JPH09512221A - チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 少なくとも２つの接触フラグを含んでいる平坦な保持体を有し、その上に半導体チップが配置されており、また保持体の互いに絶縁された接触フラグと導電的に接続されている回路装置において、接触フラグの少なくとも２つが半導体チップをコイルの２つの端部と接続する役割をし、またこれらの両接触フラグが、コイル端がコイルターンと交差する必要がないように、相い異なる長さを有する。

Description

【発明の詳細な説明】 チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置 ドイツ特許第3029667号明細書に、可撓性で非導電性の箔の片側に導電性の層 が設けられている回路装置が示されている。箔には導電性の層の箔のほうに向け られた側が孔を通してアクセス可能であるように、孔がたとえば打ち抜きにより 形成されている。導電性の層は条溝のエッチングにより電気的に互いに絶縁され た接触範囲に分割されており、その際に導電性の層の各接触範囲には箔のなかの 孔が対応付けられている。孔の一つのなか、好ましくは山央の孔のなかに、ボン ディングワイヤにより接触範囲と接続されている半導体チップが配置されている 。半導体チップおよびボンディングワイヤは保護用鋳造プラスチックにより鋳固 めされている。この回路装置保持要素はチップカードとも呼ばれるプラスチック カードのなかに入れられ、その際に接触範囲はほぼチップカード表面を有する平 面のなかに位置するので、それを介して読出しステーションが半導体チップと機 械的接触によりエネルギーを供給し、また情報を交換し得る。 接触範囲を有する回路装置の別の例はヨーロッパ特許第0254640号明細書に記 載されている。そこでは金属面のなかに、フレームを介してのみ互いに密着して おりまたリードフレームと呼ばれる接触範囲を画定する孔が打ち抜きにより形成 されている。中央の接触範囲の上に、ボンディングワイヤにより他の接触範囲と 導電接続されている半導体チップが配置されている。この装置は、接触範囲の外 方を向く部分のみが接触フラグとして露出し、また保持フレームの除去により互 いに絶縁され、また半導体チップの接触の役割をするように合成樹脂により鋳固 めされる。 両方の公知の回路装置では半導体チップカードの給電のために必要なエネルギ ーならびに半導体チップからのまたはそれへのデータフローは接触フラグを介し て機械的接触により進められる。 ドイツ特許第4115065号明細書からたとえば無接触のデータおよびエネルギー 伝達のための装置は知られている。そこでは半導体チップは２つのコイルと接続 されており、無接触で、たとえば電磁誘導作用によりデータおよびエネルギーが 伝達される。 コイルを有する回路装置を内蔵するこのようなチップカードは大量生産される 。従って迅速、経済的かつ自動化可能な方法をその製造のために応用することが 必要であり、そのためには適当な構成の回路装置を使用することが必要である。 無接触のチップカードを有する従来のコンセプトの分析から判明したことは、 そこではコイルの端部が任意の仕方で半導体チップにおける接続点にコイルと交 差して導かれるが、このことは、その際にコイル端がコイルとどこかで交差する ので、自動化可能性のために不利であるということである。厚みをなすこのよう なコイルは、カード被覆層が望ましくない高さレベルを等化しなければならず、 このことはなかんずくＰＶＣ合成樹脂箔の強い形状変形に通ずるので、望ましく ない。カバー層は一般に利用者が見ることのできる印刷図を設けられているので 、すなわちデザイン部分をなしているので、不定の位置のコイル交差点の範囲内 の局部的な変形は望ましくない印刷図の歪みに通じ得る。 従って、本発明の課題は、無接触のチップカードに対する回路装置であって、 簡単に、経済的に、かつ容易に自動化可能に製造し得る回路装置を提供すること にある。 この課題は請求項１による回路装置により解決される。有利な実施態様は従属 請求項に記載されている。 本発明による回路装置によれば、コイル端が平担なコイル、すなわちターンが 重ならずに並び合って位置しているコイルのターンと交差しなければならないこ とは必要でないので、それは不定の位置を占めることはない。明白な幾何学的に 画定されたフィールド曲線の生成がコイル端の範囲内でもこうして達成され得る 。 必要な橋かけは回路装置の両方の接触フラグのうちの長い方により行われる。 平坦な保持体はその際にリードフレームまたは金属被覆された箔、たとえば銅を 積層されたエポキシドガラスであってよい。 有利なことに接触フラグの端部は、コイル端と接触フラグとの間のより容易な 接続が可能であるように、拡幅することができる。 コイルは通常、近似的にチップカードの寸法に相当する横断面積を有する。好 ましくは半導体チップは、ＩＣに対する曲げ応力が最小であるコイル従ってまた チップカードのコーナーに配置することができる。その際に、両方の接触フラグ が互いに垂直に配置されていると特に有利である。 以下、図面に示す実施例により本発明を一層詳細に説明する。 図１は接触範囲および接触フラグの構造を示す平坦な保持体を下側から見た図 である。上側から見た図は点線で記入されている。 図２は鋳固めされた半導体チップおよびコイルターンを有する図１の平坦な保 持体の断面図である。 図３はリードフレーム技術で合成樹脂により鋳固めされた回路装置の側面図で ある。 図４は図３による回路装置の平面図である。 図５は、互いに垂直に対応付けられている接触フラグを有する、リードフレー ム技術で合成樹脂により鋳固めされた回路装置の側面図である。 図６は図５による回路装置の平面図である。 図１は本発明による回路装置に対する平坦な保持体の第１の実施例を示す。平 坦な保持体は、接触範囲２およびそれと結合されており拡幅された端部９を有す る接触フラグ８を一方の側に設けられている可撓性の非導電性の箔１、たとえば エポキシドガラス板片から成っている。接触範囲２および拡幅された端部９を有 する接触フラグ８はその際にたとえばエッチング工程により箔の上に積層された 金属箔、たとえば銅箔から生じている。図１山に点線で示されている範囲６は箔 の他方の側を示す。これは箔中の孔であり、それを通して接触範囲２または接触 フラグ８、９の箔のほうに向けられた側がアクセス可能である。図１中には箔１ の別の実施例が破線で示されている。実線で示されている箔１の実施例は、箔中 の孔が周囲を閉じられていないので、コイル端がこの側からより容易に固定され 得るという利点を有する。 図２は、図１に示されているような平坦な保持体の横断面を示し、その際にこ こでは孔６の１つのなかに半導体チップ３が入れられている。この半導体チップ ３ならびにここには示されていない接触範囲とのその電気的接続は鋳造樹脂４に より覆われている。さらに、コイル５が示されており、その両方の外側ターンは 接触フラグ８の拡幅された端部９の孔のなかに固定、たとえばろう付けされてい る。本発明によりより短い接触フラグ８およびより長い接触フラグ８を使用する ことにより、コイルを交差なしに巻くことができるので、その端部が相互に、ま た半導体チップに対しても定まった位置を有し得る。この装置は容易に自動化可 能で、迅速で、かつ経済的な製造を許す。 図３ないし図６はリードフレーム技術での本発明による回路装置の別の実施例 を示す。ここでは図示されていない半導体チップならびに接触範囲がケース１０ のなかに鋳固めされている。図３および図４によれば、２つの平行に延びている 接触フラグ１１および１２が存在し、その際にそれらの一方のフラグ１１は他方 のフラグ１２よりも長い。図３はその際にこのような回路装置の側面図を示し、 また図４は平面図を示す。そこにはさらに平坦なコイルのコイルターン１３が示 されている。図から明らかであるように、コイルは接触フラグの本発明による相 い異なる長さに基づいて交差なしに構成され得る。 図５は本発明による回路装置のリードフレーム技術での別の実施例の側面図を 示し、また図６は平面図を示す。半導体チップならびにそれに付属の接触範囲が 鋳固めされているケース１０から、互いに垂直に配置されている２つの接触フラ グ１４、１６が突き出ている。それらはその際に拡幅された端部１５または１７ を有し、そこにコイル１３の端部が固定、たとえばろう付けされる。回路装置の この構成により、それをコイルのコーナーに配置することが特に簡単に可能にな る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．少なくとも２つの接触フラグを含んでいる平坦な保持体を有し、その上に半 導体チップが配置されており、また保持体の互いに絶縁された接触フラグと導電 的に接続されている回路装置において、接触フラグの少なくとも２つが半導体チ ップをコイルの２つの端部と接続する役割をし、またこれらの両接触フラグが、 コイル端がコイルターンと交差する必要がないように、相い異なる長さを有する ことを特徴とする回路装置。 ２．平坦な保持体がリードフレームであることを特徴とする請求項１記載の回路 装置。 ３．平坦な保持体が導電性の層を設けられている可撓性の非導電性の箔であり、 接触フラグが導電性の層からエッチングされた構造により形成されており、また 半導体チップならびにコイル端が箔山の孔を通して導電性の層の箔のほうに向け られた側の接触面を形成する範囲と接続されていることを特徴とする請求項１記 載の回路装置。 ４．接触フラグの端部が大面積の接触範囲を形成することを特徴とする請求項１ ないし３の１つに記載の回路装置。 ５．コイル端と接触するための接触範囲が、それらが少なくとも１つのコイル端 の導入方向に箔の縁囲いを有していないように、、箔の上に配置されていること を特徴とする請求項４記載の回路装置。 ６．半導体チップと接触フラグとの接続とが保護用合成樹脂により囲まれている ことを特徴とする請求項１ないし５の１つに記載の回路装置。 ７．コイルがほほ゛長方形の形状を有することを特徴とする請求項１ないし６の １ つに記載の回路装置。 ８．半導体チップカードがコイルのコーナーに配置されていることを特徴とする 請求項７記載の回路装置。 ９．少なくとも２つの接触フラグが互いに平行に配置されていることを特徴とす る請求項１ないし８の１つに記載の回路装置。 １０．少なくとも２つの接触フラグが互いに垂直に配置されていることを特徴と する請求項１ないし８の１つに記載の回路装置。 １１．少なくとも２つの接触フラグが単導体チップカードの向き合っている側に 配置されていることを特徴とする請求項１ないし８の１つに記載の回路装置。