JP5462450B2 - 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
一方、特許文献2には、回路部品が実装された基材の上に、充填材料を塗布してこの回路部品を覆う厚みをもつ絶縁層が形成された部品内蔵プリント配線板の構成が開示されている。
一方、文献2に開示された部品内蔵プリント配線板では、回路部品を被覆する充填材料が絶縁層となるため、その後のメッキ工程での耐性がある樹脂以外は適用できないという問題があった。また、基材上の全面に充填材料が塗布するため、使用する樹脂量が増加して生産性が低いという問題があった。
また、生産性が高い上記部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
また、絶縁層上に板状のフタ基材を備え、仕切り枠基材の上面とフタ基材の上面とがほぼ平坦な面を形成しているため、当該部品内蔵プリント配線板の表層への部品実装及びさらなる多層化を容易にすることができる。したがって、高機能化に対応可能な部品内蔵プリント配線板を提供することができる。
さらに、仕切り枠基材への開口部の形成によって、開口部の容積を容易に変更することができるため、付与する機能に応じた設計自由度が高い部品内蔵プリント配線板を提供することができる。
また、本発明の部品内蔵プリント配線板の製造方法によれば、生産性が高い上記部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供することができる。
先ず、本発明の第1の実施形態である部品内蔵プリント配線板について説明する。
図1に示すように、第1実施形態の部品内蔵プリント配線板20は、部品実装面1aを有するベース基材1と、部品実装面1aに実装された電子回路部品2(2a,2b,2c)と、部品実装面1a上に設けられ、開口部3Aを有する仕切り枠基材3と、開口部3Aに充填されて電子回路部品2を覆う絶縁層4と、この絶縁層4上に設けられたフタ基材5とを備えている。
また、ベース基材1は、配線層8,9の導体パターンを貫通して形成されたバイアホール(貫通バイアホール)10,11と、配線層8の導体パターンを非貫通で形成されたバイアホール(非貫通バイアホール)12とを有している。これにより、ベース基材1において配線層8,9間の導通がとられている。なお、ベース基材1の導通をとるために設けられたバイアホールの構成は、特に限定されるものではなく、貫通及び非貫通のいずれか一方又は両方を適宜選択することができる。
また、仕切り枠基材3の厚さは、特に限定されるものではないが、少なくとも電子回路部品2a〜2cの実装後の高さよりも大きくなるように構成されている。このように、仕切り枠基材3を所定の層厚に調整するためには、所定の厚みを有する単一の部材を用いてもよく、厚さの異なる複数の絶縁性を有する部材を組み合わせて用いてもよい。
さらに、フタ基材5の上面5aは、絶縁層4と接する面と反対側の面であり、ほぼ平坦な面となっている。また、フタ基材5は、少なくとも上面5aが平坦面となっている。
また、開口部3Aに充填された絶縁層4が多い場合には、仕切り基材3の上面3aに対してフタ基材5の上面5aが若干盛り上がる場合がある。しかしながら、全体的にほぼ平坦面となるため、当該部品内蔵プリント配線板20の仕様の許容範囲で制御することが好ましい。
さらに、開口部3Aに充填された絶縁層が少ない場合には、仕切り枠基材3の上面3aに対してフタ基材5の上面5aが若干たわむ場合あるいはわずかに段差が生じる場合がある。しかしながら、上記絶縁層が多い場合と同様に全体的にほぼ平坦面となるため、当該部品内蔵プリント配線板20の仕様の許容範囲で制御することが好ましい。
本実施形態の部品内蔵プリント配線板20の製造方法は、ベース基材1の部品実装面1aに1以上の電子回路部品2を実装する工程と、部品実装面1a上に1以上の開口部3Aを有する仕切り枠基材3を積層する工程と、開口部3Aに液状の樹脂を充填して絶縁層4を形成する工程と、絶縁層4上にフタ基材5を積層する工程とから概略構成されている。以下、各工程について詳細に説明する。
まず、ベース基材1の部品実装面1a面に電子回路部品2を実装する工程(以下、電子回路部品の実装工程という)について説明する。
電子回路部品の実装工程は、まず、図2に示すように、部品実装面1aの配線層8及びパターン形成面1bの配線層9に導体パターンが形成されたベース基材1を用意する。
次に、部品実装面1a上に1以上の開口部3Aを有する仕切り枠基材3を積層する工程(以下、仕切り枠基材の積層工程という)について説明する。
仕切り枠基材の積層工程は、まず、図4に示すように、ベース基材1の部品実装面1a上であって仕切り枠基材3が接合される箇所に接着層13を形成する。この接着層13は、シート状の接着剤を積層してもよく、液状の接着剤を塗布して形成してもよい。なお、仕切り枠基材3が接着性を有している場合あるいは仕切り枠基材3の表面に接着層が設けられている場合には、接着層13の形成を省略することができる。
次に、熱プレス、昇温処理等により、部品実装面1aと仕切り枠基材3とを接着層13を介して接合する。このように1以上の開口部3Aを有する仕切り枠基材3を適用することにより、ベース基材1の部品実装面1a上に電子回路部品2を覆う樹脂層4を充填するための枠を一括形成することができるため、生産性を向上することができる。
次に、開口部3Aに液状の樹脂を充填して絶縁層4を形成する工程(以下、絶縁層形成工程という)について説明する。
絶縁層形成工程は、まず、図7に示すように、液状の樹脂4aを開口部3Aに注入して充填する。液状の樹脂4aは、ディスペンサー等を用いて開口部3A内にそれぞれ注入することができる。また、液状の樹脂4aの注入量は、硬化後の体積収縮等を考慮して最適な注入量を適宜選択することが好ましい。
最後に、絶縁層4上にフタ基材5を積層する工程(以下、フタ基材の積層工程という)について説明する。
フタ基材の積層工程は、まず、図8に示すように、充填された液状の樹脂4a上に、フタ基材5を配置する。
次に、図9に示すように、部品内蔵プリント配線板の上下に離型フィルム14を貼り合わせた後に錘15を乗せて加熱処理を行う。この加熱処理により、開口部3Aに充填した液状の樹脂4aが硬化して絶縁層4が形成される。硬化条件は、開口部3Aに充填した樹脂によって最適な条件を適宜選択することができる。このようにして、図10に示すような本実施形態の部品内蔵プリント配線板20を製造することができる。
これに対して、開口部3Aに充填した樹脂量が最適な樹脂量よりも少なかった場合には、仕切り枠基材3の上面3aに対してフタ基材5の上面5aが若干たわむ場合がある。さらに樹脂量が少ない場合には、仕切り枠基材3の上面3aとフタ基材5の上面5aとの間にわずかに段差が生じる場合がある。しかしながら、いずれの場合も仕切り枠基材3の上面3a及びフタ基材5の上面5aには、全体的にほぼ平坦な面が形成される。
さらに、仕切り枠基材3への開口部3Aの形成によって、開口部3Aの容積を容易に変更することができるため、付与する機能に応じた設計自由度が高い部品内蔵プリント配線板20を提供することができる。
図11に示すように、本発明の第2の実施形態である部品内蔵プリント配線板30は、単層の配線層17と当該プリント配線板を貫通するスルーホール18とを備えている点において前述の第1の実施形態の部品内蔵プリント配線板20と異なるものであり、その他の構成については第1の実施形態と同じである。したがって、図11に示す構成要素のうち、図1に示す構成要素と同一の構成要素には、図1と同一の符号を付してその説明を省略、若しくは簡単に説明する。
配線層17は、例えば銅のような導電性材料からなる配線層であり、絶縁基材16上に積層されて設けられている。この配線層17には、複数の導体パターンが形成されている。
また、配線層17は、本実施形態では絶縁基材16を積層した後に積層された構成を示しているが、これに限定されるものではなく、絶縁基材16を介さずに直接仕切り枠基材3の上面3a及びフタ基材5の上面5a上に設けてもよい。例えば、絶縁基材16と配線層17とが一体化された片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板等を用いてもよい。
さらに、配線層17には、電子回路部品2dが実装されていてもよい。
ところで、絶縁層4が耐薬品性に劣る素材であったり、メッキ液が浸透してしまう素材であったりする場合には、絶縁層4が本来の機能を発揮できなくなったり、電子部品回路2が腐食したりといった不具合が生じてしまう。
一方、絶縁層4が耐メッキ液性を有する場合には、この絶縁層4を貫通するようにスルーホール18を配置することも可能である。
本実施形態の部品内蔵プリント配線板30の製造方法は、前述の第1の部品内蔵プリント配線板20の製造後に、仕切り枠基材3の上面3a及びフタ基材5の上面5a上に配線層17を積層する工程と、仕切り枠基材3にスルーホール18を貫通させる工程とを備えている。以下、各工程について詳細に説明する。
まず、図10に示した第1実施形態の部品内蔵プリント配線板20を用意する。次に、図11に示すように、仕切り枠基材3の上面3a及びフタ基材5の上面5a上に絶縁基材16及び配線層17を積層して形成する。
なお、絶縁基材16及び配線層17は、この順番に積層してもよいが、いずれもシート状の部材である場合には、一括して積層しても良い。また、絶縁基材16及び配線層17を事前に積層したものを用いても良い。
次に、スルーホール18を形成するための穴の内壁にメッキ処理を施して、内部導体を形成する。このようにして、各層間の導体パターンを電気的に接続するスルーホール18を形成する。なお、スルーホール18は、仕切り枠基材3に設けられているため、絶縁層4とメッキ液とが接触することがない。
このようにして、図11に示すような本実施形態の部品内蔵プリント配線板30を製造することができる。
また、本実施形態の部品内蔵プリント配線板30によれば、仕切り枠基材3にスルーホール18が貫通しており、絶縁層4とスルーホール18とが接しない構成となっている。これにより、メッキ工程の際に絶縁層4とメッキ液とが接することがないため、応力緩和性能が優れているにも関わらずメッキ液耐性のない樹脂を絶縁層4として用いることができる。したがって、絶縁層4に適用する樹脂の選択の幅が広い部品内蔵プリント配線板30を提供することができる。
Claims (6)
- 部品実装面を有するベース基材と、
前記ベース基材の前記部品実装面上に配置され、前記部品実装面を露出させる1以上の開口部を有するとともに、前記開口部内には段差が設けられていない仕切り枠基材と、
前記開口部内の前記部品実装面上に実装された1以上の電子回路部品と、
前記開口部に充填されて前記電子回路部品を覆う絶縁層と、
前記絶縁層上に配置されるとともに、当該開口部の形状と同一又は相似形であって当該開口部と同一又はわずかに小さい大きさの板状のフタ基材と、を備え、
前記開口部内に前記フタ基材が、前記仕切り枠基材の上面と当該フタ基材の上面とが同一の高さとなるように配置されて、前記仕切り枠基材の上面と前記フタ基材の上面とが平坦な面を形成していることを特徴とする部品内蔵プリント配線板。 - 前記仕切り枠基材を貫通するスルーホールを備え、
前記絶縁層と前記スルーホールとが接しないことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵プリント配線板。 - 前記仕切り枠基材の上面及び前記フタ基材の上面に、単層又は複数層の配線層を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の部品内蔵プリント配線板。
- ベース基材の部品実装面に1以上の電子回路部品を実装する工程と、
前記部品実装面上に1以上の開口部を有するとともに、前記開口部内には段差が設けられていない仕切り枠基材を積層する工程と、
前記開口部に液状の樹脂を充填して絶縁層を形成する工程と、
前記開口部内の前記絶縁層上に、当該開口部の形状と同一又は相似形であって当該開口部と同一又はわずかに小さい大きさの板状のフタ基材を、前記仕切り枠基材の上面と当該フタ基材の上面とが同一の高さとなるように配置して積層する工程と、を備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。 - 前記仕切り枠基材にスルーホールを貫通させる工程を備えることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
- 前記仕切り枠基材の上面及び前記フタ基材の上面に、単層又は複数層の配線層を積層する工程を備えることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の部品内蔵プリント配線板の製造方法。
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