JPS62137829A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS62137829A JPS62137829A JP27994285A JP27994285A JPS62137829A JP S62137829 A JPS62137829 A JP S62137829A JP 27994285 A JP27994285 A JP 27994285A JP 27994285 A JP27994285 A JP 27994285A JP S62137829 A JPS62137829 A JP S62137829A
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- JP
- Japan
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- substrate
- liquid
- applying
- semiconductor substrate
- gas
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置、特にレジスト、シリカフィル
ム等の塗布装置に関するものである。
ム等の塗布装置に関するものである。
従来、半導体製造におけるフォトレジストやシリカフィ
ルムの塗布装置は、半導体基板中心上に設けられたノズ
ルより塗布液を滴下後、半導体基板の回転により塗布液
に遠心力を作用させて塗布膜を作る構造であった。
ルムの塗布装置は、半導体基板中心上に設けられたノズ
ルより塗布液を滴下後、半導体基板の回転により塗布液
に遠心力を作用させて塗布膜を作る構造であった。
上述した従来の構造の塗布装置を用いると、ノズルより
の塗布液滴下後、−足取上の範囲まで塗布液を拡げるた
めに、時間を費やし、これを解決するには多量の塗布液
を滴下する必要があり、製造コストの増加およびスルー
ブツトの低下をもたらしていた。
の塗布液滴下後、−足取上の範囲まで塗布液を拡げるた
めに、時間を費やし、これを解決するには多量の塗布液
を滴下する必要があり、製造コストの増加およびスルー
ブツトの低下をもたらしていた。
本発明の目的は塗布液の使用量を低減し、スループット
の向上、歩留向上を図り、歩留低下のない塗布装置を提
供するものである。
の向上、歩留向上を図り、歩留低下のない塗布装置を提
供するものである。
本発明は半導体基板を真空吸着しこれを回転する基体と
、真上から該半導体基板に塗布液を滴下するノズルと、
半導体基板上に滴下した塗布液に気体を吹き付けてこれ
を基板の板面に延ばす気体ブローノズルとを有すること
を特徴とする塗布装置である。
、真上から該半導体基板に塗布液を滴下するノズルと、
半導体基板上に滴下した塗布液に気体を吹き付けてこれ
を基板の板面に延ばす気体ブローノズルとを有すること
を特徴とする塗布装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明は半導体基板１を真空吸着する
基体４をカップ６内に設置し、該基体１をスピンモータ
ー５に直結し、基体４に吸着された半導体基板１の真上
位置に、塗布液を滴下する塗布液滴下用ノズル２と、基
板１」二に滴下した塗布液に気体を吹き付けてこれを基
板１の板面に延ばす気体ブロー用ノズル３とを設けたも
のである。
基体４をカップ６内に設置し、該基体１をスピンモータ
ー５に直結し、基体４に吸着された半導体基板１の真上
位置に、塗布液を滴下する塗布液滴下用ノズル２と、基
板１」二に滴下した塗布液に気体を吹き付けてこれを基
板１の板面に延ばす気体ブロー用ノズル３とを設けたも
のである。
実施例において、基板上に塗布膜を形成するには、まず
半導体基板１を基体４に真空吸着し、基体、１を回転さ
せながら塗布液滴下用ノズル２より基板１上に塗布液を
滴下すると同時に気体ブロー用ノズル３から気体を基板
ｌ上の塗布液に吹き付けてこれを基板１上に強制的に延
ばす。
半導体基板１を基体４に真空吸着し、基体、１を回転さ
せながら塗布液滴下用ノズル２より基板１上に塗布液を
滴下すると同時に気体ブロー用ノズル３から気体を基板
ｌ上の塗布液に吹き付けてこれを基板１上に強制的に延
ばす。
これにより、半導体基板上に滴下する塗布液の′Ｍ、量
は従来に比して減少させることができ、しかもスピンモ
ーターの回転により塗布液を全面に拡げて所望の膜厚を
得るため、塗布膜の形成時間を短縮することが可能にな
る。
は従来に比して減少させることができ、しかもスピンモ
ーターの回転により塗布液を全面に拡げて所望の膜厚を
得るため、塗布膜の形成時間を短縮することが可能にな
る。
以上説明したように本発明は滴下した塗布液を気体のブ
ローにより延ばして塗布液を形成するようにしたので、
塗布液の使用量を低下することができるとともに、スル
ープットの向上をもたらす効果がある。
ローにより延ばして塗布液を形成するようにしたので、
塗布液の使用量を低下することができるとともに、スル
ープットの向上をもたらす効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明する塗布装置の断面図
である。 １・・・半導体基板 ２・・・塗布液滴下用ノズ
ル３・・・気体ブロー用ノズル、ｔ・・・基体５・・・
スピンモーター
である。 １・・・半導体基板 ２・・・塗布液滴下用ノズ
ル３・・・気体ブロー用ノズル、ｔ・・・基体５・・・
スピンモーター
Claims (1)
- （１）半導体基板を真空吸着しこれを回転する基体と、
真上から該半導体基板に塗布液を滴下するノズルと、半
導体基板上に滴下した塗布液に気体を吹き付けてこれを
基板の板面に延ばす気体ブローノズルとを有することを
特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27994285A JPS62137829A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27994285A JPS62137829A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137829A true JPS62137829A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=17618064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27994285A Pending JPS62137829A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137829A (ja) |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP27994285A patent/JPS62137829A/ja active Pending
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