JP2007146006A - 減衰性付与剤及び減衰性材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】減衰性付与剤は、N,N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンを有効成分として含有している。この減衰性付与剤は、樹脂材料と混合して使用され、樹脂材料に減衰性を付与するものである。減衰性材料は、母材となる樹脂材料と、その樹脂材料に減衰性を付与する減衰性付与成分としてのN,N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンとを含有している。
【選択図】図1
Description
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の減衰性付与剤において、前記樹脂材料及び前記有効成分の合計質量に対して、前記有効成分が1〜50質量%の質量割合となるように、前記樹脂材料に混合されることを要旨とする。
請求項6に記載の発明は、請求項4又は請求項5に記載の減衰性材料において、前記樹脂材料及び前記減衰性付与成分の合計質量に対して、前記減衰性付与成分が1〜50質量%の質量割合となるように、前記樹脂材料に混合されることを要旨とする。
減衰性付与剤は樹脂材料と混合して使用され、その樹脂材料に減衰性を付与するものである。この減衰性付与剤は樹脂材料中において、振動エネルギー、衝撃エネルギー、音のエネルギー等のエネルギー(但し、光エネルギー及び電気エネルギーを除く)を熱エネルギーに変換する機能を発現する。すなわち、この減衰性付与剤によって、樹脂材料には外部から伝播したエネルギーを減衰する減衰性が付与される。
減衰性付与剤中における有効成分の含有量は、特に限定されないが、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、最も好ましくは全量を有効成分とした減衰性付与剤である。この有効成分の含有量が50質量%以上の場合、樹脂材料に対する減衰性付与剤の配合量を削減することができるため、減衰性付与剤の取り扱い性が良好になる。
この減衰性材料の減衰性能は、動的粘弾性測定による損失正接(tanδ)のよって確認される。すなわち、損失正接の値が高ければ高いほど、より優れた減衰性能が発揮される。なお、この損失正接の値は温度に依存し、損失正接には所定の温度(ピーク温度)におけるピーク値が存在する。
(1) 減衰性付与剤は、N,N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンを有効成分として含有している。この有効成分は、樹脂材料中において振動エネルギー等のエネルギーを熱エネルギーに変換する機能を十分に発現する。従って、この減衰性付与剤は、樹脂材料に対して減衰性を付与することができる。例えば、樹脂材料として熱可塑性樹脂を採用した場合には、減衰性付与剤が配合された樹脂材料を溶融混練した後に成形すれば、減衰性の付与された成形品が得られることになる。また例えば、樹脂材料として熱硬化性樹脂を採用した場合、硬化前の樹脂材料に減衰性付与剤を混合した後に、その樹脂材料を硬化することにより、減衰性の付与された成形品が得られることになる。
・ 減衰性材料を製造するに際して、樹脂材料に減衰性付与剤(減衰性付与成分)を配合したマスターバッチを製造した後に、そのマスターバッチをさらに樹脂材料で希釈してもよい。
(実施例1)
表1に示すように、樹脂材料としてのポリアミド66(PA66、Zytel(商品名)101NC010、デュポン(株)製)90質量部に対し、有効成分(減衰性付与成分)のみからなる減衰性付与剤を10質量部配合することにより、減衰性材料を調製した。PA66と減衰性付与剤との混合は、MS加圧型ニーダー(DS1−3型、(株)森山製作所製)を用いて、加熱温度290℃、20分の条件でPA66を溶融混練することによって行った。
表1に示すように、樹脂材料としてのポリブチレンテレフタレート(PBT、Crastin(商品名)S600F10NC010/BK851/BK851J、デュポン(株)製)90質量部に対し、有効成分(減衰性付与成分)のみからなる減衰性付与剤を10質量部配合することにより、減衰性材料を調製した。PBTと減衰性付与剤との混合は、MS加圧型ニーダー(DS1−3型、(株)森山製作所製)を用いて、加熱温度240℃、20分の条件でPBTを溶融混練することによって行った。
減衰性付与剤を配合しないポリアミド66を実施例1対する比較例1とした。同様に、減衰性付与剤を配合しないPBTを実施例2に対する比較例2とした。
各例で得られた減衰性材料をシート状に成形することによって、厚さ1mmのシート材を得た。各シート材を35mm×5mmの寸法に切断し、動的粘弾性測定用の試験片とした。動的粘弾性測定装置(RSA−II:レオメトリック社製)を用いて各試験片を加振しながら連続的に昇温した際の損失正接(tanδ)を測定した。測定条件は、加振の周波数10Hz、測定温度範囲−20℃〜+160℃、昇温速度5℃/分とした。この測定によって得られた結果を図1及び図2に示すとともに、損失正接のピーク値及びピーク温度を表1に併記する。また、各実施例における損失正接の向上率を、それぞれ各比較例を基準として算出した。これらの向上率の結果を表1に併記する。
Claims (6)
- 樹脂材料と混合して使用されることによって、前記樹脂材料に減衰性を付与する減衰性付与剤であって、
N,N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンを有効成分として含有することを特徴とする減衰性付与剤。 - 前記樹脂材料がポリアミド及びポリエステルの少なくとも一方である請求項1に記載の減衰性付与剤。
- 前記樹脂材料及び前記有効成分の合計質量に対して、前記有効成分が1〜50質量%の質量割合となるように、前記樹脂材料に混合される請求項1又は請求項2に記載の減衰性付与剤。
- 母材となる樹脂材料と、その樹脂材料に減衰性を付与する減衰性付与成分とを含有する減衰性材料であって、
前記減衰性付与成分はN,N′−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミンであることを特徴とする減衰性材料。 - 前記樹脂材料がポリアミド及びポリエステルの少なくとも一方である請求項4に記載の減衰性材料。
- 前記樹脂材料及び前記減衰性付与成分の合計質量に対して、前記減衰性付与成分が1〜50質量%の質量割合となるように、前記樹脂材料に混合される請求項4又は請求項5に記載の減衰性材料。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010144028A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
CN112210216A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-12 | 四川中物材料股份有限公司 | 一种高阻尼苯基硅橡胶及其制备方法和应用 |
JP2021143280A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | シーシーアイホールディングス株式会社 | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62212444A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-18 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱性ポリオレフイン組成物 |
JPS63105057A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
JPH06216521A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
JP2004263115A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Polyplastics Co | ポリアセタール樹脂組成物 |
JP2006342215A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP2008174701A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-07-31 | As R&D合同会社 | 有機減衰材料 |
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2005
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62212444A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-18 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱性ポリオレフイン組成物 |
JPS63105057A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
JPH06216521A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
JP2004263115A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Polyplastics Co | ポリアセタール樹脂組成物 |
JP2006342215A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP2008174701A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-07-31 | As R&D合同会社 | 有機減衰材料 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010144028A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Cci Corp | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
JP2021143280A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | シーシーアイホールディングス株式会社 | 減衰性付与剤及び減衰性材料 |
CN112210216A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-12 | 四川中物材料股份有限公司 | 一种高阻尼苯基硅橡胶及其制备方法和应用 |
CN112210216B (zh) * | 2020-08-31 | 2022-07-12 | 四川中物材料股份有限公司 | 一种高阻尼苯基硅橡胶及其制备方法和应用 |
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Publication number | Publication date |
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