JPWO2007032213A1

JPWO2007032213A1 - プリント配線基板および半導体パッケージ

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Publication number: JPWO2007032213A1
Application number: JP2007535420A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　淳哉; 淳哉佐藤; 真司渡邉; 三上　伸弘; 伸弘三上; 篤昌澤田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2005-09-14
Filing date: 2006-09-01
Publication date: 2009-03-19
Also published as: US20090266586A1; CN101268723A; US8119918B2; WO2007032213A1

Abstract

本発明の目的は、曲面化する際に発生する各種応力によるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害の発生を防止することである。プリント配線基板において、第１の配線層１１と、第１の配線層１１上に形成されるとともに、第１の配線層１１に通ずるビア用下穴１２ａを有する電気絶縁性基材１２と、電気絶縁性基材１２上に形成されるとともに、ビア用下穴１２ａを通じて第１の配線層１１と電気的に接続する第２の配線層１６と、を備え、第２の配線層１６には、少なくともビア用下穴１２ａの近傍に配された部位に、電気絶縁性基材１２を曲面化する際に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和する応力緩和部１７が形成されている。

Description

本発明は、複数の配線層を電気的に接続するためのビアを有するプリント配線基板および半導体パッケージに関し、特に、プリント配線基板を曲面化した際にビア単体およびビアと層間絶縁層間およびスタックビア間に発生する応力を緩和する構造を有するプリント配線基板および半導体パッケージに関する。

従来、携帯電話装置やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）端末、あるいはその他多くの電子機器では、限られたスペースの中に多くの電子部品を実装したプリント配線基板を搭載しており、電子機器の小型化・高性能化に伴い、ＬＳＩ等の半導体装置を高密度に実装できるプリント配線基板（特に、多層プリント配線基板）が用いられるようになってきた。このような多層プリント配線基板においては、微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続できる層間接続技術が重要であり、特に多層プリント配線基板の層間接続に用いられているビア構造においては、微細化、高信頼性化のための様々な提案がなされている。

ところが、近年、電子機器には外観の美しさおよび操作性や運搬性向上を目的とした人間工学に基づくデザイン性が求められてきていることから、プリント配線基板の形状自由度の向上、特に曲面化への要求が高くなってきている。

ここで、従来のプリント配線基板における複数層の配線パターン間を電気的に接続する方法として、（Ａ）下穴に沿って銅メッキを施しコンフォーマルビア（中空ビア）を形成する方法、（Ｂ）下穴に導電材を充填しフィルドビア（中実ビア）を形成する方法等がある。

まず、コンフォーマルビアを形成する方法の一例として、例えば、特許文献１に示される方法がある（従来例１）。これは、図２６に示すように、その両面に配線層１０１、１０２が形成された合成樹脂材料からなる絶縁層１０４で構成されたベース１０３に、一端が絶縁層１０４の一方の面に開口されると共に、他端が絶縁層１０４のもう一方の面上の配線層１０２で閉じられたビア１０５を形成し、第一のメッキ処理によりビア１０５の内部およびビア１０５内に露出された他方の面の配線層１０１ならびに絶縁層の一方の面上の配線層１０２をメッキ層１０６で覆った後、第二のメッキ処理を施すことでビア１０５内の第一のメッキ層１０６の上に第二のメッキ層１０７を積層し、これらメッキ層を介して絶縁層１０４の両面の配線層を電気的に接続する方法である。

次に、フィルドビアを形成する方法の一例として、例えば、特許文献２に示される方法がある（従来例２−１）。これは、図２７に示すように、表面に銅回路２０１を設けた両面銅張積層板２０２上にエポキシ樹脂層２０３をラミネートした後レーザ加工によりビアホール２０４を形成し、銅回路２０１の表面を活性化処理し無電解銅メッキ処理を施すことにより銅回路２０１の表面の活性化領域２０５上に無電解銅メッキ層２０６を形成し、銅回路２０１およびエポキシ樹脂層２０３の露出表面にＰｄ触媒２０７を付着させ無電解銅メッキ処理を施すことにより銅回路２０１およびエポキシ樹脂層２０３の露出表面にメッキシード層２０８を形成し、電解銅メッキ処理を施すことによりメッキシード層２０８上に電解銅メッキ層２０９を形成してビアホールを埋め込む方法である。

また、特許文献２には、一般的なフィルドビアを利用したビルドアップ多層配線基板構造も提示されている（従来例２−２）。これは、図２８に示すように、両面に銅回路２２１を設けるとともに、内部に貫通導体２２２、電源層２２３、および、ＧＮＤ層２２４等を設けた両面銅張積層板２２５上にエポキシ樹脂層２２６からなる層間絶縁膜を介して電子回路パターンを構成する銅配線層２２７を多層に設けるものであり、この多層の銅配線層２２７間をビアホールを埋め込むビア２２８によって相互接続する方法である。

別のフィルドビアを形成する方法として、例えば、特許文献３に示される方法がある（従来例３）。これは、図２９に示すように、離形性フィルム３０１を備えた被圧縮性の多孔質基材３０２に貫通孔３０３を設け、前記貫通孔３０３に導電性ペースト３０４を充填してペースト中のバインダ成分を多孔質基材３０２中に浸透させてペースト中のバインダに対する導電物質の構成比を増大させる工程と、離形性フィルム３０１を剥離した基材面に金属箔３０５を張り合わせて加熱加圧し、積層基材を圧縮する工程と、によって導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続を図る方法である。

特開２００２−２６５１５号公報（段落［００４２］〜［００６１］、図１〜図９）特許第３５９６４７６号公報（段落［０００５］、［００５８］〜［００６８］、図３、図４、図８）特許第２６０１１２８号公報（段落［００１８］〜［００１９］、図１）

ところが、近年、電子機器に外観の美しさ、操作性、運搬性の向上を目的とした人間工学に基づくデザイン性が求められてきていることから、プリント配線基板の形状自由度の向上、特に曲面化への要求が高くなってきており、従来の多層プリント配線基板の層間接続に用いられてきたビア構造の微細化、高信頼性化等の施策のみでは、プリント配線基板を曲げる際に発生するビア内壁面、ビア内壁面−電気絶縁性基材間、ビアランド−電気絶縁性基材間、ビア内壁面−ビア底間、ビア底−表層回路を構成する導電体層間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力により、ビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害が発生するという課題を解決することは不可能であり、プリント配線基板の曲面化は困難であった。

本発明の目的は、このような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、プリント配線基板を曲面化する際に発生するビア内壁面、ビア内壁面−電気絶縁性基材間、ビアランド−電気絶縁性基材間、ビア内壁面−ビア底間、ビア底−表層回路を構成する導電体層間の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を低減し、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなく、曲面化に適したプリント配線基板および半導体パッケージを提供することである。

本発明の第１の視点においては、プリント配線基板において、第１の配線層と、前記第１の配線層上に形成されるとともに、前記第１の配線層に通ずるビア用下穴を有する電気絶縁性基材と、前記電気絶縁性基材上に形成されるとともに、前記ビア用下穴を通じて前記第１の配線層と電気的に接続する第２の配線層と、を備え、前記第２の配線層には、少なくとも前記ビア用下穴の近傍に配された部位に、前記電気絶縁性基材を曲面化する際に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和する応力緩和部が形成されていることを特徴とする。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴の近傍に配された前記第２の配線層の一部が削除された空所であることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、少なくとも前記空所にて前記第２の配線層に用いられる材料よりもヤング率の低い材料が埋め込まれていることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記第２の配線層は、前記ビア用下穴の表面に沿って均一な厚さで形成されたコンフォーマルビア接続部と、前記ビア用下穴の周囲に配されたビアランド部と、を有することが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、前記コンフォーマルビア接続部および前記ビアランド部の一方又は両方に形成されることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、前記電気絶縁性基材の平面に対し鉛直方向から見て前記電気絶縁性基材の曲げ方向に対応して１又は２個以上の略多角形状に形成されていることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴及び前記電気絶縁性基材の一方又は両方の表面に接することが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、メッシュ状に形成されていることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記第２の配線層は、前記ビア用下穴の内部を充填して形成されたフィルドビア接続部と、前記ビア用下穴の周囲に配されたビアランド部と、を有することが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、少なくとも前記フィルドビア接続部に形成され、かつ、前記電気絶縁性基材の平面に対し鉛直方向から見て少なくとも前記フィルドビア接続部の中心軸を通るように形成されることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴および前記第１の配線層の一方又は両方の表面に接することが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、前記フィルドビア接続部の表面側にて開口していることが好ましい。

本発明の前記プリント配線基板において、前記応力緩和部は、前記フィルドビア接続部の表面側又は前記第１の配線層側に向けて先鋭化されていることが好ましい。

本発明の第２の視点においては、プリント配線基板において、前記第１の配線層上にて前記電気絶縁性基材と前記第２配線層が交互に積層され、各前記第２配線層間が互いに前記ビア用下穴を通じて電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明の前記プリント配線基板において、各前記電気絶縁性基材の前記ビア用下穴は、前記第１の配線層の表面に対する鉛直方向から見て、重なる位置に配設されていることが好ましい。

本発明の第３の視点においては、半導体パッケージにおいて、前記プリント配線基板と、前記プリント配線基板上に実装された半導体チップと、を備えることを特徴とする。

本発明（請求項１−１６）によれば、プリント配線基板を曲面化する際に発生するビア内壁面、ビア内壁面−電気絶縁性基材間、ビアランド−電気絶縁性基材間、ビア内壁面−ビア底間、ビア底−表層回路を構成する導電体層間の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することが可能となるため、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板を容易に曲面化することができる。

本発明（請求項２、３）によれば、応力緩和部として第２の配線層の一部を削除した構造にすることにより、プリント配線基板を曲面化する際に導体層に発生する応力を緩和することができ、プリント配線基板を曲面化することが可能となる。

本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の製造方法において用いられる配線層形成用のマスクの構成を模式的に示した部分平面図である。本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態２に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態２に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態３に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態３に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法において用いられる配線層形成用のマスクの構成を模式的に示した部分平面図である。本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）を積層し多層プリント配線基板とした場合の（ａ）断面図、および（ｂ）その曲面化実施時の断面図である。本発明の実施形態５に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態５に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態７に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態７に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態８に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態８に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態９に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。本発明の実施形態９に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。本発明の実施形態１０に係る半導体パッケージの構成を模式的に示した断面図である。従来例１（特許文献１）に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した断面図である。従来例２−１（特許文献２）に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。従来例２−２（特許文献２）に係るプリント配線基板（フィルドビア型）を積層した多層配線基板の構成を模式的に示した断面図である。従来例３（特許文献３）に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。

符号の説明

１プリント配線基板
２半導体パッケージ
１１金属箔（Ｃｕ箔、第１の配線層）
１２電気絶縁性基材
１２ａビア用下穴
１３無電解Ｃｕ層
１４フォトレジスト層
１４ａ応力緩和部形成用フォトレジスト層
１５マスク
１５ａ配線パターン
１５ｂ応力緩和部パターン
１６配線層（電解Ｃｕ層、第２の配線層）
１６ａコンフォーマルビア接続部
１６ｂビア内壁部
１６ｃビア底部
１６ｄビアランド部
１６ｅ配線部
１７応力緩和部
２６配線層（電解Ｃｕ層）
２６ａフィルドビア接続部
２６ｂビア内壁部
２６ｃビア底部
２６ｄビアランド部
２６ｅ配線部
２７応力緩和用スペーサ
２８接着剤層
３０半導体チップ（ＬＳＩ）
３１ボンディングワイヤ（Ａｕワイヤ）
３２封止樹脂（エポキシ樹脂）
１０１、１０２配線層
１０３ベース
１０４絶縁層
１０５ビア
１０６、１０７メッキ層
２０１銅回路
２０２両面銅張積層板
２０３エポキシ樹脂層
２０４ビアホール
２０５活性化領域
２０６無電解銅メッキ層
２０７Ｐｄ触媒
２０８メッキシード層
２０９電解銅メッキ層
２２１銅回路
２２２貫通導体
２２３電源層
２２４ＧＮＤ層
２２５両面銅張積層板
２２６エポキシ樹脂層
２２７銅配線層
２２８ビア
３０１離形性フィルム
３０２多孔質基材
３０３貫通孔
３０４導電性ペースト
３０５金属箔

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。

プリント配線基板１は、コンフォーマルビア型のプリント配線基板であり、金属箔１１と、電気絶縁性基材１２と、配線層１６と、応力緩和部１７と、を有する。ここで、コンフォーマルビアとは、一般的に、ビア用下穴の表面に沿って配線部１６ｅと同時に形成された金属メッキ（例えば、銅メッキ）が施されたビアで、ビアには配線層と同じ厚さ（均一な厚さ）の金属メッキ層のみが形成される。そのため、ビア内部には導電体は完全には充填されない。

金属箔１１は、板状の電気絶縁性基材１２の片側の面（第１面）の全面に形成（貼付）されており、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。金属箔１１は、第１面にて電気絶縁性基材１２のビア用下穴１２ａを塞いでいる。金属箔１１は、配線層１６のビア底部１６ｃと密着している。なお、図示されていないが、金属箔１１は、エッチングにより一部を残して配線層としたり、全部を除去する場合がある。

電気絶縁性基材１２は、電気絶縁性の材料よりなる板状の基材であり、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、液晶ポリマー等を用いることができる。電気絶縁性基材１２は、第１の面の全面に金属箔１１が形成（貼付）されている。電気絶縁性基材１２は、所定の位置に配線層１６の配線部１６ｅ側の面（第２面）側から第１面まで貫通するビア用下穴１２ａが形成されている。なお、ビア用下穴１２ａは、金属箔１１を貫通していない。電気絶縁性基材１２は、第２面乃至ビア用下穴１２ａの所定の位置に配線層１６が形成されている。

配線層１６は、電気絶縁性基材１２の第２面乃至ビア用下穴１２ａの所定の位置、及びビア用下穴１２ａから表れる金属箔１１の表面に形成された導電体層であり、例えば、電解Ｃｕメッキ等を用いることができる。配線層１６は、コンフォーマルビア接続部１６ａ、ビアランド部１６ｄ、及び配線部１６ｅが一体となったものである。コンフォーマルビア接続部１６ａは、ビア用下穴１２ａを介して配線部１６ｅを金属箔１１（下層の配線層）とビア接続するための部分であり、ビア用下穴１２ａおよび金属箔１１の表面から配線部１６ｅと同じ厚さの導電体層のみが形成さており、ビア内部には導電体は完全には充填されていない。コンフォーマルビア接続部１６ａは、ビア内壁部１６ｂとビア底部１６ｃを有する。ビア内壁部１６ｂは、コンフォーマルビア接続部１６ａのうちビア用下穴１２ａの表面の所定の位置に形成された部分である。なお、ビア内壁部１６ｂは、ビア用下穴１２ａの表面のうち応力緩和部１７の部分に形成されていない。ビア底部１６ｃは、コンフォーマルビア接続部１６ａのうちビア用下穴１２ａ内の金属箔１１の表面に形成された部分である。ビアランド部１６ｄは、電気絶縁性基材１２の第２面であってビア用下穴１２ａの周囲に形成された部分である。配線部１６ｅは、電気絶縁性基材１２の第２面の所定の位置に形成されており、表層回路を構成する。

応力緩和部１７は、ビア近傍の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力等の応力を緩和する部分であり、ビア用下穴１２ａの表面のうち配線層１６（ビア内壁部１６ｂ）が形成されていない空所部分である。応力緩和部１７は、平面に対し鉛直方向から見て、プリント配線基板１の曲げ方向に対応して一対の略四角形状に形成されている。

次に、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の製造方法について図面を用いて説明する。図２は、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。図３は、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の製造方法において用いられる配線層形成用のマスクの構成を模式的に示した部分平面図である。なお、図２は、図１のＢ−Ｂ'間の断面に相当するものである。

まず、予め片面に金属箔１１が貼付けられた電気絶縁性基材１２にビア用下穴１２ａを形成し、電気絶縁性基材１２表面およびビア用下穴１２ａ内壁面にＰｄ触媒を含む溶液を付着させ、無電解メッキ法によりＰｄ触媒を触媒として作用させ無電解Ｃｕ層１３を形成する（図２（ａ）参照）。ここで、ビア用下穴１２ａは、フォトエッチング、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いて形成することができる。

次に、フォトレジスト層１４を電気絶縁性基材１２上に形成し、マスク１５（図３参照；応力緩和部パターン１５ｂが除去された配線パターン１５ａを有するマスク）を介してフォトレジスト層１４に対して露光、現像を行い、配線パターン（図３の１５ａ）に対応する部分のフォトレジスト層１４を取り除く（図２（ｂ）参照）。このとき、応力緩和部パターン１５ｂに対応する応力緩和部形成用フォトレジスト層１４ａが残る。

次に、電解メッキ法により配線層１６（電解Ｃｕ層）を形成する（図２（ｃ）参照）。

次に、残存しているフォトレジスト層（図２（ｃ）の１４）および（フォトレジスト層１４直下の）無電解Ｃｕ層（図２（ｃ）の１３）を除去する（図２（ｄ））。これにより、応力緩和部１７を有するコンフォーマルビア接続部（図１の１６ａ）を形成することができる。

実施形態１によれば、プリント配線基板１を一対の応力緩和部１７形成方向と略直角の方向に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部１６ｂ、ビア内壁部１６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部１６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部１６ｂ−ビア底部１６ｃ間、ビア底部１６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、前記各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図４参照）。

なお、実施形態１では、応力緩和部１７は略四角形状に形成されているが、これに限定されるものではなく、略長方形、略平行四辺形、略三角形等の略多角形状を選択しても差し支えない。その際、略平行四辺形の場合はビア内壁部１６ｂのせん断方向の応力に対して応力緩和効果が増大する。略三角形の場合は三角形底辺方向が伸長する方向の曲げ方向に対して応力緩和効果が増大する。すなわち、略三角形の場合は、応力緩和部１７をビア底部１６ｃ側が三角形の底辺側となるように配置した場合には、プリント配線基板１を図１（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凹となる曲面形状に曲げる際に特に大きな応力緩和効果が得られ、応力緩和部１７をビア底部１６ｃ側が三角形の頂点側となるように配置した場合には、プリント配線基板１を図１（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸となる曲面形状に曲げる際に特に大きな応力緩和効果が得られる。また、応力緩和部１７が略長方形、略平行四辺形、略三角形のときプリント配線基板１の曲げ方向を考慮して、各辺の長さが異なる形状としてもよい。

また、実施形態１では、コンフォーマルビア接続部１６ａのビア内壁部１６ｂに一対の応力緩和部１７を、プリント配線基板１の平面に対する鉛直方向から見て、対面する領域に形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、応力緩和部１７を４箇所形成し、各々をプリント配線基板１の平面に対する鉛直方向から見て、対面する領域上に設けることによりプリント配線基板１の曲面化自由度を１自由度から２自由度に上げることができる。すなわち、応力緩和部１７を複数箇所形成し各々をプリント配線基板１の主面から見て対面する領域上に設けることにより前記プリント配線基板１の曲面化自由度を任意に設定することが可能である。

また、プリント配線基板１の曲げ方向も図４（ｂ）にあるように配線部１６ｅ側の面が凸になる曲面形状に限定されるものではなく、配線部１６ｅ側の面が凹になる曲面形状、もしくは凹凸を任意に組み合わせた曲面形状を形成しても何ら問題はない。

また、コンフォーマルビア接続部１６ａに設けた応力緩和部１７の形状を、プリント配線基板１の曲げ方向や曲率半径の大きさに応じて、例えば、プリント配線基板１内に曲率半径が大きい曲げ形状と小さい曲げ形状が混在している場合、曲率半径が大きい領域は略三角形の頂点を曲げ中心に近い方に配置した応力緩和部１７を形成し、曲率半径が小さい領域は略長方形や略平行四辺形の応力緩和部１７を形成する等、同一プリント配線基板１内で適宜選択して配置することで、各所での応力緩和効果を得ることができ、プリント配線基板１全体として応力を緩和することができる。

ここで、プリント配線基板１を２枚以上積層し、多層プリント配線基板として用いることも可能である。その際、コンフォーマルビア接続部１６ａ内側の空間（応力緩和部１７を含む）にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を充填してもよい。なお、一般的に電解Ｃｕ層のヤング率はおよそ１６０ＧＰａで、エポキシ系樹脂のヤング率１．５〜２ＧＰａと比べて１００倍程度大きいことから、本発明の応力緩和効果を何ら妨げるものではない。

（実施形態２）
本発明の実施形態２に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）について図面を用いて説明する。図５は、本発明の実施形態２に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図６は、本発明の実施形態２に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態２に係るプリント配線基板は、応力緩和部１７がコンフォーマルビア接続部１６ａのビア内壁部１６ｂに加えてビアランド部１６ｄにも形成されている点が実施形態１と異なる（図５参照）。実施形態２における応力緩和部１７は、ビア用下穴１２ａ、及び、その周囲の電気絶縁性基材１２の表面（第２面）のうち配線層１６（ビア内壁部１６ｂ）が形成されていない部分である。応力緩和部１７は、プリント配線基板１の曲げ方向に対応して一対の略多角形状（例えば略四角形状）に形成されている。その他の構成については実施形態１と同様である。また、実施形態２に係るプリント配線基板の製造方法については、応力緩和部１７に伴う部分（マスク（図３の１５）の応力緩和部パターン（図３の１５ｂ）、応力緩和部形成用フォトレジスト層（図２の１４ａ））を除いて実施形態１と同様である。

実施形態２によれば、実施形態１と同様に、プリント配線基板１を一対の応力緩和部１７形成方向と略直角方向に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部１６ｂ、ビア内壁部１６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部１６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部１６ｂ−ビア底部１６ｃ間、ビア底部１６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図６参照）。

また、応力緩和部１７がビア内壁部１６ｂに加えてビアランド部１６ｄにも形成されていることにより、実施形態１よりも、ビアランド部１６ｄ−電気絶縁性基材１２間の応力の低減に効果的である。

なお、実施形態２では、応力緩和部１７はコンフォーマルビア接続部１６ａの内壁面に加えてビアランド部１６ｄにも形成されているが、ビアランド部１６ｄのみに形成してもよい。このような、ビアランド部１６ｄのみに応力緩和部１７を形成する構造は、プリント配線基板１を曲げる際の曲率が小さい場合のように、発生する応力が小さい場合に適用することができる。

（実施形態３）
本発明の実施形態３に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）について図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施形態３に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図８は、本発明の実施形態３に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態３に係るプリント配線基板は、応力緩和部１７がメッシュ状に形成されている点が実施形態１、２と異なる（図７参照）。ここでメッシュ状とは、応力緩和部１７が網の目状（島状）に複数個に分割されていることをいう。例えば、正方形状の応力緩和部１７が碁盤の目状に形成されているものであったり、円形状の応力緩和部１７が格子状に配置されているものである。なお、各応力緩和部１７の間には、網状の配線層１６（ビア内壁部１６ｂ）が形成されることになる。その他の構成については実施形態１、２と同様である。また、実施形態３に係るプリント配線基板の製造方法については、応力緩和部１７に伴う部分（マスク（図３の１５）の応力緩和部パターン（図３の１５ｂ）、応力緩和部形成用フォトレジスト層（図２の１４ａ））を除いて実施形態１、２と同様である。

実施形態３によれば、プリント配線基板１に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部１６ｂ、ビア内壁部１６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部１６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部１６ｂ−ビア底部１６ｃ間、ビア底部１６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図８参照）。

また、応力緩和部１７がメッシュ状であるため、プリント配線基板１の曲げ方向が図８（ａ）の電気絶縁性基材１２表面が凸になる曲面形状だけでなく、電気絶縁性基材１２表面が凹になる曲面形状、もしくは凹凸を任意に組み合わせた曲面形状に対して、実施形態１、２よりも応力緩和効果が大きくなり、かつ、プリント配線基板１の曲げ方向の自由度に依存しない応力緩和効果を実施形態１、２よりも簡単な構造で得ることができる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図９は、本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。

本発明の実施形態４に係るプリント配線基板１は、フィルドビア型のプリント配線基板であり、配線層２６と応力緩和部１７の構成が実施形態１〜３と異なる。その他の構成については実施形態１〜３と同様である。ここで、フィルドビアとは、一般的に、ビア用下穴１２ａに導電材を充填して形成されたビアで、ビア上にビアを重ねるスタックビア構造適用に有利なビア構造である。

配線層２６は、電気絶縁性基材１２の第２面乃至ビア用下穴１２ａの所定の位置、及びビア用下穴１２ａから表れる金属箔１１の表面に形成された導電体層であり、例えば、電解Ｃｕメッキ、Ｃｕ粒子およびエポキシ樹脂等を主成分とする導電性ペースト等を用いることができる。配線層２６は、フィルドビア接続部２６ａ、ビアランド部２６ｄ、及び配線部２６ｅが一体となったものである。フィルドビア接続部２６ａは、ビア用下穴１２ａを介して配線部２６ｅを金属箔１１（下層の配線層）とビア接続するための部分であり、ビア用下穴１２ａの内部には導電体が充填され、応力緩和部１７では導電体が除去されている。ビアランド部２６ｄは、電気絶縁性基材１２の第２面であってビア用下穴１２ａの周囲に形成された部分である。配線部２６ｅは、電気絶縁性基材１２の第２面の所定の位置に形成されており、表層回路を構成する。

応力緩和部１７は、ビア近傍の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力等の応力を緩和する部分であり、フィルドビア接続部２６ａの表面側の所定の部位から導電体を除去した部分である。応力緩和部１７は、プリント配線基板１の平面に対する鉛直方向から見て、プリント配線基板１の曲げ方向に対応して略長方形となるように形成されており、略長方形の長手方向の両端にビア用下穴１２ａの一部が露出し、底部が平坦面になっている。

次に、本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法について図面を用いて説明する。図１０は、本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。図１１は、本発明の実施形態４に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法において用いられる配線層形成用のマスクの構成を模式的に示した部分平面図である。なお、図１０は、図９のＢ−Ｂ'間の断面に相当するものである。

まず、予め片面に金属箔１１が貼付けられた電気絶縁性基材１２にビア用下穴１２ａを形成し、電気絶縁性基材１２表面およびビア用下穴１２ａ内壁面にＰｄ触媒を含む溶液を付着させ、無電解メッキ法によりＰｄ触媒を触媒として作用させ無電解Ｃｕ層１３を形成する（図１０（ａ）参照）。ここで、ビア用下穴１２ａは、フォトエッチング、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いて形成することができる。

次に、フォトレジスト層１４を電気絶縁性基材１２上に形成し、マスク１５（図１１参照；配線パターン１５ａを有するマスク）を介してフォトレジスト層１４に対して露光、現像を行い、配線パターン（図１１の１５ａ）に対応する部分のフォトレジスト層１４を取り除く（図１０（ｂ）参照）。

次に、電解メッキ法により配線層２６（電解Ｃｕ層）を形成した後、残存しているフォトレジスト層（図１０（ｂ）の１４）および（フォトレジスト層１４直下の）無電解Ｃｕ層（図１０（ｂ）の１３）を除去する（図１０（ｃ）参照）。このとき、図示しないフォトレジスト層を形成し、図示しないマスクを介してフォトレジスト層を露光・現像し、再度電解メッキを施すことで、配線層２６はビア内部が完全に充填される厚さまで形成され、フィルドビア接続部（図９の２６ａ）が形成される。なお、図１０（ｃ）では、ビア用下穴１２ａの内部を電解Ｃｕ層で充填しているが、Ｃｕ粒子およびエポキシ樹脂等を主成分とする導電性ペーストを充填してもよい。

次に、フォトエッチング、ＣＯ_２レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等の手段を用いて、配線層２６に応力緩和部１７を形成する（図１０（ｄ）参照）。

なお、実施形態４では、応力緩和部１７形成後は応力緩和部１７を空間としたままであるが、応力緩和部１７の空間にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を充填してもよい。一般的に、電解Ｃｕのヤング率はおよそ１６０ＧＰａでエポキシ系樹脂のヤング率１．５〜２ＧＰａと比べて１００倍程度大きいことから、本発明の応力緩和効果を何ら妨げるものではない。

実施形態４によれば、プリント配線基板１を応力緩和部１７の長手方向と略直角の方向に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図１２参照）。

また、実施形態４では、ビア用下穴１２ａ内部のフィルドビア接続部２６ａに１箇所の応力緩和部１７をフィルドビアの中心を通るように形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、応力緩和部１７を２箇所形成し各々を、プリント配線基板１の平面に対し鉛直方向から見て、交差するように設けることにより、プリント配線基板１の曲面化自由度を１自由度から２自由度に上げることができる。すなわち、応力緩和部１７を複数箇所形成し各々を、プリント配線基板１の平面に対し鉛直方向から見て、交差するように設けることによりプリント配線基板１の曲面化自由度を任意に設定することが可能である。

また、プリント配線基板１の曲げ方向も図１２（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に限定されるものではなく、電気絶縁性基材１２の表面が凹になる曲面形状、もしくは凹凸を任意に組み合わせた曲面形状を形成しても何ら問題はない。

なお、フィルドビア接続部２６ａを有するプリント配線基板１を２枚以上積層し、多層プリント配線基板として用いることも可能である（図１３参照）。また、応力緩和部１７の（平面に対し鉛直方向から見たときの）短手方向の幅を、フィルドビア接続部２６ａの底面（小径側の面）の直径よりも小さくすることで、ビア上にビアを形成するスタックビアに適用することが可能で、その際も本発明の応力緩和効果を得ることができる（図１３参照）。

（実施形態５）
本発明の実施形態５に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図１４は、本発明の実施形態５に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図１５は、本発明の実施形態５に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態５に係るプリント配線基板は、応力緩和部１７の形状が実施形態４と異なる。応力緩和部１７は、プリント配線基板１の平面に対する鉛直方向から見て、表面側がプリント配線基板１の曲げ方向に対応して略長方形となるように形成されており、略長方形の長手方向の両端にビア用下穴１２ａの一部が露出し、底部が先鋭化（先端が丸まっていてもよい）されている。その他の構成については実施形態４と同様である。また、実施形態５に係るプリント配線基板の製造方法については、応力緩和部１７の形状に伴う部分を除いて実施形態４と同様である。

実施形態５によれば、プリント配線基板１を応力緩和部１７の長手方向と略直角の方向に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、前記各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図１５参照）。

また、実施形態５は、実施形態４よりも、プリント配線基板１の曲げ方向が図１５（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に対して特に応力緩和効果が大きくなる。

（実施形態６）
本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図１６は、本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。

本発明の実施形態６に係るプリント配線基板１は、フィルドビア型のプリント配線基板であり、配線層２６の構成と、応力緩和部として応力緩和用スペーサ２７が埋め込まれた点と、が実施形態４、５と異なる。その他の構成については実施形態４、５と同様である。

配線層２６は、電気絶縁性基材１２の第２面乃至ビア用下穴１２ａの所定の位置、及びビア用下穴１２ａから表れる金属箔１１の表面に形成された導電体層であり、例えば、電解Ｃｕメッキ、Ｃｕ粒子およびエポキシ樹脂等を主成分とする導電性ペースト等を用いることができる。配線層２６は、フィルドビア接続部２６ａ、ビアランド部２６ｄ、及び配線部２６ｅが一体となったものである。フィルドビア接続部２６ａは、ビア用下穴１２ａを介して配線部２６ｅを金属箔１１（下層の配線層）とビア接続するための部分であり、ビア用下穴１２ａの内部には応力緩和用スペーサ２７が配設された部分を除いて導電体が充填されている。ビアランド部２６ｄは、電気絶縁性基材１２の第２面であってビア用下穴１２ａの周囲に形成された部分である。配線部２６ｅは、電気絶縁性基材１２の第２面の所定の位置に形成されており、表層回路を構成する。

応力緩和用スペーサ２７は、ビア近傍の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力等の応力を緩和する応力緩和部であり、フィルドビア接続部２６ａの底面側の所定の部位に配設された部分である。応力緩和用スペーサ２７は、ビア用下穴１２ａ内であって金属箔１１上に配設されており、底部が金属箔１１と接する平坦面であり、先端が先鋭化（先端が丸まっていてもよい）されており、プリント配線基板１の表面から見えずフィルドビア接続部２６ａに埋め込まれたような状態となっている。応力緩和用スペーサ２７の先端の稜線は、プリント配線基板１の曲げ方向に対応するように配されている。応力緩和用スペーサ２７には、例えば、エポキシ系樹脂等を用いることができる。

次に、本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法について図面を用いて説明する。図１７は、本発明の実施形態６に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の製造方法を説明するための工程部分断面図である。なお、図１７は、図１６のＢ−Ｂ'間の断面に相当するものである。

まず、電着法により金属箔１１上に応力緩和用スペーサ２７を形成する。一方で、電気絶縁性基材１２にビア用下穴１２ａを形成し、電気絶縁性基材１２の底面に接着剤層２８を形成する。そして、応力緩和用スペーサ２７がビア用下穴１２ａに挿入して、接着剤層２８を介して電気絶縁性基材１２と金属箔１１を貼り合せる（図１７（ａ）参照）。

次に、電気絶縁性基材１２表面、ビア用下穴１２ａ内壁面および応力緩和用スペーサ２７表面にＰｄ触媒を含む溶液を付着させ、無電解メッキ法によりＰｄ触媒を触媒として作用させ無電解Ｃｕ層１３を形成した後、フォトレジスト層１４を電気絶縁性基材１２上に形成し、マスク１５（図１１参照；配線パターン１５ａを有するマスク）を介してフォトレジスト層１４に対して露光、現像を行い、配線パターン（図１１の１５ａ）に対応する部分のフォトレジスト層１４を取り除く（図１７（ｂ）参照）。

次に、電解メッキ法により配線層２６（電解Ｃｕ層）を形成する（図１７（ｃ）参照）。このとき、図示しないフォトレジスト層を形成し、図示しないマスクを介してフォトレジスト層を露光・現像し、再度電解メッキを施すことで、配線層２６はビア内部が完全に充填される厚さまで形成され、フィルドビア接続部２６ａが形成される。なお、図１７（ｃ）では、ビア用下穴１２ａの内部を電解Ｃｕ層で充填しているが、Ｃｕ粒子およびエポキシ樹脂等を主成分とする導電性ペーストを充填してもよい。

次に、残存しているフォトレジスト層（図１７（ｃ）の１４）および（フォトレジスト層１４直下の）無電解Ｃｕ層（図１７（ｃ）の１３）を除去する（図１７（ｄ）参照）。

実施形態６によれば、プリント配線基板１を応力緩和用スペーサ２７の頂部稜線方向と略直角の方向に曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図１８参照）。また、実施形態４、５よりも、プリント配線基板１の曲げ方向が電気絶縁性基材１２の表面が凹になる曲面形状に対して特に応力緩和効果が大きくなる。

なお、実施形態６は、実施形態４の図１３と同様にプリント配線基板１を２枚以上積層し、多層プリント配線基板として用いることも可能であり、本発明の応力緩和効果を何ら妨げるものではない。また、ビア上にビアを形成するスタックビアに適用することが可能で、その際も本発明の応力緩和効果を得ることができる。

また、プリント配線基板１の曲げ方向も図１８（ｂ）のように電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に限定されるものではなく、電気絶縁性基材１２の表面が凹になる曲面形状、もしくは凹凸を任意に組み合わせた曲面形状を形成しても何ら問題はない。

（実施形態７）
本発明の実施形態７に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図１９は、本発明の実施形態７に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図２０は、本発明の実施形態７に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態７に係るプリント配線基板は、応力緩和部１７の形状が実施形態４、５と異なる。応力緩和部１７は、フィルドビアの中心軸を通るように、フィルドビア接続部２６ａの表面から金属箔１１の表面において円柱状に形成されている。その他の構成については実施形態４、５と同様である。また、実施形態７に係るプリント配線基板の製造方法については、応力緩和部１７の形状に伴う部分を除いて実施形態４、５と同様である。

実施形態７によれば、プリント配線基板１を曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、前記各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図２０参照）。

また、円柱状の応力緩和部１７がフィルドビアの中心軸を通るように形成されているため、応力緩和部１７を複数個形成することなくプリント配線基板１の曲げ方向の自由度に依存しない応力緩和効果を、実施形態４〜６より簡単な構造で得ることができる。

なお、実施形態７は、実施形態４の図１３と同様にプリント配線基板１を２枚以上積層し、多層プリント配線基板として用いることも可能であり、本発明の応力緩和効果を何ら妨げるものではない。また、ビア上にビアを形成するスタックビアに適用することが可能で、その際も本発明の応力緩和効果を得ることができる。

また、プリント配線基板１の曲げ方向も図２０（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に限定されるものではなく、電気絶縁性基材１２の表面が凹になる曲面形状、もしくは凹凸を任意に組み合わせた曲面形状を形成しても何ら問題はない。

（実施形態８）
本発明の実施形態８に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図２１は、本発明の実施形態８に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図２２は、本発明の実施形態８に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態８に係るプリント配線基板は、応力緩和部１７の形状が実施形態４と異なる。応力緩和部１７は、フィルドビア接続部２６ａにおいて、フィルドビアの中心軸を通るように、先端が金属箔１１側に向いた円錐状（先端が丸まっていてもよい）に形成されている。応力緩和部１７の（金属箔１１側の）先端部が金属箔１１に達しているか否かは問わない。その他の構成については実施形態４、５と同様である。また、実施形態８に係るプリント配線基板の製造方法については、応力緩和部１７の形状に伴う部分を除いて実施形態４と同様である。

実施形態８によれば、プリント配線基板１を曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、前記各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図２２参照）。

また、円錐状の応力緩和部１７がフィルドビアの中心軸を通るように形成されているため、応力緩和部１７を複数個形成することなくプリント配線基板１の曲げ方向の自由度に依存しない応力緩和効果を、実施形態４〜６より簡単な構造で得ることができ、かつ、実施形態７よりも、プリント配線基板１の曲げ方向が図２２（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に対して特に応力緩和効果が大きくなる。

（実施形態９）
本発明の実施形態９に係るプリント配線基板（フィルドビア型）について図面を用いて説明する。図２３は、本発明の実施形態９に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の構成を模式的に示した（ａ）部分平面図、（ｂ）Ａ−Ａ'間の部分断面図、及び、（ｃ）Ｂ−Ｂ'間の部分断面図である。図２４は、本発明の実施形態９に係るプリント配線基板（フィルドビア型）の曲面化実施時の状態を模式的に示した（ａ）部分平面図、及び、（ｂ）Ｃ−Ｃ'間の部分断面図である。

実施形態９に係るプリント配線基板は、応力緩和用スペーサ２７の形状が実施形態６と異なる。応力緩和用スペーサ２７は、ビア用下穴１２ａ内であって金属箔１１上に配設されており、フィルドビアの中心軸を通るように、先端がフィルドビア接続部２６ａの表面側に向いた円錐状に形成されており（先端が丸まっていてもよい）、プリント配線基板１の表面から見えずフィルドビア接続部２６ａに埋め込まれたような状態となっている。応力緩和用スペーサ２７には、例えば、エポキシ系樹脂等を用いることができる。応力緩和用スペーサ２７の（フィルドビア接続部２６ａの表面側の）先端部はフィルドビア接続部２６ａの表面に達しているか否かは問わない。その他の構成については実施形態６と同様である。また、実施形態９に係るプリント配線基板の製造方法については、実施形態６と同様である。

実施形態９によれば、プリント配線基板１を曲率を持たせて曲げた際に、ビア内壁部２６ｂ、ビア内壁部２６ｂ−電気絶縁性基材１２間、ビアランド部２６ｄ−電気絶縁性基材１２間、ビア内壁部２６ｂ−ビア底部２６ｃ間、ビア底部２６ｃ−金属箔１１間に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和することができ、前記各種応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることなくプリント配線基板１を容易に曲面化することが可能となる（図２４参照）。

また、円錐状の応力緩和用スペーサ２７がフィルドビアの中心軸を通るように形成されているため、応力緩和用スペーサ２７を複数個形成することなくプリント配線基板１の曲げ方向の自由度に依存しない応力緩和効果を、実施形態４〜６より簡単な構造で得ることができ、かつ、実施形態７、８よりも、プリント配線基板１の曲げ方向が図２４（ａ）の電気絶縁性基材１２の表面が凸になる曲面形状に対して特に応力緩和効果が大きくなる。

（実施形態１０）
本発明の実施形態１０に係る半導体パッケージについて図面を用いて説明する。図２５は、本発明の実施形態１０に係る半導体パッケージの構成を模式的に示した断面図である。なお、実施形態１０では、実施形態１に係るプリント配線基板（コンフォーマルビア型）を用いた半導体パッケージを例に説明する。また、図２５のプリント配線基板１は、図１のＢ−Ｂ'間の断面に相当するものである。

半導体パッケージ２は、プリント配線基板１（図１と同様なもの）上に半導体チップ３０（例えば、ＬＳＩ（大規模集積回路））が搭載され、半導体チップ３０（の端子）とプリント配線基板１（の端子）とがボンディングワイヤ３１にて電気的に接続されており、半導体チップ３０およびボンディングワイヤ３１を覆うように封止樹脂３２を用いて封止されている。プリント配線基板１のコンフォーマルビア接続部１６ａは、図示されていない配線層を介して、対応するボンディングワイヤ３１と電気的に接続される。なお、半導体パッケージ２は、ボンディングワイヤ３１を用いずにバンプ（図示せず）を介して半導体チップ３０とプリント配線基板１とを電気的に接続した構成であってもよい。

実施形態１０によれば、バンプ（ハンダ材料；図示せず）を介して半導体パッケージ２と実装基板（図示せず）とを電気的・機械的に接続した際、実装基板（図示せず）の変形に伴い図２５中の矢印方向にプリント配線基板１が変形しても、コンフォーマルビア接続部１６ａに応力緩和部１７が形成されているため、ビア内壁面、ビア内壁面−電気絶縁性基材間、ビアランド−電気絶縁性基材間、ビア内壁面−ビア底間、ビア底−配線層間の曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力が主要因となり引き起こされるビア−基板間剥れ、ビアクラック等による信号断線等の電気的障害を発生させることがない。

なお、実施形態１０では、実施形態１に係るプリント配線基板１を例に用いたが、これに限定されるものではなく、実施形態２〜９のいずれのプリント配線基板を選択しても、同様の効果を得ることができる。

Claims

第１の配線層と、
前記第１の配線層上に形成されるとともに、前記第１の配線層に通ずるビア用下穴を有する電気絶縁性基材と、
前記電気絶縁性基材上に形成されるとともに、前記ビア用下穴を通じて前記第１の配線層と電気的に接続する第２の配線層と、
を備え、
前記第２の配線層には、少なくとも前記ビア用下穴の近傍に配された部位に、前記電気絶縁性基材を曲面化する際に発生する曲げ応力、引張応力、圧縮応力、せん断応力を緩和する応力緩和部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴の近傍に配された前記第２の配線層の一部が削除された空所であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、少なくとも前記空所にて前記第２の配線層に用いられる材料よりもヤング率の低い材料が埋め込まれていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
前記第２の配線層は、前記ビア用下穴の表面に沿って均一な厚さで形成されたコンフォーマルビア接続部と、前記ビア用下穴の周囲に配されたビアランド部と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、前記コンフォーマルビア接続部および前記ビアランド部の一方又は両方に形成されることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、前記電気絶縁性基材の平面に対し鉛直方向から見て前記電気絶縁性基材の曲げ方向に対応して１又は２個以上の略多角形状に形成されていることを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴及び前記電気絶縁性基材の一方又は両方の表面に接することを特徴とする請求項５又は６記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、メッシュ状に形成されていることを特徴とする請求項４乃至７のいずれか一に記載のプリント配線基板。
前記第２の配線層は、前記ビア用下穴の内部を充填して形成されたフィルドビア接続部と、前記ビア用下穴の周囲に配されたビアランド部と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、少なくとも前記フィルドビア接続部に形成され、かつ、前記電気絶縁性基材の平面に対し鉛直方向から見て少なくとも前記フィルドビア接続部の中心軸を通るように形成されることを特徴とする請求項９記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、少なくとも前記ビア用下穴および前記第１の配線層の一方又は両方の表面に接することを特徴とする請求項９又は１０記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、前記フィルドビア接続部の表面側にて開口していることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一に記載のプリント配線基板。
前記応力緩和部は、前記フィルドビア接続部の表面側又は前記第１の配線層側に向けて先鋭化されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一に記載のプリント配線基板。
前記第１の配線層上にて前記電気絶縁性基材と前記第２配線層が交互に積層され、
各前記第２配線層間が互いに前記ビア用下穴を通じて電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一に記載のプリント配線基板。
各前記電気絶縁性基材の前記ビア用下穴は、前記第１の配線層の表面に対する鉛直方向から見て、重なる位置に配設されていることを特徴とする請求項１４記載のプリント配線基板。
請求項１乃至１５のいずれか一に記載のプリント配線基板と、
前記プリント配線基板上に実装された半導体チップと、
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。