JPS6342526Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6342526Y2 JPS6342526Y2 JP1983144386U JP14438683U JPS6342526Y2 JP S6342526 Y2 JPS6342526 Y2 JP S6342526Y2 JP 1983144386 U JP1983144386 U JP 1983144386U JP 14438683 U JP14438683 U JP 14438683U JP S6342526 Y2 JPS6342526 Y2 JP S6342526Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resist
- suction port
- peripheral edge
- coating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
レジスト塗布装置に関し、
基板上に均一の厚さにレジスト膜を塗布するレ
ジスト塗布装置を目的とし、 レジスト液滴下用ノズルと、基板を載置して回
転する基板載置台とを有し、該基板上面の周縁部
に近接して、前記レジスト液を上方に吸引するレ
ジスト液吸引口が設けられたことを特徴とするレ
ジスト塗布装置をもつて構成とする。
ジスト塗布装置を目的とし、 レジスト液滴下用ノズルと、基板を載置して回
転する基板載置台とを有し、該基板上面の周縁部
に近接して、前記レジスト液を上方に吸引するレ
ジスト液吸引口が設けられたことを特徴とするレ
ジスト塗布装置をもつて構成とする。
本発明はレジスト塗布装置に関する。
基板上に均一の厚さにレジスト膜を塗布するレ
ジスト塗布装置が要求されている。
ジスト塗布装置が要求されている。
本考案は、かかる要求に応えるレジスト塗布装
置を提供するものである。
置を提供するものである。
IC，LSIなどの半導体装置を形成する際、微細
パターンを形成する工程で、写真蝕刻法を用いた
微細なレジスト膜のパターンが使用されているの
は周知である。
パターンを形成する工程で、写真蝕刻法を用いた
微細なレジスト膜のパターンが使用されているの
は周知である。
例えばシリコン（Si）のような半導体素子形成
用基板上にレジスト液を滴下し、該レジスト液を
基板上に均一に塗布してレジスト膜を形成する場
合に使用する従来のレジスト塗布装置について第
１図を用いて説明する。
用基板上にレジスト液を滴下し、該レジスト液を
基板上に均一に塗布してレジスト膜を形成する場
合に使用する従来のレジスト塗布装置について第
１図を用いて説明する。
同図において、チヤツク機構を有する基板載置
台１上にはたとえばSi基板２が固定され、該基板
２上にはレジスト液３が高圧窒素などによつてレ
ジスト液滴下用ノズル４より滴下される。
台１上にはたとえばSi基板２が固定され、該基板
２上にはレジスト液３が高圧窒素などによつてレ
ジスト液滴下用ノズル４より滴下される。
そしてこれら基板載置台１の周囲は金属よりな
る容器５によつて囲まれ、該容器５の上面には前
記滴下用ノズル４が貫通する孔を有する蓋６が設
けられ、又容器５の下部には排気孔７が設けられ
連結管８によつて排気ダクト（図示せず）に連結
され常に排気されている。
る容器５によつて囲まれ、該容器５の上面には前
記滴下用ノズル４が貫通する孔を有する蓋６が設
けられ、又容器５の下部には排気孔７が設けられ
連結管８によつて排気ダクト（図示せず）に連結
され常に排気されている。
前述した滴下された基板２上のレジスト液３は
基板載置台１をモーター９により回転することに
より、均一な厚さに拡がつて基板２に塗布される
ことになる。
基板載置台１をモーター９により回転することに
より、均一な厚さに拡がつて基板２に塗布される
ことになる。
しかしながら回転により基板上２に均一の厚さ
に拡がつて塗布されたレジスト膜は周縁部におい
て、表面張力により第２図の要部拡大断面図に示
したように基板２上面の周縁部に凸状のレジスト
膜３′を形成することがあり、又基板に滴下され
たレジスト液３の大部分は回転によつて容器５内
に飛散し、容器５の下部に設けられた排気孔７よ
り排出されることになる。
に拡がつて塗布されたレジスト膜は周縁部におい
て、表面張力により第２図の要部拡大断面図に示
したように基板２上面の周縁部に凸状のレジスト
膜３′を形成することがあり、又基板に滴下され
たレジスト液３の大部分は回転によつて容器５内
に飛散し、容器５の下部に設けられた排気孔７よ
り排出されることになる。
上記基板上面の周縁部に生じたレジスト膜の不
均一性は後工程における所望パターンの形成に悪
影響を及ぼす。
均一性は後工程における所望パターンの形成に悪
影響を及ぼす。
従つて、基板上面の周縁部にレジスト膜の不均
一を生じないレジスト塗布装置の開発という問題
点があつた。
一を生じないレジスト塗布装置の開発という問題
点があつた。
本考案はかかる問題点に鑑みなされたもので、
レジスト膜厚の均一性を達成するレジスト塗布装
置の提供を目的とする。
レジスト膜厚の均一性を達成するレジスト塗布装
置の提供を目的とする。
レジスト液滴下用ノズルと、基板を載置して回
転する基板載置台とを有し、該基板上面の周縁部
に近接して、前記レジスト液を上方に吸引するレ
ジスト液吸引口が設けられたことを特徴とするレ
ジスト塗布装置により上記問題点は解決される。
転する基板載置台とを有し、該基板上面の周縁部
に近接して、前記レジスト液を上方に吸引するレ
ジスト液吸引口が設けられたことを特徴とするレ
ジスト塗布装置により上記問題点は解決される。
回転する基板上面の周縁部に近接して設けられ
たレジスト液吸引口より基板上面の周縁部に堆積
する過剰なレジスト液を吸引し、基板上面の周縁
部においてレジスト膜が凸状になることを防止し
ている。
たレジスト液吸引口より基板上面の周縁部に堆積
する過剰なレジスト液を吸引し、基板上面の周縁
部においてレジスト膜が凸状になることを防止し
ている。
以下本考案の実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第３図は本考案のレジスト塗布装置のレジスト
液吸引口の要部拡大断面図である。図に見るよう
に回転する基板２の上面の周縁部に近接してレジ
スト液吸引口１０を設け、前記基板２上面の周縁
部に堆積する過剰なレジスト液をレジスト液吸引
口１０より上方に吸引するようにしている。
液吸引口の要部拡大断面図である。図に見るよう
に回転する基板２の上面の周縁部に近接してレジ
スト液吸引口１０を設け、前記基板２上面の周縁
部に堆積する過剰なレジスト液をレジスト液吸引
口１０より上方に吸引するようにしている。
かかる構造によれば第２図に示したような基板
上面の周縁部の凸状のレジスト膜は前記吸引口１
０によつて吸い取られ凸状のレジスト膜３′の形
成を防止することが可能となる。
上面の周縁部の凸状のレジスト膜は前記吸引口１
０によつて吸い取られ凸状のレジスト膜３′の形
成を防止することが可能となる。
なお、レジスト液吸引口の開口を基板上面に近
接して基板面と平行に設けることにより、基板上
面の周縁部を部分的に均一に吸引する力を強め、
基板上の膜厚を均一化することを効果的ならしめ
ることができる。
接して基板面と平行に設けることにより、基板上
面の周縁部を部分的に均一に吸引する力を強め、
基板上の膜厚を均一化することを効果的ならしめ
ることができる。
以上説明したごとく本考案によれば基板上面の
周縁部における凸状のレジスト膜の発生を防ぎ、
基板上に均一の厚さのレジスト膜を塗布すること
が可能となる。
周縁部における凸状のレジスト膜の発生を防ぎ、
基板上に均一の厚さのレジスト膜を塗布すること
が可能となる。
第１図は従来のレジスト塗布装置の模式的概略
構成図、第２図は従来の塗布状態を説明するため
の要部拡大断面図、第３図は本考案の実施例のレ
ジスト塗布装置のレジスト液吸引口の要部拡大断
面図である。図において、１は基板載置台、２は
基板、３はレジスト液、４はレジスト液滴下用ノ
ズル、１０はレジスト液吸引口、を示す。
構成図、第２図は従来の塗布状態を説明するため
の要部拡大断面図、第３図は本考案の実施例のレ
ジスト塗布装置のレジスト液吸引口の要部拡大断
面図である。図において、１は基板載置台、２は
基板、３はレジスト液、４はレジスト液滴下用ノ
ズル、１０はレジスト液吸引口、を示す。
Claims (1)
- レジスト液適下用ノズルと、基板を載置して回
転する基板載置台とを有し、該基板上面の周縁部
に近接して、前記レジスト液を上方に吸引するレ
ジスト液吸引口が設けられたことを特徴とするレ
ジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14438683U JPS6052621U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14438683U JPS6052621U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052621U JPS6052621U (ja) | 1985-04-13 |
| JPS6342526Y2 true JPS6342526Y2 (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=30321997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14438683U Granted JPS6052621U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052621U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351638A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Clean Saafueisu Gijutsu Kk | フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置 |
| JP2548550B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1996-10-30 | 昭和電線電纜株式会社 | ローラの塗布方法 |
| JP2009158767A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5881932U (ja) * | 1981-11-26 | 1983-06-03 | 凸版印刷株式会社 | スピンナ−塗布装置 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP14438683U patent/JPS6052621U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052621U (ja) | 1985-04-13 |
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