KR100367163B1 - 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치 - Google Patents
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Abstract
기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치는, 도포막 형성면이 위를 향하도록 사각형의 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 기판유지부와, 기판유지부 상의 기판의 둘레가장자리부를 둘러싸는 포위부재와, 기판의 둘레가장자리 상면에 대면하여 설치되고, 또한 긴쪽 축주위로 회동가능하며, 사각형 기판의 도포막 형성면에 도포막 형성면하는 길이의 용제토출구를 갖는 용제토출부와, 용제를 용제토출부에 공급하는 용제공급기구와, 용제토출부로부터의 용제의 토출량을 조정하는 용제토출량 조정기구와, 용제토출부를 긴쪽 축주위에 제 1 방향과 제 2 방향의 사이에서 회동시키는 회동기구와, 상기 제 1 방향은 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 정면을 향하는 방향인 것과, 상기 제 2 방향은 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 기울어진 방향이며, 또한 상기 용제토출구가 기판의 둘레가장자리 끝단부쪽을 향하는 것과, 용제로 용해된 도포막의 용해물 및 용제를 흡인배출하기 위한 흡인배출구를 갖는 흡인배출기구와, 용제토출량 조정기구 및 상기 회동기구의 동작을 각각 제어하는 제어기를 구비한다. 제어기는 용제토출구를 제 1 방향에 향하게 한 상태로 용제토출구로부터 용제를 토출시키면서 회동기구를 제어함으로써 용제토출구를 제 1 방향으로부터 제 2 방향으로 바꾸고, 또한 용제토출량 조정기구를 제어함으로써 용제토출구가 제 1 방향을 향하고 있을 때보다도 제 2 방향을 향하고 있을 때의 용제토출량을 많게 한다.
Description
본 발명은, 액정표시 디스플레이(LCD)용의 기판의 둘레가장자리부로부터 도포막을 제거하기 위한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시 디스플레이(LCD)장치의 제조프로세스에서는, 유리기판상에 Indium Tin Oxide(ITO) 박막의 전극패턴을 형성하기 위해 포토리소그래피기술이 이용된다. 포토리소그래피에 있어서는, LCD기판을 스핀척에 의해 회전시키면서 포토레지스트용액을 적하하여, 기판상면의 전역에 걸쳐 일정한 막두께의 포토레지스트막을 도포형성하여, 이 레지스트 도포막을 패턴노광하고, 이것을 현상한다.
그런데, 레지스트 도포공정에서는, LCD기판의 회전을 정지시킨 후에 잠시 방치해 놓으면, 기판 둘레가장자리부의 레지스트막두께가 기판중앙부의 그것보다도 두껍게 된다. 이 막두께의 불균일은, 용제를 포함하는 연한 레지스트막에 표면장력이 작용하는 것에 기인하는 것으로 생각 되고 있다. 또한 도포처리시에 레지스트용액이 기판 아래면(이면)의 둘레가장자리부로 돌아 들어가, 회로패턴의 형성에는 불필요한 레지스트가 기판에 부착되어 버린다. 이러한 막두께 불균일 또는 불필요한 레지스트도포막은, 현상공정에서는 기판 둘레가장자리부로부터 완전히는 제거할 수 없다. 따라서 현상공정후에 있어서도 일부의 레지스트가 기판 둘레가장자리부에 잔류하고, 이 잔류레지스트가 건조하면, 이것이 기판으로부터 벗겨져서 파티클이 된다.
따라서, 이러한 파티클의 발생을 피하기 위하여, 예를 들면 일본국 특개평 8-131971 호 공보에 기재된 장치를 이용하여, 레지스트도포공정의 직후에서 기판 둘레가장자리부로부터 레지스트도포막을 제거한다. 이 장치의 용제토출부는 LCD기판의 도포막 형성면에 대응하는 길이로 형성되어, 기판의 도포막 형성면의 둘레가장자리부에 대하여 일괄적으로 용제를 토출하는 것이다. 이러한 용제토출부에서 기판을 향하여 용제를 토출시키면서 용제토출부를 기판에 따라 기판의 내측으로부터 외측에 향하여 수평이동시키는 한편, 흡인배출통로를 통해 레지스트 용해물을 흡인제거한다. 또한 동 공보에 기재된 장치에 있어서는, 용제를 토출시키면서 용제토출부를 기판의 둘레가장자리 끝단부를 향하여 서서히 기울여가는 한편, 흡인배출통로를 통해 레지스트 용해물을 흡인제거한다.
그러나, 종래의 장치에 있어서는 레지스트 용해물이 기판의 둘레가장자리끝단부(엣지)의 근방에 부착퇴적하여, 여기에 레지스트 용해물이 잔류하기 쉽다. 대형의 LCD기판에 있어서는 특히 이러한 경향이 강하여, 기판 둘레가장자리부로부터 레지스트도포막을 완전히 제거할 수가 없다. 그러나 LCD기판의 한변 전체를 커버할 수 있는 크기의 용제토출부를 이용하는 경우는, 각별히 큰 흡인배출능력이 없으면 레지스트 용해물을 LCD기판으로부터 완전히 제거할 수 없다. 레지스트 용해물의 완전제거를 위해 흡인배기능력이 큰 대형펌프를 구비하면, 장치가 대형화함과 동시에, 설비비용 및 운전자금이 비싸지게 된다.
본 발명의 목적은, 작은 흡인배기능력으로 기판의 둘레가장자리부로부터 도포막을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 기판처리 시스템의 개요를 나타낸 사시도,
도 2는 레지스트도포·둘레가장자리 제거유니트의 개요를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치의 개요를 나타낸 블록평면도,
도 4는 본 발명의 실시형태에 관한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치의 개요를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 실시형태에 관한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치의 주요부를 나타낸 절취 단면사시도,
도 6은 본 발명의 실시형태에 관한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치의 주요부를 나타낸 단면도,
도 7은 용제토출부를 나타낸 분해사시도,
도 8a∼도 8d는 본 발명의 장치를 이용하여 기판 둘레가장자리부의 도포막을 제거하는 방법을 설명하기 위한 단면모식도,
도 9는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 장치의 주요부를 나타낸 단면도.
도 10은 흡인배출덕트의 개요를 나타낸 사시도,
도 11a∼도 11c는 다른 실시형태의 장치를 이용하여 기판 둘레가장자리부로부터 도포막을 제거하는 방법을 설명하기 위한 단면모식도,
도 12는 기판의 이면측에 배치되는 용제토출부 및 흡인배출덕트를 나타낸 단면모식도,
도 13은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 장치의 주요부를 나타낸 단면모식도,
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 장치의 주요부를 나타낸 평면모식도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : LCD기판처리장치 2 : 카세트부
3 : 제 1 프로세스부 4 : 제 1 인터페이스부
5 : 제 2 프로세스부 6 : 노광장치
7 : 제 2 인터페이스부 10 : 재치대
13 : 제 1 서브아암기구 15 : 제 1 주아암기구
16,23 : 중앙통로 17,18,24 : 액처리계유니트
19A,19B,20A,20B,21A,21B : 열처리계유니트
22 : 제 2 주아암기구 26 : 제 2 서브아암기구
30 : 레지스트도포부 31 : 레지스트제거부
32 : 이송기구 35A,35B : 스핀척
36A,36B : 엣지리무버 37,37A : 포위부재
40 : 헤더 41 : 공급관
42 : 용제공급장치 50 : 용제토출부
52 : 슬릿 53 : 토출구
55 : 회동기구 60 : 이동기구
61 : 볼스크류 67 : 스톱퍼
68 : 스테핑모터 71 : 흡인관
72 : 흡인배출장치 75 : 용제토출부
80 : 축받이 81 : 제 1 흡인덕트
82 : 제 2 흡인덕트 85 : 실린더
91 : 용제토출부 92 : 용제공급유니트
95 : 용량조정부 96 : 배기라인
101,102 : 축 103,104 : 베벨기어기구
105 : 전달축
본 발명에 관한 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치는, 도포막 형성면이 위쪽을 향하도록 사각형의 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 기판유지부와, 이 기판유지부에 유지된 기판의 둘레가장자리부를 둘러싸는 포위부재와, 이 기판유지부에 의해 유지된 기판의 둘레가장자리 상면에 대면하여 설치되고, 또한 긴쪽 축주위에서 회동이 가능하고, 사각형기판의 도포막 형성면에 도포막 형성면하는 길이의 용제토출구를 갖는 용제토출부와, 상기 도포막을 용해할 수 있는 용제를 상기 용제토출부로 공급하는 용제공급기구와, 상기 용제토출부부터의 용제의 토출량을 조정하는 용제토출량 조정기구와, 상기 용제토출부를 상기 긴쪽 축주위에 제 1 방향과 제 2 방향의 사이에서 회동시키는 회동기구와, 상기 제 1 방향은 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 정면으로 향하는 방향인 점과, 상기 제 2 방향은 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 경사진 방향이고, 또한 상기 용제토출구가 기판의 둘레가장자리끝단부 쪽을 향하는 점과, 용제로 용해된 도포막의 용해물 및 용제를 흡인배출하기 위한 흡인배출구를 갖는 흡인배출기구와, 상기 용제토출량 조정기구 및 상기 회동기구의 동작을 각각 제어하는 제어기를 구비하며,
상기 제어기는, 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향으로 향하게 한 상태에서 상기 용제토출구로부터 용제를 토출시키면서, 상기 회동기구를 제어함으로써, 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향으로부터 상기 제 2 방향으로 바꾸고, 또한 상기 용제토출량 조정기구를 제어함으로써 상기 용제토출구가 상기 제 1 방향을 향하고 있을 때보다 상기 제 2 방향을 향하고 있을 때가 용제토출량을 많이 하는 것을 특징으로 한다.
이 경우에, 상기 용제토출부는, 상기 용제토출량 조정기구의 케이스내에 회동이 가능하게 설치되고, 상기 용제토출구에 연이어지는 슬릿이 형성된 로드를 가지고 있으며, 이 슬릿은 사각형 기판의 긴 변의 길이보다 긴 것이 바람직하다.
또한, 상기 용제토출량 조정기구의 케이스에는 적어도 좁은 폭부와 넓은 폭부를 갖는 구멍이 형성되어 있다. 상기 로드를 상기 케이스내에서 회동시켜 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향으로 향하였을 때에는, 상기 슬릿이 상기 구멍의 좁은 폭에 연이어 통하여 최소량의 용제가 상기 용제토출구로부터 토출되고, 또한 상기 로드를 상기 케이스내에서 회동시켜 상기 용제토출구를 상기 제 2 방향으로 향했을 때에는, 상기 슬릿이 상기 구멍의 넓은 폭부에 연이어 통하여 최대량의 용제가 상기 용제토출구로부터 토출된다.
또한, 상기 용제토출부를 기판의 도포막 형성면에 따라 그 긴쪽의 축에 직교하는 방향으로 이동시키는 이동기구를 갖는 것이 바람직하다.
상기 제어기는, 상기 회동기구에 상기 용제토출구를 제 1 방향으로부터 제 2 방향으로 바뀌게 하고 있는 동안에, 상기 이동기구를 제어함으로써, 상기 용제토출부를 기판의 도포막 형성면을 따라 긴쪽의 축에 직교하는 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 용제공급기구로부터 용제가 공급되는 액저장부를 갖는 헤더를 구비하고 있으며, 이 헤더는 상기 용제토출부의 상부에 설치되고, 이 액저장부는 상기 용제토출부의 용제토출구에 연이어지도록 되어 있다.
상기 용제공급기구는, 용제를 가압가스에 의해 상기 헤더의 액저장부을 향하여 압송하는 압송수단을 갖는 것이 바람직하다. 상기 용제토출량 조정기구는 이 압송수단의 가압가스의 압력을 제어함으로써 용제토출구로부터 토출되는 용제토출량을 조정하도록 하여도 좋다.
또한, 상기 흡인배출구가 기판 둘레가장자리부로부터 떨어지거나 기판 둘레가장자리부에 근접하거나 하도록 상기 흡인배출수단을 이동시키는 이동기구를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 기판의 이면측의 둘레가장자리부를 향하여 용제를 토출하는 제 2 용제토출부를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 기판의 이면측의 둘레가장자리부로부터 제거되는 용해물을 흡인배출하는 제 2 흡인배출수단을 갖는 것이 바람직하다.
상기 슬릿은, 상기 로드를 지름방향에 관통하여, 한쪽의 개구는 상기 액저장부에 연이어지고, 다른쪽의 개구는 상기 포위부재 안으로 연이어져 있다.
또한, 상기 흡인배출구는 상기 포위부재에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
(실시형태)
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 여러가지 바람직한 실시형태에 관하여 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, LCD기판처리장치(1)는, 카세트부(2)와, 제 1 및 제 2 프로세스부(3,5)와, 제 1 및 제 2 인터페이스부(4,7)를 구비하고 있으며, 제 2 인터페이스부(7)를 통해 노광장치(6)에 접속되어 있다. 카세트부(2)는 재치대(10) 및 제 1 서브아암기구(13)를 구비하고 있다. 재치대(10)에는 4개의 카세트 (C1,C2)가 Y축방향으로 나란하게 재치되어 있다. 2개의 카세트(C1)에는 미처리(처리전)의 LCD기판(G)이 각각 수용되어 있다. 2개의 카세트(C2)에는 처리가 끝난(처리후) LCD기판(G)이 각각 수용되도록 되어 있다. 제 1 서브아암기구(13)는 홀더와, 이 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동장치와, 홀더를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동장치와, 홀더를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동장치와, 홀더를 Z축주위로 회전시키는 θ요동구동장치를 구비하며, 카세트(C1)로부터 미처리의 기판(G)을 꺼내고, 또한 처리가 끝난 기판(G)을 카세트(C2)에 수용하도록 되어 있다.
제 1 프로세스부(3)는, 제 1 주아암기구(15)와, 액처리계유니트(17,18)와, 열처리계유니트(19A,20A,21A)를 구비하고 있다. 제 1 프로세스부(3)의 중앙통로(16)에는 제 1 주아암기구(15)가 이동가능하도록 설치된다. 제 1 주아암기구(15)는 홀더와, 이 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동장치와, 홀더를 X축방향으로 이동시키는 X축구동장치와, 홀더를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동장치와, 홀더를 Z축주위로 회전시키는 θ요동구동장치를 구비하고 있다.
중앙통로(16)의 한쪽에는 액처리계유니트(17,18)가 나열되고, 중앙통로(16)의 다른쪽에는 열처리계유니트(19A,20A,21A)가 나열되어 있다. 액처리계유니트(17,18)는 노광장치(6)에서 패턴노광된 레지스트도포막을 현상처리하기 위한 현상장치를 각각 구비하고 있다. 열처리계유니트(19A,20A,21A)에는 복수의 콤파트먼트가 상하 다단으로 적층되고, 콤파트먼트에는 베이킹장치, 냉각장치, 어드히젼장치가 각각 수용되어 있다.
제 1 프로세스부(3)와 제 2 프로세스부(5)의 사이에는 제 1 인터페이스부(4)가 설치되어, 제 1 주아암기구(15)와 제 2 주아암기구(22)의 사이에서 LCD기판(G)을 주고받을 수 있도록 되어 있다. 또한 제 2 프로세스부(5)와 노광장치(6)의 사이에는 제 2 인터페이스부(7)가 설치되어, 제 2 서브아암기구(26)와 노광장치측의 반송기구(도시하지 않음)의 사이에서 LCD기판(G)을 주고받을 수 있도록 되어 있다.
제 2 프로세스부(5)는, 액처리계유니트(24)와, 열처리계유니트(19B,20B,21B)와, 제 2 주아암기구(22)를 구비하고 있다. 제 2 프로세스부(5)의 중앙통로(23)에는 제 2 주아암기구(22)가 이동가능하게 설치되어 있다. 이 제 2 주아암기구(22)는 상기의 제 1 주아암기구(15)와 실질적으로 같은 구성이다.
중앙통로(23)의 한쪽에는 액처리계유니트(24)가 설치되고, 중앙통로(23)의 다른쪽에는 열처리계유니트(19B,20B,21B)가 나열되어 있다. 액처리계유니트(24)는 레지스트도포부(30) 및 둘레가장자리 레지스트제거부(31)를 구비하고 있다. 기판(G)은 제 2 주아암기구(22)에 의해 반입구(30a)를 통해 레지스트도포부(30)로 반입되어 레지스트도포처리되고, 레지스트도포부(30)로부터 둘레가장자리 레지스트제거부(31)로 이송되어 둘레가장자리 레지스트제거처리되며, 제 2 주아암기구(22)에 의해 반출구(31a)를 통하여 둘레가장자리 레지스트제거부(31)로부터 반출된다. 또 열처리계유니트(19B,20B,21B)는 상기 유니트(19A,20A,21A)와 실질적으로 동일하다.
제 2 인터페이스부(7)는 제 2 서브아암기구(26)와, 주고받음대(27)와, 복수의 버퍼카세트(C3)를 구비하고 있다. 이 제 2 서브아암기구(26)는 상기의 제 1 서브아암기구(13)와 실질적으로 같은 구성이다. 주고받음대(27)는 기판(G)을 지지하는 복수의 승강핀을 갖는다. 이 주고받음대(27)를 통해 노광장치(6) 측의 반송기구(도시하지 않음)와 제 2 서브아암기구(26)의 사이에서 기판(G)을 주고받게 된다. 버퍼카세트(C3)는 노광장치(6)가 기판(G)을 새롭게 받아 들이지 못할 때에 기판(G)을 대기시켜 놓기 위한 것이다.
다음에, 도 2를 참조하면서 레지스트도포/둘레가장자리 레지스트제거유니트(24)에 대하여 설명한다.
유니트(24)는 레지스트도포부(30) 및 둘레가장자리 레지스트제거부(31)를 구비하고 있다. 레지스트도포부(30)는 스핀척(35A), 컵(CP), 레지스트노즐(도시하지 않음)을 갖는다. 기판(G)은 스핀척(35A)에 의해 흡착유지되고, 이에 의해 회전되면서 레지스트액이 뿌려져, 그 상면에 레지스트 도포막이 형성된다. 둘레가장자리 레지스트제거부(31)는 기판유지부로서의 스핀척(35B) 및 한쌍의 엣지리무버(36A,36B)를 갖는다. 기판(G)은 스핀척(35B)에 의해 흡착유지되고, 엣지리무버(36A,36B)에 의해 용제를 뿌려, 그 둘레가장자리부로부터 레지스트 도포막이 제거되도록 되어 있다.
기판(G)은 이송기구(32)에 의해 레지스트도포부(30)로부터 둘레가장자리 레지스트제거부(31)로 이송하도록 되어 있다. 레지스트도포부(30)로부터 둘레가장자리 레지스트제거부(31)에 이르기까지의 사이에는 평행가이드레일(34)이 설치되어, 이 평행가이드레일(34)을 따라 이송기구(32)의 한쌍의 척부(33)가 X축방향으로 미끄럼이동하도록 되고 있다. 각 척부(33)의 첨단에는 흡착패드가 부착되고, 이것에 기판(G)이 흡착유지된다.
다음에, 도 3∼도 7를 참조하면서 둘레가장자리 레지스트제거부(31)에 대하여 설명한다. 둘레가장자리 레지스트제거부(31)의 거의 중앙에 스핀척(35B)이 배치되어, 기판(G)을 흡착유지할 수 있도록 되어 있다. 스핀척(35B)에 의해 유지된 기판(G)의 대향변의 둘레가장자리부를 각각 둘러싸도록 한쌍의 엣지리무버(36A,36B)가 배치되어 있다. 각 엣지리무버(36A,36B)는 이동기구(60)에 의해 X축방향으로 이동가능하도록 지지되고, 또한 용제공급장치(42)에 의해 용제가 공급되며, 또한 흡인배출장치(72)에 의해 레지스트 용해물을 흡인배기한다.
각 엣지리무버(36A,36B)는 기판(G)의 긴 변의 길이보다 조금씩 긴 직선형상의 헤더(40) 및 용제토출부(50)를 구비하여 Y축방향으로 연이어져 있다. 헤더(40)는 공급관(41)을 통해 용제공급장치(42)로 각각 연이어져 있다. 이 용제공급장치(42)는 유량제어밸브 및 공급압력조정기구(도시하지 않음)를 내장하여, 제어기(74)에 의해 용제의 공급동작이 제어되도록 되어 있다. 또 용제공급장치(42)에는 벨로우즈형 펌프를 이용하여, 이 펌프동작을 제어함으로써 용제토출부(50)로 공급되는 용제의 공급량을 점차 증가시키도록 하여도 좋다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 이동기구(60)는 볼스크류(61)와, 슬라이드블록(62A,62B,64A,64B)과, 아암(63,63a)과, 한쌍의 리니어가이드(66A,66B)와, 스테핑 모터(68)를 구비하고 있다. 볼스크류(61)는 X축방향으로 이어져, 한쪽 끝단이 모터(68)의 회전구동축에 연결되고, 다른쪽 끝단이 스톱퍼(67)에 연결되어 있다. 이 볼스크류(61)와 평행하게 한쌍의 리니어가이드(66A,66B)가 배치되어 있다. 한쪽의 리니어가이드(66A)에는 제 1 및 제 2 슬라이드블록(62A,62B)이 슬라이드 가능하도록 부착되고, 다른쪽의 리니어가이드(66B)에는 제 3 및 제 4 슬라이드블록(64A,64B)이 슬라이드 가능하도록 부착되어 있다. 또한 볼스크류(61)에는 제 1 및 제 2 슬라이드블록(62A,62B)이 각각 나사맞춤되어 있다. 그리고 제 1 및 제 3 슬라이드블록(62A,64A)은 주아암(63)에 의해 서로 연결되고, 제 2 및 제 4 슬라이드블록(62B,64B)은 주아암(63)에 의해 서로 연결되어 있다. 주아암(63)으로부터는 2개의 서브아암(63a)이 분기하고, 이들 2개의 서브아암(63a)에 의해 엣지리무버(36A,36B)는 지지되어 있다.
볼스크류(61)의 긴쪽 중앙부는 축받이(69)에 의해 지지되어 있다. 이 축받이(69)로부터 모터(68)의 구동축까지의 구간(61b)에서 볼스크류(61)는 왼나사이고, 한편 축받이(69)로부터 스톱퍼(67)까지의 구간(61a)에서 볼스크류(61)는 오른나사이다. 제 1 슬라이드블록(62A)은 오른나사구간(61a)의 볼스크류(61)에 나사맞춤하고, 제 2 슬라이드블록(62B)는 왼나사구간(61b)의 볼스크류(61)에 나사맞춤하고 있다. 따라서 볼스크류(61)를 회전시키면, 제 1 슬라이드블록(62A)과 제 2 슬라이드블록(62B)과는 X축에 따라 서로 역방향으로 이동한다. 이러한 이동기구(60)에 의해 엣지리무버(36A,36B)는 기판(G)의 긴 변 또는 짧은 변에 대하여 각각 알맞게 위치 맞춤된다.
기판(G)의 긴 변으로부터 둘레가장자리 레지스트를 제거하는 경우는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 둘레가장자리부를 덮듯이 기판(G)의 긴 변에 대하여 각각 위치 맞춤한다. 한편 기판(G)의 짧은 변으로부터 둘레가장자리 레지스트를 제거하는 경우는, 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)에서 퇴피시켜, 이 기판(G)을 스핀척(35B)에 의해 90도 회전시키고, 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 짧은 변에 근접시켜, 각 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 둘레가장자리부를 덮듯이 기판(G)의 짧은 변에 대하여 각각 위치 맞춤한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 헤더(40)의 액저장부(40a)와 용제토출부(50)의 슬릿(52)과는 구멍(44a)을 통해 서로 연결이 가능하다. 즉 케이스(50a) 내에서 로드(51)를 회동시키면, 액저장부(40a)와 슬릿(52)이 구멍(44a)을 통해 서로 이어지고, 또한 슬릿(52)과 공간(35)이 개구(44b)를 통해 서로 이어져, 슬릿(52)을 통하여 토출구(53)로부터 용제가 토출된다.
도 6에 나타낸 바와 같이 엣지리무버(36A(36B))는, 기판(G)의 도포막 형성면의 둘레가장자리부(끝단 가장자리로부터 중앙쪽으로 약간 들어 간 곳까지의 영역)을 접촉하지 않고 둘러싸는 단면이 U자형인 포위부재(37)를 갖는다. 포위부재(37)는 기판(G)의 긴 변도 포함할 수 있는 길이를 갖는 상자형태이며, 도 4에 나타낸 바와 같이 그 양끝단은 끝단판(38,39)에 의해 막혀 있다. 이러한 포위부재(37)에 의해 가늘고 긴 공간(35)이 형성되어, 이 공간(35) 내로 기판(G)의 도포막 형성면(긴 변 또는 짧은 변)이 넣어지도록 엣지리무버(36A(36B))는 기판(G)에 대하여 위치맞춤된다.
도 4, 도 5, 도 6에 나타낸 바와 같이, 포위부재(37)의 상부에는 석영제인 헤더(40)가 부착되어 있다. 헤더(40)의 액저장부(40a)에는 공급관(41)을 통해 용제로서의 신너가 공급되도록 되어 있으며, 액저장부(40a) 내부는 항상 신너로 채워지도록 되어 있다. 헤더(40)의 하부에는 용제토출부(50)가 부착되어 있다. 용제토출부(50)는 헤더(40)의 긴쪽에 따라 헤더(40)의 한쪽에서 끝단부까지 이어져 있다.
용제토출부(50)는, 헤더(40)의 바닥부에 접속된 통형상케이스(50a)와, 통형상케이스(50a) 내에 수납된 로드(51)와, 이 로드(51)를 케이스(50a) 내에서 회동시키는 회동기구(55)를 구비하고 있다. 통형상케이스(50a) 및 로드(51)는 석영으로 만들어져 있다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 통형상케이스(50a)의 상부에는 V자 절취형상인 복수의 구멍(44a)이 형성되고, 통형상케이스(50a)의 하부에는 가늘고 긴 개구(44b)가 형성되어 있다. 또 헤더(40)의 바닥부의 일부는, 통형상케이스(50a)의 바깥둘레면에 들어 맞도록 만곡되어 있고, 통형상케이스(50a)의 상부는 이 만곡부분에 밀착되어 있다.
도 5∼도 7에 나타낸 바와 같이, 로드(51)에는 슬릿(52)이 형성되어 있다. 이 슬릿(52)은 로드(51)의 긴쪽에 따라 형성되고, 또한 로드(51)를 지름방향으로 관통하여 토출구(53)로 개구되어 있다.
헤더(40)의 바닥부의 만곡부분 및 통형상케이스(50a)의 관벽에는 복수의 구멍(44a)이 형성되어 있다. 이들 구멍(44a)은 액저장부(40a)와 슬릿(52)을 연결시키는 것이며, 로드(51)를 회동시키면 양 부분(40a,52)의 연결 개구량이 바뀐다.
구멍(44a)은 케이스(50a) 만곡부분의 꼭대기부에서 만곡면에 따라 내려감에 따라 점차로 넓어지도록 형성되어 있다. 따라서 토출구(53)를 바로 아래를 향하게 두고, 이 위치로부터 기판(G)의 끝단 가장자리쪽으로 로드(51)를 회동시키면, 구멍(44a)에 연이어 통하는 슬릿(52)의 길이가 점차 커진다. 이 구멍(44a) 및 슬릿(52)은 용제토출유량을 조정하는 조정부를 이루는 것이다. 즉 로드(51)의 회동각도를 조정함으로써 용제의 토출유량이 제어된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 로드(51)의 양끝단에는 지지축(54)이 설치되어, 지지축(54)의 한끝단은 끝단판(39)으로써 축받이됨과 동시에, 지지축(54)의 다른 끝단은 끝단판(38)에 설치된 회동기구(55)(도 4 참조)에 연결되어 있다. 회동기구(55)는 소형모터 및 감속기어를 내장하여, 이것에 의해 지지축(54)에 회전구동력이 전달되고, 그 결과 로드(51)가 회동하도록 되어 있다.
도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 또 하나의 용제토출부(75)가 포위부재(37)의 하부에 부착되어 있다. 이 용제토출부(75)는 기판(G)의 이면쪽으로 돌아들어가서 부착된 레지스트를 제거하기 위해, 기판(G)의 끝단 가장자리에 가까운 위치로 용제를 내뿜도록 되어 있다. 용제토출부(75)의 토출구(75a)는 포위부재(37)의 긴쪽을 따라 이어지는 슬릿형상을 이루고 있다.
복수의 흡인관(71)이 포위부재(37)의 배면쪽에 거의 등간격으로 부착되어 있다. 각 흡인관(71)의 통로(71a)는 흡인배출장치(72)의 흡입구로 이어짐과 동시에, 포위부재(37)에 의해 둘러싸인 공간(35)으로 이어져 있다. 또 흡인배출장치(72)의 배기능력은 거의 일정하지만, 이것을 가변으로 하는 것도 가능하다. 또한 흡인관(71)의 개구량은 레지스트의 종류나 기판(G)의 크기에 따라 적정한 것으로 이루어진다.
다음에, 도 8a∼도 8d를 참조하면서 상기 장치를 이용하여 LCD기판(G) 사방의 둘레가장자리부로부터 레지스트 도포막을 제거하는 경우에 관해서 설명한다.
기판(G)은, 레지스트 도포부(30)에서 레지스트가 도포되고, 둘레가장자리 레지스트제거부(31)로 이송되어, 스핀척(35B)의 위에 놓여진다. 이 때 엣지리무버(36A,36B)는 기판(G)의 양측에 대기하고 있다. 스핀척(35B)에 의해 기판(G)을 흡착유지하여, 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)으로 근접이동시켜, 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 짧은 변의 각각에 위치 맞춤한다. 그리고 도 6에 나타낸 바와 같이, 통로(71a)를 통하여 공간(35)의 배기를 개시함과 동시에, 로드(51)를 회동한다. 이에 따라 슬릿(52)이 액저장부(40a) 및 공간(35)으로 동시에 이어져, 용제는 슬릿(52)을 통과하여 토출구(53)로부터 기판(G)으로 향해 토출된다.
도 8a에 나타낸 바와 같이, 처리의 초기에는 용제토출부(50)의 토출구(53)는 기판(G)의 상면에 대하여 정면을 바라보는 방향(제 1 방향)을 향하고 있다. 도 8b에 나타낸 바와 같이, 토출구(53)로부터 토출되는 용제는 기판(G)의 상면에 대하여 수직으로 뿜어지고, 기판(G)의 엣지로부터 약간 내측으로 들어 간 둘레가장자리부의 레지스트도포막(R)이 용해된다. 레지스트 용해물 및 잉여 용제는 공간(35)으로 비산하여 흡인배출구(71a)를 통해 흡인배출장치(72)로 배출된다. 이 때 아래쪽의 용제토출부(75)에서도 용제를 토출시켜, 기판(G)의 이면으로 용제를 내뿜어, 부착레지스트를 기판(G)의 이면에서 제거한다. 이렇게하여 용제를 뿜으면, 우선 용제토출구(53)의 바로 아래부근의 레지스트막(R)이 용해하여 기판(G)의 표면이 노출하고, 이어서 용제의 내뿜는 위치(공급위치)가 차례로 기판(G)의 끝단 가장자리를 향해 이동하여, 레지스트 용해물이 기판(G)의 바깥쪽으로 불려 나간다. 또 기판(G)에 대한 용제의 내뿜기(공급)의 개시 및 그 정지는, 헤더(40)와 용제공급장치(42)과 연이어 통하는 배관에 설치된 개폐밸브(도시하지 않음)를 이용하여 할 수 있다.
도 8c에 나타낸 바와 같이, 처리의 중기에 있어서는, 로드(51)를 조금씩 회동시켜 슬릿(52)을 서서히 기울이고, 토출구(53)를 기판(G)의 엣지쪽으로 향해 간다. 즉 토출구(53)를 상기 제 1 방향으로부터 제 2 방향[토출구(53)가 기판(G)의 엣지쪽으로 향하는 방향]으로 서서히 바꿔 간다. 이에 따라 용제는 기판(G)의 둘레가장자리부의 내측으로부터 기판(G)의 둘레가장자리부의 바깥쪽을 향해 내뿜어지고, 레지스트 용해물은 기판(G)의 바깥쪽으로 불려 나간다. 레지스트 용해물의 반송력은 주로 용제토출부(50)에 의한 용제를 내뿜는 힘과 흡인관(71)에 의한 흡인력에 의존하고 있다.
또, 토출구(53)를 제 1 방향에서 제 2 방향으로 바꿈과 동시에, 또한 이동기구(60)에 의해 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 엣지쪽으로 이동시키면, 레지스트도포막(R)의 제거효과가 배로 증가한다.
도 8d에 나타낸 바와 같이, 처리의 후기에 있어서, 최종적으로 토출구(53)는 기판(G)의 엣지에 향하게 되고, 기판(G)의 둘레가장자리부로부터 레지스트 도포막(R)이 완전히 제거된다. 또 용제토출량은 처리의 초기보다도 중기의 쪽에서 많게 하고, 또한 처리의 중기보다도 후기쪽에서 더욱 많게 한다. 이에 따라 레지스트 도포막(R)를 용해하는 용해능력이 증대함과 동시에, 레지스트 용해물의 반송력이 증대하기 때문에, 레지스트 용해물이 기판(G)의 둘레가장자리부에 전혀 잔류하지 않게 된다. 또 용제토출부(50)부터의 용제토출량은, 용제유로의 개통단면적(S)에 의존한다. 이러한 용제유로의 개통단면적(S)은 V 자형상의 구멍(44a)과 슬릿(52)의 상부개구와의 상호 연통량에 대응하는 것이며, 이것은 로드(51)의 회동각도에 따라 변한다.
이렇게 해서 기판(G)의 짧은 변으로부터 둘레가장자리 레지스트도포막(R)을 제거하면, 이동기구(60)에 의해 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)에서 퇴피시킨다. 이어서 스핀척(35B)에 의해 기판(G)을 90도 회전시켜, 기판(G)의 긴 변을 엣지리무버(36A, 36B)쪽으로 각각 향한다. 그리고 엣지리무버(36A,36B)를 기판(G)의 긴 변에 근접시켜, 도 6에 나타낸 바와 같이 포위부재(37)에 의해 기판(G)의 긴 변에 있어서의 둘레가장자리부를 둘러싸고, 상기의 경우와 같이 하여 기판(G)의 긴 변에 있어서의 둘레가장자리 레지스트도포막(R)을 제거한다.
상기 장치에 의하면, 토출구(53)가 제 1 방향을 향하고 있을 때는 용제의 토출량을 적게 하고 있기 때문에, 레지스트도포막(R)을 주위에 다량으로 튀는 일이 없고, 기판(G)의 중앙영역에 도포된 레지스트도포막(R)에 악영향을 미치지 않는다.
한편, 용제토출구(53)가 제 2 방향을 향하고 있을 때는 용제의 토출유량을 증량시키기 때문에, 기판(G)의 끝단 가장자리에 가까운 용제 및 레지스트 용해물이 쌓인(집합퇴적)부분을 세게 불어 날려버릴 수 있다. 또한 기판(G) 이면측의 불필요한 레지스트 도포막(R)도 용제에 의해 용해되고, 흡인관(71) 내로 흡인되어 제거된다. 따라서 레지스트 도포막(R)을 제거해야 할 영역만을 제거할 수가 있으며, 또한 용해물이 쌓인부분에 대하여 작은 흡인력으로 흡인관(71) 내로 밀어 넣을 수 있다.
또, 아래쪽의 용제토출부(75)부터의 토출각도를 바꿀 수 있도록 하여도 좋다. 또한 위쪽의 용제토출부(50)와 같이 시작하여 토출구를 바로 위에 향하여 용제를 기판(G)의 이면으로 내뿜고, 이어서 기판(G)의 끝단 가장자리로 향하여 기울어지도록 하여도 좋다.
또한, 용제토출부(50)는 로드(51)의 길이방향으로 신장하는 슬릿을 만곡부의 둘레방향으로 간격을 두고 형성함과 동시에, 각 슬릿의 슬릿폭을 아래쪽에 위치하는 것 정도로 크게 하고, 이들 슬릿을 차례로 구멍(44a)에 들어 맞도록함으로써 단계적으로 토출유량이 증가하도록 하여도 좋다.
또, 용제공급방법으로서는, 예컨대 헤더(40)의 액저장부(40a)에 가압질소가스를 도입하여, 그 가스압에 의해 헤더(40)로부터 용제토출부(50)에 용제를 보내 도록 하여도 좋다. 또한 용제공급장치(42)에 벨로우즈형 펌프를 이용하여, 이 펌프의 동작을 제어함으로써 토출부(50)로의 용제공급량을 점차 증가시키도록 하여도 좋다. 또한 상하의 용제토출부(50,75)의 각 토출구(53,75a)는 슬릿 대신에 복수의 가는 구멍으로 하여도 좋다.
다음에, 도 9 및 도 10을 참조하면서 또한 본 발명의 다른 실시형태에 관해서 설명한다.
이 실시형태의 엣지리무버는 상기의 것과는 다른 2개의 흡인배출수단(81,82)을 구비하고 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이 제 1 흡인덕트(81)는 포위부재(37A)의 수직벽을 관통하여, 공간(35)으로써 흡인통로(81b)가 개구되어 있다. 이 제 1 흡인덕트(81)는 축받이(80)를 통해 포위부재(37A)에 지지되고, 아래쪽으로 굴곡된 선단부(81a)를 구비하고 있다. 제 1 흡인덕트(81)는 선단부의 흡인구가 유지대(35B) 위의 기판(G)의 상면 근방에 위치하며, 도 10에 나타낸 바와 같이 실린더(85)에 의해 X축방향으로 슬라이드 이동하도록 되어 있다.
제 2 흡인덕트(82)는 제 1 흡인덕트(81)보다 아래쪽에 위치하고 있다. 이 제 2 흡인덕트(82)는 포위부재(37A)의 바닥벽을 관통하여, 공간(35)으로써 흡인통로(82b)가 개구되어 있다. 이 제 2 흡인덕트(82)는 아래쪽의 용제토출부(75)의 바깥쪽에 이것과 이웃하도록 포위부재(37A)에 고정되어 있다. 제 2 흡인덕트(82)의 선단부(82a)는 아래쪽의 용제토출부(75) 쪽으로 구부러져 있다.
다음에, 도 11a∼도 11c를 참조하면서 본 실시형태의 장치의 동작에 관해서 설명한다.
도 11a에 나타낸 바와 같이, 토출구(53)가 바로 아래로 향하고 있을 때에는 제 1 흡인덕트(81)의 선단부(81a)를 용제토출부(50)쪽으로 근접시켜, 토출구(53)의 바로 아래부근의 레지스트막 도포막(R)의 용해물 및 용제를 흡인하도록 한다. 이어서 도 11b에 나타낸 바와 같이, 용제토출구(53)를 차례로 경사지도록 함으로써 제 1 흡인덕트(81)를 기판(G)의 바깥쪽으로 순차 이동시킨다. 한편 기판(G)의 이면측에서는 용제토출부(75)로부터 용제를 토출시켜 레지스트 도포막(R)를 용해제거한다. 이때 레지스트 용해물 및 잉여 용제를 제 2 흡인덕트(82)에 의해 흡인배출한다.
용제의 공급정지에 관한 시퀀스로서는, 예컨대 용제토출부(50)의 용제의 공급을 정지시킨 후, 제 1 흡인덕트(81)의 흡인을 정지시키고, 계속해서 용제토출노즐(75)에서의 용제의 공급을 정지한 후, 제 2 흡인덕트(82)를 정지한다. 이러한 실시형태에 의하면, 용제토출부(50)부터의 용제를 내뿜으로써 레지스트 용해물이 바깥쪽으로 밀림에 따라, 흡인덕트(81)를 기판(G)표면의 근방에 위치시킨 상태에서, 흡인목표점이 바깥쪽으로 어긋나 있기 때문에, 쌓여진 것도 눌려져서 용해물이 효율적으로 흡인되고, 흡인능력이 더 작아도 된다.
또, 아래쪽의 제 2 흡인덕트(82)는 용제토출부(75)와 일체로 되도록 형성하여도 좋고, 이동가능하게 하여도 좋다.
또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 제 2 흡인덕트(82)의 흡인구(82A)를 크게 형성하여, 이에 따라 기판이면의 둘레가장자리부가 넓은 영역에 걸쳐 흡인배출하도록 하여도 좋다. 이와 같이 하면 용제토출부(75)로부터 토출된 용제가 주위의 바닥으로 흘러 떨어져, 용제의 증기가 처리분위기에 악영향을 미치는 것을 회피할 수 있다.
여기서 용제토출부의 각도를 변화시키면서 토출유량을 바꾸기위한 구조로서는, 예컨대 도 13에 나타낸 것 같은 것을 채용하여도 좋다. 즉 슬릿형상의 토출구를 갖는 용제토출부(91)를 회동이 자유롭게 포위부재(37)에 설치함과 동시에, 포위부재(37)로부터 떨어진 위치에 용제공급유니트(92)를 설치하여, 이 유니트(92)로부터 용제토출부(91)로 튜브(91a)를 통해 용제를 공급하도록 하여도 좋다. 용제공급유니트(92)로서는 헤더(94) 및 용제유량조정부(95)를 이용한다. 이들의 헤더(94) 및 용제유량조정부(95)는 상술한 헤더 및 용제토출부와 실질적으로 같은 구성이다. 이 용제유량조정부(95)의 로드(93)를 용제토출부(91)에 동기시켜 회동시킨다. 또 유량조정부(95)의 아래쪽에는, 조정부(95)의 회동에 따른 용제의 흘러내림을 고려하여, 폐액, 배기라인(96)을 구비한 받이접시(97)를 설치하는 것이 바람직하다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 로드체(107)의 회전 이동작과 용제토출부(106)의 회전동작을 동기시키는 구조로서, 양자의 축(101,102)을 베벨기어기구(103,104)를 개재하여 전달축(105)으로 연결되도록 하여도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 사각형 기판의 도포막 형성면 전체를 커버할 수 있는 크기의 용제토출부를 이용하여 기판 둘레부의 불필요한 얇은 막을 용제에 의해 제거하는 경우에, 작은 흡인능력으로도 효율적으로 제거할 수가 있다.
Claims (14)
- 도포막 형성면이 위쪽을 향하도록 사각형의 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 기판유지부와,이 기판유지부에 유지된 기판의 둘레가장자리부를 둘러싸는 포위부재와,상기 기판유지부에 의해 유지된 기판의 둘레가장자리 상면에 대면하여 설치되고, 또 긴쪽 축주위에서 회동가능하며, 사각형 기판의 한변에 대응하는 길이의 용제토출구를 갖는 용제토출부와,상기 도포막을 용해할 수 있는 용제를 상기 용제토출부로 공급하는 용제공급기구와,상기 용제토출부에서의 용제의 토출량을 조정하는 용제토출량 조정기구와,상기 용제토출부를 상기 긴쪽 축주위로 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 정면으로 향한 제 1 방향과 상기 용제토출구가 기판의 상면에 대하여 경사진 제 2 방향의 사이에서 회동시키며, 또 상기 용제토출구가 기판의 둘레가장자리 끝단부쪽을 향하는 회동기구와,용제로 용해된 도포막의 용해물 및 용제를 흡인배출하기 위한 흡인배출구를 갖는 흡인배출수단과,상기 용제토출량 조정기구 및 상기 회동기구의 동작을 각각 제어하는 제어기를 구비하며,상기 제어기는, 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향으로 향하게 한 상태에서 상기 용제토출구로부터 용제를 토출시키면서, 상기 회동기구를 제어하는 것에 의해 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향에서 상기 제 2 방향으로 바꾸고, 또 상기 용제토출량 조정기구를 제어하는 것에 의해 상기 용제토출구가 상기 제 1 방향을 향하고 있을 때보다 상기 제 2 방향을 향하고 있을 때에 용제토출량을 많게 하는 것을 특징으로 하는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용제토출부는, 상기 용제토출구에 연이어 통하는 슬릿이 형성된 로드를 구비하며,상기 용제토출량 조정기구는, 상기 로드를 긴쪽 축주위로 회동가능하도록 유지하며, 적어도 좁은 폭부와 넓은 폭부를 갖는 구멍이 형성되어 있는 케이스를 구비하고,상기 로드를 케이스 내에서 회동시켜 상기 용제토출구를 상기 제 1 방향으로 향하였을 때에는, 슬릿이 해당 구멍의 좁은 폭부로 이어져서 최소량의 용제가 상기 용제토출구로부터 토출되며,상기 로드를 상기 케이스 내에서 회동시켜 상기 용제토출구를 상기 제 2 방향으로 향하였을 때에는, 상기 슬릿이 구멍의 넓은 폭부로 이어져서 최대량의 용제가 상기 용제토출구로부터 토출되는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용제토출구는, 사각형 기판의 긴 변의 길이보다 긴 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용제토출부를 기판의 도포막 형성면에 따라 그 긴쪽 축에 직교하는 방향으로 이동시키는 이동기구를 더욱 가지는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 용제공급기구로부터 용제가 공급되는 액저장부를 갖는 헤더를 더욱 구비하고 있으며, 이 헤더는 상기 용제토출부의 상부에 설치되고, 상기 액저장부는 상기 용제토출부의 용제토출구에 연이어 지도록 되어 있는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 흡인배출구가 기판 둘레가장자리부에서 떨어지거나 기판 둘레가장자리부로 접근하도록 상기 흡인배출수단을 이동시키는 이동기구를 더욱 가지는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 기판 이면측의 둘레가장자리부로 향하여 용제를 토출시키는 제 2 용제토출부를 더욱 가지는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 기판 이면측의 둘레가장자리부로부터 제거되는 용해물을 흡인배출하는 제 2 흡인배출수단을 더욱 가지는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 로드를 지름방향으로 관통하여, 한쪽의 개구는 상기 액저장부에 연이어 통하고, 다른쪽의 개구는 상기 포위부재 내로 이어져 있는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 제어기는 상기 회동기구에 상기 용제토출구를 제 1 방향에서 제 2 방향으로 변환시키고 있는 동안에, 상기 이동기구를 제어하는 것에 의해 상기 용제토출부를 기판의 도포막 형성면을 따라 긴쪽 축에 직교하는 방향으로 이동시키는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 용제공급기구는 용제를 가압가스에 의해 상기 헤더의 액저장부를 향하여 압송하는 압송수단을 갖는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판유지부는 기판을 스핀회전시키는 스핀척인 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 LCD 용 유리기판이고, 상기 도포막은 포토레지스트막이며, 상기 용제는 신너인 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 흡인배출구는 상기 포위부재에 형성되어 있는 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22092197A JP3265237B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | 基板縁部の薄膜除去装置 |
JP97-220921 | 1997-08-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990023268A KR19990023268A (ko) | 1999-03-25 |
KR100367163B1 true KR100367163B1 (ko) | 2003-02-19 |
Family
ID=16758642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1998-0031131A KR100367163B1 (ko) | 1997-08-01 | 1998-07-31 | 기판 둘레가장자리부의 도포막 제거장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6079428A (ko) |
JP (1) | JP3265237B2 (ko) |
KR (1) | KR100367163B1 (ko) |
TW (1) | TW386913B (ko) |
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- 1998-07-30 US US09/126,276 patent/US6079428A/en not_active Expired - Fee Related
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