JP2536991Y2 - チップコイル - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基台上に装着されるコイル要素の巻線リー
ド端末が、該基台に設けられた端子に巻回されて接続さ
れると共に、該端子がPC板ランドに当接することによ
り、電気的に接続されるようになっている、表面実装型
のチップコイルに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、このようなチップコイルは、例えば第８図に示
すように構成されている。

即ち、第８図において、チップコイル１は、樹脂成形
されたほぼ直方体状の基台２上に、例えばドラムコア，
キャップコア，シールドケース，容量可変用ネジ部材等
から成るコイル要素３が装着されることにより、構成さ
れている。

該基台２の一側には３本の端子４が、また他側には２
本の端子５がそれぞれ側方に突出した状態で並設されて
いる。各端子4,5の基台側面から突出した端部の根元付
近には、前記コイル要素３の巻線リード端末が巻回さ
れ、ハンダ付け等により結線されている。

端子4,5のうち、端子４の両側の端子4a,4cと端子5a,5
b（図省略）は、その内端が基台２の上面に設けられた
チップコンデンサを受容するための凹陥部（図省略）に
露出しており、該凹陥部内にチップコンデンサが装着さ
れたときに、該チップコンデンサの端子部に接触する接
点部を構成している。

また、端子４のうち、チップコイルにタップを設ける
場合の中央に位置する中間端子4bは、該基台２内に水平
に延び固着されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

このような構成のチップコイル１においては、各端子
4,5は、一つの支持部材により一体に保持された状態
で、基台２の成形用金型に挿入され、所謂インサート成
形により、基台２に対して一体に成形されるようになっ
ており、各端子4,5のうち、端子４の両側の端子4a,4cと
端子5a,5bは、該基台２の凹陥部内に露出している接点
部と底面からの型押さえ（図省略）とにより、金型の上
下に接触することから、成形時における金型内での位置
がある程度保持され得るが、端子４のうち、中間端子4b
は、基台の内部にて該金型の壁面には接触せず、従って
該金型によって保持され得ないので、該金型内に樹脂を
注入する際に、該金型内で、その位置が移動することが
あり、この場合には、該中間端子4bが正しい位置からず
れた状態で、基台２が成形されてしまうという問題があ
った。

特に、チップコイル１全体が小型に構成される場合に
は、各端子間の間隔が僅かであることから、その位置が
ずれると、隣接する他の端子に接触することもあり、製
品の信頼性が低下することになってしまう。

本考案は、上述の点に鑑み、成形時に各端子が金型内
で上下から保持され得ることにより、該端子が成形によ
り金型内で移動するようなことのない、チップコイルを
提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、本考案によれば、コイル要素が装着され
る基台と、該基台に対して一体に成形された端子とを備
えており、該端子の基台内先端部が該基台の上、下方向
に折曲されて押さえ部を構成し、該押さえ部を上記成形
における金型の壁面に接触させたことを特徴とする、チ
ップコイルにより、達成される。

〔作用〕

この考案によれば、各端子を基台に対してインサート
成形により一体に成形する際に、各端子のうち、上記一
側の両側の端子と上記他側の端子が、該基台の凹陥部内
に露出している内側接点部により、金型の上、下に接触
することから、成形時における金型内での位置が上下か
ら確実に保持され得ると共に、該一側の中間端子が折曲
されて、該基台の上、下方向に対して露出していること
より、該金型の上側及び下側に接触するので、該中間端
子は、成形時に該基台の成形のための金型に対して、そ
の基台の底面に露出する部分が当接し、またその一部が
金型の上側に当接することになり、これによって該中間
端子は、成形時には該金型との接触により、その金型内
での位置が上下から保持され得るので、成形時の金型内
への樹脂の注入等によって、各端子が、所望の位置から
ずれてしまうようなことがなく、正しい位置で基台に対
して一体成形され得ることになる。

〔実施例〕

以下、図面に示した一実施例に基づいて本考案をさら
に詳細に説明する。

第１図は、本考案によるチップコイルの一実施例の主
要部を示している。

チップコイル10は、樹脂成形されたほぼ直方体状の基
台11上に、例えばドラムコア12a,キャップコア12b,シー
ルドケース12c,容量可変用ネジ部材12d及び巻線12e等か
ら成るコイル要素12（第４図参照）が装着されることに
より、構成されている。

該基台11の一側には、３本の端子13が、また他側には
２本の端子14がそれぞれ側方に突出した状態で並設され
ている。各端子13,14の基台側面から突出した端部の根
元付近には、図示のように、前記コイル巻線12eの巻線
リード端末が巻回され、ハンダ付け等により結線されて
いる。

該端子13,14のうち、端子13の両側の端子13a,13cと端
子14a,14bは、第２図に示すように、その内端が基台11
の上面に設けられたチップコンデンサ15（第４図参照）
を受容するための二つの凹陥部11aの底面に露出してお
り、該凹陥部11a内にチップコンデンサ15が装着された
ときに、該チップコンデンサ15の端子部に接触する内側
接点部16を構成していると共に、その中央の領域が、該
基台11の底面に露出しており、予め配線処理されたPC板
の表面に載置したとき、該PC板の配線パターンに当接し
且つ電気的に接続される外側接点部17を構成している
（第４図点線図示）。

また、端子13のうち、タップとなる中央に位置する中
間端子13bは、第４図に実線で示すように、その内端が
基台11の上面に設けられた端子押さえ孔11bの底面に露
出して、内側押さえ部16aを構成しているおり、この内
側押さえ部16aが成形時に該端子押さえ孔11b内に挿入さ
れる金型または金型と一体のロッドの先端に当接すると
共に、その中央の領域が、該基台11の底面に露出してお
り、予め配線処理されたPC板の表面に載置したとき、該
PC板の配線パターンに当接し且つ電気的に接続される外
側接点部17を構成している。

尚、該中間端子13bの形状は、該１図及び第２図に示
したものに限らず、例えば第３図（Ａ）または（Ｂ）に
示すように、金型の上側及び下側に対して接触し得る部
分を備えていれば、如何なる形状のものでもよい。

ここで、該中間端子13bが前記凹陥部11aの間の領域に
進入していないことから、該凹陥部11aは、互いに接近
して配設され得ることとなり、本チップコイル10の全幅
が比較的狭く形成され得る。

また、各端子13（13a,13c）,14（14a,14b）は、好ま
しくは、第５図に示すように、その内側接点部16にて、
端子押さえ孔11c（鎖線図示）を介して挿入される金
型、または金型と一体のロッドの先端に当接することに
より、該金型の下側に接触することにより、成形時に上
下から確実に保持され得るようになっている。

本考案によるチップコイル10は以上のように構成され
ており、各端子13,14を基台11に対してインサート成形
により一体に成形する際に、各端子13,14のうち、上記
一側の両側の端子13a,13cと上記他側の端子14a,14bは、
該基台11の凹陥部11a内に露出している内側接点部16に
より、図示しない金型の上側に接触し、また該基台11の
底面に露出している外側接点部17により、該金型の下面
に接触することから、成形時における金型内での位置が
上下から確実に保持され得る。

さらに、端子押さえ孔11cが設けられている場合に
は、該内側接点部16は、該端子押さえ孔11cを介して挿
入される金型または金型と一体のロッド等の先端に接触
することにより、上下から確実に保持され得る。

また、該一側の中間端子13bは、該基台11の上面に対
して、該端子押さえ孔11b内にて露出している内側押さ
え部16aが金型の上側に接触し、該基台11の底面に露出
している外側接点部17により、該金型の下面に接触する
ことにより、同様に成形時における金型内での位置が確
実に保持され得る。

これによって、各端子13,14は、成形時には上下での
該金型との接触により、その金型内での位置が保持され
得る。

従って、成形時の金型内への樹脂の注入等によって、
各端子が、所望の位置からずれてしまうようなことがな
く、正しい位置で基台に対して一体成形され得ることに
なり、他の隣接する端子と接触してしまうようなことは
ない。

尚、各端子13,14の間隔a,bは、好ましくは、第５図に
示すように、2b≧ａ≧ｂの関係にある。これにより、2b
＝ａである場合には、端子13の両端に位置する端子13a,
13cの間隔と、端子14a,14bの間隔が等しく、従って端子
13a,14aと端子13c,14bとが、それぞれ同じ形状で生産さ
れ得ると共に、ｂ＝ａの場合には、第６図に示すよう
に、二つのチップコイル10を互いに反対向きに連接させ
て、または第７図に示すように、三つのチップコイル10
を交互に反対向きに連接させて、プリント基板18上に実
装することにより、実質的に同一の端子間隔になるの
で、チップコイル10自体を小型に構成した場合に、でき
るだけ各端子間隔を大きくとりながら、全体が小型に構
成され得、所要長が短くなる。

〔考案の効果〕

以上述べたように、本考案によれば、成形時に各端子
が金型内で保持され得ることにより、該端子が成形によ
り金型内で移動するようなことのない、極めて優れたチ
ップコイルが得られることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案によるチップコイルの一実施例の主要
部を示す斜視図、第２図は、第１図の実施例における各
端子のみの位置関係を示す斜視図、第３図は、それぞれ
第１図の実施例に置ける中間端子の変形例を示す斜視
図、第４図は、第１図の実施例の全体の断面図、第５図
は、第４図の底面図、第６図及び第７図は第１図のそれ
ぞれ他の実施例を示し、それぞれ（ａ）は正面図、
（ｂ）は底面図、第８図は、従来のチップコイルの一例
を示す斜視図である。 10……チップコイル、11……基台、11a……凹陥部、11
b,11c……端子押さえ孔、12……コイル要素、13,14……
端子、13a……中間端子、15……チップコンデンサ、16
……内側接点部、16a……内側押さえ部、17……外側接
点部、18……プリント基板。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】コイル要素が装着される基台と、該基台に
   対して一体に成形された端子とを備えており、該端子の
   基台内先端部だ該基台の上、下方向に折曲されて押さえ
   部を構成し、該押さえ部を上記成形における金型の壁面
   に接触させたことを特徴とする、チップコイル。