TW386913B - Apparatus for removing coated film from peripheral portion of substrate - Google Patents

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TW386913B TW087112487A TW87112487A TW386913B TW 386913 B TW386913 B TW 386913B TW 087112487 A TW087112487 A TW 087112487A TW 87112487 A TW87112487 A TW 87112487A TW 386913 B TW386913 B TW 386913B
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Description

經逆部中头i?.準XJh工消费合作沿印?水 A7 — B7 五、發明説明(i ) 發明之先前技術領域 .本發明係指關於從液晶顯示裝置L C D用之基板周緣 部將塗膜除去,所用的基板周緣部之塗膜除去裝置。 —般而言,液晶顯示裝置L CD之製造流程中,爲了 在玻璃基板上形成Indium Tin Oxide(ITO)薄膜電極形式,而 利用了感光石版印刷技術。在感光石版印刷中,將L C D 基板藉由轉動輪軸,一面轉動,一面將感光護膜溶液滴下 ,在基板的全區塊上塗布形成相同膜厚之感光膜,將保護 塗膜作形式感光,然後將其顯像。 而這時,在護膜塗布過程上,停止基板L C D之轉動 ,然後放置片刻,其基板周緣部之護膜的膜厚會比基板中 央部更厚。 這樣不均的膜厚,其起因,可想而知在柔軟的護膜上 ,表面張力使溶劑作用。另外,在塗布處理時,.薄膜溶液 會流進基板的下方(內面)的周緣部,在電路形式的形成 上,造成不需要的薄膜附在其基板上。這樣的膜厚不均及 不需要的護膜,在顯像過程中是無法從基板的周緣除去的 。又在其同公報所記載的裝置中,在一面流出溶劑,一面 將溶劑流出部緩緩斜向基板周緣端部之下,用以介於其中 之吸取排出通道來吸取護膜之溶解物。 但是在先前之裝置中,其護膜溶解物會累積附在基板 的周緣端部(邊緣)上,故在此容易殘留護膜溶解物。尤 其是在大型的基板L C D上較有從基板之周緣無法完全除 v 去保護塗膜此種傾向。然而,當用以大的溶劑流出部將基 (誚先閱讀背面之注意事項再域寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 麫·"·部中灰i;'^·而,'J!-T消贽含作妇印5·1 A7 B7 五、發明説明6 ) 板的另一邊全部覆蓋時,特別是沒有大的吸取排出功能就 .無法從基板L C D上完全除去護膜溶解物。爲了完全除去 護膜溶解物,當具備有大的吸取排氣之大型栗浦時’隨著 裝置的大型化,其設備成本及其它流動成本也會跟著提高 發明之目的 本發明之目的,係在提洪一基板周緣部之塗膜除去裝 置,以小的吸取排氣功能,就能有效率的將基板周緣上之 塗膜除去。 關於本發明之基板周緣部之塗膜除去裝置,係具備有 將塗膜形成面朝上,且將基板維持在實質的水平上之基板 維持部,及包圍了基板維持部上的周緣部之包圍元件,及 具有其設於基板周緣上方之對向,且可縱向回旋轉動並和基 板的一邊相對應之尺寸之溶劑流出口的一處溶劑流出部, 與供應溶劑給溶劑流出部之溶劑供應構件,及調整由溶劑 流出部流出之溶劑的流出量的一個溶劑流出量調整構件, 及使溶劑流出部在第1方向與第2方向上向縱向周圍轉動 之轉動構件,其中該第1方向係在指溶劑流出部向著基板 的上方,另該第2方向係指溶劑流出部斜斜向著基板的上 方;並且其溶劑流出部是在基板之周緣端部朝向其方向, 與用以溶劑溶解之塗膜之溶解物,及具有將溶劑吸取排出 之吸取排出構件,及控制溶劑流出量調整構件與前述轉動 構件之控制器。 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X25*7公釐) (誚先閱讀背面之注意事項再填朽本頁) ^-----—釘--------------- 經浐部中呔^^·而只5消贽合竹.*5.ίρ5ϊ A7 B7 五、發明説明色) 此一控制器,係在溶劑流出口朝向第1方向的狀態 下,一面使溶劑由溶劑流出口流出,一面藉由控制轉動構 件,將溶劑流出口由第1方向變爲第2方向,並且藉由控 制溶劑流出量調整構件,而使溶劑流出口朝著第1方向時 比朝著第2方向時之溶劑流出量要多則是本發明之特徵。 此時,在溶劑流出量調整構件的盒內部,將前述之溶 劑流出部設置成可以轉動,在前述之溶劑流出部上,有一 形成貫通間縫的桿部,該間縫之長度要比基板的縱長之長 度較好。' 另外,在前述之溶劑流出量調整構件的盒內之中,至 少要有狹小的孔及較大的孔。使前述的臂部在前述的盒內 轉動,正當溶劑流出部朝向前述第2方向時,貫通之最大 量溶劑會從溶劑流出'部流向前述較大的孔。 並且,在沿著基板的塗膜形成面上,要具備有在縱長 方向的直交方向上移動前述之溶劑流出部之移動機構較好 〇 前述之控制器,在前述之轉動之構件上,於前述之溶 劑流出部從第1方向變更朝向前述第2方向之間,係希望 藉由控制使前述移動構件,將溶劑流出部沿著基板的塗膜 形成面上,在縱長方向的直交方向上移動。 而且,具有其液體存積處以供應從前述溶劑供應構件 之溶劑的頂部,其頂部設置在溶劑流出部的上方,而該液 體存積處係貫通於前述之溶劑流出部的溶劑流出口上。 前述之溶劑供應構件,係希望將所具有之壓送手段, {1ί先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) --------------------Φ-----ΓΓ^-- ©----- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -6- 經矛部中Air.M'-^'-;i.T消贽合竹*印繁 A7 B7 五、發明説明“) 藉由加壓氣體將溶劑向液體存積處壓送。前述之溶劑流出 量調整構件,則是藉由控制此一壓送手段之加壓氣體的壓 力,也可以用來調整從溶劑流出口上流出的溶劑流出量。 再則是前述吸取排出口,如同有時離開基板周緣部; 有時接近基板周緣部般,具備有使吸取排出手段移動之移 動構件爲宜。 其次是具有朝向基板內側之周緣部流出之溶劑的第2 溶劑流出部爲宜。 另外’要具有從基板內側之周緣部除去之溶解物吸取 排出之第2吸取排出手段爲宜。 而前述之間隙,則是將臂軸貫通於直徑方向上,而一 邊的開口在液體存積處上貫通,另一邊的開口則是貫通到 前述包圍元件之中。 再則是前述吸引排出口,在前述之包圍元件上形成爲 宜。 圖面之簡單說明 第1圖所示爲基板處理設備之槪要立體圖。 第2圖所示爲護膜塗布,周緣除去單元之槪要俯視圖 〇 第3圖所示係指關於本發明之實施形態之基板周緣部 之塗膜除去裝置的槪要組塊俯視圖。 第4圖所示係指關於本發明之實施形態之基板周緣部 之塗膜除去裝置的槪要立體圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (誚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ---^------^-----rr.^.------- .— · 好泸部中戎^卑^以-·1·消费合作妇印5? A7 B7 五、發明説明fe ) 第5圖所示係指關於本發明之實施形態之基板周緣部 之塗膜除去裝置的主要缺口剖面立體圖。 第6圖所示係指關於本發明之實施形態之基板周緣部 之塗膜除去裝置的主要剖面圖。 第7圖所示爲溶劑流出部之分解立體圖。 第8 A圖至第8 D圖所示爲用來說明使用本發明之裝 置以除去基板周緣之塗膜,其方法之模式剖面圖。 第9圖所示係係指關於本發明之其.它實施形態之相關 裝置的主要剖面圖。 第1 0圖所示係指吸取排出筒之槪要立體_。 第11A圖至第11C圖所示爲用來說明用以本發明 其它實施形態之裝置,除去基板周緣之塗膜,其方法之模 式剖面圖。 第12圖所示係係指在基板的內面上所配置之溶劑流 出部及吸取排出筒之模式剖面圖。 第1 3圖所示係係指關於本發明之其它實施形態之相 關裝置的主要模式剖面圖。 第1 4圖所示係係指關於本發明之其它實施形態之相 關裝置的主要模式俯視圖。 主要元件對照表 1 LCD基板處理裝置 2 匣部 3 第1流程部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) (許先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 五、發明説明έ ) 5 第 2 流 程 部 4 第 1 介 面 部 7 第 2 介面 部 6 感 光 裝 置 1 0 乘 載 台 1 3 副 臂 構 件 C 1 二 個 卡 匣 C 2 二 個 卡 匣 F 基 板 1 5 第 1 主 軸 臂 構 件 1 7 液 體 處 理 系 統 單 元 1 8 液 體 處 理 系 統 單 元 19Α,20Α,21Α 熱度處理系統單元 16 中央通道 22 第2主軸臂構件 2 6 第2副臂 24 除去單元 19Β,20Β,21Β 熱度處理系統單元 23 中央通道 30 護膜塗布部 31 周緣護膜之除去部 31a 搬出口 27 受取轉送台 C 3 複數緩衝匣 (銷先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------Γ ^—1Τ--------------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -9 - A7 B7 五、發明説明 3 5 A 轉動 輪 軸 C Ρ. 罩蓋 3 5 B 轉動 輪 軸 3 6 A ,3 6 B 側 邊支 3 4 平行 導 引 軌 道 3 2 移送 構 件 3 3 拉鎖 部 6 0 移動 構 件 4 2 溶劑 供 應 裝 置 4 0 頂部 4 1 供應 管 7 4 控制 器 5 0 上方 溶 劑 流 出部 6 1 螺旋 桿 6 2 A 第1 滑 動 塊 6 2 B 第2 滑 動 塊 6 4 A 第3 滑 動 塊 6 4 B 第4 滑 動 塊 6 3 主軸 臂 6 6 A, '6 6 Β 線 性導: 6 3 a 軸臂 6 8 定位 馬 達 6 7 止動 器 6 9 受軸 ( 軸 承 ) (誚先閱讀背面之注意事項再硪寫本頁)
本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 10 A7 B7 五、發明説明) 6 lb 區間 4 0 a 液體存積處 5 2 縫隙 4 4 a 孔. 5 0 a 圓同盒 4 4 孔 4 4 b 開口 3 5 空間(縫) 5 3 流出口 3 7 包圍元件 3 8 側邊板 3 9 側邊板 5 1 桿部 5 4 中心軸 5 5 轉動裝置 7 5 溶劑流出部 7 5 a 流出口 7 1 吸取管 7 la 通道 7 2 吸取排氣裝置 4 4 V字形孔 ---------^------ ^~、1τ-------~ 1' (誚先閲請背面之注意事項再填寫本頁) 81,82 吸取排出之裝置 81 第1吸取管 3 7 A 包圍元件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) -11 - 五、發明説明 A7 B7 赶Μ部中呔ir.^-^M-t.消贽合竹私印?木 8 2 b ,8 2 b 吸 引 8 0 受 軸 ( 軸 承 ) 8 2 .第 2 吸取 管 8 2 a ^ r- 刖 端 部 分 8 1 a 、/_ 刖 端 部 分 7 5 溶 劑 流 出 噴 嘴 8 2 A 吸 取 □ 9 1 溶 劑 流 出 部 9 2 溶 劑 供 應 單 元 9 1 a 細 管 9 5 溶 劑 流 里 調 整 部 9 3 桿部 9 6 排 氣 管 道 9 7 收取 盤 1 0 7 桿 體 1 0 6 溶 劑 流 出部 1 0 1 軸 棒 1 0 2 軸 棒 1 0 3丨 • 1 0 4 圓 錐 齒 1 0 5 傳 遞 軸 3 0 a 搬 入 □ 6 1 a 間 7 5 下 方 溶 劑 流 出 9 4 頂部 (ii先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -T 、-=β 本紙張尺度適州中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 麫矛—部中呔4?.準^iJ'i-τ消费合竹印^ A7 B7 五、發明説明(10 ) 發明之實施形態 以下一面參考附件之圖面,一面針對本發明之各種最 佳實施形態作說明》 如圖1所示,LCD基板處理裝置(1),具備有匣 部(2),和第1 ,第2流程部(3) ,(5),及第1 ’第2介面部(4) ,(7),經由第2介面部(7)與 感光裝置(6)相連接。匣部(2)具備有乘載台(1 〇 )及副臂構鍵(13)。在乘載台(10)上並排於Y軸 方向乘載有4個匣子(C1,C2),在2個匣子上( C1)上存放有未處理(處理前)之LCD基板(G), 而另外2個匣子上(C 2 )上存放有處理完畢(處理後) 之L C D基板(G )。第1副臂構件(1 3 ),係具備有 支撐軸,及前進,後退支撐軸的驅動構件,和移動支撐軸 到Y軸的Y軸驅動構件,及移動支撐軸到Z軸的Z軸驅動 構件,將支撐軸向Z軸回旋轉動之0搖擺驅動構件。從匣 子(C 1 )上將未處理之基板(G)取出,然後在匣子( C2)上存放處理完畢之基板(G)。 第1流程部(3),則是具備有第1主軸臂構件( 15),液體處理系統單元(17) ,(18),熱度處 理系統單元(19A) ,(20A) ,(21A)。在第 1流程部(3)的中央通道(1 6)上’其第1主軸臂構 件(1 5 )是設置成可以移動的。而第1主軸臂構件( 15),則是具備有支撐軸’及前進、後退支撐軸的驅動 (对先閱讀背面之注意事項再峨巧本頁) --------------------—訂------C--------- 本紙張尺度適扣中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) -13 - 經沪部中Ai!.準^’h.T.消贽仓作抽印f Α? Β7 五、發明説明(Μ ) 構件,和移動支撐軸到X軸的X軸驅動構件,及移動支撐 軸到.Z軸的Z軸驅動構件,將支撐軸向z軸回旋轉動Θ搖 擺驅動構件。 在中央通道(16 )的一邊上,並排有液體處理系統 單元(17) ,(18),另一端則並排有熱度處理系統 單元(19A) ,( 2 0 A ) ,(21A) »液體處理系 統單元(17) ,(18)係各具備有於感光裝置(6) 上,將感感光後之護膜塗膜作顯像處理之顯像處理裝置。 而在熱度處理系統單元(19A) ,(20A),( 2 1 A )之中,在上下多層上重疊有許多的區分空間,在 區分空間上,各自存放有發泡裝置,冷卻裝置,接著裝置 〇 於第1流程部(3 )與第2流程部(5 )之間設置有 第1介面部(4),而LCD基板(G)則是可在第1主 軸臂構件(1 5 )和第2主軸臂構件(2 2 )間受取轉送 。又其第2介面部(7),設置在第2流程部(5)與感 光裝置(6 )之間,而在第2副軸臂構件(2 6 )與感裝 置這一端的搬運構件(無圖示)之間可以受取轉送L CD 基板(G )。 而第2流程部(5),其中具備有液體處理系統單元 (24),與熱度處理系統單元(19B) ’ ( 2 Ο B ) ,(21B),及第2主軸臂構件(22)。而這第2主 軸臂構件(2 2 )則在第2流程部(5 )的中央通道上設 置成可以移動的。且此之第2主軸臂構件(2 2) ’與第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -Μ ----------ο-- .. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁 :¾¾-部中决榀準而刃.7.消贽4'作扣印^ A7 _ B7 五、發明説明纟2 ) 1主軸臂構件(1 5 )之實質構成是相同的β • . . 在中央通道(2 3 )上的一端設置了液體處理系統單 .元(2 4),而在中央通道的另一端上,則是並排有熱度 處理系統單元(19Β) ,(20Β) ,(21Β)。其 液體處理系統單元(2 4 )則是具備有保護膜塗布部( 30)及周緣護膜除去部(31)。基板(G),則是藉
I 由第2主軸臂構件(2 2),從搬入口( 3 0 a )搬入到 護膜塗布部(3 0 )上,進行護膜塗布處理,然後再從護 膜塗布部(3 0 )送到周緣護膜除去部(3 1 ),作護膜 除去處理,再藉由第2主軸臂構件(2 2),經由搬出口 (3 1 a )從周緣護膜除去部(3 1)搬出◊其次,熱度 處理系統單元(19B) ,( 2 0 B ) ,( 2 1 B ),與 其單元之(19A) ,( 2 0 A ) ,(21A)在實質上 是相同的。 ‘ 其第2介面部(7 ),係具備第2副軸臂構件(2 6 ),及受取轉送台(27),和複數個緩衝匣(C3)。 此一第2副軸臂構件(2 6 ),係與第1副軸臂構件之實 質構成是相同的。而受取轉送台(2 7),則是具有支撐 基板(G )之複數個升降軸。經由此一受取轉送台(2 7 )來受取轉送在感光裝置(6 )這一端之運送構件(無圖 示)與第2副軸臂構件(26)之間的基板(G)。而緩 衝匣(C 3 )係是用在當感光裝置(6 )未承接新的基板 (G)時,使基板(G)在待機狀態的。 其次,參考第2圖所說明係關於護膜塗布/周緣護膜 --I------v^. -11 I 訂 - > (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15· 鳑"··部中央^"-XJ:JiH消费合竹妇印^ A7 B7 五、發明説明彳3 ) 除去單元。 .單元(2 4 )係具備有護膜塗布部(3 0 )及周緣護 膜除去部(3 1 )。而護膜塗布部(3 0 )則是具有轉動 輪軸(35A),罩蓋(CP),護膜噴嘴(無圖示)。 基板(G),係藉由轉動輪軸(35A)吸取維護,也藉 由此物一面轉動一面噴灑一層護膜液,在上面形成護膜塗 膜。周緣護膜除去部(31),周緣護膜除去部(31) ,以基板維護部而言,具有轉動輪軸(3 5 B )及一對側 端支架(3 6A,3 6B)。基板(G),係藉由轉動輪 軸(3 5 B)作吸取維護;也藉由側端支架(3 6A, 3 6 B )潑灑溶劑;來自周緣部之護膜塗膜則會被除去。 基板(G)經由移送構件(32),從護膜塗布部( 3 0 )能夠向護膜塗布部(3 1 )移送。在護膜塗布部( 3 0 )移送到護膜除去部(3 1 )之間設置有平行導引軌 道(3 4 )。而移送構件(3 2 )的一對拉鎖部(3 3 ) 會沿著平行導引軌道(3 4 )向X軸方向滑動。各拉鎖部 (33)的前端上安裝著吸盤,來吸取維護基板(G)。 其次是,一面參考第3圖到第7圖以說明周緣護膜除 去部(31)。在護膜塗布部(31)之中央處上配置有 轉動輪軸(35B)以吸取維護基板(G)。配置有1對 側端支架(36A,36B)各自包圍其藉由轉動輪軸( 3 5 B )所吸取維護之基板(G )在對邊之周緣部。各側 端支架(36A,36B),用來支撐從移送構件(60 )移動到X軸方向的,並且,藉由溶劑供應裝置(4 2 ) --I------^---— ΙΓΓ (誚先閲讀背面之注意事項再填巧本頁) 本紙張尺度適州中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 部中呔"-^^:^^消贽合竹^印^ A7 B7 五、發明説明(14 ) 以提供溶劑,還有藉由吸取排氣裝置(72),將護膜溶 .解物吸取排氣。 各個側端支架(36A,36B),具備有比基板( G )的縱長之長度各自還要長些的直線形狀之頂部(4 0 )及溶劑流出部(50),向Y軸方向延伸。頂部(40 )經由供應管(4 1 )貫通到溶劑供應裝置(4 2 )。此 一溶劑供應裝置(42),內藏有流量控制閥壓力供應調 整構件(無圖示),而藉由控制器(7 4 )來控制溶劑供 應動作。又'在溶劑供應裝置(4 2 )上利用送風器型泵浦 ’藉由控制此泵浦動.作,來逐漸增加供應給溶劑流出口( 5 0 )之溶劑的供應量,.也是可以的。 如第3圖所示,移動構件(6 0),是具備有螺旋桿 (61),及滑動塊(62A,62B,64A,64B ),與軸臂(63 ’63a),和一對線性導引部( 66A’66B),定位馬達(68)。而螺旋桿(61 )則向X軸方向延伸而出,一邊與馬達(6 8 )的轉動驅 動軸相連結,另一邊則是與止動器(6 7 )相連結。與此 —螺旋桿(6 1)平行配置的有一對線性導引部(6 6 A ’66B)。在一邊的線性導引部(6 6 A)上安裝有可 滑動之第1及第2滑動塊(6 2A,6 2B) ,另一邊的 線性導引部(6 6 B )上則是安裝有可滑動之第3及第4 滑動塊(64A,64B)。再則,在螺旋桿(61)上 各自旋合有第1及第2滑動塊(6 2A,6 2B)。並且 ,第1及第3滑動塊(62A,64A)藉由軸臂( (誚先閱讀背面之注意事項再填巧本頁)
本紙張尺度適州中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17- A7 B7 —— ----- ------ - —— 五、發明説明(15 ) 6 3 a )而相互連結,其第2及第4滑動塊(62B, 64B)則藉由主軸臂(6 3 )而相互連結。由主軸臂( 6 3 )分出2支副軸臂(6 4 a ),藉由這2支副軸臂( 63a)來支撐側邊支架(36A,36B) » 螺旋桿(61 )的縱長方向中央部係藉由軸承(6 9 )來支撐。從此一軸承(6 9)到馬達(6 8)的驅動軸 之區間(6 1 b )上,螺旋(6 1 )爲左螺旋;而另一方 面,從軸承(69)到止動器(67)之區間(61a) 上的螺旋桿(6 1)爲右螺旋。第1的滑動塊(62A) 旋合在右螺旋區間(6 1 b)的螺旋桿(6 1 )上;而第 2的滑動塊(6 2B)旋合在左螺旋區間(6 1 a )的螺 旋桿(61)上。因此,當螺旋桿(61)轉動時,其第 1滑動塊(6 2A)與第2滑動塊(6 2B)則會沿起X 軸相互逆向移動。藉由這樣的移動構件(6 0),其側邊 支架(36A,36B)則會與基板(G)的縱長邊或短 邊相互各自配置到適當的位置。 經"部中成4'?-卑^^^-"消费合竹^印^ 當由基板(G)的長邊除去周緣護膜時,如第3圖及 第4圖所示,會將各側邊支架(3 6A,36B)會如覆 蓋在基板(G)的周緣部對其基板(G)的長邊在各自位 置上相互配合。另一方面,從基板(G )的短邊除去周緣 護膜時,側邊支架(36A,36B)會從基板(G)退 去,再藉由轉動輪軸(3 5 B )將基板作9 0°C回轉,而 再將側邊支架(36A,36B)接近其基板(G),將 各側邊的支架(36A,36B)如覆蓋在基板(G )的 18 - (誚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) A7 B7 五、發明说明(16 ) 周緣部對其基板(G )的短邊在各自位置上相互配合。 如第5圖所示,其頂部(40)的液體存積處( 4 〇 a )及溶劑流出部(5 0 )的縫隙(5 2 )可以經由 孔(4 4 a )相互貫通的》換言之,當在其圓筒盒( 5 0 a )內部使其桿部(5 1 )轉動時,液體存積處( 40 a )與縫隙(52)會經由孔(44)相互貫通,並 且其縫隙(5 2)與空間(3 5)經由開口(44b)而 相互貫通,溶劑則通過縫隙(52)從流出口(53)流 出。 如第6圖所示,其側邊支架〔36A(36B)〕, 具有剖面U字型包圍元件(3 7 )將基板(G)—端的周 緣部(從邊緣到中央側邊些許深入的區域)以非接觸的包 圍。其包圍元件(37),呈現一個能夠收入基板(G) 長邊之長度的箱形狀,如第4圖所示,再藉由側邊板( 38,39)塞住兩側。藉由像這樣的包圍元件(37) 所形成細長的空間(35),在此一空間(35)當中, 側邊支架〔36A,(36B)〕會如同收入基板(G) 的一邊(長邊或短邊)對其基板(G)各自的位置相互配 合。 如第4圖,第5圖,第6圖所示,在包圍元件(37 )的上則安裝有一石英製的頂部(40)。在頂部(40 )的液體存積處(4 0 a )經由供應管(4 1 )供應其稀 釋用溶劑,而液體存積處(4 0 a )當中,經常要將稀釋 液裝滿的。而在頂部(4 0 )的下方,則安裝有溶劑流出 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) nn ml n - i ^—>^1 ^^^1 、八J ^^^1 ί m ί n^i n fa·— ϋ— 1^1^1 ^^1 m· A7 B7 五、發明説明(17 ) 部(50)。其溶劑流出部(50)則是沿著頂部(40 )的縱長由頂部(4 0 )的端部到端部延伸。 溶劑流出部(5 0 ),具備有相連於頂部(4 0 )的 底部之圓筒盒(5 0 a )和圓筒盒(5 0 a )內存放之桿 部(51),及在圓筒盒(50a)內將此桿部(51) 轉動之轉動構件(55)。圓筒盒(50a)及桿部( 51)都由石英所製成。 如第6與第7圖所示,在圓筒盒(5 0 a )的上方形 成有複個V字形缺口狀的孔(44 a),而在圓筒盒( 5〇a)的下方則是成一長條狀開口(44b)。並且, 頂部(40)的底部一部分,則是在圓筒盒(5 0 a )的 外圍作合適的彎曲,其圓筒盒(5 0 a )的上方與彎曲部 分密合。 如第5圖及第7圖所示,在桿部(5 1 )上形成有縫 隙(52)。此縫隙(52),係沿其桿部(51)的縱 長而形成,而且向直徑方向貫通,在流出口( 5 3 )上開 □。 在頂部(40)的底部的彎曲部分及圓筒盒(50 a )的管壁上,形成了複數個孔(44a)。這些個孔( 4 4 a )是用來貫通液體存積處(4 0 a )與縫隙(5 2 ),轉動其桿部(51)時其液體存積處(40a)與縫 隙(5 2 )兩者之貫通開口量都會改變。 孔(4 4 a )係從圓筒盒(5 0 a )的彎曲部分的上 方沿其彎曲面向下漸寬般的形成。因此,將流出口( 5 3 本紙張尺度適扣中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- (誚先閱讀背面之注意事項再填本頁) ---I,----—ί — ^------. 經浐部中呔ίτ·4,·^,-;ί-τ·;Λ·於合竹妇印5! A7 — B7 五、發明説明(18 ) )朝下,從這個位置到基板(G )的邊緣上轉動其桿部( 5 1 )時.,貫通在孔(4 4 a )上的縫隙(5 2 )的長度 會逐漸增大。此孔(4 4 a )及縫隙(5 2 )係爲了調整 溶劑流出量所形成之調整部。換言之,藉由調整桿部( 5 1 )之轉動角度以控制溶劑的流出量。 如第7圖所示,在桿部(5 1 )的兩端上設有中心軸
I (54),.中心軸(54)的一邊,隨著在側邊板(39 )上承受,在中心軸(5 4 )的另一端地被設置於側邊板 (3 8 )上'之轉動構件(5 5 )所支撐連結(參考第4圖 )。轉動構件(5 5 )內藏有小型馬達及減速刹車,藉由 這些在中心軸(5 4 )上傳達移動驅動力,其結果則是桿 部(5 1 )會呈轉動狀態。 如第5圖及第6圖所示,還有另一個溶劑流出部( 7 4 )安裝於包圍元件(3 7 )的下方。此一溶劑流出部 (75) ,爲了除去在基板(G)的內側面上所附著的護 膜,而在基板的邊緣附近的位置吹付其溶劑。溶劑流出部 (7 5 )之溶劑流出口( 7 5 a ) ’則是沿著包圍元件( 37)的縱長上所延伸而成的縫隙狀。 複數個吸取管(7 1 )在包圍元件(3 7 )的背面上 呈等距安裝。各吸取管(.7 1)之通道(71a),除了 與吸取排氣裝置(7 2 )的吸入口貫通之外,藉由包圍元 件(3 7 )而與所包圍之空間(3 5 )貫通。並且其吸取 排氣裝置(7 2 )的排氣功效大約維持一定之狀態,但也 可爲可變狀態。另外,吸取排氣裝管(7 1 )的開口量是 (誚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) • Τ -s 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) -21 · A7 B7 五、發明説明(l9 ) 用來因應護膜的種類或基板(G)的尺寸。 .接著,一面參考第8 A圖至第8 D圖係在說明利用前 述裝置除去來自於L CD基板(G )之四邊周緣部之護膜 塗膜。 基板(G),在護膜塗布部(30)上塗布其護膜, 再轉送到周緣護膜除去部(31),然後被載置於轉動輪 軸(3 5 B )。此時側邊支架(3 6 A,3 6 B )則是在 基板(G)的兩邊待機。藉由轉動輪軸(3 5B)吸取維 護其基板(+G ),而將側邊支架(3 6 A,3 6 B )移動 至基板(G)的附近,其側邊支架(36A,36B)會 配合其基板(G)的短邊之位置。接著,如第6圖所示, 除了經由吸取排出口( 71 a )開始其空間(3 5 )的排 氣之外,會轉動桿部(51),藉由這些,其縫隙(52 )會在液體存積處(40 a )與空間(3 5)共同貫穿, 溶劑則會通過縫隙(5 2 )從流出口向基板(G)流出。 如第8 A圖所示,在處理之初期之中,溶劑流出部( 5 0 )之流出口( 5 3 )與基板(G )的上兩相對則朝向 其該方向(第1方向)。如第8 B圖所示,對著基板(G )的上方流出口( 5 3 )所流出的溶劑會被垂直的吹附, 然後從基板(G )的側邊稍深入之處周緣部的護膜塗膜( R )因而被溶解。而護膜之溶解物及其多餘的溶劑,則是 向空間(3 5 )飛散,經由吸取排出口( 7 1 a )向吸取 排出裝置(7 2 )排出。此時,在下方的溶劑流出部( (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 I II 1» - -- I I 11 -I— In --- ^ - ^^1 ....... 1 - - - —I I In I- - I m m ^^1 m *n i^i ^^1 n 除 會 劑 溶 附 吹 面 背 的 G fv 板 基 向 劑 溶 出 流 也 本纸張尺度適刖中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐) -22- A7 B7 五、發明説明) 去在基板(G )的背面之附著的護膜。像這樣將溶劑吹附 ,首先是溶劑流出口(53)的底下附近護膜(R)會溶 解然後露出於基板(G)的表面,接奢,其吹附溶劑位置 (供應位置)會依次向基板(G)邊緣移動,護膜溶解物 會向基板(G)的外部吹附。並且,針對基板(G)吹附 溶劑(供應)的開始及停止,係可以使用設置於頂部( 4 0 )與溶劑供應裝置(4 2 )相連之配管上的開關調節 裝置(無圖示)。 如第8 X圖所示,在中間的處理之中,讓桿部(5 1 )稍微轉動然後縫隙(5 2 )會慢慢的傾斜,而將流出口 (5 3)朝向基板(G)的側邊》換言之,就是將流出口 (5 3 )由第1方向慢慢變換朝向第2方向(流出口( 5 3 )會朝向基板側邊方向)。因而溶劑會由基板(G ) 的周緣部內側向基板(G )周緣部的外側方向吹附,而護 膜溶解物則會被吹向基板(G )的外部。然後其護膜溶解 物之搬運力,主要是依附於在溶劑流出部(5 0 )之溶劑 吹附力與吸取管(7 1 )之吸引力上。 然而,將流出口( 5 3 )從第1方向變換成第2方向 之外,甚至藉由移動構件(6 0 )使側邊支架(3 6 A, 3 6 B )向基板(G)的側邊方向移動時,更能倍增除去 護膜塗膜(R)的效果。 如第8 D圖所示,於處理的最後,最後的流出口( 5 3 )會朝向基板(G)的側邊方向,而從基板(G)的 周緣部則會完全除去護膜塗膜(R)。至於,溶劑的流出 (邻先閲讀背面之注意事項再填巧本頁)
V ,•11 本紙張尺度適Λ]中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297·公釐) -23- A7 __B7_ 五、發明説明h ) 量,比起初處理時中間處理時較多,甚至於處理的最後比 中間的處理更多。因爲隨著藉由這些而溶解護膜塗膜(R )之溶解能逐漸增大,而護膜溶解物的搬運力也會增大, 所以護膜溶解物在基板(G )的周緣部上完全不會殘留。 至於由溶劑流出部(5 0 )流出之溶劑流出量,則是依其 溶劑流路之開通的剖面積S。這樣的溶劑流路之開通的剖 面積S,係用來對應V字形的孔(44)與縫隙(52) 上方開口之間的相互通過量,並且因應桿部(5 1 )的轉 動角度而改變。 當除去像這樣在基板(G )短邊上的周緣護膜R時, 側邊支架(36A,36 B)會藉由移動構件(60)而 從基板(G)上退下。其次則是藉由轉動輪軸(3 5B) 來將基板(G)作9 0°轉動,將基板(G)的長邊朝向 側邊支架(3 6 A,3 6 B )的方向。接著,將側邊支架 (36A,36B)移到基板(G)的長邊附近,如第6 圖所示,藉由包圍元件(3 7 )來包圍基板長邊的周緣部 ,與前述之情形同樣的除去在基板(G )長邊上的周緣護 塗膜(R )。 若藉由前述之裝置,當流出口( 5 3 )朝向第1方向 時,由於將溶劑流出量調小3,所以不會將護膜塗膜(R )大量的噴灑飛散,在基板(G)中央區域上所塗布的護 膜塗膜(R)上也不會導致不良影響。 另一方面,當溶劑流出口( 5 3 )朝向第2方向時, 由於會增加溶劑的流出流量,所以可以將基板(G )的邊 本紙張尺度通用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) .OA. (誚先閱讀背面之注意事項再填W本頁)
A7 ______B7_ 五、發明説明) 緣附近的溶劑及護膜溶解物的堆積部份(積少成堆)加以 {許先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .吹散開來。另外,基板(G )的背面上不要的護膜(R ) 也藉由溶劑而溶解,且會在吸取管(7 1 )之中吸引然後 除去。故而可以只除去該除去之護膜(R)的區域,再則 針對溶解物堆積的部份,可以用以微小的吸引力吸進吸取 管(7 1 )內。 甚至,若將下方的溶劑流出部(7 5 )變更流出角度 也是可以的。或與前述上方.的溶劑流出部(50)同樣的 開始將流出口朝向上方且將溶劑向基板(¢.)的背面吹附 ,其次再朝向基板(G )的邊緣傾斜也是可以的》 另外,溶劑流出部(50),係在桿部(51)的縱 長方向所延伸之縫隙於彎曲部的周圍放入間隔距離而形成 之外,並將各縫隙的縫隙寬開成如下方的位置大小,再藉 由將這些縫隙配合各個的孔(44),來逐漸增加流出流 量也是可以的。 紹"部中^"'4,-^以-7消贽合作^印^ 甚至就以溶劑供應方法,例如在頂部(4 0 )的液體 存儲處(40 a )上導入加壓氮氣氣體,藉由此氣體壓力 以送出從頂部(4 0 )到溶劑流出部(5 0 )之溶劑也是 可以的。另外在溶劑供應裝置(4 2 )上使用送風型的泵 浦,藉由控制泵浦的動作,來逐次增加向流出部(5 0 ) 的溶劑供應量也是可以的。再則是上下的溶劑流出部( 50,75)的各流出口(53,75a),其縫隙也可 以用複數個細孔代替。 接著,一面參考第9圖及第1 0圖來加以說明關於本 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明fe3 ) 發明之其他實施形態。 .這個實施形態之側邊支架與前述所不同的是具有2個 吸取排出手段(8 1,82)。如第9圖所示,第1吸取 管(8 1 )係貫穿包圍元件(3 7A)的垂直面上,而在 空間(35)上吸取通道(8 lb)是開啓的。此一第1 吸取管(8 1 )是經由軸承(8 0)的包圍元件上受支撐 ,而在下方具備有彎角的前端部份(81a)。第1吸取 管(81),其前端部份之吸取口會在維護台(35B) 上的基板(_G )上方附近就位,然後如第1 0圖所示藉由 氣缸(8 5)向X軸方向圓滑移動。 第2吸取管(8 2)位於比第1吸取管(8 1 )還要 下側之處。此一第2吸取管(8 2 )貫穿包圔元件(3 7 A)的底面上,而在空間(3 5)上吸取通道(8 2b) 是開啓的。此一第2吸取管(82),係在下方的溶劑流 出部(7 5 )的外部上如相鄰般固定於包圍元件(3 7A )上。而第2的吸取管(82)之前端部分(8 2 a )則 是向下方的溶劑流出部(7 5 )的方向彎曲。 接著,一面參考第1 1A圖,第1 1 B圖來加以說明 關於本實施形態之裝置動作。 如第1 1 A圖所示,當流出口( 5 3 )朝向正下方時 ,會將第1吸取管(8 1 )的前端部份(8 1 a )移到溶 劑流出部(5 0 )附近,以便能夠吸取流出口( 5 3 )正 下方附近的護膜(R)的溶解物及溶劑。其次,如第 1 1 B圖所示,將溶劑流出口( 5 3 )依次傾斜跟著將第 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) -26- (誚先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁 -* A7 B7 五、發明説明) 1吸取管(8 1 )依次移動到基板(G)的外側。另一方 面,在基板(G )的背面上,則是由溶劑流出部(7 5 ) 流出溶劑來溶解除去護膜塗膜(R)。此時藉由第2吸取 管(8 2 )將護膜溶解物及多餘的溶劑吸取排出。 就溶劑停止供應相關之順序而言,例如在停止溶劑流 出部(5 0)之溶劑洪應後,停止第1吸取管(8 1 )之 吸取,接著又在停止於溶劑噴嘴(7 5 )上所供應的溶劑 後,將第2吸取管(82)停止。經由這樣的實施形態, 藉由吹附溶劑流出部(5 0 )上的溶劑,隨著護膜溶解物 會被押向外側,而將第1吸取管(8 1 )就位於基板(G )表面附近的狀態下,因爲將吸取目標點向外側移開,成 堆的溶解物也會有效率的控制被吸取,並且只需微小的吸 取力量就可以完成》 還有,下方的第2吸取管(8 2),可以與溶劑流出 部(7 5 )—體成形;也可以是隨時移動。 再則,如第1 2圖所示,將第2吸取管(8 2)之吸 取口( 8 2A)加大,藉由這個也可以越過基板(G)的 背面周緣部寬廣的區域,作吸取排出。若這樣作從溶劑流 出部(7 5 )所流出的溶劑會掉落在周圍的地面上,而可 避免導致在溶劑蒸氣處理的氣氛上的不良影響。 在此一面變換溶劑流出部(5 0 )的角度而所變更其 流出流量之構造而言,也可以採用例如第1 3圖所示的構 成。換言之,除了將具有縫隙狀的流吐口之溶劑流出部( 9 1 )自在的設置在包圍元件(3 7 )上之外,還在偏離 (銪先閲讀背面之注意事項再填寫本IT) 1^1 ! —1—— t _ - - —I ^^1 1^1 n - ^^1 ^ n - m^i IK— ,一ijm n an — I - - - ^^1· —I— i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -27- A7 B7 五、發明説明如) 包圍元件(37)的位置上設置溶劑供應單元(92), 此一溶劑供應單元(9 2 )到溶劑流出部(9 1 )上經自 細管(9 1 a )也可以供應溶劑。而溶劑供應單元(9 2 )主要係採用頂部(9 4 )及溶劑流出量調整部(9 5 ) 。而此頂部(9 4 )與溶劑流出量調整部(9 5 )與前$ 之頂部及溶劑流出部在實質上是相同的構成。將此一溶翔I 調整部(9 5)的桿部(9 3)和溶劑流出部同步轉動。 然而,在流量調整部(9 5 )的下方,考量隨著流量調整 部(9 5 ) +的轉動,其溶劑的垂下,設置具備有廢液體, 排氣管道(9 6 )之收取盤(9 7)是相當不錯的。 如第1 4圖所示,就使桿部體(1 0 7 )之轉動動作 與溶劑流出部(10 6 )之轉動動作同步之構造來說,將 兩軸(101,102)經由圓錐齒輪構件(103, 104)在傳遞軸(10 5)上也可以相互連結。 麫"··部中决^4,-而以-'消费含竹.^印^ (誚先閲讀背面之注意事項再填^本頁) 若經由以上之本發明,利用可以覆蓋整個角型基板( G )的一邊大型之溶劑流出部,針對藉由溶劑除去基板周 緣部不要的薄膜,且可以用以微小的吸取能力而有效率除 去。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) -28-

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1.—種基板周緣部之塗膜除去裝置,具備有,將塗 膜形成面朝上,且將基板維持在實質的水平上之基板維持 部,及包圍了基板維持部上的周緣部之包圍元件,及具有 其設於基板周緣部上方之對向,且可縱向回旋轉動並和基 板的一邊相對應之尺寸之溶劑流出口的一處溶劑流出部, 與供應溶劑供給溶劑流出部之溶劑供應構件,;^調整由溶 劑流出部流出之溶劑的流出量的一個溶劑流出量調整構件 ,及使溶劑流出部在第1方向與第2方向上向縱向周圍轉 動之轉動構件,其中該第1方向係在指溶劑流出部向著基 板的上方,另該第2方向係指溶劑流出部斜斜向著基板的 上方;並且其溶劑流出部是在基板之周緣端部朝向其方向 ,與用以溶劑溶解之塗膜之溶解物,及具有將溶劑吸取排 出之吸取排出構件,及控制溶劑流出量調整構件與前述轉 動構件之控制器, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 而前述之控制器,其特徵係在指在溶劑流出口朝向第 1方向的狀態下,一面使溶劑由溶劑流出口流出,一面藉 由控制轉動構件,將溶劑流出口由第1方向變爲第2方向 ,並且藉由控制溶劑流出量調整構件,而使溶劑流出口朝 著第1方向時比朝著第2方向時之溶劑流出量要多。 2 .如前述第1所記載之基板周緣部之塗膜除去裝置 :其特徵係具備有在前述之溶劑流出部上,有一形成貫通 間縫的桿部,其前述之溶劑流出量調整構件,則具備有維 護前述之桿部向縱軸回旋轉動的盒子,在該盒子上,至少 要形成有狹小的孔及較大的孔,使該桿部在其盒內轉動, -29- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 六、申請專利範圍 在當前述之溶劑流出口朝向前述第1方向時,該間縫在該 狹小的孔上貫通,再由前述溶劑流出口流出最少量的溶劑 :更使該桿部在前述的盒內轉動,在當溶劑流出部朝向前 述第2方向時,'貫通之最大量溶劑會從溶劑流出口流出最 大量的溶劑。 3 .如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵係在指前述之溶劑流出口之長度比長方形基板 的長邊之長度長。 4 .如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵在沿著基板的塗膜形成面上,具備有在縱長方 向的直交方向上移動前述之溶劑流出部之移動機構。 5 .如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵爲具有其液體存積處以供應從前述溶劑供應構 件之溶劑的頂部,其頂部設置在溶劑流出部的上方,而該 液體存積處係貫通於前樹之溶劑流出部的溶劑流出口上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 6.如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵係在指前述吸取排出口,如同有時離開基板周 緣部;有時接近基板周緣部般,具備有使吸取排出手段移 動之移動構件。 7 .如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵係在指具有朝向基板內側之周緣部流出之溶劑 的第2溶劑流出部。 8 .如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵係在指具有從基板內側之周緣部除去之溶解物 -30- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A8 B8 C8 · D8 六、申請專利範園 吸取排出之第2吸取排出手段》 9. 如前述第5項所記載之基板周緣部之塗膜除去裝 置:其特徵前述之間隙,則是將臂軸貫通於直徑方向上, 而一邊的開口在液體存積處上貫通,另一邊的開口則是貫 通到前述包圍元件之中。 10. 如前述第4項所記載之基板周緣部之塗膜除去 裝置:其特徵係在指其前述之控制器,在前述之轉動構件 上,於將前述溶劑流出口從第1方向變換到.第2方向之間 ,藉由控制前述之移動構件,將前述溶劑流出部沿著基板 之塗膜形成面上向縱長方向的直交方向上移動。 1 1 .如前述第5項所記載之基板周緣部之塗膜除去 裝置:其特徵係在指藉由加壓氣體將溶劑向液體存積處壓 送之加壓手段。 12. 如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去 裝置:其特徵係在指前述基板維護部是在使基板回旋轉動 之轉動輪軸。 · 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裝 I.-1Ί------ ^------tr (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 13. 如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去 裝置:其前述之基板係在指L C D用之基板,而其塗膜則 是感光膜,其溶劑爲稀釋液。 14. 如前述第1項所記載之基板周緣部之塗膜除去 裝置:前述之吸取排出口在包圍元件上形成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐}
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI720238B (zh) * 2016-10-20 2021-03-01 日商東京應化工業股份有限公司 洗淨裝置及洗淨方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW319751B (zh) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
US6413436B1 (en) * 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
TW385489B (en) * 1997-08-26 2000-03-21 Tokyo Electron Ltd Method for processing substrate and device of processing device
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
DE19854743A1 (de) * 1998-11-27 2000-06-08 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum Naßätzen einer Kante einer Halbleiterscheibe
TW464970B (en) * 1999-04-21 2001-11-21 Sharp Kk Ultrasonic cleaning device and resist-stripping device
JP4245743B2 (ja) * 1999-08-24 2009-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 エッジリンス装置およびエッジリンス方法
US6453916B1 (en) * 2000-06-09 2002-09-24 Advanced Micro Devices, Inc. Low angle solvent dispense nozzle design for front-side edge bead removal in photolithography resist process
KR100436361B1 (ko) * 2000-12-15 2004-06-18 (주)케이.씨.텍 기판 가장자리를 세정하기 위한 장치
JP3944368B2 (ja) * 2001-09-05 2007-07-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板処理方法
KR100845559B1 (ko) * 2001-09-25 2008-07-10 삼성전자주식회사 기판 제조용 에지 비드 제거 장치
KR100481277B1 (ko) * 2002-05-10 2005-04-07 한국디엔에스 주식회사 반도체 제조 장치 및 방법
AU2003246171A1 (en) * 2002-07-08 2004-01-23 Tokyo Electron Limited Processing device and processing method
JP3920831B2 (ja) * 2003-09-29 2007-05-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法
JP2007508684A (ja) * 2003-10-08 2007-04-05 ステアーグ ハマテヒ アクチエンゲゼルシャフト 基板を縁洗浄するための装置および方法
US7476290B2 (en) * 2003-10-30 2009-01-13 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8118044B2 (en) * 2004-03-12 2012-02-21 Applied Materials, Inc. Single workpiece processing chamber with tilting load/unload upper rim
KR100557222B1 (ko) * 2004-04-28 2006-03-07 동부아남반도체 주식회사 이머전 리소그라피 공정의 액체 제거 장치 및 방법
US20080017613A1 (en) * 2004-07-09 2008-01-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Method for processing outer periphery of substrate and apparatus thereof
KR101109912B1 (ko) * 2004-07-09 2012-06-27 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 베이스 외주 처리 방법 및 장치
JP5068577B2 (ja) * 2007-04-25 2012-11-07 株式会社エムテーシー 角形被処理体のフォトレジストの除去装置
JP5186161B2 (ja) 2007-09-06 2013-04-17 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布装置のクリーニング方法
JP2013220422A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
TWI569349B (zh) 2013-09-27 2017-02-01 斯克林集團公司 基板處理裝置及基板處理方法
JP6275984B2 (ja) * 2013-09-27 2018-02-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN105499091A (zh) * 2016-01-04 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种配向液的涂布方法及涂布装置
US11747742B2 (en) * 2017-04-11 2023-09-05 Visera Technologies Company Limited Apparatus and method for removing photoresist layer from alignment mark
KR102175076B1 (ko) * 2018-12-12 2020-11-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5718763A (en) * 1994-04-04 1998-02-17 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus for a rectangular substrate
JPH07297121A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板端縁洗浄装置
JPH08131971A (ja) * 1994-11-08 1996-05-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板端縁洗浄装置
TW353190B (en) * 1996-08-08 1999-02-21 Tokyo Electron Treating device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI720238B (zh) * 2016-10-20 2021-03-01 日商東京應化工業股份有限公司 洗淨裝置及洗淨方法

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