JPS63105057A - ポリアミド組成物 - Google Patents
ポリアミド組成物Info
- Publication number
- JPS63105057A JPS63105057A JP25056786A JP25056786A JPS63105057A JP S63105057 A JPS63105057 A JP S63105057A JP 25056786 A JP25056786 A JP 25056786A JP 25056786 A JP25056786 A JP 25056786A JP S63105057 A JPS63105057 A JP S63105057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- acid component
- component unit
- aromatic dicarboxylic
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 52
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 30
- -1 alicyclic diamine Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 claims description 11
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- QAPVYZRWKDXNDK-UHFFFAOYSA-N P,P-Dioctyldiphenylamine Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1NC1=CC=C(CCCCCCCC)C=C1 QAPVYZRWKDXNDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N dioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo]=O QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-1-naphthylamine Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1NC1=CC=CC=C1 XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQQKTNDBASEZSD-UHFFFAOYSA-N 1-(octadecyldisulfanyl)octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCSSCCCCCCCCCCCCCCCCCC MQQKTNDBASEZSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VETPHHXZEJAYOB-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dinaphthalen-2-ylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(NC=3C=CC(NC=4C=C5C=CC=CC5=CC=4)=CC=3)=CC=C21 VETPHHXZEJAYOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- GIATZHZBSIMOEE-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C GIATZHZBSIMOEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical class [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L copper benzoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 YEOCHZFPBYUXMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(O)=O WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propanoate Chemical compound CCC(=O)OC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 XCPFSALHURPPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRTFIUQMLDPORS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)(C)CCCCCCN CRTFIUQMLDPORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane-1,4-diamine Chemical compound NCC(C)C(C)CN RMIUJCRSUIITNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSQSUDDRZLCKSW-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)CCN KSQSUDDRZLCKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)CN ACEKLXGWCBIDGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTXAAHKEBFFHIC-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCC(C)(C)CCCCCN WTXAAHKEBFFHIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)C(C)CCN OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULLJDGWZKSOING-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCCC(C)(C)CCCCN ULLJDGWZKSOING-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPWPLIIHQWYLLH-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCCCC(C)C(C)CCCN CPWPLIIHQWYLLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)(N)CCCN WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CCC(C)CCCCN UVJGPFKXFTVLIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNQIUBJCXWNVIA-UHFFFAOYSA-N 6-methylnonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)CCCCCN XNQIUBJCXWNVIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- JMUDTIYCDNHPHW-UHFFFAOYSA-N CCC(O)=O.CCC(O)=O.CCC(O)=O.P Chemical compound CCC(O)=O.CCC(O)=O.CCC(O)=O.P JMUDTIYCDNHPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004955 Trogamid T Substances 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1(CN)CCCCC1 XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYSSGQITKNFRQE-UHFFFAOYSA-N [3-(4-anilinoanilino)-2-hydroxypropyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(NCC(O)COC(=O)C(=C)C)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 JYSSGQITKNFRQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H copper(ii) phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L copper;2-carboxyphenolate Chemical compound [Cu+2].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O CMRVDFLZXRTMTH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L copper;disulfamate Chemical compound [Cu+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMLPVHXESHXUSV-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)N JMLPVHXESHXUSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- SBQHRXFHJGZTCG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide hydrochloride Chemical compound Cl.I[K] SBQHRXFHJGZTCG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFAVHELRAWFONI-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dibutylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCC1=CC(CCCC)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(CCCC)=CC=1)CCCC)OC1=CC=C(CCCC)C=C1CCCC CFAVHELRAWFONI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリアミド組成物に関し、特に、耐熱老化性に
優れると共に、耐熱性、機械的特性、その低化学的物理
的特性のいずれにも優れる成形物を与えられ、成形性に
も優れるポリアミド組成物に関する。
優れると共に、耐熱性、機械的特性、その低化学的物理
的特性のいずれにも優れる成形物を与えられ、成形性に
も優れるポリアミド組成物に関する。
従来より、耐熱性、機械的特性及び化学的物理的特性に
優れるエンジニアリングプラスチックとして、テフロン
(登録商標)として知られろボレテトラフルオロエヂレ
ン、ケブラー(登録商標)として知られるポリパラフェ
ニレンテレフタルアミド、カプトン(登録商標)として
知られる4、4゛−ジアミノジフェニルエーテルとピロ
メリット酸無水物との縮合物よりなるポリイミド、 6
.6−ナイロンとして知られろポリへキサメチレンアジ
ボアミド、トロガミドT (登録商標)として知られろ
ポリ (2,2,4−1−リメヂルへキサメチレンテレ
フタルアミド)、ポリフェニレンスルフィド、ボリアセ
タール等が種々の用途に用いられている。
優れるエンジニアリングプラスチックとして、テフロン
(登録商標)として知られろボレテトラフルオロエヂレ
ン、ケブラー(登録商標)として知られるポリパラフェ
ニレンテレフタルアミド、カプトン(登録商標)として
知られる4、4゛−ジアミノジフェニルエーテルとピロ
メリット酸無水物との縮合物よりなるポリイミド、 6
.6−ナイロンとして知られろポリへキサメチレンアジ
ボアミド、トロガミドT (登録商標)として知られろ
ポリ (2,2,4−1−リメヂルへキサメチレンテレ
フタルアミド)、ポリフェニレンスルフィド、ボリアセ
タール等が種々の用途に用いられている。
しかし、これらの個々についてその物性を検討してみる
と、あるものは耐熱特性に劣り、あるものは機械的強度
に劣り、また、あるものは成形性に劣る等の問題があっ
て、いずれの面でも満足しうるものではない。
と、あるものは耐熱特性に劣り、あるものは機械的強度
に劣り、また、あるものは成形性に劣る等の問題があっ
て、いずれの面でも満足しうるものではない。
そこで、本願出願人は、先に特願昭60−129518
号として、耐熱特性、機械的強度、その他化学的機賊的
特性及び成形性のいずれにも優れた成形材料としてのポ
リアミド組成物を提案し、上記問題点解決の一助となし
ている。
号として、耐熱特性、機械的強度、その他化学的機賊的
特性及び成形性のいずれにも優れた成形材料としてのポ
リアミド組成物を提案し、上記問題点解決の一助となし
ている。
このポリアミド組成物とは、芳香族ジカルボン酸成分単
位と、ジアミン成分単位からなるポリアミド、及び上記
ポリアミドに対して銅金属イオンとして1〜11000
ppの範囲にある銅化合物を含有せしめたもの、また、
この銅金属イオンに併用して、ハロゲン化アルカリ金属
イオンを上記ポリアミドに対してl〜IQOOOppm
の範囲となるように含有せしめたものである。
位と、ジアミン成分単位からなるポリアミド、及び上記
ポリアミドに対して銅金属イオンとして1〜11000
ppの範囲にある銅化合物を含有せしめたもの、また、
この銅金属イオンに併用して、ハロゲン化アルカリ金属
イオンを上記ポリアミドに対してl〜IQOOOppm
の範囲となるように含有せしめたものである。
しかし、このようなポリアミド組成物といえど、さらに
改良の余地があり、本件発明者らは、さらに試験・研究
を重ねた結果、添加剤として銅化合物あるいはハロゲン
化アルカリ金属のみならず有機系安定剤も併用すれば、
高い酸化防止効果を発揮し、耐熱老化性を始めとする諸
物性の向上を図りうろことを見出した。
改良の余地があり、本件発明者らは、さらに試験・研究
を重ねた結果、添加剤として銅化合物あるいはハロゲン
化アルカリ金属のみならず有機系安定剤も併用すれば、
高い酸化防止効果を発揮し、耐熱老化性を始めとする諸
物性の向上を図りうろことを見出した。
本発明によるポリアミド組成物は、(A) (a)テレ
フタル酸成分単位及び/又はテレフタル酸成分単位以外
の芳香族ジカルボン酸成分単位からなる芳香族ジカルボ
ン酸成分単位と、(b)脂肪族及び/又は脂環族ジアミ
ン成分単位からなるポリアミドに、(B)上記ポリアミ
ドに対して銅金属イオンとして1〜11000ppの範
囲にある銅化合物と、(C)有機系安定剤とを添加した
もので、また、他の好適態様として、(B)の銅化合物
、(C)の有機系安定剤のみならず、ハロゲン化アルカ
リ金属を、上記ポリアミドに対してl〜110000p
pの範囲となるよう添加してポリアミド組成物とする。
フタル酸成分単位及び/又はテレフタル酸成分単位以外
の芳香族ジカルボン酸成分単位からなる芳香族ジカルボ
ン酸成分単位と、(b)脂肪族及び/又は脂環族ジアミ
ン成分単位からなるポリアミドに、(B)上記ポリアミ
ドに対して銅金属イオンとして1〜11000ppの範
囲にある銅化合物と、(C)有機系安定剤とを添加した
もので、また、他の好適態様として、(B)の銅化合物
、(C)の有機系安定剤のみならず、ハロゲン化アルカ
リ金属を、上記ポリアミドに対してl〜110000p
pの範囲となるよう添加してポリアミド組成物とする。
本発明によるポリアミド組成物において、ポリアミド(
A)は、 (a)テレフタル酸成分単位及び/又はテレフタル酸成
分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位からなる芳香
族ジカルボン酸成分単位と、(b)脂肪族及び/又は指
環族ジアミン成分単位とからなる。
A)は、 (a)テレフタル酸成分単位及び/又はテレフタル酸成
分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位からなる芳香
族ジカルボン酸成分単位と、(b)脂肪族及び/又は指
環族ジアミン成分単位とからなる。
上記芳香族系ジカルボン酸成分単位(a)の組成は、テ
レフタル酸成分単位単独であってもよいが、テレフタル
酸成分単位と、テレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジ
カルボン゛酸成分単位との混合物であってもよく更に、
テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位単独で
あってもよい。このようなテレフタル酸成分単位以外の
芳香族系ジカルボン酸成分単位としては、具体的には、
イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナ
フタレンノカルボン酸等の成分単位を例示することがで
きる。これらのなかでは、イソフタル酸成分単位又はナ
フタレンジカルボン酸成分単位、特に、イソフタル酸成
分単位が好ましく用いられる。
レフタル酸成分単位単独であってもよいが、テレフタル
酸成分単位と、テレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジ
カルボン゛酸成分単位との混合物であってもよく更に、
テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位単独で
あってもよい。このようなテレフタル酸成分単位以外の
芳香族系ジカルボン酸成分単位としては、具体的には、
イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナ
フタレンノカルボン酸等の成分単位を例示することがで
きる。これらのなかでは、イソフタル酸成分単位又はナ
フタレンジカルボン酸成分単位、特に、イソフタル酸成
分単位が好ましく用いられる。
本発明においてとくにテレフタル酸を主成分とする芳香
族ジカルボン酸を用いる場合には、上記芳香族ジカルボ
ン酸成分単位(a)のうち、テレフタル酸は60〜10
0モル%を占め、テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジ
カルボン酸は0〜40モル%の範囲であることが好まし
い。芳容族系ジカルボン酸成分単位(a)のうち、テレ
フタル酸が60モル%よりも少なく、且つ、テレフタル
酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が40モ
ル%よりも多いときは、かかるポリアミドを含む組成物
から得られる成形物が耐熱老化性や熱変形温度を含む耐
熱特性、引張強度、曲げ強度、耐摩耗性等の機械的特性
、耐薬品性、耐水性等の化学的物理的特性の面で不利な
面もある。しかし、用途によっては、求められる特性が
緩やかな場合もあり、その場合にはテレフタル酸を60
モル%未満の量としてもよく、極端な場合テレフタル酸
以外の芳香族ジカルボン酸成分単位のみからなっていて
もよい。
族ジカルボン酸を用いる場合には、上記芳香族ジカルボ
ン酸成分単位(a)のうち、テレフタル酸は60〜10
0モル%を占め、テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジ
カルボン酸は0〜40モル%の範囲であることが好まし
い。芳容族系ジカルボン酸成分単位(a)のうち、テレ
フタル酸が60モル%よりも少なく、且つ、テレフタル
酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が40モ
ル%よりも多いときは、かかるポリアミドを含む組成物
から得られる成形物が耐熱老化性や熱変形温度を含む耐
熱特性、引張強度、曲げ強度、耐摩耗性等の機械的特性
、耐薬品性、耐水性等の化学的物理的特性の面で不利な
面もある。しかし、用途によっては、求められる特性が
緩やかな場合もあり、その場合にはテレフタル酸を60
モル%未満の量としてもよく、極端な場合テレフタル酸
以外の芳香族ジカルボン酸成分単位のみからなっていて
もよい。
但し、本発明においては、上記芳香族系ジカルボン酸成
分単位(a)は、テレフタル酸成分単位及び/又はテレ
フタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成分単位
と共に、少量、例えば、10モル%程度のアジピン酸、
セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多価
カルボン酸成分単位を含むことは何ら差支えない。
分単位(a)は、テレフタル酸成分単位及び/又はテレ
フタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成分単位
と共に、少量、例えば、10モル%程度のアジピン酸、
セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多価
カルボン酸成分単位を含むことは何ら差支えない。
本発明によるポリアミド組成物において、脂肪族ジアミ
ン成分単位は、炭素数4〜25とくに6〜18の直鎖状
又は分岐鎖状アルキレンジアミン成分単位である。かか
るアルキレンジアミン成分単位の具体例として、例えば
、1.4−ジアミノ−1,1−ジメチルブタン、1.4
−ジアミノ−1−エチルブタン、1.4−ジアミノ−1
,2−ジメチルブタン、1.4−ジアミノ−1,3−ジ
メチルブタン、■、4−ジアミノー1.4−ジメチルブ
タン、1.4−ジアミノ−2,3−ジメチルブタン、■
、2−ジアミノー1−ブチルエタン、1.6−シアミツ
ヘキサン、1.7−ジアミノへブタン、1.8−ジアミ
ノオクタン、1.6−ジアミツー2,5−ジメチルヘキ
サン、■、6−ジアミツー2,4−ジメヂルヘキサン、
1.6−ジアミツー3.3−ジメチルヘモサン、1.6
−ジアミツー2.2−ジメチルヘキサン、1.9−シア
ミノノナン、1.6−シアミツー2.2.4− トリメ
チルヘキザン、1.6−シアミツー2゜4.4−トリメ
ヂルヘギサン、1,7−ジアミツー2.3−ジメチルへ
ブタン、■、7−ンアミノー2,4−ジメチルへブタン
、1.7−ジアミツー2.5−ジメチルへブタン、1.
7−ノアミノ−2,2−ジメチルへブタン、■、lO−
ンアミノデカン、■、8−ジアミノー1,3−ジメチル
オクタン、1.8−ジアミノ−1,4−ジメチルオクタ
ン、1.8−ノアミノ−2,4−ジメチルオクタン、1
.8−ジアミノ−3,4ジメヂルオクタン、1.8−ジ
アミノ−4,5−ジメチルオクタン、1.8−ジアミノ
−2,2−ツメデルオクタン、1.8−ジアミノ−3,
3−ツメチルオクタン、1.8−ジアミノ−4,4−ジ
メチルオクタン、1.6−ジアミツー2.4−ジメチル
ヘキサン、1.9−ジアミノ−5−メチルノナン、1.
11−ジアミノウンデカン1.12〜ジアミノドデカン
等の成分単位を例示することができる。このような脂肪
族ジアミンは、主として芳香族ジカルボン酸成分単位が
テレフタル酸を主成分とする際に積極的に利用される。
ン成分単位は、炭素数4〜25とくに6〜18の直鎖状
又は分岐鎖状アルキレンジアミン成分単位である。かか
るアルキレンジアミン成分単位の具体例として、例えば
、1.4−ジアミノ−1,1−ジメチルブタン、1.4
−ジアミノ−1−エチルブタン、1.4−ジアミノ−1
,2−ジメチルブタン、1.4−ジアミノ−1,3−ジ
メチルブタン、■、4−ジアミノー1.4−ジメチルブ
タン、1.4−ジアミノ−2,3−ジメチルブタン、■
、2−ジアミノー1−ブチルエタン、1.6−シアミツ
ヘキサン、1.7−ジアミノへブタン、1.8−ジアミ
ノオクタン、1.6−ジアミツー2,5−ジメチルヘキ
サン、■、6−ジアミツー2,4−ジメヂルヘキサン、
1.6−ジアミツー3.3−ジメチルヘモサン、1.6
−ジアミツー2.2−ジメチルヘキサン、1.9−シア
ミノノナン、1.6−シアミツー2.2.4− トリメ
チルヘキザン、1.6−シアミツー2゜4.4−トリメ
ヂルヘギサン、1,7−ジアミツー2.3−ジメチルへ
ブタン、■、7−ンアミノー2,4−ジメチルへブタン
、1.7−ジアミツー2.5−ジメチルへブタン、1.
7−ノアミノ−2,2−ジメチルへブタン、■、lO−
ンアミノデカン、■、8−ジアミノー1,3−ジメチル
オクタン、1.8−ジアミノ−1,4−ジメチルオクタ
ン、1.8−ノアミノ−2,4−ジメチルオクタン、1
.8−ジアミノ−3,4ジメヂルオクタン、1.8−ジ
アミノ−4,5−ジメチルオクタン、1.8−ジアミノ
−2,2−ツメデルオクタン、1.8−ジアミノ−3,
3−ツメチルオクタン、1.8−ジアミノ−4,4−ジ
メチルオクタン、1.6−ジアミツー2.4−ジメチル
ヘキサン、1.9−ジアミノ−5−メチルノナン、1.
11−ジアミノウンデカン1.12〜ジアミノドデカン
等の成分単位を例示することができる。このような脂肪
族ジアミンは、主として芳香族ジカルボン酸成分単位が
テレフタル酸を主成分とする際に積極的に利用される。
これらなかでは、特に、1.6−シアミツヘキサン、1
.8−ノアミノオクタン、 ■、IO−ジアミノデカン
、■、12−ジアミノドデカン等の成分単位又はこれら
の混合成分単位が好ましく用いられる。
.8−ノアミノオクタン、 ■、IO−ジアミノデカン
、■、12−ジアミノドデカン等の成分単位又はこれら
の混合成分単位が好ましく用いられる。
脂環族ジアミン成分単位は、炭素原子数が6〜25であ
り、かつ、少なくと61個の脂環族炭化水素環を含むジ
アミンであり、具体的には、 1.3−ジアミノシクロ
ヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1.3−
ビス(アミツメデル)シクロヘキサン、1.4−ビス(
アミノメチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミン、
ピペラジン、 2.5−ジメチルピペラジン、ビス(4
−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノシ
クロヘキシル)プロパン、4.4′−ジアミノ−3,3
°−ジメチルジシクロヘキシルメタン、4.4°−アミ
ノ−3,3°−ジメチルノンクロヘキシル、4.4°−
ジアミノ−3,3°−ジメチル−5,5′−ジメチルジ
シクロヘキシルメタン、4゜4゛−ジアミノ−3,3°
−ジメチル−5,5′−ジメチルシンクロヘキシルプロ
パン、α、α°−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−
p−ジイソプロピルベンゼン、α、α°−ビス(4−ア
ミノンクロヘキシル)−m−ジイソプロピルベンゼン、
α、α°−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−1,4
−シクロヘキサン、α。
り、かつ、少なくと61個の脂環族炭化水素環を含むジ
アミンであり、具体的には、 1.3−ジアミノシクロ
ヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1.3−
ビス(アミツメデル)シクロヘキサン、1.4−ビス(
アミノメチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミン、
ピペラジン、 2.5−ジメチルピペラジン、ビス(4
−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノシ
クロヘキシル)プロパン、4.4′−ジアミノ−3,3
°−ジメチルジシクロヘキシルメタン、4.4°−アミ
ノ−3,3°−ジメチルノンクロヘキシル、4.4°−
ジアミノ−3,3°−ジメチル−5,5′−ジメチルジ
シクロヘキシルメタン、4゜4゛−ジアミノ−3,3°
−ジメチル−5,5′−ジメチルシンクロヘキシルプロ
パン、α、α°−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−
p−ジイソプロピルベンゼン、α、α°−ビス(4−ア
ミノンクロヘキシル)−m−ジイソプロピルベンゼン、
α、α°−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−1,4
−シクロヘキサン、α。
α°−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−1,3−シ
クロヘキサンなどを例示することができる。
クロヘキサンなどを例示することができる。
この上うな脂環族ジアミンは、芳香族ジカルボン酸成分
単位が主としてテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸
を主成分とする際に積極的に利用される。
単位が主としてテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸
を主成分とする際に積極的に利用される。
これらの指環族ジアミン成分のうちでは、ビス(アミノ
メチル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)メタン、4,4°−ジアミノ−3,3°−ジメチ
ルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特にビス(4−
アミノシクロヘキシル)メタン、1.3−ビス(アミノ
シクロヘキシル)メタン、1.3−ビス(アミツメデル
)シクロヘキサンが好ましい。
メチル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)メタン、4,4°−ジアミノ−3,3°−ジメチ
ルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特にビス(4−
アミノシクロヘキシル)メタン、1.3−ビス(アミノ
シクロヘキシル)メタン、1.3−ビス(アミツメデル
)シクロヘキサンが好ましい。
本発明によるポリアミド組成物においては、前述した芳
香族系ジカルボン酸成分単位(a)の組成は、好ましく
は、上記ジアミンの炭素数に応じて選ばれる。このよう
にジアミンの炭素数に応じて、芳香族系ジカルボン酸成
分単位(a)の組成を選択するとき、特に、得られるポ
リアミド組成物が成形性にすぐれると共に、耐熱老化性
や熱変形温度等の耐熱特性及び曲げ強度、耐摩耗性等の
機械的特性にすぐれる成形物を与えるからである。
香族系ジカルボン酸成分単位(a)の組成は、好ましく
は、上記ジアミンの炭素数に応じて選ばれる。このよう
にジアミンの炭素数に応じて、芳香族系ジカルボン酸成
分単位(a)の組成を選択するとき、特に、得られるポ
リアミド組成物が成形性にすぐれると共に、耐熱老化性
や熱変形温度等の耐熱特性及び曲げ強度、耐摩耗性等の
機械的特性にすぐれる成形物を与えるからである。
即ち、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分と
して用い、ジアミン成分として脂肪族アルキレンジアミ
ンを用いる場合についていえば、上記脂肪族アルキレン
ジアミンの炭素数が例えば6である場合は、芳香族系ジ
カルボン酸成分単位(a)の組成は、好ましくはテレフ
タル酸成分単位カ60〜85モル%の範囲、及びテレフ
タル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が1
5〜40モル%の範囲にある。脂肪族アルキレンジアミ
ンの炭素数が例えば8であるときは、芳香族系ジカルボ
ン酸成分単位(a)の組成は、好ましくはテレフタル酸
成分単位が65〜100モル%の範囲、及びテレフタル
酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が0〜3
5モル%の範囲にある。また、脂肪族アルキレンジアミ
ン成分単位(b)が炭素数が例えば10〜18であると
きは、芳香族系ジカルボン酸成分単位(a)の組成は、
好ましくはテレフタル酸成分単位が75〜100モル%
の範囲、及びテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカル
ボン酸成分単位が0〜25モル%の範囲にある。
して用い、ジアミン成分として脂肪族アルキレンジアミ
ンを用いる場合についていえば、上記脂肪族アルキレン
ジアミンの炭素数が例えば6である場合は、芳香族系ジ
カルボン酸成分単位(a)の組成は、好ましくはテレフ
タル酸成分単位カ60〜85モル%の範囲、及びテレフ
タル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が1
5〜40モル%の範囲にある。脂肪族アルキレンジアミ
ンの炭素数が例えば8であるときは、芳香族系ジカルボ
ン酸成分単位(a)の組成は、好ましくはテレフタル酸
成分単位が65〜100モル%の範囲、及びテレフタル
酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が0〜3
5モル%の範囲にある。また、脂肪族アルキレンジアミ
ン成分単位(b)が炭素数が例えば10〜18であると
きは、芳香族系ジカルボン酸成分単位(a)の組成は、
好ましくはテレフタル酸成分単位が75〜100モル%
の範囲、及びテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカル
ボン酸成分単位が0〜25モル%の範囲にある。
また、本発明によるポリアミド組成物において、前述し
たポリアミドは、50℃の温度の濃硫酸に可溶性であっ
て、且つ、30℃の温度の濃硫酸中で測定した極限粘度
〔η〕が0.5dl/g以上であることが好ましい。好
ましくは、〔η〕は0.6dl/g以上、特に好ましく
は、0.7〜3.0dl/gの範囲である。
たポリアミドは、50℃の温度の濃硫酸に可溶性であっ
て、且つ、30℃の温度の濃硫酸中で測定した極限粘度
〔η〕が0.5dl/g以上であることが好ましい。好
ましくは、〔η〕は0.6dl/g以上、特に好ましく
は、0.7〜3.0dl/gの範囲である。
このような濃硫酸可溶性ポリアミドは、既に従来より知
られている方法によって得ることができる。例えば、P
olymer Reviews、10. Conden
sationPolymers by Interfa
cial and 5olution Methods
(P、W、Morgan著、Interscience
Publishers(1965))や、Makro
mol、Chem、、47.93−113(1961)
)に記載されているように、前述したポリアミド構成成
分単位である芳香族系ジカルボン酸のジ酸ハライドとジ
アミンとを溶液法にて重縮合させることによって得るこ
とができる。また、界面重合法によっても得ることがで
きる。別の方法として、前記芳香族ジカルボン酸とジア
ミン又はそのナイロン塩とを水等の溶剤の存在下に又は
不存在下に、溶融法によって重縮合させることによって
得ることもできる。更に、前者の方法によって得たポリ
アミドのオリゴマーを固相重合法によって重縮合さU−
ることによっても得ることができる。
られている方法によって得ることができる。例えば、P
olymer Reviews、10. Conden
sationPolymers by Interfa
cial and 5olution Methods
(P、W、Morgan著、Interscience
Publishers(1965))や、Makro
mol、Chem、、47.93−113(1961)
)に記載されているように、前述したポリアミド構成成
分単位である芳香族系ジカルボン酸のジ酸ハライドとジ
アミンとを溶液法にて重縮合させることによって得るこ
とができる。また、界面重合法によっても得ることがで
きる。別の方法として、前記芳香族ジカルボン酸とジア
ミン又はそのナイロン塩とを水等の溶剤の存在下に又は
不存在下に、溶融法によって重縮合させることによって
得ることもできる。更に、前者の方法によって得たポリ
アミドのオリゴマーを固相重合法によって重縮合さU−
ることによっても得ることができる。
更に、本発明によるポリアミド組成物においては、ポリ
アミドは、上記濃硫酸可溶性ポリアミドのみならず、こ
の濃硫酸可溶性ポリアミドと同じ範囲の組成を有するが
、50℃の濃硫酸に不溶性のポリアミドを含有していて
もよい。ここに、50℃の濃硫酸に不溶性のポリアミド
とは、ポリアミドを粉砕し、32メツシュ通過のポリア
ミドの1重量%濃度の濃硫酸溶液を50°Cで10時間
加熱撹拌した後、50℃の温度にて2Gのガラスフィル
ターにて濾過し可溶部分を除去したポリアミドをいう。
アミドは、上記濃硫酸可溶性ポリアミドのみならず、こ
の濃硫酸可溶性ポリアミドと同じ範囲の組成を有するが
、50℃の濃硫酸に不溶性のポリアミドを含有していて
もよい。ここに、50℃の濃硫酸に不溶性のポリアミド
とは、ポリアミドを粉砕し、32メツシュ通過のポリア
ミドの1重量%濃度の濃硫酸溶液を50°Cで10時間
加熱撹拌した後、50℃の温度にて2Gのガラスフィル
ターにて濾過し可溶部分を除去したポリアミドをいう。
このような濃硫酸不溶性ポリアミドは、特に限定される
ものではないが、360℃及び荷重2.16kgにおけ
る溶融粘度(MPR)が、通常、20g/10分以下、
好ましくは、5g/10分以下、特に好ましくは、0.
1g/′10分以下である。
ものではないが、360℃及び荷重2.16kgにおけ
る溶融粘度(MPR)が、通常、20g/10分以下、
好ましくは、5g/10分以下、特に好ましくは、0.
1g/′10分以下である。
このような濃硫酸不溶性ポリアミドは、上記濃硫酸可溶
性ポリアミドの製造の際に副生させることができる。ま
た、その反応条件を選択することによって、意図的にそ
の生成量を高めることができる。従って、このような場
合には、濃硫酸可溶性ポリアミドと濃硫酸不溶性ポリア
ミドとの混合物を得ることができる。更に、必要ならば
、濃硫酸可溶性ポリアミド又はこれと濃硫酸不溶性ポリ
アミドとの混合物を更に架橋高分子量化させることによ
って、すべて濃硫酸不溶性とすることもできる。
性ポリアミドの製造の際に副生させることができる。ま
た、その反応条件を選択することによって、意図的にそ
の生成量を高めることができる。従って、このような場
合には、濃硫酸可溶性ポリアミドと濃硫酸不溶性ポリア
ミドとの混合物を得ることができる。更に、必要ならば
、濃硫酸可溶性ポリアミド又はこれと濃硫酸不溶性ポリ
アミドとの混合物を更に架橋高分子量化させることによ
って、すべて濃硫酸不溶性とすることもできる。
従って、何ら制限されるものではないが、濃硫酸不溶性
ポリアミド又は濃硫酸可溶性ポリアミドと濃硫酸不溶性
ポリアミドとの混合物を製造する方法として、例えば、
上記濃硫酸可溶性ポリアミドを更に固相重合する方法、
溶融重縮合による濃硫酸可溶性ポリアミドを製造する際
に、重縮合温度をより高温、例えば、最終的に約340
℃以上とする方法、ジアミンと芳香族ジカルボン酸の仕
込みモル比を1.03以上として、これらを重縮合させ
る方法、ジアミン及び芳香族ジカルボン酸と共に、3官
能性以上のポリアミンやポリカルボン酸を併用して、こ
れを重縮合させる方法等を例示することができる。
ポリアミド又は濃硫酸可溶性ポリアミドと濃硫酸不溶性
ポリアミドとの混合物を製造する方法として、例えば、
上記濃硫酸可溶性ポリアミドを更に固相重合する方法、
溶融重縮合による濃硫酸可溶性ポリアミドを製造する際
に、重縮合温度をより高温、例えば、最終的に約340
℃以上とする方法、ジアミンと芳香族ジカルボン酸の仕
込みモル比を1.03以上として、これらを重縮合させ
る方法、ジアミン及び芳香族ジカルボン酸と共に、3官
能性以上のポリアミンやポリカルボン酸を併用して、こ
れを重縮合させる方法等を例示することができる。
尚、前記濃硫酸可溶性ポリアミド又は上記濃硫酸不溶性
ポリアミドを製造するに際して、リン酸、次亜リン酸塩
、リン酸オクチル、トリストリデシルホスファイト等の
触媒や安定剤を用いてもよい。
ポリアミドを製造するに際して、リン酸、次亜リン酸塩
、リン酸オクチル、トリストリデシルホスファイト等の
触媒や安定剤を用いてもよい。
本発明によるポリアミド組成物においては、上記濃硫酸
不溶性ポリアミドは、濃硫酸可溶性ポリアミド100重
量部に対して1000重量部以下の範囲で含有されるこ
とが好ましい。特に、本発明に従って、濃硫酸可溶性ポ
リアミド100重量部に対して、濃硫酸不溶性ポリアミ
ドが2〜1000重量部、好ましくは3〜600重景部
、重量好ましくは5〜400重量部の範囲で含有される
とき、かかるポリアミド組成物より得られる成形物は曲
げ強度等の機械的強度にすぐれる。
不溶性ポリアミドは、濃硫酸可溶性ポリアミド100重
量部に対して1000重量部以下の範囲で含有されるこ
とが好ましい。特に、本発明に従って、濃硫酸可溶性ポ
リアミド100重量部に対して、濃硫酸不溶性ポリアミ
ドが2〜1000重量部、好ましくは3〜600重景部
、重量好ましくは5〜400重量部の範囲で含有される
とき、かかるポリアミド組成物より得られる成形物は曲
げ強度等の機械的強度にすぐれる。
ここに、ポリアミドにおける濃硫酸可溶性ポリアミドと
濃硫酸不溶性ポリアミドとの割合は、次の方法によって
求められる。即ち、32メツシュ通過に粉砕したポリア
ミド混合物の1重量%農硫酸溶液を撹拌下に50°Cの
温度で10時間加熱し、室温まで冷却した後、2Gガラ
スフイルターにて濾過し、沈殿として得られるポリアミ
ドと、濾液中に含まれるポリアミドを水にて析出させた
ポリアミドとをそれぞれ補集し、乾燥し、それぞれの重
量を測定するのである。
濃硫酸不溶性ポリアミドとの割合は、次の方法によって
求められる。即ち、32メツシュ通過に粉砕したポリア
ミド混合物の1重量%農硫酸溶液を撹拌下に50°Cの
温度で10時間加熱し、室温まで冷却した後、2Gガラ
スフイルターにて濾過し、沈殿として得られるポリアミ
ドと、濾液中に含まれるポリアミドを水にて析出させた
ポリアミドとをそれぞれ補集し、乾燥し、それぞれの重
量を測定するのである。
本発明によるポリアミド組成物は、銅化合物を含有する
。かかる銅化合物としては、特に、ハロゲン化銅及びリ
ン酸銅が好ましい。ハロゲン化銅としては、例えば、塩
化第一銅、臭化第一銅、ヨウ化第−銅、塩化第二銅、臭
化第二銅等を、また、リン酸銅としては、リン酸第二銅
、ビロリン酸第二銅等を挙げることができる。また、酢
酸銅、サリチル酸銅、安息香酸銅等のような有機銅化合
物や、酸化銅、硫化銅、硝酸銅、硫酸銅、スルファミン
酸銅ら用いることができる。これら銅化合物は、本発明
によるポリアミド組成物においては、前記ポリアミドに
対して銅金属イオンとして1〜11000pp 、好ま
しくは10〜1100ppの範囲で配合される。銅化合
物の配合量が前記ポリアミドに対して銅金属イオンとし
てl ppmよりも少ないときは、かかるポリアミド組
成物より得られる成形物の耐熱老化性の向上が尚十分で
なく、一方、銅金属イオンとしてtoooppmを越え
て多量に配合するときは、引張強度、曲げ強度等の機械
的強度が低下するようになる。
。かかる銅化合物としては、特に、ハロゲン化銅及びリ
ン酸銅が好ましい。ハロゲン化銅としては、例えば、塩
化第一銅、臭化第一銅、ヨウ化第−銅、塩化第二銅、臭
化第二銅等を、また、リン酸銅としては、リン酸第二銅
、ビロリン酸第二銅等を挙げることができる。また、酢
酸銅、サリチル酸銅、安息香酸銅等のような有機銅化合
物や、酸化銅、硫化銅、硝酸銅、硫酸銅、スルファミン
酸銅ら用いることができる。これら銅化合物は、本発明
によるポリアミド組成物においては、前記ポリアミドに
対して銅金属イオンとして1〜11000pp 、好ま
しくは10〜1100ppの範囲で配合される。銅化合
物の配合量が前記ポリアミドに対して銅金属イオンとし
てl ppmよりも少ないときは、かかるポリアミド組
成物より得られる成形物の耐熱老化性の向上が尚十分で
なく、一方、銅金属イオンとしてtoooppmを越え
て多量に配合するときは、引張強度、曲げ強度等の機械
的強度が低下するようになる。
また、上記銅化合物と有機系安定剤とを併用して、上記
ポリアミドに配合することにより、かかるポリアミドよ
り得られる成形物が格段に酸化防止性に優れろようにな
る。
ポリアミドに配合することにより、かかるポリアミドよ
り得られる成形物が格段に酸化防止性に優れろようにな
る。
この有機系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリチ
ル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N。
ル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N。
No−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、2,2″
−オギザミドビスーエヂル(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、トリス[β
−(3,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシフェニル
)プロビオニルーオキシエチルコイソシアヌレートなど
のフェノール系安定剤、N、N’−ジフェニル−p−フ
ェニレンジアミン、2,2.4− トリメチル−1,2
−ジヒドロキノリン重合体、 p、p’−ジオクチルジ
フェニルアミン、N−フェニル−N’ −(3−メタク
リロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)−p−フェ
ニレンジアミン、4.4°−ビス(α、α−ジメチルベ
ンジル)ジフェニルアミン、 N、N’−ジーβ−ナフ
ヂルーp−フゴニレンジアミン、 フェニル−α−ナフ
チルアミンなどのアミン系安定剤、ジステアリルジスル
フィド、ジステアリルチオジプロピオネート、 2−メ
ルカプトベンズイミダゾール、ペンタエリスリデル−テ
トラ(β−メルカプトラウリル)プロピオネートなどの
ヂオエーテル系安定剤、ビス(2,6−ジーし一ブヂル
ー4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールージーフ
ォスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル
)ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、トリス
(2,4−ジーし一ブチルフェニル)フォスファイト、
テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,
4゜−ビフエニレンフォスフオナイトなどのリン系安定
剤、 2− (3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒド
ロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、ビ
ス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
セバケートなどその他の安定剤が例示できる。これらの
内、とりわけp、p’−ジオクチルジフェニルアミン、
4.4″−ビス(α、α−ジメチルベンジル)ジフェニ
ルアミン、N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フェニレ
ンジアミン、フェニル−α−ナフチルアミン、トリス(
2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、2
−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェ
ニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、 ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケー
トが好適である。
ロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、2,2″
−オギザミドビスーエヂル(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、トリス[β
−(3,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシフェニル
)プロビオニルーオキシエチルコイソシアヌレートなど
のフェノール系安定剤、N、N’−ジフェニル−p−フ
ェニレンジアミン、2,2.4− トリメチル−1,2
−ジヒドロキノリン重合体、 p、p’−ジオクチルジ
フェニルアミン、N−フェニル−N’ −(3−メタク
リロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)−p−フェ
ニレンジアミン、4.4°−ビス(α、α−ジメチルベ
ンジル)ジフェニルアミン、 N、N’−ジーβ−ナフ
ヂルーp−フゴニレンジアミン、 フェニル−α−ナフ
チルアミンなどのアミン系安定剤、ジステアリルジスル
フィド、ジステアリルチオジプロピオネート、 2−メ
ルカプトベンズイミダゾール、ペンタエリスリデル−テ
トラ(β−メルカプトラウリル)プロピオネートなどの
ヂオエーテル系安定剤、ビス(2,6−ジーし一ブヂル
ー4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールージーフ
ォスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル
)ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、トリス
(2,4−ジーし一ブチルフェニル)フォスファイト、
テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,
4゜−ビフエニレンフォスフオナイトなどのリン系安定
剤、 2− (3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒド
ロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、ビ
ス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)
セバケートなどその他の安定剤が例示できる。これらの
内、とりわけp、p’−ジオクチルジフェニルアミン、
4.4″−ビス(α、α−ジメチルベンジル)ジフェニ
ルアミン、N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フェニレ
ンジアミン、フェニル−α−ナフチルアミン、トリス(
2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、2
−(3−t−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシフェ
ニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、 ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケー
トが好適である。
これら有機系安定剤は上記ポリアミド100重量部に対
して0,05〜5重量部、好ましくは0.1〜2重量部
の範囲で添加される。
して0,05〜5重量部、好ましくは0.1〜2重量部
の範囲で添加される。
配合量が0.05重量部よりも少ないときは、耐熱安定
性の向上効果が尚乏しく、他方、5重量部を越えて多量
に配合するときは、ブリードアウトを起こしたり機械的
強度が低下したりする。
性の向上効果が尚乏しく、他方、5重量部を越えて多量
に配合するときは、ブリードアウトを起こしたり機械的
強度が低下したりする。
本発明のポリアミド組成物においては、上記銅化合物及
び有機系安定剤に加えてハロゲン化アルカリ金属を添加
しても良い。
び有機系安定剤に加えてハロゲン化アルカリ金属を添加
しても良い。
ハロゲン化アルカリ金属としては、例えば、塩化リチウ
ム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、フッ化ナトリウム
、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム
、フッ化カリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ
化カリウム等が挙げられるが、特に、ヨウ化カリウムが
効果にすぐれるので、好ましく用いられる。
ム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、フッ化ナトリウム
、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム
、フッ化カリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ
化カリウム等が挙げられるが、特に、ヨウ化カリウムが
効果にすぐれるので、好ましく用いられる。
ハロゲン化アルカリ金属の配合量は、ポリアミドに対し
て金属イオンがI −110000pp、好ましくはl
O〜5000ppmの範囲で配合される。銅化合物の場
合と同様に、ハロゲン化アルカリ金属イオンの配合mが
前記ポリアミドに対して1 ppmよりも少ないときは
、ハロゲン化アルカリ金属の添加による成形物の耐熱老
化性の向上効果が尚乏しく、他方、110000ppを
越えて多量に配合するときは、引張強度、曲げ強度等の
常温での機械的強度が低下するようになる。また、本発
明においては、銅化合物、有機系安定剤及びハロゲン化
アルカリ金属化合物を原料に添加して重縮合を行って、
ポリアミド組成物とすることらできる。
て金属イオンがI −110000pp、好ましくはl
O〜5000ppmの範囲で配合される。銅化合物の場
合と同様に、ハロゲン化アルカリ金属イオンの配合mが
前記ポリアミドに対して1 ppmよりも少ないときは
、ハロゲン化アルカリ金属の添加による成形物の耐熱老
化性の向上効果が尚乏しく、他方、110000ppを
越えて多量に配合するときは、引張強度、曲げ強度等の
常温での機械的強度が低下するようになる。また、本発
明においては、銅化合物、有機系安定剤及びハロゲン化
アルカリ金属化合物を原料に添加して重縮合を行って、
ポリアミド組成物とすることらできる。
本発明によるポリアミド組成物においては、上記した銅
化合物、有機系安定剤、ハロゲン化アルカリ金属以外に
、必要に応じて従来より知られている重合体、可塑剤、
離型剤、滑剤、充填剤等を含有していてもよい。上記重
合体としてはナイロン66、ナイロン6、ナイロン46
等のポリアミド等を例示することができろ。
化合物、有機系安定剤、ハロゲン化アルカリ金属以外に
、必要に応じて従来より知られている重合体、可塑剤、
離型剤、滑剤、充填剤等を含有していてもよい。上記重
合体としてはナイロン66、ナイロン6、ナイロン46
等のポリアミド等を例示することができろ。
充填剤としては、従来より知られている粉末状、板状、
繊維状又はクロス状等の種々の形態を有する有機系又は
無機系の物質を用いろことができる。
繊維状又はクロス状等の種々の形態を有する有機系又は
無機系の物質を用いろことができる。
無機系充填剤としては、例えば、ンリカ、アルミナ、シ
リカアルミナ、タルク、ケイソウ土、クレー、カオリン
、石英、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫化モリブ
デン、石膏、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アル
ミニウム、銅、ステンレス等の粉状物又は板状物や、ガ
ラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、セラミック繊維、石
綿f&錐、ステンレス鋼繊維等の繊維状物、又はこれら
の二次加工品としてのクロス状物を挙げろことができろ
。
リカアルミナ、タルク、ケイソウ土、クレー、カオリン
、石英、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫化モリブ
デン、石膏、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アル
ミニウム、銅、ステンレス等の粉状物又は板状物や、ガ
ラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、セラミック繊維、石
綿f&錐、ステンレス鋼繊維等の繊維状物、又はこれら
の二次加工品としてのクロス状物を挙げろことができろ
。
また、有機系充填剤としては、例えば、ポリバラフェニ
レンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタル
アミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリメ
タフェニレンイソフタルアミド、ジアミノジフェニルエ
ーテルとテレフタル酸及び/又はイソフタル酸との縮合
物、パラ又はメタアミノ安息香酸の縮合物の全芳香族系
ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメ
リット酸及び/又はピロメリット酸との縮合物等の全芳
香族系ポリアミドイミド、全芳香族系ポリイミド、ポリ
ベンライミグゾール、ポリイミダゾフェナンスロリン等
の複素環含有重合体、ポリテドラフルオロエチレン等の
粉状物、板状物、繊維状物又はこれらの二次加工品とし
てのクロス状物を挙げることかできる。上記した充填剤
は単独で又は混合物として配合されるが、また、必要に
応じて、これらの充填剤は、シランカップリング剤やチ
タンカップリング剤等で処理されてもよい。
レンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタル
アミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリメ
タフェニレンイソフタルアミド、ジアミノジフェニルエ
ーテルとテレフタル酸及び/又はイソフタル酸との縮合
物、パラ又はメタアミノ安息香酸の縮合物の全芳香族系
ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメ
リット酸及び/又はピロメリット酸との縮合物等の全芳
香族系ポリアミドイミド、全芳香族系ポリイミド、ポリ
ベンライミグゾール、ポリイミダゾフェナンスロリン等
の複素環含有重合体、ポリテドラフルオロエチレン等の
粉状物、板状物、繊維状物又はこれらの二次加工品とし
てのクロス状物を挙げることかできる。上記した充填剤
は単独で又は混合物として配合されるが、また、必要に
応じて、これらの充填剤は、シランカップリング剤やチ
タンカップリング剤等で処理されてもよい。
上記した充填剤のうち、粉末状物としては、シリカ、シ
リカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファイト
、二酸化モリブテン、ポリテトラフルオロエチレン等が
好ましく用いられるが、特に、グラファイト、二酸化モ
リブテン及びポリテトラフルオロエチレンは、組成物か
ら得られる成形物の動摩擦係数、テーパー摩耗、限界P
V値等の耐摩耗性を高めるので好ましく用いられる。こ
のような充填剤は、平均粒径が通常0.1mμ乃至20
0μの範囲、特に、1mμ乃至100μの範囲にあると
き、得られる成形物の耐摩耗性が著しく向上するので好
ましい。
リカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファイト
、二酸化モリブテン、ポリテトラフルオロエチレン等が
好ましく用いられるが、特に、グラファイト、二酸化モ
リブテン及びポリテトラフルオロエチレンは、組成物か
ら得られる成形物の動摩擦係数、テーパー摩耗、限界P
V値等の耐摩耗性を高めるので好ましく用いられる。こ
のような充填剤は、平均粒径が通常0.1mμ乃至20
0μの範囲、特に、1mμ乃至100μの範囲にあると
き、得られる成形物の耐摩耗性が著しく向上するので好
ましい。
上記のような粉状充填剤の配合量は、ポリアミド組成物
100重量部について200重遣部以下、好ましくは、
100重量部以下、特に好ましくは、0゜5〜50重量
部の範囲である また、充填剤として、前記全芳容族ポリアミドからなる
繊維を用いろとき、組成物から得られる成形物の引張強
度、アイゾツト衝撃強度等の機械的特性や熱変形温度等
の耐熱特性か一層向上する。
100重量部について200重遣部以下、好ましくは、
100重量部以下、特に好ましくは、0゜5〜50重量
部の範囲である また、充填剤として、前記全芳容族ポリアミドからなる
繊維を用いろとき、組成物から得られる成形物の引張強
度、アイゾツト衝撃強度等の機械的特性や熱変形温度等
の耐熱特性か一層向上する。
また、繊維状無機系充填剤として、ガラス繊維、炭素繊
維又はホウ素繊維を用いるときは、組成物から得られる
成形物の引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特
性、熱変形温度等の耐熱特性、耐水性等の化学的物理的
特性等が一層向上する。
維又はホウ素繊維を用いるときは、組成物から得られる
成形物の引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特
性、熱変形温度等の耐熱特性、耐水性等の化学的物理的
特性等が一層向上する。
これら繊維状充填剤は、通常、0.1〜20mll1、
特に、1〜10mmの範囲の平均長を有することが好ま
しい。その配合量は、ポリアミド100重量部について
、通常、200重量部以下であり、好ましくは、5〜1
80重量部、特に好ましくは、5〜150重量部の範囲
である。
特に、1〜10mmの範囲の平均長を有することが好ま
しい。その配合量は、ポリアミド100重量部について
、通常、200重量部以下であり、好ましくは、5〜1
80重量部、特に好ましくは、5〜150重量部の範囲
である。
本発明によるポリアミド組成物は、通常の溶融成形、例
えば、圧縮成形、射出成形又は押出成形等によって成形
することができる。
えば、圧縮成形、射出成形又は押出成形等によって成形
することができる。
本発明によるポリアミド組成物は、以上のように、所定
の組成を有するポリアミドに銅化合物と有機系安定剤と
を併用して添加し、あるいは銅化合物と有機有機系安定
剤にさらにハロゲン化アルカリ金属を併用して添加した
ことにより酸化防止効果に優れ、耐熱老化性が著しく改
善されている。
の組成を有するポリアミドに銅化合物と有機系安定剤と
を併用して添加し、あるいは銅化合物と有機有機系安定
剤にさらにハロゲン化アルカリ金属を併用して添加した
ことにより酸化防止効果に優れ、耐熱老化性が著しく改
善されている。
勿論、融点、ガラス転移点及び熱変形温度等の耐熱特性
、引張強度、曲げ強度、衝撃特性、動摩擦係数、テーパ
ー摩擦等の機械的特性、耐薬品性、耐沸水性、飽和吸水
率等の化学的物理的特性、溶融組成物の流動性、溶融圧
縮成形性、溶融射出成形性や溶融押出成形性等の成形特
性にも優れている。
、引張強度、曲げ強度、衝撃特性、動摩擦係数、テーパ
ー摩擦等の機械的特性、耐薬品性、耐沸水性、飽和吸水
率等の化学的物理的特性、溶融組成物の流動性、溶融圧
縮成形性、溶融射出成形性や溶融押出成形性等の成形特
性にも優れている。
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって何ら限定されるものではない。尚
、以下の表において、略号はそれぞれ次のような化合物
を示す。
れらの実施例によって何ら限定されるものではない。尚
、以下の表において、略号はそれぞれ次のような化合物
を示す。
くフェノール系安定剤〉
A : ペンタエリスリデル−テトラキス[3−(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート] B : N、N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ ピオニル]ヒドラジン C:2,2°−オギザミドビスーエチル(3゜5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキン フェニル)プロピオネート D : トリス[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオニ ル−オキシエチル]イソシアヌレート 〈アミン系安定剤〉 E : N、N’−ジフェニル−p−フェニレンジ
アミン F : 2.2.4−トリメチル−1,2−ジヒドロ
キノリン重合体 c : p、p’−ジオクチルジフェニルアミン1
1:N−フェニル−N’ −(3−メタクリロイルオキ
ノー2−ヒドロキシプロピル)−p’−7二二レンジア
ミン 1:4,4°−ビス(α、α−ジメヂルベンジル)ジフ
ェニルアミン J : N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フェニ
レンジアミン K : フェニル−α−ナフチルアミン〈ヂオエーテル
系安定剤〉 L : ジステアリルジスルフィド M ; ジステアリルチオジプロピオネートN : 2
−メルカプトベンズイミダゾール0 : ペンタエリス
リチル−テトラ(β−メルカプトラウリル)プロピオネ
ート くリン系安定剤〉 P : ビス(2,6−ジーt−ブチル−4−メチルフ
ェニル)ペンタエリスリトール −ジ−フォスファイト Q : ビス(2,4−ジーt−ブチルフェニル)ペン
タエリスリトール−ジ−フォスファイト R: トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォ
スファイト S : テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル
)−4,4°−ビフェニレンフォスフオナイト 〈その他の有機系安定剤〉 T : 2−(3−t−ブチル−5−メチル−2−
ヒドロキシフェニル)−5−クロロ ベンゾトリアゾール U ; ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)セバケート く銅化合物〉 Cur : ヨウ化第1銅 〈ハロゲン化アルカリ金属〉 K■ : ヨウ化カリウム 〈実施例1〜21および比較例1〜8〉テレフタル酸7
0モル、イソフタル酸30モル、及びヘキサメチレンジ
アミン100モルからなるポリアミドをクラッシャーに
て粉砕(32メツシュ通過)し、100℃、l iiH
gの条件下に12時間乾燥し、所定量の銅化合物、有機
系安定剤及びハロゲン化アルカリ金属を窒素中でトライ
ブレンド後、押出機で造粒した。得られたペレットはク
ラッシャーにて粉砕し、パウダー化した。
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート] B : N、N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ ピオニル]ヒドラジン C:2,2°−オギザミドビスーエチル(3゜5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキン フェニル)プロピオネート D : トリス[β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオニ ル−オキシエチル]イソシアヌレート 〈アミン系安定剤〉 E : N、N’−ジフェニル−p−フェニレンジ
アミン F : 2.2.4−トリメチル−1,2−ジヒドロ
キノリン重合体 c : p、p’−ジオクチルジフェニルアミン1
1:N−フェニル−N’ −(3−メタクリロイルオキ
ノー2−ヒドロキシプロピル)−p’−7二二レンジア
ミン 1:4,4°−ビス(α、α−ジメヂルベンジル)ジフ
ェニルアミン J : N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フェニ
レンジアミン K : フェニル−α−ナフチルアミン〈ヂオエーテル
系安定剤〉 L : ジステアリルジスルフィド M ; ジステアリルチオジプロピオネートN : 2
−メルカプトベンズイミダゾール0 : ペンタエリス
リチル−テトラ(β−メルカプトラウリル)プロピオネ
ート くリン系安定剤〉 P : ビス(2,6−ジーt−ブチル−4−メチルフ
ェニル)ペンタエリスリトール −ジ−フォスファイト Q : ビス(2,4−ジーt−ブチルフェニル)ペン
タエリスリトール−ジ−フォスファイト R: トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォ
スファイト S : テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル
)−4,4°−ビフェニレンフォスフオナイト 〈その他の有機系安定剤〉 T : 2−(3−t−ブチル−5−メチル−2−
ヒドロキシフェニル)−5−クロロ ベンゾトリアゾール U ; ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)セバケート く銅化合物〉 Cur : ヨウ化第1銅 〈ハロゲン化アルカリ金属〉 K■ : ヨウ化カリウム 〈実施例1〜21および比較例1〜8〉テレフタル酸7
0モル、イソフタル酸30モル、及びヘキサメチレンジ
アミン100モルからなるポリアミドをクラッシャーに
て粉砕(32メツシュ通過)し、100℃、l iiH
gの条件下に12時間乾燥し、所定量の銅化合物、有機
系安定剤及びハロゲン化アルカリ金属を窒素中でトライ
ブレンド後、押出機で造粒した。得られたペレットはク
ラッシャーにて粉砕し、パウダー化した。
これと同時に、上記ポリアミドに安定剤を全く配合しな
いもの、勧化合物のみを配合したもの、有機系安定剤の
みを配合したものを調整し、同様の粉砕パウダーを得た
。
いもの、勧化合物のみを配合したもの、有機系安定剤の
みを配合したものを調整し、同様の粉砕パウダーを得た
。
これら各パウダーを酸素吸収法により 250℃の酸素
雰囲気中に30分〜180分間放置した場合の酸素吸収
量を測定し、酸化防止効果を評価した。
雰囲気中に30分〜180分間放置した場合の酸素吸収
量を測定し、酸化防止効果を評価した。
結果は第1表に示すように、ポリアミドに銅化合物と有
機系安定剤を併用配合したものが、酸素吸収量が最も少
なく、酸化防止効果に優れていることが判る。
機系安定剤を併用配合したものが、酸素吸収量が最も少
なく、酸化防止効果に優れていることが判る。
〈実施例22〜25および比較例9〉
実施例9.15,19.21および比較例1のポリアミ
ド組成物パウダーを用いプレス成形により試験片を得、
150℃、 180℃の条件でオーブンエージングし、
曲げ強度を測定した。結果を第2表に示す。
ド組成物パウダーを用いプレス成形により試験片を得、
150℃、 180℃の条件でオーブンエージングし、
曲げ強度を測定した。結果を第2表に示す。
〈実施例26〜30および比較例10〜11〉テレフタ
ル酸30モル、イソフタル酸70モル及びビス(4−ア
ミノシクロヘキンル)メタン76モル、ヘキサメチレン
ジアミ224モルからなるポリアミドを用いた以外は、
実施例1及び比較例1と同様に安定剤を添加したポリア
ミド組成物パウダーを得、200℃における酸素吸収量
を測定した。結果を第3表に示した。
ル酸30モル、イソフタル酸70モル及びビス(4−ア
ミノシクロヘキンル)メタン76モル、ヘキサメチレン
ジアミ224モルからなるポリアミドを用いた以外は、
実施例1及び比較例1と同様に安定剤を添加したポリア
ミド組成物パウダーを得、200℃における酸素吸収量
を測定した。結果を第3表に示した。
以下、余白
Claims (2)
- (1)(A)(a)テレフタル酸成分単位及び/又は、
テレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単
位からなる芳香族ジカルボン酸成分単位と、(b)脂肪
族及び/又は脂環族ジアミン成分単位からなるポリアミ
ドに、 (B)銅化合物を、上記ポリアミドに対す る銅金属イオンの含有率が1〜1000ppmの範囲と
なるよう添加するとともに、 (C)有機系安定剤を、上記ポリアミド100重量部に
対して0.05〜5重量部の割合で添加したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のポリアミド組成物。 - (2)ハロゲン化アルカリ金属を、上記ポリアミドに対
して1〜10000ppmの範囲となるよう添加したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポリアミド
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61250567A JPH07107127B2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | ポリアミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61250567A JPH07107127B2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | ポリアミド組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63105057A true JPS63105057A (ja) | 1988-05-10 |
JPH07107127B2 JPH07107127B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=17209809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61250567A Expired - Lifetime JPH07107127B2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | ポリアミド組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07107127B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0347780A2 (de) * | 1988-06-24 | 1989-12-27 | BASF Aktiengesellschaft | Polyamid-Formmassen mit verbesserter Transluzenz |
JPH0376752A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH0649301A (ja) * | 1992-03-19 | 1994-02-22 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
JP2005320546A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Ems-Chemie Ag | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 |
JP2006342215A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP2007146006A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
WO2010137704A1 (ja) | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 |
JP2011012283A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-01-20 | Solvay Advanced Polymers Llc | 部分芳香族ポリアミドを備えた組成物 |
JP2016117890A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 |
JP2017155764A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 住友理工株式会社 | 冷媒輸送用ホース |
WO2018092686A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを含む成形品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53102954A (en) * | 1977-02-21 | 1978-09-07 | Teijin Ltd | Polymide composition with photostability |
JPS58173155A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP61250567A patent/JPH07107127B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53102954A (en) * | 1977-02-21 | 1978-09-07 | Teijin Ltd | Polymide composition with photostability |
JPS58173155A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | Daicel Chem Ind Ltd | ポリアミド樹脂組成物 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0347780B1 (de) * | 1988-06-24 | 1993-08-18 | BASF Aktiengesellschaft | Polyamid-Formmassen mit verbesserter Transluzenz |
EP0347780A2 (de) * | 1988-06-24 | 1989-12-27 | BASF Aktiengesellschaft | Polyamid-Formmassen mit verbesserter Transluzenz |
JPH0376752A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH0649301A (ja) * | 1992-03-19 | 1994-02-22 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 |
JP2011012283A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-01-20 | Solvay Advanced Polymers Llc | 部分芳香族ポリアミドを備えた組成物 |
JP2005320546A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Ems-Chemie Ag | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 |
JP4577508B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2010-11-10 | エーエムエス−ケミー アーゲー | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 |
JP2006342215A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP2007146006A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP4607000B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-01-05 | シーシーアイ株式会社 | 減衰性付与剤 |
WO2010137704A1 (ja) | 2009-05-28 | 2010-12-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 |
KR20120046105A (ko) | 2009-05-28 | 2012-05-09 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품 |
JP2016117890A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 |
JP2017155764A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 住友理工株式会社 | 冷媒輸送用ホース |
WO2018092686A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを含む成形品 |
JPWO2018092686A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-11-22 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを含む成形品 |
US11136447B2 (en) | 2016-11-15 | 2021-10-05 | Toray Industries, Inc. | Polyamide resin composition and molded article containing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07107127B2 (ja) | 1995-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63105057A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2904859B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
US4072665A (en) | Polyamide from arylene diamine, isophthalic acid and alkylene dicarboxylic acid | |
CN111670221A (zh) | 高耐热性的聚酰胺模塑复合物 | |
US4742110A (en) | Polyterephthalamide composition having gel proportion, Fg, of 3-90% | |
US5243024A (en) | High moduli polyimides | |
JPS62156130A (ja) | ポリアミドおよびその用途 | |
JPS6236459A (ja) | ポリアミド組成物及びその製造方法 | |
JPS62218445A (ja) | ガラス繊維強化ポリアミド組成物 | |
JP2001115017A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH02255764A (ja) | 結晶性ポリアミド成形品のソリ防止法 | |
JP2510414B2 (ja) | ポリアミド組成物及びその製造方法 | |
JPS62209166A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPS63196625A (ja) | エンジニアリング用ポリアミド組成物及びその製造方法 | |
JPS6257458A (ja) | 成形用材料 | |
JPH01168758A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH0372564A (ja) | エンジンヘッドカバー用ポリアミド樹脂組成物 | |
JPS61285253A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPS61188453A (ja) | 強化ポリアミド組成物 | |
JPH0753798B2 (ja) | ポリアミド及びその組成物 | |
JPS62256830A (ja) | 摺動材成形材料 | |
JPS63221124A (ja) | ポリアミド | |
JPS61285252A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPS6239629A (ja) | ポリアミドイミド | |
JPS62209135A (ja) | ポリアミド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |