TW201840059A - 天線基板及其製造方法 - Google Patents

天線基板及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201840059A
TW201840059A TW106142376A TW106142376A TW201840059A TW 201840059 A TW201840059 A TW 201840059A TW 106142376 A TW106142376 A TW 106142376A TW 106142376 A TW106142376 A TW 106142376A TW 201840059 A TW201840059 A TW 201840059A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
insulating layer
antenna
substrate
bonding material
conductor
Prior art date
Application number
TW106142376A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI653780B (zh
Inventor
櫻井敬三
Original Assignee
日商京瓷股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商京瓷股份有限公司 filed Critical 日商京瓷股份有限公司
Publication of TW201840059A publication Critical patent/TW201840059A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653780B publication Critical patent/TWI653780B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/02—Coating on the layer surface on fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B32B2260/023—Two or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本發明係具備：蓋帽基板10，係具有配置於第1絕緣層11的上下兩表面之第1天線用導體12；框架基板20，係具有開口部22，該開口部22係設置於第2絕緣層21，且具有於俯視圖當中將第1天線用導體12的外圍予以個別地包圍或將複數個總括地包圍的外周；基底基板30，係具有配置於第3絕緣層31的上表面之第2天線用導體32；第1黏著材料14，係將第1絕緣層11及第2絕緣層21予以黏著；以及第2黏著材料23，係將第2絕緣層21及第3絕緣層31予以黏著，第1黏著材料14及第2黏著材料23係具有第1接合材15，以及對第2絕緣層21的黏著強度為較第1接合材15更大之第2接合材16。

Description

天線基板及其製造方法
本發明係有關於天線基板及其製造方法之相關技術。
近年來，進行用以傳送接收信號用的電磁波之天線基板的開發。
天線基板係使用於電子機器之間的無線通信或車載用的障礙物檢測裝置等。
天線基板係具備間隔層以及2個之構裝基板。例如，專利文獻1係記載隔著焊料等而分別將構裝機板與間隔層的上方及下方互相接合的方法而製作天線基板。但，天線基板係在第1及第2天線用導體之間進行電磁波之傳送接收。因此，當第1及第2天線用導體的位置精度不佳時，會有無法進行穩定的電磁波之傳送接收之情形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-327641號公報
本發明之天線基板係具備：蓋帽基板，係具有第1絕緣層，以及複數個第1天線用導體，該複數個第1天線用導體係以隔著第1絕緣層而互相相對向之狀態，於第1絕緣層的上下兩表面配置成縱橫之排列；框架基板，係具有第2絕緣層以及複數個開口部，該複數個開口部係設置於第2絕緣層，且具有在俯視圖當中將第1天線用導體的外圍予以個別地包圍或將複數個總括地包圍的外周；基底基板，係具有第3絕緣層以及配置於第3絕緣層的上面之複數個第2天線用導體；第1黏著材料，係在第1絕緣層的下表面及第2絕緣層的上表面之間，位於開口部所在之區域以外的區域，將第1絕緣層和第2絕緣層予以黏著；以及第2黏著材料，係在第2絕緣層的下表面及第3絕緣層的上表面之間，位於開口部所在之區域以外的區域，將第2絕緣層和第3絕緣層予以黏著，第1黏著材料及第2黏著材料係各自至少具有位於配置有第1天線用導體之區域的外側之複數個第1接合材，以及部分連接於複數的第1接合材，且對第2絕緣層的黏著強度為較第1接合材更大之第2接合材。
本發明之天線基板之製造方法係含有：準備蓋帽基板之步驟，係該蓋帽基板係具有第1絕緣層、複數個第1天線用導體，該複數個第1天線用導體係以隔著第1絕緣層而互相相對向之狀態，於第1絕緣層的上下兩表面設有鄰接間隔而配置成縱橫之排列；準備框架基板之 步驟，該框架基板係具有第2絕緣層以及開口部，該開口部係設置於第2絕緣層，且具有在俯視圖當中將第1天線用導體的外圍予以個別地包圍或將複數個總括地包圍的外周；準備基底基板之步驟，該基底基板係具有第3絕緣層，以及配置於第3絕緣層的上表面之複數的第2天線用導體；暫時固定之步驟，係在第1絕緣層的下表面與第2絕緣層的上表面之間，以及在第2絕緣層的下表面與第3絕緣層的上表面之間，配置第1接合材於開口部所在之區域以外的區域，並隔著第1接合材，依序將框架基板及蓋帽基板載置於基底基板上；以及實際固定之步驟，係在第1絕緣層的下表面與第2絕緣層的上表面之間，以及在第2絕緣層的下表面與第3絕緣層的上表面之間，配置第2接合材，該第2接合材係部分連接於第1接合材，並且對於第2絕緣層的黏著強度為較第1接合材更大，藉由第2接合材將基底基板、框架基板以及蓋帽基板予以實際固定。
10‧‧‧帽套體基板
11‧‧‧第1絕緣層
12‧‧‧第1天線用導體
13‧‧‧空腔
14‧‧‧第1黏著材料
15‧‧‧第1接合材
16‧‧‧第2接合材
17‧‧‧注入孔
20‧‧‧框架基板
21‧‧‧第2絕緣層
22‧‧‧開口部
23‧‧‧第2黏著材料
30‧‧‧基底基板
31‧‧‧第3絕緣層
32‧‧‧第2天線用導體
33‧‧‧配線導體
34‧‧‧電極
35‧‧‧通孔
A‧‧‧天線基板
第1圖(a)係顯示本發明之天線基板之第1實施形態例之概略俯視圖，第1圖(b)係第1圖(a)所示之X-X間的截面圖。
第2圖係顯示本發明之天線基板之第2實施形態例之概略俯視圖。
第3圖(a)至(d)係顯示本發明之天線基板的製造方法之實施形態例之概略截面圖。
天線基板係在第1及第2天線用導體之間，進行電磁波之傳送接收。因此，當第1及第2天線用導體的位置精度不佳，會有無法進行穩定的電磁波之傳送接收之情形。
本發明之天線基板係含有：蓋帽基板，係具有第1天線用導體；框架基板，係具有複數的開口部；以及基底基板，係具有第2天線用導體。蓋帽基板、基底基板以及框架基板係藉由隔有黏著強度較小之第1接合材之接合而進行位置修正，並藉由黏著強度較大之第2接合材而互相強固的接合。因此，第1及第2天線用導體的位置精度良好，故能進行穩定的電磁波之傳送接收。
繼而根據第1圖及第2圖而說明本發明之實施形態的天線基板。
第1圖(a)係顯示本發明之天線基板之實施形態例之俯視圖，第1圖(b)係通過第1圖(a)所示之X-X間的截面圖。
天線基板A係具備蓋帽基板10、框架基板20以及基底基板30。天線基板A係自上面而依照帽套體基板10、框架基板20以及基底基板30之排列順序予以積層而構成。
蓋帽基板10係具有第1絕緣層11以及複數個第1天線用導體12。複數個第1天線用導體12係形成於第1絕緣層11的上下表面之中央部。複數個第1天線用 導體12係以隔著第1絕緣層11而互相相對向之狀態，配置成縱橫之排列。亦即，第1天線用導體12係在俯視圖當中，以互相重疊之狀態而形成於第1絕緣層11的上下表面。在此例當中，第1絕緣層11的上表面之複數個第1天線用導體12以及第1絕緣層11的下表面之複數個第1天線用導體12之中，隔著第1絕緣層11而互相相對向者係互相以相同的形狀及尺寸而形成。
框架基板20係具有第2絕緣層21以及複數個開口部22。開口部22係在上視圖當中，具有將第1天線用導體12的外圍予以個別地包圍之外周，或如第2圖所示將複數個總括地包圍的外周。換言之，各開口部22係自上表面觀看時(在俯面透視當中)，1個第1天線用導體12或複數個第1天線用導體12係配置成分別收納於開口部22的內側。開口部22係被蓋帽基板10以及基底基板30包夾而形成空腔13。空腔13係在第1天線用導體12及第2天線用導體32之間，作為用以傳送接收信號用的電磁波之路徑而發揮功能。第1天線用導體12及第2天線用導體32之間隔係能藉由調整第2絕緣層21的厚度而調整為用以傳送接收信號用的電磁波之最佳距離。
第1絕緣層11的下表面及第2絕緣層21的上表面係藉由第1黏著材料14而黏著。該黏著係在第1絕緣層11及第2絕緣層21之中非開口部22所在的部分而進行。(第1黏著材料14係以不重疊於第1天線用導體12的一部分或全部之方式而配置。)
第1黏著材料14係包含第1接合材15以及第2接合材16。第1接合材15係例如由天然橡膠、丁腈橡膠、以及聚醯胺系樹脂等所構成。
第2接合材16係例如由環氧系樹脂或丙烯系樹脂等所構成。第2接合材16係對第1及第2絕緣層11、21的黏著強度為較第1接合材15的黏著強度更大。第2接合材16的黏著強度相對於第1接合材15的黏著強度，例如在拉伸剪力黏著強度(JISK6850)中，大約為10~100倍左右。
基底基板30係具有第3絕緣層31、複數個第2天線用導體32、配線導體33以及電極34。
第2天線用導體32係在相對向於第1天線用導體12的位置而配置於第3絕緣層31的上表面。如上述，開口部22係對應於第1天線用導體12而設置。因此，各個之第2天線用導體32係在空腔13內當中，隔著空間(空腔13內的空氣等)與第1天線用導體12直接相對向。
第3絕緣層31係具有上下貫穿之複數個通孔35。配線導體33係形成於第3絕緣層31的表面以及通孔35的內側。配線導體33的一部分係和第2天線用導體32相連接。
第2絕緣層21的下表面以及第3絕緣層31的上表面係藉由第2黏著材料23而黏著。第2黏著材料23係包含上述之第1接合材15以及第2接合材16。
第1接合材15係用以將第1及第3絕緣層 11、31和第2絕緣層21互相提高位置精度而黏著者。第2接合材16係用以將第1絕緣層11及第3絕緣層31和第2絕緣層21強固地黏著者。第1接合材15相對於第1、第2及第3絕緣層11、21、31的黏著強度較小。換言之，第1接合材15係在將第1及第3絕緣層11、31和第2絕緣層21以能夠將互相的位置關係作某種程度的修正之狀態予以連繫。因此，能夠在隔著第1接合材15的接合中修正位置，並一併以第2接合材16將第1及第3絕緣層11、31和第2絕緣層21互相強固的接合。
據此，依序將框架基板20及蓋帽基板10積層於基底基板30的上方的同時，亦構成將開口部22作成空腔13之天線基板A。天線基板A係互相進行過位置修正之第1絕緣層11的天線用導體12、第2絕緣層21的開口部22、以及第3絕緣層31的第2天線用導體32之位置精度為提高。
複數個電極34係形成於第3絕緣層31的下表面。電極34係和外部電氣基板(未圖示)的電極電性連接。據此，天線基板A和外部電氣基板電性連接。
天線基板A係具有例如如下的功能。
首先，自外部電氣基板傳送的信號係經由電極34及配線導體33而傳送於第2天線用導體32。
此外，接受到信號的供應之第2天線用導體32係放射電磁波。
此外，放射之電磁波係在空腔13內傳播，並依次傳播 於第1絕緣層11的下表面側之第1天線用導體12以及上表面側之第1天線用導體12。
最後，上表面側之第1天線用導體12係朝向外部而放射電磁波。或者，第1天線用導體12係具有依循與上述相反的路徑順序將自外部接受的電磁波作為信號而傳送至外部電氣基板的功能。
因此，在天線基板A當中，藉由使互相對向之第1天線用導體12及第2天線用導體32的位置精度互相配合，而可良好地進行電磁波的傳送接收。在天線基板A當中，藉由將第1天線用導體12及第2天線用導體32的間隔保持於固定，而能在兩者之間進行穩定的電磁波的傳送接收。
第1~第3絕緣層11、21、31係例如由將環氧樹脂或鉍亞胺三氮雜苯樹脂等之熱硬化性樹脂含浸於玻璃布，並在加壓加熱中平坦地熱硬化之電氣絕緣材料所構成。
開口部22係例如藉由鑽床加工或刻模銑床加工而形成。
通孔35係例如藉由鑽床加工或雷射加工或噴砂加工而形成。
第1、第2天線用導體12、32以及配線導體33係例如藉由周知之鍍覆技術的鍍銅等之優良導電性金屬而形成。
如上述，本例之天線基板A係藉由隔著對於各絕緣層之黏著強度較小之第1接合材15的接合而將第 1及第3絕緣層11、31和第2絕緣層21進行位置修正，並且藉由第2接合材16而將第1及第3絕緣層11、31和第2絕緣層21互相強固的接合而構成。據此提供一種天線基板A，係第1天線用導體12及第2天線用導體32的位置精度高，而能穩定地進行信號用的電磁波之傳送接收。
繼而使用第3圖而說明本發明之天線基板之製造方法之一實施形態。又，關於和第1圖及第2圖相同之構件係賦予相同符號並省略詳細的說明。
首先，如第3圖(a)所示，準備蓋帽基板10、框架基板20以及基底基板30。
此外，如第3圖(b)所示，將第1接合材15配置於框架基板20之第2絕緣層21的上表面及下表面。又，在本例當中，第1接合材15雖係配置於第2絕緣層21的外周緣，但亦可配置於鄰接於開口部22的位置。
此外，如第3圖(c)所示，將蓋帽基板10載置並暫時固定於框架基板20的上表面。將基底基板30載置並暫時固定於框架基板20的下表面。蓋帽基板10與框架基板20以及框架基板20與基底基板30係暫時固定的狀態。因此，能調整互相對向而配置之第1天線用導體12及第2天線用導體32的對向位置。
最後，如第3圖(d)所示，以部分地連接於第1接合材15之方式，將第2接合材16配置於已完成位置調整的狀態之蓋帽基板10與框架基板20之間以及框架基板20與基底基板30之間。據此，蓋帽基板10與框架基 板20以及框架基板20與基底基板30即被實際固定。
如上述，根據本例之天線基板A之製造方法，蓋帽基板10與框架基板20之間以及框架基板20與基底基板30之間係藉由第1接合材15而暫時固定。因此，能調整第1天線用導體12及第2天線用導體32的對向位置。以部分地連接於第1接合材15之方式，將第2接合材16配置於已完成位置調整的狀態之蓋帽基板10與框架基板20之間以及框架基板20與基底基板30之間。據此，蓋帽基板10與框架基板20之間以及框架基板20與基底基板30之間被實際固定。藉此能提供一種天線基板A，係在第1天線用導體12與第2天線用導體32之間能穩定的進行信號用的電磁波的傳送接收。
本發明並不限定於上述之實施形態之一例，可在申請專利範圍所記載的範圍內作各種的變更或改良。例如，在上述之實施形態之一例當中，雖顯示第1接合材15係僅由樹脂構成之情形，但第1接合材15亦可含有具有固定的外徑尺寸之固形粒子及固形纖維之至少一方。據此，即能將蓋帽基板10與框架基板20之間隔或框架基板20與基底基板30之間隔保持於依照固形成分的外徑之尺寸。因此，能夠將第1天線用導體12與第2天線用導體32之間隔保持固定，而能在兩者之間進行穩定的電磁波的傳送接收。固形粒子係可列舉二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦等。固形纖維係可列舉玻璃纖維、碳纖維、醯胺纖維等。
第1接合材15亦可為將天然橡膠、丁腈橡膠以及聚醯胺系樹脂等作為成分之黏著膠帶。第1接合材15係即使接合強度較第2接合材16接合強度更小，只要為能在短時間以黏著等形態進行接合者即可。特別是，能立即暫時固定之黏著膠帶係適合暫時固定的作業性。
如第2圖所示，亦可在蓋帽基板10及基底基板30的雙方或其中之任意一方，設置例如用以配置第2黏著材料23之注入孔17。

Claims (8)

  1. 一種天線基板，係包括：蓋帽基板，係具有第1絕緣層以及複數個第1天線用導體，該複數個第1天線用導體係以隔著該第1絕緣層而互相相對向之狀態，於該第1絕緣層的上下兩表面配置成縱橫之排列；框架基板，係具有第2絕緣層以及複數個開口部，該複數個開口部係設置於該第2絕緣層，且具有在俯視圖當中將前述第1天線用導體的外圍予以個別地包圍或將複數個總括地包圍的外周；基底基板，係具有第3絕緣層以及配置於該第3絕緣層的上表面之複數的第2天線用導體；第1黏著材料，係在前述第1絕緣層的下表面及前述第2絕緣層的上表面之間，位於前述開口部所在之區域以外的區域，將前述第1絕緣層和前述第2絕緣層予以黏著；以及第2黏著材料，係在前述第2絕緣層的下表面及前述第3絕緣層的上表面之間，位於前述開口部所在之區域以外的區域，將前述第2絕緣層和前述第3絕緣層予以黏著，前述第1黏著材料及前述第2黏著材料係各至少具有位於配置有前述第1天線用導體之區域的外側之複數的第1接合材，以及部分連接於該複數的第1接合材，且對前述第2絕緣層的黏著強度係較前述第1 接合材更大之第2接合材。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線基板，其中，在前述第1黏著材料及前述第2黏著材料的至少一方當中，前述第1接合材係含有固形粒子及固形纖維之至少一方。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之天線基板，其中，在前述第1黏著材料及前述第2黏著材料的雙方當中，前述第1接合材係含有固形粒子及固形纖維之至少一方。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之天線基板，其中，前述第1天線用導體係在俯視圖當中，互相重疊於第1絕緣層的上下表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線基板，其中，第1絕緣層的上表面之複數個第1天線用導體以及第1絕緣層的下表面之複數個第1天線用導體之中，隔著第1絕緣層而互相對向者係互相為相同的形狀及尺寸。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之天線基板，其中，被前述蓋帽基板以及基底基板包夾之前述開口部係空腔，該空腔係在第1天線用導體及第2天線用導體之間，作為用以傳送接收信號用的電磁波之路徑而發揮功能。
  7. 一種天線基板之製造方法，係包括下述步驟：準備蓋帽基板之步驟，該蓋帽基板係具有第1絕緣層、複數個第1天線用導體，該複數個第1天線用導體係以隔著該第1絕緣層而互相相對向之狀態，於 該第1絕緣層的上下兩表面設有鄰接間隔而配置成縱橫之排列；準備框架基板之步驟，該框架基板係具有第2絕緣層以及以及開口部，該開口部係設置於該第2絕緣層，且具有在俯視圖當中將前述第1天線用導體的外圍予以個別地包圍或將複數個前述外圍總括地包圍的外周；準備基底基板之步驟，係具有第3絕緣層以及配置於該第3絕緣層的上表面之複數的第2天線用導體；暫時固定之步驟，係在前述第1絕緣層的下表面與前述第2絕緣層的上表面之間以及在前述第2絕緣層的下表面與前述第3絕緣層的上表面之間，配置第1接合材於前述開口部所在之區域以外的區域，並隔著該第1接合材，依序將前述框架基板及前述蓋帽基板載置於前述基底基板上；以及實際固定之步驟，係在前述第1絕緣層的下表面與前述第2絕緣層的上表面之間，以及在前述第2絕緣層的下表面與前述第3絕緣層的上表面之間，配置部分連接於前述第1接合材之第2接合材，並藉由該第2接合材將前述基底基板、前述框架基板以及前述蓋帽基板予以實際固定。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之天線基板之製造方法，其中，前述第1接合材係使用含有固形粒子及固形纖維之至少一方之接合材。
TW106142376A 2016-12-22 2017-12-04 天線基板及其製造方法 TWI653780B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-248790 2016-12-22
JP2016248790 2016-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201840059A true TW201840059A (zh) 2018-11-01
TWI653780B TWI653780B (zh) 2019-03-11

Family

ID=62626486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106142376A TWI653780B (zh) 2016-12-22 2017-12-04 天線基板及其製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10854979B2 (zh)
EP (1) EP3561954B1 (zh)
JP (1) JP6749062B2 (zh)
KR (1) KR102084449B1 (zh)
CN (1) CN110062982B (zh)
TW (1) TWI653780B (zh)
WO (1) WO2018116886A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI653780B (zh) * 2016-12-22 2019-03-11 日商京瓷股份有限公司 天線基板及其製造方法
TWI653785B (zh) * 2016-12-22 2019-03-11 日商京瓷股份有限公司 天線基板
KR102565703B1 (ko) * 2018-07-18 2023-08-10 삼성전기주식회사 패키지 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
EP3859877B1 (en) * 2018-10-19 2023-10-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Antenna packaging structure and manufacturing method thereof
WO2022114257A1 (ko) * 2020-11-25 2022-06-02 주식회사 파트론 통신 모듈 패키지
US11705410B2 (en) * 2020-12-11 2023-07-18 Nxp Usa, Inc. Semiconductor device having integrated antenna and method therefor
JP7433555B2 (ja) 2022-02-17 2024-02-19 三菱電機株式会社 アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02256305A (ja) * 1988-12-24 1990-10-17 Kojima Press Co Ltd マイクロストリップアンテナ
JP3221756B2 (ja) * 1992-12-28 2001-10-22 新日鐵化学株式会社 プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
JPH0864938A (ja) * 1994-08-25 1996-03-08 Sharp Corp チップ型電子部品の接続方法
JP3683422B2 (ja) 1998-10-30 2005-08-17 三菱電機株式会社 マイクロストリップアンテナおよびマイクロストリップアンテナ基板
CN1371240A (zh) * 2001-02-23 2002-09-25 华泰电子股份有限公司 多层式高密度基板的制造方法
JP2003044809A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd インターポーザ方式セキュリテイｉｃラベル
JP2004327641A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP4683622B2 (ja) * 2005-05-06 2011-05-18 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド及び基板固定方法
TWI447200B (zh) * 2008-06-02 2014-08-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co 覆蓋薄膜
US9325056B2 (en) * 2012-09-11 2016-04-26 Alcatel Lucent Radiation efficient integrated antenna
JP2014179472A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Murata Mfg Co Ltd モジュールおよびその製造方法
US9172131B2 (en) * 2013-03-15 2015-10-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor structure having aperture antenna
CN103770386B (zh) 2014-02-11 2016-01-27 欧派家居集团股份有限公司 面板及其粘接方法
US9806051B2 (en) * 2014-03-04 2017-10-31 General Electric Company Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof
KR20150125262A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 주식회사 만도 다층 기판 및 다층 기판의 제조 방법
WO2015182161A1 (ja) * 2014-05-28 2015-12-03 東洋紡株式会社 ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物
US9620464B2 (en) * 2014-08-13 2017-04-11 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antennas and air cavity
JP2016066699A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 京セラサーキットソリューションズ株式会社 複合配線基板およびその実装構造体
KR102102626B1 (ko) * 2016-12-20 2020-04-21 쿄세라 코포레이션 안테나 모듈
TWI653780B (zh) * 2016-12-22 2019-03-11 日商京瓷股份有限公司 天線基板及其製造方法
CN108879114A (zh) * 2017-05-16 2018-11-23 华为技术有限公司 集成天线封装结构和终端

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018116886A1 (ja) 2018-06-28
US10854979B2 (en) 2020-12-01
TWI653780B (zh) 2019-03-11
EP3561954A4 (en) 2020-08-05
KR20190071817A (ko) 2019-06-24
JP6749062B2 (ja) 2020-09-02
CN110062982A (zh) 2019-07-26
US20190312331A1 (en) 2019-10-10
KR102084449B1 (ko) 2020-03-04
EP3561954B1 (en) 2022-08-31
JPWO2018116886A1 (ja) 2019-10-24
CN110062982B (zh) 2020-12-11
EP3561954A1 (en) 2019-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653780B (zh) 天線基板及其製造方法
US20230299462A1 (en) Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof
JP6597659B2 (ja) アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US8753922B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
JP6299878B2 (ja) 高周波通信モジュール及び高周波通信装置
TWI669850B (zh) 天線模組
US20180146302A1 (en) Mems microphone package structure and method for manufacturing the mems microphone package structures
US20180206335A1 (en) Flexible circuit board having enhanced bending durability and method for preparing same
TW201407745A (zh) 半導體封裝件及其製造方法
US9084366B2 (en) Electric component having a shallow physical shape, and method of manufacture
CN110050386B (zh) 天线基板
KR102172630B1 (ko) 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법
US20180088296A1 (en) Imaging element mounting substrate, imaging device and imaging module
US7710220B2 (en) Surface acoustic wave device
WO2022131143A1 (ja) 送電装置、受電装置、および非接触給電システム
JP2014077915A (ja) 光通信モジュールおよびその製造方法