JPS6265449A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS6265449A
JPS6265449A JP60208006A JP20800685A JPS6265449A JP S6265449 A JPS6265449 A JP S6265449A JP 60208006 A JP60208006 A JP 60208006A JP 20800685 A JP20800685 A JP 20800685A JP S6265449 A JPS6265449 A JP S6265449A
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JP
Japan
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pads
chip
bonding wires
integrated circuit
semiconductor integrated
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JP60208006A
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Norio Tosaka
範雄 東坂
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ この発明は半導体集積回路装置に関し、特に信号の入出
力または電源供給のためのパッドのチップ上での配列に
関するものである。
Ｃ従来の技術］ 近年、半導体集積回路＠置（ＩＣ）は微細加工技術およ
び設計技術の発展により集積度が向上し、そのため、こ
とに論！ＬＳＩ　１ａｒａｅ　　５ｃａｌｅ［ｎｔｅｇ
ｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃ１１目）において信号の入出力端
子数が著しく増加している。Ｇ＠の論理ゲートからなる
回路ブロックの入出力端子数をＰ個とすると、ＧとＰと
の間にはＲｅｎｔの法則として知られている次式のよう
な関係が成立つ。
Ｐ−４，５Ｇ″′　　　・・・（１） このため、近頃ではマスタースライス方式のゲートアレ
イなどにおいては２００を越える入出力端子を備えるも
のが市場に現われている。集積回路装置では、上記入出
力端子はチップ上のその周辺に設けられたパッドと呼ば
れる部分であり、パッドとチップを収めるパッケージの
内部リード端子をワイヤボンディングすることにより、
集積回路装置は外部と信号の授受を行なっている。
第３図は、従来の半導体集積回路装置におけるチップ上
でのパッドの配列を示す図である。図において、信号の
入出力または７Ｍ電源供給ためのパッド２ａは長方形の
チップ１の各辺３に沿って配列されている。
第４図は、従来の半導体集積回路装置において、チップ
のパッドとパッケージの内部リード端子とがワイヤボン
ディングされている状態をチップの１／４領域について
示す図である。図において、チップ１上のパッド２ａは
パッケージ７表面に配列されている内部リード端子４と
ボンディングワイヤ５により接続されている。
［発明が解決しようとする問題点１ 従来の半導体集積回路装置は以上のように構成されてい
るので、チップ１上でのボンディングワイヤ５の間隔は
、第４図に示すように、チップ１の角部分６に近づくに
つれて小さくなるという問題点があった。すなわち、第
５図に示すように、ボンディングワイヤ５とパッド２ａ
のなす角をθ、パッド２ａの間隔をＷｒ　とし、ポンプ
イングリイヤ５が互いに平行であると仮定すると、ボン
ディングワイヤ５の間隔Ｗａは、 Ｗａ　−ＷＦ　　−ＣＯ５θ≦ＷＦ　　・・・（２）と
なる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、チップ上のその角部分において、ボンディン
グワイヤの間隔が小さくならないようなパッド配列の半
導体集積回路装置を得ることを目的とする。
Ｅ問題点を解決するための手段］ この発明にかかる半導体集積回路装置は、信号の入出力
または電源供給のためのパッドを、チップ上のその角部
分において該チップの辺に対して斜めに配列したもので
ある。
［作用］ この発明においては、チップ上のその角部分のパッドが
該チップの辺に対して斜めに配列されているため、パッ
ドどボンディングワイヤのなす角θが大きくならず、し
たがってボンディングワイヤの間隔６小さくならない。
［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。
なお、この実施例の説明において、従来の挾術の説明と
重複する部分については適宜その説明を省略する。
第１図は、この発明の実施例である半導体集積回路ｖｉ
置におけるチップ上でのパッドの配列を示す図である。
図において、チップ１の各辺３の中央部分では、パッド
２ａが各辺３に沿って配列されており、各辺３の端部分
、すなわちチップ１の角部分６では、パッド２ｂが各辺
３に対して斜めに配列されている。
第２図は、この発明の実施例である半導体集積回路装置
において、チップのパッドとパッケージの内部リード端
子とがワイヤボンディングされている状態をチップの１
／４１域について示す図である。図において、チップ１
上のパッド２ａ、２ｂはパッケージ７表面に配列されて
いる内部リード端子４とボンディングワイ１７５により
接続されている。斜めに配列されているパッド２ｂがボ
ンディングワイヤ５となす角θは、パッド２ｂが斜めに
配列されたことにより小さくなっており、このため、こ
の部分のボンディングワイヤ５の間隔もほとんどパッド
２ａ、２ｂの間隔と同じで小さくならない。したがって
、ワイヤボンディングにおけるマージンが大きくなり、
信号の干渉やボンディングワイヤ間のショートに対して
半導体集積回路装置の信頼性が向上する。さらに、従来
より厳しいパッドの設計Ｍ準を採用することが可能にな
り、同一周辺長のチップ上により多くのパッドを備える
ことができる。
なａ′３、上記実施例では、斜めに配列したパッドに対
応するパッケージの内部リード端子を従来通りチップの
各辺に沿って配列したが、斜めに配列しｌζパッドに対
応してパッケージの内部リード端子もチップの各辺に対
して斜めに配列してもよい。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、信号の入出力または電
源供給のためのパッドを、チップ上のその角部分におい
て該チップの辺に対して斜めに配列したので、この部分
のボンディングワイヤの間隔が小さくならないようにす
ることができる。このため、信号の干渉やボンディング
９１１７間のショートに対して半導体集積回路装置の信
頼性が向上し、さらに同一周辺長のチップ上により多く
のパッドを備えることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の実施例である半導体集積回路Ｈｕ
ｌｌ？におけるチップ上でのパッドの配列な示す図であ
る。 第２図は、この発明の実施例である半導体集積回路装置
にＪ５いて、チップのパッドとパッケージの内部リード
端子とがワイヤボンディングされている状態をチップの
１　、／　ＪｆｔＡ域について示す図である。 第３図は、従来の半導体集積回路＠置におけるチップ上
でのパッドの配列を示す図である。 第４図は、従来の半導体集積回路装置において、チップ
のパッドとパッケージの内部リード端子とがワイヤボン
ディングされている状態をチップの１／４ｗ４ｉａにつ
いて示す図である。 第５図は、ボンディングワイヤの間隔Ｗａ＠説明するた
めの図である。 図において、１はチップ、２ａ　、　２ｂはパッド、３
は辺、４は内部リード端子、５はボンディングワイヤ、
６は角部分、７はパッケージである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第３図 ａ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 信号の入出力または電源供給のためのパッドをチップ上
    のその角部分において該チップの辺に対して斜めに配列
    したことを特徴とする半導体集積回路装置。
JP60208006A 1985-09-18 1985-09-18 半導体集積回路装置 Pending JPS6265449A (ja)

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ID=16549108

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