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Abstract

본 발명에 따른 회로 장치는 적어도 2개의 콘택트 러그를 가지는 평면 캐리어를 포함하고, 상기 평면 캐리어 상에 반도체 칩이 배열되어 상기 캐리어의 절연된 콘택트 러그에 전기적으로 접속되고, 상기 적어도 2개의 콘택트 러그는 상기 반도체 칩을 코일의 2개 단부에 접속하기 위해 사용되며, 이런 2개의 콘택트 러그는 서로 다른 길이를 가지고 있어서 상기 코일 단부는 상기 코일 권선과 교차하지 않는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 카드 모듈 및 그것에 접속된 코일을 가지는 회로 장치{CIRCUIT WITH A CHIP CARD MODULE AND A COIL CONNECTED THEREWITH}
이러한 회로 장치는 유럽 특허 제 0 254 640 B1 호에 개시되어 있다. 여기서는, 리세스가 금속 표면에 스탬핑되고, 프레임을 통해서만 링크되고 리드 프레임이라 불리는 콘택 영역을 한정한다. 결합 배선에 의해 다른 콘택트 영역에 도전적으로 접속되는 반도체 칩이 중앙 콘택트 영역에 배열된다. 상기 장치는 상기 콘택 영역의 외부로 향한 부분만이 콘택트 러그로서 커버되지 않은 채로 남아있고 지지용 프레임을 제거함으로써 서로 절연되고 반도체 칩과의 콘택트를 형성하기 위해 사용될 수 있도록 합성 수지로 몰딩된다.
공지된 2가지 회로 장치의 경우, 전력이 반도체 칩에 제공될 필요가 있고 또한 반도체 칩으로부터 그리고 반도체 칩으로의 데이터 흐름이 기계적 콘택트에 의해 콘택트 러그를 통해 이루어진다.
독일 연방 공화국 특허 제 41 15 065 C2 호는 콘택트레스 데이터 및 전력 전송용 장치를 개시하고 있다. 여기에서, 반도체 칩은 데이터와 전력이 트랜스포머 전송에 의한 콘택트레스 방식으로 전송되는 2개의 코일에 접속된다.
국제 공개 제 WO 92/17866호는 코일의 한 단부가 관통 접속에 의해 코일의 와인딩과 교차하는, 콘택트레스 데이터 및 전력 전송 장치를 개시하고 있다.
동일한 방식으로 유럽 특허 공개 제 0 520 682 A1호는 평면 코일의 와인딩이 프린트 스트립 도체와 접속하기 위한 코일 단부와 교차하는, 콘택트레스 데이터 카드를 개시하고 있다.
코일을 갖는 회로 장치를 포함하는 이런 스마트 카드는 대량으로 제조된다. 따라서, 이들의 제조를 위해 신속하고, 저렴하며, 자동화될 수 있는 방법이 사용되어야 하며, 적합한 구조의 회로 장치가 사용되어야 한다.
지금까지의 콘택트레스 스마트 카드에서는 코일의 단부가 코일과 교차되는 방식으로 반도체 칩의 접속점에 안내되지만, 이것은 코일 단부가 임의의 점에서 코일과 교차하기 때문에 자동화에 불리하다. 증가하는 두께를 가지는 이런 코일은 카드의 커버층이 바람직하지 못한 높이 레벨을 보상해야 하기 때문에 바람직하지 못하며, 이것은 다소의 경우에 PVC 플라스틱 시트의 형태에 심한 변화를 초래한 다. 커버층은 일반적으로 사용자가 볼수 있는, 다시말해 디자인 부분을 표현하는 프린트를 가지기 때문에, 불확정 위치를 가지는 코일 교차점의 영역에 있는 국부 변형은 바람직하지 않은 프린트 왜곡을 초래할 수 있다.
본 발명은 리드 프레임을 형성하며 적어도 2개의 콘택트 러그를 가지는 평면 캐리어를 포함하고, 상기 평면 캐리어 상에 반도체 칩이 배열되어 상기 리드 프레임의 상기 상호 절연된 콘택트 러그에 전기적으로 접속된, 회로 장치에 관한 것이다.
도 1은 리드 프레임 기술을 사용하고 합성 수지로 몰딩된 회로 장치의 측면도.
도 2는 도 1에 따른 회로 장치의 평면도.
도 3는 리드 프레임 기술을 사용하고, 합성 수지로 몰딩되고, 서로 수직으로 배열되는 콘택트 러그를 가지는 회로 장치의 측면도.
도 4은 도 3에 따른 회로 장치의 평면도.
본 발명의 목적은 간단히, 저렴하게 그리고 용이하게 자동화되어 제조될 수 있는 콘택트레스 스마트 카드용 회로 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 특허 청구 범위의 제 1항에 따른 회로 장치에 의해 달성된다. 바람직한 실시예는 종속항에서 상술된다.
본 발명에 따른 회로 장치의 결과로서, 코일 단부는 평면 코일의 권선과 교차할 필요가 없다. 다시 말해 상기 권선은 중첩되지 않고 오히려 서로 나란히 배치된다. 그 결과 상기 코일 단부는 불확정 위치를 나타내지 않을 수 있다. 그러므로 코일 단부의 영역에서 조차 분명하고 지리적으로 한정할 수 있는 필드 라인 형성이 가능하다.
필요한 브리징은 회로 장치의 2개 콘택트 러그 중 보다 긴 것에 의해 이루어진다.
코일 단부와 콘택트 러그 사이의 더 쉬운 접속을 위해, 콘택트 러그의 단부가 넓혀질 수 있다.
코일은 보통 대략 스마트 카드의 직경에 상응하는 단면적을 가진다. 반도체 칩은 바람직하게는 IC에 대한 휨 부하가 가장 낮은, 코일과 스마트 카드의 코너에 배열될 수 있다. 이 경우, 2개 콘택트 러그가 서로 수직으로 배열되면 특히 유리하다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.
도 1 내지 도 4는 리드 프레임 기술을 사용하는 본 발명에 따른 회로 장치의 실시예를 도시한다. 이 경우, 반도체 칩(도시 안됨)과 콘택트 영역은 하우징(10)내에서 몰딩된다. 도 1 및 도 2에 따라 2개의 콘택트 러그(11) 및 (12)가 평행하게 진행하고, 이들 중 하나(11)는 다른 하나(12) 보다 더 길다. 도 1은 이런 회로 장치의 측면도를 도시하고, 도 2는 평면도를 도시한다. 또한, 평면 코일의 코일 권선(13)이 도시된다. 명확히 알 수 있는 바와 같이, 상기 코일은 본 발명에 따른 상기 콘택트 러그의 상기 서로 다른 길이 때문에 교차없이 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 회로 장치의 리드 프레임 기술을 사용하는 또다른 실시예에 대해 도 3은 측면도를 도시하고, 도 4는 평면도를 도시한다. 서로 수직으로 배열된 2개 콘택트 러그(14, 16)는 반도체 칩 및 관련 콘택트 영역이 몰딩된 하우징(10)으로부터 돌출한다. 이 경우, 상기 콘택트 러그는 코일(13)의 단부가 고정, 예를 들어 납땝될 수 있는 넓은 단부(15와 17)를 가진다. 이런 회로 장치의 실시예는 후자가 코일의 코너에 특히 쉽게 배열되도록 한다.

Claims (8)

  1. 리드 프레임을 형성하며 적어도 2개의 콘택트 러그(11, 12: 14, 16)를 가지는 평면 캐리어를 포함하고, 상기 평면 캐리어 상에 반도체 칩이 배열되어 상기 리드 프레임의 상기 상호 절연된 콘택트 러그(11, 12; 14, 16)에 전기적으로 접속되는 회로 장치에 있어서,
    상기 적어도 2개의 콘택트 러그(11, 12: 14, 16)는 상기 반도체 칩을 코일(13)의 2개 단부에 접속하기 위해 사용되며, 이런 2개의 콘택트 러그(11, 12: 14, 16)는 서로 다른 길이를 가지고 있어서 상기 코일 단부가 상기 코일 권선(13)을 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 콘택트 러그(14, 16)의 단부는 큰 면적의 콘택트 영역(9: 15, 17)을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 반도체 칩(3)과 상기 콘택트 러그에 대한 접속부는 보호 플라스틱 화합물(10)에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 코일(13)은 직사각형 형태인 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 반도체 칩(3)은 상기 코일(5; 13)의 코너에 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 적어도 2개의 콘택트 러그(14; 16)는 서로 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 적어도 2개의 콘텍트 러그(14, 16)는 서로 수직으로 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 적어도 2개의 콘텍트 러그는 상기 반도체 칩의 반대쪽에 배열되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
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