JP3143389B2 - バイアホールを有するプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電源層やグランド
層等の広い面積を有する金属領域を含む所定の回路パタ
ーンが形成された絶縁性基板に感光性の層間絶縁層を塗
布形成し、層間絶縁層をマスクフィルムを介して露光し
た後現像することにより導体パッドあるいはランドに対
応するバイアホールを設けたプリント配線板に関し、特
に、マスクフィルムを介して層間絶縁層を露光すること
により導体パッド、ランドに対応させてバイアホールを
形成する際に、電源層あるいはグランド層である金属領
域により散乱される光が、マスクフィルムのマスク領域
の下方に存在する層間絶縁層内に進入することを抑制し
て金属領域を確実に露出させつつバイアホールを形成可
能なプリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、バイアホールを有するプリン
ト配線板については各種のプリント配線板が提案されて
いる。この種プリント配線板の製造方法について図６、
図７について説明する。図６は絶縁性基板の断面図、図
７は絶縁性基板の平面図である。

【０００３】プリント配線板２０（図１０参照）を製造
するには、先ず、図６、図７に示すような絶縁性基板２
１を作成する。絶縁性基板２１は、片面又は両面に銅箔
を積層した銅張積層板において、電源層やグランド層等
の広い面積を有する金属領域２２、通常の面積を有する
接続パッド２３及び所定の回路パターン２４となる銅箔
部分をエッチングレジストにて被覆した後、所定のエッ
チング処理を行うことにより作成される。

【０００４】この後、金属領域２２、接続パッド２３、
回路パターン２４と共に絶縁性基板２１上に感光性の樹
脂を塗布することにより層間絶縁層２５（図８等参照）
を形成する。更に、マスクフィルム２７に形成された所
定のマスク領域２８（図９等参照）を金属領域２２、接
続パッド２３に対応させつつマスクフィルム２７を層間
絶縁層２５上に密着させた状態で露光した後、絶縁性基
板２１の現像処理を行うことにより、金属領域２２、接
続パッド２３に対応してバイアホール２６を形成する。
この後、各金属領域２２及び接続パッド２３のバイアホ
ール２６の内部、及び、バイアホール２６から連続する
回路パターン２９が無電解メッキ処理により層間絶縁層
２５上に形成されてプリント配線板２０が作成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような手順でプリント配線板２０を作成した場合、金属
領域２２に形成されたバイアホール２６の内部で金属領
域２２が完全に露出されずに、バイアホールの内部に形
成される回路パターン２９と金属領域２２とが接続され
なくなる虞が存する。かかるメカニズムについて図８乃
至図１０に基づき説明する。図８は絶縁性基板２１に層
間絶縁層２５を形成した状態を模式的に示す断面図、図
９はマスクフィルム２７により金属領域２２に対応させ
て層間絶縁層２５を露光している状態を示す断面図、図
１０は金属領域２２及び接続パッド２３にバイアホール
２６を形成した状態を示すプリント配線板２０の断面図
である。

【０００６】図８において、絶縁性基板２１上に感光性
樹脂を塗布して層間絶縁層２５を形成する場合、金属領
域２２が広い面積を有することから感光性樹脂は比較的
均一化されて金属領域２２上では厚さＬ１で塗布され、
これに対して、接続パッド２３、回路パターン２４の近
傍においては感光性樹脂が接続パッド２３と回路パター
ン２４との間や各回路パターン２４間に充填されてしま
うことから、接続パッド２３及び回路パターン２４上に
形成される層間絶縁層２５の厚さは、厚さＬ１よりも小
さい厚さＬ２で塗布されることとなる。従って、層間絶
縁層２５は、図８に示すように、金属領域２２上では厚
く（厚さＬ１）形成される一方、接続パッド２３及び各
回路パターン２４上では薄く（厚さＬ２）形成される。

【０００７】前記のような絶縁性基板２１における金属
領域２２及び接続パッド２３に対応して層間絶縁層２５
にバイアホール２６を形成する場合、マスクフィルム２
７（図９参照）のマスク領域２８を各金属領域２２、接
続パッド２３に対応させた状態でマスクフィルム２７の
上側から光を照射して露光が行われるが、層間絶縁層２
５の厚さは、金属領域２２上と接続パッド２３上とで異
なっているので、金属領域２２上における層間絶縁層２
５の露光状態と接続パッド２３上における層間絶縁層２
５の露光状態とは必然的に異なることとなる。即ち、接
続パッド２３上の層間絶縁層２５は、薄く形成されてい
ることからマスク領域２８を介して十分遮光されて硬化
することはなく、従って、現像時に形成されるバイアホ
ール２６内で接続パッド２３が完全に露出された状態と
なる。一方、金属領域２２上の層間絶縁層２５は、厚く
形成されていることから露光解像度が不足することとな
り、従って、現像時に形成されるバイアホール２６内で
金属領域２２が完全に露出されない状態となる。

【０００８】また、金属領域２２に対応してマスクフィ
ルム２７のマスク領域２８を配置し、層間絶縁層２５に
バイアホール２６を形成すべく層間絶縁層２５の露光を
行う場合、光は図９に示すようにマスクフィルム２７の
上側から照射される。これにより、マスクフィルム２７
の透明部から光が照射された層間絶縁層２５は光硬化反
応を行って硬化され、一方、マスクフィルム２７のマス
ク領域２８にて遮光された部分に対応する層間絶縁層２
５は、光が照射されないので硬化されることなく未硬化
の状態を保持する。

【０００９】しかし、金属領域２２は電源パターンやグ
ランドパターンを構成して広い面積を有していることか
ら、マスクフィルム２７を透過した光は、図９に示すよ
うに、層間絶縁層２５を経た後金属領域２２上で散乱さ
れることとなる。特に、マスク領域２８の近傍位置にて
マスクフィルム２７、層間絶縁層２５を透過した光も金
属領域２２上で散乱され、その散乱された光がマスク領
域２８の下側に存在する層間絶縁層２５内にも進入する
こととなり、この結果、本来硬化されてはならないマス
ク領域２８を介して被覆された層間絶縁層２５が硬化さ
れてしまう。かかる場合には、前記のように露光処理を
した後、現像処理を行っても硬化された層間絶縁層２５
の膜が金属領域２２上に残存してしまう。従って、図１
０に示すように、金属領域２２に対応して形成されたバ
イアホール２６内に硬化された層間絶縁層２５が残存す
ることとなり、バイアホール２６内で接続パッド面が完
全に露出されなくなる。これにより、無電解メッキによ
りバイアホール２６の内部と共に層間絶縁層２５上に回
路パターン２９を形成しても、かかる回路パターン２９
は金属領域２２に接続されなくなってしまう問題があ
る。

【００１０】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、電源層あるいはグランド層とし
て作用する金属領域が形成された基板上に感光性の層間
絶縁層が形成され、前記層間絶縁層上には導体回路が形
成されるとともに、その導体回路は層間絶縁層に形成さ
れたバイアホールを介して前記金属領域と接続してなる
多層プリント配線板であり、前記金属領域の中には、バ
イアホールと接続するパッドが形成され、そのパッドの
周囲にはブランク部が設けられて金属領域とは離間され
てなるとともに、前記パッドは、金属領域と１か所以上
で電気的に接続されることにより、金属領域と導体パタ
ーン上の層間絶縁層の厚さの均一化を図って、金属領域
上における層間絶縁層の露光解像度がばらつくことを防
止するとともに、金属領域により散乱される光がバイア
ホール形成用のパターンが描画されたマスクフィルムの
マスク領域の下方に存在する層間絶縁層内に進入するこ
とを抑制して金属領域を確実に露出させつつバイアホー
ルを形成できるプリント配線板及びその製造方法を提供
することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に係るプリント配線板は、電源層あるいは
グランド層として作用する金属領域が形成された基板上
に感光性の層間絶縁層が形成され、前記層間絶縁層上に
は導体回路が形成されるとともに、その導体回路は層間
絶縁層に形成されたバイアホールを介して前記金属領域
と接続してなる多層プリント配線板において、前記金属
領域の中には、バイアホールと接続するパッドが形成さ
れ、そのパッドの周囲にはブランク部が設けられて金属
領域とは離間されてなるとともに、前記パッドは、金属
領域と１か所以上で電気的に接続してなり、前記ブラン
ク部には、充填樹脂層又はめっきレジスト層が形成され
るとともに、前記パッドの上面と充填樹脂層又はめっき
レジスト層の上面とは同一面にされていることを特徴と
する。

【００１２】前記構成を有する請求項１に係るプリント
配線板では、金属領域に対応してバイアホールを形成す
べくマスクフィルムを層間絶縁層上に重ねた状態でマス
クフィルムの外方から光を照射して層間絶縁層の露光を
行う場合、マスクフィルムを介して光が照射された層間
絶縁層は光硬化反応を行って硬化され、一方、マスクフ
ィルムのマスク領域にて遮光された部分に対応する層間
絶縁層は、光が照射されないので硬化されることなく未
硬化の状態を保持する。

【００１３】このとき、電源パターンやグランドパター
ンを構成する金属領域において、マスクフィルムを層間
絶縁層に重ねた状態で、マスクフィルムのマスク領域に
より被覆される外側にて導体が存在しない充填樹脂層あ
るいはめっきレジスト層を有するブランク部が形成され
ているので、マスク領域の近傍位置にてマスクフィル
ム、層間絶縁層を透過した光はブランク部に照射される
こととなり、光がマスク領域の近傍位置で散乱されるこ
とはない。従って、光がマスク領域の下側に存在する層
間絶縁層内に進入されることが効率的に抑制され、マス
ク領域の下側の層間絶縁層は硬化されることなく未硬化
の状態に保持される。これにより、露光処理の後、現像
処理を行えば層間絶縁層の硬化膜が金属領域上に残存さ
れることなく、金属領域を確実に露出させてなるバイア
ホールを形成することが可能である。

【００１４】また、前記プリント配線板では、ブランク
部及び回路パターン間に金属領域の上面とほぼ同一面と
なるように充填樹脂層あるいはめっきレジスト層が形成
されているので、ブランク部、回路パターン及び充填樹
脂層上に感光性の層間絶縁層を形成する際に、絶縁性基
板の全面に渡ってほぼ均一な厚さに形成することが可能
となる。従って、層間絶縁層をマスクフィルムを介して
露光することにより接続パッドに対応してバイアホール
を形成するにつき、露光解像度にばらつきを発生するこ
とを防止して同一の露光条件下で層間絶縁層を露光する
ことが可能となる。これにより、内部で金属領域が完全
に露出されたバイアホールが形成され得る。なお金属領
域は、その金属領域中のバイアホールと接続する部分
（接続パッド）と少なくとも１か所で接続されている。
このため、ブランク部があっても、電源層、グランド層
の機能を損なうことがない。

【００１５】請求項２に係る多層プリント配線板の製造
方法は、基板上に、電源層あるいはグランド層として作
用する金属領域が形成された基板上に感光性の層間絶縁
層を形成し、ついでバイアホール形成用のパターンが形
成されたマスクフィルムを載置して露光、現像処理して
バイアホール用の孔を形成し、さらに導体回路およびバ
イアホールを形成する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、金属領域の中のバイアホールと接続するパッド
の形成にあたり、そのパッドの周囲にブランク部を設け
て金属領域と離間するとともに、前記パッドを該金属領
域と１か所以上で電気的に接続させて形成し、前記ブラ
ンク部に樹脂を充填するとともに、前記パッドの上面と
充填樹脂の上面とを同一面にすることを特徴とするもの
であり、この製造方法によれば、請求項１のプリント配
線板を製造することが可能であり、従って、前記にて説
明したと同様の作用効果が得られる。

【００１６】また、請求項３の発明によれば、請求項２
のプリント配線板の製造方法において、前記ブランク部
は金属領域のエッチング処理により形成し、前記パッド
の上面と前記充填樹脂の上面とを、研磨により同一面に
することを特徴とする。ブランク部には樹脂が充填され
ており、かかる充填樹脂を研磨することによりパッドの
上面と充填樹脂の上面とが同一面にされることから、そ
の上に層間絶縁層を形成した場合でも、厚さを均一にす
ることができ、厚さバラツキに伴う、現像不足、現像過
剰の問題がなくなり良好なバイアホール用の穴を形成で
きる。

【００１７】さらに、請求項４の発明によれば、請求項
２のプリント配線板の製造方法において、前記金属領域
の中のバイアホールと接続するパッドの形成にあたり、
パッドと金属領域を１か所以上で電気的に接続できるよ
うに、パッドの周囲のブランク部に対応するめっきレジ
スト層を形成した後、無電解めっき処理を施して金属領
域とパッドを形成して、パッドの周囲にブランク部を設
けて金属領域と離間するものである。ブランク部には、
めっきレジストが存在するため、導体回路の上面が同一
平面とできる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板及びその製造方法について、本発明を具体化した実施
の形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先
ず、本実施の形態に係るプリント配線板の構造について
図１（ａ）、（ｂ）及び図２に基づき説明する。図１は
プリント配線板の断面図、図２はプリント配線板の平面
図である。

【００１９】図１、図２において、プリント配線板１
は、電源層又はグランド層のように広い面積を有する金
属領域２、金属領域２よりも狭い通常の面積を有する接
続パッド３、及び、所定の回路パターン４が形成された
絶縁性基板５を核として構成されている。ここに、絶縁
性基板５としては片面又は両面に銅箔を積層した銅張積
層板が使用され、また、金属領域２、接続パッド３、及
び、回路パターン４は、銅張積層板に所定のエッチング
処理を行うことにより片面又は両面に形成される。尚、
絶縁基板５は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、
セラミック基板、金属基板等に無電解メッキ用接着剤層
を形成した後、これを粗化して粗化面を形成し、ここに
無電解メッキを施して銅回路パターンを形成したものを
使用してもよい。

【００２０】また、金属領域２には、図２に示すよう
に、複数箇所でブランク部６が形成されている。かかる
ブランク部６は、金属領域２の形成と同時にエッチング
処理により形成されるものであり、後述するように層間
絶縁層９を形成した後層間絶縁層９上にマスクフィルム
１１を重ねて密着させた状態で露光処理する際に、マス
クフィルム１１のマスク領域１２により被覆される外側
にて金属領域２中で導体（銅箔）が存在しない部分であ
る。このようにブランク部６を形成することにより、マ
スクフィルム１１を介して層間絶縁層９の露光処理を行
う際に、マスク領域１２の近傍位置にてマスクフィルム
１１から層間絶縁層９に照射された光は、ブランク部６
を介してその散乱が抑制されることとなり、これにより
マスク領域１２の下側に存在する層間絶縁層９内には光
が入射されることが防止されてマスク領域１２による層
間絶縁層９の露光処理を確実に行うことが可能となるも
のである。尚、この点についは後述する。

【００２１】ここで、ブランク部６の形状について図２
に基づき詳細に説明する。図２において、ブランク部６
は、所定幅を有する円状の窓を４分割した円弧状の窓部
６Ａから構成されている。内側円により区画され、また
ブランク部６により金属領域２より離間される導体部７
はマスクフィルム１１のマスク領域１２の面積よりも広
く形成されており、導体部７の中央部は、層間絶縁層９
上にマスクフィルム１１を重ねた状態で、マスク領域１
２を介して被覆される。ブランク部６の具体例を示す
と、内側円の直径は１２５μｍ〜３５０μｍ、外側円の
直径は２２５μｍ〜８００μｍ、各窓部６Ａ間の間隙は
５０μｍ〜２５０μｍ程度が望ましい。また、ブランク
部６の形状については、更に各種の形状のバリエーショ
ンが考えられる。ブランク部６のバリエーションについ
て図４に基づき説明する。図４はブランク部６のバリエ
ーションを示す説明図である。

【００２２】例えば、基本的に円状の窓から構成される
例としては、図４（Ａ）に示すように、導体部７の周囲
で円状の窓を２分割した窓部６Ａから構成したもの（図
４（Ａ）中、左上のブランク部６）、導体部７の周囲で
１つの円弧状の窓部６Ａから構成したもの（図４（Ａ）
中、右上のブランク部６）、導体部７の周囲で円状の窓
を３分割した窓部６Ａから構成したもの（図４（Ａ）
中、左下のブランク部６）、導体部７の周囲で円状の窓
を５分割した窓部６Ａから構成したもの（図４（Ａ）
中、右下のブランク部６）等が考えられる。

【００２３】また、基本的に四角形状の窓から構成され
る例としては、図４（Ｂ）に示すように、四角形状の導
体部７の周囲で１つの四角形状の窓部６Ａから構成した
もの（図４（Ｂ）中、左上のブランク部６）、四角形状
の導体部７の周囲で四角形状の窓を４分割した窓部６Ａ
から構成したもの（図４（Ｂ）中、右上のブランク部
６）、四角形状の導体部７の周囲で四角形状の窓を２分
割した窓部６Ａから構成したもの（図４（Ｂ）中、左下
のブランク部６）、四角形状の導体部７の周囲で四角形
状の窓を不均等に３分割した窓部６Ａから構成したもの
（図４（Ｂ）中、右下のブランク部６）等が考えられ。

【００２４】更に、基本的に六角形状の窓から構成され
る例としては、図４（Ｃ）に示すように、六角形状の導
体部７の周囲で１つの六角形状の窓部６Ａから構成した
もの（図４（Ｃ）中、左上のブランク部６）、六角形状
の導体部７の周囲で六角形状の窓を不均等に３分割した
窓部６Ａから構成したもの（図４（Ｃ）中、右上のブラ
ンク部６）、六角形状の導体部７の周囲で六角形状の窓
を３分割した窓部６Ａから構成したもの（図４（Ｃ）
中、左下のブランク部６）等が考えられる。

【００２５】また、絶縁性基板５において、各ブランク
部６、金属領域２と回路パターン４との間、回路パター
ン４間、及び、接続パッド３と回路パターン４との間の
それぞれには、充填用樹脂が充填されており、充填樹脂
層８が形成されている。かかる充填樹脂層８は、金属領
域２、接続パッド３、回路パターン４の各上面とほぼ同
一面となるように形成されており、充填樹脂層８、金属
領域２、接続パッド３、回路パターン４の各上面は面一
となる。これに基づき、層間絶縁層９（後述する）を均
一な厚さで塗布形成することができる。

【００２６】ここに、前記充填用樹脂としては無溶剤樹
脂が望ましく、エポキシ樹脂が好適である。無溶剤とし
たのは、充填樹脂層８中に溶剤が残留すると、加熱処理
を行った場合に充填樹脂層８が剥離する原因となること
を考慮したものである。また、充填用樹脂はシリカ等の
無機粒子を含有させると、充填樹脂層８の硬化収縮を低
減して絶縁性基板５の反りを防止できる。

【００２７】また、層間剤上に金属領域２、接続パッド
３、回路パターン４等を形成する場合には、金属領域
２、接続パッド３、回路パターン４の間それぞれには、
めっきレジストが形成されることになる。金属領域２、
接続パッド３、回路パターン４の上面とめっきレジスト
の上面が面一となる。このため、層間絶縁層９を均一な
厚さで形成できる。なお、金属領域２、接続パッド３、
回路パターン４の上面とめっきレジストの上面を面一と
するため、表面をベルトサンダーなどで研磨してもよ
い。

【００２８】前記のように同一面に形成された金属領域
２、接続パッド３、回路パターン４、充填樹脂層６ある
いはめっきレジスト層８’の各上面には層間絶縁層９が
塗布形成されている。かかる層間絶縁層９の塗布形成
時、前記したように各ブランク部６、金属領域２と回路
パターン４との間、回路パターン４間、及び、接続パッ
ド３と回路パターン４との間のそれぞれには充填樹脂層
８あるいはめっきレジスト層８’が形成されて各上面は
面一にされているで、層間絶縁層９は均一な厚さをもっ
て塗布形成され得る。また、層間絶縁層９は、各種の感
光性樹脂を使用して塗布形成することが可能であり、例
えば、層間絶縁層９を形成する樹脂材料としては、無電
解メッキ用接着剤が好適である。無電解メッキ用接着剤
としては、酸或いは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に、
酸或いは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を分散させて
なる接着剤を使用できる。尚、無電解接着剤は、特公平
４−５５５５５号公報、特公平５−１８４７６号公報、
特公平７−３４５０５号公報等に記載された接着剤と同
様の組成を有する。

【００２９】無電解めっき用接着剤としては、酸あるい
は酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなるものが最適で
ある。これは、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂
粒子を粗化して除去することにより、表面に蛸壺状のア
ンカーを形成でき、導体回路との密着性を改善できるか
らである。酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂とし
ては、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂の複合体が望ましい。感光化すること
により、露光、現像により、バイアホールを容易に形成
できるからである。また、熱可塑性樹脂と複合化するこ
とにより靱性を向上させることができ、導体回路のピー
ル強度の向上、ヒートサイクルによるバイアホール部分
のクラック発生を防止できる。

【００３０】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の２
０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応した
ものが望ましい。

【００３１】さらに、前記耐熱性樹脂粒子としては、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径が
前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集粒子、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、平均粒
径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜１０μ
ｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の
耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望まし
い。これらは、複雑なアンカーを形成できるからであ
る。

【００３２】また耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹
脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）などがよい。なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴ
マーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることによ
り任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマ
ーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶
解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマ
ーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤
に溶解しにくい。

【００３３】本願発明で使用される酸は、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に
有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホール
から露出する金属導体層を腐食させにくいからである。
また、酸化剤は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガ
ン酸カリウムなど）、が望ましい。特に、アミノ樹脂を
溶解除去する場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理する
ことが望ましい。

【００３４】本願発明においては、層間絶縁剤は、複数
層でもよい。複数層にする場合は、次の形態がある。 １）上層導体回路と下層導体回路の間に設けられてなる
層間絶縁剤層において、上層導体回路に近い側を、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解め
っき用接着剤とし、下層導体回路に近い側を酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂とする２層構造としたも
の。この構成では、無電解めっき用接着剤層を粗化処理
しても粗化しすぎて、層間を短絡させてしまうことがな
い。

【００３５】２）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間絶縁剤層において、下層導体回路間に
充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填樹脂材
の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成、さらにその上に
酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電
解めっき用接着剤を形成した３層構造としたもの。

【００３６】更に、前記層間絶縁層９には、ブランク部
６の各窓部６Ａにより囲まれた導体部７、及び、接続パ
ッド３に対応して、バイアホール１０が形成されてい
る。かかるバイアホール１０は、マスクフィルム１１の
マスク領域１２が導体部７、接続パッド３に対応するよ
うに、マスクフィルム１１を層間絶縁層９上に密着させ
て重ねた状態で、光源によりマスクフィルム１１の上方
から光を照射して露光した後、所定の現像処理を行うこ
とにより形成される。尚、現像処理は公知の方法で行わ
れるので、ここでは詳細な説明を省略する。

【００３７】ここで、層間絶縁層９の露光を行う際にお
けるブランク部６の作用について図３に基づき説明す
る。図３は金属領域上の層間絶縁層９を露光している状
態を模式的に示す拡大部分断面図である。層間絶縁層９
を露光するには、先ず、マスクフィルム１１のマスク領
域１２が、金属領域２に形成されているブランク部６の
各窓部６Ａにて囲まれた導体部７に対応するように、マ
スクフィルム１１が層間絶縁層９上に密着させて重ねら
れる。この状態で、図３に示すように、マスクフィルム
１１の上方から光を照射して層間絶縁層９の露光が行わ
れる。かかる露光時、マスクフィルム１１は黒色のマス
ク領域１２を除いて透明に形成されていることから、照
射光は、マスク領域１２にて遮光されるとともに、マス
ク領域１２以外の部分ではマスクフィルム１１を透過し
て層間絶縁層９内に至る。これにより、マスク領域１２
にて被覆された層間絶縁層９の部分は、硬化されること
なく未硬化状態に保持され、一方、マスク領域１２にて
被覆されていない層間絶縁層９におけるその他の部分は
光硬化される。

【００３８】このとき、層間絶縁層９は、金属領域２、
充填樹脂層８等の上面で均一な厚さに塗布形成されてい
ることから、マスクフィルム１１のマスク領域１２の境
界等において良好な露光解像度をもって層間絶縁層９を
露光することができる。また、マスク領域１２に対応す
る導体部７の周囲には各窓部６Ａからなる導体の存在し
ないブランク部６が形成され、各窓部６Ａには充填樹脂
層８が充填形成されているか又はめっきレジスト層８’
が形成されていることから、前記のように照射された光
の内マスク領域１２の外側近傍に照射された光は、その
大部分が充填樹脂層８にて吸収されて散乱されることは
なく、また、ブランク部６よりも外側において金属領域
２上で散乱された光がマスク領域１２の下方に存在する
層間絶縁層９内に進入することは殆どない。これによ
り、前記のように層間絶縁層９がマスク領域１２の境界
等で良好な解像度をもって露光され得ることとも相まっ
て、マスク領域１２の下側に存在する層間絶縁層９が金
属領域２から散乱される散乱光により硬化されてしまう
ことを効率的に抑制することができる。この結果、前記
のように露光した後、プリント配線板１を現像すること
により、導体部７上で未硬化状態で存在する層間絶縁層
９を完全に除去することができ、導体部７上に層間絶縁
層９の被膜を残存させることなく導体部７を完全に露出
させたバイアホール１０を形成することができるもので
ある。

【００３９】更に、層間絶縁層９上、及び、各バイアホ
ール１０の内部に渡って連続して回路パターン１３が形
成されている。回路パターン１３は、バイアホール１０
を形成した後の絶縁性基板５の粗化処理、メッキ触媒核
付与処理を行った後、無電解メッキ浴中に浸漬してメッ
キ被膜を形成することにより設けられる。尚、無電解メ
ッキ法については公知の方法が使用され、従って、ここ
ではその詳細な説明については省略する。

【００４０】続いて、前記のように構成されたプリント
配線板１の製造方法について図５に基づき説明する。図
５はプリント配線板１の製造工程を示す工程図である。
図５において、先ず、銅張積層板に所定のエッチング処
理を施すことにより、上面に電源パターン又はグランド
パターンのように広い面積を有する金属領域２、金属領
域２中の複数箇所にて導体の存在しないブランク部６
（４つの円弧状の窓部６Ａからなり、各窓部６Ａの中央
には導体部７が存在する）、接続パッド３、及び、回路
パターン４を形成した絶縁性基板を作成する（図５
（Ａ）参照）。

【００４１】次に、絶縁性基板５の上面に充填用樹脂を
塗布し、各ブランク部６の窓部６Ａ、金属領域２と回路
パターン４との間、回路パターン４間、及び、接続パッ
ド３と回路パターン４との間のそれぞれに充填用樹脂を
充填してなる充填樹脂層８を形成する（図５（Ｂ）参
照）。更に、この状態では絶縁性基板５の上面に充填用
樹脂の凹凸が存在するので、絶縁性基板５の上面を公知
の研磨方法を介して研磨する。これにより、充填樹脂層
８、金属領域２、接続パッド３、回路パターン４の各上
面は面一となる（図５（Ｃ）参照）。

【００４２】続いて、前記工程にて同一面に形成された
金属領域２、接続パッド３、回路パターン４、充填樹脂
層８の各上面に感光性樹脂を塗布することにより、層間
絶縁層９が塗布形成される（図５（Ｄ）参照）。このと
き、層間絶縁層９は、充填樹脂層８、金属領域２、接続
パッド３、回路パターン４の各上面が面一にされている
ことに基づき、均一な厚さで塗布形成することができ
る。

【００４３】更に、マスクフィルム１１のマスク領域１
２が、金属領域２の導体部７、接続パッド３に対応する
ようにマスクフィルム１１を層間絶縁層９上に密着させ
て重ねる。この後、光源より光をマスクフィルム１１の
上方から照射し、層間絶縁層９の露光を行う（図５
（Ｅ）参照）。このとき、前記したように、層間絶縁層
９は、金属領域２、充填樹脂層８等の上面で均一な厚さ
に塗布形成されていることから、マスクフィルム１１の
マスク領域１２の境界等において良好な露光解像度をも
って層間絶縁層９を露光することができる。また、マス
ク領域１２に対応する導体部７の周囲には各窓部６Ａか
らなる導体の存在しないブランク部６が形成され、各窓
部６Ａには充填樹脂層８が充填形成されていることか
ら、前記のように照射された光の内マスク領域１２の外
側近傍に照射された光は、その大部分が充填樹脂層８に
て吸収されて散乱されることはなく、また、ブランク部
６よりも外側において金属領域２上で散乱された光がマ
スク領域１２の下方に存在する層間絶縁層９内に進入す
ることは殆どない。これにより、前記のように層間絶縁
層９がマスク領域１２の境界等で良好な解像度をもって
露光され得ることとも相まって、マスク領域１２の下側
に存在する層間絶縁層９が金属領域２から散乱される散
乱光により硬化されてしまうことを効率的に抑制するこ
とができる。

【００４４】この結果、前記のように露光を行うことに
より、層間絶縁層９においてマスク領域１２にて被覆さ
れた導体部７上の部分は完全に未硬化の状態に保持さ
れ、且つ、マスク領域１２にて被覆された部分以外の層
間絶縁層９は、光硬化反応により完全に硬化される。

【００４５】前記のように露光した後、プリント配線板
１を現像することにより、導体部７上にて未硬化状態で
存在する層間絶縁層９を完全に除去することができ、導
体部７上に層間絶縁層９の被膜を残存させることなく導
体部７を完全に露出させたバイアホール１０を形成する
ことができるものである。この後、前記したように無電
解メッキ法により、層間絶縁層９上、及び、バイアホー
ル１０の内部に渡って連続する回路パターン１３が形成
される。これによりプリント配線板１が製造される（図
５（Ｆ）参照）。尚、露光処理により硬化された層間絶
縁層９はそのまま絶縁性基板５上に残存する。

【００４６】以上詳細に説明した通り本実施の形態に係
るプリント配線板１では、金属領域２に対応してバイア
ホール１０を形成すべくマスクフィルム１１を層間絶縁
層９上に重ねた状態でマスク領域１２の上方から光を照
射して層間絶縁層９の露光を行う場合、層間絶縁層９
は、金属領域２、充填樹脂層８、めっきレジスト層８’
の上面で均一な厚さに塗布形成されていることから、マ
スクフィルム１１のマスク領域１２の境界等において良
好な露光解像度をもって層間絶縁層９を露光することが
できる。

【００４７】また、マスク領域１２に対応する導体部７
（これは接続パッドとして機能する）の周囲には各窓部
６Ａからなる導体の存在しないブランク部６が形成さ
れ、各窓部６Ａには充填樹脂層８が充填形成あるいはめ
っきレジスト層８’が形成されていることから、前記の
ように照射された光の内マスク領域１２の外側近傍に照
射された光は、その大部分が充填樹脂層８にて吸収され
て散乱されることはなく、また、ブランク部６よりも外
側において金属領域２上で散乱された光がマスク領域１
２の下方に存在する層間絶縁層９内に進入することは殆
どない。これにより、前記のように層間絶縁層９がマス
ク領域１２の境界等で良好な解像度をもって露光され得
ることとも相まって、マスク領域１２の下側に存在する
層間絶縁層９が金属領域２から散乱される散乱光により
硬化されてしまうことを効率的に抑制することができ
る。この結果、前記のように露光した後、プリント配線
板１を現像することにより、導体部７上で未硬化状態で
存在する層間絶縁層９を完全に除去することができ、導
体部７上に層間絶縁層９の被膜を残存させることなく導
体部７を完全に露出させたバイアホール１０を形成する
ことができるものである。

【００４８】さらに、接続パッドである導体部７の周囲
にはブランク部６が設けられ、またこのブランク部６に
は充填樹脂８が充填形成、めっきレジスト層８’が形成
されているため、ブランク部が形成されていない場合に
比べて、その上に形成される層間絶縁層との密着性に優
れる。金属領域上にそのまま層間絶縁層を形成しても、
樹脂と金属とは馴染みが悪いため、剥離しやすい。まし
て、金属領域にはバイアホールが接続するため、ヒート
サイクルなどにより応力が生じた場合、バイアホール付
近で金属領域と層間絶縁層との剥離が発生しやすい。

【００４９】本願発明では、金属領域において、バイア
ホールが接続する接続パッドである導体部７の周囲に
は、充填樹脂８やめっきレジスト層８’がブランク部６
に形成されており、金属にくらべて層間絶縁層との馴染
みがよいため、層間絶縁層の剥離を防止できる。尚、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能
であることは勿論である。例えば、前記実施の形態にお
けるプリント配線板１では、絶縁性基板５の片面に金属
領域２等を形成してるが、絶縁性基板５の両面で、且
つ、更に多層構造に形成してもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、マスクフィ
ルムを介して層間絶縁層を露光することによりバイアホ
ールを形成する際に、電源あるいはグランド層として作
用する金属領域を含む回路パターン上に形成される層間
絶縁層の厚さの均一化を図って接続パッド等上における
層間絶縁層の露光解像度がばらつくことを防止すること
ができるとともに、金属領域により散乱される光がマス
クフィルムのマスク領域の下方に存在する層間絶縁層内
に進入することを抑制して接続パッドを確実に露出させ
つつバイアホールを形成可能なプリント配線板及びその
製造方法を提供することができる。また、本願発明で
は、金属領域において、バイアホールが接続する接続パ
ッドである導体部７の周囲には、充填樹脂８やめっきレ
ジスト層８’がブランク部６に形成されており、金属に
くらべて層間絶縁層との馴染みがよいため、層間絶縁層
の剥離を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の断面図である。

【図２】プリント配線板の平面図である。

【図３】金属領域上の層間絶縁層を露光している状態を
模式的に示す拡大部分断面図である。

【図４】ブランク部のバリエーションを示す説明図であ
る。

【図５】プリント配線板の製造工程を示す工程図であ
る。

【図６】従来における絶縁性基板の断面図である。

【図７】従来における絶縁性基板の平面図である。

【図８】従来の絶縁性基板に層間絶縁層を形成した状態
を模式的に示す断面図である。

【図９】従来においてマスクフィルムにより層間絶縁層
を露光している状態を示す断面図である。

【図１０】従来において金属領域及び接続パッドにバイ
アホールを形成した状態を示すプリント配線板の断面図
である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 金属領域 ３ 接続パッド ４ 回路パターン ５ 絶縁性基板 ６ ブランク部 ６Ａ 窓部 ７ 導体部 ８ 充填樹脂層 ８’ めっきレジスト層 ９ 層間絶縁層 １０ バイアホール １１ マスクフィルム １２ マスク領域 １３ 回路パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/36

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源層あるいはグランド層として作用す
   る金属領域が形成された基板上に感光性の層間絶縁層が
   形成され、前記層間絶縁層上には導体回路が形成される
   とともに、その導体回路は層間絶縁層に形成されたバイ
   アホールを介して前記金属領域と接続してなる多層プリ
   ント配線板において、 前記金属領域の中には、バイアホールと接続するパッド
   が形成され、そのパッドの周囲にはブランク部が設けら
   れて金属領域とは離間されてなるとともに、前記パッド
   は、金属領域と１か所以上で電気的に接続してなり、 前記ブランク部には、充填樹脂層又はめっきレジスト層
   が形成されるとともに、前記パッドの上面と充填樹脂層
   又はめっきレジスト層の上面とは同一面にされている こ
   とを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 基板上に、電源層あるいはグランド層と
   して作用する金属領域が形成された基板上に感光性の層
   間絶縁層を形成し、ついでバイアホール形成用のパター
   ンが形成されたマスクフィルムを載置して露光、現像処
   理してバイアホール用の孔を形成し、さらに導体回路お
   よびバイアホールを形成する多層プリント配線板の製造
   方法において、 金属領域の中のバイアホールと接続するパッドの形成に
   あたり、そのパッドの周囲にブランク部を設けて金属領
   域と離間するとともに、前記パッドを該金属領域と１か
   所以上で電気的に接続させて形成し、 前記ブランク部に樹脂を充填するとともに、前記パッド
   の上面と充填樹脂の上面とを同一面にする ことを特徴と
   する多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ブランク部は金属領域のエッチング
   処理により形成し、前記パッドの上面と前記充填樹脂の
   上面とを、研磨により同一面にすることを特徴とする請
   求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記金属領域の中のバイアホールと接続
   するパッドの形成にあたり、パッドと金属領域を１か所
   以上で電気的に接続できるように、パッドの周囲のブラ
   ンク部に対応するめっきレジスト層を形成した後、無電
   解めっき処理を施して金属領域とパッドを形成して、パ
   ッドの周囲にブランク部を設けて金属領域と離間する請
   求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。