜드와 물방울 형상의 패드를 전기적으로 접속시키고 이와 같이 층간 절연층 상에 형성된 패드도 물방울 형상을 갖기 때문에, 이 패드에 접속되는 바이어 홀 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해 마스크필름을 코아기재 상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 마스크필름에 있어서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 위치 어긋남의 방향에 구애받지 않고, 예를 들어 물방울 형상의 좁은 측 및 넓은 측의 어느 측에서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 하층 도체회로가 형성된 기재상에 층간 절연층이 형성되고, 이 층간 절연층 위에 패드를 포함하는 중간층 도체회로가 형성되고, 이 중간층 도체회로 위에 또 층간 절연층이 형성되고, 이 층간 절연층 위에 상층 도체회로가 형성되고, 상기 하층 도체회로 및 상층 도체회로는 층간 절연층에 설치된 바이어 홀을 개재하여 상기 패드와 전기적으로 접속하여 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 패드는 대략 타원 형상이고, 타원의 장축 방향의 일단에 상층 도체회로와 접속하는 바이어 홀을 접속하고, 다른 방향은 하층 도체회로와 접속하는 바이어홀의 랜드의 일부로 되어 하층 도체회로와 접속하는 구성을 갖는다. 또한, 상기 타원형은 타원 또는 장방형의 마주 보는 변이 외측을 향하여 원호를 그리는 형상인 구성을 갖는다.

이러한 다층 프린트 배선판에서는, 하층 도체회로에 접속하는 바이어 홀의 랜드와 상층 도체회로에 접속하는 바이어 홀의 패드가 연속 일체화되어 타원 또는 장방형의 마주 보는 변이 외측을 향하여 원호를 그리는 타원형상을 하며, 따라서 응력집중을 발생하는 부분이 존재하는 일이 없어 히트사이클 시에도 층간 절연층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 프린트 배선판의 경우와 마찬가지로 바이어 홀 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하게 되고, 마스크필름을 기재상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 마스크필름에 있어서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우 물방울 형상 패드의 좁은 측 방향에서 위치 어긋남이 있어도 바이어 홀과 패드를 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 상층 도체회로와 접속하는 바이어 홀이 그 랜드가 대개 물방울 형상이고, 그 물방울 형상 랜드의 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 중간층 도체회로의 패드는 타원형상을 갖고, 상층 도체회로에 접속하는 바이어 홀의 랜드는 물방울 형상을 가지며, 바이어 홀의 개구부가 그 랜드의 넓은 부분에 형성되므로, 상기 프린트 배선판의 경우 보다도 더욱 패드상에 바이어 홀의 개구부를 형성하는 형성허용범위가 커지고, 따라서 마스크필름에 있어서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에도 위치 어긋남 방향에 구애받지 않고, 예를 들어 물방울 형상의 좁은 측 및 넓은 측의 어느 측에서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 상층 도체회로와 접속하는 바이어 홀이 그 랜드가 대개 타원 형상이고, 타원의 장축 방향의 일단에 바이어 홀의 개구부가 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 중간층 도체회로의 패드는 타원 형상을 갖고, 또한 상층 도체회로에 접속하는 바이어 홀의 랜드는 타원 형상을 가지며, 바이어 홀의 개구부가 그 랜드의 타원 장축 방향의 일단에 형성되므로, 상기 프린트 배선판의 경우보다도 더욱 바이어 홀의 개구부를 형성하는 형성허용범위가 커져 마스크필름에 있어서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 이에 의해 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에도 위치 어긋남의 방향에 구애받지 않고, 예를 들어 물방울 형상의 좁은 측 및 넓은 측의 어느 측에서도 양호한 접속 신뢰성을 갖게 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 상층 도체회로와 접속하는 바이어 홀이 그 랜드가 물방울 형상이고, 그 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되고, 층간 절연층 상에 형성되는 물방울 형상의 패드와 전기적으로 접속하여 되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에서는 상기 구성에 더하여 중간층 도체회로의 패드는 타원형상을 갖고, 또한 상층 도체회로와 접속하는 바이어 홀의 랜드가 물방울 형상을 가지며 그 넓은 부분에 바이어 홀의 개구가 형성되므로, 이 패드에 접속되는 바이어 홀 저면의 접속 면적을 넓게 하는 것이 가능하다. 이에 의해 마스크필름을 기재 상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어홀을 형성하는 경우, 마스크필름에 있어서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게하고, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우 물방울 형상패드의 좁은 측 방향에 위치 어긋남이 생겨도 바이어 홀과 패드를 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 하층 도체회로가 형성되는 코아 기재 상에 층간 절연층이 형성되고, 이 층간 절연층 상에 중간층 도체 회로가 형성되고, 이 중간층 도체회로 상에 다시 층간 절연층이 형성되고, 이 층간 절연층 상에 상층 도체회로가 형성되고, 상기 중간층 도체회로에는 하층 도체회로와 접속하는 바이어 홀의 랜드와 상층 도체회로와 접속하는 패드가 설치되고, 상기 랜드와 패드는 전기적으로 접속하게 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 패드 및 랜드는 물방울 형상이고, 이 물방울 형상의 좁은 측에서 상호 접속하여 되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에는 중간층 도체회로에 형성되는 상층 도체회로에 접속된 패드 및 하층 도체회로와 접속하는 바이어 홀의 랜드는 모두 물방울 형상을 갖고 있고, 각 패드와 랜드는 그 좁은 측에서 상호 접속하기 때문에, 패드에 접속된 바이어 홀 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하다. 이에 의해, 마스크필름을 기재 상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀을 형성할 때, 마스크필름에 있어서의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 패드와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우 물방울 형상 패드의 좁은 측 방향에 위치 어긋남이 있어도 바이어 홀과 패드를 양호한 접속 신뢰성을 갖고 안정적으로 접속하는 것이 가능하다. 또한, 패드와 랜드를 상호 접속하는 접속부에는 응력이 집중되지 않아, 이에 따라 히트 사이클시에도 층간 절연층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 하층 도체회로가 형성되는 기재 상에 층간 절연층이 형성되고, 이 층간 절연층 상에 상층 도체회로가 형성되고, 상기 하층 도체회로 및 상층 도체회로는 층간 절연층에 설치된 바이어 홀을 개재하여 전기적으로 접속하게 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 바이어 홀의 랜드는 물방울 형상이고, 그 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에는 바이어 홀의 랜드가 물방울 형상을 갖고 그 물방울 형상의 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부가 형성되기 때문에, 마스크필름을 기재상의 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀의 형성을 시행할 때, 마스크필름에 있어서의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 마스크 필름의 위치 어긋남이 발생한 경우에도 위치 어긋남의 방향에 구애받지 않고 물방울 형상의 랜드에서 넓은 부분에 바이어 홀의 개구부를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 랜드와 상층 도체회로의 접속부 부분에서 응력이 집중되기 어렵고, 이에 따라 히트 사이클시에도 층간 절연층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 바이어 홀이 복수 집합으로 형성되는 구성을 갖는다. 이러한 다층 프린트 배선판에 의하면 복수개의 바이어 홀이 랜드를 공유하여 집합 형성되기 때문에, 설령 몇 개의 바이어 홀이 단선되는 경우에도 나머지 바이어 홀을 개재하여 확실히 접속하는 것이 가능하게 되어 단선 불량으로 되는 확률을 각 단에 저감시킬 수 있다. 또한, 상기와 같이 패드라든가 랜드를 물방울 형상으로 함으로써, 회로 패턴과 패드의 교차부에서 레지스트 현상시 도금 레지스트 현상 잔류를 발생시키기 어렵게 된다. 또한, 패드라든가 랜드의 면적을 크게 하는 것이 가능하기 때문에, 접착면적의 증대에 의해 밀착강도를 향상시킬 수 있다. 게다가 이들의 효과는 배선 패턴 사이의 데드 스페이스의 증대를 초래하는 일이 없이 실현될 수 있어 고밀도 배선판을 제조하는 데 유리하다.

이하, 본 발명을 구체화한 각 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다

[제 1 실시 형태]

본 발명의 제 1 실시형태에 따른 프린트 배선판을 도 1 내지 도 11 에 기초하여 설명한다. 도 1 내지 11 에 본 발명의 다층 프린트 배선판 1 의 제조과정을 나타낸다. 도 6 내지 10 에서는, 코아재 11 의 하측을 생략하고 있지만, 도시된 코아재 11 의 상측과 마찬가지이다. 우선 도 1 에 나타낸 바와 같이, 절연기판인 코아재 11 에 도체층인 동층 9 가 형성된 동장적층판 10 을 준비한다.

다음에, 제 1 도체회로인 도체회로 12 의 패턴이 인쇄된 감광성 드라이필름을 동장적층판 10 의 양면에 도포하고 노광 및 현상을 시행한 후 에칭 처리하는 것에 의해, 동층 9 로부터 도전회로 12 가 형성된 동장적층판 10 을 얻는다. 도 2 에, 도전회로 12 가 형성된 동장적층판 10 을 나타낸다. 또한 도 2 의 동장적층판 10 의 A-A' 에서의 단면도를 도 3a 에 나타낸다. 도 4 내지 11 도, 도 2 의 동장적층판 10 의 A-A'에서의 단면도이다.

여기에서, 도전회로 12 가 형성된 동장적층판 10 에 대하여 도 2,3 을 사용하여 설명하면, 기본적으로 도전회로 12 의 패턴은 망목(메쉬)상이고, 따라서 도전회로 12 사이에서 동장적층판 10 이 노출된 개구부 8 은 도체가 존재하는 일이 없이 바둑판 배열로 배치되어 있다. 따라서, 제 2 도체회로인 도체회로 17A(도 8 참조)가 접속하는 패드 12L(개구부 8, 8L 보다도 넓은 면적을 가짐)에 필요한 면적을 도전회로 12 상(동층 9 의 표면임)에 확보하기 위해서는, 바둑판 배열인 개구부 8의 일부를 이루는 개구부 8L 의 배치를 패드 12L 의 영역에 겹치지 않도록, 도면의 좌우 방향으로 비켜놓는다. 그렇지만, 각 개구부 8, 8L 의 면적은 일정하게 되어 있고, 코아재 11, 동층 9 에서 둘러싸는 개구부 8, 8L 의 공간은 모두 동일한 체적이다.

다음의 도 4 에서는, 도 3 의 동장적층판 10 에 전기절연성의 충전수지 13 을 도포하여 고화시킴으로써, 도전회로 12 의 사이에 존재하는 개구부 8, 8L 에 충전수지 13 을 충전한다. 이러한 개구부 8, 8L 의 공간은 같은 체적이므로 개구부 8, 8L 에 충전하여 얻어지는 충전수지 13 의 양은 어느 개구부 8, 8L 에 있어서도 당연히 동일하고, 충전수지 13 을 충전할 때 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나오는 충전수지 13 의 양은 어느 개구부 8, 8L 에 있어서도 균일하게 된다. 이러한 충전수지 13 은 각 개구부 8, 8L 의 내부에서 동일한 층 두께를 갖는다. 또한, 충전수지 13 에는 무기입자를 함유시켜 경화수축을 저감시키는 것에 의해 코아재 11 의 휨을 방지하고 있다. 또한, 충전수지 13 에 용제수지를 사용하면 가열할 경우 잔류용제가 기화하여 층간박리의 원인으로 되므로 무용제수지가 사용된다.

또한, 이러한 충전수지 13 을 도포하기 전에, 도 3 의 동장적층판 10 을 산화환원처리(흑화환원처리)하고, 코아재 11 과 도전회로 12 의 표면을 거칠게 하는 것에 의해 충전된 충전수지 13 의 층간박리를 방지하고 있다. 충전수지 13 이 고화한 후, 도전회로 12 와 충전수지 13 을 표면연마로 평활하게 하여, 후술하는 바이어 홀 B1, B2 등(도 6 참조)이라든가 도체회로 17A(도 8 참조)의 현상불량을 방지한다.

특히 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 의 양이 어느 개구부 8, 8L 에 대해서도 균일하기 때문에 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 이 도전회로 12 상에서는 흩어져 고화하여도, 도체회로 12 상에 고화한 충전수지 13 의 상태가 동장적층판 10 전역의 도체회로 12 에 있어서 마찬가지로 되므로 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 이 도체회로 12 상에 잔존하는 일 없이 도체회로 12 와 개구부 8, 8L 에 충전된 충전수지 13 의 표면을 평활하게 연마할 수 있다.

또한, 도 3b 에 나타낸 바와 같이, 개구부 8L 에는 무전해 도금용의 도금 레지스트 16L 이 형성되어 있다. 이것은 메쉬 상의 도체회로를 무전해 도금에 의해 형성하기 때문이다.

제 2 도체회로 12 가 접속하는 패드 12L 에 필요한 면적을 확보하기 위해서는, 바둑판 배열된 개구부 8 의 일부를 이루는 개구부 8L 의 배치를 패드 12L 의 영역에 겹치지 않도록 하여 도면의 좌우 방향으로 비켜놓는다. 이 점에서는 상기의 경우와 마찬가지이다. 이 때문에, 개구부 8L 의 면적은 패드 12L 의 존재로 인해 작아지게 되는 일이 없고, 이 때문에 개구부 8L 을 형성하기 위하여 필요한 도금 레지스트 16L 의 면적을 작게하는 일이 없어 고립된 도금 레지스트 16L 이어도 박리하기 어렵게 된다.

다음의 도 5 에서는 표면연마에 의해 동일 평면으로 되는 도체회로 12 와 충전수지 13 의 표면에 산 또는 산화제에 대하여 난용성과 내열성을 갖는 수지로 되는 제 1 수지층 14 를 형성하고, 마찬가지로 산 또는 산화제에 대하여 난용성과 내열성을 갖는 수지로 되는 제 1 접착층 15 를 형성한다. 제 1 접착층 15 에는 산 또는 산화제에 대하여 가용성과 내열성을 갖는 수지입자(도시하지 않음)를 분산시켜, 후술하는 제 1 접착층 15 의 표면 조화(粗化) 처리(도 6 참조)를 용이하게 한다.

제 1 수지층 14 와 제 1 접착층 15 에 대하여는, 감광성의 열경화성 수지라든가 감광성의 열경화성 수지와 열가소성 수지의 복합체를 사용함으로써 후술하는 바이어 홀 B1, B2 등(도 6 참조)의 형성을 용이하게 하고 있다. 이러한 복합체를 사용하는 때에는 인성(靭性)을 향상시키는 것이 가능하기 때문에, 제 1 접착층 15에 형성하는 도체회로 17A 라든가 바이어 홀 B1, B2 등(도 6 참조)의 박리 강도의 향상, 열충격에 의한 크랙 발생을 방지할 수 있다. 제 1 수지층 14 와 제 1 접착층 15 는 전기절연성을 갖고 있어, 도 4 의 충전수지 13 과 함께 층간 절연층의 하나이다. 도 4 의 충전수지 13 대신에 제 1 수지층 14 를 사용하여도 좋다.

다음의 도 6 에서는, 바이어 홀 B1 이 형성되는 바이어 개구부가 인쇄된 포토마스크 필름(도시하지 않음)을, 제 1 접착층 15 의 표면에 적층하고 노광 및 현상을 행한 후 가열처리(포스트백)하는 것에 의해, 치수 정밀도가 우수한 바이어 개구부(바이어 홀 B1 에 상당한다)를 얻는다. 이러한 바이어 개구부(바이어 홀 B1 에 상당한다)로부터는, 코아재 11 에 형성된 도체회로 12 의 일부인 패드 12L 이 노출되어 있다. 가열처리를 실시한 후에는, 산 또는 산화제로서 제 1 접착층 15 의 표면을 거칠게 하여 호상의 앵커를 형성시켜(도 9 참조), 후술하는 도금 레지스트 16(도 7 참조)이라든가 도체회로 17A(도 8 참조)의 층간박리를 방지하고 있다.

다음의 도 7 에서는 바이어 개구부(바이어 홀 B1 에 상당함) 내부 및 바이어 개구부에 있어서 노출되어 있는 패드 12L 과 표면이 거칠게 된 제 1 접착부 15 의 표면에 핵촉매를 부여한 후 액상 감광성 레지스트를 도포하여 건조시킨다. 핵촉매를 부여하는 것은 후술하는 무전해 도금 처리(도 8, 9 참조)에 있어서 금속을 석출시키기 위한 것으로, 액상 감광성 레지스트를 건조시키는 것은 이러한 핵촉매를 고정시키기 위한 것이다. 액상 감광성 레지스트를 건조시킨 후에는 노광 및 현상에 의해 도금 레지스트 16 을 제 1 접착층 15 의 표면에 얻는다.

다음의 도 8 에서는, 도금 레지스트 16 을 제 1 접착층 15 의 표면에 얻은 후, 산성 용액에 의한 활성화 처리 및 무전해 도금액에 의한 일차 도금을 시행하고 도금 레지스트 16 이 형성되어 있지 않는 부분에 도금용 박막 17B(도 9 참조)를 형성시킨다. 그후, 도금 박막 17B의 산화피막을 산성용액의 활성화 처리로 제거하고, 무전해 도금액에 의한 2차 도금을 시행하고, 도금 박막 17B(도 9 참조) 상에 도체회로 17A(의 패턴)을 형성시킨다. 이러한 도체회로 17A는 코아재 11 에 형성된 도체회로 12 의 상층에 위치하는 것이다. 즉, 제 1 접착층 15 의 바이어 개구부에 바이어 홀 B1 이 형성된 도체회로 17A 를 얻는 것이 가능하다. 이러한 바이어 홀 B1(을 갖는 도체회로 17A)은 코아재 11 에 형성된 도체회로 12 와 패드 12L 을 개재하여 일체로 접속되어 있다.

도 9 에서는 1 차 도금의 도금 박막 17B 와 2 차 도금의 도체회로 17A 가 형성된 형태를 보여준다. 이러한 도금 박막 17B 는 그 위에 형성된 도체회로 17A 의 밀착성을 확보하기 위하여, 제 1 접착층 15 의 거친 면을 그대로 트레이스하도록 시행한다. 따라서, 도금 박막 17B 의 표면에는 제 1 접착층 15 의 표면과 마찬가지로 앵커가 형성된다. 또한, 1 차 도금은 2 종 이상의 금속 이온으로 시행되고 박리 강도의 향상을 도모하기 위하여 도금 박막 17B 는 합금으로 구성되어 있다. 또한, 도체회로 17A 는 전기배선에 상당하는 것으로, 도금박막 17B 와 비교하여 두께를 필요로 하기 때문에 높은 전기전도성과 빠른 석출속도가 필요하게 되고, 따라서 2 차 도금은 1 종의 금속 이온으로 시행한다.

다음의 도 10 에서는 도 5 와 마찬가지로, 도금 레지스트 16 과 도체회로 17A 의 표면에 제 1 수지층 14 와 동일한 수지의 제 2 수지층 18 과, 제 1 접착층 15 와 동일한 수지의 제 2 접착층 19 를 형성하고, 산 또는 산화제로 제 2 접착층 19 내에 분산된 수지입자를 제거하는 것에 의해 제 2 접착층 19 의 표면을 거칠게 하여 호상의 앵커를 형성시킨다. 제 2 수지층 18 과 제 2 접착층 19 는 전기절연성을 갖기 때문에 양자 모두 층간 절연층이다.

다음의 도 11 에서는, 코아재 11 상의 도체회로 12 의 일부인 패드 12L 과 바이어 홀 B1 을 갖는 도체회로 17A 를 동시에 관통하는 구멍을 드릴로 열고, 도 7 의 경우와 마찬가지로 핵촉매 부여후 도금 레지스트 20 을 형성하고, 도 8 의 경우와 마찬가지로 2 차 도금을 시행하여, 상하 개구의 주변부 및 내부에 홀 도체층 21을 갖는 관통공 H 를 형성하는 것에 의해 다층 프린트 배선판 1 이 완성된다.

(실시예)

이하에서는 프리애디티브 프로세스에 의해 제작된 다층 프린트 배선판 1 의 실시예에 대하여, 그 구체적인 제조 과정을 상술한 도 1 내지 11 에 따라 설명한다.

(1) 도 1 의 동장적층판 10 으로서는 글라스에폭시 동장적층판을 사용하였다.

(2) 도 2, 3 에서의 에칭 처리는 염화제 2 구리 에칭액으로 행하였다.

글라스에폭시 기판, 폴리이미드 기판, 세라믹 기판, 금속 기판, 도체회로가 형성된 기판 등의 기판 10(동장되어 있지 않은 것)에 거친면을 갖는 접착층(제 1 접착층 15, 제 2 접착층 19 에 상당한다)을 형성한 후, 포토레지스트 필름을 적층하고 메쉬상으로 노광, 현상 처리하여 개구부에 대응하는 독립된 도금 레지스트층을 설치하고 무전해 도금을 시행하는 것에 의해, 도체회로 12 의 동패턴을 형성시켜도 좋다.

(3) 도 4 의 충전수지 13 은 무용제의 에폭시 수지 100 중량부, 실리카 분말(1.6 um) 170 중량부, 이미다졸 경화제 6 중량부를 혼합한 것을 사용한다. 도포된 충전수지 13 은 150 ℃의 온도를 10 시간 유지하는 것에 의해 경화시켰다.

무용제의 에폭시 수지 대신, 폴리이미드 수지를 사용하여도 좋다.

(4) 도 5 의 제 1 수지층 14 를 형성하는 수지 조성물은 이하와 같이 하여 조제하였다. 즉, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르(DMDG)에 용해시킨 크레졸 노보락형 에폭시 수지(日本化藥製 분자량 2500)의 25 % 아크릴화물을 70 중량부, 폴리에테르설폰(PES) 30 중량부, 이미다졸 경화제(四國化成製, 상품명: 2E4MZ-CN) 4 중량부, 감광성 모노머인 카프로락톤 변성 트리스(아크록시에틸) 이소시아누레이트(東亞合成製, 상품명:아로닉스 M325) 10 중량부, 광개시제로서 벤조페논(關東化學製) 5 중량부, 광증감제 미히라케톤(關東化學製) 0.5 중량부, NMP 를 첨가하면서 혼합하고, 호모디스퍼 교반기에서 점도 1.2 Pa·s(23±1℃)로 조정하고 계속해서 3 본 롤러로 혼연함으로써 조제하였다.

또한, 도 5 의 제 1 접착층 15 를 형성하는 접착제 용액은 이하와 같이 조제하였다. 즉, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르(DMDG)에 용해시킨 크레졸 노보락형 에폭시 수지(日本化藥製 분자량 2500)의 25 % 아크릴화물을 70 중량부, 폴리에테르설폰(PES) 30 중량부, 이미다졸 경화제(四國化成製, 상품명: 2E4MZ-CN) 4 중량부, 감광성 모노머인 카프로락톤 변성 트리스(아크록시에틸) 이소시아누레이트(東亞合成製, 상품명:아로닉스 M325) 10 중량부, 광개시제로서 벤조페논(關東化學製) 5 중량부, 광증감제 미히라케톤(關東化學製) 0.5 중량부, 및 이들의 혼합물에 에폭시 수지 입자(東レ製, 상품명: 트레팔)로서 평균입경 5.5 um 의 것을 35 중량부, 평균입경 0.5 um 의 것을 5 중량부 혼합한 후 NMP 를 첨가하면서 혼합하고, 호모디스퍼 교반기 점도 1.2 Pa·s(23±1℃)로 조정하고 계속해서 3 본 롤러로 혼련하는 것에 의해 조제하였다.

상기와 같이 작성한 제 1 수지층 14 의 수지조성물은 롤 코터를 사용하여 도포하고 수평상태에서 20 분 동안 방치한 후 60 ℃에서 건조(프리백)하였다. 또한, 상기와 같이 조제한 제 1 접착층 15 의 접착제 용액도 마찬가지로, 롤 코터를 사용하여 도포하고 수평상태에서 20 분 동안 방치한 후 60 ℃에서 건조(프리백)하였다.

상술한 제 1 수지층 14 와 제 1 접착층 15 에는 에폭시 수지가 사용되었지만, 그 외에 폴리이미드 수지, 비스말레이미드 트리아민 수지, 페놀 수지 등 열경화성 수지라든가 이들을 감광화시킨 감광성 수지, 또는 폴리에테르설폰 등의 열가소성 수지, 열가소성 수지와 열경화성 수지의 복합체, 감광성 수지와 열가소성 수지의 복합체를 사용할 수도 있다. 이들 중에서는 에폭시 수지를 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 에폭시아크릴레이트라든가 에폭시아크릴레이트와 폴리에테르설폰의 복합체가 좋다. 이러한 에폭시아크릴레이트는 전 에폭시기의 20 내지 80 %가 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 것이 바람직하다.

다음에, 제 1 접착층 15 의 수지입자로서는 ① 평균입경이 10 um 이하의 내열성 수지 분말, ② 평균입경이 2 um 이하의 내열성 수지 분말을 응집시킨 응집입자, ③ 평균입경이 10 um 이하의 내열성 수지 분말과 평균입경이 2 um 이하의 내열성 수지 분말의 혼합물, ④ 평균입경이 2 내지 10 um인 내열성 수지 분말의 표면에 평균입경이 2 um 이하의 내열성 수지 분말 또는 무기 분말의 적어도 1 종을 부착시켜서 되는 의사(疑似)입자로부터 선택된 것이 바람직하다. 이들은 복잡한 앵커를 형성할 수 있기 때문이다.

여기에서, 제 1 접착층 15 의 수지 입자로는 에폭시 수지가 사용되고 있지만, 아미노 수지(멜라민 수지, 요소 수지, 구아나민 수지) 등도 좋은데, 이들은 크롬산이라든가 인산 등과 같은 조화액(粗化液)에 대하여 가용이다. 에폭시 수지는 올리고머의 종류, 경화제의 종류, 가교밀도를 변화시키는 것에 의해 임의로 산이라든가 산화제에 대한 용해도를 변화시키는 것이 가능하다. 예를 들면, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 올리고머를 아민계 경화제에서 경화처리한 것은 산화제에 용해되기 쉽다. 그러나 노보락 에폭시 수지 올리고머를 이미다졸계 경화제에 경화시킨 것은 산화제에 용해되기 어렵다는 것을 유의할 필요가 있다.

(5) 도 6 의 노광에 있어서는 초고압수은등 400 mj/cm² 로 노광한 후, 초고압수은 등 약 3000 mj/cm² 로 노광하였다. 현상에 있어서는 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르(DMTG)로 현상하였다. 가열처리(포스트백)에서는 150 ℃의 온도에서 5 시간 유지하였다. 이상과 같이, 제 1 수지층 14 와 제 1 접착층 15 는 두께 50 um 로 형성되는 것이 가능하다. 또한 표면 조화(粗化) 처리에서는, 70 ℃의 크롬산에 20 분 동안 침적하여 제 1 접착층 15 의 수지입자인 에폭시 수지를 용해 제거하여 제 1 접착층 15 의 표면에 미세한 앵커가 다수 형성된 조화면(粗化面)을 형성하였다.

여기에서는, 산화제로서 크롬산을 사용하였지만 산으로서는 인산, 염산, 황산 또는 포름산, 초산 등의 유기산을 사용하는 것이 바람직하다. 표면 조화 처리한 경우, 바이어 홀 B1, B2 에 상당하는 바이어 개구부로부터 노출되는 도체회로 12A 등을 부식시키기 어렵기 때문이다. 또한 기타의 산화제로서는 과망간산염(과망간산칼륨 등)이 바람직하다.

(6) 도 7 의 촉매핵은 PdCl₂·2H₂O 0.2 g/l, SnCl₂·2H₂O 15 g/l, HCl 30 g/ld 의 액중에서 처리하는 것에 의해 부여된다. 또한, 액상 감광성 레지스트로는 시판 액상 감광성 레지스트를 사용하여 30 um 의 두께로 도포하였다. 형성된 도금 레지스트 16 의 선폭은 50 um 였다.

촉매핵은 귀금속 이온이라든가 콜로이드 등이 좋지만, 염화 팔라듐이라든가 팔라듐 콜로이드를 사용하여도 좋다.

또한, 액상 감광성 레지스트는 에폭시 수지를 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 에폭시아크릴레이트 이미다졸 경화제로 되는 조성물이라든가 에폭시아크릴레이트, 폴리에테르설폰 및 이미다졸 경화제로부터 되는 조성물을 사용하여도 좋다. 에폭시아크릴레이트와 폴리에테르설폰의 비율은 50/50 내지 80/20 정도가 바람직하다. 에폭시아크릴레이트가 많게 되면 가요성이 저하되고, 적게 되면 감광성, 내염기성, 내산성, 내산화제 특성이 저하되기 때문이다.

또한, 에폭시아크릴레이트는 상기 에폭시기의 20 내지 80 %가 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응한 것이 바람직하다. 아크릴화율이 높게 되면 OH 기에 의한 친수성이 높게 되어 흡습성이 높아지고, 아크릴화율이 저하되면 현상도가 저하하기 때문이다. 또한, 기본골격 수지인 에폭시 수지로서는 노보락형 에폭시 수지가 바람직하다. 가교밀도가 높고, 경화물의 흡수율이 0.1 % 이하로 조정될 수 있고, 내염기성이 우수한 것이다. 노보락형 에폭시 수지로서는, 크레졸 노보락형, 페놀 노보락형이 있다.

(7) 도 8 의 활성화처리는, 100 g/l의 황산 수용액 중에서 수행되었다. 1 차 도금은 하기 조성을 갖는 무전해 동-니켈 함금 도금용에서 시행하였다. 도금욕의 온도는 60 ℃이고, 도금 침적 시간은 1 시간이었다.

금속염 ... CuSO₄·5H₂O; 6.0 mM(1.5 g/l)

NiSO₄·6H₂O; 95.1 mM(25 g/l)

착화제 ... Na₃C₃H₅O₇; 0.23 M(60 g/l)

환원제 ... NaPH₂O₂·H₂O; 0.19 M(20 g/l)

pH 조절제... NaOH; 0.75 M(pH=9.5)

안정제 ... 질산납; 0.2 mM(80 ppm)

계면활성제 0.05 g/l

석출속도는 1.7 um/시간

이상의 조건에서 1 차 도금을 시행하는 것에 의해 레지스크 16 이 형성되지 않은 부분에 두께 약 1.7um 인 동-니켈-인의 도금 박막 17B 가 형성되었다. 이후, 도금욕으로부터 꺼내어 표면에 부착되어 있는 도금을 물로 세척하였다.

이어서, 산성 용액에서 처리하는 활성화 처리에 의해, 동-니켈-인의 도금 박막 17B 의 산화피막을 제거하였다. 그후, Pd 치환을 행하는 일 없이, 동-니켈-인의 도금 박막 17B 상에 대한 2 차 도금을 시행하였다. 2 차 도금용의 도금욕으로서는 하기의 조성을 갖는 도금욕으로 하였다. 도금욕의 온도는 50 ℃ 내지 70 ℃이고, 도금 침적 시간은 90 분내지 360 분이었다.

금속염 ... CuSO₄·5H₂O; 8.6 mM

착화제 ... TEA; 0.15 M

환원제 ... HCHO; 0.02 M

기타 ... 안정제(비피리딜, 페로시안화칼륨 등) 소량

석출속도는 6 um/시간

이상의 조건에서 2 차 도금을 시행하는 것에 의해 도금 박막 17B 에 도체회로 17A 가 형성되었다. 이후, 도금욕으로부터 꺼내어 표면에 부착되어 있는 도금을 물로 세척하였다.

1 차 도금으로는 동, 니켈, 코발트 및 인으로부터 선택되는 적어도 2 종 이상의 금속 이온을 사용할 필요가 있는데, 그 이유는, 이들의 합금은 강도가 높고 박리 강도를 향상시킬 수 있기 때문이다. 동 이온, 니켈 이온, 코발트 이온에 대해서는, 황산동, 황산니켈, 황산코발트, 염화동, 염화니켈, 염화코발트 등의 동, 니켈, 코발트 화합물을 용해시킴으로써 공급된다. 또한, 무전해 도금액에는 비피리딜을 함유하는 것이 바람직하다. 그 이유는 비피리딜이 도금액 중의 금속 산화물의 발생을 억제하여 노듈 발생을 억제할 수 있기 때문이다.

또한 착화제로서 히드록시카르본산을 사용하고 있는데, 동, 니켈, 코발트 이온과 염기성 조건 하에서 안정한 착체를 형성하는 것이기 때문이다. 히드록시카르본산으로서는 구연산, 사과산, 주석산 등이 바람직하다. 또한, 히드록시카르본산의 농도는 0.1 내지 0.8 M 인 것이 바람직하다. 0.1 M 보다 낮으면 충분한 착체가 형성되지 않고 이상석출이라든가 액의 분해가 발생한다. 0.8 M 을 초과하면 석출속도가 지연된다든가 수소의 발생이 많아지는 등 부적합하게 된다.

또한, 금속 이온을 환원하여 금속원소로 하기 위해서 환원제를 사용하는데, 알데히드, 차아인산염(포스핀산염으로 불리움), 수소화붕소염, 히드라진으로부터 선택된 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 이들 환원제는 수용성이고 환원력이 우수하기 때문이다. 차아인산염을 사용하면 니켈을 석출시키는 것이 가능하다.

pH 조정제로서는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘으로부터 적어도 1 종을 선택할 필요가 있는데, 이들은 어느 것이나 염기성 화합물이다. 히드록시카르본산을 사용하는 것은, 염기성 조건하에서 니켈 이온 등과 착체를 형성하기 때문이다.

또한, 2 차 도금에 대해서는 이하의 무전해 도금액에 침적하는 것에 의해 형성하여도 좋다. 즉, 동 이온, 트리알칸올아민, 환원제, pH 조정제로 되는 무전해 도금액으로, 동 이온의 농도는 0.005 내지 0.015 mol/l, pH 조정제의 농도는 0.25 내지 0.35 mol/l이고, 환원제의 농도는 0.01 내지 0.04 mol/l 인 것을 특징으로 하는 무전해 도금액이다. 이 도금액은 수욕이 안전하고 노듈 등의 발생이 적다. 또한, 트리알칸올아민의 농도가 0.1 내지 0.8 M 인 것이 바람직하다. 이 범위에서 도금 석출 반응이 최고로 진행하기 쉽기 때문이다.

상기 트리알칸올아민은 트리에탄올아민, 트리이소판올아민, 트리메탄올아민, 트리프로판올아민으로부터 선택된 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 수용성이기 때문이다. 또한, 환원제에 있어서는, 알데히드, 차아인산염, 수소화붕소염, 히드라진으로부터 선택된 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 수용성이고, 염기성 조건하에서 환원력을 갖기 때문이다. 또한, pH 조정제에 있어서는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘으로부터 선택된 적어도 1 종인 것이 바람직하다.

(8) 도 10 에 있어서는 (4)의 도 5 의 경우와 마찬가지로, 도금 레지스트 16 과 도체회로 17A 의 표면에 제 1 수지층 14 와 동일한 재질의 제 2 수지층 18 과, 제 1 접착층 15 와 동일한 재질의 제 2 접착층 19 를 형성하였다. 또한, (5)의 도 6 과 마찬가지로, 제 2 접착층 19 내에 분산된 수지입자를 제거하는 것에 의해, 제 2 접착층 19 의 표면을 거칠게 하여 호상의 앵커를 형성하였다.

(9) 도 11 에 있어서는, (6)의 도 7 의 경우와 마찬가지로, 핵촉매를 부여한 후 도금 레지스트 20 을 형성하고,(7)의 도 8 과 마찬가지로 2 차 도금을 행하여 홀 도체층 21 을 갖는 관통공을 형성하여 다층 프린트 배선판 1 이 완성되었다.

(비교예)

비교예에서는, 기본적으로 실시예와 마찬가지이지만 동장적층판 10 의 동층 9 로부터 헝성되는 도체회로 12 에 있어서, 이러한 도체회로 12 의 상층에 있는 도체회로 17A 와 접속하는 패드 12L 에 필요한 면적을 확보하기 위해서, 바둑판 배열된 개구부 8 의 일부를 이루는 개구부 8L 의 배치를 실시예와 같이 비켜놓는 것이 아니라, 종래 기술과 마찬가지로 패드 12L 주변의 개구부 8 의 면적을 감소시켜 확보하고 있으며, 따라서 도체회로 12 의 패턴은 망목상이고 개구부 8 은 바둑판 배열이지만, 패드 12L 주변의 개구부의 공간이 다른 것에 비해 작은 다층 프린트 배선판 1 을 제작하였다.

다층 프린트 배선판 1 에 있어서, 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 도통시험을 행하면, 실시예의 다층 프린트 배선판 1 에서는 각 도체회로 간의 도통에 문제가 보이지 않지만, 비교예의 다층 프린트 배선판 1 에서는 각 도체회로 간의 도통을 확인할 수가 없었다.

실시예 및 비교예의 다층 프린트 배선판 1 에 있어서, 도체회로 12 의 패드 12L 부분의 횡단면을 광학현미경으로 관찰하면, 비교예의 다층 프린트 배선판 1 에서는 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 접속부분인 도체회로 12 의 패드 12L 상에 충전수지 13 이 잔류하고 있다. 한편, 실시예의 다층 프린트 배선판 1 에서는 동일한 개소에 상당하는, 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 접속부분인 도체회로 12 의 패드 12L 상에서 충전수지 13 은 확인되지 않았다.

비교예의 다층 프린트 배선판 1 에 있어서는, 전기절연성을 갖는 충전수지 13 이 도체회로 12 의 패드 12L 상에 잔류함으로써 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 사이에 개재하여 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 접속부분 면적을 현저하게 감소시키고, 나아가 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 접속부분을 박리시키고 도체회로 12 와 도체회로 17A 를 전기적으로 절연시키는 것으로 추정된다.

이상 상세히 설명한 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 다층 프린트 배선판 1 에 있어서는, 포토비아 랜드인 패드 12L 의 주위에 존재하는 개구부 8L 이 패드 12L 의 영역에 겹치지 않도록 배치되어 있고, 따라서 패드 12L 의 영역 주위에 존재하는 개구부 8L 의 면적과 그 밖의 개구부 8 의 면적은 동일 면적으로 되기 때문에, 각 개구부 8, 8L 에 충전된 충전수지 13 의 양은 프린트 배선판 1 의 전체에 걸쳐서 동일하게 되고, 바꾸어 말하면 충전수지 13 을 각 개구부 8, 8L 에 충전한 경우 각 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 의 양을 어느 개구부 8 에 있어서도 균일하게 하는 것이 가능하다.

이에 따라, 각 개구부 8 내에 충전형성된 충전 수지층의 층 두께는 거의 동일하게 되고, 각 개구부 8, 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 이 도체회로 12 상으로 빠져나온 상태를 프린트 배선판 1 의 전역에 있어서 동일하게 할 수 있어, 도체회로 12 및 패드 12L 의 영역 표면을 평활하게 연마할 때 패드 12L 주위에서 개구부 8L 로부터 넘쳐나온 충전수지 13 이 패드 12L 영역 상에 전존하는 일이 없게 된다. 그 결과, 프린트 배선판 1 상에 접착층 15 를 형성하고 그 접착층 15 의 상면에 설치한 도체회로 17A 와 패드 12L 을 접속하는 경우, 접속불량을 발생하는 일이 없이 확실하게 접속할 수 있는 것이다.

특히, 코아재 11 의 양면에 고착된 동층 9 에 형성되는 도체회로 12 의 패턴은 망목상이고, 따라서 동층 9 의 표면에 형성된 전체 개구부 8, 8L 은 일정한 면적을 가지며 바둑판 배열로 배치되고, 또한 도체회로 12 상층의 도체회로 17A 가 접속하는 패드 12L 에 필요한 면적을 동층 9 의 표면, 즉 망목상의 패턴인 도체회로 12 상에서 확보할 수 없을 때, 패드 12L 에 필요한 면적을 확보하기 위해서 일부의 개구부 8, 8L 의 면적을 감소시키지 않고 바둑판 배열로 배치된 일부의 개구부 8L 을 비켜서 망목상의 패턴인 도체회로 12 를 형성함으로써, 도체회로 12 상에서 패드 12L 에 필요한 면적을 확보하고 도체회로 12 와 개구부 8, 8L 에 충전된 충전수지 13 의 표면을 평활하게 연마할 수 있게 되고, 도체회로 12 와 도체회로 17A 가 접속하는 패드 12L 에 있어서 도체회로 12 와 도체회로 17A 간에 충전수지 13 이 개재하는 일 없이 도체회로 12 와 도체회로 17A 를 접속시킬 수 있고, 도체회로 12 와 도체회로 17A 의 도통불량을 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 제 1 실시형태에 한정되는 일 없이 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.

예를 들면, 상기 제 1 실시형태의 개구부 8, 8L 의 형상은 사각형의 형상을 갖고 있지만(도 2 참조), 패드 12L 에 필요한 면적을 도전회로 12 에서 확보하고 개구부 8, 8L 의 면적을 일정하게 한다면 어떠한 형상을 가져도 좋다. 마찬가지로, 개구부 8, 8L 의 형상을 통일할 필요도 없고, 그 결과 도전회로 12 의 패턴이 망목상이 아니어도 좋다.

(제 2 실시형태)

다음에, 제 2 실시형태에 따른 프린트 배선판 및 그의 제조방법에 관하여, 도 12 내지 도 16 에 기초하여 설명한다. 먼저, 제 2 실시형태에 따른 프린트 배선판의 구조에 대해서 도 12a, b 및 도 13 에 기초하여 설명한다. 도 12 는 프린트 배선판의 단면도, 도 13 은 프린트 배선판의 평면도이다.

도 12, 도 13 에 있어서, 프린트 배선판 31 은 전원층 또는 그랜드층과 같이 넓은 면적을 갖는 금속영역 32, 금속영역 32 보다 좁은 통상의 면적을 갖는 접속패드 33, 및 소정의 회로패턴 34 가 형성된 절연성기판 35 를 핵으로 하여 구성되어 있다. 여기에서, 절연성기판 35 로서는 편면 또는 양면에 동박을 적층시킨 동장적층판이 사용되고, 또한 금속영역 32, 접속패드 33, 및 회로패턴 34 는 동장적층판에 소정의 에칭 처리를 행함으로써 편면 또는 양면에 형성된다.

절연기판 35 는 글라스 에폭시 기판, 폴리이미드 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 등에 무전해 도금용 접착제층을 형성한 후 이들을 거칠게 하여 조화면(粗化面)을 형성하고, 여기에 무전해 도금을 실시하여 동회로 패턴을 형성한 것을 사용하여도 좋다.

또한, 금속영역 32 에는 도 13 에 나타낸 바와 같이, 복수개 장소에 블랭크부 36 이 형성되어 있다. 이러한 블랭크부 36 은 금속영역 32 의 형성과 에칭 처리에 의해 형성되는 것으로, 후술하는 바와 같이 층간 절연층 39 를 형성한 후 층간 절연층 39 상에 마스크필름 41 을 겹쳐서 밀착시킨 상태로 노광 처리할 경우, 마스크필름 41 의 마스크 영역 42 에 의해 피복된 외측에서 금속영역 32 중 도체(동박)가 존재하지 않는 부분이다. 이와 같이 블랭크부 36 을 형성함으로써, 마스크필름 41 을 개재하여 층간 절연층 39 의 노광처리를 행하는 경우 마스크 영역 42의 근방 위치에서 마스크필름 41 로부터 층간 절연층 39 에 조사된 광은 블랭크부 36 을 개재하여 그 산란이 억제되고, 이에 의해 마스크 영역 42 의 하측에 존재하는 층간 절연층 39 내에는 광이 입사하는 것이 방지되어, 마스크 영역 42 에 의해 층간 절연층 39 의 노광처리를 확실히 행하는 것이 가능하게 되는 것이다. 이 점에 대해서는 후술한다.

여기에서 블랭크부 36 의 형상에 대해서 도 13 에 기초하여 상세히 설명한다. 도 13 에 있어서 블랭크부 36 은 소정폭을 갖는 원형의 창을 4 분할한 원호상의 창부 36A 로 구성되어 있다. 내측원에 의해 구획되고 블랭크부 36 에 의해 금속영역 32 에서 이간되는 도체부 37 은 마스크필름 41 의 마스크 영역 42 의 면적보다도 넓게 형성되어 있고, 도체부 37 의 중앙부는 층간 절연층 39 상에 마스크필름 41 을 겹친 상태에서 마스크 영역 42 를 개재하여 피복된다. 블랭크부 36 의 구체예를 나타내면, 내측원의 직경은 125 um 내지 350 um, 외측원의 직경은 225 um 내지 800 um, 각 창부 36A 간의 간격은 50 um 내지 250 um 정도가 바람직하다.

또한, 블랭크부 36 의 형상에 대해서는, 여러 가지 형상의 변형이 고려될 수 있다. 블랭크부 36 의 변형에 대하여 도 15 에 기초하여 설명한다. 도 15 는 블랭크부 36 의 변형을 나타낸 설명도이다.

예를 들면, 기본적으로 원형의 창으로 구성되는 예로서는 도 15a 에 나타낸 바와 같이, 도체부 37 의 주위에 원형의 창을 2 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15a 중 좌상의 블랭크부 36), 도체부 37 의 주위에 1 개의 원호상의 창부 36A 로 구성되는 것(도 15a 중 우상의 블랭크부 36), 도체부 37 의 주위에 원형의 창을 3 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15a 중 좌하의 블랭크부 36), 도체부 37 의 주위에 원형의 창을 5 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15a 중 우하의 블랭크부 36) 등이 고려될 수 있다.

또한, 기본적으로 사각형상의 창으로 구성되는 예로서는 도 15b 에 나타낸 바와 같이, 사각형상의 도체부 37 의 주위에 1 개의 사각형상의 창부 36A 로 구성되는 것(도 15b 중 좌상의 블랭크부 36), 사각형상의 도체부 37 의 주위에 사각형상의 창을 4 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15b 중 우상의 블랭크부 36), 사각형상의 도체부 37 의 주위에 사각형상의 창을 2 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15b 중 좌하의 블랭크부 36), 사각형상의 도체부 37 의 주위에 사각형상의 창을 불균등하게 3 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15b 중 우하의 블랭크부 36) 등이 고려될 수 있다.

또한, 기본적으로 육각형상의 창으로 구성되는 예로서는 도 15c 에 나타낸 바와 같이, 육각형상의 도체부 37 의 주위에 1 개의 육각형상의 창부 36A 로 구성되는 것(도 15c 중 좌상의 블랭크부 36), 육각형상의 도체부 37 의 주위에 육각형상의 창을 불균등하게 3 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15c 중 우상의 블랭크부 36), 육각형상의 도체부 37 의 주위에 육각형상의 창을 3 분할한 창부 36A 로 구성되는 것(도 15c 중 좌하의 블랭크부 36) 등이 고려될 수 있다.

또한, 절연성기판 35 에 있어서 각 블랭크부 36, 금속영역 32 와 회로패턴 34 의 사이, 회로 패턴 34 사이, 및 접속패드 33 과 회로패턴 34 사이의 각각에서는 충전용 수지가 충전되어 있고 충전 수지층 38 이 형성되어 있다. 이러한 충전 수지층 38 은 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 각 상면과 거의 동일한 면이 되도록 형성되어 있고, 충전 수지층 38, 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 각 상면은 하나의 면으로 된다. 이에 기초하여, 층간 절연층 39(후술한다)를 균일한 두께로 도포 형성하는 것이 가능하다.

여기에서, 상기 충전용 수지로서는 무용제 수지가 요망되고, 에폭시 수지가 바람직하다. 무용제로 하는 것은, 충전 수지층 38 중에 용제가 잔류하면 가열 처리를 행할 경우에 충전 수지층 38 이 박리하는 원인으로 되는 것을 고려한 것이다. 또한, 충전용 수지는 실리카 등의 무기입자를 함유시키면 충전 수지층 38 의 경화 수축을 저감하여 절연성 기판 35 의 휨을 방지할 수 있다.

또한 층간제 상에 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 등을 형성하는 경우에는, 금속영역 32, 접속 패드 33, 회로패턴 34 의 사이 각각에 도금 레지스트가 형성되게 된다.

금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 상면과 도금 레지스트의 상면은 하나의 면으로 된다. 이 때문에, 층간 절연층 39 를 균일한 두께로 형성하는 것이 가능하다, 또한, 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 상면과 도금 레지스트의 상면을 하나의 면으로 하기 위해서는 표면을 벨트 샌더 등으로 연마하여도 좋다.

상기와 같이 동일면에 형성된 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34, 충전 수지층 36 또는 도금 레지스트층 38 '의 각 상면에는 층간 절연층 39 가 도포 형성되어 있다. 이러한 층간 절연층 39 의 도포 형성시, 상기한 바와 같이 각 블랭크부 36, 금속영역 32 와 회로패턴 34 의 사이, 회로패턴 34 사이, 및 접속패드 33 과 회로패턴 34 사이 각각에는 충전 수지층 38 또는 도금 레지스트층 38' 가 형성되고 각 상면은 하나의 면으로 되어 있어, 층간 절연층 39 가 균일한 두께를 갖도록 도포 형성될 수 있다. 또한, 층간 절연층 39 는 각종의 감광성 수지를 사용하여 도포 형성하는 것이 가능한데, 예를 들어 층간 절연층 39 를 형성하는 수지 재료로서는 무전해 도금용 접착제가 바람직하다. 무전해 도금용 접착제로서는 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지 중에, 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지를 분산시켜 되는 접착제를 사용할 수 있다. 무전해 접착제는 특허공고 평 4-55555 호 공보, 특허공고 평 5-18476 호 공보, 특허 공고 평 7-34505 호 공보 등에 기재된 접착제와 마찬가지의 조성을 갖는다.

무전해 도금용 접착제로서는, 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지 중에 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지 입자가 분산된 것이 가장 적합하다. 이는, 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지 입자를 조화(粗化)하여 제거함으로써 표면에 호상의 앵커를 형성할 수 있고 도체회로와의 밀착성을 개선할 수 있기 때문이다.

산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로서는 감광화된 열경화성 수지라든가 감광화된 열경화성 수지와 열가소성 수지의 복합체가 바람직하다. 감광화시킴으로써 노광, 현상에 의해 바이어 홀을 용이하게 형성할 수 있기 때문이다. 또한, 열가소성 수지와 복합화하는 것에 의해 인성(靭性)을 향상시킬 수 있고, 도체회로의 박리강도의 향상, 히트사이클에 의한 바이어 홀 부분의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

구체적으로는, 에폭시 수지를 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 에폭시 아크릴레이트라든가 에폭시 디아크릴레이트와 폴리에테르설폰 등의 복합체가 좋다.

에폭시 디아크릴레이트는 전 에폭시기의 20 내지 80 %가 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 것이 바람직하다.

또한, 상기 내열성 수지 입자로서는, ① 평균입경 10 um 이하의 내열성 수지 분말, ② 평균입경 2 um 이하의 내열성 수지 분말을 응집시킨 응집입자, ③ 평균입경 10 um 이하의 내열성 수지 분말과 평균입경 2 um 이하의 내열성 수지 분말의 혼합물, ④ 평균입경 2 내지 10 um 인 내열성 수지 분말의 표면에 평균입경 2 um 이하의 내열성 수지 분말 또는 무기분말의 적어도 1 종을 부착시켜서 되는 의사(疑似)입자로부터 선택된 것이 바람직하다. 이들은 복잡한 앵커를 형성할 수 있기 때문이다.

또한 내열성 수지 입자로서는 에폭시수지, 아미노 수지(멜라민 수지, 요소 수지, 구아나민 수지) 등이 좋다.

에폭시 수지는, 그 올리고머의 종류, 경화제의 종류, 가교밀도를 변경시키는 것에 의해 임의로 산이라든가 산화제에 대한 용해도를 변경시킬 수 있다.

예를 들면, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 올리고머를 아민계 경화제로 경화 처리한 것은 산화제에 용해되기 쉽다. 그러나, 노보락 에폭시 수지 올리고머를 이미다졸계 경화제로 경화시킨 것은 산화제에 용해되기 어렵다.

본 제 2 실시형태에 사용된 산은 인산, 염산, 황산, 또는 포름산, 초산 등의 유기산이지만, 특히 유기산이 바람직하다. 조화 처리한 경우 바이어 홀로부터 노출된 금속도체층을 부식시키기 어렵기 때문이다.

또한, 산화제는 크롬산, 과망간산염(과망간산칼륨 등)이 바람직하다.

특히 아미노 수지를 용해 제거하는 경우에는 산과 산화제에 상호 조화 처리하는 것이 바람직하다.

본 제 2 실시형태에 있어서 층간 절연층은 복수층이어도 좋다. 복수층으로 한 경우는 다음 형태가 있다.

1) 상층 도체회로와 하층 도체회로 사이에 설치되는 층간 절연제층에 있어서, 상층 도체회로에 가까운 측을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지 중에 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지 입자가 분산된 무전해 도금용 접착제로서, 하층 도체회로에 가까운 측을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 하는 2 층 구조로 하는 것.

이 구성에서는 무전해 도금용 접착제층을 조화 처리하여도 조화가 지나쳐 층간을 단락시켜 버리는 일이 없다.

2) 상층 도체회로와 하층 도체회로 사이에 설치되는 층간 절연제층에 있어서, 하층 도체회로 사이에 충전수지재를 채우고, 하층 도체회로와 이 충전수지재의 표면을 동일 평면으로 하도록 하고, 이 위에 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지층을 형성한 후 그 위에 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지중에 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지입자가 분산되어 이루어지는 무전해 도금용 접착제를 형성하는 3층 구조로 한 것.

또한, 상기 층간 절연층 39 에는 블랭크부 36 의 각 창부 36A 에 의해 둘러싸인 도체부 37, 및 접속패드 33 에 대응하여 바이어 홀 40 이 형성되어 있다. 이러한 바이어 홀 40 은 마스크필름 41 의 마스크영역 42 가 도체부 37, 접속패드 33에 대응하도록 마스크필름 41 을 층간 절연층 39 상에 밀착시켜 겹친 상태에서 광원에 의해 마스크필름 41 의 상방으로부터 광을 조사하여 노광한 후 소정의 현상처리를 행하는 것에 의해 형성된다. 현상처리는 공지의 방법으로 행하여지므로 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.

여기에서, 층간 절연층 39 의 노광을 행하는 경우에 따른 블랭크부 36 의 작용에 대하여 도 14 에 기초하여 설명한다. 도 14 는 금속영역 상의 층간 절연층 39 를 노광하는 상태를 모식적으로 나타낸 확대 부분 단면도이다.

층간 절연층 39 를 노광하는 데에는, 먼저 마스크필름 41 의 마스크영역 42 가, 금속영역 32 에 형성되어 있는 블랭크부 36 의 각 창부 36A 에서 둘러싸는 도체부 37 에 대응하도록 하여 마스크필름 41 이 층간 절연층 39 상에 밀착하도록 겹쳐진다. 이 상태에서, 도 14 에 나타낸 바와 같이, 마스크필름 41 의 상방으로부터 광을 조사하여 층간 절연층 39 의 노광이 행하여 진다. 이러한 노광시, 마스크필름 41 은 흑색의 마스크영역 42 를 제외하고는 투명하게 형성되어 있기 때문에 조사광은 마스크영역 42 에서 차광되는 동시에, 마스크영역 42 이외의 부분에서는 마스크필름 41 을 투과하여 층간 절연층 39 내에 도달한다. 이에 의해 마스크영역 42 에서 피복된 층간 절연층 39 의 부분은 경화되는 일이 없이 미경화 상태로 유지되고, 한편 마스크영역 42 에서 피복되지 않은 층간 절연층 39 에 있어서는 다른 부분은 광경화된다.

이 때, 층간 절연층 39 는 금속영역 32, 충전 수지층 38 등의 상면에서 균일한 두께로 도포 형성되어 있기 때문에, 마스크필름 41 의 마스크영역 42 의 경계 등에서 양호한 노광 현상도를 갖고 층간 절연층 39 를 노광하는 것이 가능하다. 또한, 마스크영역 42 에 대응하는 도체부 37 의 주위에는 각 창부 36A 로 되는 도체가 존재하지 않는 블랭크부 36 이 형성되고, 각 창부 36A 에는 충전 수지층 38 이 충전형성되어 있거나 또는 도금 레지스트층 38 '가 형성되어 있기 때문에, 상기와 같이 조사된 광의 내부 마스크영역 42 의 외측 근방에 조사된 광은 그 대부분이 충전 수지층 38 에서 흡수되어 산란되는 일이 없고, 또한 블랭크부 36 보다도 외측에서 금속영역 32 상에서 산란된 광이 마스크영역 42 의 하방에 존재하는 층간 절연층 39 내에 진입하는 일이 거의 없다. 이에 의해, 상기와 같이 층간 절연층 39 가 마스크 영역 42 의 경계 등에서 양호한 해상도를 갖고 노광될 수 있으며, 마스크영역 42 의 하측에 존재하는 층간 절연층 39 가 금속영역 32 로부터 산란된 산란광에 의해 경화되어 버리는 것을 효율적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 상기와 같이 노광한 후 프린트 배선판 31 을 현상하는 것에 의해, 도체부 37 상에서 미경화 상태로 존재하는 층간 절연층 39 를 완전히 제거할 수 있고, 도체부 37 상에서 층간 절연층 39 의 피막을 잔존시키는 일 없이 도체부 37 을 완전히 노출시킨 바이어 홀 40 을 형성할 수가 있다.

또한, 층간 절연층 39 위, 그리고 각 바이어 홀 40 의 내부에 걸쳐 연속하여 회로 패턴 43 이 형성되어 있다. 회로패턴 43 은 바이어 홀 40 을 형성한 후 절연성기판 35 의 조화처리, 도금 촉매핵 부여 처리를 행한 다음, 무전해 도금욕 중에 침적하여 도금 피막을 형성함으로써 설치된다. 무전해 도금법에 대해서는 공지의 방법이 사용되고, 따라서 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.

계속해서, 상기와 같이 구성된 프린트 배선판 31 의 제조방법에 대하여 도 16 에 기초하여 설명한다. 도 16 은 프린트 배선판 31 의 제조공정을 나타낸 공정도이다. 도 16 에 있어서, 먼저 동장적층판에 소정의 에칭 처리를 시행함으로써, 상면에 전원 패턴 또는 그랜드 패턴와 같이 넓은 면적을 갖는 금속영역 32, 금속영역 32 중의 복수개소에서 도체가 존재하지 않는 블랭크부 36(4 개의 원호상의 창부 36A 로 되고, 각 창부 36A 의 중앙에는 도체부 37 이 존재한다), 접속패드 33, 및 회로패턴 34 를 형성한 절연성기판을 제작한다(도 16a 참조).

다음에, 절연성기판 35 의 상면에 충전용 수지를 도포하고, 각 블랭크부 36의 창부 36A, 금속영역 32 와 회로패턴 34 사이, 회로패턴 34 사이, 및 접속패드 33 과 회로패턴 34 사이의 각각에 충전용 수지를 충전하여 되는 충전 수지층 38 을 형성한다(도 16b 참조). 이 상태에서는 절연성 기판 35 의 상면에 충전용 수지의 요철이 존재하므로, 절연성기판 35 의 상면을 공지의 연마방법을 사용하여 연마한다. 이에 의해, 충전 수지층 38, 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 각 상면은 하나의 면으로 된다(도 16c 참조).

계속해서, 상기 공정에서 하나의 면으로 형성된 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34, 충전 수지층 38 의 각 상면에 감광성수지를 도포함으로써 층간 절연층 39 가 도포 형성된다(도 16d 참조). 이 때, 층간 절연층 39 는 충전 수지층 38, 금속영역 32, 접속패드 33, 회로패턴 34 의 각 상면이 하나의 면으로 되므로, 균일한 두께로 도포 형성할 수 있다.

다음에, 마스크필름 41 의 마스크영역 42 가 금속영역 32 의 도체부 37, 접속패드 33 에 대응하도록 마스크필름 41 을 층간 절연층 39 상에 밀착시켜 겹친다. 이후, 마스크필름 41 의 상방으로부터 광원에 의해 광을 조사하여 층간 절연층 39의 노광을 행한다(도 16e 참조). 이 때, 상기한 바와 같이, 층간 절연층 39 는 금속영역 32, 충전 수지층 38 등의 상면에서 균일한 두께로 도포 형성되어 있기 때문에, 마스크필름 41 의 마스크영역 42 의 경계 등에 있어서 양호한 노광 해상도를 갖고 층간 절연층 39 를 노광하는 것이 가능하다. 또한, 마스크영역 42 에 대응하는 도체부 37 의 주위에는 각 창부 36A 로 되는, 도체가 존재하지 않는 블랭크부 36 이 형성되고 각 창부 36A 에는 충전 수지층 38 이 충전 형성되어 있기 때문에, 상기와 같이 조사된 광에서 내부 마스크영역 42 의 외측 근방에 조사된 광은 그 대부분이 충전 수지층 38 에서 흡수되어 산란되는 일이 없고, 또한 블랭크부 36 보다도 외측에서 금속영역 32 상에서 산란된 광이 마스크영역 42 의 하방에 존재하는 층간 절연층 39 내로 진입하는 일은 거의 없다. 이에 의해, 상기와 같이 층간 절연층 39 가 마스크영역 42 의 경계 등에서 양호한 해상도를 갖고 노광될 수 있으며, 마스크영역 42 의 하측에 존재하는 층간 절연층 39 가 금속영역 32 로부터 산란된 산란광에 의해 경화되어 버리는 것을 효율적으로 억제할 수 있다.

그 결과, 상기와 같이 노광을 행하는 것에 의해, 층간 절연층 39 에서 마스크영역 42 에서 피복된 도체부 37 상의 부분은 완전히 미경화 상태로 유지되고, 마스크영역 42 에서 피복된 부분 이외의 층간 절연층 39 는 광경화 반응에 의해 완전히 경화된다.

상기와 같이 노광한 후 프린트 배선판 31 을 현상하는 것에 의해, 도체부 37 상에서 미경화 상태로 존재하는 층간 절연층 39 를 완전히 제거하는 것이 가능하고, 도체부 37 상에 층간 절연층 39 의 피막을 잔존시키는 일 없이 도체부 37 을 완전히 노출시킨 바이어 홀 40 을 형성할 수 있는 것이다. 이후, 상기한 바와 같이, 무전해 도금법에 의해 층간 절연층 39 위, 및 바이어 홀 40 의 내부에 걸쳐서 연속되는 회로패턴 43 이 형성된다. 이에 의해 프린트 배선판 31 이 제작된다(도 16f 참조). 노광처리에 의해 경화된 층간 절연층 39 는 그대로 절연성기판 35 상에 잔존한다.

이상 상세히 설명한 대로 제 2 실시형태에 따른 프린트 배선판 31 에서는, 금속영역 32 에 대응하여 바이어 홀 40 을 형성하고 마스크필름 41 을 층간 절연층 39 상에 겹친 상태에서 마스크영역 42 의 상방으로부터 광을 조사하여 층간 절연층 39 의 노광을 행하는 경우, 층간 절연층 39 는 금속영역 32, 충전 수지층 38, 도금 레지스트층 38 '의 상면에서 균일한 두께로 도포 형성되기 때문에, 마스크필름 41 의 마스크영역 42 의 경계 등에서 양호한 노광 해상도를 갖고 층간 절연층 39 를 노광할 수 있다.

또한, 마스크영역 42 에 대응하는 도체부 37(이는 접속패드로서 기능한다)의 주위에는 각 창부 36A 로 되는, 도체가 존재하지 않는 블랭크부 36 이 형성되고, 각 창부 36A 에는 충전 수지층 38 이 충전 형성 또는 도금 레지스트층 38 '가 형성되어 있기 때문에, 상기와 같이 조사된 광의 내부 마스크영역 42 의 외측 근방에 조사된 광은 그 대부분이 충전 수지층 38 에서 흡수되어 산란되는 일이 없고, 또한 블랭크부 36 보다도 외측에서 금속영역 32 상에서 산란된 광이 마스크영역 42 의 하방에 존재하는 층간 절연층 39 내로 진입하는 일이 거의 없다. 이에 의해, 상기와 같이 층간 절연층 39 가 마스크영역 42 의 경계 등에서 양호한 해상도를 갖고 노광될 수 있으며 마스크영역 42 의 하측에 존재하는 층간 절연층 39 가 금속영역 32 로부터 산란되는 산란광에 의해 경화되어 버리는 것을 효율적으로 억제할 수 있다. 그 결과, 상기와 같이 노광한 후 프린트 배선판 31 을 현상함으로써 도체부 37 상에서 미경화 상태로 존재하는 층간 절연층 39 를 완전히 제거하는 것이 가능하여, 도체부 37 상에 층간 절연층 39 의 피막을 잔존시키는 일 없이 도체부 37 을 완전히 노출시킨 바이어 홀 40 을 형성할 수 있는 것이다.

다음, 접속패드인 도체부 37 의 주위에는 블랭크부 36 이 설치되고, 또한 이 블랭크부 36 에는 충전수지 38 이 충전 형성, 도금 레지스트층 38 '가 형성되어 있기 때문에, 블랭크부 36 이 형성되어 있지 않은 경우에 비하여 그 위에 형성된 층간 절연층과의 밀착성이 우수하다.

금속영역 상에 그대로 층간 절연층을 형성하여도, 수지와 금속은 친화성이 나쁘기 때문에 박리하기 쉽다. 더구나, 금속영역에는 바이어 홀이 접속하기 때문에 히트사이클 등에 의해 응력이 생기는 경우 바이어 홀 부근에서 금속영역과 층간 절연층의 박리가 발생하기 쉽다.

본 제 2 실시형태에서는, 금속영역에 있어서 바이어 홀이 접속하는 접속패드인 도체부 37 의 주위에 충전수지 38 이라든가 도금 레지스트층 38 '가 블랭크부 36 에 형성되어, 금속에 비교하여 층간 절연층과의 친화성이 좋기 때문에 층간 절연층의 박리를 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 제 2 실시형태에 한정되는 일이 없이, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러 가지 개량, 변형이 가능한 것은 물론이다. 예를 들면, 상기 실시형태에 있어서 프린트 배선판 31 에서는 절연성기판 35 의 편면에 금속영역 32 등을 형성하였지만, 절연성기판 35 의 양면에, 그리고 다층 구조로 형성하여도 좋다.

(제 3 실시형태)

다음에, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 프린트 배선판에 관하여, 도 17 내지 도 27 에 기초하여 설명한다. 먼저, 제 3 실시형태에 따른 프린트 배선판을 구체화한 제 1 실시예의 프린트 배선판에 대하여 도 17 에 기초하여 설명한다.

(제 1 실시예)

도 17 은 제 1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 코아재에 형성된 접속패드와 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속한 접속구조를 나타내는데, 도 17a, d 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 17b, c 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 17a, b, c, d 에 있어서, 다층 프린트 배선판 51 은 코아기재로 되는 절연기재 52 를 갖고 그 절연기재 52 에는 관통공 53 이 형성되어 있다. 관통공 53의 내벽에는 관통공 도금에 의해 도체층 54 가 형성되고, 절연기재 52 의 상하 양면에서 도체층 54 에 연속되는 원형의 관통공 랜드 55 가 설치되어 있다. 절연기재 52 의 상면에서 관통공 랜드 55 는 물방울 형상 또는 타원 형상을 갖고 있고, 이에 따라 관통공 랜드 55 의 일단부(도 17a, b 에서 우단부)는 후술하는 바이어 홀 60 에 접속하기 위한 접속패드를 일체로 겸비하고 있다. 기재 52 의 하면에서 관통공 랜드 55 로부터 이간된 위치에는 접속패드 56 이 형성되어 있다. 관통공 53 의 내부 및 기재 52 의 양면에서 관통공 랜드 55, 접속패드 56 과 다른 회로패턴 간에는 충전 수지 57 이 충전되어 있다.

또한, 기재 52 의 상면에는 층간 절연층 58 이 설치되어 있고, 이러한 층간 절연층 58 에서 관통공 랜드 55 의 좁은 부분에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 59 가 형성된 바이어 홀 60 이 설치되어 있으며 도체층 59 에 접속하는 회로패턴 61 이 형성되어 있다. 이에 의해, 관통공 랜드 55 의 좁은 부분은 바이어 홀 60 의 도체층 59 를 개재하여 회로패턴 61 에 접속되어 있다. 마찬가지로, 기재 52 의 하면에는 층간 절연층 58 이 형성되어 있고, 이 층간 절연층 58 에서 접속패드 56 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 59 를 갖는 바이어 홀 60 이 형성되어 접속패드 56 과 도체층 59 는 상호 접속되어 있다. 바이어 홀 60 의 도체층 59, 회로패턴 61 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 도체층 59, 회로패턴 61 을 형성하는 경우에 필요한 도금 레지스트층 62 가 형성되어 있다.

상기 프린트 배선판 51 을 제조하는 경우, 층간 절연층 58 에 바이어 홀 60 을 형성하고, 도체층 59 를 개재하여 기재 52 상의 관통공 랜드 55 에서 좁은 부분(접속패드에 상당한다)과 층간 절연층 58 상의 회로패턴 61 을 접속하는 방법은 다음과 같이 행하여 진다. 여기에서는 설명을 간략화하기 위하여 프린트 배선판 51 에서 상측의 구성에 착목하여 설명하는 것으로 한다.

즉, 양면 동장적층판에 대하여 드릴 구멍을 열고 무전해 도금 처리, 소정의에칭 처리, 수지 충전 등을 행하는 것에 의해, 기재 52 에 관통공 53, 도체층 54, 물방울 형상의 관통공 랜드 55, 접속패드 56(기재 52 하면의 패드)을 형성한 후, 기재 52 의 상면에 감광성수지를 도포, 건조하여 층간 절연층 58 을 형성하고 바이어 홀 60 및 회로패턴 61 에 상당하는 차광패턴을 갖는 마스크필름(도시하지 않음)을 층간 절연층 58 에 밀착시킨 상태로 노광한다. 마스크필름을 층간 절연층 58 로부터 박리하여 현상을 행한다. 이에 의해 바이어 홀 60 이 형성된다. 또한, 층간 절연층 58 상에 도금 촉매핵을 부여하고 도금 레지스트층 62 를 형성한 후 무전해 도금을 행하여 도체층 59, 회로패턴 61 을 형성한다. 이에 의해 관통공 랜드 55 의 우단부는 도체층 59 를 개재하여 회로패턴 61 에 접속하여 프린트 배선판 51 이 제조되는 것이다.

이 때, 상기 층간 절연층 58 을 형성하기 위한 층간 절연제로서는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 비스말레이미드 트리아민 수지, 페놀 수지 등 열경화성 수지라든가 이들을 감광화시킨 감광성 수지, 또는 폴리에테르설폰 등의 열가소성 수지, 열가소성 수지와 열경화성 수지의 복합체, 감광성 수지와 열가소성 수지의 복합체를 사용할 수 있다. 또한, 이들의 표면을 산화제, 산, 알칼리 등으로 조화(粗化) 처리하여도 좋다. 조화시키는 것에 의해 이 표면에 형성되는 도체회로와의 밀착을 개선할 수 있다.

층간 절연제는 무전해 도금용 접착제가 바람직하다. 무전해 도금용 접착제로서는 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지중에 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지입자가 분산되어 이루어진 것이 가장 적합하다. 이는 산 또는 산화제에 가용성의 내열성 수지 입자를 조화하여 제거하는 것에 의해 표면에 호상의 앵커를 형성할 수 있어 도체회로와의 밀착성을 개선할 수 있기 때문이다.

산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로서는, 감광화시킨 열경화성 수지라든가 감광화시킨 열경화성 수지와 열가소성 수지의 복합체가 바람직하다. 감광화시킴으로써 노광, 현상에 의해 바이어 홀을 용이하게 형성할 수 있기 때문이다. 또한, 열가소성 수지와 복합화하는 것에 의해 인성을 향상시키는 것이 가능하고 도체회로의 박리강도의 향상, 히트사이클에 의한 바이어 홀 부분의 크랙 발생을 방지할 수 있다.

구체적으로는, 에폭시 수지를 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응시킨 에폭시 아크릴레이트라든가 에폭시 아크릴레이트와 폴리에테르설폰의 복합체가 좋다.

에폭시 아크릴레이트는 전 에폭시기의 20 내지 80 %가 아크릴산이라든가 메타크릴산 등과 반응한 것이 바람직하다.

제 3 실시형태에 사용된 산은 인산, 염산, 황산, 또는 포름산, 초산 등의 유기산이 있지만, 특히 유기산이 바람직하다. 조화 처리한 경우 바이어 홀로부터 노출된 금속 도체층을 부식시키기 어렵기 때문이다.

제 3 실시형태에 있어서 층간 절연층은 복수층이어도 좋다. 복수층으로 한 경우는 다음 형태가 있다.

2) 상층 도체회로와 하층 도체회로 사이에 설치되는 층간 절연제층에 있어서, 하층 도체회로 간에 충전수지재를 채우고, 하층 도체회로와 이 충전수지재의 표면을 동일 평면으로 하도록 하고, 이 위에 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지층을 형성한 후, 그 위에 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지중에 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지 입자가 분산되어 이루어지는 무전해 도금용 접착제를 형성하는 3층 구조로 한 것.

상기와 같이 구성된 제 1 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 51 에서는 관통공 랜드 55 가 물방울 형상을 갖고 있으며 이 관통공 랜드 55 내에 바이어 홀 60 에 접속되어 있기 때문에, 관통공 랜드 55 와 바이어 홀 60 을 접속하기 위한 패드가 일체로 형성되게 되고, 따라서 바이어 홀 60 의 저면이 관통공 랜드 55 의 우단부에 접속하는 접속면적을 확대하는 것이 가능하다. 이에 의해, 마스크필름을 기재 52 상의 층간 절연층 58 에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀 60 을 형성하는 경우, 마스크필름에서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 관통공 랜드 55 의 우단부와 마스크필름 사이에서 화살표 방향(도 17a 참조)으로 위치 어긋남이 발생한 경우에도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 60 과 관통공 랜드 55 의 우단부(패드에 상당한다)를 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

또한, 상기와 같이 관통공 랜드 55 와 바이어 홀 60 을 접속하기 위한 패드가 일체로 되어 있기 때문에 응력집중을 발생하는 장소가 존재하는 일이 없고, 이에 의해 히트사이클 시에도 층간 절연층 58 에 크랙이 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 기재 52 는 다층 프린트 배선판이어도 좋다.

(제 2 실시예)

다음에 제 2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 18 에 기초하여 설명한다. 도 18 은 제 2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 2 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판 51 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 물방울 형상의 관통공 랜드 55 에 대하여 접속하는 바이어 홀 60 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 18 에 있어서, 기재 52 의 상면에는 관통공 53 의 주위에 형성된 물방울 형상의 관통공 랜드 55 의 좁은 부분에 대응하여 층간 절연층 58 에 바이어 홀 60이 형성되어 있고 이 바이어 홀 60 의 주위에는 물방울 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 63 이 설치되어 있다. 바이어 홀 60 의 개구부 64 는 바이어 홀 랜드 63 의 넓은 부분에 형성되어 있다.

이와 같이 형성된 제 2 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 51 에서는 관통공 랜드 55 및 바이어 홀 랜드 63 은 모두 물방울 형상을 갖고 있고 바이어 홀 60 의 개구부 64 가 그 랜드 63 의 넓은 부분에 형성되어 있으므로, 상기 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판 51 에서 보다도 더욱 관통공 랜드 55 의 우단부 상에서 바이어 홀 60 의 개구부 64 를 형성하는 형성허용범위가 확대된다. 따라서, 마스크필름의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 관통공 랜드 55 와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 도 18 중 화살표로 나타낸 바와 같이 위치 어긋남 방향에 구애받지 않고 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 60 과 관통공 랜드 55 를 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 3 실시예)

다음에 제 3 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 19 에 기초하여 설명한다. 도 19 는 제 3 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 3 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판 51 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 물방울 형상의 관통공 랜드 55 에 대하여 접속하는 바이어 홀 60 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 19 에 있어서, 기재 52 의 상면에는 관통공 53 의 주위에 형성된 물방울 형상의 관통공 랜드 55 의 좁은 부분에 대응하여 층간 절연층 58 에 바이어 홀 60 이 형성되어 있고, 이 바이어 홀 60 의 주위에는 대략 타원 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 65 가 설치되어 있다. 바이어 홀 60 의 개구부 66 는 바이어 홀 랜드 63 에서 타원의 장축 방향에서 한쪽 끝부분(도 19 중 좌단 부분)에 형성되어 있다.

제 3 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 51 에서는 관통공 랜드 55 가 물방울 형상이고 바이어 홀 60 주위에서 바이어 홀 랜드 65 가 타원 형상을 하여, 상기 제 2 실시예의 경우와 마찬가지로 바이어 홀 60 의 개구부 66 을 형성하는 형성허용범위를 확대하여 마스크필름에서 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하다. 이에 의해 관통공 랜드 55 와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 도 19 중 화살표로 나타낸 바와 같이 위치 어긋남 방향에 구애받지 않고 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 60 과 관통공 랜드 55 를 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 4 실시예)

다음에 제 4 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 20 에 기초하여 설명한다. 도 20 는 제 4 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 4 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판 51 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 물방울 형상의 관통공 랜드 55 에 대하여 접속하는 바이어 홀 60 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 20 에 있어서는, 기재 52 의 상면에서 관통공 53 의 주위에 형성된 물방울 형상의 관통공 랜드 55 의 좁은 부분에 대응하여 층간 절연층 58 에 바이어 홀 60 이 형성되어 있고, 이 바이어 홀 60 의 주위에는 물방울 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 67 이 설치되어 있다. 바이어 홀 60 의 개구부 68 는 바이어 홀 랜드 67 의 넓은 부분에 형성되어 있다. 이 구성은 제 2 실시예에서의 구성과 동일한 것이다. 또한, 바이어 홀 랜드 67 에는 회로패턴 61 을 개재하여 랜드 67 과 마찬가지로 물방울 형상을 갖는 접속패드 69 가 층간 절연층 58 상에서 전기적으로 접속하는 구성을 갖는다. 여기에서, 접속패드 69 는 층간 절연층 58 상에 형성된 별도의 층간 절연층(도시하지 않음)에 형성된 바이어 홀이 접속된다.

제 4 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 51 에서는 상기 제 2 실시예의 다층 프린트 배선판 51 과 같은 구성에 더하여, 층간 절연층 58 상에서 바이어 홀 랜드 67 과 물방울 형상의 접속 랜드 69 를 전기적으로 접속하고 있는데, 이와 같이 층간 절연층 58 상에 형성된 접속패드 69 도 물방울 형상을 갖는다. 따라서, 제 2 실시예의 다층 프린트 배선판 51 에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 접속패드 69 에 접속하는 바이어 홀(층간 절연층 58 의 더욱 상면에 형성되는 층간 절연층에 설치된다)의 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하다. 이에 의해 마스크필름을 기재 52 의 층간 절연층 58 상에 더욱 형성하는 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 마스크필름에서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 접속패드 69 와 마스크필름 간에 위치 어긋남이 화살표 방향(도 20 참조)으로 발생한 경우에 있어서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 접속랜드 69 를 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 5 실시예)

계속해서, 제 5 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 21 을 참조하여 설명한다. 이 다층 프린트 배선판은 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 갖는다. 도 21 은 제 5 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 나타내는데, 도 21a 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 21b 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 21a, b 에 있어서, 프린트 배선판 70 에서 기재 71 의 상면에는 하층 도체회로 72A 의 일부를 구성하는 접속패드 72 가 형성되고, 접속패드 72 의 주위에는 충전 수지층 73 이 설치되어 있다. 접속패드 72, 충전 수지층 73 의 상면에는 층간 절연층 74 가 형성되어 있고, 이러한 층간 절연층 74 에서 접속패드 72 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 75 가 형성된 바이어 홀 76 을 포함하고 대략 타원형상을 갖는 접속패드 77 이 형성되어 있다.

여기에서, 타원형상의 접속패드 77 은 중간층 도체회로의 일부를 구성하고, 또한 이 타원의 장축 방향의 일단에는 후술하는 층간 절연층 80 상에 형성된 상층 도체회로 84 의 일부를 구성하는 바이어 홀 82 가 접속되고 그 타원의 장축방향의 타단은 상기 바이어 홀 76 의 바이어 홀 랜드 78 의 일부를 구성하고 있다. 이에 따라, 기재 71 상의 접속패드 72 는 바이어 홀 76 의 도체층 75 로부터 접속패드 77 에 접속한다. 또한, 접속패드 77 의 타원형은 도 21a 로부터 명백한 바와 같이, 장방형의 마주보는 변이 외측을 향하는 원호를 그리는 형상으로 형성되어 있고 타원의 마주보는 변이 외측을 향하도록 원호를 그리는 형상이어도 좋은 것은 물론이다.

바이어 홀 76 의 도체층 75 를 포함하는 접속패드 77 의 주위에는 무전해 도금 처리를 하여 각 도체층 75, 접속패드 77 을 형성할 때 필요한 도금 레지스트층 79 가 형성되어 있다.

또한, 층간 절연층 74 의 상면에는 더욱 별도의 층간 절연층 80 이 설치되어 있고, 이 층간 절연층 80 에서 접속패드 77 의 한쪽 단부(도 21a, b 중 우단부)에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 81 이 형성된 바이어 홀 82 가 설치되어 있고, 도체층 81 에 접속하는 회로패턴 83 를 포함하는 상층 도체회로 84 가 형성되어 있다. 이에 의해, 층간 절연층 74 의 접속패드 77 은 바이어 홀 82 의 도체층 81 을 개재하여 회로패턴 83 에 접속하고 있다. 바이어 홀 82 의 도체층 81, 회로패턴 83 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 도체층 81, 회로패턴 83 을 형성할 경우에 필요한 도금 레지스트층 85가 형성되어 있다.

상기 제 5 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 70 의 제조방법에 대해서는, 상기한 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판의 제조방법과 기본적으로 동일하므로 여기에서는 그 설명을 생략한다.

상기와 같이 구성된 제 5 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 70 에서는, 하층 도체회로 72A 의 접속패드 72 에 접속하는 바이어 홀 76 의 바이어 홀 랜드 78과 상층 도체회로 84 에서 바이어 홀 82 의 패드가 연속 일체화된 접속패드 77 을 갖고, 이러한 접속패드 77 은 타원 또는 장방형의 마주보는 변이 외측을 향하여 원호를 그리는 타원형상을 갖고 있다. 따라서, 접속패드 77 에는 응력집중을 발생하는 장소가 존재하는 일이 없고, 이에 의해 히트사이클 시에도 층간 절연층 74, 80에 크랙이 발생하는 일을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 상기 제 1 실시예의 경우와 마찬가지로, 접속패드 77 에 대한 바이어 홀 82 에서 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하고, 이에 의해 마스크필름을 기재 71 상의 층간 절연층 80 에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀 82 를 형성하는 경우, 마스크필름에서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 접속패드 77 과 마스크필름 사이에서 화살표 방향(도 21a 참조)에 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 82 와 접속랜드 77 을 안정적으로 접속할 수 있는 것이다. 기재 71 은 다층 프린트 배선판이어도 좋다.

(제 6 실시예)

다음에 제 6 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 22 에 기초하여 설명한다. 도 22 는 제 6 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 6 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 타원 형상의 접속패드 77 에 대하여 접속하는 바이어 홀 82 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 22 에 있어서는, 층간 절연층 74 의 상면에 타원 형상의 접속패드 77 에서 우측단의 원호부에 대응하여 층간 절연층 74 에 바이어 홀 82 가 형성되어 있고, 그 바이어 홀 82 의 주위에는 물방울 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 86 이 설치되어 있다. 따라서, 바이어 홀 82 의 개구부 87 은 바이어 홀 랜드 86 의 넓은 부분에 형성되어 있다.

이와 같이 형성된 제 6 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 70 에서는 접속패드 77 의 우측 단부가 원호상으로 형성되어 있고 바이어 홀 랜드 86 이 물방울 형상을 갖고 있으며, 바이어 홀 82 의 개구부 87 이 그 랜드 86 의 넓은 부분에 형성되어 있기 때문에, 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 에서 보다 더욱 접속 랜드 77 의 우측 단부 상에서 바이어 홀 82 의 개구부 87 을 형성하는 형성허용범위를 확대하게 된다. 따라서, 마스크필름의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 접속패드 77 의 우측 단부와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 도 22 중 화살표로 나타낸 바와 같이 위치 어긋남 방향에 구애받지 않고 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 82 과 접속패드 77 을 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 7 실시예)

다음에 제 7 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 23 에 기초하여 설명한다. 도 23 는 제 7 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 7 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 타원 형상의 접속패드 77 에 대하여 접속하는 바이어 홀 82 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 23 에서는, 층간 절연층 74 의 상면 타원 형상의 접속패드 77 에서 우측단의 원호부에 대응하여 층간 절연층 74 에는 바이어 홀 82 가 형성되어 있고, 그 바이어 홀 82 의 주위에는 타원 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 88 이 설치되어 있다. 따라서, 바이어 홀 82 의 개구부 89 은 바이어 홀 랜드 88 에서 타원의 장축 방향의 일부분에 형성되어 있다.

이와 같이 형성된 제 7 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 70 에서는 타원 형상의 접속패드 77 의 우측 단부, 및 타원 형상의 바이어 홀 랜드 88 의 좌측 단부가 모두 원호상으로 형성되어 있고 바이어 홀 82 의 개구부 89 가 그 랜드 88 의 넓은 부분에 형성되어 있기 때문에, 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 에서 보다 더욱 접속 랜드 77 의 우측 단부 상에서 바이어 홀 82 의 개구부 89 을 형성하는 형성허용범위가 확대하게 된다. 따라서, 마스크필름의 차광 패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 접속패드 77 의 우측 단부와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 발생한 경우에 있어서도 도 23 중 화살표로 나타낸 바와 같이 위치 어긋남 방향에 구애받지 않고 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 82 과 접속패드 77 을 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 8 실시예)

다음에 제 8 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 24 에 기초하여 설명한다. 도 24 는 제 8 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 평면도이다. 제 8 실시예의 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 동일한 구성을 갖고 있으며, 따라서 여기에서는 상기 타원 형상의 접속패드 77 에 대하여 접속하는 바이어 홀 82 의 특징적 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 24 에 있어서는, 층간 절연층 74 의 상면 타원 형상의 접속패드 77 에서 우측단의 원호부에 대응하여 층간 절연층 74 에는 바이어 홀 82 가 형성되어 있고, 그 바이어 홀 82 의 주위에는 물방울 형상을 갖는 바이어 홀 랜드 90 이 설치되어 있다. 따라서, 바이어 홀 82 의 개구부 91 은 바이어 홀 랜드 90 의 넓은 부분에 형성되어 있다. 이 구성은 제 6 실시예에 따른 구성과 동일하다. 또한, 바이어 홀 랜드 90 에는 회로패턴 83 을 개재하여 랜드 90 과 마찬가지로 물방울 형상을 갖는 접속패드 92 가 층간 절연층 80 위에서 전기적으로 접속되는 구성을 갖는다. 여기에서, 접속패드 92 는 층간 절연층 80 상에 더욱 형성되는 별도의 층간 절연층(도시하지 않음)에 형성되는 바이어 홀이 접속된다.

상기 제 8 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 70 에서는 상기 제 6 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 동일한 구성에 더하여, 층간 절연층 80 상에서 바이어 홀 랜드 82 와 물방울 형상의 접속패드 92 를 전기적으로 접속하고 있는데, 이와 같이 층간 절연층 80 상에 형성되는 접속패드 92 도 물방울 형상을 갖는다. 따라서, 제 6 실시예의 다층 프린트 배선판 70 에 의해 얻어지는 효과에 더하여, 접속패드 92 에 접속되는 바이어 홀(층간 절연층 80 의 더욱 상면에 형성되는 층간 절연층에 설치된다)의 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하다. 이에 따라 마스크필름을 층간 절연층 80 상에 더욱 형성된 층간 절연층에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 마스크필름에 있어서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하는 것이 가능하고, 접속패드 92 와 마스크필름 사이에서 위치 어긋남이 화살표 방향(도 24 참조)으로 발생한 경우에 있어서도, 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 접속패드 92 를 안정적으로 접속할 수 있는 것이다.

(제 9 실시예)

계속해서, 제 9 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 25 를 참조하여 설명한다. 이 다층 프린트 배선판은 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 마찬가지로, 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 갖는다. 도 25 는 제 9 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 나타내는데, 도 25a 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 25b 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 25a, b 에 있어서, 프린트 배선판 100 은 기재 101 을 갖고, 이 기재 101 의 상면에는 하층 도체회로 102A 의 일부를 구성하는 원형의 접속패드 102 가 형성되고, 접속패드 102 주위에는 충전 수지층 103 이 설치되어 있다. 접속패드 102, 충전 수지층 103 의 상면에는 층간 절연층 104 가 형성되어 있고, 이러한 층간 절연층 104 에서 접속패드 102 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 105 가 형성된 바이어 홀 106 을 포함하고, 바이어 홀 106 의 주위에는 물방울 형상의 바이어 홀 랜드 106A 를 가지며 바이어 홀 랜드 106A 의 좁은 측 부분으로부터 회로 패턴 106B 를 개재하여 접속된 물방울 형상의 접속패드 107 을 구비한 중간층 도체회로 108 이 설치되어 있다. 접속패드 107 은 바이어 홀 랜드 106A 와 마찬가지로, 물방울 형상의 좁은 측에서 회로패턴 106B 에 접속되어 있다.

여기에서, 물방울 형상의 접속패드 107 은 중간층 도체회로 108 의 일부를 구성하고, 또한 후술하는 층간 절연층 110 상에 형성된 상층 도체회로 114 의 일부를 구성하는 바이어 홀 112 가 접속된다. 이에 따라, 기재 101 상의 접속패드 102는 바이어 홀 106 의 도체층 105 로부터 접속패드 107 에 접속한다.

바이어 홀 랜드 106A, 회로패턴 106B, 및 접속패드 107의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 각 도체층 105를 포함하는 바이어 홀 랜드 106A, 회로패턴 106B, 접속패드 107을 형성하는 경우에 필요로 하는 도금 레지스트층 109가 형성되어 있다.

또한, 층간 절연층 104 의 상면에는 더욱 별도의 층간 절연층 110 이 설치되어 있고, 이 층간 절연층 110 에서 접속패드 107 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 111 이 형성된 바이어 홀 112 가 설치되어 있고, 도체층 111 에 접속하는 회로패턴 113 를 포함하는 상층 도체회로 114 가 형성되어 있다. 이에 의해, 층간 절연층 104 의 접속패드 107 은 바이어 홀 112 의 도체층 111 을 개재하여 회로패턴 113 에 접속하고 있다. 바이어 홀 112 의 도체층 111, 회로패턴 113 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 도체층 111, 회로패턴 113 을 형성하는 경우에 필요한 도금 레지스트층 115 가 형성되어 있다.

상기 제 9 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 100 의 제조방법에 대해서는, 상기한 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판의 제조방법과 기본적으로 동일하므로 여기에서는 그 설명을 생략한다.

상기와 같이 구성된 제 9 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 100 에서는, 중간층 도체회로 108 에 형성된 상층 도체회로 114 에 접속하는 접속패드 107 및 하층 도체회로 102A 의 접속패드 102 에 접속하는 바이어 홀 랜드 106A 는 모두 물방울 형상을 갖고 있고, 각 접속패드 107 과 관통공 랜드 106A 는 그의 좁은 측에서 서로 접속하고 있기 때문에, 접속패드 107 에 접속된 바이어 홀 112 에 있어서 저면의 접속면적을 확대하는 것이 가능하다. 이에 의해 마스크필름을 기재 101 상의 층간 절연층 110 에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀 112 를 형성하는 경우, 마스크필름에서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 하고, 접속패드 107 과 마스크필름 사이에서 화살표 방향(도 25 참조)에 위치 어긋남이 발생한 경우에도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀 112 와 접속랜드 107 을 안정적으로 접속할 수 있는 것이다. 또한, 접속패드 107 과 바이어 홀 랜드 106A 를 상호 접속하는 접속부에는 응력이 집중되기 어렵고, 이에 의해 히트사이클 시에도 층간 절연층 104, 110 에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 기재 101 은 다층 프린트 배선판이어도 좋다.

(제 10 실시예)

다음에 제 10 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 26 에 기초하여 설명한다. 도 26 는 제 10 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 절연기재상의 접속패드와 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 나타내는데, 도 26a, c, d, e 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 26b 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 26a, b, c, d, e 에 있어서, 프린트 배선판 120 은 기재 121 을 갖고, 이 기재 121 의 상면에는 하층 도체회로 122A 의 일부를 구성하는 접속패드 122 가 형성되고, 접속패드 122 의 주위에는 충전 수지층 123 이 설치되어 있다. 접속패드 122, 충전 수지층 123 의 상면에는 층간 절연층 124 가 형성되어 있고, 이러한 층간 절연층 124 에서 접속패드 122 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 125 가 형성된 바이어 홀 126 을 포함하고 바이어 홀 126 의 주위에는 물방울 형상 또는 타원 형상의 바이어 홀 랜드 126A 를 갖는데, 물방울 형상의 경우는 바이어 홀 랜드 126A 의 좁은 측 부분으로부터 회로 패턴 126B 가 접속된 상층 도체회로 127 이 설치되어 있다. 또한, 바이어 홀 126 의 개구부 129 는 도 26 으로부터 명백한 바와 같이, 물방울 형상의 바이어 홀 랜드 126A 의 넓은 부분에 형성되어 있다.

바이어 홀 랜드 126A, 회로패턴 126B 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 각 도체층 125 를 포함하는 바이어 홀 랜드 126A, 회로패턴 126B 를 형성하는 경우에 필요로 하는 도금 레지스트층 128 이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성된 제 10 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 120 에서는, 바이어 홀 랜드 106A 가 물방울 형상 또는 타원 형상을 갖고 있고 이 물방울 형상의 넓은 부분 또는 타원 부분에 바이어 홀 126 의 개구부 129 가 형성되어 있기 때문에, 마스크필름을 절연기재 121 상의 층간 절연층 124 에 밀착시켜 마스크필름의 차광패턴을 바이어 홀 형성부에 대응시키면서 노광하여 바이어 홀 126 을 형성하는 경우, 마스크필름에서 차광패턴의 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 각 단에 크게 할 수 있고, 마스크필름의 위치 어긋남이 화살표 방향(도 26 참조)으로 발생한 경우에 있어서도 물방울 형상의 랜드 126A 에서 넓은 부분 또는 타원 부분에 바이어 홀 126 의 개구부 129 를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 바이어 홀 랜드 126A 와 상층 도체회로 127 의 회로패턴 126B 의 접속부분에서는 응력이 집중되기 어렵고, 이에 의해 히트사이클 시에도 층간 절연층 124 에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 기재 121 은 다층 프린트 배선판이어도 좋다.

또한, 도 26d, e 에 나타낸 바와 같이, 바이어 홀과 접속하는 하층 도체회로의 패드 형상을 물방울 형상이라든가 타원 형상으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 바이어 홀 형성부에 대한 허용 어긋남 범위를 크게 하는 것이 가능하다. 또한, 타원형상, 물방울 형상의 어느 것이라도 응력집중이 어렵고 패드에 접촉하는 도금 레지스트, 층간 절연층에 크랙이 발생하기 어렵다.

(제 11 실시예)

다음에 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에 대하여 도 27 에 기초하여 설명한다. 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판은 기본적으로 상기 제 5 실시예의 다층 프린트 배선판 70 과 동일한 구성을 갖고, 층간 절연층에 형성된 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 갖는다. 도 27 은 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판에서 층간 절연층에 형성되는 접속패드와 별도의 층간 절연층 상의 패턴을 바이어 홀을 개재하여 접속하는 접속구조를 나타내는데, 도 27a 는 다층 프린트 배선판의 평면도, 도 27b 는 다층 프린트 배선판의 단면도이다.

도 27a, b 에 있어서, 프린트 배선판 130 은 기재 131 을 갖고, 이 기재 131 의 상면에는 하층 도체회로 132A 의 일부를 구성하는 접속패드 132 가 형성되고, 접속패드 132 의 주위에는 충전 수지층 133 이 설치되어 있다. 접속패드 132, 충전 수지층 133 의 상면에는 층간 절연층 134 가 형성되어 있고, 이러한 층간 절연층 134 에서 접속패드 132 에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 135 가 형성된 복수개(도 27 중에는 3 개)의 바이어 홀 136 을 포함하고 대략 타원 형상을 갖는 접속패드 137 이 형성되어 있다.

여기에서, 타원형상의 접속패드 137 은 중간층 도체회로의 일부를 구성하고, 이 타원의 장축방향 일단에는 후술하는 층간 절연층 140 상에 형성되는 상층 도체회로 144 의 일부를 구성하는 복수개(도 27 중에는 3 개)의 랜드를 공유하여 집합 형성된 바이어 홀 142 가 접속되어 있으며, 이 타원의 장축방향의 타단은 상기 바이어 홀 136 의 바이어 홀 랜드 138 의 일부를 구성하고 있다. 이에 의해, 절연기재 131 상의 접속패드 132 는 복수의 각 바이어 홀 136 의 도체층 135 로부터 접속패드 137 에 접속한다. 또한, 접속패드 137 의 타원형은 도 27a 로부터 명백한 바와 같이, 장방형의 마주보는 변이 외측을 향하여 원호를 그리는 형상으로 형성되어 있고, 타원의 마주보는 변이 외측을 향하여 원호를 그리는 형상이어도 좋은 것은 물론이다.

각 바이어 홀 136 의 도체층 135 를 포함하는 접속패드 137 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 각 도체층 135, 접속패드 137 을 형성하는 경우 필요로 하는 도금 레지스트층 139 가 형성되어 있다.

또한, 층간 절연층 134 의 상면에는, 더욱 별도의 층간 절연층 140 이 설치되어 있고, 이 층간 절연층 140 에서 접속패드 137 의 일단부(도 27a, b 중 우단부)에 대응하는 위치에는 내부에 도체층 141 이 형성된 3 개의 바이어 홀 142 가 설치되어 있으며, 도체층 141 에 접속하는 회로패턴 143 을 포함하는 상층 도체회로 144 가 형성되어 있다. 이에 의해, 층간 절연층 134 의 접속패드 137 은 각 바이어 홀 142 의 도체층 141 을 개재하여 회로패턴 143 에 접속되어 있다.

바이어 홀 142 의 도체층 141, 회로패턴 143 의 주위에는 무전해 도금 처리를 개재하여 도체층 141, 회로패턴 143 을 형성하는 경우에 필요로 하는 도금 레지스트층 145 가 형성되어 있다. 또한, 상층 도체회로 144 는, 도 27 로부터 명백한 바와 같이 상기 각 바이어 홀 142 가 형성되는 타원형상의 접속부 146 및 접속부 146 으로부터 연속되는 회로패턴 143 으로 구성되어 있다.

상기 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 130 의 제조방법에 대해서는, 상기한 제 1 실시예의 다층 프린트 배선판 51 의 제조방법과 기본적으로 동일하므로 여기에서는 그 설명을 생략한다.

상기와 같이 구성된 제 11 실시예에 따른 다층 프린트 배선판 130 에서는, 절연기재라든가 다층 프린트 배선판과 같은 기재 131 상의 접속패드 132 와 층간 절연층 134 상의 접속패드 137 을 접속하는 경우, 및 접속패드 137 와 층간 절연층 140 상의 상층 도체회로 144 에서 접속부 146 을 접속하는 경우 각각에 있어서, 복수개의 바이어 홀 136 및 142 를 개재하여 접속하고 있고, 이와 같이 복수개의 바이어 홀 136, 142 가 랜드를 공유하여 집합 형성되어 있기 때문에, 설령 어느 바이어 홀 136, 142 가 단선되는 경우에 있어서도 나머지 바이어 홀 136, 142 를 개재하여 확실히 접속하는 것이 가능하다. 이에 의해, 다층 프린트 배선판 130 이 단선불량으로 되는 확률을 각 단에 저감할 수 있다. 또한, 상층 도체회로 144 에 있어서 접속부 146 의 형상은 도 27c, d 와 같은 원형, 물방울 형상이어도 좋다.

본 발명은 상기 제 3 실시형태에 따른 각 실시예에 한정되는 일이 없이, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러 가지의 개량, 변형이 가능한 것을 물론이다.

(1) 이상 설명한 대로 본 발명에 따른 프린트 배선판에 의하면, 도체 패드 영역 주위에 존재하는 개구부를 도체 패드 영역에 겹치지 않도록 배치하여 도체 패드 영역 주위에서 개구부에 충전된 충전 수지량과 그 밖의 개구부에 충전된 충전 수지량을 거의 동일하게 하는 것에 의해, 프린트 배선판 상에 형성된 층간 절연층의 상면에 설치된 회로패턴과 도체 패드 영역을 접속하는 경우 접속불량을 발생하는 일 없이 확실히 접속가능한 신뢰성 높은 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

(2) 또한, 본 발명에 따른 프린트 배선판 및 그의 제조방법에 의하면, 마스크필름을 개재하여 층간 절연층을 노광하는 것에 의해 바이어 홀을 형성할 경우 전원 또는 그랜드층으로서 작용하는 금속영역을 포함하는 회로패턴 상에 형성된 층간 절연층의 두께 균일화를 도모하여 접속패드 등 위에서 층간 절연층의 노광 해상도가 분산되는 것을 방지하는 것이 가능하고, 금속영역에 의해 산란된 광이 마스크필름의 마스크영역 하방에 존재하는 층간 절연층 내로 진입하는 것을 억제하여 접속패드를 확실히 노광하면서 바이어 홀을 형성할 수 있는 프린트 배선판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이 가능하다.

또한, 금속영역에 있어서, 바이어 홀이 접속하는 접속패드인 도체부 7의 주위에는 충전수지 8 이라든가 도금 레지스트층 8 '가 블랭크부 6 에 형성되어 있어, 금속에 비하여 층간 절연층과의 친화성이 좋기 때문에 층간 절연층의 박리를 방지할 수 있다.

(3) 또한, 본 발명에 따른 프린트 배선판에 의하면, 절연기재라든가 층간 절연층 상에 형성된 접속패드의 형상에 공부를 시행하는 것에 의해 감광성의 층간 절연층에 마스크필름을 밀착시켜 노광, 현상하여 바이어 홀을 형성하는 경우, 패드와 마스크필름 간에 위치 어긋남이 발생한 경우에도 양호한 접속 신뢰성을 갖고 바이어 홀과 패드를 안정적으로 접속하는 것이 가능한 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

Claims

절연기판의 편면 또는 양면에 메쉬상으로 형성된 도체가 존재하지 않는 복수의 개구부를 갖는 도체패턴과, 도체패턴의 각 개구부 사이에 마련된 도체 패드 영역과, 각 개구부에 충전된 충전 수지층을 갖는 프린트 배선판에 있어서,

상기 충전 수지층의 표면과 상기 도체 패드 영역의 표면이 동일면 상에 형성되고, 상기 도체 패드 영역 주위에 위치하는 개구부를 상기 도체 패드 영역과 겹치지 않도록 배치하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
무전해 도금용 접착제층이 형성된 절연기판의 편면 또는 양면에 메쉬 상으로 형성된 도체가 존재하지 않는 복수의 개구부를 갖는 도체패턴과, 상기 도체 패턴의 각 개구부 사이에 마련된 도체 패드 영역과, 각 개구부에 형성된 도금 레지스트를 갖는 프린트 배선판에 있어서,

상기 도금 레지스트의 표면과 상기 도체 패드 영역의 표면이 동일면상에 형성되고, 상기 도체 패드 영역 주위에 위치하는 개구부를 도체 패드 영역에 겹치지 않도록 배치하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 도체 패드 영역이 포토비아(photo-via) 랜드인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
전원층 또는 그랜드층으로 작용하는 금속영역이 형성된 기판상에 감광성의 층간 절연층이 형성되고, 상기 층간 절연층 상에는 도체 회로가 형성되며, 상기 도체회로는 층간 절연층에 형성된 바이어 홀에 의해 상기 금속 영역과 접속하게 되는 다층 프린트 배선판에 있어서,

상기 금속 영역의 중간에 바이어 홀과 접속하는 패드가 형성되고, 상기 패드가 상기 금속 영역과 이간되도록 상기 패드 주위에 블랭크부가 형성되며, 상기 블랭크부는 상기 층간 절연층이 노출되고 현상되는 때에 마스크 필름을 통해 들어오는 빛을 흡수하며, 상기 패드는 상기 금속 영역과 1 개소 이상에서 전기적으로 접속하게 되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 4 항에 있어서,

상기 블랭크부에 충전 수지층 또는 도금 레지스트층이 형성되는 다층 프린트 배선판.
전원층 또는 그랜드층으로 작용하는 금속영역이 형성된 기판상에 감광성의 층간 절연층을 형성하며, 상기 감광성 층간 절연층 상에 바이어 홀 형성용 패턴이 형성된 마스크 필름을 올려 놓고, 상기 마스크 필름을 통해 노출되고 현상되는 감광성 층간 절연층에 바이어 홀을 형성하며, 도체 회로를 형성하고, 상기 바이어 홀에 도전층을 형성하며, 상기 금속영역에 바이어 홀의 도전층과 접속하는 패드를 형성하고, 상기 패드가 상기 금속 영역과 이간되도록 상기 패드 주위에 적어도 하나 이상의 블랭크부를 형성하며, 상기 패드는 상기 금속 영역의 1 개소 이상에서 전기적으로 접속되는 단계를 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서,

상기 패드 주위의 상기 금속 영역을 에칭 처리하여 상기 블랭크부를 형성하고, 상기 블랭크부에 수지를 충전하며, 상기 블랭크부에 충전된 수지의 표면과 상기 패드의 표면을 연마하여, 상기 패드 표면과 상기 수지 표면이 동일면 상에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제 6 항에 있어서,

바이어 홀과 접속하는 패드 주위에 블랭크부와 대응하여 도금 레지스트층을 형성한 후, 무전해 도금 처리를 실시하여 상기 금속 영역과 상기 패드를 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.