KR101004983B1

KR101004983B1 - 도포 장치 및 도포 장치의 클리닝 방법

Info

Publication number: KR101004983B1
Application number: KR1020080087262A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 마스; 아키히로 시미즈; 시게루 가토
Original assignee: 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-09-06
Filing date: 2008-09-04
Publication date: 2011-01-04
Also published as: KR20090026076A; TWI348398B; JP5186161B2; JP2009062146A; TW200922697A

Abstract

도포 장치의 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있는 도포 장치 및 도포 장치의 클리닝 방법이 제공된다. 그 장치는 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 복수 형성되고, 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부와, 상기 복수의 구멍부로부터 기체를 분출하는 분출 모드와 상기 복수의 구멍부로부터 흡인하는 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 제어 수단을 구비한다.

Description

도포 장치 및 도포 장치의 클리닝 방법 {A SPREADING DEVICE AND A METHOD FOR CLEANING A SPREADING DEVICE}

본 발명은 도포 장치 및 도포 장치의 클리닝 방법에 관한 것이다.

본원은, 2007 년 9 월 6 일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007-231534호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다.

기판 표면 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치로는, 예를 들어 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 그 중에서도, 스테이지 상에 기체를 분출함으로써 기판을 부상 이동시키는 도포 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이와 같은 도포 장치에 있어서는, 스테이지 표면에 기체 분출 구멍 및 흡 인 구멍이 형성되어, 기체의 분출 및 흡인을 실시함으로써 기판의 부상량을 조절할 수 있게 되어 있고, 기판의 부상 높이를 조절하면서 기판을 부상시킨 상태에서 레지스트의 도포가 실시되도록 되어 있다.

이 도포 장치에 있어서는, 예를 들어 슬릿 노즐 내에 남은 레지스트 등이 잘못하여 스테이지 상에 흘러 넘치는 경우가 있다. 넘친 레지스트가 기체 분출 구멍 또는 흡인 구멍의 내부에 들어갔을 경우, 정상적인 기체 분출압 및 흡인압을 유지하는 것이 곤란해져, 기판의 부상량을 조절하는 것이 곤란해질 가능성이 있기 때문에, 당해 레지스트를 제거할 필요가 있다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-236092호

그러나, 상기 도포 장치에 있어서는, 기체 분출 구멍 또는 흡인 구멍의 내부에 침입한 레지스트를 제거하기 위해 스테이지를 분해할 필요가 있어, 작업 효율이 매우 나쁘다는 문제가 있다. 또, 스테이지를 분해하기 위한 작업 스페이스를 확보할 필요성도 생긴다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있는 도포 장치 및 도포 장치의 클리닝 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1 양태 (aspect) 에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서, 상기 기판 반송부에 복수 형성되고, 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부와, 상기 복수의 구멍부로부터 기체를 분출하는 분출 모드와 상기 복수의 구멍부로부터 흡인하는 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 양태에 의하면, 기판 반송부에 복수 형성되어 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부와, 복수의 구멍부로부터 기체를 분출하는 분출 모드와 복수의 구멍부로부터 흡인하는 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 제어 수단을 구비하는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 흘러 넘친 경우에는 구멍부를 흡인 모드 로 함으로써 당해 구멍부에 침입한 액상체를 흡인할 수 있다. 이 때문에 기판 반송부를 분해할 필요가 없고, 분해를 위한 스페이스도 필요가 없다. 이로써, 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있다.

상기 도포 장치는 상기 구멍부가, 바람직하게는 상기 기판을 부상시키기 위해 기체의 분출 및 흡인을 실시하는 것이다.

구멍부가 기판을 부상시키기 위해 기체의 분출 및 흡인을 실시하는 구성에 있어서는, 구멍부에 액상체가 침입함으로써 기판의 부상 높이를 정확하게 조절하는 것이 곤란해진다. 이에 반해, 이 실시형태 (embodiment) 에 의하면, 상기와 같이 구멍부를 흡인 모드로 전환할 수 있기 때문에, 구멍부에 액상체가 침입한 경우라도 기판의 부상 높이를 안정화하여 조절할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 제어 수단이 상기 기판 반송부 중 상기 도포부에 대응하는 영역에 형성된 상기 구멍부에 대해, 상기 분출 모드와 상기 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 수단을 갖는다.

기판 반송부 중 도포부에 대응하는 영역은 특히 액상체가 쉽게 흘러 넘치고, 또 액상체가 흘러 넘침으로써 기판 상에 도포되는 액상체의 도포 상태에 악영향을 미치게 된다. 이에 반해, 이 실시형태에 의하면, 기판 반송부 중 도포부에 대응하는 영역에 형성된 구멍부에 대해 제어 수단이 분출 모드와 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 것으로 했기 때문에, 당해 도포부에 대응하는 영역에 넘친 액상체를 흡인할 수 있다. 이로써, 액상체의 도포 상태에 악영향이 미치는 것을 회피할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 검지하는 제 1 센서를 추가로 구비한다.

이 실시형태에 의하면, 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 검지하는 제 1 센서를 추가로 구비하는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 넘쳐있는지의 여부를 확인할 수 있다. 또, 제 1 센서가 흘러 넘친 액상체의 양 등을 확인할 수 있는 구성이어도 상관없다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 제어 수단이 상기 제 1 센서에 의한 검지 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지시키는 수단을 갖는다.

이 실시형태에 의하면, 제어 수단은 제 1 센서에 의한 검지 결과에 기초하여 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지시키는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 흘러 넘쳐있는 경우에 그 상태에서 기판의 반송 및 액상체의 도포가 실시되는 것을 회피할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 저류하는 버퍼 탱크를 추가로 구비한다.

이 실시형태에 의하면, 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 저류하는 버퍼 탱크를 추가로 구비하는 것으로 했기 때문에, 흡인을 실시할 때마다 흡인물을 폐기할 필요는 없다. 이로써, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 제어 수단이 상기 버퍼 탱크에 상기 흡인물이 소정량 이상 저류되었을 경우에 흡인물을 배출시키는 수단을 갖는다.

이 실시형태에 의하면, 제어 수단에 의해 버퍼 탱크에 흡인물이 소정량 이상 저류되었을 경우에 흡인물을 배출시키는 것으로 했기 때문에, 버퍼 탱크에 저류된 흡인물의 양을 흡인할 때마다 확인할 필요는 없어진다. 이로써, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 복수의 구멍부에 접속된 유통로와, 상기 유통로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 추가로 구비한다.

이 실시형태에 의하면, 복수의 구멍부에 접속된 유통로와, 당해 유통로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 추가로 구비하는 것으로 했기 때문에, 복수의 구멍부로부터 흡인되는 흡인물 (액상체를 포함함) 을 세정할 수 있다. 이로써, 흡인물이 복수의 구멍부를 막는 것을 회피할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 유통로가 상기 복수의 구멍부에 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단 및 상기 복수의 구멍부로부터 흡인을 실시하기 위한 흡인 수단에 접속된 배관으로, 상기 기체 공급 수단 및 상기 흡인 수단 중 어느 일방이 상기 복수의 구멍부에 접속되도록 상기 유통로에 형성된 밸브를 추가로 구비한다.

이 실시형태에 의하면, 유통로가 복수의 구멍부에 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단 및 복수의 구멍부로부터 흡인을 실시하기 위한 흡인 수단에 접속된 배관으로, 당해 기체 공급 수단 및 흡인 수단 중 어느 일방이 복수의 구멍부에 접속되도록 유통로에 밸브가 형성되는 것으로 했기 때문에, 당해 밸브에 의해 분출 모드와 흡인 모드를 용이하게 전환할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 구멍부에 있어서의 상기 기체의 분출 및 상기 흡인 상태를 검출하는 제 2 센서를 추가로 구비한다.

이 실시형태에 의하면, 구멍부에 있어서의 기체의 분출 및 흡인 상태를 검출하는 제 2 센서를 추가로 구비하는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡인 상태의 이상 유무를 검지할 수 있다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 제어 수단이 상기 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 상기 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하게 하는 수단을 갖는다.

이 실시형태에 의하면, 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 제어 수단이 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하게 하는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡인 상태에 이상이 없으면 검출되었을 경우에 복귀 동작을 실시하게 할 수 있다. 이 때문에 구멍부로부터 안정적으로 기체를 분출할 수 있고, 또 안정적인 흡인을 실시할 수 있다. 이 복귀 동작으로는, 예를 들어 분출 모드 및 흡인 모드의 전환, 분출 모드에 있어서의 기체의 분출량 조절 및 흡인 모드에 있어서의 흡인량 조절 등이 포함된다.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 제어 수단이 상기 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지시키는 수단을 갖는다.

이 실시형태에 의하면, 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 제어 수단이 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지시키는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡 인 상태에 이상이 있는 경우에는 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지시킬 수 있다. 이 때문에 구멍부로부터 안정적으로 기체를 분출할 수 없는 경우, 또는 안정적인 흡인을 실시할 수 없는 경우에 기판의 반송 및 액상체의 도포가 실시되는 것을 회피할 수 있다.

본 발명의 제 2 양태에 관련된 도포 장치의 클리닝 방법은, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치의 클리닝 방법으로서, 상기 기판 반송부에는 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부가 복수 형성되어 있고, 상기 기판 반송부 상태에 따라, 상기 복수의 구멍부에 있어서 흡인을 실시하는 것을 특징으로 한다.

이 양태에 의하면, 기판 반송부에는 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부가 복수 형성되어 있고, 기판 반송부 상태에 따라 당해 복수의 구멍부에 있어서 흡인을 실시하는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 흘러 넘친 경우에는 구멍부에 들어간 액상체를 흡인할 수 있다. 이 때문에 기판 반송부를 분해할 필요가 없고, 분해를 위한 스페이스도 필요가 없다. 이로써, 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 복수의 구멍부로부터 흡인되는 흡인물을 검지하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 복수의 구멍부로부터 흡인되는 흡인물을 검지하는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 흘러 넘쳐있는지 여부를 확인할 수 있 다. 또, 흘러 넘친 액상체의 양 등을 확인할 수 있도록 해도 상관없다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 검지 결과에 기초하여 상기 흡인을 실시하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 검지 결과에 기초하여 흡인을 실시하는 것으로 했기 때문에, 액상체가 흘러 넘쳤다고 판단되는 경우에 효율적으로 흡인을 실시할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 검지 결과에 기초하여 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 검지 결과에 기초하여 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지하는 것으로 했기 때문에, 기판 반송부에 액상체가 넘치는 경우에 그 상태에서 기판의 반송 및 액상체의 도포가 실시되는 것을 회피할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 도포 장치의 기동마다, 소정 시간마다, 소정 장 수의 상기 기판을 처리할 때마다 또는 상기 액상체의 도포 동작 사이마다 상기 검지를 실시하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 도포 장치의 기동마다, 소정 시간마다, 소정 장수의 기판을 처리할 때마다 또는 액상체의 도포 동작 사이마다 검지를 실시하는 것으로 했기 때문에, 적절한 타이밍에 흡인을 실시할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 도포 장치가 상기 복수의 구멍부에 접속된 유통로를 구비하고, 상기 흡인 후 또는 상기 흡인과 동시에 상기 유통로 내에 세정액을 공급하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 흡인 후 또는 흡인과 동시에 복수의 구멍부에 접속된 유통로 내에 세정액을 공급하는 것으로 했기 때문에, 복수의 구멍부로부터 흡인되는 흡인물 (액상체를 포함함) 을 세정할 수 있다. 이로써, 복수의 구멍부에 흡인물이 막히는 것을 회피할 수 있다.

흡인과 동시에 세정액을 공급하는 경우에는, 흡인물과 당해 세정액을 함께 흡인할 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상되게 된다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 세정액의 공급 후, 상기 유통로 내를 건조시키는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 세정액의 공급 후, 유통로 내를 건조시키는 것으로 했기 때문에, 습도가 높은 기체가 기판 반송부에 공급되는 것을 방지할 수 있다. 또, 습도의 높은 기체가 기판 반송부에 공급되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 기판의 오염을 방지할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 구멍부에 있어서의 기체 분출 상태 및 상기 흡인 상태를 검출하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 구멍부에 있어서의 기체 분출 상태 및 흡인 상태를 검출하는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡인 상태에 이상이 있는 경우에 이것을 검지할 수 있다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 검출 결과에 기초하여, 상기 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 검출 결과에 기초하여 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡인 상태에 이상이 없으면 검출되었을 경우에 복귀 동작을 실시하게 할 수 있다. 이 때문에 구멍부로부터 안정적으로 기체를 분출할 수 있고, 또 안정적인 흡인을 실시할 수 있다. 이 복귀 동작으로는, 예를 들어 분출 모드 및 흡인 모드의 전환, 분출 모드에 있어서의 기체의 분출량 조절 및 흡인 모드에 있어서의 흡인량 조절 등이 포함된다.

상기 도포 장치의 클리닝 방법은, 바람직하게는 상기 검출 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지하는 것을 포함한다.

이 실시형태에 의하면, 검출 결과에 기초하여 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지하는 것으로 했기 때문에, 기체의 분출 및 흡인 상태에 이상이 있는 경우에는 기판의 반송 및 액상체의 도포를 정지시킬 수 있다. 이 때문에 구멍부로부터 안정적으로 기체를 분출할 수 없는 경우, 또는 안정적인 흡인을 실시할 수 없는 경우에 기판의 반송 및 액상체의 도포가 실시되는 것을 회피할 수 있다.

본 발명에 의하면, 도포 장치의 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있게 된다.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로 서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 상태가 관리되도록 되어 있다.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다.

(기판 반송부)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸치도록 당해 각 부의 일측방에 형성되어 있다.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기를 간단하게 하기 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표의 방향이 ＋ 방향, 화살표의 방향과는 반대 방향이 - 방향인 것으로 한다.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는, X 방향이 길이로 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 에어를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중에서 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시를 생략한 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 당해 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다.

리프트 기구 (26) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 이면측에 형성되어 있다. 이 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시를 생략한 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하게 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향하여 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하게 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 ＋Z 방향 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 일치되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평한 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이며, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길이로 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는 스테이지 표면 (27c) 상에 에어를 분출하는 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 에어를 흡인하는 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. 또, 처리 스테이지 (27) 의 내부에는, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 을 통과하는 기체의 압력에 저항을 부여하기 위한 도시를 생략한 홈이 복수 형성되어 있다. 이 복수의 홈은 스테이지 내부에 있어서 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다.

기판 반출 영역 (22) 은, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재 질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게, 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치의 이면측에 형성되어 있고, 예를 들어 프레임부 (24) 에 지지되어 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있게 되어 있다.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중에서 상기 기판 (S) 과 겹쳐지는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치를 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한, 반송 기구 (23) 의 각 부의 동작은 도시를 생략한 제어부에 의해 제어되도록 되어 있다.

(도포부)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로, 문형 (門型) 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향으로 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기 둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 일치되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 또, 이 문형 프레임 (31) 은, 도시를 생략한 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동할 수 있게 되어 있다.

노즐 (32) 은, 일 방향이 길이가 긴 장척 형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향으로 평행이 됨과 함께, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시를 생략한 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시를 생략한 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시를 생략한 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지 부재 (31a) 에는 도시가 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 노즐 (32) 에는 도시를 생략한 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 노즐 (32) 이 가교 부재 (31b) 에 대해 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면의 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다.

(관리부)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중에서 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 토출 기구 (41) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는, 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해, 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.

예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위를 걸쳐서 액세스할 수 있도록 되어 있다.

예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분이다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가깝게 형성되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체 조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시를 생략한 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시를 생략한 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 커져 있다. 또한, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다.

(처리 스테이지)

도 5 는 기판 처리부 (2) 의 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 기구·흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다. 동 도면에 기초하여, 상기 스테이지의 에어 분출 및 에어 흡인에 관한 구성을 설명한다.

처리 스테이지 (27) 에는, 에어 분출 기구 (60) 와, 흡인 기구 (70) 와, 제어부 (제어 수단) (100) 가 형성되어 있다.

에어 분출 기구 (60) 는 블로어 (61) 와, 버퍼 탱크 (62) 와, 오토 프레셔 컨트롤러 (APC) (63) 와, 매니폴드 (64) 와, 분출압 감시 포트 (65) 를 갖고 있다.

블로어 (61) 는 에어 분출 기구에 에어를 공급하는 에어 공급원이고, 배관 (60a) 에 의해 버퍼 탱크 (62) 에 접속되어 있다. 에어 공급원으로서 블로어 (61) 대신에 공장 등의 에어 공급 라인을 접속해도 된다. 버퍼 탱크 (62) 는 예를 들어, 공급되는 에어의 온도가 일정하게 유지되도록 구성되어 있고, 배관 (60b) 에 의해 APC (63) 에 접속되어 있다.

APC (63) 는 에어의 공급량을 조절하는 버터플라이 밸브 (63a) 와 컨트롤러 (63b) 가 형성되어 있다. 매니폴드 (64) 는 배관 (60c) 에 의해 처리 스테이지 (27) 에 접속되어 있다. 배관 (60c) 은 처리 스테이지 (27) 측이 분기되어 있고, 당해 분기 부분이 상기 복수의 홈의 하나하나에 각각 접속되어 있다. 따라서, APC (63) 로부터의 에어는 배관 (60c) 및 복수의 홈을 통하여 에어 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되도록 되어 있다.

또, 매니폴드 (64) 는 배관 (60f) 에 의해 APC (63) 에 접속되어 있다. 또한, 이 매니폴드 (64) 가 형성되지 않은 구성이어도 된다.

분출압 감시 포트 (65) 는 배관 (60e) 에 의해 처리 스테이지 (27) 에 접속되어 있다. 구체적으로는, 배관 (60e) 이 상기 복수의 홈에 접속되어 있고, 당해 배관 (60e) 및 홈을 통하여 분출압 감시 포트 (65) 가 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a) 에 접속되어 있다. 이 구성에 있어서, 배관 (60e) 은 당해 복수의 홈을 통하여 배관 (60c) 에 접속되어 있는 것이 된다. 분출압 감시 포트 (65) 는 상기 홈에 압력 검지용 포토가 형성된 구성으로 되어 있고, 이 압력 검지용 포트에 의해 스테이지 바로 아래의 기체 압력을 검출할 수 있게 되어 있다. 분출압 감시 포트 (65) 에는 압력계 (66) 가 형성되어 있고, 에어 분출 구멍 (27a) 으로부터 분출되는 에어의 분출압을 측정할 수 있게 되어 있음과 함께, 측정 결과가 전선 (60d) 을 통하여 APC (63) 내의 컨트롤러 (63b) 로 송신되게 되어 있다. 또, 각 배관 (60a) ∼ 배관 (60c) 및 배관 (60e) 에는 각종 밸브가 형성되어 있다. 또, APC (63) 와 에어 분출 구멍 (27a) 사이에 압력계를 형성하고, 측정 결과를 APC (63) 내의 컨트롤러 (63b) 에 송신하도록 해도 된다.

흡인 기구 (70) 는 블로어 (71) 와, 오토 압력 컨트롤러 (APC) (72) 와, 드레인 (73) 과, 매니폴드 (74) 와, 흡인압 감시 포트 (75) 를 갖고 있다. 블로어 (71), APC (72), 드레인부 (73), 매니폴드 (74) 는 서로 배관 (70a ∼ 70d) 에 의해 각각 접속되어 있고, 각 배관 (70a ∼ 70d) 에는 각종 밸브가 장착되어 있다. 또한, 블로어 (71) 대신에 공장 등의 에어 흡인 라인을 사용해도 된다. 또, 매니폴드 (74) 가 형성되지 않은 구성이어도 상관없다. APC (72) 는 에어의 공급량을 조절하는 버터플라이 밸브 (72a) 와 컨트롤러 (72b) 가 형성되어 있다.

드레인부 (73) 는 버퍼 탱크 (73a) 와, 배출관 (73b) 과, 배출 밸브 (73c) 와, 센서 (제 1 센서) (73d) 를 갖고 있다. 버퍼 탱크 (73a) 는 처리 스테이지 (27) 로부터 흡인된 흡인물을 저류하는 탱크이다. 배출관 (73b) 은 버퍼 탱크 (73a) 에 저류된 저류물을 당해 버퍼 탱크 (73a) 로부터 배출할 때의 배출로이다. 배출 밸브 (73c) 는 배출관 (73b) 에 장착되어 있고, 버퍼 탱크 (73a) 내에 저류된 저류물 배출의 온·오프를 전환하는 밸브이다. 센서 (73d) 는 버퍼 탱크 (73a) 에 장착되어 있고, 버퍼 탱크 (73a) 내에 흡인물이 공급되었는지의 여부를 검출하는 센서이다. 또한 이 센서 (73d) 는 버퍼 탱크 (73a) 내의 저류물의 양을 검출할 수도 있게 되어 있다. 센서 (73d) 의 검출 결과 (흡인물의 유무, 저류물의 양) 는 제어부 (100) 에 송신되게 되어 있다.

흡인압 감시 포트 (75) 는 배관 (70e) 에 의해 처리 스테이지 (27) 에 접속되어 있다. 구체적으로는, 배관 (70e) 이 상기 복수의 홈에 접속되어 있고, 당해 배관 (70e) 및 홈을 통하여 흡인압 감시 포트 (75) 가 처리 스테이지 (27) 의 에어 흡인 구멍 (27b) 에 접속되어 있다. 또, 배관 (70e) 은 당해 복수의 홈을 통하여 배관 (70d) 에 접속되어 있는 것이 된다. 흡인압 감시 포트 (75) 는 상기 복수의 홈에 압력 검지용 포트가 접속된 구성으로 되어 있고, 이 압력 검지용의 포트에 의해 처리 스테이지 (27) 의 바로 아래의 기체 압력을 검출할 수 있게 되어 있다. 흡인압 감시 포트 (75) 에는 압력계 (76) 가 장착되어 있고, 에어 흡인 구멍 (27b) 에 의해 흡인되는 에어의 흡인압을 측정할 수 있게 되어 있음과 함께, 측정 결과가 APC (72) 내의 컨트롤러 (72b) 에 송신되게 되어 있다. APC (72) 와 에어 흡인 구멍 (27b) 사이에 압력계를 형성하고, 측정 결과를 APC (72) 내의 컨트롤러 (72b) 에 전선 (도면에 파선으로 나타냄) 등을 통하여 송신하도록 해도 된다.

배관 (60f) 과 배관 (70c) 사이에는 전환 밸브 (80) 가 형성되어 있다. 전환 밸브 (80) 는 에어 분출 기구 (60) 와 에어 흡인 기구 (70) 을 전환할 수 있게 되어 있다. 또, 처리 스테이지 (27) 에는 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡 인 구멍 (27b) 으로부터의 에어의 분출량, 흡인량을 검출하는 센서 (27d) 와, 당해 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 내부에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부 (81) 가 형성되어 있다.

제어부 (100) 는 상기 당해 에어 분출 기구 (60) 및 흡인 기구 (70) 의 동작을 통괄적으로 제어한다. 예를 들어, 블로어 (61) 및 블로어 (71) 의 온·오프를 전환할 수 있게 되어 있다. 또, 드레인부 (73) 의 센서 (73d) 로부터 송신된 저류물의 양에 기초하여 밸브 (73c) 의 개도를 조절하게 되어 있다. 또, 제어부 (100) 는 센서 (73d) 로부터 송신된 흡인물의 유무에 관한 검출 결과에 기초하여, 에어 분출 동작 및 흡인 동작을 실시하거나 정지시키도록 되어도 있다.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다.

도 6 ∼ 도 9 는, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 6 ∼ 도 9 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 파선으로 나타내어, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향 측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상할 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다.

이 상태에서, 예를 들어 도시를 생략한 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 6 에 나타내는 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 승강 부재 (26a) 를 ＋Z 방향으로 이동시켜, 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 수취가 이루어진다.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어지고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 6 에 나타낸다.

진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 처리 스테이지 (27) 로 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태가 되었기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동한다. 처리 스테이지 (27) 에서는 에어 분출 구멍 (27a) 에 의한 에어 분출에 더하여 에어 흡인 구멍 (27b) 에 의한 에어 흡인이 실시되고 있어, 보다 고정밀도로 부상량이 조정된다.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 8 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다.

기판 (S) 에 레지스트 (R) 를 도포하기 전에, 가교 부재 (31b) 에 장착된 2 개의 레이저 센서 (33) 에 의해 기판 (S) 과 노즐 (32) 선단부의 Z 방향 상의 거리 (도포 갭) 를 산출한다. 이 산출 결과에 기초하여, 당해 도포 갭이 미리 설정된 소정의 값이 되도록 지지 부재 (31a) 에 형성된 이동 기구에 의해 도포 갭을 조정한다. 도포 갭의 산출시에는, 레이저 사출부로부터 기판 (S) 을 향하여 레이저 광이 사출되고, 기판 (S) 의 표면에서 레이저 광이 반사되어 레이저 수광부에 입사된다. 처리 스테이지 (27) 의 스테이지 표면 (27c) 이 광 흡수 재료인 경질 알루마이트로 덮여 있기 때문에, 레이저 광은 스테이지 표면 (27c) 에서 반사되 지 않고, 기판 (S) 의 표면에서 반사된 광만이 레이저 수광부에 입사되게 된다. 기판 (S) 에 레지스트를 도포가 실시되는 동안, 가교 부재 (31b) 에 장착된 2 개의 레이저 센서 (33) 에 의해 기판 (S) 의 Y 방향의 양단부의 부상량을 각각 측정한다. 레이저 사출부로부터 기판 (S) 을 향하여 레이저 광이 사출되고, 기판 (S) 의 표면에서 레이저 광이 반사되어 레이저 수광부에 입사된다. 처리 스테이지 (27) 의 스테이지 표면 (27c) 이 광 흡수 재료인 경질 알루마이트로 덮여 있기 때문에, 레이저 광은 스테이지 표면 (27c) 에서 반사되지 않고, 기판 (S) 의 표면에서 반사된 광만이 레이저 수광부에 입사되게 된다.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 9 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제하고, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 ＋X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.

다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 에서는, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 10 에 나타내는 바와 같이, 이동 기구 (31) 에 의해 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시킨다. 노즐 세정 장치 (43) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 향하여 시너 등의 세정액을 토출함과 함께, 필요에 따라 질소 가스를 시너와 동시에 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 에 토출시키면서, 도시를 생략한 세정 기구를 노즐 (32) 의 길이 방향으로 스캔시킴으로써 노즐 (32) 을 세정한다.

노즐 (32) 의 세정 후, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 액세스시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 -X 방향으로 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.

예비 토출의 후, 도 11 에 나타내는 바와 같이 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 11 에 나타내는 바와 같이 지지 부재 (31a) 에 형성되어 있는 도시를 생략한 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다.

또한, 필요에 따라, 예를 들어 관리부 (4) 에 소정의 횟수 액세스할 때마다 당해 노즐 (32) 를 딥조 (42) 내에 액세스시켜도 된다. 딥조 (42) 에서는 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 시너 또는 레지스트의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다.

상기 일련의 토출 동작 및 예비 토출 동작의 과정에서, 예를 들어 노즐 (32) 로부터 레지스트 (R) 가 처리 스테이지 (27) 상으로 흘러 넘치는 것을 상정할 수 있다. 처리 스테이지 (27) 상에 흘러 넘친 레지스트 (R) 는 에어 흡인 구멍 (27b) 으로부터 흡인 기구 (70) 에 흡인된다. 흡인된 레지스트 (R) 는 흡인 기구 (70) 의 버퍼 탱크 (73a) 에 공급되고, 버퍼 탱크 (73a) 에 장착된 센서 (73d) 에 의해 검지된다. 이 센서 (73d) 에 의해 버퍼 탱크 (73a) 내에 레지스트 (R) 가 공급되었다는 내용의 검지 결과가 제어부 (100) 에 송신된다. 또한, 레지스트 (R) 가 넘쳤을 때의 검지 수단으로서 분출압 감시 포트 (65), 흡인압 감시 포트 (75), 흡인 배관 및 분출 배관에 장착된 압력계에 의한 압력 변화에 의해 검지할 수도 있다.

제어부 (100) 는 이들의 검지 결과에 기초하여, 처리 스테이지 (27) 상에 레지스트 (R) 가 흘러 넘쳤다는 메세지를 인식하여, 레지스트 (R) 의 토출 동작을 정지시킨다. 또, 제어부 (100) 는 흡인 기구 (70) 의 블로어 (71) 를 셧다운시키거나 또는 흡인 기구 (70) 에 형성된 밸브를 닫은 상태로 함으로써 흡인 동작을 정지시킨다. 흡인 동작을 정지시킨 후, 제어부 (100) 는 기판 (S) 이 노즐 (32) 의 상류측에 위치 하고 있을 때에는 그 상태에서 기판 (S) 의 반송을 정지시킨다. 기판 (S) 이 노즐 (32) 의 바로 아래에 위치하고 있을 때에는 당해 기판 (S) 의 다음에 도포하는 기판의 반송을 정지시킴과 함께, 기판 (S) 에 에어를 분출하도록 한 상태에서 반송 장치 (23) 에 의해 처리 스테이지 (27) 의 외측 (예를 들어, 반입측 스테이지 (25) 또는 반출측 스테이지 (28)) 으로 퇴피시킨다. 기판 (S) 을 처리 스테이지 (27) 의 외측으로 퇴피시킨 후, 제어부 (100) 는 반송 장치 (23) 의 동작을 정지시켜, 분출 기구 (60) 의 블로어 (61) 을 셧다운시킨다. 또한, 블로어 (61) 및 블로어 (71) 의 셧다운, 반송 장치 (23) 의 동작 정지 타이밍으로는 도포 장치 (1) 을 기동할 때마다, 소정 시간마다, 소정 장수의 기판을 처리할 때마다, 레지스트의 도포 동작 사이마다 실시해도 상관없다. 또, 센서 (73d) 로부터 검지 결과가 송신되거나 또는 분출압 감시 포트 (65) 등에 의해 변화가 검지될 때마다 셧다운, 반송 동작 정지를 실시하도록 해도 상관없다.

다음으로, 제어부 (100) 는 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 양방에서 흡인이 실시되도록 (흡인 모드) 전환 밸브 (80) 를 전환하고, 에어 흡인 기구 (70) 의 블로어 (71) 을 기동시킨다. 이 때, 세정액 공급부 (81) 로부터 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 내에 세정액을 공급하여 당해 세정액과 함께 흡인 동작을 실시한다. 이 때, 버퍼 탱크 (73a) 내의 저류물의 양이 소정량보다 많아졌을 때에는, 밸브 (73c) 의 개도를 크게 하여 버퍼 탱크 (73a) 내의 저류물을 배출시키도록 한다.

다음으로, 제어부 (100) 는 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 을 건조시킨다. 구체적으로는 에어 분출 기구 (60) 의 블로어 (61) 을 기동시키고, 전환 밸브 (80) 를 에어 분출 기구 (60) 측 및 에어 흡인 기구 (70) 측으로 교대로 전환되도록 한다. 전환 밸브 (80) 가 에어 분출 기구 (60) 측으로 전환되어 있을 때는, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 양방으로부터 에어가 분출된다 (분출 모드). 전환 밸브 (80) 가 에어 흡인 기구 (70) 측으로 전환되어 있을 때는, 상기 흡인 동작의 흡인 모드와 동일하게 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 의 양방에서 흡인이 실시된다. 분출 모드와 흡인 모드를 교대로 전환함으로써, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 내에 에어를 충분히 유통시켜, 당해 구멍의 내부가 건조된다. 이 건조 동작에 있어서는, 흡인 모드를 먼저 실시하고, 그 후 분출 모드로 전환하는 것이 바람직하다.

에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 이 건조되면, 상기 분출 모드 및 흡인 모드에 있어서의 에어 분출량, 흡인량을 조절하고, 소정의 분출량 및 흡인량으로 조절할 수 있게 된 후, 기판 (S) 의 반송 동작 및 레지스트 (R) 의 도포 동작을 실시하도록 한다. 분출 모드 및 흡인 모드의 에어 분출량, 흡인량은, 예를 들어 처리 스테이지 (27) 에 형성된 센서 (27d) 의 검출 결과에 기초하여 조절한다.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 으로부터 기체를 분출하는 분출 모드와, 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 으로부터 흡인하는 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 제어부 (100) 을 구비하는 것으로 했기 때문에, 처리 스테이지 (27) 에 레지스트 (R) 가 흘러 넘친 경우에는 흡인 모드로 전환함으로써 에어 흡인 구멍 (27b) 에 침입한 레지스트 (R) 를 흡인할 수 있다. 이 때문에 기판 반송부 (2) 를 분해할 필요가 없고, 분해를 위한 스페이스도 필요가 없다. 이로써, 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있다.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기의 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c))를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하여, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다. 또, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기 구 (53) 에서 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는 처리 스테이지 (27) 에 있어서 분출 모드와 흡인 모드를 전환할 수 있는 구성으로 했는데, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 및 반출측 스테이지 (28) 에 있어서도 분출 모드와 흡인 모드를 전환할 수 있게 구성해도 상관없다.

또, 상기 실시형태에서는 센서 (73d) 에 의해 레지스트 (R) 가 처리 스테이지 (27) 상으로 흘러 넘쳤는지의 여부를 검지하는 구성이었으나, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 육안에 의해 레지스트 (R) 가 넘쳤는지의 여부를 검지해도 상관없다.

또, 상기 실시형태에서는 레지스트 (R) 가 처리 스테이지 (27) 상에 넘쳤을 때에 도포 장치 (1) 을 흡인 모드로 하는 방법을 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 처리 스테이지 (27) 상에 흘러 넘친 레지스트 (R) 가 소량 인 경우, 도포 장치 (1) 를 분출 모드로 하여 레지스트 (R) 가 날아가도록 해도 상관없다.

본 발명은, 도포 장치의 작업 효율을 향상시킬 수 있고, 작업 스페이스의 공간 절약화를 도모할 수 있기 때문에, 산업상 매우 유용하다.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 2 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다.

도 3 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 4 는 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.

도 5 는 본 실시형태에 관련된 에어 분출 기구 및 흡인 기구의 구성을 나타내는 도면이다.

도 6 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다.

도 7 은 동 동작도이다.

도 8 은 동 동작도이다.

도 9 는 동 동작도이다.

도 10 은 동 동작도이다.

도 11 은 동 동작도이다.

도 12 는 본 실시형태에 관련된 다른 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

1 : 도포 장치

2 : 기판 반송부

3 : 도포부

4 : 관리부

27a : 에어 분출 구멍

27b : 에어 흡인 구멍

27d : 센서 (제 2 센서)

60 : 에어 분출 기구

70 : 에어 흡인 기구

73d : 센서 (제 1 센서)

80 : 전환 밸브

100 : 제어부

S : 기판

R : 레지스트막

Claims

기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치로서,

상기 기판 반송부에 복수 형성되고, 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부와,

상기 복수의 구멍부로부터 기체를 분출하는 분출 모드와 상기 복수의 구멍부로부터 흡인하는 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 구멍부는 상기 기판을 부상시키기 위해 기체의 분출 및 흡인을 실시하는 도포 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제어 수단은 상기 기판 반송부 중 상기 도포부에 대응하는 영역에 형성된 상기 구멍부에 대해, 상기 분출 모드와 상기 흡인 모드를 전환하여 실시하게 하는 수단을 갖는 도포 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 검지하는 제 1 센서를 추가로 구비하는 도포 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 제어 수단은 상기 제 1 센서에 의한 검지 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지시키는 수단을 갖는 도포 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 복수의 구멍부로부터 흡인된 흡인물을 저류하는 버퍼 탱크를 추가로 구비하는 도포 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 제어 수단은 상기 버퍼 탱크에 상기 흡인물이 소정량 이상 저류되었을 경우에 상기 흡인물을 배출시키는 수단을 갖는 도포 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 복수의 구멍부에 접속된 유통로와,

상기 유통로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 추가로 구비하는 도포 장치.
제 8 항에 있어서,

상기 유통로는 상기 복수의 구멍부에 기체를 공급하기 위한 기체 공급 수단 및 상기 복수의 구멍부로부터 흡인을 실시하기 위한 흡인 수단에 접속된 배관으로,

상기 기체 공급 수단 및 상기 흡인 수단 중 어느 일방이 상기 복수의 구멍부에 접속되도록 상기 유통로에 형성된 밸브를 추가로 구비하는 도포 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 구멍부에 있어서의 상기 기체의 분출 및 상기 흡인 상태를 검출하는 제 2 센서를 추가로 구비하는 도포 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 제어 수단은 상기 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 상기 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하게 하는 수단을 갖는 도포 장치.
제 11 항에 있어서,

상기 복귀 동작은 상기 분출 모드 및 상기 흡인 모드의 전환, 상기 분출 모드에 있어서의 상기 기체의 분출량 조절 및 상기 흡인 모드에 있어서의 흡인량 조절을 포함하는 도포 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 제어 수단은 상기 제 2 센서의 검출 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지시키는 수단을 갖는 도포 장치.
기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 당해 기판 반송부에 의해 반송시키면서 상기 기판에 액상체를 도포하는 도포부를 구비한 도포 장치의 클리닝 방법으로서,

상기 기판 반송부에는 기체의 분출 및 흡인이 가능한 구멍부가 복수 형성되어 있고,

상기 기판 반송부 상태에 따라, 상기 복수의 구멍부에 있어서 흡인을 실시하는 것을 특징으로 하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 14 항에 있어서,

상기 복수의 구멍부로부터 흡인되는 흡인물을 검지하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 15 항에 있어서,

상기 검지 결과에 기초하여 상기 흡인을 실시하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 15 항에 있어서,

상기 검지 결과에 기초하여 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지 하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 도포 장치의 기동마다, 소정 시간마다, 소정 장수의 상기 기판을 처리할 때마다 또는 상기 액상체의 도포 동작 사이마다 상기 검지를 실시하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 도포 장치가 상기 복수의 구멍부에 접속된 유통로를 구비하고,

상기 흡인 후 또는 상기 흡인과 동시에 상기 유통로 내에 세정액을 공급하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 19 항에 있어서,

상기 세정액의 공급 후, 상기 유통로 내를 건조시키는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 구멍부에 있어서의 기체 분출 상태 및 상기 흡인 상태를 검출하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 검출 결과에 기초하여, 상기 복수의 구멍부의 복귀 동작을 실시하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 22 항에 있어서,

상기 복귀 동작은 상기 기체의 분출과 상기 흡인의 전환, 상기 기체의 분출량 조절 및 상기 흡인의 흡인량 조절을 포함하는 도포 장치의 클리닝 방법.
제 21 항에 있어서,

상기 검출 결과에 기초하여, 상기 기판의 반송 및 상기 액상체의 도포를 정지하는 도포 장치의 클리닝 방법.