JPS6358931A - フオト・レジスト光硬化用紫外線硬化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体基板上のフォト・レジストパターン
に紫外線を照射することによって、フォト・レジストパ
ターンの光硬化を起こさせるためのフォト・レジスト光
硬化用紫外線硬化装置に関するものである。

［従来の技術］ 半導体基板を用いた装置、たとえばＩＣ，ＬＳＩ等を作
製するには、一般的に次の工程３経る。

まず半導体基板上にフォト・レジストを塗布し、乾熾し
、そしてその上にフォト・マスクを載せて、光照射する
。次いで現像により、光硬化した部分をフォト・レジス
トパターンとして半導体基板上に残し、一方未硬化部分
を現像液の中に溶解し除去する。そして、エツチング工
程でエツチングし、半導体基板上にパターンを形成する
。

ところが、通常の場合、現像処理した後、すぐにエツチ
ング工程にはいかず、フォト・レジストパターンを強靭
にするために、フォト・レジストパターンを再硬化する
工程をさらに含めている。

この再硬化工程は紫外線硬化手段およびそれに続く熱硬
化手段からなっている。紫外５１硬化手段を取入れるの
は、現Ｉａ４直後に熱硬化させるとフォト・レジストパ
ターンが熱により熱ダレを起こし、流れてしまい、その
結果パターンが崩れるからである。

第２図は従来の遠紫外線硬化装コを示す図である。

従来の遠紫外線硬化装置は遠紫外ランプ１を頂上に備え
ている。その遠紫外ランプ１から照射された３！Ｉ紫外
線２は反射ミラー３によって反射する。

シャッタ４はその遠紫外線２の照射量を調節する。

遠紫外線２の光の方向はレンズ５によって平行にされる
。保護カバー６は遠紫外ｌｉ！２が外部に漏れるのを防
ぐために設けられている。半導体基板７は保持プレート
８の上に置かれている。そして半導体基板７上のフォト
・レジストパターンは、遠紫外ランプ１から照射される
遠紫外Ｉ！２の照射を受け、硬化する。

［発明が解決しようとする問題点〕 従来の遠紫外線硬化装冒は以上のように構成されている
。

しかし、遠紫外ランプ１からレンズ５を経由してくる遠
紫外１１ｉ１２は均一の強度を持つものではない。その
結果、フォト・レジスト表面の各部分への照射強度が均
一でないために、フォト・レジスト表面の各部分の硬化
の程度が均一でないという問題を招いていた。

また、レンズ５を通プてきた遠紫外線２は平行線化され
ているために、フォト中レジストパターン表面は、遠紫
外［１２を直接に十分に受けるので、短時間で硬化する
。

一方、遠紫外線２が平行線化されているがために、フォ
ト・レジストパターンの側部には遠紫外線がほとんど届
かない。その結果、フォト・レジストパターンの側部の
硬化の程度が、その表面の硬化の程度に比べて不十分で
あった。

フォト・レジストパターンの硬化が一部不十分であると
、次の熱硬化の工程で、フォト・レジストパターンの熱
ダレを引き起こし、パターンが崩れてくるという問題が
生じる。

したがって、フォト・レジストパターンの側部の硬化の
程度を、その表面と同じ程度に十分にするためには実時
間の遠紫外線照射が必要であった。

その結果、著しいスルーブツト（一定時間内の材料！２
！１理量）の低下を引き起こし、問題であった。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、フォト・レジストパターンの表面の各部分
を均一に硬化させ、かつフォト・レジストパターンの側
部をその表面と同じ程度に短ｖｆ間で十分に硬化させる
ことができる、フォト・レジスト光硬化用紫外線硬化装
置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明にかかるフォト・レジスト光硬化用紫外線硬化
装置は保持プレート上に保持された半導体基板上に紫外
線を照射することによって、半導体基板上のフォト・レ
ジストパターンを硬化させるフォト・レジスト光硬化用
紫外線硬化装置である。そして保持プレートを水平に回
転できるようにし、かつ保持プレートの角度を変えられ
るようにしたことを特徴とする。

［作用］ 保持プレートが水平に回転するので、フォト・レジスト
表面の各部分への紫外線照射強度は均一化する。

さらに、保持プレートの角度が変えられるので、遠紫外
線がフォト・レジストパターンの側部にもその表面と同
じ程度に、十分に照射する。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例のフォト・レジスト光硬化
用遠紫外線硬化装置を示す図である。

この発明にかがる遠紫外線硬化装置は遠紫外線ランプ９
を頂上に備えている。その紫外線ランプ９から照射され
た遠紫外線１０は反射ミラー１１によって反射する。シ
ャッタ１２は遠紫外Ｐ３１０の照射量を１４節するため
に備えられている。遠紫外線１０の光の方向はレンズ１
３によって平行にされる。保護カバー１４はその遠紫外
線が外部に漏れるのを防ぐために設けられている。半導
体基板１５は保持プレート１６の上に置かれており、遠
紫外ランプ９から照射される遠紫外線１０の照射を受け
る。

以上の構成は第２図に示す従来の遠紫外線硬化装置と同
じであるが、この発明にかかる装置は、さらに、保持プ
レート１６を水平に回転させる第１モータ１７と保持プ
レート１６の角度を変える第２モータ１８とを備えてい
る。保持プレート１６の角度は第２モータ１８に連結さ
れたカムによって変えられる。本実施例の装置では保持
プレートの角度は水平より±４５″傾く。

以下、上記のように構成された遠紫外線照射装５の動作
について説明する。

遠紫外線１０は、遠紫外ランプ９より照射され、反射ミ
ラー１１により反射され、レンズ１３により平行線化さ
れ、保持プレート１６上の半導体基板１５上のフォト・
レジスト表面を照射する。遠紫外８１０の強度は均一で
ないが、第１モータ１７が駆動し、保持プレート１６が
水平に回転するのでフォト・レジスト表面の各部分への
照射強度は均一化する。その結果、フォト・レジスト表
面の各部分の硬化の程度は均一になる。

また、レンズ１３を；ふってさた遠紫外線１０は平行線
化されているために、フォト・レジストパターンの側部
には遠紫外線１０がほとんど当たらないが、第２モータ
１８が駆動し、保持プレート１６が水平より±４５″傾
くので、フォト・レジストパターンの側部にも遠紫外線
が当たるようになる。その結果、従来フォト・レジスト
パターンの側部の硬化が不十分であったものが、短詩１
ｉｆｌで、その側部をその表面と同じ程度に十分に硬化
できる。これによりスループットが著しく上昇する。

なお、本実施例では、紫外線ランプに遠紫外線ランプ９
を用いる場合を示したが、本発明はこれに限られず、広
く紫外線ランプ全般にまで応用できる。

また、本実施例では保持プレート１６の水平の回転と角
度の変化・をそれぞれモータで行なわせる場合を示した
が、この発明はこれに限られるものでなく、手動式であ
ってもよい。

さらに、本実施例では保持プレート１６の角度が水平よ
り±４５°傾く場合を示したが、この発明はこれに限ら
れるものでなく、必要に応じその角度は変えられ得る。

［発明の効果］ この発明は、以上説明したように、保持プレートが水平
に回転するので、フォト・レジスト表面の各部分への紫
外線照射強度が均一になる。その結果、フォト・レジス
ト表面の硬化の程度が各部分で均一になる。

また、保持プレートの角度が変えられるので、紫外線が
フォト・レジストパターンの側部にも、その表面と同じ
程度に、十分に照射する。その結果、短時間で、その側
部をその表面と同じ程度に十分に硬化できる。

さらに、パターンの微細化に伴ない、従来装置では、レ
ジストパターン側部の最底部が隣りのパターンの影とな
って照射されない場合も起こり得たが、この発明では保
持プレートの角度が変えられるので、紫外線がレジスト
パターン側部の最底部にも十分に当たる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による遠紫外線硬化装置の断
面図であり、第２図は従来の遠紫外線硬化装置の断面図
である。 図において、１０は遠紫外線、１５は半導体基板、１６
は保持プレートである。 代理人　　　大　　岩　　増　　雄 第１図 １０：歯繁５８礫　１５：牛淳体を叛 １６；１ヱ井７°Ｌ−） 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）保持プレート上に保持された半導体基板上に紫外
   線を照射することによって、半導体基板上のフォト・レ
   ジストパターンを硬化させるフォト・レジスト光硬化用
   紫外線硬化装置において、保持プレートを水平回転でき
   るようにし、かつ保持プレートの角度を変えられるよう
   にしたことを特徴とするフォト・レジスト光硬化用紫外
   線硬化装置。
2. （２）保持プレートの角度が水平より±４５°傾く特許
   請求の範囲第１項記載のフォト・レジスト光硬化用紫外
   線硬化装置。