JPH07202433A - 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プ
リント配線板を有利に製造する技術を提供すること。 【構成】 樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数
の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法
において、スルーホールまたはバイアホールを有する内
層回路板上に、無溶媒感光性樹脂組成物からなる液状充
填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着
剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートする
ことにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹
脂絶縁層を形成する。 【効果】 これにより、導体回路間段差等によって生じ
る隙間内への異物の混入や気泡の巻き込みを排除して、
液状充填剤を緻密に充填でき、平滑性に優れ、かつ接続
信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法およびこの方法の下に製造される多層プリント
配線板に関し、特に、内層回路に設けられたスルーホー
ル，バイアホールまたは導体回路間段差によって生じる
隙間内への異物の混入，気泡の巻き込みを排除して、液
状充填剤を緻密に充填することにより、平滑性に優れ、
かつ接続信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造
する技術について提案する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、交互に積層した
導体回路と樹脂絶縁層を有し、その内・外層の回路を、
スルーホールまたはバイアホールによって接続，導通さ
せてなるものである。したがって、この多層プリント配
線板は、一般に、スルーホール、バイアホールまたは回
路間の段差を起因とするミクロな凹凸が不可避に生じ、
いわゆる平滑性に乏しいという問題点があった。

【０００３】このような問題点を克服するために従来、
樹脂絶縁層を形成する前に予め、内層回路板を樹脂液に
浸漬する，いわゆるディッピング法により、上記スルー
ホール、バイアホールまたは回路間の段差を樹脂で埋め
る方法が採られていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、スルーホールまたはバイアホールの孔内，
あるいは回路間段差に、塵埃の巻き込みや気泡の巻き込
みによる残留付着が生じやすいという致命的な欠点があ
った。しかも、このことに起因した表面凹凸が一層激し
くなり、樹脂絶縁層の膜厚制御を困難にするという欠点
があった。しかも、この従来技術では、樹脂液の粘度や
量などの成膜管理が極めて難しいという欠点もあった。
それ故に、樹脂絶縁層の膜厚精度などの信頼性を悪化さ
せ、ひいてはプリント配線板としての信頼性および生産
性の低下を招くという欠点を抱えていた。

【０００５】本発明の目的は、従来技術が抱える上述し
た諸問題を解消することにあり、特に、内層回路に設け
られたスルーホール，バイアホールまたは導体回路間段
差によって生じる隙間内への異物の混入，気泡の巻き込
みを排除して、液状充填剤を緻密に充填することによ
り、平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント
配線板を有利に製造する技術を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意検討を行った結果、以下の内容を要旨構成
とする本発明に想到した。すなわち、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層によって電気的に
絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配
線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホ
ールを有する内層回路板上に、無溶剤感光性樹脂組成物
からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフ
ィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧して
ラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複
合層からなる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法である。

【０００７】そして、この発明はさらに、下記の方法に
よることが、より好ましい実施形態となる。すなわち、
上記無溶剤感光性樹脂組成物は、感光性樹脂と熱硬化性
樹脂の混合物を用いることが望ましく、また、無機充填
材を含むものを用いることが望ましい。さらに、上記接
着剤は、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化処理済
の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸
あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化
の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤を
用いることが好適である。

【０００８】このような製造方法によって得られる本発
明の多層プリント配線板は、複数層の導体回路を、樹脂
絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線
板において、この樹脂絶縁層を、内層回路板に設けられ
たスルーホール，バイアホールまたは導体回路間段差に
よって生じる隙間内に、それぞれ充填された感光性樹脂
組成物からなる充填剤層と、その上層を被覆する接着剤
層との複合層で構成したことを特徴とする多層プリント
配線板である。

【０００９】ここに、上記感光性樹脂組成物は、感光性
樹脂と熱硬化性樹脂の混合物であることが望ましく、ま
た、無機充填材を含むことが望ましい。さらに、上記接
着剤層は、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化処理
済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には
酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬
化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤
で構成することが好適である。

【００１０】

【作用】本発明の特徴は、内層回路板上に、感光性樹脂
組成物からなる液状充填剤とフィルム状の接着剤を、減
圧下でラミネートすることにより、主として凹凸段差を
埋めならす作用を発揮する，感光性樹脂組成物からなる
充填剤層と、主として異物混入防止作用を発揮する，そ
の上層を被覆する接着剤層との複合層で構成した樹脂絶
縁層とする点にある。これにより、内層回路に設けられ
たスルーホール，バイアホールまたは導体回路間段差に
よって生じる隙間内への異物の混入，気泡の巻き込みを
排除して、液状充填剤を緻密に充填することが可能とな
り、平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント
配線板を有利に製造することができる。

【００１１】すなわち、本発明によれば、 ．液状充填剤を用いることにより、内層回路に設けら
れたスルーホール，バイアホールまたは導体回路間段差
によって生じる隙間（窪み）をそれぞれ平滑に埋めるこ
とができると同時に、真空ラミネーターなどを用いるこ
とにより、樹脂絶縁層を連続形成できるので、平滑性と
生産性とに優れる多層プリント配線板を安価に製造でき
る。 ．充填剤層の上層をフィルム状の接着剤で被覆するこ
とにより、粉塵や異物の混入を防止でき、樹脂絶縁層の
信頼性を向上させることができる。しかも、フィルム状
の接着剤を使用することにより、平滑性に優れるととも
に膜厚制御が容易で膜厚精度に優れる樹脂絶縁層を形成
することができる。 ．減圧下でラミネートすることにより、気泡の巻き込
みを防止することができる。

【００１２】以下に、本発明の多層プリント配線板を製
造する方法について説明する。まず、製造に当たって、
必要に応じてスルーホールまたはバイアホールが設けら
れた内層回路板を常法に従って作製する。ここで、上記
内層回路板に用いる基板としては、例えばプラスチック
基板，セラミック基板，金属基板およびフィルム基板な
どを使用することができる。例えば、ガラスエポキシ基
板，ガラスポリイミド基板，アルミナ基板，低温焼成セ
ラミック基板，窒化アルミニウム基板，アルミニウム基
板，鉄基板およびポリイミドフィルム基板などである。

【００１３】次に、上述のようにして作製した内層回路
板上に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を
供給して付着させ、次いで、その液状充填剤上にフィル
ム状の接着剤を重ね合わせ、基板を挟む両側から前記フ
ィルムを押圧して掻きならしながら減圧下でラミネート
する。この工程での作業により、充填剤層と接着剤層と
の複合層からなる樹脂絶縁層を形成する。ここで、基板
上に、液状充填剤を付着させたのち接着剤フィルムを重
ね合わせて減圧下でラミネートする方法として、例えば
図１〜図４に示すような種々の方法がある。図１は、基
板を液状充填剤中に浸漬することにより、基板全面に液
状充填剤を付着させ、この基板を真空ラミネーターに送
給して接着剤フィルムをラミネートする方法を示す図で
ある。図２は、基板上にロールコーターなどで液状充填
剤を塗布することにより、基板全面に液状充填剤を付着
させ、この基板を真空ラミネーターに送給して接着剤フ
ィルムをラミネートする方法を示す図である。図３は、
ケミカルスポイトなどを用いて基板両面の端部に液状充
填剤を付着させ、この基板端部を先にして真空ラミネー
ターに送給して接着剤フィルムをラミネートする方法を
示す図である。図４は、真空ラミネーターの圧延ロール
のロールキス部に、液状充填剤を噴射等によって供給
し、このロールキス部に基板を送給することにより、基
板への液状充填剤の供給と接着剤フィルムのラミネート
を同時に行う方法を示す図である。

【００１４】本発明において、上記液状充填剤として、
無溶剤感光性樹脂組成物を用いる理由は、溶剤を含む組
成物では、低圧状態にすると、溶剤が揮発してしまい粘
度が変化してしまうからである。上記感光性樹脂組成物
は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物であることが望
ましい。この理由は、感光性樹脂単独の組成物を用いる
と、スルーホールまたはバイアホール内部に充填された
樹脂に露光光が届かず、光硬化が不十分となるからであ
る。また、この感光性樹脂組成物は、シリカ，アルミ
ナ，ジルコニア，タルクなどの無機充填剤を含むことが
望ましい。硬化収縮が低減されるからである。

【００１５】本発明においては、基板を挟む両側からフ
ィルム状接着剤を押圧して掻きならしながら減圧下でラ
ミネートするが、このラミネートは、以下に示す条件で
行うことが望ましい。 ．真空度：２〜３torr ．ロール圧：３kgf/cm² ．ロール温度：80℃ ．搬送速度：２ｍ／sec

【００１６】次の工程は、上述のようにして基板上に設
けた樹脂絶縁層の表面を粗化する処理である。この樹脂
絶縁層の表面粗化を容易にするため、本発明では、上記
樹脂絶縁層を形成する際に、充填剤層の上に被覆する接
着剤層として、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化
処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合
には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す
未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなるフ
ィルム状の接着剤を用いることが好適である。かかる接
着剤層を含む樹脂絶縁層の表面粗化処理は、樹脂絶縁層
を形成した基板を、酸もしくは酸化剤の溶液中に浸漬す
るか、この基板に酸もしくは酸化剤溶液をスプレーする
方法などによって、樹脂絶縁層を構成する接着剤層表面
に分散している耐熱性微粉末の少なくとも一部を、溶解
除去することにより行うことができる。このような処理
によって、樹脂絶縁層の表面はめっきに適した粗化面と
なる。ここで、接着剤層を粗化する酸化剤としては、ク
ロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンなどがよ
く、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよい。な
お、この耐熱性樹脂微粉末の溶解除去を効果的に行わせ
ることを目的として、前記接着剤層の表面部分を、例え
ば微粉研磨剤によるポリシングや液体ホーニングを行う
ことにより、予め軽く粗化することは極めて有効であ
る。

【００１７】そして、粗化した樹脂絶縁層の表面に、例
えば無電解めっきを施して、必要な導体パターンを形成
し、さらに、必要に応じて上述した工程を繰り返すこと
により、所望の多層プリント配線板を得る。この無電解
めっきとしては、例えば無電解銅めっき，無電解ニッケ
ルめっき，無電解スズめっき，無電解金めっきおよび無
電解銀めっきなどが適用でき、特に無電解銅めっき，無
電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきのいずれか少
なくとも１種の方法を用いることが好適である。なお、
本発明の製造方法においては、前記無電解めっきを施し
た上に、さらに異なる種類の無電解めっきあるいは電気
めっきを行ったり、ハンダをコートしたりすることもで
きる。

【００１８】また、本発明方法において上記の導体回路
は、既知のプリント配線板について実施されている種々
の方法でも導体回路を形成することができる。例えば、
基板に無電解めっきを施してから回路をエッチングする
方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法
などを適用してもよい。

【００１９】以上説明したような本発明の製造方法の下
に製造される本発明の多層プリント配線板について説明
する。本発明の多層プリント配線板は、複数層の導体回
路を、樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プ
リント配線板において、この樹脂絶縁層を、内層回路板
に設けられたスルーホール，バイアホールまたは導体回
路間段差によって生じる隙間や窪み内に、それぞれ充填
された感光性樹脂組成物からなる充填剤層と、その上層
を被覆する接着剤層とからなる複合層で構成したことを
特徴とする多層プリント配線板であり、例えば、基板両
面の樹脂絶縁層とスルーホールを介して導体回路を形成
してなる両面スルーホールプリント配線板、および第１
導体層を形成させた基板上に、バイアホールを有する層
間絶縁層（樹脂絶縁層）を介して導体回路を多層形成さ
せてなるビルドアップ多層配線板などがある。

【００２０】

【実施例】

（実施例１） (1) 85℃で軟化させ液状化した難燃性エポキシ樹脂（油
化シェル製）35重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製）を30重量部および硬化剤として酸
無水物系硬化剤（スリーボンド製）を35重量部、硬化促
進剤としてイミダゾール系硬化剤（四国化成製）を0.5
重量部混合したものを、３本ロールで混練し、固形分濃
度100 ％の液状充填剤を調製した。この充填剤の粘度
は、JIS −K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計を
用いて20℃で60秒間測定したところ、回転数６rpm で6.
0 Pa・s 、60rpm で3.1 Pa・s であり、そのSVI 値（チ
キソトロピック性）は2.2 であった。 (2) 両面銅張積層板にドリルにて口径0.2mm の貫通孔を
形成し、全面に活性触媒を付与して活性化を行った後、
常法に従って無電解めっきを行い、貫通孔の内壁に銅を
析出させ、スルーホール７を形成した。 (3) スルーホール７を形成した後、通常のサブトラクテ
ィブ法により表裏に内層導体回路４を有する内層基板１
を作成した（図５(a) 参照）。 (4) 前記(1) で調製した液状充填剤中に、前記(3) で作
成した内層基板１を浸漬して全面に樹脂を付着させてス
ルーホール７の充填を行い、次いで、両面同時真空ラミ
ネーター（日立化成工業製）を用いて接着剤ドライフィ
ルムをラミネートし、内層基板１の両面に充填剤層２と
接着剤フィルム貼着層３からなる複合樹脂絶縁層を形成
した（図５(b) 参照）。ここで、ドライフィルムとして
は、以下に説明する〜により調製した組成の接着剤
を使用し、この時のラミネート条件は、本ローラーはゴ
ム状のものを使用し、本ロール圧力は３kg/cm²、ロール
温度は50℃、搬送速度は２m/min であり、低圧状態（２
〜３torr）で行った。 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（分子量：約
4000，エポキシ当量：220 ，融点：90〜95℃）の50％ア
クリル化物を65 vol％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（分子量：約900 ，エポキシ当量：450 ，融点：60〜
75℃）16 vol％、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート（分子量：約300 ）３ vol％およびネオペンチル
グリコール変成トリメチロールプロパンジアクリレート
（分子量：約300 ）３ vol％を、エチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート（ＢＣＡ）に溶解して樹脂
液を作成した。 ．エポキシ樹脂微粉末（粒子径0.5 μｍ） 5.5 vol％
に溶剤を加え、超音波振動により分散させて懸濁液とし
た。 ．前記で作成した懸濁液に、上記で作成した樹脂
液を５回にわけて加え、樹脂液を加える毎に２ｍｍφの
ジルコニアボールを充填したサンドミルに通して混合し
た。 ．前記で作成した樹脂液に、エポキシ樹脂微粉末
（粒子径5.5 μｍ） 5.1 vol％，テフロン微粒子（ダイ
キン工業製，PTFE：粒子径５μｍ）５ vol％，ベッゾフ
ェノン５ vol％，ミヒラーケトン１ vol％およびイミダ
ゾール系硬化促進剤６％を加えて、サンドミルで混合し
た。 ．前記で作成した樹脂液に、アクリル系レベリング
剤１ vol％を加えた後、ホモディスパー攪拌機にて混合
し、固形分濃度65％の感光性樹脂溶液を得た。 ．前記で得た感光性樹脂溶液を、マッド処理を施し
た厚さ15μｍポリプロピレンフィルム上に、ドクターブ
レードを用いて塗工した後、熱風循環炉にて80℃, ５分
間の乾燥を施し、厚さが40μｍで、残留溶剤率が1.5 wt
％のシート状の接着剤を得た。 (5) 前記(4) により樹脂絶縁層を形成した基板を、バイ
アホール形成用のマスクを介して両面同時露光機（ハイ
テック製）にて、露光量300mj で露光し、次いで、エタ
ーナIR（旭化成）で60秒間現像して、樹脂絶縁層にバイ
アホール８を形成した。そしてさらに、この樹脂絶縁層
を、紫外線照射（UVキュアー）したのち熱処理してバイ
アホール８を有する樹脂絶縁層（厚さ40μｍ）とした
（図５(c)参照）。 (6) 70℃に調整した無水クロム酸800g/lの水溶液（この
時Cr³⁺の全Crに占める割合は0.50％であった）に、接着
剤層を形成した基板を20分間浸漬し、表面粗化を行っ
た。得られた表面は、面粗度Ｒ_Z ＝12μｍ、Ｒ_a ＝2.0
μｍであった。 (7) 表面粗化を行った後、水洗し、亜硫酸ナトリウム40
0g/lの水溶液に常温で20分間浸漬し、Cr⁶⁺の中和処理を
行った。水洗後、70℃で20分間湯洗し、さらに水洗し、
80℃で10分間乾燥させた。 (8) 常法により基板を脱脂し、界面活性剤により親水化
処理を施し、酸処理した後PdのSnコロイド触媒を付与
し、再び酸処理して不必要なSn除去した。この時表面に
吸着しているPdの量は５μg/cm² であった。 (9) 触媒付与後、120 ℃で40分間熱処理して触媒核を表
面に固定した。 (10) 基板を80℃に予熱し、以下に示す方法で作成した
レジストフィルム（ドライフィルムレジスト）を100 ℃
で熱圧着し、その後、常法により露光、現像、UVキュア
ー、熱処理を行いレジスト層を形成した。なお、現像液
としては、1,1,1-トリクロロエタンを使用した。 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（分子量約40
00、エポキシ当量220 、融点90〜95℃）の50％アクリル
化物を65 vol％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分
子量約900 、エポキシ当量450 、融点60〜75℃）16 vol
％、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（分子
量約300 ）３ vol％およびネオペンチルグリコール変成
トリメチロールプロパンジアクリレート（分子量約300
）３ vol％を、ＢＣＡに溶解させて樹脂液を作成し
た。 ．で作成した樹脂液に、ベンゾフェノン５ vol％、
ミヒラーケトン１ vol％およびイミダゾール系硬化促進
剤６ vol％を加えてサンドミルで混合した。 ．で作成した樹脂液に、アクリル系レベリング剤１
vol％を加えた後ホモディスパー攪拌機で混合し、固形
分濃度65wt％の感光性樹脂溶液を得た。 ．で得た感光性樹脂溶液をドクターブレードを用い
てマッド処理を施した厚さ15μｍのポリプロピレンフィ
ルム上に塗工した後、熱風循環炉にて80℃で５分間の乾
燥を施して、厚さ40μｍ，残留溶剤率1.5 wt％のシート
状レジストフィルムを得た。 (11) 酸処理にて触媒を活性化した後、常法により表１
に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっ
き膜の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し、プリント配
線板を製造した（図５(e) 参照）。このとき、レジスト
とめっき皮膜による導体パターンとの段差は５μｍであ
った。

【００２１】

【表１】

【００２２】（実施例２）液状充填剤をロールコーター
（大日本スクリーン製）で塗布し、減圧下でラミネート
すること以外は実施例１と同様にして４層からなる多層
プリント配線板を製作した。この時の塗布条件は、コー
ティングロールとして中高粘度用レジスト用コーティン
グロール（大日本スクリーン製）を用い、コーティング
ロールとドクターバーとのギャップを0.4mm 、コーティ
ングロールとバックアップロールとのギャップを1.4mm
および搬送速度を200mm/s とした。

【００２３】（実施例３）ケミカルスポイトを用いて基
板の先端部に液状充填剤を付着させ、減圧下でラミネー
トすること以外は実施例１と同様にして４層からなる多
層プリント配線板を製作した。

【００２４】（実施例４）液状充填剤を真空ラミネータ
ーの圧延ロールのロールキス部に供給し、このロールキ
ス部に基板を送給することにより、基板への液状充填剤
の供給と減圧下でのラミネートを同時に行うこと以外は
実施例１と同様にして４層からなる多層プリント配線板
を製作した。

【００２５】（比較例１）内層基板を、液状充填剤の入
った槽の中に浸してから取り出し、その後、内層基板上
にある余分な充填剤をスキージーにより除去し、内層ス
ルーホール等に液状充填剤を充填すること以外は、実施
例１と同様にして多層プリント配線板を製作した。

【００２６】このようにして製作した多層プリント配線
板に関し、スルーホール，バイアホールまたは導体回路
間段差によって生じる隙間内への異物の混入や気泡の巻
き込みの有無，樹脂絶縁層の平滑性や接続信頼性につい
て評価した。その結果を表２に示す。この表２に示す結
果から明らかなように、本発明にかかる多層プリント配
線板は、いずれの項目についても、従来技術に比べて優
れることが判った。

【００２７】

【表２】

【００２８】なお、上記異物の混入や気泡の巻き込みの
有無，樹脂絶縁層の平滑性や接続信頼性の評価方法を説
明する。 (1) 異物の混入の有無 基板の中心部の30mm□内にある10μｍ以上の異物の数を
測定して評価した。（サンプル数Ｎ＝５） (2) 気泡の巻き込みの有無 φ0.2mm のスルーホール（Ｎ＝30）を樹脂埋めした後、
このスルーホール部を切断し、スルーホール内の断面に
ある10μｍ以上の有無を調べた。 (3) 樹脂絶縁層の平滑性 樹脂絶縁層を形成したのち切断し、その断面を顕微鏡で
観察することにより、樹脂絶縁層表面の凹凸状態を評価
した（サンプル数Ｎ＝５）。 (4) 樹脂絶縁層の接続信頼性 樹脂絶縁層を形成したのち切断し、その断面を顕微鏡で
観察することにより、穴埋め充填剤と樹脂絶縁層との層
間密着性を、剥がれ，浮き，気泡の有無により評価した
（サンプル数Ｎ＝５）。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
層回路に設けられたスルーホール，バイアホールまたは
導体回路間段差によって生じる隙間内への異物の混入，
気泡の巻き込みを排除して、液状充填剤を緻密に充填す
ることが可能となり、平滑性に優れ、かつ接続信頼性の
高い多層プリント配線板を有利に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる樹脂絶縁層の形成技術の一実施
例を示す図である。

【図２】本発明にかかる樹脂絶縁層の形成技術の他の実
施例を示す図である。

【図３】本発明にかかる樹脂絶縁層の形成技術の他の実
施例を示す図である。

【図４】本発明にかかる樹脂絶縁層の形成技術の他の実
施例を示す図である。

【図５】本発明の一実施例を示す製造工程図である。

【符号の説明】

１ 内層基板 ２ 充填剤層 ３ 接着剤層 ４ 内層導体回路 ５ レジスト ６ 導体回路 ７ スルーホール ８ バイアホール

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された
   複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造
   方法において、 スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上
   に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給
   して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合
   わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることによ
   り、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層
   を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 上記無溶剤感光性樹脂組成物は、感光性
   樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を用いることを特徴とする
   請求項１に記載の製造方法。
3. 【請求項３】 上記無溶剤感光性樹脂組成物は、無機充
   填材を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の
   製造方法。
4. 【請求項４】 上記接着剤は、酸あるいは酸化剤に対し
   て可溶性の硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理
   が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性と
   なる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分
   散させてなる接着剤を用いる請求項１に記載の製造方
   法。
5. 【請求項５】 複数層の導体回路を、樹脂絶縁層によっ
   て電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、
   この樹脂絶縁層を、 内層回路板に設けられたスルーホール，バイアホールま
   たは導体回路間段差によって生じる隙間内に、それぞれ
   充填された感光性樹脂組成物からなる充填剤層と、 その上層を被覆する接着剤層、との複合層で構成したこ
   とを特徴とする多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 上記感光性樹脂組成物は、感光性樹脂と
   熱硬化性樹脂の混合物であることを特徴とする請求項５
   に記載の多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 上記感光性樹脂組成物は、無機充填材を
   含むことを特徴とする請求項５または６に記載の多層プ
   リント配線板。
8. 【請求項８】 上記接着剤層は、酸あるいは酸化剤に対
   して可溶性の硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処
   理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性
   となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に
   分散させてなる接着剤で構成した請求項５に記載の多層
   プリント配線板。