JPWO2018116886A1 - アンテナ基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
第1の絶縁層11の上下両面に位置する第1のアンテナ用導体12を有するキャップ基板10と、第2の絶縁層21に位置しており上面視において第1のアンテナ用導体12の外周を個別に、または複数個一括して囲む外周を有する開口部22を有するフレーム基板20と、第3の絶縁層31の上面に位置する第2のアンテナ用導体32を有するベース基板30と、第1の絶縁層11と第2の絶縁層21とを接着している第1の接着材料14と、第2の絶縁層21と第3の絶縁層31とを接着している第2の接着材料23とを備え、第1の接着材料14および第2の接着材料23は、第1の接合材15、および第2の絶縁層21に対する接着の強さが第1の接合材15よりも大きい第2の接合材16を有している。
Description
本開示は、アンテナ基板およびその製造方法に関する。
近時、信号用の電磁波を送受信するためのアンテナ基板の開発が行われている。アンテナ基板は、電子機器同士の間の無線通信、あるいは車載用の障害物検知装置等に用いられている。アンテナ基板は、スペーサと、2つの実装基板とを備えている。例えば、特許文献1には、スペーサの上方と下方とにそれぞれ実装基板を、ハンダ等を介して互いに接合する方法でアンテナ基板を製作することが記載されている。しかしながら、アンテナ基板は、第1および第2のアンテナ用導体の間で電磁波の送受信が行われる。そのため、第1および第2のアンテナ用導体の位置精度が悪いと、安定的な電磁波の送受信ができない場合がある。
本開示のアンテナ基板は、キャップ基板と、フレーム基板と、ベース基板と、第1の接着材料と、第2の接着材料と、を含んでいる。キャップ基板は、第1の絶縁層、および第1の絶縁層の上下両面に第1の絶縁層を介して互いに対向する状態で縦横の並びに位置している複数の第1のアンテナ用導体を有している。フレーム基板は、第2の絶縁層、および第2の絶縁層に位置しており上面視において第1のアンテナ用導体の外周を個別に、または複数個一括して囲む外周を有する複数の開口部を有している。ベース基板は、第3の絶縁層、および第3の絶縁層の上面に位置している複数の第2のアンテナ用導体を有している。第1の接着材料は、第1の絶縁層の下面と第2の絶縁層の上面との間で、開口部が位置する領域以外の領域にあり、第1の絶縁層と第2の絶縁層とを接着している。第2の接着材料は、第2の絶縁層の下面と第3の絶縁層の上面との間で、開口部が位置する領域以外の領域にあり、第2の絶縁層と第3の絶縁層とを接着している。第1の接着材料および第2の接着材料は、各々少なくとも第1のアンテナ用導体が配置された領域の外側にある複数の第1の接合材、および複数の第1の接合材に部分的に接し、且つ第2の絶縁層に対する接着の強さが第1の接合材よりも大きい第2の接合材を有している。
本開示のアンテナ基板の製造方法は、第1の絶縁層、第1の絶縁層の上下両面に第1の絶縁層を介して対向する状態で縦横の並びに隣接間隔を設けて配置された第1のアンテナ用導体を有するキャップ基板を準備する工程と;第2の絶縁層、第2の絶縁層に設けられており上面視において第1のアンテナ用導体の外周を個別もしくは複数の外周を一括に囲む外周を有する開口部を有するフレーム基板を準備する工程と;第3の絶縁層、第3の絶縁層の上面に配置された複数の第2のアンテナ用導体を有するベース基板を準備する工程と;第1の絶縁層の下面と第2の絶縁層の上面との間、および第2の絶縁層の下面と第3の絶縁層の上面との間で、開口部が位置する領域以外の領域に、第1の接合材を配置し、第1の接合材を介して、ベース基板上にフレーム基板およびキャップ基板を、この順序に載置して仮固定する工程と;第1の絶縁層の下面と第2の絶縁層の上面との間、および第2の絶縁層の下面と第3の絶縁層の上面との間に、第1の接合材に部分的に接するとともに第2の絶縁層に対する接着の強さが第1の接合材よりも大きい第2の接合材を配置して、第2の接合材によってベース基板とフレーム基板とキャップ基板とを本固定する工程と、を含む。
アンテナ基板は、第1および第2のアンテナ用導体の間で電磁波の送受信が行われる。そのため、第1および第2のアンテナ用導体の位置精度が悪いと、安定的な電磁波の送受信ができない場合がある。
本開示のアンテナ基板は、第1のアンテナ用導体を有するキャップ基板と、複数の開口部を有するフレーム基板と、第2のアンテナ用導体を有するベース基板とを含む。キャップ基板およびベース基板と、フレーム基板とは、接着の強さが比較的小さい第1の接合材を介した接合で位置修正しながら、接着の強さが大きい第2の接合材で互いに強固に接合されている。そのため、第1および第2のアンテナ用導体の位置精度が良好なので、安定的な電磁波の送受信が可能となる。
次に、図1A、図1Bおよび図2を基にして本開示の実施形態に係るアンテナ基板について説明する。
図1Aは、本開示のアンテナ基板の実施形態例を示す上面図である。図1Bは、図1Aに示すX−X間を通る断面図である。
アンテナ基板Aは、キャップ基板10と、フレーム基板20と、ベース基板30とを備えている。アンテナ基板Aは、上からキャップ基板10、フレーム基板20およびベース基板30の並びで順次積層されて構成されている。
キャップ基板10は、第1の絶縁層11および複数の第1のアンテナ用導体12を有している。複数の第1のアンテナ用導体12が、第1の絶縁層11の上下面の中央部に形成されている。複数の第1のアンテナ用導体12は、第1の絶縁層11を介して互いに対向する状態で縦横の並びに配置されている。つまり、第1のアンテナ用導体12が、上面視において第1の絶縁層11の上下面に、互いに重畳する状態で形成されている。この例において、第1の絶縁層11の上面の複数の第1のアンテナ用導体12と、第1の絶縁層11の下面の複数の第1のアンテナ用導体12とのうち第1の絶縁層11を介して互いに対向し合うものは、互いに同じ形状および寸法で形成されている。
フレーム基板20は、第2の絶縁層21および複数の開口部22を有している。開口部22は、上面視において第1のアンテナ用導体12の外周を個別に、または図2に示すように、複数個一括して囲む外周を有している。言い換えれば、各々の開口部22は、上から見たときに(上面透視において)一つの第1のアンテナ用導体12、あるいは複数の第1のアンテナ用導体12がそれぞれの開口部22の内側に収まるように配置されている。開口部22は、キャップ基板10とベース基板30とに挟まれてキャビティ13となる。キャビティ13は、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との間において信号用の電磁波を送受信するための経路として機能する。第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との間隔は、第2の絶縁層21の厚みを調整することにより信号用の電磁波を送受信するために最適な距離に調整することができる。
第1の絶縁層11の下面と第2の絶縁層21の上面とは、第1の接着材料14により接着されている。この接着は、第1の絶縁層11および第2の絶縁層21のうち開口部22が位置していない部分で行なわれる(第1の接着材料14は、第1のアンテナ用導体12の一部または全部に重ならないように配置される)。
第1の接着材料14は、第1の接合材15および第2の接合材16を含んでいる。第1の接合材15は、例えば天然ゴム、ニトリルゴム、ポリイミド系樹脂等から成る。
第2の接合材16は、例えばエポキシ系樹脂、あるいはアクリル系樹脂等から成る。第2の接合材16は、第1および第2の絶縁層11、21に対する接着の強さが、第1の接合材15の接着の強さよりも大きい。第2の接合材16の接着の強さは、第1の接合材15の接着の強さに対して、例えば、引張りせん断接着強さ(JISK6850)において、およそ10〜100倍程度である。
ベース基板30は、第3の絶縁層31、複数の第2のアンテナ用導体32、配線導体33および電極34を有している。
第2のアンテナ用導体32が、第3の絶縁層31の上面に、第1のアンテナ用導体12に対向する位置に配置されている。上記のように、開口部22が、第1のアンテナ用導体12に対応して設けられている。このため、各々の第2のアンテナ用導体32が、キャビティ13内において第1のアンテナ用導体12と空間(キャビティ13内の空気等)を挟んで直接に対向し合う。
第3の絶縁層31は、上下に貫通する複数のスルーホール35を有している。配線導体33は、第3の絶縁層31の表面、およびスルーホール35の内側に形成されている。配線導体33の一部は、第2のアンテナ用導体32と接続されている。
第2の絶縁層21の下面と第3の絶縁層31の上面とは、第2の接着材料23により接着されている。第2の接着材料23は、上述した第1の接合材15および第2の接合材16を含んでいる。
第1の接合材15は、第1および第3の絶縁層11、31と第2の絶縁層21とを互いに位置精度を高めて接着させるためのものである。第2の接合材16は、第1の絶縁層11および第3の絶縁層31と第2の絶縁層21とを強固に接着させるためのものである。第1の接合材15は、第1、第2および第3の絶縁層11、21、31に対する接着の強さが比較的小さい。言い換えれば、第1の接合材15は、第1および第3の絶縁層11、31と第2の絶縁層21とを、互いの位置関係をある程度修正できる状態で、つなぎ止めておくことができる。そのため、第1の接合材15を介した接合で位置修正しながら、第2の接合材16で第1および第3の絶縁層11、31と第2の絶縁層21とを互いに、強固に接合することができる。
これにより、ベース基板30の上方にフレーム基板20とキャップ基板10とが順次積層されるとともに、開口部22をキャビティ13とするアンテナ基板Aが構成される。アンテナ基板Aは、互いに位置修正された第1の絶縁層11の第1のアンテナ用導体12、第2の絶縁層21の開口部22および第3の絶縁層31の第2のアンテナ用導体32の位置精度が高い。
複数の電極34が、第3の絶縁層31の下面に形成されている。電極34は、外部電気基板(不図示)の電極と電気的に接続される。これにより、アンテナ基板Aと外部電気基板とが電気的に接続される。
アンテナ基板Aは、例えば次のような機能を有している。
まず、外部電気基板から送信された信号が、電極34および配線導体33を介して第2のアンテナ用導体32に伝送される。
次に、信号の供給を受けた第2のアンテナ用導体32が、電磁波を放射する。
次に、放射された電磁波がキャビティ13内を伝播して、第1の絶縁層11の下面側の第1のアンテナ用導体12および上面側の第1のアンテナ用導体12に順次伝播する。
最後に、上面側の第1のアンテナ用導体12が、外部に向けて電磁波を放射する。あるいは、第1のアンテナ用導体12が、外部から受信した電磁波を上記とは逆の順路をたどって外部電気基板に信号として送信する機能を有している。
このため、アンテナ基板Aにおいては、互いに対向する第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との位置精度を合わせることで電磁波の送受信が良好に行われる。アンテナ基板Aにおいては、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との間隔を一定に保持しておくことによって両者の間で安定した電磁波の送受信を行うことが可能になる。
第1〜第3の絶縁層11、21、31は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂あるいはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて、加熱加圧下において平坦に熱硬化した電気絶縁材料から成る。
開口部22は、例えばドリル加工あるいはルーター加工で形成されている。
スルーホール35は、例えばドリル加工あるいはレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成されている。
第1、第2のアンテナ用導体12、32、および配線導体33は、例えば周知のめっき技術により銅めっき等の良導電性金属により形成されている。
上述のように、本例のアンテナ基板Aは、第1および第3の絶縁層11、31と第2の絶縁層21とを、各絶縁層に対する接着の強さが比較的小さい第1の接合材15を介した接合で位置修正しながら、第2の接合材16で第1および第3の絶縁層11、31と第2の絶縁層21とを互いに強固に接合されて構成されている。これにより、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との位置精度が高く、信号用の電磁波を安定して送受信することが可能なアンテナ基板Aを提供することができる。
次に、本開示のアンテナ基板の製造方法における工程別の一例を、図3A〜図3Dを用いて説明する。なお、図1A、図1Bおよび図2と同じ部材については、同じ符号を付すとともに詳細な説明は省略する。
まず、図3Aに示すように、キャップ基板10、フレーム基板20およびベース基板30を準備する。
次に、図3Bに示すように、フレーム基板20における第2の絶縁層21の上面および下面に第1の接合材15を配置する。なお、本例においては、第1の接合材15が、第2の絶縁層21の外周縁に配置されているが、開口部22に隣接する位置に配置されても構わない。
次に、図3Cに示すように、フレーム基板20の上面に、キャップ基板10を載置して仮固定する。フレーム基板20の下面に、ベース基板30を載置して仮固定する。キャップ基板10とフレーム基板20、およびフレーム基板20とベース基板30とは、仮固定の状態である。このため、互いに対向して配置される第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との対向位置を調整することが可能である。
最後に、図3Dに示すように、位置調整が済んだ状態のキャップ基板10とフレーム基板20との間、およびフレーム基板20とベース基板30との間に、第1の接合材15に部分的に接するように第2の接合材16を配置する。これにより、キャップ基板10とフレーム基板20、およびフレーム基板20とベース基板30とが本固定される。
上述のように、本例のアンテナ基板Aの製造方法によれば、キャップ基板10とフレーム基板20との間、およびフレーム基板20とベース基板30との間が、第1の接合材15により一旦仮固定される。このため、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との対向位置を調整することができる。位置調整が済んだ状態のキャップ基板10とフレーム基板20との間、およびフレーム基板20とベース基板30との間に、第1の接合材15に部分的に接するように第2の接合材16が配置される。これにより、キャップ基板10とフレーム基板20との間およびフレーム基板20とベース基板30との間が本固定される。これにより、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との間で、信号用の電磁波を安定して送受信することが可能なアンテナ基板Aを提供することができる。
本開示は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲内で種々の変更あるいは改良が可能である。例えば、上述の実施形態の一例においては、第1の接合材15が樹脂のみから構成されている場合を示したが、第1の接合材15が一定の外径寸法を有する固形粒子および固形繊維の少なくともいずれかを含有していても構わない。これにより、キャップ基板10とフレーム基板20との間隔、あるいはフレーム基板20とベース基板30との間隔を、固形成分の外径に準じた寸法に保持することができる。このため、第1のアンテナ用導体12と第2のアンテナ用導体32との間隔を一定に保持しておくことが可能になり両者の間で安定した電磁波の送受信を行うことが可能になる。固形粒子としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン等があげられる。固形繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等があげられる。
第1の接合材15は、天然ゴム、ニトリルゴム、ポリイミド系樹脂等を成分とする粘着テープでもよい。第1の接合材15は、第2の接合材16よりも接合の強さが小さくても短時間で粘着等の形態で接合できるものであればよい。特にすぐに仮固定できる粘着テープは、仮固定の作業性の点では適している。
図2に示すように、キャップ基板10とベース基板30との両方、あるいはいずれかに、例えば第2の接着材料23を配置するための注入孔17を設けても構わない。
10 キャップ基板
11 第1の絶縁層
12 第1のアンテナ用導体
14 第1の接着材料
15 第1の接合材
16 第2の接合材
20 フレーム基板
21 第2の絶縁層
22 開口部
23 第2の接着材料
30 ベース基板
31 第3の絶縁層
32 第2のアンテナ用導体
A アンテナ基板
11 第1の絶縁層
12 第1のアンテナ用導体
14 第1の接着材料
15 第1の接合材
16 第2の接合材
20 フレーム基板
21 第2の絶縁層
22 開口部
23 第2の接着材料
30 ベース基板
31 第3の絶縁層
32 第2のアンテナ用導体
A アンテナ基板
Claims (8)
- 第1の絶縁層、および該第1の絶縁層の上下両面に該第1の絶縁層を介して互いに対向する状態で縦横の並びに位置する複数の第1のアンテナ用導体を有するキャップ基板と、
第2の絶縁層、および該第2の絶縁層に位置しており上面視において前記第1のアンテナ用導体の外周を個別に、または複数個一括して囲む外周を有する複数の開口部を有するフレーム基板と、
第3の絶縁層、および該第3の絶縁層の上面に位置する複数の第2のアンテナ用導体を有するベース基板と、
前記第1の絶縁層の下面と前記第2の絶縁層の上面との間で、前記開口部が位置する領域以外の領域にあり、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とを接着している第1の接着材料と、
前記第2の絶縁層の下面と前記第3の絶縁層の上面との間で、前記開口部が位置する領域以外の領域にあり、前記第2の絶縁層と前記第3の絶縁層とを接着している第2の接着材料とを備え、
前記第1の接着材料および前記第2の接着材料は、各々少なくとも前記第1のアンテナ用導体が配置された領域の外側にある複数の第1の接合材、および該複数の第1の接合材に部分的に接し、且つ前記第2の絶縁層に対する接着の強さが前記第1の接合材よりも大きい第2の接合材を有していることを特徴とするアンテナ基板。 - 前記第1の接着材料および前記第2の接着材料の少なくともいずれかに関して、前記第1の接合材が、固形粒子および固形繊維の少なくともいずれかを含有していることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ基板。
- 前記第1の接着材料および前記第2の接着材料の両方に関して、前記第1の接合材が、固形粒子および固形繊維の少なくともいずれかを含有していることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ基板。
- 前記第1のアンテナ用導体が、上面視において第1の絶縁層の上下面に、互いに重畳する請求項1に記載のアンテナ基板。
- 第1の絶縁層の上面の複数の第1のアンテナ用導体と、第1の絶縁層の下面の複数の第1のアンテナ用導体とのうち、第1の絶縁層を介して互いに対向し合うものは、互いに同じ形状および寸法である請求項4に記載のアンテナ基板。
- 前記キャップ基板とベース基板とに挟まれた前記開口部は、第1のアンテナ用導体と第2のアンテナ用導体との間において、信号用の電磁波を送受信するための経路として機能するキャビティである請求項1〜5のいずれかに記載のアンテナ基板。
- 第1の絶縁層、該第1の絶縁層の上下両面に該第1の絶縁層を介して対向する状態で縦横の並びに隣接間隔を設けて配置された第1のアンテナ用導体を有するキャップ基板を準備する工程と、
第2の絶縁層、該第2の絶縁層に位置しており上面視において前記第1のアンテナ用導体の外周を個別または複数の前記外周を一括に囲む外周を有する開口部を有するフレーム基板を準備する工程と、
第3の絶縁層、該第3の絶縁層の上面に配置された複数の第2のアンテナ用導体を有するベース基板を準備する工程と、
前記第1の絶縁層の下面と前記第2の絶縁層の上面との間、および前記第2の絶縁層の下面と前記第3の絶縁層の上面との間で、前記開口部が位置する領域以外の領域に、第1の接合材を配置し、該第1の接合材を介して、前記ベース基板上に前記フレーム基板および前記キャップ基板を、この順序に載置して仮固定する工程と、
前記第1の絶縁層の下面と前記第2の絶縁層の上面との間、および前記第2の絶縁層の下面と前記第3の絶縁層の上面との間に、前記第1の接合材に部分的に接する第2の接合材を配置して、該第2の接合材によって前記ベース基板と前記フレーム基板と前記キャップ基板とを本固定する工程と、
を含むことを特徴とするアンテナ基板の製造方法。 - 前記第1の接合材として、固形粒子および固形繊維の少なくともいずれかを含有している接合材を用いることを特徴とする請求項7に記載のアンテナ基板の製造方法。
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