JPS6344773B2 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 27
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 25
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 8
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 4
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000921 polyethylene adipate Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UALAKBZSBJIXBP-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethane-1,1,2,2-tetrol Chemical compound OC(O)C(O)(O)C1=CC=CC=C1 UALAKBZSBJIXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-Butyl-1,4-benzoquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C(C(C)(C)C)=CC1=O ZZYASVWWDLJXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=C(C=2C=CC=CC=2)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QYXHDJJYVDLECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(butylamino)ethanol Chemical compound CCCCNCCO LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTAJYUIXKRYHHC-UHFFFAOYSA-N 4-butoxy-2-methylidenebutanoic acid Chemical compound CCCCOCCC(=C)C(O)=O VTAJYUIXKRYHHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 description 1
- BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N acetyl acetate;pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1.CC(=O)OC(C)=O BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N dibutyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- IQIJRJNHZYUQSD-UHFFFAOYSA-N ethenyl(phenyl)diazene Chemical compound C=CN=NC1=CC=CC=C1 IQIJRJNHZYUQSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=[NH+]C=C1 AOJFQRQNPXYVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000004451 qualitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZFHXRUVMKEOFG-UHFFFAOYSA-N tert-butyl dodecaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(C)(C)C JZFHXRUVMKEOFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N tridecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCC(O)=O DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
本発明は密着性に優れ柔軟かつ強靭な、硬化性
樹脂の製造方法に関する。 近年、環境汚染の進行、エネルギーコストの増
加、エネルギーの使用制限などに対して、例えば
電子線、紫外線などの放射線による硬化システム
を用いた材料として放射線硬化性樹脂が注目を浴
びている。かかる感光性組成物としてはポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂など
を骨格として、放射線により重合可能なる2重結
合を有する樹脂組成物が多く用いられているが、
一般に揮発性の有機溶剤を含有していないか或い
は少量含むに過ぎず、環境保全の点からみて非常
に好ましく、またエネルギーの節約並びに硬化時
間の短縮などの諸要素を加味した総括的な経済性
の点でも優れているため、塗料、印刷インキ、接
着剤、フレキシブルサーキツトのオーバーレイ及
びその他の被覆材料、プリント基板のソルダーレ
ジスト、エツチングレジスト、メツキレジスト及
びプリント回路用インキなどの広い分野に実用化
されている。 しかしながら、こうした電子線或いは紫外線な
どの照射による硬化反応は、エチレン性2重結合
が短時間のうちに急速にラジカル重合を起こすも
のであるため、硬化時の収縮或いは残留歪を伴な
う。その結果、従来から用いられている熱硬化型
や溶剤揮発型の樹脂に比べて周囲の樹脂ないし金
属等との密着性に欠けるため、前記の各種用途へ
の利用に制限を受けることが多かつた。逆に密着
性に優れた放射線硬化性樹脂もあるが、その場
合、本来の特徴である迅速硬化性に問題を生じる
ことが多かつた。例えばエポキシ樹脂とα,β―
不飽和酸の付加物を主成分とする放射線硬化性樹
脂は放射線等の照射により迅速に硬化し高い硬度
を有するが、強靭性に劣り、加えて硬化時の収縮
が大きいため密着性に劣るという欠点を有してい
た。また液状ポリブタジエン或いは液状ポリイソ
プレンとアクリル酸エステルを主成分とする放射
線硬化性樹脂は、放射線の照射により優れた密着
性を示すが、完全硬化に比較的長時間を必要とす
る。 このような点に鑑み素材の改質や組成の改良、
更には放射線硬化反応に直接関与しない熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂を添加することが行われてい
るが、必ずしも所期の目的を達成し得ない場合が
多い。 本発明の目的は不飽和ポリウレタン樹脂そのも
のを改質することにより、得られる硬化物に柔軟
かつ強靭な性質を与え、更には種々の被着体との
密着性において大幅に改善された硬化性樹脂の製
造方法を提供することにある。 本発明は1分子中に1個以上のエポキシ基を含
むエポキシ当量が100〜4000のエポキシ樹脂のエ
ポキシ基をアミン類で開環させた変性エポキシ樹
脂、有機ポリイソシアネート、活性水素を有する
エチレン性不飽和化合物、及びポリオールを反応
させることを特徴とする、重合可能なエチレン性
2重結合を持つ末端基を2ケ以上有する、分子量
が1000〜45000の不飽和ポリウレタン樹脂を含有
する硬化性樹脂の製造方法に係る。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂は例えばポリ
オール(A)、有機ポリイソシアネート(B)、エポキシ
樹脂(C)、アミン類(D)及び活性水素を有するエチレ
ン性不飽和化合物(E)を用いて、種々の方法により
得ることができる。 上記ポリオール(A)としては各種のポリエステル
ポリオール、ポリエーテルポリオール、その他の
ポリオールを使用できる。ポリエステルポリオー
ルとしては例えばアジピン酸、スベリン酸、セバ
シン酸、ブラシリン酸等の炭素数4〜20の脂肪族
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸など
を酸成分とし、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメ
チレングリコール等の炭素数1〜6の脂肪族ジオ
ール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール等のエーテルグリコール、スピログリコー
ル類、N―メチルジエタノールアミン等のN―ア
ルキルジアルカノールアミンなどをポリオール成
分とするポリエステルポリオールあるいはポリカ
プロラクトンポリオール等を用いることができ、
具体例としては例えばポリエチレンアジペートポ
リオール、ポリブチレンアジペートポリオール、
ポリエチレンプロピレンアジペートポリオール等
のアジペート系ポリオール、テレフタル酸系ポリ
オール(例、東洋紡績社、商品名バイロンRUX、
バイロンRV―200L)、ポリカプロラクトンポリ
オール(例、ダイセル化学、商品名プラクセル
212、プラクセル220)等を例示できる。 またポリエーテルポリオールの具体例としては
ポリオキシエチレンポリオール、ポリオキシプロ
ピレンポリオール、ポリオキシテトラメチレンポ
リオール等を挙げることができる。 またその他のポリオールとして、ポリカーボネ
ートポリオール(例、西ドイツ、バイエル社、商
品名デスモフエン2020E)、ポリブタジエンポリ
オール(例、日本曹達、商品名G―1000、G―
2000、G―3000、出光石油化学、商品名Poly bd
R―45HT)、ポリペンタジエンポリオール、ヒ
マシ油系ポリオール等を挙げることができる。こ
れらポリオールは1種又は2種以上を同時に用い
ることができる。 本発明で用いられる有機ポリイソシアネート(B)
としては各種のものが例示されるが、例えばジフ
エニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレ
ンジイソシアネート(TDI)、トリジンジイソシ
アネート(TODI)、キシリレンジイソシアネー
ト(XDI)、ナフチレンジイソシアネート
(NDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ジシ
クロヘキシルメタンジイソシアネート
(HMDI)、リジンジイソシアネート(LDI)等の
ジイソシアネート、トリフエニルメタントリイソ
シアネート、ポリメチレンポリフエニルイソシア
ネート(PAPI)、カーボジイミド変性MDI等の
ポリイソシアネートが挙げられ、これらは1種又
は2種以上を同時に用いることができる。 本発明で使用されるエポキシ樹脂(C)の好ましい
例は1分子中に1個以上のエポキシ基を含みエポ
キシ当量が100〜4000、好ましくは120〜1000のエ
ポキシ樹脂であり、更に好ましくは分子両末端に
それぞれエポキシ基を有し、分子鎖中にエポキシ
基を有しないエポキシ樹脂である。このようなエ
ポキシ樹脂の例としてはフエノール系化合物とエ
ピクロルヒドリンまたはメチルエピクロルヒドリ
ンとの縮合物がある。この場合のフエノール系化
合物としては、例えば、2,2′―ビス(4,4′―
ヒドロキシフエニル)プロパン(通称ビスフエノ
ールA)、ハロゲン化ビスフエノールA、2,
2′―ビス(4,4′―ヒドロキシフエニル)メタン
(通称ビスフエノールF)、レゾルシノール、テト
ラヒドロキシフエニルエタン、フエノールあるい
はクレゾールとホルマリンより縮合されるノボラ
ツク型多官能性フエノール、フエノール及びクレ
ゾール等があげられる。その他、ブチルアルコー
ル、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレ
ングリコール等の如きアルコールのモノーまたは
ジグリシジルエーテル、1,2,3―トリス
(2,3―エポキシプロポキシ)プロパン、アニ
リン誘導体のグリシジルエーテル類、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド等の脂環状エポキシド類、
フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエス
テル類等が挙げられる。これらの中でも特にビス
フエノール系のエポキシ樹脂が好ましく、更に下
記一般式のエポキシ樹脂が最も好ましい。 式中、R1,R2は水素又はメチル基、Xは水素、
メチル基、Cl,Br又はI,nは0.1以上の数を表
わし、nは好ましくは1以上の数である。 アミン類(D)としては第2級アミノ基含有化合物
が好ましく、例えばジエチルアミン、ジプロピル
アミン、ジブチルアミン等のジアルキルアミン
類、N―メチルエタノールアミン、N―ブチルエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパ
ノールアミン等のアルカノールアミン類などが挙
げられ、これらは1種又は2種以上を同時に用い
ることができる。 本発明において活性水素を有するエチレン性不
飽和化合物(E)としては各種のものを使用できる
が、その代表例としてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、1,3―プロパンジオー
ル、1,3―ブタンジオール、1,4―ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、ジプロピレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等の2価アルコールのモノ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、グリセリン等の3価アルコ
ールのモノ及びジ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトール等の4価以上のアルコールのジ及
びトリ(メタ)アクリレートなどを挙げることが
でき、これらは1種又は2種以上を同時に用いる
ことができる。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成におい
ては上記各成分の他に鎖伸長剤(F)を用いることも
任意であり、このような鎖伸長剤としては、例え
ば分子量500以下の2〜6官能性のポリオール及
び分子量500以下の1級又は2級の末端アミノ基
を有するジアミン類が挙げられる。適当な鎖伸長
剤としては例えば、 (a) エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリ
コール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ソルビトール、1,4―シク
ロヘキサンジオール、1,4―シクロヘキサン
ジメタノール、キシリレングリコールなどのポ
リオール類。 (b) ヒドラジン、エチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,
4―シクロヘキサンジアミンなどのジアミン
類。 (c) エタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどのアルカノールアミン
類。 (d) ハイドロキノン、ピロガロール、4,4′―イ
ソプロピリデンジフエノール、アニリン及び上
記のポリオール類、ジアミン類、アルカノール
アミン類にプロピレンオキシド及び/又はエチ
レンオキシドを任意の順序で付加して得られる
分子量500以下のポリオール類などが挙げられ
る。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂は、上記各成
分を用いて種々の方法により合成されるが、エポ
キシ基の開環に用いるアミン類は一般に有機ポリ
イソシアネートのNCO基との反応性が高く、
NCO基の存在下ではエポキシ基の開環が阻害さ
れやすいため好ましくない。従つてエポキシ基の
アミン類による開環反応は単独で行なう方法、ウ
レタン化反応途中、或いは反応終了後のNCO基
が全て消費された時に行なう方法などのように、
エポキシ開環反応とウレタン化反応を分離して合
成する段階的合成法が望ましい。また活性水素を
有しないエポキシ樹脂を用いる場合は、先に開環
反応を行なつてOH基を生ぜしめ、その後ウレタ
ン化反応に移るのが妥当である。このような制限
を考慮に入れた合成方法の具体的な例としては、
化合物(A)、化合物(B)及び必要に応じ化合物(F)を反
応させて末端NCOのプレポリマーを合成し、次
いで化合物(E)を反応させて末端NCOのプレポリ
マーを合成し、別途化合物(C)を化合物(D)で開環さ
せたものと上記プレポリマーを反応させる方法、
化合物(A),(C),(E)及び必要に応じ化合物(F)を化合
物(B)と反応させて不飽和ポリウレタン樹脂を合成
し、化合物(D)で開環反応させる方法、化合物(A)と
(B)、化合物(B)と(E)より、それぞれ末端NCOプレ
ポリマーを合成し、この2種のプレポリマーの混
合物に、化合物(C)と(D)との反応物及び必要に応じ
化合物(F)を反応させる方法等を例示することがで
きる。なお本発明の化合物(C)と(D)との反応物が分
子中に3個以上の活性水素を有する場合には、合
成時のゲル化防止を考慮した合成方法を採用する
ことが望ましい。 本発明のエポキシ開環反応においては、エポキ
シ基を全部開環させるのが好ましいが、勿論1部
のエポキシ基を残存させてもよく、通常エポキシ
基に対してアミン類を約1倍当量以下、好ましく
は約0.2〜1倍当量使用するのが良い。反応は通
常約20〜180℃、好ましくは約100〜150℃で行な
うのが良いが、反応液中にエチレン性2重結合を
有する化合物または基が含まれている場合には、
それらの化合物或いは基の熱重合を防止するた
め、反応温度や熱重合禁止剤の添加を考慮するの
が適当である。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成に際
し、各成分の割合は目的とする硬化性樹脂の用途
に応じて広い範囲から適宜決定できるが、通常は
活性水素に対するNCO基の化学当量比(NCO
Index)は、エポキシ基の開環により生じる活性
水素を含めて、約0.2〜0.98、好ましくは約0.3〜
0.9となる範囲で反応させるのが良く、反応はエ
ポキシ基を開環させるときを除き、通常約30〜
130℃、好ましくは約40〜120℃で行なうのが良
い。得られる不飽和ポリウレタン樹脂の分子量は
1000〜45000の範囲が好ましく、1500〜18000の範
囲が特に好ましい。 本発明において不飽和ポリウレタン樹脂は無溶
媒下、有機溶媒の存在下或いは後記において述べ
る架橋剤として用いるエチレン性不飽和化合物の
存在下に合成することができる。有機溶媒の例と
してはアセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、酢酸エチル、プロピオン酸メチル等のエステ
ル類、ジオキサン、セロソルブアセテート等のエ
ーテル類、その他ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等を挙げることができる。 本発明ではその目的を損わない範囲で他の化合
物を混合することができ、これらの化合物の具体
例としては、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、これらと(メタ)
アクリル酸などとのエステル、ポリウレタン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ケトン樹脂、アル
キツド樹脂、フエノール樹脂、ロジン変性フエノ
ール樹脂、ロジンエステル、マレイン酸変性ロジ
ンエステル、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ポリア
ミド樹脂、スチレン―(メタ)アクリル酸共重合
体またはそのエステル、スチレン―無水マレイン
酸樹脂またはそのエステル、ポリ(メタ)アクリ
レート、C5〜C9の石油樹脂、水素化石油樹脂、
ポリブタジエン、天然あるいは合成ゴム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン―酢酸ビニル
共重合樹脂、ポリビニルアルコール、ワツクスな
どがあげられる。またこれらの公知の化合物は本
発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成に支障がな
い限り、反応前または反応中に添加することがで
きる。 本発明では上記の不飽和ポリウレタン樹脂の硬
化に際して、必要に応じ架橋剤としてエチレン性
不飽和化合物を使用することができる。エチレン
性不飽和化合物としては公知の各種の化合物を使
用できるが、その代表的なものとしてスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレン、t―ブチルス
チレン、α―メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸もし
くはメタクリル酸のメチル、エチル、イソプロピ
ル、n―ブチル、t―ブチル、α―エチルヘキシ
ル、n―ノニル、n―デシル、ラウリル、ステア
リルエステル等、アクリル酸もしくはメタクリル
酸のn―ブトキシエチル、シクロヘキシル、フエ
ノキシエチル、テトラヒドロフルフリル、グリシ
ジル、アリル、ベンジル、トリブロモフエニル、
2,3―ジクロロプロピル、3―クロロ―2―ヒ
ドロキシプロピル、N,N―ジメチルアミノエチ
ル、N,N―ジエチルアミノエチル、N―t―ブ
チルアミノエチルエステル等、エチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、プロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、ジエチレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート、分子量
(以下MWと記す)200〜1000のポリエチレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、MW200〜
1000のポリエチレングリコールモノメチルエーテ
ルモノ(メタ)アクリレート、MW200〜1000の
ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレ
ート、MW200〜1000のポリエチレングリコール
モノエチルエーテル(メタ)アクリレート、
MW200〜1000のポリプロピレングリコールモノ
メチルエーテルモノ(メタ)アクリレート、
MW200〜1000のポリプロピレングリコールモノ
エチルエーテルモノ(メタ)アクリレート、エチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3
―プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,4―ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレ
ート、1,6―ヘキサンジオールジ(メタ)アク
リレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリ
レート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート、アクリルアミド、N,N―ジメチルアク
リルアミド、N,N―ジエチルアクリルアミド、
エチレンビスアクリルアミド、ジアリルフタレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、ジブチルフマ
レート、酢酸ビニル等が挙げられる。但しウレタ
ン化反応を行う際に存在させる場合は上記のうち
活性水素を有するエチレン性不飽和化合物は除外
されるべきである。 本発明において不飽和ポリウレタン樹脂とエチ
レン性不飽和化合物との割合は重量比で前者:後
者が30:70ないし95:5が好ましく、50:50ない
し80:20がより好ましい。 本発明の硬化性樹脂を安定に貯蔵することを目
的として公知の熱重合禁止剤を添加することがで
きる。例えばハイドロキノン、モノ―tert―ブチ
ルハイドロキノン、2,5―ジ―tert―ブチルハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、カテコール、p―tert―ブチルカテコール、
ベンゾキノン、2,5―ジ―tert―ブチルベンゾ
キノン、2,5―ジフエニル―p―ベンゾキノ
ン、2,6―ジ―tert―ブチル―p―クレゾー
ル、ピクリン酸などを例示できる。これらの熱重
合禁止剤は光硬化反応を抑制することなく熱重合
反応(暗反応)のみを防止するものであることが
望ましく、従つてその添加量は不飽和ポリウレタ
ン樹脂と架橋剤の総量に対して0.001〜2.5重量
%、好ましくは0.005〜1重量%の範囲であるこ
とが望ましい。更に本発明では必要に応じて通常
使用される、分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止
剤等の添加剤を加えることができる。 更に本発明においては、例えば塗料、インキ、
接着剤等の用途において通常使用される着色剤、
難燃化剤、潤滑剤などの添加剤、ガラス、マイ
カ、鉄粉等の充填剤を加えても良い。 本発明の硬化性樹脂は公知の方法により硬化さ
せることができ、例えば電子線により硬化させる
場合は加速電圧20〜2000KeVの電子線照射装置
を用いて、不活性ガス雰囲気で、全吸収線量が
0.5〜50Mrad、好ましくは2〜30Mradとなるよ
うに照射して硬化物を得ることができる。また本
発明においては他の硬化手段、例えば赤外線、高
周波もしくはマイクロ波のごとき熱エネルギーに
よるもの、すなわち加熱硬化させる方法、水銀
灯、キセノンランプ等から得られる紫外線により
硬化させる方法或いはX線、γ線など他の放射線
を照射射して硬化させる方法を使用することもで
きる。 本発明において前記した電子線やX線、γ線な
ど、物質に吸収されて2次電子を放出する作用を
有する高エネルギーの電離性放射線を用いる場合
には、特に重合開始剤を添加しなくても良いが、
他の加熱或いは紫外線による硬化の際には、熱重
合開始剤或いは光重合開始剤を添加することが好
ましい。これらの熱或いは光による重合開始剤と
しては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケト
ンパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサ
イド、tert―ブチルパーオキサイドなどのハイド
ロパーオキサイド類、ジ―tert―ブチルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどのジアルキ
ルパーオキサイド類、tert―ブチルパーオキシラ
ウレート、tert―ブチルパーオキシベンゾエート
などのパーオキシエステル類、アゾビスイソブチ
ロニトリルなどのアゾ化合物などが挙げられる。
また上記ケトンパーオキサイド類に対するコバル
ト、マンガンなどの金属石ケン類、或いは上記ハ
イドロパーオキサイド類に対する還元性アミン類
などの重合促進剤も併用することができる。 以上に述べたように本発明の硬化性樹脂はエポ
キシ基をアミン類で開環させた変性エポキシ樹脂
を成分として含む不飽和ポリウレタン樹脂からな
り、その硬化物は柔軟かつ強靭で、しかも密着性
に優れた性質を有し、塗料、インキ、接着剤等の
各種の用途に有用なものである。 以下に合成例及び実施例を挙げて詳しく説明す
る。尚、単に部又は%とあるのは重量部又は重量
%を示す。 合成例 1 撹拌装置付き反応器にエピコート1001(分子量
900、エポキシ当量475)225.9g、ジエタノール
アミン48.0g、ジオキサン274.5g及びハイドロ
キノン0.55gを入れ、108.5℃に加温し、ジオキ
サンの還流下に約3時間反応させて、エポキシ基
の開環された変性エポキシ樹脂溶液(A)を得た。 塩酸ピリジン法を用いてエポキシ基濃度を測定
し、また無水酢酸―ピリジン法を用いて水酸基濃
度を測定した結果、以下に示すように、ほぼ理論
に近い反応率でエポキシ基のジエタノールアミン
による開環付加反応が起き、OH基を生じたこと
が確認された。なお定性分析の結果、未反応のジ
エタノールアミンは検出されなかつた。 実測値 理論値 エポキシ基濃度(mg・eq/g) 0.0344 0.0348 水酸基濃度 (meq/g) 3.41 3.42 合成例 2 撹拌装置付き反応器にTDI(75.0g)を入れ、
80℃に加温し、バイロンRV200L(分子量1940)
418.1g、ジオキサン493.35g、ジブチルスズジ
ラウレート0.25gの混合溶液を徐々に滴下し、90
℃に加温して約3時間反応させた。 別途用意した撹拌装置付き反応器に上記反応物
971.3gを入れ80℃に加温し、2―ヒドロキシエ
チルアクリレート(エチレングリコールモノアク
リレート、以下HEAと略記する)22.15g、ハイ
ドロキノン1.0g及びジオキサン22.25gの混合溶
液を徐々に滴下し、約3時間反応させてウレタン
プレポリマー(B)を得た。 合成例 3 合成例2においてバイロンRV200Lの代りにポ
リカプロラクトンポリオール(商品名プラクセル
220、分子量2000)を用いた他は合成例2と同様
にしてウレタンプレポリマー(C)を得た。 実施例 1 撹拌装置付き反応器に合成例1で得られた変性
エポキシ樹脂溶液(A)175.0gを入れ、80℃に加温
し、合成例2及び合成例3で得られたウレタンプ
レポリマー(B)及び(C)をそれぞれ569.4g及び380.0
gの混合溶液を徐々に添加して、約1時間半反応
させて、不飽和ポリウレタン樹脂溶液()を得
た。この溶液は固型分50%で、固型分中にOH基
を0.78meq/g有していた。 実施例 2 撹拌装置付き反応器にMDI(218.5g)を入れ80
℃に加温し、その中にバイロンRV200L(360.3
g)、ポリエチレンアジペート(分子量1000)
142.8g、エピコート1001(97.65g)、ジブチルス
ズジラウレート0.17g及びシクロヘキサノン
906.6gの混合溶液を徐々に滴下し、90℃に加温
しながら、約3時間30分反応させ、次いで
HEA60.85g及びハイドロキノン1.83gの混合溶
液を徐々に滴下し、約2時間30分反応させた後、
1,4―ブタンジオール11.8gを加えて、さらに
約2時間反応させた。次いで120℃に加温しなが
らジエタノールアミン12.7gを添加し、約3時間
反応させて、変性エポキシ樹脂を含む不飽和ポリ
ウレタン樹脂溶液()を得た。この溶液()
について実施例1と同様に、エポキシ基及び水酸
基の濃度を測定した。 実測値 理論値 エポキシ基濃度(mg・eq/g) 0.0466 0.0468 水酸基濃度 (meq/g) 0.198 0.200 未反応ジエタノールアミン 検出されず この結果よりジエタノールアミンの全量がエポ
キシ基と反応し、OH基を生じていることが確認
された。 樹脂の特性試験 実施例1及び2において得られた樹脂の特徴を
評価した。フイルムを作製するについては、上記
樹脂溶液をテフロンコーテイング加工を施した鋼
板上に、乾燥厚みが0.3mmとなるように流し込ん
でレベリングさせ、そのまま60℃のオーブン中に
て1昼夜乾燥させた後、カーテンビームタイプの
電子線照射装置を用いて加速電圧200KeV、ビー
ム電流12mAで12Mradの照射線量となるように
照射してフイルムを硬化させた。また塗膜の作製
については、上記樹脂溶液を表面を脱脂処理した
厚さ50μの鋼板上に、アプリケーターを用いて乾
燥厚みが30μとなるように塗布し、80℃のオーブ
ン中にて5分間乾燥させた後、前記の装置を用い
て加速電圧150KeV、ビーム電流7.4mAで
10Mradの照射線量なるように照射して塗膜を硬
化させた。
樹脂の製造方法に関する。 近年、環境汚染の進行、エネルギーコストの増
加、エネルギーの使用制限などに対して、例えば
電子線、紫外線などの放射線による硬化システム
を用いた材料として放射線硬化性樹脂が注目を浴
びている。かかる感光性組成物としてはポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂など
を骨格として、放射線により重合可能なる2重結
合を有する樹脂組成物が多く用いられているが、
一般に揮発性の有機溶剤を含有していないか或い
は少量含むに過ぎず、環境保全の点からみて非常
に好ましく、またエネルギーの節約並びに硬化時
間の短縮などの諸要素を加味した総括的な経済性
の点でも優れているため、塗料、印刷インキ、接
着剤、フレキシブルサーキツトのオーバーレイ及
びその他の被覆材料、プリント基板のソルダーレ
ジスト、エツチングレジスト、メツキレジスト及
びプリント回路用インキなどの広い分野に実用化
されている。 しかしながら、こうした電子線或いは紫外線な
どの照射による硬化反応は、エチレン性2重結合
が短時間のうちに急速にラジカル重合を起こすも
のであるため、硬化時の収縮或いは残留歪を伴な
う。その結果、従来から用いられている熱硬化型
や溶剤揮発型の樹脂に比べて周囲の樹脂ないし金
属等との密着性に欠けるため、前記の各種用途へ
の利用に制限を受けることが多かつた。逆に密着
性に優れた放射線硬化性樹脂もあるが、その場
合、本来の特徴である迅速硬化性に問題を生じる
ことが多かつた。例えばエポキシ樹脂とα,β―
不飽和酸の付加物を主成分とする放射線硬化性樹
脂は放射線等の照射により迅速に硬化し高い硬度
を有するが、強靭性に劣り、加えて硬化時の収縮
が大きいため密着性に劣るという欠点を有してい
た。また液状ポリブタジエン或いは液状ポリイソ
プレンとアクリル酸エステルを主成分とする放射
線硬化性樹脂は、放射線の照射により優れた密着
性を示すが、完全硬化に比較的長時間を必要とす
る。 このような点に鑑み素材の改質や組成の改良、
更には放射線硬化反応に直接関与しない熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂を添加することが行われてい
るが、必ずしも所期の目的を達成し得ない場合が
多い。 本発明の目的は不飽和ポリウレタン樹脂そのも
のを改質することにより、得られる硬化物に柔軟
かつ強靭な性質を与え、更には種々の被着体との
密着性において大幅に改善された硬化性樹脂の製
造方法を提供することにある。 本発明は1分子中に1個以上のエポキシ基を含
むエポキシ当量が100〜4000のエポキシ樹脂のエ
ポキシ基をアミン類で開環させた変性エポキシ樹
脂、有機ポリイソシアネート、活性水素を有する
エチレン性不飽和化合物、及びポリオールを反応
させることを特徴とする、重合可能なエチレン性
2重結合を持つ末端基を2ケ以上有する、分子量
が1000〜45000の不飽和ポリウレタン樹脂を含有
する硬化性樹脂の製造方法に係る。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂は例えばポリ
オール(A)、有機ポリイソシアネート(B)、エポキシ
樹脂(C)、アミン類(D)及び活性水素を有するエチレ
ン性不飽和化合物(E)を用いて、種々の方法により
得ることができる。 上記ポリオール(A)としては各種のポリエステル
ポリオール、ポリエーテルポリオール、その他の
ポリオールを使用できる。ポリエステルポリオー
ルとしては例えばアジピン酸、スベリン酸、セバ
シン酸、ブラシリン酸等の炭素数4〜20の脂肪族
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸など
を酸成分とし、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメ
チレングリコール等の炭素数1〜6の脂肪族ジオ
ール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール等のエーテルグリコール、スピログリコー
ル類、N―メチルジエタノールアミン等のN―ア
ルキルジアルカノールアミンなどをポリオール成
分とするポリエステルポリオールあるいはポリカ
プロラクトンポリオール等を用いることができ、
具体例としては例えばポリエチレンアジペートポ
リオール、ポリブチレンアジペートポリオール、
ポリエチレンプロピレンアジペートポリオール等
のアジペート系ポリオール、テレフタル酸系ポリ
オール(例、東洋紡績社、商品名バイロンRUX、
バイロンRV―200L)、ポリカプロラクトンポリ
オール(例、ダイセル化学、商品名プラクセル
212、プラクセル220)等を例示できる。 またポリエーテルポリオールの具体例としては
ポリオキシエチレンポリオール、ポリオキシプロ
ピレンポリオール、ポリオキシテトラメチレンポ
リオール等を挙げることができる。 またその他のポリオールとして、ポリカーボネ
ートポリオール(例、西ドイツ、バイエル社、商
品名デスモフエン2020E)、ポリブタジエンポリ
オール(例、日本曹達、商品名G―1000、G―
2000、G―3000、出光石油化学、商品名Poly bd
R―45HT)、ポリペンタジエンポリオール、ヒ
マシ油系ポリオール等を挙げることができる。こ
れらポリオールは1種又は2種以上を同時に用い
ることができる。 本発明で用いられる有機ポリイソシアネート(B)
としては各種のものが例示されるが、例えばジフ
エニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレ
ンジイソシアネート(TDI)、トリジンジイソシ
アネート(TODI)、キシリレンジイソシアネー
ト(XDI)、ナフチレンジイソシアネート
(NDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、
ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ジシ
クロヘキシルメタンジイソシアネート
(HMDI)、リジンジイソシアネート(LDI)等の
ジイソシアネート、トリフエニルメタントリイソ
シアネート、ポリメチレンポリフエニルイソシア
ネート(PAPI)、カーボジイミド変性MDI等の
ポリイソシアネートが挙げられ、これらは1種又
は2種以上を同時に用いることができる。 本発明で使用されるエポキシ樹脂(C)の好ましい
例は1分子中に1個以上のエポキシ基を含みエポ
キシ当量が100〜4000、好ましくは120〜1000のエ
ポキシ樹脂であり、更に好ましくは分子両末端に
それぞれエポキシ基を有し、分子鎖中にエポキシ
基を有しないエポキシ樹脂である。このようなエ
ポキシ樹脂の例としてはフエノール系化合物とエ
ピクロルヒドリンまたはメチルエピクロルヒドリ
ンとの縮合物がある。この場合のフエノール系化
合物としては、例えば、2,2′―ビス(4,4′―
ヒドロキシフエニル)プロパン(通称ビスフエノ
ールA)、ハロゲン化ビスフエノールA、2,
2′―ビス(4,4′―ヒドロキシフエニル)メタン
(通称ビスフエノールF)、レゾルシノール、テト
ラヒドロキシフエニルエタン、フエノールあるい
はクレゾールとホルマリンより縮合されるノボラ
ツク型多官能性フエノール、フエノール及びクレ
ゾール等があげられる。その他、ブチルアルコー
ル、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレ
ングリコール等の如きアルコールのモノーまたは
ジグリシジルエーテル、1,2,3―トリス
(2,3―エポキシプロポキシ)プロパン、アニ
リン誘導体のグリシジルエーテル類、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド等の脂環状エポキシド類、
フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエス
テル類等が挙げられる。これらの中でも特にビス
フエノール系のエポキシ樹脂が好ましく、更に下
記一般式のエポキシ樹脂が最も好ましい。 式中、R1,R2は水素又はメチル基、Xは水素、
メチル基、Cl,Br又はI,nは0.1以上の数を表
わし、nは好ましくは1以上の数である。 アミン類(D)としては第2級アミノ基含有化合物
が好ましく、例えばジエチルアミン、ジプロピル
アミン、ジブチルアミン等のジアルキルアミン
類、N―メチルエタノールアミン、N―ブチルエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパ
ノールアミン等のアルカノールアミン類などが挙
げられ、これらは1種又は2種以上を同時に用い
ることができる。 本発明において活性水素を有するエチレン性不
飽和化合物(E)としては各種のものを使用できる
が、その代表例としてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、1,3―プロパンジオー
ル、1,3―ブタンジオール、1,4―ブタンジ
オール、ジエチレングリコール、ジプロピレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等の2価アルコールのモノ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、グリセリン等の3価アルコ
ールのモノ及びジ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトール等の4価以上のアルコールのジ及
びトリ(メタ)アクリレートなどを挙げることが
でき、これらは1種又は2種以上を同時に用いる
ことができる。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成におい
ては上記各成分の他に鎖伸長剤(F)を用いることも
任意であり、このような鎖伸長剤としては、例え
ば分子量500以下の2〜6官能性のポリオール及
び分子量500以下の1級又は2級の末端アミノ基
を有するジアミン類が挙げられる。適当な鎖伸長
剤としては例えば、 (a) エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリ
コール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ソルビトール、1,4―シク
ロヘキサンジオール、1,4―シクロヘキサン
ジメタノール、キシリレングリコールなどのポ
リオール類。 (b) ヒドラジン、エチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,
4―シクロヘキサンジアミンなどのジアミン
類。 (c) エタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミンなどのアルカノールアミン
類。 (d) ハイドロキノン、ピロガロール、4,4′―イ
ソプロピリデンジフエノール、アニリン及び上
記のポリオール類、ジアミン類、アルカノール
アミン類にプロピレンオキシド及び/又はエチ
レンオキシドを任意の順序で付加して得られる
分子量500以下のポリオール類などが挙げられ
る。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂は、上記各成
分を用いて種々の方法により合成されるが、エポ
キシ基の開環に用いるアミン類は一般に有機ポリ
イソシアネートのNCO基との反応性が高く、
NCO基の存在下ではエポキシ基の開環が阻害さ
れやすいため好ましくない。従つてエポキシ基の
アミン類による開環反応は単独で行なう方法、ウ
レタン化反応途中、或いは反応終了後のNCO基
が全て消費された時に行なう方法などのように、
エポキシ開環反応とウレタン化反応を分離して合
成する段階的合成法が望ましい。また活性水素を
有しないエポキシ樹脂を用いる場合は、先に開環
反応を行なつてOH基を生ぜしめ、その後ウレタ
ン化反応に移るのが妥当である。このような制限
を考慮に入れた合成方法の具体的な例としては、
化合物(A)、化合物(B)及び必要に応じ化合物(F)を反
応させて末端NCOのプレポリマーを合成し、次
いで化合物(E)を反応させて末端NCOのプレポリ
マーを合成し、別途化合物(C)を化合物(D)で開環さ
せたものと上記プレポリマーを反応させる方法、
化合物(A),(C),(E)及び必要に応じ化合物(F)を化合
物(B)と反応させて不飽和ポリウレタン樹脂を合成
し、化合物(D)で開環反応させる方法、化合物(A)と
(B)、化合物(B)と(E)より、それぞれ末端NCOプレ
ポリマーを合成し、この2種のプレポリマーの混
合物に、化合物(C)と(D)との反応物及び必要に応じ
化合物(F)を反応させる方法等を例示することがで
きる。なお本発明の化合物(C)と(D)との反応物が分
子中に3個以上の活性水素を有する場合には、合
成時のゲル化防止を考慮した合成方法を採用する
ことが望ましい。 本発明のエポキシ開環反応においては、エポキ
シ基を全部開環させるのが好ましいが、勿論1部
のエポキシ基を残存させてもよく、通常エポキシ
基に対してアミン類を約1倍当量以下、好ましく
は約0.2〜1倍当量使用するのが良い。反応は通
常約20〜180℃、好ましくは約100〜150℃で行な
うのが良いが、反応液中にエチレン性2重結合を
有する化合物または基が含まれている場合には、
それらの化合物或いは基の熱重合を防止するた
め、反応温度や熱重合禁止剤の添加を考慮するの
が適当である。 本発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成に際
し、各成分の割合は目的とする硬化性樹脂の用途
に応じて広い範囲から適宜決定できるが、通常は
活性水素に対するNCO基の化学当量比(NCO
Index)は、エポキシ基の開環により生じる活性
水素を含めて、約0.2〜0.98、好ましくは約0.3〜
0.9となる範囲で反応させるのが良く、反応はエ
ポキシ基を開環させるときを除き、通常約30〜
130℃、好ましくは約40〜120℃で行なうのが良
い。得られる不飽和ポリウレタン樹脂の分子量は
1000〜45000の範囲が好ましく、1500〜18000の範
囲が特に好ましい。 本発明において不飽和ポリウレタン樹脂は無溶
媒下、有機溶媒の存在下或いは後記において述べ
る架橋剤として用いるエチレン性不飽和化合物の
存在下に合成することができる。有機溶媒の例と
してはアセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、酢酸エチル、プロピオン酸メチル等のエステ
ル類、ジオキサン、セロソルブアセテート等のエ
ーテル類、その他ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等を挙げることができる。 本発明ではその目的を損わない範囲で他の化合
物を混合することができ、これらの化合物の具体
例としては、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、これらと(メタ)
アクリル酸などとのエステル、ポリウレタン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ケトン樹脂、アル
キツド樹脂、フエノール樹脂、ロジン変性フエノ
ール樹脂、ロジンエステル、マレイン酸変性ロジ
ンエステル、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ポリア
ミド樹脂、スチレン―(メタ)アクリル酸共重合
体またはそのエステル、スチレン―無水マレイン
酸樹脂またはそのエステル、ポリ(メタ)アクリ
レート、C5〜C9の石油樹脂、水素化石油樹脂、
ポリブタジエン、天然あるいは合成ゴム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン―酢酸ビニル
共重合樹脂、ポリビニルアルコール、ワツクスな
どがあげられる。またこれらの公知の化合物は本
発明の不飽和ポリウレタン樹脂の合成に支障がな
い限り、反応前または反応中に添加することがで
きる。 本発明では上記の不飽和ポリウレタン樹脂の硬
化に際して、必要に応じ架橋剤としてエチレン性
不飽和化合物を使用することができる。エチレン
性不飽和化合物としては公知の各種の化合物を使
用できるが、その代表的なものとしてスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレン、t―ブチルス
チレン、α―メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸もし
くはメタクリル酸のメチル、エチル、イソプロピ
ル、n―ブチル、t―ブチル、α―エチルヘキシ
ル、n―ノニル、n―デシル、ラウリル、ステア
リルエステル等、アクリル酸もしくはメタクリル
酸のn―ブトキシエチル、シクロヘキシル、フエ
ノキシエチル、テトラヒドロフルフリル、グリシ
ジル、アリル、ベンジル、トリブロモフエニル、
2,3―ジクロロプロピル、3―クロロ―2―ヒ
ドロキシプロピル、N,N―ジメチルアミノエチ
ル、N,N―ジエチルアミノエチル、N―t―ブ
チルアミノエチルエステル等、エチレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート、プロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、ジエチレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート、分子量
(以下MWと記す)200〜1000のポリエチレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、MW200〜
1000のポリエチレングリコールモノメチルエーテ
ルモノ(メタ)アクリレート、MW200〜1000の
ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレ
ート、MW200〜1000のポリエチレングリコール
モノエチルエーテル(メタ)アクリレート、
MW200〜1000のポリプロピレングリコールモノ
メチルエーテルモノ(メタ)アクリレート、
MW200〜1000のポリプロピレングリコールモノ
エチルエーテルモノ(メタ)アクリレート、エチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3
―プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,4―ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレ
ート、1,6―ヘキサンジオールジ(メタ)アク
リレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリ
レート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、
トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリ
レート、アクリルアミド、N,N―ジメチルアク
リルアミド、N,N―ジエチルアクリルアミド、
エチレンビスアクリルアミド、ジアリルフタレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、ジブチルフマ
レート、酢酸ビニル等が挙げられる。但しウレタ
ン化反応を行う際に存在させる場合は上記のうち
活性水素を有するエチレン性不飽和化合物は除外
されるべきである。 本発明において不飽和ポリウレタン樹脂とエチ
レン性不飽和化合物との割合は重量比で前者:後
者が30:70ないし95:5が好ましく、50:50ない
し80:20がより好ましい。 本発明の硬化性樹脂を安定に貯蔵することを目
的として公知の熱重合禁止剤を添加することがで
きる。例えばハイドロキノン、モノ―tert―ブチ
ルハイドロキノン、2,5―ジ―tert―ブチルハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、カテコール、p―tert―ブチルカテコール、
ベンゾキノン、2,5―ジ―tert―ブチルベンゾ
キノン、2,5―ジフエニル―p―ベンゾキノ
ン、2,6―ジ―tert―ブチル―p―クレゾー
ル、ピクリン酸などを例示できる。これらの熱重
合禁止剤は光硬化反応を抑制することなく熱重合
反応(暗反応)のみを防止するものであることが
望ましく、従つてその添加量は不飽和ポリウレタ
ン樹脂と架橋剤の総量に対して0.001〜2.5重量
%、好ましくは0.005〜1重量%の範囲であるこ
とが望ましい。更に本発明では必要に応じて通常
使用される、分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止
剤等の添加剤を加えることができる。 更に本発明においては、例えば塗料、インキ、
接着剤等の用途において通常使用される着色剤、
難燃化剤、潤滑剤などの添加剤、ガラス、マイ
カ、鉄粉等の充填剤を加えても良い。 本発明の硬化性樹脂は公知の方法により硬化さ
せることができ、例えば電子線により硬化させる
場合は加速電圧20〜2000KeVの電子線照射装置
を用いて、不活性ガス雰囲気で、全吸収線量が
0.5〜50Mrad、好ましくは2〜30Mradとなるよ
うに照射して硬化物を得ることができる。また本
発明においては他の硬化手段、例えば赤外線、高
周波もしくはマイクロ波のごとき熱エネルギーに
よるもの、すなわち加熱硬化させる方法、水銀
灯、キセノンランプ等から得られる紫外線により
硬化させる方法或いはX線、γ線など他の放射線
を照射射して硬化させる方法を使用することもで
きる。 本発明において前記した電子線やX線、γ線な
ど、物質に吸収されて2次電子を放出する作用を
有する高エネルギーの電離性放射線を用いる場合
には、特に重合開始剤を添加しなくても良いが、
他の加熱或いは紫外線による硬化の際には、熱重
合開始剤或いは光重合開始剤を添加することが好
ましい。これらの熱或いは光による重合開始剤と
しては、例えばメチルエチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケト
ンパーオキサイド類、クメンハイドロパーオキサ
イド、tert―ブチルパーオキサイドなどのハイド
ロパーオキサイド類、ジ―tert―ブチルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどのジアルキ
ルパーオキサイド類、tert―ブチルパーオキシラ
ウレート、tert―ブチルパーオキシベンゾエート
などのパーオキシエステル類、アゾビスイソブチ
ロニトリルなどのアゾ化合物などが挙げられる。
また上記ケトンパーオキサイド類に対するコバル
ト、マンガンなどの金属石ケン類、或いは上記ハ
イドロパーオキサイド類に対する還元性アミン類
などの重合促進剤も併用することができる。 以上に述べたように本発明の硬化性樹脂はエポ
キシ基をアミン類で開環させた変性エポキシ樹脂
を成分として含む不飽和ポリウレタン樹脂からな
り、その硬化物は柔軟かつ強靭で、しかも密着性
に優れた性質を有し、塗料、インキ、接着剤等の
各種の用途に有用なものである。 以下に合成例及び実施例を挙げて詳しく説明す
る。尚、単に部又は%とあるのは重量部又は重量
%を示す。 合成例 1 撹拌装置付き反応器にエピコート1001(分子量
900、エポキシ当量475)225.9g、ジエタノール
アミン48.0g、ジオキサン274.5g及びハイドロ
キノン0.55gを入れ、108.5℃に加温し、ジオキ
サンの還流下に約3時間反応させて、エポキシ基
の開環された変性エポキシ樹脂溶液(A)を得た。 塩酸ピリジン法を用いてエポキシ基濃度を測定
し、また無水酢酸―ピリジン法を用いて水酸基濃
度を測定した結果、以下に示すように、ほぼ理論
に近い反応率でエポキシ基のジエタノールアミン
による開環付加反応が起き、OH基を生じたこと
が確認された。なお定性分析の結果、未反応のジ
エタノールアミンは検出されなかつた。 実測値 理論値 エポキシ基濃度(mg・eq/g) 0.0344 0.0348 水酸基濃度 (meq/g) 3.41 3.42 合成例 2 撹拌装置付き反応器にTDI(75.0g)を入れ、
80℃に加温し、バイロンRV200L(分子量1940)
418.1g、ジオキサン493.35g、ジブチルスズジ
ラウレート0.25gの混合溶液を徐々に滴下し、90
℃に加温して約3時間反応させた。 別途用意した撹拌装置付き反応器に上記反応物
971.3gを入れ80℃に加温し、2―ヒドロキシエ
チルアクリレート(エチレングリコールモノアク
リレート、以下HEAと略記する)22.15g、ハイ
ドロキノン1.0g及びジオキサン22.25gの混合溶
液を徐々に滴下し、約3時間反応させてウレタン
プレポリマー(B)を得た。 合成例 3 合成例2においてバイロンRV200Lの代りにポ
リカプロラクトンポリオール(商品名プラクセル
220、分子量2000)を用いた他は合成例2と同様
にしてウレタンプレポリマー(C)を得た。 実施例 1 撹拌装置付き反応器に合成例1で得られた変性
エポキシ樹脂溶液(A)175.0gを入れ、80℃に加温
し、合成例2及び合成例3で得られたウレタンプ
レポリマー(B)及び(C)をそれぞれ569.4g及び380.0
gの混合溶液を徐々に添加して、約1時間半反応
させて、不飽和ポリウレタン樹脂溶液()を得
た。この溶液は固型分50%で、固型分中にOH基
を0.78meq/g有していた。 実施例 2 撹拌装置付き反応器にMDI(218.5g)を入れ80
℃に加温し、その中にバイロンRV200L(360.3
g)、ポリエチレンアジペート(分子量1000)
142.8g、エピコート1001(97.65g)、ジブチルス
ズジラウレート0.17g及びシクロヘキサノン
906.6gの混合溶液を徐々に滴下し、90℃に加温
しながら、約3時間30分反応させ、次いで
HEA60.85g及びハイドロキノン1.83gの混合溶
液を徐々に滴下し、約2時間30分反応させた後、
1,4―ブタンジオール11.8gを加えて、さらに
約2時間反応させた。次いで120℃に加温しなが
らジエタノールアミン12.7gを添加し、約3時間
反応させて、変性エポキシ樹脂を含む不飽和ポリ
ウレタン樹脂溶液()を得た。この溶液()
について実施例1と同様に、エポキシ基及び水酸
基の濃度を測定した。 実測値 理論値 エポキシ基濃度(mg・eq/g) 0.0466 0.0468 水酸基濃度 (meq/g) 0.198 0.200 未反応ジエタノールアミン 検出されず この結果よりジエタノールアミンの全量がエポ
キシ基と反応し、OH基を生じていることが確認
された。 樹脂の特性試験 実施例1及び2において得られた樹脂の特徴を
評価した。フイルムを作製するについては、上記
樹脂溶液をテフロンコーテイング加工を施した鋼
板上に、乾燥厚みが0.3mmとなるように流し込ん
でレベリングさせ、そのまま60℃のオーブン中に
て1昼夜乾燥させた後、カーテンビームタイプの
電子線照射装置を用いて加速電圧200KeV、ビー
ム電流12mAで12Mradの照射線量となるように
照射してフイルムを硬化させた。また塗膜の作製
については、上記樹脂溶液を表面を脱脂処理した
厚さ50μの鋼板上に、アプリケーターを用いて乾
燥厚みが30μとなるように塗布し、80℃のオーブ
ン中にて5分間乾燥させた後、前記の装置を用い
て加速電圧150KeV、ビーム電流7.4mAで
10Mradの照射線量なるように照射して塗膜を硬
化させた。
【表】
【表】
尚、フイルム物性はJIS K6301に準拠して測定
した。 合成例 4 撹拌装置付き反応器に臭素化エポキシ樹脂YL
―906(エポキシ当量1081,Br含量50.1wt%)
300.5g、ジエタノールアミン29.2g及びハイド
ロキノン0.6gを入れ120℃に加温して約2時間反
応させて、エポキシ基の開環された変性エポキシ
樹脂(D)を得た。 合成例 5 合成例2においてバイロンRV200Lの代りにポ
リカプロラクトンポリオール(商品名プラクセル
208、分子量815)を用いた他は同様にしててウレ
タンプレポリマー(E)を得た。 実施例 3 撹拌装置付き反応器に合成例4で得られた変性
エポキシ樹脂(D)118.6gを入れ、80℃に加温し、
合成例2及び合成例5で得られたウレタンプレポ
リマー(B)及び(E)をそれぞれ248.3g及び383.7gの
混合溶液にして徐々に添加し、約2時間反応させ
て、不飽和ポリウレタン樹脂溶液()を得た。
この溶液は固型分57.9%で、固型分中にOH基を
0.46meq/g有していた。 樹脂の特性試験 実施例3で得られた樹脂の特性を前記と同様に
して評価した。その結果を以下に示す。 () 溶液粘度/25℃(Pa・s) 15.6 フイルム物性(平均0.3mm厚) 100%モジユラス(kg/cm2) 520 引張り強度(kg/cm2) 670 破断伸び(%) 110 塗膜物性(平均0.03mm厚) ゴバン目セロテープ剥離 100/100 鉛筆硬度 2H デユポン衝撃(荷重500g) >50cm 合成例 6 撹拌装置付き反応器にTDI(241.1g)を入れ80
℃に加温し、HEA160.6g、ハイドロキノン0.80
g及びジオキサン402.5gの混合溶液を徐々に滴
下し、約2時間半反応させてウレタンプレポリマ
ー(F)を得た。 参考例 1 撹拌装置付き反応器に合成例1で得られたエポ
キシ樹脂溶液(A)432.9gを入れ80℃に加温し、合
成例6で得られたウレタンプレポリマー(F)226.2
gを徐々に滴下して約1時間反応させて不飽和ポ
リウレタン樹脂溶液()を得た。 合成例 7 合成例1において、エピコート1001の代りにエ
ピコート828(分子量380、エポキシ当量188)を用
いた他は同様にして、エポキシ基の開環された変
性エポキシ樹脂溶液(G)を得た。 参考例 2 合成例7で得た変性エポキシ樹脂溶液(G)を用い
た他は参考例1と同様にして不飽和ポリウレタン
樹脂溶液()を得た。 樹脂の特性試験 参考例1及び2で得られた樹脂の特性を前記と
同様にして評価した。その結果を以下に示す。
した。 合成例 4 撹拌装置付き反応器に臭素化エポキシ樹脂YL
―906(エポキシ当量1081,Br含量50.1wt%)
300.5g、ジエタノールアミン29.2g及びハイド
ロキノン0.6gを入れ120℃に加温して約2時間反
応させて、エポキシ基の開環された変性エポキシ
樹脂(D)を得た。 合成例 5 合成例2においてバイロンRV200Lの代りにポ
リカプロラクトンポリオール(商品名プラクセル
208、分子量815)を用いた他は同様にしててウレ
タンプレポリマー(E)を得た。 実施例 3 撹拌装置付き反応器に合成例4で得られた変性
エポキシ樹脂(D)118.6gを入れ、80℃に加温し、
合成例2及び合成例5で得られたウレタンプレポ
リマー(B)及び(E)をそれぞれ248.3g及び383.7gの
混合溶液にして徐々に添加し、約2時間反応させ
て、不飽和ポリウレタン樹脂溶液()を得た。
この溶液は固型分57.9%で、固型分中にOH基を
0.46meq/g有していた。 樹脂の特性試験 実施例3で得られた樹脂の特性を前記と同様に
して評価した。その結果を以下に示す。 () 溶液粘度/25℃(Pa・s) 15.6 フイルム物性(平均0.3mm厚) 100%モジユラス(kg/cm2) 520 引張り強度(kg/cm2) 670 破断伸び(%) 110 塗膜物性(平均0.03mm厚) ゴバン目セロテープ剥離 100/100 鉛筆硬度 2H デユポン衝撃(荷重500g) >50cm 合成例 6 撹拌装置付き反応器にTDI(241.1g)を入れ80
℃に加温し、HEA160.6g、ハイドロキノン0.80
g及びジオキサン402.5gの混合溶液を徐々に滴
下し、約2時間半反応させてウレタンプレポリマ
ー(F)を得た。 参考例 1 撹拌装置付き反応器に合成例1で得られたエポ
キシ樹脂溶液(A)432.9gを入れ80℃に加温し、合
成例6で得られたウレタンプレポリマー(F)226.2
gを徐々に滴下して約1時間反応させて不飽和ポ
リウレタン樹脂溶液()を得た。 合成例 7 合成例1において、エピコート1001の代りにエ
ピコート828(分子量380、エポキシ当量188)を用
いた他は同様にして、エポキシ基の開環された変
性エポキシ樹脂溶液(G)を得た。 参考例 2 合成例7で得た変性エポキシ樹脂溶液(G)を用い
た他は参考例1と同様にして不飽和ポリウレタン
樹脂溶液()を得た。 樹脂の特性試験 参考例1及び2で得られた樹脂の特性を前記と
同様にして評価した。その結果を以下に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 1分子中に1個以上のエポキシ基を含むエポ
キシ当量が100〜4000のエポキシ樹脂のエポキシ
基をアミン類で開環させた変性エポキシ樹脂、有
機ポリイソシアネート、活性水素を有するエチレ
ン性不飽和化合物、及びポリオールを反応させる
ことを特徴とする、重合可能なエチレン性2重結
合を持つ末端基を2ケ以上有する、分子量が1000
〜45000の不飽和ポリウレタン樹脂を含有する硬
化性樹脂の製造方法。 2 不飽和ポリウレタン樹脂が分子鎖中にOH基
を0.05meq/g以上有する請求の範囲第1項に記
載の製造方法。 3 エポキシ樹脂が一般式 (R1,R2は水素又はメチル基、Xは水素、メ
チル基、Cl,Br又はI,nは0.1以上の数を表わ
す)で示される化合物である請求の範囲第1項に
記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58151125A JPS6042450A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 硬化性樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58151125A JPS6042450A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 硬化性樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6042450A JPS6042450A (ja) | 1985-03-06 |
JPS6344773B2 true JPS6344773B2 (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=15511908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58151125A Granted JPS6042450A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 硬化性樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6042450A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63286419A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 不飽和ポリウレタン樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4997099A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-09-13 | ||
JPS5468885A (en) * | 1977-11-11 | 1979-06-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polymerizable composition |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP58151125A patent/JPS6042450A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4997099A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-09-13 | ||
JPS5468885A (en) * | 1977-11-11 | 1979-06-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | Polymerizable composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6042450A (ja) | 1985-03-06 |
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