JP2016081138A - 通信媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高めることの可能な通信媒体を提供する。
【解決手段】通信媒体であるICカード10は、ICモジュール20と、ICモジュール20が組み付けられた基体30とを備える。ICモジュール20は、通信端子を有した非接触通信部を備えるICチップ22と、通信端子に接続され、第1面に沿った平面コイルである第1結合コイル24と、第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24の少なくとも一部を覆う磁性体25と、を備える。基体30は、アンテナ32と、アンテナ32に接続され、第1面の面方向に沿って広がる第2面に沿った平面コイルである第2結合コイル33であって、第1結合コイル24と電磁結合可能な位置に配置された第2結合コイル33と、を備える。磁性体25は、第1結合コイル24に対して第2面側に位置している。
【選択図】図2
【解決手段】通信媒体であるICカード10は、ICモジュール20と、ICモジュール20が組み付けられた基体30とを備える。ICモジュール20は、通信端子を有した非接触通信部を備えるICチップ22と、通信端子に接続され、第1面に沿った平面コイルである第1結合コイル24と、第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24の少なくとも一部を覆う磁性体25と、を備える。基体30は、アンテナ32と、アンテナ32に接続され、第1面の面方向に沿って広がる第2面に沿った平面コイルである第2結合コイル33であって、第1結合コイル24と電磁結合可能な位置に配置された第2結合コイル33と、を備える。磁性体25は、第1結合コイル24に対して第2面側に位置している。
【選択図】図2
Description
本発明は、2つのコイルを備え、これらコイルの電磁結合を利用して外部機器と通信を行う通信媒体に関する。
外部機器と通信を行う通信媒体の一例として、ICカードが知られている。ICカードの一種である複合型のICカードは、非接触型の通信を行うためのインターフェースと接触型の通信を行うためのインターフェースとを併せ持つ1つのICチップを搭載している。
例えば、特許文献1に記載のICカードは、カード基体と、カード基体に組み付けられたICモジュールとを備えている。ICモジュールの有するモジュール基板には、上記ICチップが実装され、さらに、ICチップの有する接触通信用の端子に接続された外部端子と、ICチップの有する非接触通信用の端子に接続された第1結合コイルとが実装されている。そして、カード基体には、ループ状のアンテナと、アンテナに接続された第2結合コイルとが配されている。ICカードにおいて、ICモジュールの備える第1結合コイルと、カード基体の備える第2結合コイルとは、互いに電磁結合が可能な位置に配置され、ICカードの表面には、ICモジュールの有する外部端子が露出される。
こうした構成を有するICカードでは、第1結合コイルと第2結合コイルとの電磁結合によって、ICカードと外部機器との非接触通信がアンテナを通じて可能になる。また、ICチップの有する外部端子と、外部機器の有する接続端子とが接触することを通じて、ICカードと外部機器との接触通信が可能になる。
ところで、ICカードと外部機器との間での非接触通信における通信距離を伸ばす方法の1つとして、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高めることが知られている。そして、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度は、通常、第1結合コイルと第2結合コイルとの間の距離を短くすること、また、第1結合コイルの巻数や第2結合コイルの巻数を多くすることによって高められている。しかしながら、ICカードの製造工程において確保されるコイルの位置精度には限りがあり、また、ICカードに求められるカードのサイズにも制約があり、さらには、これらのコイルはインピーダンスの整合を確保するための要請も受けるため、上述した方法によって得られる結合度の大きさには限界がある。したがって、これらのコイル自身の構成とは異なる観点から、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高める技術が望まれている。
本発明は、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高めることの可能な通信媒体を提供することを目的とする。
本発明は、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高めることの可能な通信媒体を提供することを目的とする。
上記課題を解決する通信媒体は、ICモジュールと、前記ICモジュールが組み付けられた基体とを備える通信媒体であって、前記ICモジュールは、通信端子を有した非接触通信部を備えるICチップと、前記通信端子に接続され、第1面に沿った平面コイルである第1結合コイルと、前記第1結合コイルに固定されて前記第1結合コイルの少なくとも一部を覆う磁性体と、を備え、前記基体は、アンテナと、前記アンテナに接続され、前記第1面の面方向に沿って広がる第2面に沿った平面コイルである第2結合コイルであって、前記第1結合コイルと電磁結合可能な位置に配置された前記第2結合コイルと、を備え、前記磁性体は、前記第1結合コイルに対して前記第2面側に位置している。
上記構成によれば、第1結合コイルに固定された磁性体が、第1結合コイルの少なくとも一部を覆っているため、第1結合コイルの周囲の磁界の強度が高められる。その結果、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度が高められる。
上記通信媒体において、前記磁性体は、可撓性を有していることが好ましい。
上記構成によれば、通信媒体に対して曲げや捻り等の外力が加わった場合でも、磁性体に破れ等が生じて磁性体における磁界強度を高める機能が低下することが抑えられる。
上記構成によれば、通信媒体に対して曲げや捻り等の外力が加わった場合でも、磁性体に破れ等が生じて磁性体における磁界強度を高める機能が低下することが抑えられる。
上記通信媒体において、前記ICモジュールは、前記第1面を有する基板を備え、前記第1面には、前記ICチップと前記第1結合コイルとが実装され、かつ、前記第1面は、前記基体に貼り付けられる外縁部を備え、前記磁性体は、前記第1面における前記外縁部を除いた領域のなかで前記第1結合コイルの一部が配置されている領域を前記第1結合コイルの前記一部とともに覆うことが好ましい。
上記構成によれば、基板の外縁部が基体に貼り付けられることによって、ICモジュールが基体に固定されている。そのため、基板を覆う磁性体が基体に貼り付けられる構成と比較して、ICモジュールと基体との固定の信頼性が高められる。
上記通信媒体において、前記第1結合コイルは、前記ICチップの外側を囲み、前記磁性体は、前記第1結合コイルの少なくとも一部と、前記ICチップを含めて前記第1結合コイルによって囲まれる領域とを覆ってもよい。
上記構成によれば、磁性体が第1結合コイルのみを覆う構成と比較して、第1結合コイルの周囲に配置される磁性体の体積が増加する。その結果、第1結合コイルの周囲の磁界の強度がさらに高められて、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度がより高められる。また、ICチップが磁性体によって覆われるため、通信媒体に加わる外力からICチップを保護することができる。
上記通信媒体において、前記ICモジュールは、非金属性の保護部材を備え、前記第1結合コイルは、前記ICチップの外側を囲み、前記保護部材は、前記磁性体と、前記ICチップを含めて前記第1結合コイルによって囲まれる領域とを覆ってもよい。
上記構成によれば、ICチップが保護部材によって覆われるため、通信媒体に加わる外力からICチップを保護することができる。特に、ICチップが磁性体によって保護される構成と比較して、保護部材として用いることのできる材料の自由度が高いため、想定される外力の加わり方に応じた適切な材料を保護部材として用いることができる。したがって、より的確にICチップを保護することが可能となる。
上記通信媒体において、前記ICモジュールは、前記ICチップに対する前記第2面側に位置して、封止材を介さずに前記ICチップを覆う樹脂製の保護部材を備え、さらに、前記ICモジュールの最外面の一部である当接面を有して、前記当接面が前記基体と当接可能な状態で前記基体に組み付けられ、前記磁性体と前記保護部材とは、前記当接面を構成してもよい。
上記構成によれば、ICチップが保護部材によって覆われ、磁性体と保護部材とが基体に当接可能に構成されているため、通信媒体に加わる外力からICチップを保護することができる。また、保護部材が封止材を介さずにICチップを覆っているため、ウェハの段階で、保護部材を取り付けることが可能であり、保護部材の取り付けを容易に行うことができる。
本発明によれば、通信媒体において、第1結合コイルと第2結合コイルとの結合度を高めることができる。
(第1の実施形態)
図1〜図6を参照して、通信媒体の第1の実施形態について説明する。第1の実施形態では、通信媒体はICカードに具体化されている。
図1〜図6を参照して、通信媒体の第1の実施形態について説明する。第1の実施形態では、通信媒体はICカードに具体化されている。
[ICカードの構成]
図1に示されるように、ICカード10は、ICモジュール20と、基体の一例であるカード基体30とを備えている。ICモジュール20は、接触型の通信を行うためのインターフェースと非接触型の通信を行うためのインターフェースとを有するICチップ22や平面コイルである第1結合コイル24を備えている。カード基体30は、2つのシート部材として示された1つの封止部34を備え、これら2つのシート部材は、アンテナ32や平面コイルである第2結合コイル33が形成された第2基板31を挟んでいる。ICモジュール20は、カード基体30の封止部34に形成された凹部35に配置されている。
図1に示されるように、ICカード10は、ICモジュール20と、基体の一例であるカード基体30とを備えている。ICモジュール20は、接触型の通信を行うためのインターフェースと非接触型の通信を行うためのインターフェースとを有するICチップ22や平面コイルである第1結合コイル24を備えている。カード基体30は、2つのシート部材として示された1つの封止部34を備え、これら2つのシート部材は、アンテナ32や平面コイルである第2結合コイル33が形成された第2基板31を挟んでいる。ICモジュール20は、カード基体30の封止部34に形成された凹部35に配置されている。
図2を参照して、ICカード10の構成について詳細に説明する。なお、図2においては、理解を容易にするために、アンテナやコイルの巻数を簡略化して示している。
図2に示されるように、ICモジュール20は、第1基板21と、ICチップ22と、外部端子23と、第1結合コイル24と、磁性体25とを備えている。
図2に示されるように、ICモジュール20は、第1基板21と、ICチップ22と、外部端子23と、第1結合コイル24と、磁性体25とを備えている。
第1基板21は、第1面の一例であって、封止部34等を挟んで第2基板31に対向する対向面S1と、対向面S1とは反対側の面である非対向面S2とを有している。対向面S1には、ICチップ22と第1結合コイル24とが実装され、非対向面S2には、外部端子23が配置されている。第1基板21は、例えば、ガラスエポキシやセラミックによって形成されたリジッド基板であってもよいし、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等で形成されたフレキシブル基板であってもよい。
ICチップ22は、接触通信機能を実現する接触通信部と、非接触通信機能を実現する非接触通信部とを備えていれば、その他の構成は特に限定されない。ICチップ22は、ベアチップであってもよいし、各種のICパッケージやチップサイズパッケージ(CSP)のように封止材で封止されていてもよい。
外部端子23は、ICカード10が外部機器と接触通信を行うときに、外部機器の有する接続端子と電気的に接続される。外部端子23は、第1基板21に形成されたスルーホールを通じてICチップ22の接触通信部に接続されている。
第1結合コイル24は、ICチップ22の外側を囲うループ形状を有し、ICチップ22の非接触通信部が有する通信端子に接続されている。第1結合コイル24は、金属薄膜から構成されることが好ましい。第1結合コイル24は、例えば、第1基板21の対向面S1に成膜された銅箔のエッチングによって形成されてもよいし、対向面S1に印刷によって形成されてもよい。
磁性体25は、例えばシート状に成形された磁性部材であり、第1結合コイル24に対して対向面S1とは反対側から、第1結合コイル24に固定されて、第1結合コイル24を覆っている。磁性体25は、第1結合コイル24を直接覆っていてもよいし、磁性体25とは異なる部材である粘着材や接着材等を介して第1結合コイル24に貼り付けられていてもよく、第1結合コイル24に固定されていればよい。例えば、磁性体25は、シート状の磁性材料の第1結合コイル24への貼り付けの他、ペースト状の磁性材料が第1結合コイル24に塗布されることによって形成されてもよい。
磁性体25は、第1結合コイル24において巻線の並ぶ方向にて、第1結合コイル24の全体を覆っている。また、磁性体25は、第1結合コイル24の周方向にて、第1結合コイル24の全体を覆っている。すなわち、磁性体25は、第1結合コイル24のなかでループ形状を形成している部分の全体を覆っている。そして、磁性体25は、第1結合コイル24を覆うとともに、対向面S1のなかで第1結合コイル24のループ形状を有する部分が配置されている領域を覆っている。一方、磁性体25は、対向面S1のなかでICチップ22が配置されている領域を覆っていない。
磁性体25の材料は特に限定されず、例えば、パーマロイ、タフパーム、パーメンダ、珪素鋼板、フェライト等の公知の高透磁率材料や軟磁性材料、もしくは、これらの複合体が用いられる。また、磁性体25は可撓性を有していることが好ましい。磁性体25が可撓性を有していることによって、ICカード10に対して曲げや捻り等の外力が加わった場合でも、磁性体25に破れ等が生じて磁性体25の機能が低下することが抑えられる。
カード基体30は、第2基板31と、アンテナ32と、第2結合コイル33と、封止部34とを備えている。
第2基板31は、第2面の一例であって、封止部34等を挟んで第1基板21に対向する対向面S3と、対向面S3とは反対側の面である非対向面S4とを有し、対向面S3には、アンテナ32と第2結合コイル33とが配置されている。第2基板31は、例えば、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の誘電体材料から形成されている。
第2基板31は、第2面の一例であって、封止部34等を挟んで第1基板21に対向する対向面S3と、対向面S3とは反対側の面である非対向面S4とを有し、対向面S3には、アンテナ32と第2結合コイル33とが配置されている。第2基板31は、例えば、ポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の誘電体材料から形成されている。
第2結合コイル33は、第1結合コイル24よりも大きい内径および外径を有するループ形状を有している。アンテナ32は、第2結合コイル33よりも十分に大きい内径のループ形状を有している。第2結合コイル33は、アンテナ32と接続され、アンテナ32の外側に配置されている。
アンテナ32と第2結合コイル33とは、第2基板31に形成されたスルーホールを通じた導体の直接的な接続や、第2基板31の対向面S3に形成された導体と非対向面S4に形成された導体との容量結合を通じて、閉回路を構成している。アンテナ32と第2結合コイル33とは、金属薄膜から形成されることが好ましく、例えば、銅箔のエッチングによって形成されてもよいし、印刷によって形成されてもよい。
封止部34は、樹脂から形成されることが好ましい。例えば、アンテナ32と第2結合コイル33とが形成された第2基板31が、ラミネート加工によって2枚の樹脂シートの間に挟まれることにより、これらの樹脂シートから封止部34が形成される。
封止部34にて第2結合コイル33によって囲まれる領域の上に位置する部分には、一定の深さを有する凹部35が形成されている。そして、ICモジュール20は、外部端子23がICカード10の表面に露出し、ICチップ22および第1結合コイル24がICカード10の内部に面するように、凹部35内に配置されている。このとき、磁性体25は、第1結合コイル24に対して第2基板31の対向面S3側に配置されている。
磁性体25における第1結合コイル24とは反対側の面が、凹部35の底面に粘着層37を介して貼り付けられることによって、ICモジュール20は凹部35内に固定されている。ICモジュール20がカード基体30に組み付けられた状態において、第1結合コイル24と第2結合コイル33とは、これらのコイルが電磁結合可能な位置に配置される。
このように構成されるICカード10では、ICカード10が外部機器と接触通信を行うときには、ICモジュール20の外部端子23と外部機器の接続端子とが接触して、ICチップ22と外部機器との間で信号の送受信が行われる。また、ICカード10が外部機器と非接触通信を行うときには、外部機器とアンテナ32とが近接し、外部機器が発信した信号による電磁誘導によって、アンテナ32と第2結合コイル33とを含む閉回路に電流が流れる。この際に、第1結合コイル24と第2結合コイル33とが電磁結合することによって、ICチップ22と外部機器との間で信号の送受信が行われる。
なお、第1結合コイル24に対する第2基板31の対向面S3側から磁性体25が第1結合コイル24を覆う構成であれば、ICチップ22と第1結合コイル24との位置関係や、アンテナ32と第2結合コイル33との位置関係や、各部材の材料等は上述の構成に限られない。例えば、ICチップ22と第1結合コイル24とは、同一平面上に配置されていなくてもよいし、ICチップ22は、第1結合コイル24の外側の領域に配置されていてもよい。また、アンテナ32や第2結合コイル33の全部あるいは一部が第2基板31の非対向面S4に配置されていてもよいし、第2結合コイル33は、アンテナ32の内側の領域に配置されていてもよい。要は、第1結合コイル24が形成された第1面に沿った方向である面方向に沿って、第2結合コイル33が形成された第2面が広がるように、第1結合コイル24と第2結合コイルとが配置される構成であればよい。なお、第1面と第2面とは、これらの面に接する部材を挟んで互いに対向する面であることが好ましい。
[作用]
上記構成のICカード10では、磁性体25が第1結合コイル24に固定されているため、磁性体25が設けられない構成と比較して、第1結合コイル24の周囲の磁界の強度が高められる。その結果、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度が高められるため、ICカード10と外部機器との間での非接触通信による通信距離の拡大も可能となる。
上記構成のICカード10では、磁性体25が第1結合コイル24に固定されているため、磁性体25が設けられない構成と比較して、第1結合コイル24の周囲の磁界の強度が高められる。その結果、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度が高められるため、ICカード10と外部機器との間での非接触通信による通信距離の拡大も可能となる。
また、上記構成では、磁性体25が設けられない構成と比較して、第1結合コイル24のインダクタンスが増加するため、所望のインダクタンスを得るために必要な第1結合コイル24の巻数は少なくなる。その結果、第1結合コイル24の巻数を少なく設定してコイル全体の長さを短くすることができるため、第1結合コイル24の抵抗を小さくすることができる。これによっても、非接触通信における通信距離等の通信性能の改善が可能となる。
なお、磁性体25の配置位置について、第1結合コイル24の中心と第2結合コイル33の中心とを貫くように磁性体を配置することも考えられる。しかしながら、上述のようにICモジュール20とカード基体30との組み付けによって製造されるICカード10においては、第1結合コイル24の中心と第2結合コイル33の中心とを貫くように磁性体を配置することは製造工程の大幅な複雑化を招くため、好ましくない。
一方、第1結合コイル24の中心と第2結合コイル33の中心とを貫かずとも、ICチップ22における第2基板31の対向面S3と対向する面に磁性体を固定することにより、これらコイルの中心付近に磁性体を配置することは可能ではある。しかしながら、通常、ICチップ22の厚みは第1結合コイル24の厚みよりも大きいため、こうした構成では、上記実施形態の構成と比較して、第1結合コイル24と磁性体との間の距離が大きくなる。したがって、第1結合コイル24および第2結合コイル33の周囲における磁界強度の高まりは小さく、また、第1結合コイル24のインダクタンスの増加も望めない。
ここで、こうした磁性体の配置位置の違いによる磁界強度の分布の差異を、シミュレーションによる解析結果を用いて説明する。
図3は、シミュレーションに用いた第1結合コイル24の構造を示す図である。第1結合コイル24の内側には、ICチップ22と接続される給電ポート40が形成されている。以下、シミュレーションに用いたICカードの構成を示す。シミュレーションでは、有限要素法による電磁界シミュレータ(Ansys社製:HFSSVer.15)を用い、下記構成のICカードを、13.56MHzの周波数帯で動作させたときの磁界強度分布を求めた。
[第1結合コイル24]
コイル材料・・・銅
線幅・・・・・・100μm
線間隔・・・・・100μm
内寸・・・・・・7.4×8.6mm
巻数・・・・・・10
[第2結合コイル33]
コイル材料・・・アルミ
線幅・・・・・・400μm[最薄部]
線間隔・・・・・400μm[最薄部]
内寸・・・・・・13.0×11.8mm
巻数・・・・・・5
[磁性体25,41]
材料・・・・・・金属磁性体含有樹脂
厚さ・・・・・・200μm
比透磁率・・・・100
図3は、シミュレーションに用いた第1結合コイル24の構造を示す図である。第1結合コイル24の内側には、ICチップ22と接続される給電ポート40が形成されている。以下、シミュレーションに用いたICカードの構成を示す。シミュレーションでは、有限要素法による電磁界シミュレータ(Ansys社製:HFSSVer.15)を用い、下記構成のICカードを、13.56MHzの周波数帯で動作させたときの磁界強度分布を求めた。
[第1結合コイル24]
コイル材料・・・銅
線幅・・・・・・100μm
線間隔・・・・・100μm
内寸・・・・・・7.4×8.6mm
巻数・・・・・・10
[第2結合コイル33]
コイル材料・・・アルミ
線幅・・・・・・400μm[最薄部]
線間隔・・・・・400μm[最薄部]
内寸・・・・・・13.0×11.8mm
巻数・・・・・・5
[磁性体25,41]
材料・・・・・・金属磁性体含有樹脂
厚さ・・・・・・200μm
比透磁率・・・・100
図4は、磁性体が設けられていないICカードにおける磁界強度分布のシミュレーション結果を示し、図5は、ICチップ22に磁性体41が固定されたICカードにおける磁界強度分布のシミュレーション結果を示し、図6は、第1結合コイル24に磁性体25が固定されたICカードにおける磁界強度分布のシミュレーション結果を示す。なお、図5に示される場合と図6に示される場合とで、磁性体25,41の体積および透磁率は同一である。また、図4〜図6における破線は、第1結合コイル24と第2結合コイル33とに挟まれている誘電体の位置を示す。この誘電体は、封止部34の一部に相当する。
図4の磁界強度分布および図6の磁界強度分布から、磁性体25が第1結合コイル24に固定された構成では、磁性体が配置されていない構成と比較して、第1結合コイル24および第2結合コイル33の周囲における磁界強度が高められていることがわかる。さらに、図5の磁界強度分布から、磁性体41がICチップ22に固定された構成では、磁性体41と第1結合コイル24との間に隙間が形成され、第1結合コイル24および第2結合コイル33の周囲における磁界強度は、磁性体が配置されていない図4の場合と大きく変わらないことがわかる。そして、図6のように磁性体25が第1結合コイル24に固定された構成によって、特に第1結合コイル24の周辺で、磁界強度が大きく向上することがわかる。
また、磁性体25が第1結合コイル24に固定された構成では、磁性体が配置されていない構成と比較して、アンテナの形状を変えることなく、すなわち、アンテナ部での抵抗損失を増やすことなく、虚部インピーダンスを増加させることが可能であることが確認された。例えば、13.56MHzの周波数帯でICカードを動作させたとき、磁性体が配置されていない構成の一例では、Zim=140jΩであったことに対し、磁性体25が第1結合コイル24に固定された構成の一例では、Zim=224jΩであった。
以上、第1の実施形態の通信媒体の一例であるICカード10によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
(1)磁性体25が第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24を覆っているため、第1結合コイル24の周囲の磁界強度が高められる。その結果、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度が高められる。
(1)磁性体25が第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24を覆っているため、第1結合コイル24の周囲の磁界強度が高められる。その結果、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度が高められる。
(2)磁性体25が可撓性を有している構成では、ICカード10に対して曲げや捻り等の外力が加わった場合でも、磁性体25に破れ等が生じて磁性体25における磁界強度を高める機能が低下することが抑えられる。したがって、ICカード10の通信性能に対する長期的な信頼性が高められる。
(第2の実施形態)
図7を参照して、通信媒体の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、磁性体の配置される位置が異なる。以下では、第1の実施形態との相違点を中心に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図7は、第2の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
図7を参照して、通信媒体の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、磁性体の配置される位置が異なる。以下では、第1の実施形態との相違点を中心に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図7は、第2の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
[ICカードの構成]
図7に示されるように、第2の実施形態のICカード11にて、磁性体26は、第1結合コイル24に対して対向面S1とは反対側から、第1結合コイル24に固定されて、第1結合コイル24を覆っている。磁性体26は、第1結合コイル24の巻線の並ぶ方向にて、第1結合コイル24の一部を覆い、詳細には、ループ形状を形成する導体の内周側の部分のみを覆っている。すなわち、第1基板21の対向面S1における外縁部には、磁性体26は配置されていない。また、磁性体26は、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っている。
図7に示されるように、第2の実施形態のICカード11にて、磁性体26は、第1結合コイル24に対して対向面S1とは反対側から、第1結合コイル24に固定されて、第1結合コイル24を覆っている。磁性体26は、第1結合コイル24の巻線の並ぶ方向にて、第1結合コイル24の一部を覆い、詳細には、ループ形状を形成する導体の内周側の部分のみを覆っている。すなわち、第1基板21の対向面S1における外縁部には、磁性体26は配置されていない。また、磁性体26は、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っている。
換言すれば、磁性体26は、対向面S1において外縁部を除いた領域で、第1結合コイル24の一部を覆うとともに、対向面S1において第1結合コイル24の当該一部が配置されている領域を覆っている。一方、磁性体26は、対向面S1のなかでICチップ22が配置されている領域を覆っていない。
凹部36は、2段階に拡開された孔であって、凹部36の外縁部の深さは、凹部36の中央部の深さよりも浅くなっている。磁性体26の外側の領域で、第1基板21の外縁部、および、第1結合コイル24のなかで第1基板21の外縁部に配置されている部分は、凹部36の外縁部、すなわち、凹部36の深さが浅くなっている部分における凹部36の底面に、粘着層38を介して貼り付けられている。これにより、ICモジュール20は凹部36内に固定されている。
[作用]
第2の実施形態のICカード11では、第1基板21の外縁部、および、第1結合コイル24のなかで当該外縁部に配置された部分が磁性体26に覆われていないため、上述のように第1基板21の外縁部と凹部36の底面とを接合することができる。こうした構成では、第1の実施形態と比較して、ICモジュール20の支持基材として機能する第1基板21が磁性体26を介さずに直接カード基体30に貼り付けられているため、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性が高められる。
第2の実施形態のICカード11では、第1基板21の外縁部、および、第1結合コイル24のなかで当該外縁部に配置された部分が磁性体26に覆われていないため、上述のように第1基板21の外縁部と凹部36の底面とを接合することができる。こうした構成では、第1の実施形態と比較して、ICモジュール20の支持基材として機能する第1基板21が磁性体26を介さずに直接カード基体30に貼り付けられているため、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性が高められる。
また、従来のICカードにおいては、凹部36のように2段階の深さを有する凹部の底面に、ICチップが実装された基板の外縁部を貼り付けることによって、ICモジュールを凹部内に固定する構成が多く用いられている。したがって、第2の実施形態では、凹部の形状を従来の構成から変更せずとも、磁性体26を有するICモジュール20をカード基体30に固定することができる。その結果、製造工程の変更による生産性の低下や、ICカード11の構造の変更による信頼性の低下も抑えられる。
以上、第2の実施形態の通信媒体の一例であるICカード11によれば、第1の実施形態(1),(2)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
(3)磁性体26が第1基板21の外縁部を除いた領域に配置され、第1基板21の外縁部がカード基体30に貼り付けられているため、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性が高められる。また、凹部36の形状を従来の構成から変更せずとも、磁性体26を有するICモジュール20をカード基体30に固定することができる。
(3)磁性体26が第1基板21の外縁部を除いた領域に配置され、第1基板21の外縁部がカード基体30に貼り付けられているため、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性が高められる。また、凹部36の形状を従来の構成から変更せずとも、磁性体26を有するICモジュール20をカード基体30に固定することができる。
(第3の実施形態)
図8を参照して、通信媒体の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第3の実施形態は、第1の実施形態と比較して、磁性体の配置される位置が異なる。以下では、第1の実施形態および第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図8は、第3の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
図8を参照して、通信媒体の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第3の実施形態は、第1の実施形態と比較して、磁性体の配置される位置が異なる。以下では、第1の実施形態および第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図8は、第3の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
[ICカードの構成]
図8に示されるように、第3の実施形態のICカード12にて、ICモジュール20が備える磁性体27には、磁性体27aと磁性体27bとが含まれる。
磁性体27aは、第2の実施形態の磁性体26と同様の位置に配置されている。すなわち、磁性体27aは、第1結合コイル24に固定され、第1結合コイル24の巻線の並ぶ方向にて、ループ形状を形成する導体の内周側の部分のみを覆い、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っている。磁性体27aの厚みは、ICチップ22の厚みと同程度か、やや厚い程度であって、ICチップ22と磁性体27aとにおける第2基板31の対向面S3側の面の高さが揃っていることが好ましい。
図8に示されるように、第3の実施形態のICカード12にて、ICモジュール20が備える磁性体27には、磁性体27aと磁性体27bとが含まれる。
磁性体27aは、第2の実施形態の磁性体26と同様の位置に配置されている。すなわち、磁性体27aは、第1結合コイル24に固定され、第1結合コイル24の巻線の並ぶ方向にて、ループ形状を形成する導体の内周側の部分のみを覆い、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っている。磁性体27aの厚みは、ICチップ22の厚みと同程度か、やや厚い程度であって、ICチップ22と磁性体27aとにおける第2基板31の対向面S3側の面の高さが揃っていることが好ましい。
磁性体27bは、磁性体27aおよびICチップ22に対して第1基板21とは反対側から、磁性体27aと、ICチップ22と、磁性体27aとICチップ22との間に露出した対向面S1とを覆っている。すなわち、磁性体27bは、磁性体27aと、ICチップ22を含めて第1結合コイル24によって囲まれる領域とを覆っている。
ICモジュール20は、第2の実施形態と同様に、第1基板21の外縁部と凹部36の外縁部における凹部36の底面とが粘着層38を介して貼り付けられることによって、カード基体30に固定されている。
なお、磁性体27aと磁性体27bとは一体に形成されていてもよい。
なお、磁性体27aと磁性体27bとは一体に形成されていてもよい。
[作用]
第3の実施形態のICカード12では、第2の実施形態と比較して、第1結合コイル24の周囲に配置される磁性体の体積が増加するため、第1結合コイル24の周囲の磁界強度がさらに高められる。その結果、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性を高めつつ、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度をさらに高めることができる。
第3の実施形態のICカード12では、第2の実施形態と比較して、第1結合コイル24の周囲に配置される磁性体の体積が増加するため、第1結合コイル24の周囲の磁界強度がさらに高められる。その結果、ICモジュール20とカード基体30との固定の信頼性を高めつつ、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度をさらに高めることができる。
なお、第1の実施形態にて図5に示すシミュレーションに用いた構成のように、磁性体がICチップ22のみに固定されている構成と比較して、第3の実施形態では、ICチップ22を覆う磁性体27bと第1結合コイル24との間が磁性体27aで埋められている。そのため、第1結合コイル24の周囲の磁界強度を高める効果が高い。
また、ICチップ22が磁性体27bによって覆われているため、ICカード12に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。急に強い外力がICカード12に加わるような場合を想定して、ICチップ22を衝撃から保護することを目的とする場合には、磁性体27bの弾性は低いことが好ましい。一方、ICカード12に曲げ等の外力が加わるような場合を想定して、こうした外力からICチップ22を保護することを目的とする場合には、磁性体27bの弾性は高いことが好ましい。
以上、第3の実施形態の通信媒体の一例であるICカード12によれば、第1の実施形態(1),(2)、および、第2の実施形態の(3)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
(4)磁性体27が、第1結合コイル24に固定されて、第1結合コイル24の一部と、ICチップ22を含めて第1結合コイル24によって囲まれる領域とを覆うため、磁性体が第1結合コイル24のみを覆う構成と比較して、第1結合コイル24の周囲に配置される磁性体の体積が増加する。その結果、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度がさらに高められる。また、ICチップ22が磁性体27によって覆われるため、ICカード12に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。
(第4の実施形態)
図9を参照して、通信媒体の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第4の実施形態は、第2の実施形態と比較して、ICモジュールが保護部材を備えていることが異なる。以下では、第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第2の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図9は、第4の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
図9を参照して、通信媒体の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第4の実施形態は、第2の実施形態と比較して、ICモジュールが保護部材を備えていることが異なる。以下では、第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第2の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図9は、第4の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
[ICカードの構成]
図9に示されるように、第4の実施形態のICカード13にて、ICモジュール20は、第2の実施形態と同様の構成の磁性体26を備えている。磁性体26の厚みは、ICチップ22の厚みと同程度か、やや厚い程度であって、ICチップ22と磁性体26とにおける第2基板31の対向面S3側の面の高さが揃っていることが好ましい。
図9に示されるように、第4の実施形態のICカード13にて、ICモジュール20は、第2の実施形態と同様の構成の磁性体26を備えている。磁性体26の厚みは、ICチップ22の厚みと同程度か、やや厚い程度であって、ICチップ22と磁性体26とにおける第2基板31の対向面S3側の面の高さが揃っていることが好ましい。
ICモジュール20は、さらに、非金属性の材料から形成された保護部材28を備えている。保護部材28は、磁性体26およびICチップ22に対して第1基板21とは反対側から、磁性体26と、ICチップ22と、磁性体26とICチップ22との間に露出した対向面S1とを覆っている。すなわち、保護部材28は、磁性体26と、ICチップ22を含めて第1結合コイル24によって囲まれる領域とを覆っている。
ICモジュール20は、第2の実施形態と同様に、第1基板21の外縁部と凹部36の外縁部における凹部36の底面とが粘着層38を介して貼り付けられることによって、カード基体30に固定されている。
[作用]
第4の実施形態のICカード13では、ICチップ22が保護部材28によって覆われているため、ICカード13に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。保護部材28の材料や、弾性等の特性は、想定される外力の加わり方に応じて決定されればよい。第3の実施形態と比較して、保護部材28は磁性体である必要はないため、保護部材28として用いることのできる材料の自由度は高い。したがって、想定される外力の加わり方に応じた適切な材料を用いることによって、より的確にICチップ22を保護することが可能となる。
第4の実施形態のICカード13では、ICチップ22が保護部材28によって覆われているため、ICカード13に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。保護部材28の材料や、弾性等の特性は、想定される外力の加わり方に応じて決定されればよい。第3の実施形態と比較して、保護部材28は磁性体である必要はないため、保護部材28として用いることのできる材料の自由度は高い。したがって、想定される外力の加わり方に応じた適切な材料を用いることによって、より的確にICチップ22を保護することが可能となる。
以上、第4の実施形態の通信媒体の一例であるICカード13によれば、第1の実施形態(1),(2)、および、第2の実施形態の(3)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
(5)ICチップ22が保護部材28によって覆われるため、ICカード13に加わる外力からICチップ22を保護することができる。特に、ICチップ22が磁性体によって保護される構成と比較して、保護部材28として用いることのできる材料の自由度が高いため、より的確にICチップ22を保護することできる。
(第5の実施形態)
図10を参照して、通信媒体の第5の実施形態について説明する。第5の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第5の実施形態は、第2の実施形態と比較して、ICモジュールが保護部材を備えていることが異なる。以下では、第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第2の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図10は、第5の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
図10を参照して、通信媒体の第5の実施形態について説明する。第5の実施形態においても、通信媒体はICカードに具体化されている。第5の実施形態は、第2の実施形態と比較して、ICモジュールが保護部材を備えていることが異なる。以下では、第2の実施形態との相違点を中心に説明し、第2の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。なお、図10は、第5の実施形態のICカードにおいて先の図2に示す断面に相当する断面の一部を拡大して示す図である。
[ICカードの構成]
図10に示されるように、第5の実施形態のICカード14にて、ICモジュール20は、樹脂製の保護部材29を備えている。ICチップ22は、封止材を有さず、保護部材29は、ICチップ22に対して対向面S1とは反対側から、ICチップ22を覆っている。
図10に示されるように、第5の実施形態のICカード14にて、ICモジュール20は、樹脂製の保護部材29を備えている。ICチップ22は、封止材を有さず、保護部材29は、ICチップ22に対して対向面S1とは反対側から、ICチップ22を覆っている。
ICモジュール20は、第2の実施形態と同様の構成の磁性体26を備えている。ただし、磁性体26の厚みは、ICチップ22および保護部材29を合わせた厚みと同程度か、やや厚い程度であって、保護部材29と磁性体26とにおける第2基板31の対向面S3側の面の高さが揃っていることが好ましい。こうした構成では、磁性体26において対向面S3と対向する面、および、保護部材29において対向面S3と対向する面は、ICモジュール20の最外面の一部である当接面を構成している。ICモジュール20が有する当接面がカード基体30における凹部36の底面に当接可能に、ICモジュール20はカード基体30に組み付けられている。
ICモジュール20は、第2の実施形態と同様に、第1基板21の外縁部と凹部36の外縁部における凹部36の底面とが粘着層38を介して貼り付けられることによって、カード基体30に固定されている。
[作用]
第5の実施形態のICカード14では、ICチップ22が保護部材29によって覆われているため、ICカード14に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。特に、保護部材29と磁性体26とにおいて対向面S3と対向する面の高さが揃っており、ICカード14に外力が加わった場合には、磁性体26と保護部材29が凹部36の底面に当接し得るため、保護部材29のみが凹部36の底面に当接する構成と比較して、ICチップ22の保護効果が高められる。
第5の実施形態のICカード14では、ICチップ22が保護部材29によって覆われているため、ICカード14に外力が加わった場合に、ICチップ22を保護することができる。特に、保護部材29と磁性体26とにおいて対向面S3と対向する面の高さが揃っており、ICカード14に外力が加わった場合には、磁性体26と保護部材29が凹部36の底面に当接し得るため、保護部材29のみが凹部36の底面に当接する構成と比較して、ICチップ22の保護効果が高められる。
また、保護部材29は、封止材を介さずにICチップ22を覆っているため、ICチップ22が個体ごとに切り分けられる前のウェハ状態のときに、保護部材29を取り付けることが可能である。したがって、ICチップ22ごとに保護部材を取り付ける場合と比較して、保護部材29の取り付けを容易に行うことができる。その結果、製造工程が簡略化されてICカード14の生産効率を高めることも可能となる。
以上、第5の実施形態の通信媒体の一例であるICカード14によれば、第1の実施形態(1),(2)、および、第2の実施形態の(3)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
(6)ICチップ22が保護部材29によって覆われ、磁性体26と保護部材29とが、ICカード14に外力が加わった場合にカード基体30に当接可能な当接面を構成するため、外力からICチップ22を適切に保護することができる。また、保護部材29が封止材を介さずにICチップ22を覆っているため、ウェハの段階で、保護部材29を取り付けることが可能であり、保護部材29の取り付けを容易に行うことができる。
(変形例)
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・上記各実施形態では、磁性体25〜27は、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っているが、磁性体25〜27は、第1結合コイル24の周方向にて第1結合コイル24の一部のみを覆ってもよい。要は、磁性体は、第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24の少なくとも一部を覆っていればよい。
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・上記各実施形態では、磁性体25〜27は、第1結合コイル24の周方向にて、ループ形状を形成する導体の全体を覆っているが、磁性体25〜27は、第1結合コイル24の周方向にて第1結合コイル24の一部のみを覆ってもよい。要は、磁性体は、第1結合コイル24に固定されて第1結合コイル24の少なくとも一部を覆っていればよい。
なお、第1基板21の非対向面S2と対向する方向から見て、第1基板21と第2結合コイル33の少なくとも一部とが重なる場合には、上記非対向面S2と対向する方向から見て、磁性体25〜27は、第2結合コイル33の少なくとも一部と重なる位置に配置されていることが好ましい。こうした構成によれば、磁性体25〜27と第2結合コイル33との距離が近くなるため、第2結合コイル33の周囲における磁界強度がより高められる。したがって、第1結合コイル24と第2結合コイル33との結合度がさらに高められる。
・第1の実施形態と、第3〜第5の実施形態のいずれかとが組み合わされてもよい。すなわち、第1結合コイル24のループ形状を有する部分の全体を覆う磁性体25に加えて、ICモジュールは、ICチップ22を含めて第1結合コイル24によって囲まれる領域を覆う磁性体や保護部材、あるいは、封止材を介さずにICチップ22を覆う保護部材を備えていてもよい。
・ICチップ22は、少なくとも非接触通信機能を有していればよく、接触通信機能を有していなくてもよい。すなわち、通信媒体は、外部機器と非接触通信によってのみ、通信を行う装置であってもよい。
・通信媒体は、ICカードに限らず、スマートフォン、携帯情報端末等の携帯型や小型の電子機器であって、上述した構成を有するICモジュール、および、基体を備えた電子機器であってもよい。
10〜14…ICカード、20…ICモジュール、21…第1基板、22…ICチップ、23…外部端子、24…第1結合コイル、25〜27…磁性体、28,29…保護部材、30…カード基体、31…第2基板、32…アンテナ、33…第2結合コイル、34…封止部、35,36…凹部。
Claims (6)
- ICモジュールと、前記ICモジュールが組み付けられた基体とを備える通信媒体であって、
前記ICモジュールは、
通信端子を有した非接触通信部を備えるICチップと、
前記通信端子に接続され、第1面に沿った平面コイルである第1結合コイルと、
前記第1結合コイルに固定されて前記第1結合コイルの少なくとも一部を覆う磁性体と、を備え、
前記基体は、
アンテナと、
前記アンテナに接続され、前記第1面の面方向に沿って広がる第2面に沿った平面コイルである第2結合コイルであって、前記第1結合コイルと電磁結合可能な位置に配置された前記第2結合コイルと、を備え、
前記磁性体は、前記第1結合コイルに対して前記第2面側に位置している
通信媒体。 - 前記磁性体は、可撓性を有している
請求項1に記載の通信媒体。 - 前記ICモジュールは、
前記第1面を有する基板を備え、
前記第1面には、前記ICチップと前記第1結合コイルとが実装され、かつ、前記第1面は、前記基体に貼り付けられる外縁部を備え、
前記磁性体は、前記第1面における前記外縁部を除いた領域のなかで前記第1結合コイルの一部が配置されている領域を前記第1結合コイルの前記一部とともに覆う
請求項1または2に記載の通信媒体。 - 前記第1結合コイルは、前記ICチップの外側を囲み、
前記磁性体は、前記第1結合コイルの少なくとも一部と、前記ICチップを含めて前記第1結合コイルによって囲まれる領域とを覆う
請求項1〜3のいずれか一項に記載の通信媒体。 - 前記ICモジュールは、
非金属性の保護部材を備え、
前記第1結合コイルは、前記ICチップの外側を囲み、
前記保護部材は、前記磁性体と、前記ICチップを含めて前記第1結合コイルによって囲まれる領域とを覆う
請求項1〜3のいずれか一項に記載の通信媒体。 - 前記ICモジュールは、
前記ICチップに対する前記第2面側に位置して、封止材を介さずに前記ICチップを覆う樹脂製の保護部材を備え、さらに、前記ICモジュールの最外面の一部である当接面を有して、前記当接面が前記基体と当接可能な状態で前記基体に組み付けられ、
前記磁性体と前記保護部材とは、前記当接面を構成する
請求項1〜3のいずれか一項に記載の通信媒体。
Priority Applications (1)
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180078157A (ko) * | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 더 스와치 그룹 리서치 앤 디벨롭먼트 엘티디 | 근거리장 접속 디바이스를 포함하는 휴대용 오브젝트 |
-
2014
- 2014-10-10 JP JP2014209360A patent/JP2016081138A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018109623A (ja) * | 2016-12-29 | 2018-07-12 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 近距離無線通信装置を含む携帯品 |
KR101992032B1 (ko) * | 2016-12-29 | 2019-06-21 | 더 스와치 그룹 리서치 앤 디벨롭먼트 엘티디 | 근거리장 접속 디바이스를 포함하는 휴대용 오브젝트 |
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