JPS6159745A - ウエハの位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェハの位置合わせ方法であり、特に一側部に
位置合わせ用の切欠き部を有する板状体の位置合わせに
関するものである。

半導体装置の製造工程では、電極形成を行う半導体ウェ
ハ面の位置合わせのために、半導体ウェハの一部に切欠
部であるオリエンテーション、フラット（以下０．Ｆ、
と略称する）を形成し、こ−の０．Ｆ、を基準ピンに当
接させて半導体ウェハの位置決めを行っている。

然しながら、従来の基準ピンに半導体ウェハの０、Ｆ、
を当接させて位置決めをする方法が複雑な構造であるた
めに、より容易な方法で位置決めする方法が要望されて
いる。

〔従来の技術〕

第６図は従来の半導体ウェハのＯ，Ｆ、を基準ピンで位
置決めをする方法の一例を示す斜視図であり、例えばホ
トリソグラフィ等を行う際に利用されている。

アライメント台１の表面上に置かれた０、Ｆ。

部２を有する半導体ウェハ３（図では点線で示している
）は、アライメント台上で外力Ｆにより複数の位置決め
ピン４．５の方向に押し出され、ここで半導体ウェハは
ロータ６により回転されて、０、Ｆ、検出器７により半
導体ウェハの０．Ｆ。

部が検出されると、制御装置により自動的に回転モータ
６の回転が停止し、外力ｆが作動して半導体ウェハを三
個の位置決めピン４．５及び８に押しつけて位置決めを
している。

又、他の方法として半導体ウェハの中心出しを行った後
、真空チャックで構成された軸上で半導体ウェハを回転
させ、上記のような検知方式によりＯ，Ｆ、を検出して
、回転を制御するものもある。

これらの装置の共通の欠点として、機構的に複雑であり
、又半導体ウェハを置くアライメント台が移動性のもの
であると一段と位置決めが困難になる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の構成の半導体ウェハの位置決め方法においては、
構造が複雑であり、又位置決めの精度が低いことが問題
点であり、゛そのために半導体ウェハの製造工程におけ
る能率低下や不良品が発生する等の不具合を生ずる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解消したウェハの位置合わせ方法
を提供するもので、その手段は、空気ノズルと真空チャ
ックとロータと基準板と基準ピンとを具備した傾斜した
アライメント台上で、一側部に切欠き部を有するウェハ
を空気ノズルにより浮揚してロータ部に搬送し、該板状
体を該ローラで回転させて該切欠き部を基準板に合致さ
せた後、該ロータと該基準板を一旦除去して、上記真空
チャックによって浮揚状態の該板状体をアライメント台
上に真空吸着と真空から開放とを間欠的に行って緩慢に
移動させ、該ウェハを上記基準ピンの位置に配置したこ
とを特徴とする板状体の位置合わせ方法によって達成で
きる。

〔作用〕

本発明は、傾斜したアライメント台上に設けられた空気
ノズルにより、浮揚した状態の半導体ウェハを一旦ロー
タと基準板の位置に搬送して密着させ、ロータで半導体
ウェハを回転させて切欠き部を基準板に合致させ、切欠
き部の方向を保持したままで、その位置から基準ピンの
位置に搬送す、るために、半導体ウェハを真空チャック
←よる真空吸着と、真空開放とを間欠的に行って、傾斜
したアライメント面上を半導体ウェハを緩慢に移動させ
、半導体ウェハを上記基準ピンの位置に位置合わせする
ように考慮したものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の詳細な説明するための斜視図である。

傾斜したアライメント板１１があり、その表面を半導体
ウェハ３が搬送されるためのガイド１２があり、厚みが
約０．６ｎｖ＋の半導体ウェハ３、がアライメント板１
１で最終的に位置決めされる三個の基準ピン１３．１４
．１５が植設され、ている。

アライメント台１１上には、孔径０．５ｍｍ程度で圧力
が３Ｋｇ／ｃｔｉの空気を噴射する複数の空気ノズル孔
１６が所定の間隔で複数列に配列され、その空気ノズル
の傾斜欠くはアライメント台の面に対し約３０度〜４５
度の傾斜を有している。

又、直径が２〜３ＩＩＩ１１で真空の吸引圧力４００Ｔ
ｏｒｒ程度の真空チャック１７が基準ピンのほぼ中央部
に設けられている。

ロータ１８は回転軸径が６．１１Ｉｎ１程度であり、基
準と７１３．１４に平行であり、且つ平行度の許容範囲
が１／　１０００ａ＋ｓｗである基準板１９とは、同一
のフレーム２０に取りつけられ、こめフレームは昇降自
在の機構２１で作動する。

０、Ｆ、検出装置２２は最終的にＯ，Ｆ、部が正確に位
置合わせ状態をチェックするための光学検出装置である
。

第２図は、半導体ウェハ３をロータ１８の回転により回
転させて、半導体ウェハ３のＯ，Ｆ、部２を基準板１９
に合致させることを説明するための模式平面図であり、
第３図は空気ノズルの断面図で、ｄ　＝０．５ｍｍ程度
、α＝３０度〜４５度である。

第４図は真空チャックの断面図であって、Ｄ＝２〜３開
である。

第５図（ａ）〜第５図（ｆ）は本発明の詳細な説明する
ための模式断面図である。

第５図（ａｌで、アライメント台１１があって、その表
面に半導体ウェハ３が置かれ、この半導体ウェハ３は空
気ノズル１６から噴射する矢印の空気圧ｐによって浮揚
し、通常アライメント台１１から０．３〜０．５ｍｍ程
度の高さに浮揚して矢印の方向に移動する。

第５図（ｂｌは、移動した半導体ウェハが、ロータ１８
と基準板１９とを備えたフレーム２０によって回転され
、０．Ｆ０部が検出されて半導体ウェハの００Ｆ９部の
方向が決定された状態である。

第５図（Ｃ）は、半導体ウェハが真空チャック１７の真
空圧Ｐによって吸着されて固定されると同時にフレーム
２０が矢印のように上部に移動して除去された状態であ
る。

第５図（ｄ＋は、０．Ｆ９部の方向が決められた半導体
ウェハを徐々に基準ピン１３．１４．１５に近接させる
ために、一旦真空チャック１７を真空から開放した状態
であり、半導体ウェハはアライメント台の傾斜と空気ノ
ズルの浮揚力により、基準ピンの位置に僅かに近接する
。

第５図（ｅ）は、再度半導体ウェハを真空チャック１７
の真空圧Ｐによって吸着されて固定しり状態である。

第５図＜ｒ）は、このように０．Ｆ、の位置出しがなさ
れた半導体ウェハを真空チャック１７の間欠的な作動に
より、徐々に基準ピン１３．１４．１５に近接させて最
後に半導体ウェハをアライメント台の基準ピンの位置に
当接させた状態である。

このような操作により、半導体ウェハの位置合わせが容
易に且つ正確に行うことができる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明は簡単な装置で、切欠
部を有するウェハの位置合わせが容易に〜できることが
でき効果大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の板状体の位置合わせを説明するための
斜視図、 第２図は、半導体ウェハの０．Ｆ０部を基準板に合致さ
せる模式平面図、 第３図は空気ノズルの断面図。 第４図は真空チャックの断面図、 第５図（ａｌ〜第５図（ｆ）は本発明の詳細な説明する
ための模式断面図、 第６図は従来の半導体ウェハの０．Ｆ、と基準ピンの位
置決めをするための機構を示す斜視図である。 図において、３は半導体ウェハ、１１はアライメント板
、１２はガイド、１３．１４．１５は基準ピン、１６は
空気ノズル孔、１７は真空チャック、１８はロータ、１
９は基準板、２０はフレーム、２１は昇降自在機構、２
２はＯ，Ｆ、検出装置である。 第１閃 第３図 第２図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 空気ノズルと真空チャックとロータと基準板と基準ピン
   とを具備した傾斜したアライメント台上で、一側部に切
   欠き部を有するウェハを空気ノズルにより浮揚してロー
   タ部に搬送し、該板状体を該ロータで回転させて該切欠
   き部を基準板に合致させた後、該ロータと該基準板を一
   旦除去して、上記真空チャックによって浮揚状態の該板
   状体をアライメント台上で真空吸着と真空から開放動作
   を間欠的に行って緩慢に移動させ、該ウェハを上記基準
   ピンの位置に配置したことを特徴とするウェハの位置合
   わせ方法。