JPH0543569U - プリント配線板のはんだ付け構造 - Google Patents
プリント配線板のはんだ付け構造Info
- Publication number
- JPH0543569U JPH0543569U JP9389691U JP9389691U JPH0543569U JP H0543569 U JPH0543569 U JP H0543569U JP 9389691 U JP9389691 U JP 9389691U JP 9389691 U JP9389691 U JP 9389691U JP H0543569 U JPH0543569 U JP H0543569U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- land
- component mounting
- lands
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板上に近接して直列に並ぶ複数
の部品取付用ランドに関し、自動はんだ槽への流し方向
によるはんだ付けの問題点を解消した部品取付用ランド
形状を形成したプリント配線板を提供することを目的と
する。 【構成】 プリント配線板の流し方向に直角に直列に並
ぶ複数の部品取付用ランドを形成し、部品取付用ランド
を一つ置きに流し方向と反対方向に伸びる長円形のラン
ドとし、はんだ付けにより生じる余分な溶融はんだを長
円形ランドの余地に吸収することにより、はんだブリッ
ジを防止するようにしてなることを特徴とする。
の部品取付用ランドに関し、自動はんだ槽への流し方向
によるはんだ付けの問題点を解消した部品取付用ランド
形状を形成したプリント配線板を提供することを目的と
する。 【構成】 プリント配線板の流し方向に直角に直列に並
ぶ複数の部品取付用ランドを形成し、部品取付用ランド
を一つ置きに流し方向と反対方向に伸びる長円形のラン
ドとし、はんだ付けにより生じる余分な溶融はんだを長
円形ランドの余地に吸収することにより、はんだブリッ
ジを防止するようにしてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
本考案はプリント配線板のはんだ付け構造に関し、詳しくは部品取付用ランド の形状に関するものである。
【０００２】
従来、プリント配線板に電子部品をはんだ付けにより取付ける場合に、回路構 成上または取付部品によっては部品取付用ランド（以下単にランドとする）が近 接して直列に並ぶ場合があり、部品を装着し自動はんだ浸漬槽によりはんだ付け を行うと、図３（ａ）に示すように、溶融したはんだの表面張力が大きいために かなりの割合で隣接するランド間ではんだブリッジを生じ、その都度手直し修正 を必要としている。 この対策として、プリント配線板にランドが近接し直列に配列される場合には 、自動はんだ浸漬槽にプリント配線板を流す時の流し方向に揃えて、図３（ｂ） に示すように配置し、溶融はんだの表面張力を利用してランドに付着した余分な 溶融はんだを次のランドに送ることによりランド間のはんだブリッジを切り、同 様にして順次連続するランド間のブリッジを切り、最後のランドを流し方向と反 対側に伸びる長円形の余地を有するランド形状として余分な溶融はんだをこの部 分で吸収するようにしてはんだブリッジの発生を防止する方法を採用している。 この方法によりはんだブリッジの発生はかなり防止することができるが、ラン ドをプリント配線板の流し方向に合わせて配列することはプリント配線板の設計 上の制約となり、設計の自由度を失わせている。
【０００３】
本考案は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、プリント配線板に近接し て直列に並ぶランドを形成する場合に、自動はんだ浸漬槽にプリント配線板を流 すときの方向に制約されることなく、その直角方向に設定することの出来るラン ドのプリント配線板を提供することを目的としている。
【０００４】
上記目的を達成するために、複数の部品取付用ランドを自動はんだ浸漬槽のプ リント配線板の流し方向と直角になるように配列し、同部品取付用ランドの形状 を一つ置きに上記流し方向と反対側に伸びる長円形状に形成した。
【０００５】
上記の構成によれば、プリント配線板の流し方向と直角に配列したランドの形 状を一つ置きに流し方向と反対側に伸びる長円形状とし、自動はんだ浸漬槽にプ リント配線板を流すと、それぞれのランドに付着した余分な溶融はんだは長円形 に拡張されたランドの余地部分に集まり、ランド間のブリッジを切ることができ る。
【０００６】
本考案の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例を示すプリント配線板１の要部平面図で、プリント配 線板１のパターン面には、矢印により示す自動はんだの流し方向と直角になるよ うに部品挿入孔２を有する複数のランド３が近接して配列され、配列したランド ３は一つ置きに流し方向と逆方向に伸びる長円形ランド４を形成している。 この状態で部品例えばデュアルインライン型ＩＣ等を挿入し、自動はんだ浸漬 槽に矢印に沿って流しはんだ付けを行うと、図２に示すように、溶融はんだ５は ランド３の表面をぬらしランド３に固着し、部品の取付脚を覆い、余分に付着し た溶融はんだ５はプリント配線板１の移動に伴い長円形ランド４の余地部分に広 がり、ランド間をブリッジすることなくはんだ付けを行うことができる。
【０００７】
以上のように本考案においては、プリント配線板上に近接して一列に並ぶラン ドを、自動はんだ浸漬槽のプリント配線板の流し方向と直角に配列し、ランドの 形状を一つ置きに流し方向と反対側に伸びる長円形状とすることにより、ランド 間のブリッジを防止しはんだ付けの不良率を低減することができ、従来はんだブ リッジ防止のために流し方向と同一に限定されていたランドの配列を流し方向と 直角方向にも可能にし、プリント配線板の回路設計の自由度を広げることができ る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のプリント配線板の要部平面図である。
【図２】はんだ付け後の状態を示す要部平面図である。
【図３】従来のプリント配線板の要部平面図である。
１ プリント配線板 ２ 部品挿入孔 ３ ランド ４ 長円形ランド ５ 溶融はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 デュアルインライン型ＩＣ等を取付ける
時のように、近接して複数の部品取付用ランドを一線状
に形成してなるプリント配線板において、上記複数の部
品取付用ランドを自動はんだ浸漬槽のプリント配線板の
流し方向と直角になるように配列し、同部品取付用ラン
ドの形状を一つ置きに上記流し方向と反対側に伸びる長
円形状に形成してなることを特徴とするプリント配線板
のはんだ付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9389691U JPH0543569U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント配線板のはんだ付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9389691U JPH0543569U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント配線板のはんだ付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543569U true JPH0543569U (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=14095250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9389691U Pending JPH0543569U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント配線板のはんだ付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543569U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025839A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau d'interconnexions imprime et son procede de fabrication |
| JP2021141183A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP9389691U patent/JPH0543569U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025839A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau d'interconnexions imprime et son procede de fabrication |
| US6342682B1 (en) | 1996-01-11 | 2002-01-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2021141183A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | プリント配線基板 |
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