KR100213682B1 - 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법 - Google Patents

메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100213682B1
KR100213682B1 KR1019970007046A KR19970007046A KR100213682B1 KR 100213682 B1 KR100213682 B1 KR 100213682B1 KR 1019970007046 A KR1019970007046 A KR 1019970007046A KR 19970007046 A KR19970007046 A KR 19970007046A KR 100213682 B1 KR100213682 B1 KR 100213682B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
powder
milling
hour
hours
molding
Prior art date
Application number
KR1019970007046A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980072304A (ko
Inventor
김병기
이길근
하국현
이동원
Original Assignee
서상기
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서상기, 한국기계연구원 filed Critical 서상기
Priority to KR1019970007046A priority Critical patent/KR100213682B1/ko
Priority to JP16345697A priority patent/JP3194184B2/ja
Priority to US08/910,672 priority patent/US5842108A/en
Publication of KR19980072304A publication Critical patent/KR19980072304A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100213682B1 publication Critical patent/KR100213682B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G41/00—Compounds of tungsten
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/001—Starting from powder comprising reducible metal compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/045—Alloys based on refractory metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps

Abstract

[청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야]
본 발명은 메커노케미컬법에 의한 초미립 텅스텐/동 2원계 복합분말 및 극미세구조를 가지는 고밀도 벌크재료의 제조방법에 관한 것이다.
[발명이 해결하려고 하는 기술적 과제]
W/Cu합금의 고밀도화가 어렵고, 장시간 밀링에 따른 불순물 혼입 그리고, 높은 소결온도에 따른 W 입자의 성장 및 공정의 복잡성 등의 문제점.
[발명의 해결방법의 요지]
금속염을 초기원료로 하여 화학적 방법으로 W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조한 다음, 상기 혼합분말에 밀링, (환원), 성형 및 소결의 공정을 가함.
[발명의 중요한 용도]
제조공정 중 불순물 혼입의 방지, W입자 성장의 억제 효과,그리고 소재의 열적 성질을 저하시키는 소결활성제의 첨가없이도 W입자의 크기가 1.0㎛이하인 미세구조를 가지는 고밀도 W/Cu 2원계 벌크재료를 제조할 수 있음.

Description

메커노케미컬 법에 의한 초미립 W/Cu 고밀도 금속 재료의 제조방법
본 발명은 메커노케미컬(Mechano-Chemical)법에 의한 초미립 텅스텐/동(이하, 텅스텐은 'W'로, 동은 'Cu'로 표시함) 고밀도 금속재료의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 W/Cu합금은 방열판, 방산용 탄두 등에 응용되고 있으나, W과 Cu은 상호 용해도가 낮기 때문에 W/Cu 2원계만으로는 내부구조가 치밀한 재료를 얻기 어려워 일반적으로 소량의 Co(코발트), Fe(철), Ni(니켈) 등을 소결활성제(燒結活性劑)로 첨가하여 고밀도의 W/Cu합금을 얻고 있으나, 소결활성제에 의한 합금의 전기적, 열적 성질의 저하 및 W입자의 성장에 따른 기계적 성질의 저하 등의 문제점이 있었다.
이러한 점을 보완하기 위하여 종래에는 혼합 산화물의 밀링, 환원후 소결법 및 코팅분말의 소결법 등이 제안되어 있으나, 이러한 방법들은 장시간 밀링에 따른 불순물 혼입의 문제 그리고, 높은 소결온도에 따른 W 입자의 성장 및 공정의 복잡성 등의 문제점이 남아 있다.
본 발명은, 합금의 제조공정에서의 불순물의 혼입 및 W입자의 성장을 억제하고, 소결활성제의 첨가없이 초미립구조를 갖는 고밀도으 W/Cu 2원계 금속 재료의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적은, 초기 원료인 금속염을 분무건조하여 텅스텐과 동이 균일하게 분산되도록 한 W-Cu계 시초 혼합분말을 제조하는 원료분말 제조공정과, 염제거와 밀링에 의해 W-Cu산화물 혼합분말을 제조하는 밀링공정과, 상기 W-Cu산화물 혼합분말을 성형단계이전에, 먼저 수소분위기에서 환원하는 환원단계를 거친 다음 성형 및 소결하는 공정으로 구성되거나, 상기 W-Cu산화물 혼합분말을 성형한 후 수소분위기에서의 환원, 소결을 하나의 공정으로 진행하는 성형 및 소결공정으로 구성된 본 발명의 제조방법 의해서 달성될 수 있는 바, 첨부도면을 참조하면서 이하에 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 제조공정 흐름도.
제2도는 본 발명에 있어서의 승온속도 그래프로서, a도는 제1실시예의 소결공정에서의 시간에 대한 온도변화를 나타낸 그래프이고, b도는 제2실시예의 환원 및 소결공정에서의 시간에 대한 온도변화를 나타낸 그래프.
제3도는 본 발명에 의해 제조된 W/Cu 2원계 합금의 단면을 확대한 SEM 사진(배율×5000)로써, a도는 제1실시예에 의한 소결체이고, b도는 제2실시예에 의한 소결체 이다.
제1도는 본 발명의 제조공정 흐름도를 나타낸 것이다. 본 발명의 제조방법은 먼저, W과 Cu의 금속염을 초기 원료로 이용하여 화학적방법으로 분무건조에 의하여 텅스텐과 동이 균일하게 분산된 W-Cu계시초 혼합분말을 제조한 후, 염제거와 밀링에 의하여 W-Cu산화물 혼합분말을 제조하거나, 혹은 환원공정에 의하여 W-Cu금속 혼합분말을 제조하여, 그후 제조된 W-Cu산화물 혹은 W-Cu분말들을 성형, 소결하는 공정들로 이루어져 있다.
이하, 본 발명의 메커노케미컬 법에 의한 초미립 W/Cu 고밀도 금속재료의 제조방법을, 실시예를 통해 공정별로 구체적으로 설명하기로 한다.
먼저, 제1실시예의 각 공정에 관해서 상술한다.
[원료분말 제조공정]
W염과 Cu염이 W-10~30wt%Cu의 목적 조성으로 녹아있는 수용액을, 용기온도 250℃, 노즐 회전속도 11,000rpm 그리고, 용액 유량 20㎖/min의 조건으로 분무건조시킨다. 이어서, 상기 분무건조된 분말을 750℃에서 2시간동안 대기(大氣)중에서 염과 수증기 성분을 제거하여W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조한다.
[밀링공정]
상기 공정에서 제조된 W-Cu계 산화물 혼합분말을 볼밀을 이용하여 대기중에서 2시간 밀링하여 기계적으로 분쇄한다. 밀링시 볼과 분말의 장입 중량비는 50 : 1로 하며, 성형제조로써 1wt%이 파라핀을 첨가한다.
[성형 및 소결공정]
밀링한 W-Cu계 산화물 혼합분말을 1t/㎠의 성형압력으로 성형한 후, 550℃에서 2시간 대기중에서 성형조제를 제거한다.
제2도의 (a)도는 소결공정에서의 승온속도 즉, 시간 대비 온도변화를 그래프로 나타낸 것으로서, 수소분위기에서 상기의 승온속도로써 온도를 상승시키는 가운데, W-Cu계 산화물 혼합분말의 성형체를 150~250℃에서 1시간 그리고, 600~800℃에서 1시간동안 처리하는 환원단계를 거친 후, Cu의 융점(1,083℃)보다 50℃정도 높이 설정된 온도에서 1시간동안 소결한다. 상기 승온속도는 5℃/min로 일정하게 상승시킨다.
다음으로, 제2실시예의 각 공정에 관한 상세한 설명은 다음과 같다.
[원료분말제조공정]
제1실시예와 동일한 방법으로 W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조한다.
[밀링공정]
제1실시예와 동일한 방법으로 W-Cu계 산화물 혼합분말을 밀링한다.
[환원공정]
상기 밀링공정을 거친 W-Cu계 산화물 혼합분말을 550℃에서 2시간동안 열처리하여 대기중에서 성형조제를 제거시킨 후, 수소분위기에서 150~250℃에서 1시간, 600~800℃에서 1시간동안 환원하여 W-Cu금속혼합분말을 얻는다. 제2도의 (b)도는 환원공정에서의 승온속도를 그래프로 나타낸 것이다.
[성형 및 소결공정]
상기 환원공정을 거친 W-Cu금속혼합분말을 1t/㎠의 성형압력으로 성형하며, W-Cu금속혼합분말의 성형체를 Cu의 융점(1,083℃)보다 50℃정도 높이 설정된 온도에서 1시간 수소분위기에서 소결한다. 이 때 승온속도도 5℃/min로 한다. 제2도 (b)에 소결공정에서의 승온속도를 그래프로 나타낸 것이다.
이와 같이, 제1실시예는 밀링공정 후의 W-Cu산화물 혼합분말의 환원단계를 성형 공정 후 소결단계와 같은 공정 중에 실시한 것이고, 제2실시예는 상기 환원단계를 하나의 공정으로 독립시켜 밀링공정의 다음에 행하도록 한 것이다.
이하, 본 발명에 따른 방법에서 수치한정한 이유를 상세히 설명한다.W-Cu합금은 주로 전자부품이나 군수용 소재로서 사용되는데 Cu의 양이 무게비로 30 중량%을 초과하는 경우 부피비로는 50% 이상을 차지하게되며 이 경우 W/Cu의 액상소결시 형상을 유지하기가 어렵기 때문에 사용범위를 W-10~30wt%로 한정하였으며, 노즐회전속도를 11,000rpm으로 한정한 이유는 노즐회전속도가 증가할수록 분말의 회수율이 높고 입자가 작은 분말을 제조할수 있어 유리하지만 회전분무기의 기계적 특성상 11,000rpm 이상의 고속은 무리가 따르기 때문이다.
그리고 염의 제거온도를 750℃에서 2시간으로 한정한 이유는 분무건조된 분말내에 남아 있는 염성분들이 200℃부터 제거되기 시작하여 700-750℃에서 완전히 제거되고 이보다 낮은 경우에는 분말내에 염성분이 잔류하게되므로 염제거 온도를 750℃로 한정한 것이며, 온도가 이보다 높을 경우에는 입자가 성장되어 바람직하지 않기 때문이다. 그리고 이 온도에서 2시간으로 한정한 이유는 750℃에서 2시간 동안 유지함으로서 분말내부의 염들이 완전히 제거되기 때문이다.
볼 밀링공정에서 2시간의 밀링만으로 충분히 분쇄, 혼합되므로 그이상의 시간은 불필요하며 그 이하의 시간에서는 분쇄가 완전하지 않으므로 밀링시간을 2시간으로 한정하였으며, 밀링시 볼과 분말의 장입중량비를 50:1로 한정한 이유는 볼의 중량과 분말의 체적을 고려하여 장입중량비 50:1에서 볼밀효율이 가장 좋기 때문이다.
환원공정에서 환원 Cu의 환원과 W의 환원으로 구분하여 진행하였으며, Cu의 경우 환원온도 150-250℃에서 최적의 환원이 일어나고 W의 경우 환원온도 600-800℃에서 최적의 환원이 일어나기 때문에, 환원온도를 각각 상기 온도범위로 한정하였다.
소결공정에서 소결온도를 Cu의 융점(1,083℃)보다 50℃정도 높은 온도로 설정한 이유는 소결밀도를 높이기 위하여는 Cu의 액상이 출현하는 온도보다 위에서 진행하여야 하기 때문인데, 이 보다 낮은 온도의 경우 실제 액상량이 적고 유동이 어려워 소결이 어려우며, 이보다 높은 온도의 경우 입자의 성장이 발생하여 바람직하지 않기 때문이다. 또한 승온속도를 5℃/min으로 설정한 이유는 승온속도가 이보다 느린 경우 입자의 성장과 함께 생산성이 저하되고 이보다 빠른 경우 정확한 온도의 조절이 어렵고 로의 용량에도 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.
이하, 본 발명의 제조방법으로 제조된 초미립 W/Cu 고밀도 금속 재료의 성능을 시험한 실험 결과와 본 발명의 소결체의 단면을 확대촬영한 사진을 게재한 도면에 대하여 상세히 설명한다.
아래 표는, W-20wt%Cu조성의 성형체를 각 공정에 따라 1200℃에서 1시간 소결한 경우 소결체의 이론밀도에 대한 상대밀도치를 나타낸 것이다.
Figure kpo00002
(단, '*'은 0.51㎛W과 20㎛Cu의 단순혼합분말 성형체이고, '**'W-Cu계 산화물 혼합분말이며, '***'은 W-Cu계 금속 혼합분말 성형체이다.)
표의 상단에서는, 비교를 위해 W분말과 Cu분말을 단순 혼합한 성형체의 상대밀도를 나타내었다. 표에서 알 수 있는 바와 같이 제1실시예의 경우는 두번째 환원단계에서의 온도의 차이에 따라 밀도치가 변화하였으며, 그 중 두번째의 환원온도가 700℃인 경우에는 거의 이론밀도의 밀도치(99.9%)를 나타내었다. 또한, 제2실시예에서의 소결체는 이론밀도의 99.0%를 나타내었다.
제3도의 (a)도는, W-20wt%Cu 조성의 W-Cu계 산화물 혼합분말의 성형체를 수소분위기에서 200℃에서 1시간, 700℃에서 1시간동안 처리하는 환원단계를 거친 후1200℃에서 1시간 소결한 소결체(제1실시예)의 단면을, 제3도의 (b)도는 W-Cu금속 혼합분말의 성형체를 1200℃에서 1시간 소결한 소결체(제2실시예)의 단면을 SEM사진으로 확대촬영하여 단면의 조성을 나타낸 것으로써, 사진의 회색(도면에서 흰색)부분은 W, 검은 색 부분은 Cu에 해당한다. 사진에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 초미립W/Cu 고밀도 금속 재료의 제조방법을 통해 W입자의 평균 크기가 1.0㎛이하인 균질한소결체가 얻어짐을 알 수 있다.
본 발명은, 금속염을 초기원료로 이용하여 화학적 방법으로 제조함으로서, 분말제조공정 중 불순물의 혼입없이 수십나노미터의 초미립 W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조할 수 있으며, 밀링, (환원), 성형 및 소결의 공정을 거침으로서, 소재의 열적 성질을 저하시키는 소결활성제의 첨가없이도 평균 W입자 크기 1.0㎛이하의 초미립구조를 가지는 고밀도(이론밀도 98.5% 이상) W/Cu 2원계 금속재료를 제조할 수 있는 탁월한 효과가 있다.

Claims (2)

  1. W염과 Cu염이 W-10~30wt%Cu의 목적 조성으로 녹아있는 수용액을 용기온도 250℃, 노즐 회전속도 11,000rpm 그리고, 용액 유량 20㎖/min의 조건으로 분무건조하여, 상기 분무건조된 분말을 750℃에서 2시간동안 대기중에서 염과 수증기 성분을 제거하여 W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조하는 원료분말 제조공정과, 상기 제조된 W-Cu계 산화물 혼합분말을 밀링할 때, 볼과 분말의 장입 중량비는 50:1로 하고 성형조제로써 1wt%의 파라핀을 첨가하며, 회전 볼밀을 이용하여 대기중에서 2시간동안 밀링하여 기계적으로 분쇄하는 밀링공정과, 상기 밀링공정을 거친 W-Cu계 산화물 혼합분말을 1t/㎠의 성형압력으로 성형한 후 550℃에서 2시간 대기중에서 성형조제를 제거하고, W-Cu계 산화물 혼합분말의 성형체를 수소분위기에서 150~250℃에서 1시간, 600~800℃에서 1시간동안 처리하는 환원단계를 거친 후, Cu의 융점보다 50℃이상 높은 온도에서 1시간동안 소결하며 이때의 승온속도를 5℃/min로 하여 W입자의 평균 크기가 1.0㎛이하이고 소결밀도 99.0%이상인 W-10~30wt%Cu조성의 W/Cu를 제조하는 성형 및 소결공정으로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 메커노케미컬 법에 의한 초미립W/Cu 고밀도 금속재료의 제조방법.
  2. W염과 Cu염이 W-10~30wt%Cu의 목적 조성으로 녹아있는 수용액을 용기온도 250℃, 노즐 회전속도 11,000rpm 그리고, 용액 유량 20㎖/min의 조건으로 분무건조하여, 상기 분무건조된 분말을 750℃에서 2시간동안 대기중에서 염과 수증기 성분을 제거하여 W-Cu계 산화물 혼합분말을 제조하는 원료분말 제조공정과, 상기 제조된 W-Cu계 산화물 혼합분말을 밀링할 때, 볼과 분말의 장입 중량비는 50:1로 하고 성형조제로써 1wt%의 파라핀을 첨가하며, 회전 볼밀을 이용하여 대기중에서 2시간동안 밀링하여 기계적으로 분쇄하는 밀링공정과, 상기 밀링공정을 거친 W-Cu계 산화물 혼합분말을 550℃에서 2시간동안 대기중에서 성형조제를 제거한 후, 150~250℃에서 1시간, 600~800℃에서 1시간동안 수소분위기에서 환원하여 W-Cu금속복합분말을 얻는 환원공정과, 상기 환원공정을 거친 W-Cu복합분말을 1t/㎠의 성형압력으로 성형하고 W-Cu복합분말의 성형체를 Cu의 융점보다 50℃이상 높은 온도에서 1시간동안 소결하며 이때의 승온속도를 5℃/min로하여 W입자의 평균 크기가 1.0㎛이하이고 소결밀도 98.5%이상인 W-10~30wt%Cu조성의 W/Cu 합금을 제조하는 성형 및 소결공정으로 구성된 것을 특징으로 하는 메커노케미컬 법에 의한 초미립W/Cu 고밀도 금속재료의 제조방법.
KR1019970007046A 1997-03-04 1997-03-04 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법 KR100213682B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970007046A KR100213682B1 (ko) 1997-03-04 1997-03-04 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법
JP16345697A JP3194184B2 (ja) 1997-03-04 1997-06-05 メカノケミカル法による超微粒Ｗ／Ｃｕ金属複合粉末及び高密度バルク材料の製造方法
US08/910,672 US5842108A (en) 1997-03-04 1997-08-13 Mechano-chemical process for production of high density and ultrafine W/Cu composite material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970007046A KR100213682B1 (ko) 1997-03-04 1997-03-04 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980072304A KR19980072304A (ko) 1998-11-05
KR100213682B1 true KR100213682B1 (ko) 1999-08-02

Family

ID=19498645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970007046A KR100213682B1 (ko) 1997-03-04 1997-03-04 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5842108A (ko)
JP (1) JP3194184B2 (ko)
KR (1) KR100213682B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100468216B1 (ko) * 2002-05-06 2005-01-26 국방과학연구소 텅스텐이 코팅된 텅스텐-구리 복합 분말의 제조 방법 및그의 용도

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2784690B1 (fr) * 1998-10-16 2001-10-12 Eurotungstene Poudres Poudres metalliques microniques a base de tungstene et/ou de molybdene et de materiaux de transition 3d
KR20030006564A (ko) * 2001-07-13 2003-01-23 (주)나인디지트 텅스텐-구리 분말합금 제조방법
KR100446985B1 (ko) * 2001-11-20 2004-09-01 학교법인 한양학원 Ｗ－Ｃｕ복합 분말의 제조방법
KR100462274B1 (ko) * 2001-12-27 2004-12-17 주식회사 나노테크 텅스텐-구리계 복합분말의 제조방법 및 그 제조된복합분말을 이용한 방열판용 소결 합금의 제조방법
KR100490879B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-24 국방과학연구소 균일한 조직을 갖는 텅스텐-구리(Ｗ－Ｃｕ) 합금 및 그제조 방법
KR100490880B1 (ko) * 2002-11-30 2005-05-24 국방과학연구소 텅스텐-구리 복합재료의 구리 스며나옴 억제 소결법
KR100779033B1 (ko) * 2006-06-05 2007-11-26 (주)창성 Ｗ-Ｃｕ계 복합분말의 제조방법
US8486541B2 (en) * 2006-06-20 2013-07-16 Aerojet-General Corporation Co-sintered multi-system tungsten alloy composite
JP5522713B2 (ja) * 2008-08-25 2014-06-18 公立大学法人兵庫県立大学 遷移金属固溶タングステン合金粉末及びその製造方法
CN102601378A (zh) * 2011-07-18 2012-07-25 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 一种低温燃烧法制备超细钨铜复合粉末的方法
CN102909389B (zh) * 2012-11-13 2014-06-18 中南大学 一种低温还原制备纳米钼铜复合粉的方法
CN103223494B (zh) * 2013-03-27 2015-05-13 河南科技大学 一种水热合成钨铜氧化物复合粉末的制备方法
CN103950986A (zh) * 2014-05-19 2014-07-30 西北有色金属研究院 一种负膨胀材料钨酸钇粉末的制备方法
CN104674038B (zh) 2015-02-13 2017-01-25 华南理工大学 一种高强韧合金材料及其半固态烧结制备方法和应用
US10661487B2 (en) 2016-11-30 2020-05-26 The Boeing Company Particulate-binder composite article and associated system and method for manufacturing the same
CN106994517B (zh) * 2017-04-10 2019-03-29 江苏师范大学 一种高导热低膨胀W-Cu封装材料的制备方法
CN110614376B (zh) * 2019-09-12 2022-05-17 北京工业大学 一种3d打印用钨铜复合粉末的制备方法
CN112077330A (zh) * 2020-08-26 2020-12-15 贵研铂业股份有限公司 一种超细球形钨粉及其制备方法
CN112030025B (zh) * 2020-08-26 2021-07-13 江西理工大学 W/wc复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法
CN112708794B (zh) * 2021-03-29 2021-07-20 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种采用超细钨粉制备铜钨合金的方法
CN112975307B (zh) * 2021-05-11 2021-07-30 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种提高钨铜零件钎焊强度的方法
CN114535589B (zh) * 2022-01-07 2024-02-13 西安理工大学 光模块用钨铜热沉部件的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2467675A (en) * 1942-09-30 1949-04-19 Callite Tungsten Corp Alloy of high density
US3382066A (en) * 1965-07-23 1968-05-07 Mallory & Co Inc P R Method of making tungsten-copper composites
US3551992A (en) * 1965-10-15 1971-01-05 Battelle Development Corp Method of producing ductile-tungsten base sheet alloy
US5413751A (en) * 1993-04-14 1995-05-09 Frank J. Polese Method for making heat-dissipating elements for micro-electronic devices
US5439638A (en) * 1993-07-16 1995-08-08 Osram Sylvania Inc. Method of making flowable tungsten/copper composite powder
US5686676A (en) * 1996-05-07 1997-11-11 Brush Wellman Inc. Process for making improved copper/tungsten composites

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100468216B1 (ko) * 2002-05-06 2005-01-26 국방과학연구소 텅스텐이 코팅된 텅스텐-구리 복합 분말의 제조 방법 및그의 용도

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980072304A (ko) 1998-11-05
US5842108A (en) 1998-11-24
JP3194184B2 (ja) 2001-07-30
JPH10245603A (ja) 1998-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100213682B1 (ko) 메커노케미컬 법에 의한 초미립 더블유/씨유 고밀도 금속 재료의 제조방법
KR100462274B1 (ko) 텅스텐-구리계 복합분말의 제조방법 및 그 제조된복합분말을 이용한 방열판용 소결 합금의 제조방법
CA2341280C (en) Mo-cu composite powder
JP4063151B2 (ja) 多孔質の球状ニッケル粉末とその製造方法
CN110582820B (zh) 烧结磁体的制造方法及烧结磁体
JP2015096647A (ja) アルミニウムと希土類元素との合金ターゲット及びその製造方法
CN108788173B (zh) 一种超细氧化钇掺杂钨复合粉末的水热制备方法
KR100374706B1 (ko) 네오디뮴-철-붕소계 초미립 합금분말 제조방법
JPS63310768A (ja) ジルコニア物品および化学的製造方法
KR100374704B1 (ko) 나노 Ｃｕ-Ａｌ₂Ｏ₃복합분말 제조방법
JP7026993B2 (ja) 磁石粉末の製造方法および磁石粉末
KR100428948B1 (ko) 불순물이 없는 텅스텐 나노 금속분말의 제조 방법 및 상기분말을 이용한 소결체의 제조 방법
KR970001558B1 (ko) 극초미립의 복합분말물질의 제조방법
JP3998972B2 (ja) スパッタリング用タングステンターゲットの製造方法
EP1666420A2 (en) Method of making a CuMoO4-based composite oxide powder
JP3580435B2 (ja) 窒化物粉体及びその製造方法
CN113523295B (zh) 一种增材制造用铜包覆钨球形复合粉末的制备方法
KR102395227B1 (ko) 자석 분말의 제조 방법 및 자석 분말
JP6925693B2 (ja) 磁石粉末の製造方法および磁石粉末
CN111906295B (zh) 一种球形硬质合金粉末及其制备方法
KR100606475B1 (ko) Ｗ, Ｍｏ계 전기접점재료의 제조방법
JPH0826734A (ja) Ｃａ−Ｖ系磁性ガーネット酸化物粉末
KR0152737B1 (ko) 열처리된 엠피피 코아용 분말의 파쇄방법
JPH03177308A (ja) 高純度窒化アルミニウム粉末及びその製造方法
JPH03224203A (ja) 異方性焼結磁石の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130403

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140418

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160308

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term