JPS6159745A - Alignment of wafer - Google Patents
Alignment of waferInfo
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- JPS6159745A JPS6159745A JP18204384A JP18204384A JPS6159745A JP S6159745 A JPS6159745 A JP S6159745A JP 18204384 A JP18204384 A JP 18204384A JP 18204384 A JP18204384 A JP 18204384A JP S6159745 A JPS6159745 A JP S6159745A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハの位置合わせ方法であり、特に一側部に
位置合わせ用の切欠き部を有する板状体の位置合わせに
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for aligning wafers, and particularly to aligning a plate-shaped body having a notch for alignment on one side.
半導体装置の製造工程では、電極形成を行う半導体ウェ
ハ面の位置合わせのために、半導体ウェハの一部に切欠
部であるオリエンテーション、フラット（以下０．Ｆ、
と略称する）を形成し、こ−の０．Ｆ、を基準ピンに当
接させて半導体ウェハの位置決めを行っている。In the manufacturing process of semiconductor devices, in order to align the surface of the semiconductor wafer on which electrodes are to be formed, an orientation or flat (hereinafter referred to as 0.F.
), and this 0. The semiconductor wafer is positioned by bringing F into contact with the reference pin.
然しながら、従来の基準ピンに半導体ウェハの０、Ｆ、
を当接させて位置決めをする方法が複雑な構造であるた
めに、より容易な方法で位置決めする方法が要望されて
いる。However, in the conventional reference pin, 0, F,
Since the method of positioning by bringing the two into contact with each other has a complicated structure, there is a need for an easier method of positioning.
第６図は従来の半導体ウェハのＯ，Ｆ、を基準ピンで位
置決めをする方法の一例を示す斜視図であり、例えばホ
トリソグラフィ等を行う際に利用されている。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional method for positioning O and F of a semiconductor wafer using reference pins, which is used, for example, when performing photolithography.
アライメント台１の表面上に置かれた０、Ｆ。0 and F placed on the surface of alignment table 1.
部２を有する半導体ウェハ３（図では点線で示している
）は、アライメント台上で外力Ｆにより複数の位置決め
ピン４．５の方向に押し出され、ここで半導体ウェハは
ロータ６により回転されて、０、Ｆ、検出器７により半
導体ウェハの０．Ｆ。A semiconductor wafer 3 (indicated by a dotted line in the figure) having a part 2 is pushed out by an external force F in the direction of a plurality of positioning pins 4.5 on an alignment table, where the semiconductor wafer is rotated by a rotor 6 and 0.F, detector 7 detects 0.F of the semiconductor wafer. F.
部が検出されると、制御装置により自動的に回転モータ
６の回転が停止し、外力ｆが作動して半導体ウェハを三
個の位置決めピン４．５及び８に押しつけて位置決めを
している。When the position is detected, the rotation of the rotary motor 6 is automatically stopped by the control device, and the external force f is activated to press the semiconductor wafer against the three positioning pins 4.5 and 8 for positioning.
又、他の方法として半導体ウェハの中心出しを行った後
、真空チャックで構成された軸上で半導体ウェハを回転
させ、上記のような検知方式によりＯ，Ｆ、を検出して
、回転を制御するものもある。Alternatively, after centering the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is rotated on a shaft made up of a vacuum chuck, and the rotation is controlled by detecting O and F using the detection method described above. Some do.
これらの装置の共通の欠点として、機構的に複雑であり
、又半導体ウェハを置くアライメント台が移動性のもの
であると一段と位置決めが困難になる。A common drawback of these devices is that they are mechanically complex, and if the alignment table on which the semiconductor wafer is placed is movable, positioning becomes even more difficult.
上記の構成の半導体ウェハの位置決め方法においては、
構造が複雑であり、又位置決めの精度が低いことが問題
点であり、゛そのために半導体ウェハの製造工程におけ
る能率低下や不良品が発生する等の不具合を生ずる。In the method for positioning a semiconductor wafer with the above configuration,
The problem is that the structure is complicated and the positioning accuracy is low, which causes problems such as a decrease in efficiency and the occurrence of defective products in the semiconductor wafer manufacturing process.
本発明は上記問題点を解消したウェハの位置合わせ方法
を提供するもので、その手段は、空気ノズルと真空チャ
ックとロータと基準板と基準ピンとを具備した傾斜した
アライメント台上で、一側部に切欠き部を有するウェハ
を空気ノズルにより浮揚してロータ部に搬送し、該板状
体を該ローラで回転させて該切欠き部を基準板に合致さ
せた後、該ロータと該基準板を一旦除去して、上記真空
チャックによって浮揚状態の該板状体をアライメント台
上に真空吸着と真空から開放とを間欠的に行って緩慢に
移動させ、該ウェハを上記基準ピンの位置に配置したこ
とを特徴とする板状体の位置合わせ方法によって達成で
きる。The present invention provides a method for aligning wafers that solves the above-mentioned problems. A wafer having a notch is floated by an air nozzle and conveyed to the rotor, the plate is rotated by the roller to align the notch with the reference plate, and then the rotor and the reference plate are rotated. is removed once, and the plate-shaped body suspended by the vacuum chuck is moved slowly by intermittently performing vacuum suction and release from the vacuum, and the wafer is placed at the position of the reference pin. This can be achieved by a plate-shaped body positioning method characterized by the following.
本発明は、傾斜したアライメント台上に設けられた空気
ノズルにより、浮揚した状態の半導体ウェハを一旦ロー
タと基準板の位置に搬送して密着させ、ロータで半導体
ウェハを回転させて切欠き部を基準板に合致させ、切欠
き部の方向を保持したままで、その位置から基準ピンの
位置に搬送す、るために、半導体ウェハを真空チャック
←よる真空吸着と、真空開放とを間欠的に行って、傾斜
したアライメント面上を半導体ウェハを緩慢に移動させ
、半導体ウェハを上記基準ピンの位置に位置合わせする
ように考慮したものである。In the present invention, an air nozzle installed on an inclined alignment table transports a floating semiconductor wafer to a rotor and a reference plate, and brings the semiconductor wafer into close contact with the rotor. In order to align the semiconductor wafer with the reference plate and transfer it from that position to the reference pin position while maintaining the direction of the notch, the semiconductor wafer is vacuum chucked and vacuum-released intermittently. The semiconductor wafer is moved slowly on the inclined alignment surface to align the semiconductor wafer with the position of the reference pin.
第１図は本発明の詳細な説明するための斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view for explaining the present invention in detail.
傾斜したアライメント板１１があり、その表面を半導体
ウェハ３が搬送されるためのガイド１２があり、厚みが
約０．６ｎｖ＋の半導体ウェハ３、がアライメント板１
１で最終的に位置決めされる三個の基準ピン１３．１４
．１５が植設され、ている。There is an inclined alignment plate 11, and there is a guide 12 on the surface of which the semiconductor wafer 3 is conveyed.
Three reference pins 13.14 finally positioned at 1
．． 15 have been planted.
アライメント台１１上には、孔径０．５ｍｍ程度で圧力
が３Ｋｇ／ｃｔｉの空気を噴射する複数の空気ノズル孔
１６が所定の間隔で複数列に配列され、その空気ノズル
の傾斜欠くはアライメント台の面に対し約３０度〜４５
度の傾斜を有している。On the alignment table 11, a plurality of air nozzle holes 16 with a hole diameter of about 0.5 mm and a pressure of 3 kg/cti are arranged in multiple rows at predetermined intervals. About 30 degrees to 45 degrees to the surface
It has an inclination of degree.
又、直径が２〜３ＩＩＩ１１で真空の吸引圧力４００Ｔ
ｏｒｒ程度の真空チャック１７が基準ピンのほぼ中央部
に設けられている。Also, the diameter is 2-3III11 and the vacuum suction pressure is 400T.
A vacuum chuck 17 of approximately 1.0 mm is provided approximately at the center of the reference pin.
ロータ１８は回転軸径が６．１１Ｉｎ１程度であり、基
準と７１３．１４に平行であり、且つ平行度の許容範囲
が１／ １０００ａ＋ｓｗである基準板１９とは、同一
のフレーム２０に取りつけられ、こめフレームは昇降自
在の機構２１で作動する。The rotor 18 has a rotating shaft diameter of about 6.11 In1, and is attached to the same frame 20 as the reference plate 19, which is parallel to the reference and 713.14, and has a parallelism tolerance of 1/1000a+sw. The frame is operated by a mechanism 21 that allows it to be raised and lowered.
０、Ｆ、検出装置２２は最終的にＯ，Ｆ、部が正確に位
置合わせ状態をチェックするための光学検出装置である
。The 0, F, detection device 22 is an optical detection device for finally checking the accurate alignment state of the O, F, section.
第２図は、半導体ウェハ３をロータ１８の回転により回
転させて、半導体ウェハ３のＯ，Ｆ、部２を基準板１９
に合致させることを説明するための模式平面図であり、
第３図は空気ノズルの断面図で、ｄ ＝０．５ｍｍ程度
、α＝３０度〜４５度である。FIG. 2 shows that the semiconductor wafer 3 is rotated by the rotation of the rotor 18, and the O, F and portions 2 of the semiconductor wafer 3 are rotated by the reference plate 19.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining how to match
FIG. 3 is a cross-sectional view of the air nozzle, where d=about 0.5 mm and α=30 degrees to 45 degrees.
第４図は真空チャックの断面図であって、Ｄ＝２〜３開
である。FIG. 4 is a sectional view of the vacuum chuck, with D=2 to 3 open.
第５図（ａ）〜第５図（ｆ）は本発明の詳細な説明する
ための模式断面図である。FIGS. 5(a) to 5(f) are schematic sectional views for explaining the present invention in detail.
第５図（ａｌで、アライメント台１１があって、その表
面に半導体ウェハ３が置かれ、この半導体ウェハ３は空
気ノズル１６から噴射する矢印の空気圧ｐによって浮揚
し、通常アライメント台１１から０．３〜０．５ｍｍ程
度の高さに浮揚して矢印の方向に移動する。In FIG. 5 (al), there is an alignment table 11, on the surface of which a semiconductor wafer 3 is placed, and this semiconductor wafer 3 is levitated by the air pressure p shown by the arrow that is ejected from the air nozzle 16, and the semiconductor wafer 3 is normally lifted from the alignment table 11 by 0. It levitates to a height of about 3 to 0.5 mm and moves in the direction of the arrow.
第５図（ｂｌは、移動した半導体ウェハが、ロータ１８
と基準板１９とを備えたフレーム２０によって回転され
、０．Ｆ０部が検出されて半導体ウェハの００Ｆ９部の
方向が決定された状態である。FIG. 5 (bl shows that the moved semiconductor wafer is
and a reference plate 19. This is a state in which the F0 portion has been detected and the direction of the 00F9 portion of the semiconductor wafer has been determined.
第５図（Ｃ）は、半導体ウェハが真空チャック１７の真
空圧Ｐによって吸着されて固定されると同時にフレーム
２０が矢印のように上部に移動して除去された状態であ
る。FIG. 5C shows a state in which the semiconductor wafer is attracted and fixed by the vacuum pressure P of the vacuum chuck 17, and at the same time the frame 20 is moved upward as shown by the arrow and removed.
第５図（ｄ＋は、０．Ｆ９部の方向が決められた半導体
ウェハを徐々に基準ピン１３．１４．１５に近接させる
ために、一旦真空チャック１７を真空から開放した状態
であり、半導体ウェハはアライメント台の傾斜と空気ノ
ズルの浮揚力により、基準ピンの位置に僅かに近接する
。FIG. 5 (d+ is a state in which the vacuum chuck 17 is once released from the vacuum in order to gradually bring the semiconductor wafer with the direction of the 0.F9 part determined close to the reference pins 13, 14, 15, and the semiconductor wafer moves slightly closer to the reference pin position due to the tilt of the alignment table and the buoyancy force of the air nozzle.
第５図（ｅ）は、再度半導体ウェハを真空チャック１７
の真空圧Ｐによって吸着されて固定しり状態である。FIG. 5(e) shows that the semiconductor wafer is placed on the vacuum chuck 17 again.
It is in a fixed state because it is attracted by the vacuum pressure P.
第５図＜ｒ）は、このように０．Ｆ、の位置出しがなさ
れた半導体ウェハを真空チャック１７の間欠的な作動に
より、徐々に基準ピン１３．１４．１５に近接させて最
後に半導体ウェハをアライメント台の基準ピンの位置に
当接させた状態である。FIG. 5<r) is thus 0. By intermittent operation of the vacuum chuck 17, the semiconductor wafer that has been positioned F is gradually brought closer to the reference pins 13, 14, and 15, and finally the semiconductor wafer is brought into contact with the position of the reference pins on the alignment table. It is in a state of
このような操作により、半導体ウェハの位置合わせが容
易に且つ正確に行うことができる。Through such operations, the semiconductor wafer can be easily and accurately aligned.
以上詳細に説明したように本発明は簡単な装置で、切欠
部を有するウェハの位置合わせが容易に〜できることが
でき効果大なるものがある。As described above in detail, the present invention is a simple device that can easily align a wafer having a notch, and has great effects.
第１図は本発明の板状体の位置合わせを説明するための
斜視図、
第２図は、半導体ウェハの０．Ｆ０部を基準板に合致さ
せる模式平面図、
第３図は空気ノズルの断面図。
第４図は真空チャックの断面図、
第５図（ａｌ〜第５図（ｆ）は本発明の詳細な説明する
ための模式断面図、
第６図は従来の半導体ウェハの０．Ｆ、と基準ピンの位
置決めをするための機構を示す斜視図である。
図において、３は半導体ウェハ、１１はアライメント板
、１２はガイド、１３．１４．１５は基準ピン、１６は
空気ノズル孔、１７は真空チャック、１８はロータ、１
９は基準板、２０はフレーム、２１は昇降自在機構、２
２はＯ，Ｆ、検出装置である。
第１閃
第３図
第２図
第５図
第６図FIG. 1 is a perspective view for explaining the alignment of a plate-like body according to the present invention, and FIG. A schematic plan view showing the F0 section aligned with the reference plate. Figure 3 is a sectional view of the air nozzle. Fig. 4 is a sectional view of a vacuum chuck, Fig. 5 (al to 5(f) are schematic sectional views for explaining the present invention in detail, and Fig. 6 is a 0.F of a conventional semiconductor wafer. It is a perspective view showing a mechanism for positioning a reference pin. In the figure, 3 is a semiconductor wafer, 11 is an alignment plate, 12 is a guide, 13, 14, 15 is a reference pin, 16 is an air nozzle hole, and 17 is a Vacuum chuck, 18 is rotor, 1
9 is a reference plate, 20 is a frame, 21 is a lifting mechanism, 2
2 is O, F, and a detection device. 1st Flash Figure 3 Figure 2 Figure 5 Figure 6
Claims (1)
とを具備した傾斜したアライメント台上で、一側部に切
欠き部を有するウェハを空気ノズルにより浮揚してロー
タ部に搬送し、該板状体を該ロータで回転させて該切欠
き部を基準板に合致させた後、該ロータと該基準板を一
旦除去して、上記真空チャックによって浮揚状態の該板
状体をアライメント台上で真空吸着と真空から開放動作
を間欠的に行って緩慢に移動させ、該ウェハを上記基準
ピンの位置に配置したことを特徴とするウェハの位置合
わせ方法。On an inclined alignment table equipped with an air nozzle, a vacuum chuck, a rotor, a reference plate, and a reference pin, a wafer having a notch on one side is levitated by the air nozzle and transferred to the rotor, and the plate-shaped body is is rotated by the rotor to align the notch with the reference plate, the rotor and the reference plate are once removed, and the plate-like body in a floating state is vacuum suctioned on the alignment table by the vacuum chuck. A method for aligning a wafer, characterized in that the wafer is moved slowly by intermittently performing an operation of releasing the wafer from the vacuum, and placing the wafer at the position of the reference pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18204384A JPS6159745A (en) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | Alignment of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18204384A JPS6159745A (en) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | Alignment of wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159745A true JPS6159745A (en) | 1986-03-27 |
| JPH0158658B2 JPH0158658B2 (en) | 1989-12-13 |
Family
ID=16111341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18204384A Granted JPS6159745A (en) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | Alignment of wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159745A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100915835B1 (en) * | 2006-09-05 | 2009-09-07 | 라인시스템(주) | Method and device for printed matter alignment in screen printing equipment |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PT117491B (en) | 2021-09-30 | 2024-03-12 | Univ De Coimbra | CHROMAGENIC COPOLYMER, ITS METHOD OF OBTAINING, PRODUCTS THAT INCORPORATE IT AND METHOD FOR DETECTING COUNTERFEITURE AND AUTHENTICATION OF PRODUCTS |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP18204384A patent/JPS6159745A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100915835B1 (en) * | 2006-09-05 | 2009-09-07 | 라인시스템(주) | Method and device for printed matter alignment in screen printing equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158658B2 (en) | 1989-12-13 |
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