CN110062982B - 天线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

具备：盖基板(10)，具有位于第1绝缘层(11)的上下两面的第1天线用导体(12)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)且在俯视下具有将第1天线用导体(12)的外周单独或者多个一并包围的外周的开口部(22)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的第2天线用导体(32)；第1粘接材料(14)，将第1绝缘层(11)和第2绝缘层(21)粘接；和第2粘接材料(23)，将第2绝缘层(21)和第3绝缘层(31)粘接，第1粘接材料(14)以及第2粘接材料(23)具有第1接合件(15)以及相对于第2绝缘层(21)的粘接强度比第1接合件(15)大的第2接合件(16)。

Description

天线基板及其制造方法
技术领域
本公开涉及天线基板及其制造方法。
背景技术
近几年，用于对信号用电磁波进行收发的天线基板的开发正在进行。天线基板使用于电子设备彼此之间的无线通信或者车载用的障碍物探测装置等。天线基板具备隔离片和两个安装基板。例如，在专利文献1中记载了通过分别经由焊料等将安装基板相互接合在隔离片的上方和下方的方法来制作天线基板的技术。但是，天线基板在第1以及第2天线用导体之间进行电磁波的收发。因此，若第1以及第2天线用导体的位置精度差，则有时无法进行稳定的电磁波的收发。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-327641号公报
发明内容
本公开的天线基板包含盖基板、框基板、基底基板、第1粘接材料和第2粘接材料。盖基板具有：第1绝缘层；以及以隔着第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体。框基板具有：第2绝缘层；以及位于第2绝缘层且具有在俯视下将第1天线用导体的外周单独或者多个一并包围的外周的多个开口部。基底基板具有：第3绝缘层；以及位于第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体。第1粘接材料在第1绝缘层的下表面与第2绝缘层的上表面之间位于开口部所处的区域以外的区域，且将第1绝缘层和第2绝缘层粘接。第2粘接材料在第2绝缘层的下表面与第3绝缘层的上表面之间位于开口部所处的区域以外的区域，且将第2绝缘层和第3绝缘层粘接。第1粘接材料以及第2粘接材料分别至少具有：处于配置了第1天线用导体的区域的外侧的多个第1接合件；以及与多个第1接合件部分相接且相对于第2绝缘层的粘接强度比第1接合件大的第2接合件。
本公开的天线基板的制造方法包括：准备盖基板的工序，该盖基板具有第1绝缘层、以及以隔着第1绝缘层对置的状态按纵横的排列且设置相邻间隔地配置在第1绝缘层的上下两面的第1天线用导体；准备框基板的工序，该框基板具有第2绝缘层、以及设置于第2绝缘层且具有在俯视下将第1天线用导体的外周单独或者将多个外周一并包围的外周的开口部；准备基底基板的工序，该基底基板具有第3绝缘层、以及配置在第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；在第1绝缘层的下表面和第2绝缘层的上表面之间以及第2绝缘层的下表面和第3绝缘层的上表面之间，在开口部所处的区域以外的区域配置第1接合件，并经由第1接合件，按照框基板以及盖基板的顺序在基底基板上进行搭载并临时固定的工序；以及在第1绝缘层的下表面和第2绝缘层的上表面之间以及第2绝缘层的下表面和第3绝缘层的上表面之间，配置与第1接合件部分地相接并且相对于第2绝缘层的粘接强度比第1接合件大的第2接合件，并通过第2接合件将基底基板、框基板和盖基板正式固定的工序。
附图说明
图1A是表示本公开的天线基板的第1实施方式例的示意俯视图。
图1B是通过图1A所示的X-X间的示意截面图。
图2是表示本公开的天线基板的第2实施方式例的示意俯视图。
图3A是表示本公开的天线基板的制造方法的按工序分的一例的示意截面图。
图3B是表示本公开的天线基板的制造方法的按工序分的一例的示意截面图。
图3C是表示本公开的天线基板的制造方法的按工序分的一例的示意截面图。
图3D是表示本公开的天线基板的制造方法的按工序分的一例的示意截面图。
具体实施方式
天线基板在第1以及第2天线用导体之间进行电磁波的收发。因此，若第1以及第2天线用导体的位置精度差，则有时无法进行稳定的电磁波的收发。
本公开的天线基板包含：具有第1天线用导体的盖基板；具有多个开口部的框基板；以及具有第2天线用导体的基底基板。盖基板及基底基板与框基板在通过经由粘接强度比较小的第1接合件的接合来进行位置修正的同时通过粘接强度大的第2接合件相互牢固地进行接合。因此，第1以及第2天线用导体的位置精度良好，所以能够进行稳定的电磁波的收发。
接着，基于图1A、图1B以及图2来说明本公开的实施方式涉及的天线基板。
图1A是表示本公开的天线基板的实施方式例的俯视图。图1B是通过图1A所示的X-X间的截面图。
天线基板A具备盖基板10、框基板20和基底基板30。天线基板A从上起按盖基板10、框基板20以及基底基板30的排列依次进行层叠而构成。
盖基板10具有第1绝缘层11以及多个第1天线用导体12。多个第1天线用导体12形成在第1绝缘层11的上下表面的中央部。多个第1天线用导体12以隔着第1绝缘层11相互对置的状态按纵横的排列配置。即，第1天线用导体12以俯视下相互重叠于第1绝缘层11的上下表面的状态形成。在该例子中，第1绝缘层11的上表面的多个第1天线用导体12和第1绝缘层11的下表面的多个第1天线用导体12当中隔着第1绝缘层11相互对置的天线用导体以相互相同的形状以及尺寸形成。
框基板20具有第2绝缘层21以及多个开口部22。开口部22具有俯视下将第1天线用导体12的外周单独或者如图2所示那样多个一并包围的外周。换言之，各个开口部22在从上方观察时(在俯视透视下)被配置成将一个第1天线用导体12或者多个第1天线用导体12收于各个开口部22的内侧。开口部22被盖基板10和基底基板30相夹而构成腔体13。腔体13作为用于在第1天线用导体12和第2天线用导体32之间收发信号用电磁波的路径起作用。第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔可通过调整第2绝缘层21的厚度而调整成最适于收发信号用电磁波的距离。
第1绝缘层11的下表面和第2绝缘层21的上表面通过第1粘接材料14来粘接。该粘接在第1绝缘层11以及第2绝缘层21当中不存在开口部22的部分进行(第1粘接材料14被配置成不与第1天线用导体12的一部分或者全部重叠。)。
第1粘接材料14包含第1接合件15以及第2接合件16。第1接合件15例如由天然橡胶、丁腈橡胶、聚酰亚胺系树脂等构成。
第2接合件16例如由环氧系树脂或者丙烯酸系树脂等构成。第2接合件16相对于第1以及第2绝缘层11、21的粘接强度比第1接合件15的粘接强度大。第2接合件16的粘接强度相对于第1接合件15的粘接强度例如在拉伸剪切粘接强度(JISK6850)下大致是10～100倍左右。
基底基板30具有第3绝缘层31、多个第2天线用导体32、布线导体33以及电极34。
第2天线用导体32在第3绝缘层31的上表面配置在与第1天线用导体12对置的位置。如上所述，与第1天线用导体12对应地设置开口部22。因此，各个第2天线用导体32在腔体13内与第1天线用导体12夹着空间(腔体13内的空气等)而直接地相互对置。
第3绝缘层31具有上下贯通的多个通孔35。布线导体33形成在第3绝缘层31的表面以及通孔35的内侧。布线导体33的一部分与第2天线用导体32连接。
第2绝缘层21的下表面和第3绝缘层31的上表面通过第2粘接材料23被粘接。第2粘接材料23包含上述的第1接合件15以及第2接合件16。
第1接合件15用于将第1以及第3绝缘层11、31与第2绝缘层21相互提高位置精度地进行粘接。第2接合件16用于将第1绝缘层11以及第3绝缘层31与第2绝缘层21牢固地粘接。第1接合件15相对于第1、第2以及第3绝缘层11、21、31的粘接强度比较小。换言之，第1接合件15能够在可对相互的位置关系进行某种程度的修正的状态下维系第1以及第3绝缘层11、31与第2绝缘层21。因此，能够在通过经由第1接合件15的接合进行位置修正的同时利用第2接合件16将第1以及第3绝缘层11、31与第2绝缘层21相互牢固地接合。
由此，构成在基底基板30的上方依次层叠框基板20和盖基板10并且将开口部22设为腔体13的天线基板A。天线基板A的相互进行了位置修正的第1绝缘层11的第1天线用导体12、第2绝缘层21的开口部22以及第3绝缘层31的第2天线用导体32的位置精度高。
多个电极34形成在第3绝缘层31的下表面。电极34与外部电气基板(未图示)的电极电连接。由此，将天线基板A和外部电气基板电连接。
天线基板A例如具有如下的功能。
首先，将从外部电气基板发送的信号经由电极34以及布线导体33传送到第2天线用导体32。
接着，接受了信号供给的第2天线用导体32辐射电磁波。
接着，辐射出的电磁波在腔体13内传播，并依次传播到第1绝缘层11的下表面侧的第1天线用导体12以及上表面侧的第1天线用导体12。
最后，上表面侧的第1天线用导体12朝向外部辐射电磁波。或者，第1天线用导体12具有将从外部接收的电磁波沿与上述相反的路线作为信号向外部电气基板发送的功能。
因此，在天线基板A中，通过使相互对置的第1天线用导体12和第2天线用导体32的位置精度得到匹配，从而可良好地进行电磁波的收发。在天线基板A中，通过将第1天线用导体12和第2天线用导体32的间隔保持恒定，从而能在两者之间进行稳定的电磁波的收发。
第1～第3绝缘层11、21、31例如由电绝缘材料构成，该电绝缘材料是在玻璃丝网中浸渍环氧树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等热固性树脂并在加热加压下平坦地热固化而形成的。
开口部22例如通过钻孔加工或者挖刻加工形成。
通孔35例如通过钻孔加工或者激光加工或者喷射加工形成。
第1、第2天线用导体12、32以及布线导体33例如通过公知的镀覆技术由铜镀覆等良导电性金属形成。
如上所述，本例的天线基板A构成为，通过经由相对于各绝缘层的粘接强度比较小的第1接合件15的接合对第1以及第3绝缘层11、31与第2绝缘层21进行位置修正的同时，通过第2接合件16将第1以及第3绝缘层11、31与第2绝缘层21相互牢固地接合。由此，第1天线用导体12和第2天线用导体32的位置精度高，能够提供能稳定地收发信号用电磁波的天线基板A。
接着，使用图3A～图3D说明本公开的天线基板的制造方法的按工序分的一例。另外，对于与图1A、图1B以及图2相同的构件，附加相同的符号并省略详细的说明。
首先，如图3A所示，准备盖基板10、框基板20以及基底基板30。
接着，如图3B所示，在框基板20的第2绝缘层21的上表面以及下表面配置第1接合件15。另外，在本例中，第1接合件15配置在第2绝缘层21的外周缘，但也可以配置在与开口部22相邻的位置。
接着，如图3C所示，在框基板20的上表面搭载盖基板10并进行临时固定。在框基板20的下表面搭载基底基板30并进行临时固定。盖基板10与框基板20以及框基板20与基底基板30处于临时固定的状态。因此，能够对相互对置配置的第1天线用导体12与第2天线用导体32的对置位置进行调整。
最后，如图3D所示，在位置调整完毕的状态下的盖基板10与框基板20之间以及框基板20与基底基板30之间，与第1接合件15部分相接地配置第2接合件16。由此，将盖基板10与框基板20以及框基板20与基底基板30正式固定。
如上所述，根据本例的天线基板A的制造方法，盖基板10与框基板20之间以及框基板20与基底基板30之间通过第1接合件15被暂时地临时固定。因此，能够对第1天线用导体12与第2天线用导体32的对置位置进行调整。在位置调整完毕的状态下的盖基板10与框基板20之间以及框基板20与基底基板30之间，与第1接合件15部分相接地配置第2接合件16。由此，将盖基板10与框基板20之间以及框基板20与基底基板30之间正式固定。由此，能够提供可在第1天线用导体12与第2天线用导体32之间稳定地收发信号用电磁波的天线基板A。
本公开并不限于上述的实施方式的一例，能够在权利要求书记载的范围内进行各种变更或者改良。例如，在上述的实施方式的一例中，示出了第1接合件15仅由树脂构成的情况，但是第1接合件15也可以含有具有恒定的外径尺寸的固体粒子以及固体纤维的至少任一者。由此，能够将盖基板10与框基板20的间隔或者框基板20与基底基板30的间隔保持为以固体成分的外径为准的尺寸。因此，能够将第1天线用导体12与第2天线用导体32的间隔保持恒定，且能够在两者之间进行稳定的电磁波的收发。作为固体粒子，可列举二氧化硅、氧化铝、氧化钛等。作为固体纤维，可列举玻璃纤维、碳纤维、芳族聚酰胺纤维等。
第1接合件15可以是以天然橡胶、丁腈橡胶、聚酰亚胺系树脂等为成分的粘接带。第1接合件15只要是虽然接合强度比第2接合件16小但能在短时间内以粘接等方式进行接合的工件即可。特别是，能立即进行临时固定的粘接带在临时固定的作业性这一点上是适合的。
如图2所示，也可以在盖基板10和基底基板30双方或者任一方设置用于配置例如第2粘接材料23的注入孔17。
符号说明
10 盖基板
11 第1绝缘层
12 第1天线用导体
14 第1粘接材料
15 第1接合件
16 第2接合件
20 框基板
21 第2绝缘层
22 开口部
23 第2粘接材料
30 基底基板
31 第3绝缘层
32 第2天线用导体
A 天线基板

Claims (8)

1.一种天线基板，其特征在于，具备：
盖基板，具有第1绝缘层以及以隔着该第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于该第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体；
框基板，具有第2绝缘层以及位于该第2绝缘层且具有在俯视下将所述第1天线用导体的外周单独地或者多个一并包围的外周的多个开口部；
基底基板，具有第3绝缘层以及位于该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；
第1粘接材料，在所述第1绝缘层的下表面和所述第2绝缘层的上表面之间位于所述开口部所处的区域以外的区域，且将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层粘接；以及
第2粘接材料，在所述第2绝缘层的下表面和所述第3绝缘层的上表面之间，位于所述开口部所处的区域以外的区域，且将所述第2绝缘层和所述第3绝缘层粘接，
所述第1粘接材料以及所述第2粘接材料各自至少具有位于配置了所述第1天线用导体的区域的外侧的第1接合件及第2接合件，
所述第1接合件与所述第2接合件位于同一层并且相邻地共同连接于绝缘层，
所述第2接合件相对于所述第2绝缘层的粘接强度比所述第1接合件大。
2.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
关于所述第1粘接材料以及所述第2粘接材料的至少任一者，所述第1接合件含有固体粒子以及固体纤维的至少任一者。
3.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
关于所述第1粘接材料以及所述第2粘接材料双方，所述第1接合件含有固体粒子以及固体纤维的至少任一者。
4.根据权利要求1所述的天线基板，其特征在于，
所述第1天线用导体在俯视下在第1绝缘层的上下表面相互重叠。
5.根据权利要求4所述的天线基板，其特征在于，
第1绝缘层的上表面的多个第1天线用导体和第1绝缘层的下表面的多个第1天线用导体当中隔着第1绝缘层相互对置的天线用导体是相互相同的形状以及尺寸。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线基板，其特征在于，
由所述盖基板和所述基底基板相夹的所述开口部是腔体，该腔体在第1天线用导体和第2天线用导体之间作为用于收发信号用电磁波的路径起作用。
7.一种天线基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备盖基板的工序，该盖基板具有第1绝缘层以及以隔着该第1绝缘层对置的状态按纵横的排列且设置相邻间隔地配置在该第1绝缘层的上下两面的第1天线用导体；
准备框基板的工序，该框基板具有第2绝缘层以及位于该第2绝缘层且具有在俯视下将所述第1天线用导体的外周单独或者多个所述外周一并包围的外周的开口部；
准备基底基板的工序，该基底基板具有第3绝缘层以及配置在该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；
在所述第1绝缘层的下表面和所述第2绝缘层的上表面之间以及所述第2绝缘层的下表面和所述第3绝缘层的上表面之间，在所述开口部所处的区域以外的区域配置第1接合件，并经由该第1接合件，按照所述框基板以及所述盖基板的顺序在所述基底基板上进行搭载并临时固定的工序；以及
在所述第1绝缘层的下表面和所述第2绝缘层的上表面之间以及所述第2绝缘层的下表面和所述第3绝缘层的上表面之间，配置与所述第1接合件部分地相接的第2接合件，并通过该第2接合件将所述基底基板、所述框基板和所述盖基板正式固定的工序。
8.根据权利要求7所述的天线基板的制造方法，其特征在于，
作为所述第1接合件，使用含有固体粒子以及固体纤维的至少任一者的接合件。
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